JPH0550391B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は、芳香族ポリエーテル系樹脂、又はス
チレン系樹脂と芳香族ポリエーテル系樹脂との樹
脂組成物シート基材の片面もしくは両面に、カー
ボンブラツクを含有する芳香族ポリエーテル系樹
脂又はスチレン系樹脂と芳香族ポリエーテル系樹
脂との樹脂組成物フイルム又はシートを積層し
た、帯電防止性を有しかつ機械的強度及び耐熱性
に優れ、ICや電子機器の包装用に適した、表面
に導電性を有する耐熱性複合プラスチツクシート
に関する。 〔従来の技術〕 一般にプラスチツクシートは表面固有抵抗が高
い為、非常に帯電し易く、これをICやICを用い
た電子機器の包装容器に使用した場合、ICの機
能を破壊するので、改善する方法がいろいろ提案
されている。 例えば(1)包装容器の表面に帯電防止剤を塗付す
る方法、(2)導電性塗料を塗付する方法、(3)帯電防
止剤若しくはカーボンブラツクをポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン
などの汎用樹脂に練り込む方法等がある。 一方、IC封止材料が樹脂化し、ICモールドの
吸湿量が増加すると共に、ICを基盤面にボンデ
イングする際に発生する急激な脱湿によりIC機
能の劣化や配線腐食などの事故が多発して居り、
これを防止する為、ICを基盤面にボンデイング
する前には、上記の帯電防止容器より金属容器に
移し替えた後、ベーキングと呼ばれる125℃〜150
℃での予備乾燥が一般に行なわれている。 しかしながら、移し替え作業によるコストアツ
プや、ICリードの折れ曲り、更に金属容器を用
いる事による電荷注入の危険などの問題がある
為、改善が要求されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、かかる欠点を解決するものであり、
芳香族ポリエーテル系樹脂又はスチレン系樹脂と
芳香族ポリエーテル系樹脂との樹脂組成物シート
基材の片面もしくは両面に、カーボンブラツクを
含有する芳香族ポリエーテル系樹脂又はスチレン
系樹脂と芳香族ポリエーテル系樹脂との樹脂組成
物フイルム又はシートを、積層する事により、カ
ーボンブラツク含有樹脂層の押出も安定化し、か
つ２次加工適性・複合シートの機械的強度及び導
電効果に優れ、良好な耐熱性を有しベーキング時
に反り・収縮等の変形や、導電性の変化等の変質
のない、耐熱性複合プラスチツクシートを提供し
ようとするものである。 〔問題点を解決する為の手段〕 すなわち、本発明は芳香族ポリエーテル系樹脂
又は芳香族ポリエーテル系樹脂とスチレン系樹脂
との樹脂組成物シート基材の片面もしくは両面
に、カーボンブラツクを５〜50重量部含有ししか
もその表面比抵抗が10¹⁰Ω以下である芳香族ポリ
エーテル系樹脂又はスチレン系樹脂と芳香族ポリ
エーテル系樹脂との樹脂組成物フイルム又はシー
トを、積層してなる事を特徴とする。 以下、本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いる基材及び導電層の樹脂として
は、芳香族ポリエーテル系樹脂例えばポリ（２，
６−ジメチルフエニレンオキサイド）又はポリ
（２，６ジメチルフエニレンオキサイド）をスチ
レン系樹脂一般用のポリスチレン又は耐衝撃性ポ
リスチレンとのポリマーブレンドにて得られる樹
脂組成物が用いられる。基材用として用いる樹脂
は、導電層との押出流動特性を合せるため、又製
品シートの性能を改良するための添加剤や着色剤
等を適量添加することが出来、さらに導電層のス
クラツプ及びカーボンブラツクを機械的強度等の
性能が大きく低下させない程度に添加することも
できる。 次に導電層用として用いる樹脂は、表面比抵抗
が10¹⁰Ω以下となるようにカーボンブラツクを充
填しても押出加工時の流動特性がメルトフローイ
ンデツクス260℃、荷重５Kg（JIS Ｋ−7210に準
ず）で0.1ｇ／10分以上になるような樹脂である。 本発明の積層シートにおいては、機械的強度、
剛性、耐衝撃性および耐折強さのような物性は、
基材の樹脂層によつてもたせることができるの
で、導電性としては、上記のような物性はそれほ
ど強く要求されるものではなく、押出加工時の流
動性と、基材との密着性を十分高めることが重要
である。 この目的から、導電層については、四ふつ化エ
チレン樹脂の微粉末等の耐熱性滑剤などの添加剤
を添加することや、他の樹脂成分を適量添加する
等の公知の手段を用いることができる。 本発明に用いる導電材料であるカーボンブラツ
クとしては、フアーネスブラツク、チヤンネルブ
ラツク等であり、好ましくは比表面積が大きく、
樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られる
例えばS.C.F.（Super Conductive Furnace）、E.
