JPH0143622B2 - - Google Patents

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JPH0143622B2
JPH0143622B2 JP56089991A JP8999181A JPH0143622B2 JP H0143622 B2 JPH0143622 B2 JP H0143622B2 JP 56089991 A JP56089991 A JP 56089991A JP 8999181 A JP8999181 A JP 8999181A JP H0143622 B2 JPH0143622 B2 JP H0143622B2
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polystyrene
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Yoshiji Kishida
Noboru Iwato
Juji Oozeki
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Denki Kagaku Kogyo KK
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Description

【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野） 本発明は、ポリスチレン系又はABS系樹脂シ
ート基材の両面にカーボンブラツクを含有するポ
リスチレン系又はABS系樹脂のフイルム又はシ
ートを積層した、帯電防止性を有し、かつ、機械
的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ等に優れ、
IC製品の包装用に適した半導体包装用表面導電
性複合プラスチツク容器の製造方法に関する。 （従来の技術） 一般に、ポリスチレン系又はABS樹脂シート
基材は表面比抵抗値が高いため非常に帯電し易
く、これをIC製品の包装容器に使用した場合、
ICの機能を破壊するので、その改善する方法が
いろいろ提案されている。例えば(1)包装容器の表
面に帯電防止剤を塗布する方法、(2)導電性塗料を
塗布する方法、(3)帯電防止剤若しくはカーボンブ
ラツク等の導電材料を練り込む方法等がある。 しかしながら(1)の方法は、塗布直後は帯電防止
効果を示すが、長く使用している間に水分により
流出したり、表面の摩擦により帯電防止剤が除去
されたり、又表面比抵抗値だ109〜12Ω程度である
ために厳しい帯電防止の効果を要求されるLSI等
のIC製品の包装には不適当である。(2)の方法は
基材樹脂との密着に必要な樹脂が限定され、かつ
塗布が不均一となりやすく、表面の摩擦に弱く導
電層が剥れて帯電防止性を失ない、IC製品を破
壊するので好ましくない。(3)の方法において、帯
電防止剤の場合は、その添加量が多量であると成
形加工が困難になり、又添加量が少量では表面比
抵抗が減少する。すなわち、実際には表面比抵抗
値を1011Ω程度までしか低下させることができ
ず、満足する帯電防止効果を有するシートは得ら
れない。また、カーボンブラツクや金属微粉末の
導電性材料の場合は、帯電防止効果の持続性およ
び表面比抵抗値の面から見れば非常に有効な方法
であるが、多量のカーボンブラツクや金属微粉末
の添加が必要である。しかしこのような混合物を
連続的に押出す際には、押出成形時の流動特性の
低下が著しく、良好なシートを得ることが困難で
あるばかりでなく、混合不良を生ずるので、得ら
れたシートは機械強度及び耐衝撃性が著しく低下
して実用的ではなかつた。このような、押出し流
動特性を改良する方法としては、多量の流動パラ
フインや他の鉱物油、種々の滑剤等の添加剤を添
加する方法や、低分子量の樹脂を用いる方法があ
り、これらの方法で得られたシートは、機械強
度、剛性及び耐衝撃性の低下が著しく、IC包装
容器として満足するものではない。さらに、一般
に真空成形又は圧空成形用シートに要求される性
能は、シートの成形加工時にシートやトリミング
の切断等に事故がなく、真空又は圧空成形して容
器を成形する際にシート割れがなく、かつ、容器
のトリミング打抜き加工時にクラツクの発生等の
事故を生じないことが必要である。すなわち、或
る一定水準の機械的強度、耐折強さ及び耐衝撃性
を保持する必要があり、いまだこのような半導体
包装用表面導電性複合プラスチツクシートは開発
されていない。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は、かかる欠点を解決したものであり、
ポリスチレン系又はABS系樹脂を基材とし、前
記基材の両面にカーボンブラツクを含有するポリ
スチレン系又はABS樹脂の導電層を共押出し法
で積層することにより、カーボンブラツク含有樹
脂層の押出しも安定化し、かつ、二次加工適性も
すぐれ、さらに複合シートの機械的強度、耐折性
及び耐衝撃性にすぐれ、導電性効果の保持力、す
なわち表面比抵抗値が長時間にわたり安定した半
導体包装用表面導電性複合プラスチツク容器の製
造方法を提供しようとするものである。 （問題点を解決するための手段） すなわち、本発明のポリスチレン系又はABS
系樹脂シート基材の両面に、樹脂100重量部当り
