JPH0839734A - 表面導電複合プラスチックシート - Google Patents
表面導電複合プラスチックシートInfo
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- JPH0839734A JPH0839734A JP6182607A JP18260794A JPH0839734A JP H0839734 A JPH0839734 A JP H0839734A JP 6182607 A JP6182607 A JP 6182607A JP 18260794 A JP18260794 A JP 18260794A JP H0839734 A JPH0839734 A JP H0839734A
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- Japan
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- resin
- surface conductive
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- composite plastic
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ＡＢＳ系樹脂シート基材の片面または両面
に、スチレン−ブタジエン共重合樹脂７５〜９５重量％
とエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂５〜２５
重量％との混合物１００重量部に対して導電性カーボン
ブラックを５〜３５重量部を有し、しかもその表面固有
抵抗値が、１０7 Ω／□以下であるポリスチレン系樹脂
を共押出により一体に積層してなる表面導電複合プラス
チックシート。 【効果】 本発明の基材層と導電性を有する表面導電層
からなる積層体は、帯電防止性を有し、且つ機械的強
度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどに優れ、カバーテー
プとのシール強度を向上させた。
に、スチレン−ブタジエン共重合樹脂７５〜９５重量％
とエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂５〜２５
重量％との混合物１００重量部に対して導電性カーボン
ブラックを５〜３５重量部を有し、しかもその表面固有
抵抗値が、１０7 Ω／□以下であるポリスチレン系樹脂
を共押出により一体に積層してなる表面導電複合プラス
チックシート。 【効果】 本発明の基材層と導電性を有する表面導電層
からなる積層体は、帯電防止性を有し、且つ機械的強
度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどに優れ、カバーテー
プとのシール強度を向上させた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基材層と導電性を有す
る表面導電層からなる積層体で、帯電防止性を有し、且
つ機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどに優れ、
用途としてＩＣ製品等の包装用、特にＩＣキャリアエン
ボステープの底材として適した表面導電性複合プラスチ
ックシートに関する。
る表面導電層からなる積層体で、帯電防止性を有し、且
つ機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどに優れ、
用途としてＩＣ製品等の包装用、特にＩＣキャリアエン
ボステープの底材として適した表面導電性複合プラスチ
ックシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ製品の表面実装化が進んでおり、こ
れに適する包装形態の１つとしてＩＣキャリアエンボス
テープが用いられている。このＩＣキャリア用エンボス
テープ底材には、帯電防止効果や機械強度が要求される
他、その厚みがＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＩＮＤＵＳＴＲ
ＩＥＳ ＡＳＳＯＣＩＡＴＩＯＮ（ＥＩＡ）の規格では
０．４ｍｍ以下に、ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＩＮＤＵＳ
ＴＲＩＥＳ ＡＳＳＯＣＩＡＴＩＯＮ ＯＦ ＪＡＰＡ
Ｎ（ＥＩＡＪ）の規格では０．６ｍｍ以下に規定されて
いる上、ＩＣ等の充填物重量が大きいため、曲げ弾性率
が大である事や、金属リードを保護するため、リブ付き
成形など高度な成形性が要求されており、本用途に適す
るものとして種々の材料が提案されている。例えば、
塩化ビニル樹脂にカーボンブラックを分散したシートで
は、帯電防止効果、機械強度、曲げ弾性率は良好である
が、成形性に難のある場合があった。スチレン樹脂に
カーボンブラックを分散したシートでは、帯電防止効果
や成形性は良好であるが、機械的強度や曲げ弾性率が不
十分であった。また、特開昭５７ー２０５１４５号公
報の如き多層シートの技術開示が為されたが、基材層に
スチレン系樹脂を用いると曲げ弾性率や耐屈曲性に問題
があった。一方、表面導電層にスチレン系樹脂、基材層
にＡＢＳ系樹脂を用いると、これらの問題点は解決す
る。しかしながら、いままで述べてきたものは、ＩＣキ
ャリア用エンボステープの底材単体としての観点からみ
た要求事項であり、実用面では蓋材であるカバーテープ
とのシール強度が弱いという欠点があった。