C.F.（Electric Conductive Furnace）、ケツチエ
ンブラツク（ライオン−AKZO社製商品名）及
びアセチレンブラツクである。添加量は、樹脂又
は樹脂組成物100重量部に対して５〜50重量部、
好ましくは10〜40重量部であり、５重量部未満で
は導電層の表面比抵抗値が上昇するためIC製品
包装容器としての性能を損い、50重量部を超える
と樹脂との均一分散及び押出加工が困難になり、
かつ、樹脂的強度等の特性値が低下する。 次に本発明品を製造するには、まず導電層に用
いる芳香族ポリエーテル系樹脂、又はスチレン系
樹脂と芳香族ポリエーテル系樹脂との樹脂組成
物、カーボンブラツクとを、２軸押出機、連続混
練機などの各種の混練機によつて混練してペレツ
トとし、次いで、２台の押出機により、基材及び
導電層の樹脂を夫々供給し、二層ダイ又は三層ダ
イより基材と導電層を押出し積層一体化とする。
又、ダイを多層化することにより導電層が表面の
みでなく、内部にも導電層を設けた五層化あるい
は、それ以上の多層化とすることも出来る。 また押出成形温度は、250〜300℃の範囲が適当
であり、この温度範囲よりも低温側では成形が充
分に行なえず、高温側では樹脂が分解する恐れが
有る。 このような共押出方法で得られた本発明の表面
に導電性を有する耐熱性複合プラスチツクシート
の全体の肉厚は、0.1〜5.0ｍ／ｍ、好ましくは0.2
〜2.0ｍ／ｍ程度であり、肉厚が0.1ｍ／ｍ未満で
は包装容器としての強度が不足し、5.0ｍ／ｍを
超えると成形時の成形時間が長くかかり、偏肉も
大きく圧空成形又は真空成形が困難である。 又、導電層の肉厚は全体の肉厚の２〜70％好ま
しくは５〜50％であり、肉厚が２％未満では、押
出時の製膜が困難となり、70％を超えると複合プ
ラスチツクシートの二次加工時及び包装容器とし
ての機械的強度等の特性が低下する。 〔実施例〕 以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明す
る。 実施例 １ 芳香族ポリエーテル系樹脂はエンジニアリング
プラスチツク(株)商品名「PPO534J」、スチレン樹
脂は電気化学工業(株)登録商標「デンカスチロール
HRM−２」、カーボンブラツクは日本EC(株)商品
名「ケツチエンブラツクEC」を用い、表に示す
様な組成で配合し、その配合物を250℃に加熱さ
れた２軸押出機によつて混練した後ストランド状
に押出し、切断しペレツトとした。 これを直径40ｍ／ｍの押出機（Ｌ／Ｄ＝24）の
供給口より押出機内に供給し、溶融して260℃の
複層シートダイに供給し、一方芳香族ポリエーテ
ル系樹脂（エンジニアリングプラスチツク(株)商品
名「PPO534J」）を直径65ｍ／ｍの押出機（Ｌ／
Ｄ＝25）の供給口より押出機に供給し、溶融して
前記ダイに供給した。ダイは別個の押出機に対応
するマニホールドを複数個有し、マニホールドを
出た後リツプの手前で樹脂同志が打ち合うように
なつている。ダイの巾は600ｍ／ｍ、リツプは1.0
ｍ／ｍに調整され、この結果導電層0.1ｍ／ｍ通
常のポリスチレン層0.4ｍ／ｍ、シート全体とし
ての厚さ0.5ｍ／ｍの複層シートを得た。得られ
た複層シートの両層間の密着力は十分であり剥離
することは不可能であつた。このシートは、表に
示す通り、表面比抵抗、耐熱性及び機械的強度等
の性能において、いずれも優れたものであつた。 またこのシートを用いて、真空成形して容器と