カーボンブラツクを５〜50重量部含有し、しかも
その表面比抵抗値が1010Ω以下であるポリスチレ
ン系又はABS系樹脂のフイルム又はシートを共
押出により一体に積層した後得られた積層体を圧
空又は真空成形することを特徴とする。 以下本発明をさらに詳細に説明する。 本発明の半導体包装用表面導電性複合プラスチ
ツク容器に用いる基材及び導電層の樹脂として
は、一般用のポリスチレン又は耐衝撃性ポリスチ
レン及びこれらの混合物からなるポリスチレン系
樹脂又はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ンの三成分を主体とした重合体いわゆるABS系
樹脂が用いられる。基材用として用いる樹脂は、
導電層との押出流動特性を合せるため、又製品シ
ートの性能を改良するための添加剤や着色剤等を
適量添加することが出来、さらに導電層のスクラ
ツプ及びカーボンブラツクを機械的強度等の性能
が大きく低下させない程度に添加することもでき
る。次に導電層用として用いる樹脂は、表面比抵
抗が1010Ω以下となるようにカーボンブラツクを
充填しても押出加工時の流動特性がメルトフロー
インデツクス200℃、荷重５Kg（JIS K6870に準
ず）で0.1ｇ／10分以上になるような樹脂である。 本発明の積層シートにおいては、機械的強度、
剛性、耐衝撃性および耐折強さのような物性は、
基材の樹脂層によつてもたせることができるの
で、導電層としては、上記のような物性はそれほ
ど強く要求されるものではなく、押出加工時の流
動性と、基材との密着性を十分高めることが重要
である。 この目的から、導電層については、流動パラフ
インや他の鉱物油、種々の滑剤等の添加剤を添加
することや他の樹脂成分を適量添加する等の公知
の手段を用いることができる。 本発明に用いる導電材料であるカーボンブラツ
クとしては、フアーネスブラツク、チヤンネルブ
ラツク等であり、好ましくは比表面積が大きく、
樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られ
る。例えばS.C.F.（Super Conductive Furnace）、
E.C.F.（Electric Conductive Furnace）、ケツチ
エンブラツク（ライオン−AKZO社製商品名）
及びアセチレンブラツクである。添加量は、樹脂
100重量部当り５〜50重量部好ましくは10〜40重
量部であり、５重量部未満では導電層の表面比抵
抗値が上昇するためIC製品包装容器としての性
能を損い、50重量部を超えると樹脂との均一分散
及び押出加工が困難になり、かつ、機械的強度等
の特性値が低下する。 次に本発明品を製造する方法には、まず導電層
に用いるポリスチレン系又はABS系樹脂とカー
ボンブラツクとをバンバリーミキサー、コニーダ
ー、押出機等の各種混練機によつて混練してペレ
ツトとし、次いで、２台の押出機により、基材及
び導電層の樹脂を夫々供給し、三層ダイより基材
と導電層を押出し積層一体化とする。又、ダイを
多層化することにより導電層を表面のみでなく、
内部にも設けた五層化あるいは、それ以上の多層
化することも出来る。また、押出成形温度は、
170〜300℃の範囲が適当であり、この温度範囲よ
りも低温側では成形が充分に行なえず、高温側で
は樹脂が分解する恐れがある。 このような共押出し方法で得られた本発明の表
面導電性複合プラスチツクシートの全体の肉厚
は、0.1〜3.0mm、好ましくは0.2〜2.0mm程度であ
り、肉厚が0.1mm未満では包装容器としての強度
が不足し、3.0mmを超えると圧空又は真空成形が
困難となる。又、導電層の肉厚は全体の肉厚の２
〜70％好ましくは５〜50％であり、内厚が２％未
満では、押出時の製膜が困難となり、70％を超え
ると複合プラスチツクシートの二次加工時及び包
装容器としての機械的強度等の特性が低下する。 （実施例） 以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明す
る。 実施例 耐衝撃性ポリスチレンとして電気化学工業(株)の
登録商標名「デカンスチロールHI−Ｓ−２」を、
カーボンブラツクとして電気化学工業(株)の登録商
標名「デンカアセチレンブラツク」を用いさらに
これにステアリン酸を加え表に示すような組成で
配合し、その配合物を140℃に加熱されたバンバ
リーミキサー中に投入し、溶融混練し混合物が
190℃に達した時点で取出し、直ちにミキシング
ロールにてシート状に冷却、粉砕しペレツトとし
た。これを直径40ｍ／ｍの押出機（Ｌ／Ｄ＝24）
の供給口より押出機内に供給し溶融して200℃の
複層シートダイに供給し、一方耐衝撃性ポリスチ
レン（電気化学工業(株)の登録商標名「デカンスチ
ロールHI−Ｂ−４」）を直径65ｍ／ｍの押出機
（Ｌ／Ｄ＝25）の供給口より押出機に供給し、溶
融して前記ダイに供給した。ダイは別個の押出機
に対応するマニホールドを複数個有し、マニホー
ルドを出た後リツプの手前で樹脂同志が打ち合う
ようになつている。ダイの幅は600ｍ／ｍ、リツ
プは1.0ｍ／ｍに調整され、表面導電層が各0.05
ｍ／ｍ、通常の耐衝撃ポリスチレン基材層0.4
ｍ／ｍ、シート全体としての厚さ0.5ｍ／ｍの複
層シートを得た。得られた複層シートの両層間の
密着力は十分であり剥離することは不可能であつ
た。このシートは、表に示す通り、表面比抵抗お