れに適する包装形態の１つとしてＩＣキャリアエンボス
テープが用いられている。このＩＣキャリア用エンボス
テープ底材には、帯電防止効果や機械強度が要求される
他、その厚みがＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＩＮＤＵＳＴＲ
ＩＥＳ ＡＳＳＯＣＩＡＴＩＯＮ（ＥＩＡ）の規格では
０．４ｍｍ以下に、ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＩＮＤＵＳ
ＴＲＩＥＳ ＡＳＳＯＣＩＡＴＩＯＮ ＯＦ ＪＡＰＡ
Ｎ（ＥＩＡＪ）の規格では０．６ｍｍ以下に規定されて
いる上、ＩＣ等の充填物重量が大きいため、曲げ弾性率
が大である事や、金属リードを保護するため、リブ付き
成形など高度な成形性が要求されており、本用途に適す
るものとして種々の材料が提案されている。例えば、
塩化ビニル樹脂にカーボンブラックを分散したシートで
は、帯電防止効果、機械強度、曲げ弾性率は良好である
が、成形性に難のある場合があった。スチレン樹脂に
カーボンブラックを分散したシートでは、帯電防止効果
や成形性は良好であるが、機械的強度や曲げ弾性率が不
十分であった。また、特開昭５７ー２０５１４５号公
報の如き多層シートの技術開示が為されたが、基材層に
スチレン系樹脂を用いると曲げ弾性率や耐屈曲性に問題
があった。一方、表面導電層にスチレン系樹脂、基材層
にＡＢＳ系樹脂を用いると、これらの問題点は解決す
る。しかしながら、いままで述べてきたものは、ＩＣキ
ャリア用エンボステープの底材単体としての観点からみ
た要求事項であり、実用面では蓋材であるカバーテープ
とのシール強度が弱いという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、表面導電層
の樹脂組成を変える事により、成形性、機械強度及びカ
バーテープとのシール強度を向上させた表面導電性複合
プラスチックシートを提供することを目的とするもので
ある。
の樹脂組成を変える事により、成形性、機械強度及びカ
バーテープとのシール強度を向上させた表面導電性複合
プラスチックシートを提供することを目的とするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、ＡＢＳ系
樹脂シート基材の片面または両面に、スチレン−ブタジ
エン共重合樹脂７５〜９５重量％とエチレン−メチルメ
タクリレート共重合樹脂５〜２５重量％からなる組成物
１００重量部に対してカーボンブラックを５〜３５重量
部を有し、しかもその表面固有抵抗値が、１０7 Ω以下
である、ポリスチレン系組成物を共押出により一体に積
層してなる表面導電複合プラスチックシートである。
樹脂シート基材の片面または両面に、スチレン−ブタジ
エン共重合樹脂７５〜９５重量％とエチレン−メチルメ
タクリレート共重合樹脂５〜２５重量％からなる組成物
１００重量部に対してカーボンブラックを５〜３５重量
部を有し、しかもその表面固有抵抗値が、１０7 Ω以下
である、ポリスチレン系組成物を共押出により一体に積
層してなる表面導電複合プラスチックシートである。
【０００５】本発明の表面導電複合プラスチックシート
に用いる基材は、機械強度に優れたアクリロニトリル−
ブタジエン−スチレンの３成分を主体とした共重合体、
即ちＡＢＳ樹脂である。一方、表面導電層に用いるスチ
レン系樹脂としては、スチレン−ブタジエンブロック共
重合樹脂等、即ち耐衝撃性スチレン樹脂（ＨＩＰＳ）
と、表面の剥離防止及び機械強度低下防止効果とカバー
テープとのシール強度に影響を与えるエチレン−メチル
メタクリレート共重合樹脂（ＥＭＭＡ）との混合物であ
る。本発明に用いられる表面導電層の樹脂の配合割合
は、重量比でＨＩＰＳ：ＥＭＭＡが９５：５〜７５：２
５、好ましくは９０：１０〜８０：２０であり、ＥＭＭ
Ａが５重量％未満では機械強度が低下し、表面の剥離が
起こり易くなり、また、２５重量％を超えると押し出し
加工時の流動特性、あるいはカバーテープとのシール強
度が著しく悪くなる。次に、導電層用として用いる樹脂
は、表面固有抵抗値が１０7 Ω以下となるようにカーボ
ンブラックを充填したものである。また、カーボンブラ
ックの添加量は、表面導電層に用いる樹脂１００重量部
に対して、５〜３５重量部、好ましくは１０〜３０重量
部であり、５重量部未満では表面導電層の表面固有抵抗
値が著しく上昇するため、そして３５重量部を越えると
逆に表面固有抵抗値が低く成りすぎ、電流を流しすぎる
ため、ＩＣキャリア用エンボステープとしての性能を失
ってしまう。また、表面導電層には、流動パラフィンや
他の鉱物油、種々の滑剤等の添加剤を添加する等の公知
の手段を用いる事もできる。
に用いる基材は、機械強度に優れたアクリロニトリル−
ブタジエン−スチレンの３成分を主体とした共重合体、
即ちＡＢＳ樹脂である。一方、表面導電層に用いるスチ
レン系樹脂としては、スチレン−ブタジエンブロック共
重合樹脂等、即ち耐衝撃性スチレン樹脂（ＨＩＰＳ）
と、表面の剥離防止及び機械強度低下防止効果とカバー
テープとのシール強度に影響を与えるエチレン−メチル
メタクリレート共重合樹脂（ＥＭＭＡ）との混合物であ
る。本発明に用いられる表面導電層の樹脂の配合割合
は、重量比でＨＩＰＳ：ＥＭＭＡが９５：５〜７５：２
５、好ましくは９０：１０〜８０：２０であり、ＥＭＭ
Ａが５重量％未満では機械強度が低下し、表面の剥離が
起こり易くなり、また、２５重量％を超えると押し出し
加工時の流動特性、あるいはカバーテープとのシール強
度が著しく悪くなる。次に、導電層用として用いる樹脂
は、表面固有抵抗値が１０7 Ω以下となるようにカーボ
