JP3456416B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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Description
れた、導電性シートに適した樹脂組成物、及び、樹脂組
成物により成形された導電性シートや、導電性シートを
加工した電子部品やICパッケージ用のエンボステー
プ、キャリアテープなどの成形品に関するものである。
ICパッケージ用の包装容器としてエンボステープが使
用されており、導電性を有し、かつ強度と耐折性に優れ
たエンボステープの開発要求が最近高まって来た。スチ
レン系樹脂はシート用途に一般的に使用されているが、
本用途のように電子部品やICパッケージ用のエンボス
テープとして使用する際は、ICを静電気による破壊か
ら守るために、導電性粒子、特に導電性カーボンブラッ
クを混入して導電性を付与するが、エンボステープの特
性、特に強度と耐折性が低下し、エンボステープの利点
である電子部品やICパッケージの載せ換え作業の高速
化に支障をきたす。
する課題は、スチレン系樹脂に2種のゴム用物質を特定
の割合で特定量配合することにより、導電性カーボンブ
ラックを混入して導電性を付与した場合においても、シ
ート特性が非導電のスチレン系樹脂のシートと同等な強
度と耐折性を有しているため、エンボステープに加工し
た場合においては、非導電のエンボステープと同等な条
件で使用ができる実用性に優れた導電性エンボステープ
が得られると考えられる、導電性に優れ、更に強度と耐
折性に優れた導電性シートに適した樹脂組成物、及び、
この樹脂組成物により成形された導電性シートや、この
導電性シートを加工した電子部品やICパッケージ用の
エンボステープ、キャリアテープなどの成形品を提供す
る点にある。
樹脂に、スチレン系トリブロック構造を有するゴム様物
質とスチレン系化合物をグラフト反応させて得られるゴ
ム様物質の2種類のゴム様物質を特定の重量比で併用し
て特定量を配合することにより、導電性粒子を混入して
成形品の表面抵抗を下げて導電性を付与した場合におい
ても、強度及び耐折性に優れた、導電性シートに適した
樹脂組成物及び導電性シートが得られることを見出し、
本発明を完成させるに至った。
記(a)〜(c)を配合してなり、(a)/((b−
1)+(b−2))の重量比が70/30〜85/15
であり、(c)/((a)+(b−1)+(b−2))
の重量比が5/100〜35/100であり、かつ(b
−1)/(b−2)の重量比が20/80〜90/10
である樹脂組成物に係るものである。 (a):スチレン系樹脂 (b−1):スチレン系トリブロック構造を有するゴム
様物質 (b−2):スチレン系化合物をグラフト反応させて得
られるゴム様物質 (c):ジブチルフタレート吸油量が70ml/100
g以上であるカーボンブラック
成物を成形して得られる導電性シートに係るものであ
る。
シートをよりなる電子部品用又はICパッケージ用のエ
ンボステープ又はキャリアテープに係るものである。
あり、下記一般式(式中、Rは水素、炭素数1〜6のア
ルキル基又はハロゲン、Yは水素、ビニル、ハロゲン、
アミノ基、水酸基又は炭素数1〜6のアルキル基であ
り、nは0又は1〜5の整数である)で示されるスチレ
ン系化合物から誘導された繰り返し単位を少なくとも2
5モル%以上有し、かつ樹脂部分を51重量%以上含む
単独重合体又はスチレン系化合物と共重合可能な単量体
との共重合体であり、該単独重合体又は共重合体は当業
者に周知のものである。
して、たとえば、スチレン、α−メチルスチレン、p−
メチルスチレン、ビニルトルエン、クロルスチレンなど
があげられる。また、スチレン系化合物と共重合可能な
単量体としてたとえば、アクリロニトリル、メタクリロ
ニトリル、フマロニトリル、マレオニトリルなどのシア
ン化ビニルや、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸などが
あげられる。具体的にはポリスチレン、ゴム補強ポリス
チレン、ポリα−メチルスチレン、ポリp−メチルスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン
−マレイン酸共重合体等があげられるが、この中でポリ
スチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体が好ま
しく、その中でもポリスチレンが特に好ましい。
である樹脂を組み合わせることも考えられる。具体的な
組み合わせとしては、耐熱性の向上のために用いられる
ポリフェニレンエーテルなど当業者に周知のものが考え
られる。
様物質とは、室温で弾性体である天然及び合成の重合体
材料である。本発明においては(b−1)及び(b−
2)の2種類のゴム様物質を特定の比率で併用するもの
である。
造を有するゴム様物質であり、スチレン系化合物ブロッ
クA及びA’と共役ジエン化合物ブロックBとの組み合
わせに関して、A−B−A’の構造を有するものであ
る。
ト反応させて得られるゴム様物質であり、スチレン系化
