JPH058097B2 - - Google Patents
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- JPH058097B2 JPH058097B2 JP60293535A JP29353585A JPH058097B2 JP H058097 B2 JPH058097 B2 JP H058097B2 JP 60293535 A JP60293535 A JP 60293535A JP 29353585 A JP29353585 A JP 29353585A JP H058097 B2 JPH058097 B2 JP H058097B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリプロピレン樹脂と充填材とから
成る樹脂組成物シート基材の片面もしくは両面
に、カーボンブラツクを含有するポリプロピレン
樹脂組成物フイルム又はシートを積層した、帯電
防止性のすぐれたかつ機械的強度及び耐熱性の良
好な性能で、ICや電子機器の包装用に適した表
面に導電性を有する耐熱性プラスチツクシートに
関する。 〔従来の技術〕 一般にプラスチツクシートは表面固有抵抗が高
い為、非常に帯電し易く、これをICやICを用い
た電子機器の包装容器に使用した場合、ICの機
能を破壊するので、改善する方法が色々提案され
ている。 例えば(1)包装容器の表面に帯電防止剤を塗布す
る方法、(2)導電性塗料を塗付する方法、(3)帯電防
止剤若しくはカーボンブラツクをポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン
などの汎用樹脂に練り込む方法等がある。 (1)は表面の比抵抗がバラツキかつこすれ等でと
れ易い、(2)は塗料がはくりして内容物汚染の点と
高価なものによるので問題があり、(3)については
耐熱性が劣る、特に耐熱性については、下記の様
に実用の面で耐熱性の良好な導電シートが要望さ
れている。 すなわち近時IC封止材料が樹脂化し、ICモー
ルドの吸湿量が増加すると共に、ICを基盤面に
ボンデイングする際に発生する急激な脱湿により
IC機能の劣化や配線腐食等の事故が多発して居
り、これを防止する為、ICを基盤面にボンデイ
ングする前には、上記の帯電防止容器より金属容
器に移し替えた後、ベーキングと呼ばれる125℃
〜150℃での予備乾燥が一般に行なわれている。
しかしながら、移し替え作業によるコストアツプ
や、ICリードの折れ曲り、更に金属容器を用い
る事による電荷注入の危険等の問題がある為、改
善が要求されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明はかゝる欠点を解決するものであり、ポ
リプロピレン樹脂と充填材からなる樹脂組成物シ
ート基材の片面もしくは両面に、カーボンブラツ
クを含有するポリプロピレン樹脂組成物フイルム
又はシートを積層することにより、２次加工適
性、シートの機械的強度及び導電効果に優れ、良
好な耐熱性を有しベーキング時に反り、収縮等の
変形や、導電性の変化等のない、耐熱性プラスチ
ツクシートを提供しようとするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 即ち、本発明は、ポリプロピレン樹脂と充填材
10〜50重量％との樹脂組成物シート基材の片面も
しくは両面にカーボンブラツクを５〜50重量部含
有し、しかもその表面比抵抗が1010Ω以下である
ポリプロピレン樹脂組成物フイルム又はシートを
積層してなる事を特徴とする。以下に本発明を更
に詳細に説明する。 本発明の基材及び導電層の樹脂として用いるポ
リプロピレン樹脂は、特に制限なくプロピレンの
単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−１
等他のα−オレフインとのランダム及びブロツク
共重合体が適用出来る。 又、基材用に用いる充填材としては各種の無機
充填材等と用いることが出来るが、特にマイカー
及びガラス繊維が好ましい。 本発明に用いるマイカー及びガラス繊維はプラ
スチツク充填用として用いるものであれば、特に
制限なく使用出来、樹脂との相溶性を高める為充
填材の表面を処理したものでも又、相溶性を良く
する為、変性オレフイン等の改質材を用いる事も
十分可能である。本発明に用いる充填材は10〜50
重量％であり、くわしくはマイカーの充填量は30
〜50重量％の範囲が好ましく充填量が30重量％未
満では耐熱性が不十分であり、又50重量％超を添
加すると押出成形等に練込みが困難となる事や、
溶融流動性が低下にて、加工性を悪化するため好
ましくない。ガラス繊維について同様な理由で10