ンブラックを充填したものである。また、カーボンブラ
ックの添加量は、表面導電層に用いる樹脂１００重量部
に対して、５〜３５重量部、好ましくは１０〜３０重量
部であり、５重量部未満では表面導電層の表面固有抵抗
値が著しく上昇するため、そして３５重量部を越えると
逆に表面固有抵抗値が低く成りすぎ、電流を流しすぎる
ため、ＩＣキャリア用エンボステープとしての性能を失
ってしまう。また、表面導電層には、流動パラフィンや
他の鉱物油、種々の滑剤等の添加剤を添加する等の公知
の手段を用いる事もできる。
【０００６】次に、本発明の表面導電複合プラスチック
シートを製造する方法としては、表面導電層に用いるス
チレン系樹脂とカーボンブラックとをバンバリーミキサ
ー、コニーダ、押出し機等の各種混練機によって混練し
てペレットとし、次いで、２あるいは３台の押出し機に
基材シートおよび表面導電層となる樹脂を各々供給し、
二層ダイあるいは三層ダイより基材シートと表面導電層
を押出し積層一体化させる。また、押出し成形温度は、
１５０〜２８０℃の範囲が適当であり、この温度範囲よ
り低温側では成形が十分に行われず、高温側では樹脂が
分解を起こしたり、焼けたりする恐れがある。本発明の
全体の厚みは、０．１〜０．５ｍｍ、好ましくは０．２
〜０．４ｍｍであり、厚みが０．１ｍｍ未満では強度が
不足し、０．５ｍｍを超えると後の成形加工が困難にな
る。また、表面導電層の厚みは全体の厚みの１０〜４０
％好ましくは１５〜３５％であり、１０％未満では包装
容器とした時の表面固有抵抗値が著しく上昇する部分が
でき、４０％を超えると機械的強度等の特性が低下す
る。
シートを製造する方法としては、表面導電層に用いるス
チレン系樹脂とカーボンブラックとをバンバリーミキサ
ー、コニーダ、押出し機等の各種混練機によって混練し
てペレットとし、次いで、２あるいは３台の押出し機に
基材シートおよび表面導電層となる樹脂を各々供給し、
二層ダイあるいは三層ダイより基材シートと表面導電層
を押出し積層一体化させる。また、押出し成形温度は、
１５０〜２８０℃の範囲が適当であり、この温度範囲よ
り低温側では成形が十分に行われず、高温側では樹脂が
分解を起こしたり、焼けたりする恐れがある。本発明の
全体の厚みは、０．１〜０．５ｍｍ、好ましくは０．２
〜０．４ｍｍであり、厚みが０．１ｍｍ未満では強度が
不足し、０．５ｍｍを超えると後の成形加工が困難にな
る。また、表面導電層の厚みは全体の厚みの１０〜４０
％好ましくは１５〜３５％であり、１０％未満では包装
容器とした時の表面固有抵抗値が著しく上昇する部分が
でき、４０％を超えると機械的強度等の特性が低下す
る。
【０００７】
（実施例１〜４、比較例１〜５）表面導電層に用いるス
チレン系樹脂とカーボンブラックとをバンバリーミキサ
ーによって混練してペレットとし、次いで、３台の押出
し機に中間層となる基材シートのＡＢＳおよび表面導電
層となる樹脂を各々供給し、２００℃の三層ダイスより
基材シートと表面導電層を押出し積層一体化させた。全
体の厚みは、０．３ｍｍであり、表面導電層の厚みは３
０％であった。表面導電層の配合及び特性値は表１及び
表２に示した。
チレン系樹脂とカーボンブラックとをバンバリーミキサ
ーによって混練してペレットとし、次いで、３台の押出
し機に中間層となる基材シートのＡＢＳおよび表面導電
層となる樹脂を各々供給し、２００℃の三層ダイスより
基材シートと表面導電層を押出し積層一体化させた。全
体の厚みは、０．３ｍｍであり、表面導電層の厚みは３
０％であった。表面導電層の配合及び特性値は表１及び
表２に示した。
【０００８】 表 １ 実 施 例 項 目 １ ２ ３ ４ 導電層の配合（重量部） ＰＳ 95 90 85 80 ＥＭＭＡ 5 10 15 20 カ ーボン 25 25 25 25 特性 抵抗値(Ω／□) 8×104 8×104 8×104 8×104 成形性 良好 良好 良好 良好 シール性 ＊ ＊ ＊ ＊ 屈曲回数(回) 770 1500 2500 3000 引張(kg／cm2) 355 365 365 370
【０００９】 表 ２ 比 較 例 項 目 １ ２ ３ ４ ５ 導電層の配合（重量部） ＰＳ 100 85 85 70 85 ＥＭＭＡ 15 15 30 ＳＢＳ 15 カ ーボン 25 7 33 25 25 特性 抵抗値(Ω／□) 1×105 6×109 1×103 8×104 1×105 成形性 良好 良好 良好 難 良好 シール性 ＊ ＊ ○ △ △ 屈曲回数(回) 10 3000 850 3000 3000 引張(kg／cm2) 355 370 365 370 370
【００１０】＊評価方法は下記のとおりで行った。 成形性 キャリアテープ成形時の条件範囲及び成形品
の寸法精度より判定 良好：成形温度範囲３０℃以上 難 ：成形温度範囲 ５℃以下で連続成形困難 シール性 カバーテープ（ＣＳＬーＺ７３００，住友ベ
ークライト製品）との１４０〜１６０℃におけるシール
強度及び温度依存性より判定 ＊：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが２０〜７０ｇ ○：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが１０〜７０ｇ △：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが ５〜６０ｇ ×：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが ０〜４０ｇ 抵抗値 ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じる 屈曲回数 ＪＩＳ Ｐ８１１５に準じる 引張強度 ＪＩＳ Ｋ６７３４に準じる