合物ブロックA’’とゴムブロックCとをグラフト反応
により組み合わせた、A’’−グラフト−Cの構造を有
するものである。
A’及びA’’として例えば、スチレン、α−メチルス
チレン、p−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロル
スチレンなどを重合したものがあげられる、また、スチ
レン系化合物と共重合可能な単量体であるたとえば、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、フマロニトリ
ル、マレオニトリルなどのシアン化ビニルや、メタクリ
ル酸メチル、アクリル酸メチル、メタクリル酸、アクリ
ル酸、無水マレイン酸などを含有し重合したものがあげ
られる。A及びA’及びA’’は同一でも異なっていて
もよい。
ロックA及びA’と共役ジエン化合物ブロックBとして
例えば、ブタジエン、イソプレンを単独あるいは混合し
て重合したものや、共役ジエン化合物が水素添加された
ものとを組み合わせたものであり、これらを単独あるい
は併用して使用することができる。具体的な例として
は、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合
体、部分水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック
共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブ
ロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロ
ック共重合体、部分水添スチレン−イソプレン−スチレ
ンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン
−スチレンブロック共重合体など、当業者に周知のもの
であり、当業者に周知の方法で製造し得る。また、他の
酸もしくはエポキシなどを含む官能性単量体により変性
した変性ゴムを用いてもよい。好ましくは、共役ジエン
化合物が水素添加された、スチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−
プロピレン−スチレンブロック共重合体である。
化合物ブロックと共役ジエン化合物ブロックの重量比が
20/80から40/60の範囲、好ましくは、25/
75から35/65の範囲であり、重量平均分子量が2
00000以下、好ましくは、40000から1000
00の範囲である。
ロックA’’とゴムブロックCとしてたとえば、エチレ
ンとα−オレフィンを共重合したエチレン−プロピレン
共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体など、及び、
エチレンとα−オレフィンにヘキサジエン、ジシクロペ
ンタジエン、エチリデン−ノルボーネンなどのジエンを
共重合した三元共重合体であるエチレン−プロピレン−
非共役ジエン共重合体、エチレン−ブテン−1−非共役
ジエン共重合体などをグラフト反応により組み合わせた
ものであり、これらを単独あるいは併用して使用するこ
とができる。具体的な例としては、スチレン−グラフト
−エチレン−プロピレン共重合ゴム、スチレン−グラフ
ト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、
スチレン/アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プ
ロピレン共重合ゴム、スチレン/アクリロニトリル−グ
ラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴ
ム、スチレン/メチルメタアクリレート−グラフト−エ
チレン−プロピレン共重合ゴム、スチレン/メチルメタ
アクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン−非共
役ジエン共重合ゴムなど、当業者に周知のものであり、
当業者に周知の方法で製造し得る。また、他の酸もしく
はエポキシなどを含む官能性単量体により変性した変性
ゴムを用いてもよい。好ましくは、スチレン−グラフト
−エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、ス
チレン/アクリロニトリル−グラフト−エチレン−プロ
ピレン−非共役ジエン共重合ゴム、スチレン/メチルメ
タアクリレート−グラフト−エチレン−プロピレン−非
共役ジエン共重合ゴムである。
合物の重量比が一般に50%以下のものである。
が70ml/100g以上であるカーボンブラックであ
り、着色用やゴム補強、導電性付与に用いられるカーボ
ンブラックである。
性を付与するためには、カーボンブラックのジブチルフ
タレート吸油量が70ml/100g以上であることが
必要である。ここでいうジブチルフタレート吸油量と
は、ASTM D2414に定められた方法で測定した
値である。好ましいジブチルフタレート吸油量は、10
0ml/100g〜600ml/100gである。更に
好ましいジブチルテレフタレート吸油量は、150ml