したところ、表面比抵抗は十分低く、剛性にすぐ
れた成形品が得られた。 実施例 ２ シートの両面に導電層を各0.05ｍ／ｍ、芳香族
ポリエーテル系樹脂層の中間層を0.4ｍ／ｍの三
層構成とし、 シート全体としての厚さ0.5ｍ／ｍとした以外
は、実施例１と同様の条件でシートを得た。この
シートは、表に示す通り、両側の表面比抵抗が十
分低くく、耐熱性及び機械的強度等の性能におい
ていずれも優れたものであつた。 また、このシートを用いて真空成形して容器と
したところ、表面固有抵抗は充分低くく、剛性に
すぐれた成形品が得られた。 実施例 ３〜５ 導電層に混入するケツチエンブラツクの添加量
を表の通りとした以外は、実施例１と同様な条件
で作業を行ない、肉厚0.5ｍ／ｍのシートを得た。
表に示す通り、カーボンの添加量を変えることに
より、表面比抵抗の異なつたシートが得られ、耐
熱性、機械的強度等の性能においていずれも優れ
たものであつた。またこのシートを用いて真空成
形し容器としたところ、表面比抵抗は十分低く
く、剛性にすぐれた成形品が得られた。 実施例 ６ 導電層に混入させるカーボンブラツクとして、
電気化学工業(株)登録商標「デンカアセチレンブラ
ツク」を、表に示す配合組成で混入させた以外
は、させた以外は、実施例１と同様の条件で作業
を行ない、肉厚0.5ｍ／ｍのシートを得た。この
シートは、表に示す通り、表面比抵抗が十分低く
く、耐熱性、機械的強度等の性能においていずれ
も優れたものであつた。またこのシートを用いて
真空成形して容器としたところ、表面比抵抗は十
分低くく、剛性にすぐれた成形品が得られた。 比較例 １ 芳香族ポリエーテル系樹脂はエンジニアリング
プラスチツク(株)商品名「PPO534J」、スチレン樹
脂は電気化学工業(株)登録商標「デンカスチロール
HRM−２」、カーボンブラツクは日本EC(株)商品
名「ケツチエンブラツクEC」を用い、表に示す
様な組成で配合し、その配合物を250℃に加熱さ
れた２軸押出機によつて混練した後ストランド状
に押出し、切断しペレツトとした。これを直径65
ｍ／ｍの押出機（Ｌ／Ｄ＝25）の供給口より押出
機に供給し、溶融して単層ダイに供給して肉厚
0.5ｍ／ｍのシートを得た。 このシートの表面比抵抗および物性測定結果を
表に示す。

〔発明の効果〕

以上説明したとおり、本発明は芳香族ポリエー
テル系樹脂又は芳香族ポリエーテル系樹脂とスチ
レン系樹脂との樹脂組成物を用い表面層をカーボ
ンブラツク含有樹脂層としたことにより、導電
性、耐熱性、及び機械的強度のすぐれた、複合シ
ートが得られることを確認した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 芳香族ポリエーテル系樹脂又は芳香族ポリエ
   ーテル系樹脂とスチレン系樹脂との樹脂組成物シ
   ート基材の片面もしくは両面に、カーボンブラツ
   クを５〜50重量部含有ししかもその表面比抵抗が
   10¹⁰Ω以下である芳香族ポリエーテル系樹脂又は
   スチレン系樹脂と芳香族ポリエーテル系樹脂との
   樹脂組成物フイルム又はシートを、積層してなる
   ことを特徴とする耐熱性複合プラスチツクシー
   ト。 ２ 芳香族ポリエーテル系樹脂又はスチレン系樹
   脂と芳香族ポリエーテル系樹脂との樹脂組成物耐
   熱性が、18.6Kg荷重下の熱変形温度で125℃以上
   である事を特徴とする、特許請求の範囲第１項記
   載の耐熱性複合プラスチツクシート。