の寸法精度より判定 良好：成形温度範囲３０℃以上 難 ：成形温度範囲 ５℃以下で連続成形困難 シール性 カバーテープ（ＣＳＬーＺ７３００，住友ベ
ークライト製品）との１４０〜１６０℃におけるシール
強度及び温度依存性より判定 ＊：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが２０〜７０ｇ ○：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが１０〜７０ｇ △：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが ５〜６０ｇ ×：１４０〜１６０℃においてＰＯＳが ０〜４０ｇ 抵抗値 ＪＩＳ Ｋ６９１１に準じる 屈曲回数 ＪＩＳ Ｐ８１１５に準じる 引張強度 ＪＩＳ Ｋ６７３４に準じる
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明の基材層と導電性
を有する表面導電層からなる積層体は、帯電防止性を有
し、且つ機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどに
優れ、カバーテープとのシール強度を向上させたことを
特徴とするものである。
を有する表面導電層からなる積層体は、帯電防止性を有
し、且つ機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さなどに
優れ、カバーテープとのシール強度を向上させたことを
特徴とするものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｃ 1/48 ＰＢＥ Ｈ０１Ｂ 5/16
Claims (1)
- 【請求項１】 ＡＢＳ系樹脂シート基材の片面または両
面に、スチレン−ブタジエン共重合樹脂７５〜９５重量
％とエチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂５〜２
５重量％との混合物１００重量部に対して導電性カーボ
ンブラックを５〜３５重量部を有し、しかもその表面固
有抵抗値が、１０7 Ω／□以下であるポリスチレン系樹
脂を共押出により一体に積層してなることを特徴とする
表面導電複合プラスチックシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182607A JP2930872B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 表面導電複合プラスチックシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6182607A JP2930872B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 表面導電複合プラスチックシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839734A true JPH0839734A (ja) | 1996-02-13 |
| JP2930872B2 JP2930872B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=16121253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6182607A Expired - Fee Related JP2930872B2 (ja) | 1994-08-03 | 1994-08-03 | 表面導電複合プラスチックシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2930872B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104672739A (zh) * | 2015-03-17 | 2015-06-03 | 昆山恒光塑料制品有限公司 | 改性ps复合料带及其制造工艺 |
| GB2575967A (en) * | 2018-07-11 | 2020-02-05 | Big Bear Plastic Products Ltd | Plastic material and products manufactured therefrom |
-
1994
- 1994-08-03 JP JP6182607A patent/JP2930872B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104672739A (zh) * | 2015-03-17 | 2015-06-03 | 昆山恒光塑料制品有限公司 | 改性ps复合料带及其制造工艺 |
| GB2575967A (en) * | 2018-07-11 | 2020-02-05 | Big Bear Plastic Products Ltd | Plastic material and products manufactured therefrom |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2930872B2 (ja) | 1999-08-09 |
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