〜40重量％の範囲で使用する事が好ましい。又、
製品シートの性能を改良するため、滑剤や安定剤
等の添加剤や着色剤等を適量添加する事も十分出
来るものである。 次に導電層用として用いる樹脂は、表面比抵抗
が1010Ω以下となるようにカーボンブラツクを充
填しても押出加工時の流動特性がメルトフローイ
ンデクス230℃、荷重2.16Kg（JISK−7210に準
ず）0.1ｇ／10分以上になるようにポリプロピレ
ン樹脂を選定する事が本発明において優位であ
る。 本発明の積層シートにおいては、機械的強度、
剛性、耐衝撃性及び耐折強さのような物性は、基
材の樹脂層によつてもたせることが出来るので、
導電層としては、上記のような物性はそれ程強く
要求されるものでなく、押出加工等の流動性と基
材との密着性を十分高める事が要求される。 更に基材と導電層との加熱収縮の差を小さくす
るため導電層に基材層の充填材やその他タルク等
の充填材を添加することや、他の樹脂成分や添加
剤を使用することも十分可能である。 次に、本発明に用いる導電材料であるカーボン
ブラツクとして、フアーネスブラツクとアセチレ
ンブラツクが好ましい。これらのカーボンブラツ
クの添加量は、樹脂又は樹脂組成物100重量部に
対して５〜50重量部、好ましくは10〜40重量部で
あり、５重量部未満では導電層の表面比抵抗値が
上昇するため、例えばIC製品包装容器としての
性能を損う。又50重量部超になると樹脂との均一
分散及び押出加工が困難となる。 次に本発明のシートを製造について説明する。
まず導電層及び基剤層に用いるポリプロピレン樹
脂や添加剤と充填材を二軸押出機や連続混練機な
どの各種混練機によつて混練しペレツトとし、次
いで２台〜５台の押出機に、基材及び導電層の樹
脂組成物を夫々供給し、２層ダイ又は３層ダイよ
り基材と導電層を押出し積層一体化する。ダイを
更に多層化することにより、導電層が表面のみで
なく、内部にも導電層を設けた５層あるいは、そ
れ以上多層化とする事も可能である。又、多層ダ
イを用いなくとも、いわゆるフイードブロツク法
でも十分本発明のシートを得る事が出来るし、こ
のような共押出方法で得られた本発明の表面に導
電性を有する耐熱性複合ポリプロピレンシートの
全体の肉厚は、0.1〜5.0％好ましくは0.2〜2.0
ｍ／ｍ程度であり、肉厚が0.1ｍ／ｍ未満では包
装容器としての強度が不足し、5.0ｍ／ｍを超え
ると成形時の成形時間が長くかゝり、偏肉も大き
く圧空成形又は真空成形が困難である。又、導電
層の肉厚は全体の肉厚の２〜70％好ましくは３〜
50％であり、肉厚が２％未満では、押出時の製膜
が困難となり、70％超では複合プラスチツクシー
トの２次加工時及び包装容器としての機械的強度
等の特性が低下する。 〔実施例〕 以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明す
る。 実施例 １ 導電層として表にあるポリプロピレン樹脂
（「三井石油化学社製、BJ3H」）、フアーネスブラ
ツク（「三菱カーボン社製MA100」）、アセチレン
ブラツク（「電気化学社製デンカブラツク」）を表
の様な組成で配合し、その配合物を230℃に加熱
した２軸押出機（40ｍ／ｍＬ／Ｄ＝22）によつて
混練した後ストランド状に押出し、切断し、ペレ
ツトとした。 又、基材としてはマイカー40重量部入ポリプロ
ピレン樹脂（クラレ社製MRP PP240H2B）を用
いた。これらの樹脂組成物を導電材は40ｍ／ｍ押
出機の供給口より押出機に供給し、230℃にて溶
融し、基材は65ｍ／ｍ押出機の供給口より押出機
に供給し240℃にて溶融し夫々前記ダイスに供給
してマニホールドを経て２層シートを得た。 得られたシートは導電層0.05ｍ／ｍt基材層
0.850ｍ／ｍtで全厚0.9ｍ／ｍで両層間の密着は十
分ありはくり不可能であつた。 このシートは表に示す通り、表面比抵抗、耐熱
性及び機会強度等の性能の点で優れたものであつ
た。又、本シートを用いて、通常の真空成形法に
て容器（タテ300ｍ／ｍ×ヨコ130ｍ／ｍ×深サ５
ｍ／ｍ）としたところ、表面比抵抗は十分低く、
剛性にすぐれた成形品が得られた。 実施例 ２ 表に示す導電層を実施例１と同様にペレツト化
した組成物と基材組成物を用い実施例１と同じ押
出シート装置により同様の条件で両面導電層の３
層シート（導電層厚さ各々0.050ｍ／ｍ、基材
0.80ｍ／ｍ、巾＝600ｍ／ｍ）を得た。 このシートは、表に示す通り、両面の表面比抵
抗が十分低くく、耐熱性及び機械的強度等の性能
においても優れたものであつた。 又、実施例１と同様に真空成形して容器とした
ところ、表面固有抵抗、剛性共すぐれた実用に十
分供し得るものであつた。 実施例 ３ 実施例１と同様な装置条件にて表に示す導電
層、基材の組成物よりなる３層シートを得た。得