/100g〜550ml/100g以下である。特に好
ましいカーボンブラックとしては、たとえばアセチレン
ガスを熱分解して得られるアセチレンブラックや、原油
を原料にファーネス式不完全燃焼によって製造されるケ
ッチェンブラック等があげられる。これらのカーボンブ
ラックは少量の添加で効率よく導電性を向上させること
ができる。
量比は70/30〜85/15であり、好ましくは72
/28〜78/22である。該比率において(a)が過
少であると強度が不十分となり、一方(a)が過多であ
ると耐折性が不十分となる。
2))の重量比は5/100〜35/100であり、好
ましくは10/100〜25/100、更に好ましくは
15/100〜22/100である。該比率において
(c)が過少であると表面固有抵抗が高抵抗となり、一
方(c)が過多であると伸びや耐折性が低下したり、加
工性の低下によりシート加工が不可能となる。
80〜90/10であり、好ましくは70/30〜30
/70、更に好ましくは45/55〜35/65であ
る。該比率が過小であると伸びや耐折性が不十分とな
り、一方該比率が過大であると強度が不十分であった
り、(b−1)が他の成分と充分に混練し得えなくなり
安定した組成物が得られなくなる。
(a)〜(c)に加え、(d)ポリオレフィン樹脂を配
合してもよい。
リエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエ
チレン、ポリプロピレン及びポリ4メチルペンテン−1
等があげられる。中でも低密度ポリエチレン及び直鎖状
低密度ポリエチレンが特に好ましい。
+(b−2))の重量比で通常50/50以下であり、
好ましくは40重量%以下であり、更に好ましくは35
重量%以下である。(d)が過多であると、加工性は向
上するものの、成形品に層剥離の問題が生じ好ましくな
い。
ば顔料、難燃剤、可塑剤、酸化防止剤及び耐候剤等を添
加してもよい。
定されない。たとえば、本発明の導電性樹脂組成物は、
前記(a)〜(c)成分、又は必要に応じて(a)〜
(d)成分を公知の方法で配合し、溶融混練して得られ
るが、その際の混合手段としては慣用の混合手段で混合
することができる。このために押出機、ニーダー、ロー
ルミキサー及びバンバリーミキサー等が使用出来る。な
お、成分の配合順序、混練順序、押出機への投入方法は
特に限定されない。また、本発明の導電性樹脂組成物の
シートへの加工方法及びシートから電子部品やICパッ
ケージ用のエンボステープなどシート成形品への加工方
法は限定されない。
く説明するが、これらは単なる例示であり、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
下記に示す原料を使用した。
てポリスチレン(以下、GP−PS)を用いた。ポリス
チレンとしてスミブライト ST970K(住友化学工
業社製)を用いた。
(以下、CB)として、デンカブラック(電気化学社
製)、ジブチルテレフタレート吸油量が212ml/1
00gのアセチレンブラックを用いた。
構造を有するゴム様物質として、スチレン−エチレン−
ブチレン−スチレンブロック共重合体(以下、SEB
S)であるKRATON G−1652(シェル化学社
製)、スチレン系化合物ブロックと共役ジエン化合物ブ
ロックの重量比が29/71、重量平均分子量が490
00を用いた。スチレンをグラフト反応させて得られる
ゴム様物質としては、後記の参考例−1の通り製造され
たスチレン−グラフト−エチレン−プロピレン−非共役
ジエン共重合ゴム(以下、SEPR)を用いた。
レン(以下、PO)であるエクセレンVL100(住友
化学工業社製)を用いた。
ロピレン−非共役ジエン共重合ゴムを下記の方法で製造
した。攪拌機を備えた5リットルのオートクレーブに、
分散剤として旭電化株式会社製プルロニックF68 6
gを溶解した純水2200ml及び3〜6mm角に細断
したエスプレンE502(プロピレン含量44重量部、
ヨウ素価8.5、120℃におけるムーニー粘度63)
を300g仕込み、攪拌して懸濁させた。次いで重合開
始剤としてt−ブチルパーオキシピバレート9g及びP
−ベンゾキノン0.18g、単量体としてスチレン30
0gを加え、直ちにオートクレーブを30℃に予め昇温
しておいたオイルバス中に入れて昇温を開始する。1分
間に約1℃の割合で110℃まで昇温し、そのまま30
分間温度を110℃に保ち、重合反応を行った。生成し
た粒状のグラフト物は水洗後95℃で真空乾燥し、SE
PRを得た。
東芝機械製TEM50型二軸押出機にて、シリンダー温
度230℃で押出し、水槽にて冷却後ストランドカッタ
ーによりペレット化した。こうして得たペレットを80
℃、4時間熱風乾燥した後、田辺プラスチックス機械社
製20mmシート加工機にて、シリンダー温度240℃
でシートを押出し、ロールで引取り冷却することによ
り、厚み0.2mmのシートに加工した。こうして得た
シートを各テストピースの形状に加工しテストピースを
得た。こうして得たテストピースを下記の方法によって
試験を行いデータを得た。測定結果を表1に示す。
ていることが重要であり、表面固有抵抗(以下、S.