よび機械的強度等の性能において、いずれもすぐ
れたものであつた。 またこのシートを用いて、真空成形して容器と
したところ、表面比抵抗は十分低く、剛性にすぐ
れた成形品が得られた。この成形品に保存された
半導体は長期にわたつて何んら帯電することがな
く、十分使用に耐えるものであつた。 比較例 １ 耐衝撃性ポリスチレンとして電気化学工業(株)の
登録商標名「デカンスチロールHI−Ｓ−２」を、
カーボンブラツクとして電気化学工業(株)の登録商
標名「デンカアセチレンブラツク」を用い、さら
にこれにステアリン酸を加え表に示すような組成
で配合し、実施例と同様の条件で、バンバリーミ
キサーにて溶融混練し、冷却、粉砕しペレツトと
した。これを直径65ｍ／ｍの押出機（Ｌ／Ｄ＝
25）の供給口より押出機に供給し、溶融して単層
ダイに供給して肉厚0.5ｍ／ｍのシートを得た。 このシートの表面比抵抗および物性測定結果を
表に示す。このシートでは半導体包装用容器を成
形することは、困難であつた。 比較例 ２ 耐衝撃性ポリスチレンの代りに電気化学工業(株)
の登録商標名「デンカABS GF」を用いた以外
は、比較例１と同様の条件で肉厚0.5ｍ／ｍのシ
ートを得た。 このシートの表面比抵抗および物性測定結果を
表に示す。このシートでは半導体包装用容器を成
形することは困難であつた。 比較例 ３ 実施例と同様の配合で、非導電基材層0.4ｍ／
ｍの片面に導電層0.1ｍ／ｍを積層した以外は実
施例と同様に操作した。 このシートは、表に示す通り、表面比抵抗が十
分低く、機械的強度等の性能において、いずれも
秀れたものであつた。またこのシートを用いて真
空成形して容器としたところ、表面比抵抗は十分
低く、剛性に秀れた成形品が得られた。 しかし、この成形品は片面が非導電体層である
ため、半導体が長期保存又は運搬時に前記非導電
体層よりの帯電による影響を受け、誤作動を起す
半導体が多数出た。 比較例 ４ 導電層に混入させるカーボンブラツクとして、
ケツチエンブラツクを、表に示す配合組成で混入
した0.1ｍ／ｍの層を非導電基材層0.4ｍ／ｍの片
面に積層した以外は、実施例と同様の条件で作業
を行ない、肉厚0.5ｍ／ｍのシートを得た。この
シートは、表に示す通り、表面比抵抗が十分低
く、機械的強度等の性能において、いずれも秀れ
たものであつた。またこのシートを用いて真空成
形して容器としたところ、表面比抵抗は十分低
く、剛性に秀れた成形品が得られた。 しかし、この成形品は片面が非導電体層である
ため、半導体が長期保存又は運搬時に前記非導電
体層よりの帯電による影響を受け、誤作動を起す
半導体が多数出た。 なお実施例および比較例における試験方法は次
の方法により行つた。 １ 表面比抵抗 タケダ理研製、デジタルマルチメーターによ
り、両電極間の距離を１cmとし、12cm四方に切
り出したシート表面にて、20箇所の表面比抵抗
を測定し、対数平均をとり表面比抵抗値とし
た。 ２ 引張り強さ JIS K6734に準拠して、インストロンにより
１分間50mmの引張り強さで引張り試験を行ない
破断するまでの、最大荷重を測り、引張り強さ
とした。 ３ 衝撃強度（落錘衝撃試験） シートをASTM・Ｄ−1709−72に準じたダ
ートインパクト試験機の直径12.7cmの治具に固
定し、515ｇ、１Kgもしくは２Kgの鋼球の各高
さから落下させ、シートの50％破壊率を示す高
さを測定し、その時の鋼球の重さと高さよりエ
ネルギー値を求めた。 ４ 耐折強さ JIS−Ｐ−8115紙および板紙のMIT形試験に
より耐折強さ試験方法に準じて行なつた。張力
500ｇ、毎分175回の速度で折り曲げ、折り曲げ
角度は75度で行なつた。シートの流れ方向にサ
ンプルをとつた試験片をタテ方向、シートの流
れ方向と直角にサンプルをとつた試験片をヨコ
方向とし、JIS−Ｚ−8401（数値の丸め方）に従
い平均値で値を示した。
【表】 （発明の効果） 以上のとおり、本発明の複合プラスチツクシー
トは、表面比抵抗、機械的強度にすぐれ、また真
空成形して容器とした後の性能も何んら変化がな
く、しかも容器の表面が両面にわたつて導電層と
なつているため帯電がなく、半導体を長期に保存
しても何んら帯電の影響を受けることがない効果
を有するものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ポリスチレン系又はABS系樹脂シート基材
    の両面に、樹脂100重量部当りカーボンブラツク
    を５〜50重量部含有し、しかもその表面比抵抗値
    が1010Ω以下であるポリスチレン系又はABS系樹
    脂のフイルム又はシートを共押出により一体に積
    層した後、得られた積層体を圧空又は真空成形す
    ることを特徴とする半導体包装用表面導電性複合
    プラスチツク容器の製造方法。
JP56089991A 1981-06-11 1981-06-11 Composite plastic sheet Granted JPS57205145A (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56089991A JPS57205145A (en) 1981-06-11 1981-06-11 Composite plastic sheet
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