られたシート及び成形品の性能はすぐれ、実用に
十分供し得るものであつた。 比較例 １〜２ 実施例１と同じペレツト化装置を用いて表の導
電層及び基材の組成物のペレツトを製造し、実施
例１と同じ装置にてシート化を行つたが、いずれ
も基材層の流動性が悪く条件を変えて製造したが
シート表面の肌アレ厚さ変動が大きくしかも押出
不安定等の現象があり、実用に供し得るシートが
出来なかつた。 比較例 ３〜４ 表に示す導電層と基材層の組成物を用いて実施
例１と同じ装置にてペレツト化しシート製造を行
いシート及び成形品の性能を評価したが、比較例
３については耐熱性が劣り又比較例４については
表面比抵抗が大きくいずれも性能面で十分なもの
が得られなかつた。
成る樹脂組成物シート基材の片面もしくは両面
に、カーボンブラツクを含有するポリプロピレン
樹脂組成物フイルム又はシートを積層した、帯電
防止性のすぐれたかつ機械的強度及び耐熱性の良
好な性能で、ICや電子機器の包装用に適した表
面に導電性を有する耐熱性プラスチツクシートに
関する。 〔従来の技術〕 一般にプラスチツクシートは表面固有抵抗が高
い為、非常に帯電し易く、これをICやICを用い
た電子機器の包装容器に使用した場合、ICの機
能を破壊するので、改善する方法が色々提案され
ている。 例えば(1)包装容器の表面に帯電防止剤を塗布す
る方法、(2)導電性塗料を塗付する方法、(3)帯電防
止剤若しくはカーボンブラツクをポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン
などの汎用樹脂に練り込む方法等がある。 (1)は表面の比抵抗がバラツキかつこすれ等でと
れ易い、(2)は塗料がはくりして内容物汚染の点と
高価なものによるので問題があり、(3)については
耐熱性が劣る、特に耐熱性については、下記の様
に実用の面で耐熱性の良好な導電シートが要望さ
れている。 すなわち近時IC封止材料が樹脂化し、ICモー
ルドの吸湿量が増加すると共に、ICを基盤面に
ボンデイングする際に発生する急激な脱湿により
IC機能の劣化や配線腐食等の事故が多発して居
り、これを防止する為、ICを基盤面にボンデイ
ングする前には、上記の帯電防止容器より金属容
器に移し替えた後、ベーキングと呼ばれる125℃
〜150℃での予備乾燥が一般に行なわれている。
しかしながら、移し替え作業によるコストアツプ
や、ICリードの折れ曲り、更に金属容器を用い
る事による電荷注入の危険等の問題がある為、改
善が要求されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明はかゝる欠点を解決するものであり、ポ
リプロピレン樹脂と充填材からなる樹脂組成物シ
ート基材の片面もしくは両面に、カーボンブラツ
クを含有するポリプロピレン樹脂組成物フイルム
又はシートを積層することにより、２次加工適
性、シートの機械的強度及び導電効果に優れ、良
好な耐熱性を有しベーキング時に反り、収縮等の
変形や、導電性の変化等のない、耐熱性プラスチ
ツクシートを提供しようとするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 即ち、本発明は、ポリプロピレン樹脂と充填材
10〜50重量％との樹脂組成物シート基材の片面も
しくは両面にカーボンブラツクを５〜50重量部含
有し、しかもその表面比抵抗が1010Ω以下である
ポリプロピレン樹脂組成物フイルム又はシートを
積層してなる事を特徴とする。以下に本発明を更
に詳細に説明する。 本発明の基材及び導電層の樹脂として用いるポ
リプロピレン樹脂は、特に制限なくプロピレンの
単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−１
等他のα−オレフインとのランダム及びブロツク
共重合体が適用出来る。 又、基材用に用いる充填材としては各種の無機
充填材等と用いることが出来るが、特にマイカー
及びガラス繊維が好ましい。 本発明に用いるマイカー及びガラス繊維はプラ
スチツク充填用として用いるものであれば、特に
制限なく使用出来、樹脂との相溶性を高める為充
填材の表面を処理したものでも又、相溶性を良く
する為、変性オレフイン等の改質材を用いる事も
十分可能である。本発明に用いる充填材は10〜50
重量％であり、くわしくはマイカーの充填量は30
〜50重量％の範囲が好ましく充填量が30重量％未
満では耐熱性が不十分であり、又50重量％超を添
加すると押出成形等に練込みが困難となる事や、
溶融流動性が低下にて、加工性を悪化するため好
ましくない。ガラス繊維について同様な理由で10
〜40重量％の範囲で使用する事が好ましい。又、
製品シートの性能を改良するため、滑剤や安定剤