S.R.)が1010Ω以下、引張強度が33.4MPa
以上、引張伸びが10%以上、耐折回数が50回以上で
あり、層剥離がないことが好ましい。
Ω):□70mmに加工したテストピースをJIS−
K6911に基ずき表面固有抵抗を測定した。 (2)引張強度(単位 MPa):JIS−K7113
に基ずき、シート押出し方向と平行な方向(以下、MD
方向)にテストピースを加工し引張強度を測定した。 (3)引張伸び(単位 %):JIS−K7113に基
ずき、MD方向にテストピースを加工し引張伸びを測定
した。 (4)耐折回数(単位 回):JIS−P8115に基
ずき、 MD方向にテストピースを加工し、折り曲げ角
度90°で耐折回数を測定した。 (5)層剥離:上記のシート加工で得られたシートに層
剥離がない場合は○、ある場合は×と評価した。
様物質を単独で使用し、特定の割合で配合しない場合の
該組成物から加工されたシートにおいては、引張強度が
弱く、強度と耐折性に優れた導電性シート用樹脂組成物
及び導電性シートが得られない。これに対して、本発明
によれば、実施例からも明らかなように、各成分を特定
の割合で配合し、2種類のゴム様物質を特定の比率で併
用することにより、強度と耐折性に優れた導電性シート
用樹脂組成物及び導電性シートを得ることができる。
電性シートを加工することにより、電子部品やICパッ
ケージ用のエンボステープなどに適した、導電性に優
れ、強度と耐折性に優れ、実用性に優れた導電性シート
成形品を得ることができる。
チレン系樹脂とゴム様物質が特定の割合からなる樹脂組
成物にカーボンブラックを特定量添加した導電性組成物
において、ゴム様物質としてスチレン系トリブロック構
造を有するゴム様物質及びスチレンをグラフト反応させ
て得られるゴム様物質の2種類を特定の割合で使用する
ことにより、強度と耐折性に優れた導電性シート用樹脂
組成物及び導電性シートを提供することができる。
Claims (5)
- 【請求項1】 下記(a)〜(c)を配合してなり、
(a)/((b−1)+(b−2))の重量比が70/
30〜85/15であり、(c)/((a)+(b−
1)+(b−2))の重量比が5/100〜35/10
0であり、かつ(b−1)/(b−2)の重量比が20
/80〜90/10である樹脂組成物。 (a):スチレン系樹脂 (b−1):スチレン系トリブロック構造を有するゴム
様物質 (b−2):スチレン系化合物をグラフト反応させて得
られるゴム様物質 (c):ジブチルフタレート吸油量が70ml/100
g以上であるカーボンブラック - 【請求項2】 (a)がスチレンホモポリマーである請
求項1記載の樹脂組成物。 - 【請求項3】 請求項1記載の(a)〜(c)に加え、
下記(d)を配合し、(d)/((b−1)+(b−
2))の重量比が50/50以下である請求項1記載の
樹脂組成物。 (d):ポリオレフィン樹脂 - 【請求項4】 請求項1記載の樹脂組成物を成形して得
られる導電性シート。 - 【請求項5】 請求項4記載の導電性シートよりなる電
子部品用又はICパッケージ用のエンボステープ又はキ
ャリアテープ。
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