等の添加剤や着色剤等を適量添加する事も十分出
来るものである。 次に導電層用として用いる樹脂は、表面比抵抗
が1010Ω以下となるようにカーボンブラツクを充
填しても押出加工時の流動特性がメルトフローイ
ンデクス230℃、荷重2.16Kg（JISK−7210に準
ず）0.1ｇ／10分以上になるようにポリプロピレ
ン樹脂を選定する事が本発明において優位であ
る。 本発明の積層シートにおいては、機械的強度、
剛性、耐衝撃性及び耐折強さのような物性は、基
材の樹脂層によつてもたせることが出来るので、
導電層としては、上記のような物性はそれ程強く
要求されるものでなく、押出加工等の流動性と基
材との密着性を十分高める事が要求される。 更に基材と導電層との加熱収縮の差を小さくす
るため導電層に基材層の充填材やその他タルク等
の充填材を添加することや、他の樹脂成分や添加
剤を使用することも十分可能である。 次に、本発明に用いる導電材料であるカーボン
ブラツクとして、フアーネスブラツクとアセチレ
ンブラツクが好ましい。これらのカーボンブラツ
クの添加量は、樹脂又は樹脂組成物100重量部に
対して５〜50重量部、好ましくは10〜40重量部で
あり、５重量部未満では導電層の表面比抵抗値が
上昇するため、例えばIC製品包装容器としての
性能を損う。又50重量部超になると樹脂との均一
分散及び押出加工が困難となる。 次に本発明のシートを製造について説明する。
まず導電層及び基剤層に用いるポリプロピレン樹
脂や添加剤と充填材を二軸押出機や連続混練機な
どの各種混練機によつて混練しペレツトとし、次
いで２台〜５台の押出機に、基材及び導電層の樹
脂組成物を夫々供給し、２層ダイ又は３層ダイよ
り基材と導電層を押出し積層一体化する。ダイを
更に多層化することにより、導電層が表面のみで
なく、内部にも導電層を設けた５層あるいは、そ
れ以上多層化とする事も可能である。又、多層ダ
イを用いなくとも、いわゆるフイードブロツク法
でも十分本発明のシートを得る事が出来るし、こ
のような共押出方法で得られた本発明の表面に導
電性を有する耐熱性複合ポリプロピレンシートの
全体の肉厚は、0.1〜5.0％好ましくは0.2〜2.0
ｍ／ｍ程度であり、肉厚が0.1ｍ／ｍ未満では包
装容器としての強度が不足し、5.0ｍ／ｍを超え
ると成形時の成形時間が長くかゝり、偏肉も大き
く圧空成形又は真空成形が困難である。又、導電
層の肉厚は全体の肉厚の２〜70％好ましくは３〜
50％であり、肉厚が２％未満では、押出時の製膜
が困難となり、70％超では複合プラスチツクシー
トの２次加工時及び包装容器としての機械的強度
等の特性が低下する。 〔実施例〕 以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明す
る。 実施例 １ 導電層として表にあるポリプロピレン樹脂
（「三井石油化学社製、BJ3H」）、フアーネスブラ
ツク（「三菱カーボン社製MA100」）、アセチレン
ブラツク（「電気化学社製デンカブラツク」）を表
の様な組成で配合し、その配合物を230℃に加熱
した２軸押出機（40ｍ／ｍＬ／Ｄ＝22）によつて
混練した後ストランド状に押出し、切断し、ペレ
ツトとした。 又、基材としてはマイカー40重量部入ポリプロ
ピレン樹脂（クラレ社製MRP PP240H2B）を用
いた。これらの樹脂組成物を導電材は40ｍ／ｍ押
出機の供給口より押出機に供給し、230℃にて溶
融し、基材は65ｍ／ｍ押出機の供給口より押出機
に供給し240℃にて溶融し夫々前記ダイスに供給
してマニホールドを経て２層シートを得た。 得られたシートは導電層0.05ｍ／ｍt基材層
0.850ｍ／ｍtで全厚0.9ｍ／ｍで両層間の密着は十
分ありはくり不可能であつた。 このシートは表に示す通り、表面比抵抗、耐熱
性及び機会強度等の性能の点で優れたものであつ
た。又、本シートを用いて、通常の真空成形法に
て容器（タテ300ｍ／ｍ×ヨコ130ｍ／ｍ×深サ５
ｍ／ｍ）としたところ、表面比抵抗は十分低く、
剛性にすぐれた成形品が得られた。 実施例 ２ 表に示す導電層を実施例１と同様にペレツト化
した組成物と基材組成物を用い実施例１と同じ押
出シート装置により同様の条件で両面導電層の３
層シート（導電層厚さ各々0.050ｍ／ｍ、基材
0.80ｍ／ｍ、巾＝600ｍ／ｍ）を得た。 このシートは、表に示す通り、両面の表面比抵
抗が十分低くく、耐熱性及び機械的強度等の性能
においても優れたものであつた。 又、実施例１と同様に真空成形して容器とした
ところ、表面固有抵抗、剛性共すぐれた実用に十
分供し得るものであつた。 実施例 ３ 実施例１と同様な装置条件にて表に示す導電
層、基材の組成物よりなる３層シートを得た。得
られたシート及び成形品の性能はすぐれ、実用に
十分供し得るものであつた。 比較例 １〜２ 実施例１と同じペレツト化装置を用いて表の導
電層及び基材の組成物のペレツトを製造し、実施
例１と同じ装置にてシート化を行つたが、いずれ
も基材層の流動性が悪く条件を変えて製造したが
シート表面の肌アレ厚さ変動が大きくしかも押出
不安定等の現象があり、実用に供し得るシートが
出来なかつた。 比較例 ３〜４ 表に示す導電層と基材層の組成物を用いて実施
例１と同じ装置にてペレツト化しシート製造を行
いシート及び成形品の性能を評価したが、比較例
３については耐熱性が劣り又比較例４については
表面比抵抗が大きくいずれも性能面で十分なもの
が得られなかつた。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリプロピレン樹脂と充填材10〜50重量％か
ら成る樹脂組成物シート基材の片面もしくは両面
に、カーボンブラツクを５〜50重量部含有し、し
かもその表面比抵抗が1010Ω以下であるポリプロ
ピレン樹脂組成物フイルム又はシートを積層して
なることを特徴とする耐熱性複合ポリプロピレン
シート。 ２ ポリプロピレン樹脂と充填材との樹脂組成物
の耐熱性が18.6Kg荷重下の熱変形温度で125℃以
上であることを特徴とする、特許請求の範囲第１
項記載の耐熱性複合ポリプロピレンシート。 ３ シート基材に用いる充填材がマイカー、ガラ
ス繊維からなる事を特徴とする特許請求の範囲第
１項及び第２項に記載の耐熱性複合ポリプロピレ
ンシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293535A JPS62156949A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 耐熱性複合ポリプロピレンシ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60293535A JPS62156949A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 耐熱性複合ポリプロピレンシ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62156949A JPS62156949A (ja) | 1987-07-11 |
| JPH058097B2 true JPH058097B2 (ja) | 1993-02-01 |
Family
ID=17795998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60293535A Granted JPS62156949A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 耐熱性複合ポリプロピレンシ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62156949A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01275136A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-02 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリオレフィン樹脂積層体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0342304A (ja) * | 1990-07-12 | 1991-02-22 | Bridgestone Corp | 空気入りラジアルタイヤ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2743961B2 (ja) * | 1987-08-07 | 1998-04-28 | 努 本間 | コンクリート基礎工法 |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP60293535A patent/JPS62156949A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0342304A (ja) * | 1990-07-12 | 1991-02-22 | Bridgestone Corp | 空気入りラジアルタイヤ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62156949A (ja) | 1987-07-11 |
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