JPH08143780A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPH08143780A
JPH08143780A JP29012194A JP29012194A JPH08143780A JP H08143780 A JPH08143780 A JP H08143780A JP 29012194 A JP29012194 A JP 29012194A JP 29012194 A JP29012194 A JP 29012194A JP H08143780 A JPH08143780 A JP H08143780A
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JP
Japan
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polymer
polyethylene oxide
thermoplastic resin
oxide group
weight
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Application number
JP29012194A
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English (en)
Inventor
Motoyuki Sugiura
基之 杉浦
Takashi Imaeda
俊 今枝
Tsunehisa Yamada
倫久 山田
Hiroshi Omura
博 大村
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NOF Corp
Original Assignee
Nippon Oil and Fats Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 曲げ強度などの機械的物性や耐熱性を維持し
たまま、密着性や帯電防止性の向上を図ることができ、
しかも外観に優れた成形品を与えることができる熱可塑
性樹脂組成物を提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(I)
を主成分として含有するとともに、エチレンオキサイド
単位を有するポリアルキレンオキサイド(II)を含有
し、これら樹脂(I)と(II)の合計量100重量部に
対して、特定の重合体(III) を50重量部以下含有す
る。この重合体(III) は、ポリエチレンオキサイド基含
有単量体の1種または2種以上を重合して得られるポリ
エチレンオキサイド基含有重合体セグメントと、ポリエ
チレンオキサイド基を含有しないビニル系重合体セグメ
ントとが結合したブロック共重合体またはグラフト共重
合体である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、成形されて自動車部
品、電気および電子機器部品、工業部品などの広い分野
で使用される熱可塑性樹脂組成物に関するものである。
詳しくは、機械的物性、耐熱性、耐衝撃性、密着性、帯
電防止性および成形加工性等に優れた熱可塑性樹脂組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】スチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂
およびポリアリーレンサルファイド系樹脂などの熱可塑
性樹脂は優れた機械的物性、耐熱性等が認められ多くの
分野で使用されている。ところが、これらの熱可塑性樹
脂は、密着性や帯電防止性に劣るためにその改良が求め
られている。
【0003】これらの物性を改良するために、種々の提
案がなされている。例えば、特開昭60ー23435号
や特開平5ー1201号公報には、上記熱可塑性樹脂に
ポリエチレンオキサイド等の極性の強い樹脂を添加する
方法が開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た熱可塑性樹脂と、ポリエチレンオキサイド等の極性の
強い樹脂とは極性が大きく異なるため、相溶性が全くな
く、機械的物性や成形品表面の外観が低下するという欠
点があり、その改良が求められている。
【0005】この発明は上記のような従来技術の問題に
着目してなされたものである。その目的とするところ
は、曲げ強度などの機械的物性や耐熱性を維持したま
ま、密着性や帯電防止性の向上を図ることができ、しか
も外観に優れた成形品を与えることができる熱可塑性樹
脂組成物を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物の発明では、
熱可塑性樹脂(I)を主成分として含有するとともに、
エチレンオキサイド単位を有するポリアルキレンオキサ
イド(II)を含有し、これら樹脂(I)と(II)の合計
量100重量部に対して、下記に示す重合体(III) を5
0重量部以下含有するものである。
【0007】重合体(III) :ポリエチレンオキサイド基
含有単量体の1種または2種以上を重合して得られるポ
リエチレンオキサイド基含有重合体セグメントと、ポリ
エチレンオキサイド基を含有しないビニル系重合体セグ
メントとが化学的に結合した重合体。
【0008】また、請求項2に記載の発明では、請求項
1に記載の発明において、重合体(III) 中のポリエチレ
ンオキサイド基含有重合体セグメントは、ポリエチレン
オキサイド基含有単量体の1種または2種以上と、ビニ
ル単量体の1種または2種以上とを共重合して得られる
ものである。
【0009】以下に、この発明について詳細に説明す
る。この発明で使用される熱可塑性樹脂(I)として
は、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセ
タール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂、ポリアリーレンサルファイド系樹
脂、ポリアリレート系樹脂などのエンジニアリングプラ
スチックス、またポリスチレン、ハイインパクトポリス
チレン、ABSなどのスチレン系樹脂、アクリル系樹
脂、塩化ビニル系樹脂などの汎用プラスチックスが挙げ
られる。
【0010】これらの樹脂のなかでも、特に結晶性の樹
脂であるポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ
アセタール系樹脂、ポリアリーレンサルファイド系樹脂
は、成形加工性の観点において好ましい。また、非晶性
の樹脂であるポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレン
エーテル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、スチレン系樹
脂、塩化ビニル系樹脂は、耐衝撃性の観点において好ま
しい。
【0011】なお、熱可塑性樹脂(I)は、後述する樹
脂(II)および重合体(III) 以外の樹脂を意味する。次
に、この発明で使用されるエチレンオキサイド単位を有
するポリアルキレンオキサイド(II)は、エチレンオキ
サイド単位を必須成分とし、この単位を50重量%以上
含むものが好ましい。エチレンオキサイド単位が50重
量%未満であると樹脂の帯電防止性が不足したりするた
め好ましくない。このエチレンオキサイド単位は、極性
を有し、水分と親和性を有するため、帯電防止性が高
く、密着性が向上するものと考えられる。ポリアルキレ
ンオキサイド(II)の分子量は、1000〜20000
00のものが好ましい。この分子量が1000未満の場
合、ポリアルキレンオキサイドの溶融粘度が低すぎて層
状剥離は改良されない。一方、分子量が2000000
を越える場合、フィッシュアイが発生するなど成形品外
観が不良になり好ましくない。
【0012】ポリアルキレンオキサイド(II)は、エチ
レンオキサイド単位以外の単位を含んでいてもよい。エ
チレンオキサイド単位以外の単位を形成する化合物とし
ては、例えばプロピレンオキサイド、ブチレンオキサイ
ド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等が使用
される。特に、エチレンオキサイドのホモポリマーまた
はエチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとの共重
合体で、エチレンオキサイド単位が70重量%以上のも
のが好ましい。ポリアルキレンオキサイド(II)を得る
ための重合方法は特に制限されないが、アルカリ金属触
媒による溶液重合法等が好ましい。
【0013】次に、この発明にて使用される重合体(II
I) とは、ポリエチレンオキサイド基含有単量体の1種
または2種以上を重合して得られるポリエチレンオキサ
イド基含有重合体セグメントと、ビニル単量体の1種ま
たは2種以上を重合して得られるポリエチレンオキサイ
ド基を含有しないビニル系重合体セグメントとが化学的
に結合した重合体である。さらに、ポリエチレンオキサ
イド基含有重合体セグメントは、ポリエチレンオキサイ
ド基含有単量体の1種または2種以上と、ビニル単量体
の1種または2種以上とを共重合して得られるものであ
ってもよい。
【0014】この重合体(III) は、熱可塑性樹脂(I)
とポリアルキレンオキサイド(II)との相溶性を改善
し、熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形品の密
着性や帯電防止性を改良する。
【0015】ポリエチレンオキサイド基含有重合体セグ
メントを構成するポリエチレンオキサイド基含有単量体
とビニル単量体との比率は、任意でよいが、性能発現の
観点からポリエチレンオキサイド基含有単量体が1〜9
0重量%、好ましくは2〜70重量%、最も好ましくは
3〜50重量%である。
【0016】ポリエチレンオキサイド基含有重合体セグ
メントを構成するポリエチレンオキサイド基含有単量体
とは、分子内にビニル系の二重結合とポリエチレンオキ
サイド基とを合わせ持つ化合物であり、具体的には下記
化学式(1)および化学式(2)で示される化合物が挙
げられる。なお、ビニル系の二重結合としては、アクリ
ル基、メタクリル基およびアリル基等が重合性の観点か
ら特に好ましい。また、エチレンオキサイド単位の重合
度は2から1000、好ましくは2から200であり、
エチレンオキサイド単位以外にプロピレンオキサイドや
ブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド単位、エ
ピクロルヒドリン単位、テトラヒドロフラン単位等を含
有していてもよい。この際、ポリエチレンオキサイド基
の末端は水酸基であっても、あるいはアルキル基等であ
ってもよい。
【0017】
【化1】
【0018】(式中、R1 は水素原子または炭素数1ま
たは2のアルキル基、R2 は水素原子、炭素数1から1
2のアルキル基、フェニル基、アルキル置換フェニル基
または炭素数1から12のシクロアルキル基を示す。m
は1から1000である。)
【0019】
【化2】
【0020】(式中、R3 は水素原子または炭素数1か
ら4のアルキル基、R4 は水素原子、炭素数1から12
のアルキル基、フェニル基、アルキル置換フェニル基ま
たは炭素数1から12のシクロアルキル基を示す。nは
1から1000である。) 次に、ポリエチレンオキサイド基含有重合体セグメント
を構成するビニル単量体およびポリエチレンオキサイド
基を含有しないビニル系重合体を構成するビニル単量体
としては、具体的には、スチレン、核置換スチレン例え
ばメチルスチレン、ジメチルスチレン、エチルスチレ
ン、イソプロピルスチレン、クロルスチレン、αー置換
スチレン例えばαーメチルスチレン、αーエチルスチレ
ン等の芳香族ビニル単量体、アクリル酸もしくはメタク
リル酸、アクリル酸もしくはメタクリル酸の炭素数1〜
8のアルキルエステル、例えば、(メタ)アクリル酸の
メチルー、エチルー、プロピルー、ブチルー、グリシジ
ルー、2ーヒドロキシエチル、2ーヒドロキシプロピル
等の(メタ)アクリル酸エステル単量体、アクリロニト
リルもしくはメタクリロニトリル等のシアン化ビニル単
量体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエス
テル単量体、アクリルアミド、メタクリルアミド等の
(メタ)アクリルアミド単量体、無水マレイン酸、フェ
ニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイ
ミド類、マレイン酸のモノー、ジエステル等のビニル単
量体が挙げられる。これらのなかでも、熱可塑性樹脂へ
の相溶性の観点で、芳香族ビニル単量体、(メタ)アク
リル酸エステル単量体、シアン化ビニル単量体またはビ
ニルエステル単量体が好ましい。
【0021】重合体(III) を構成するポリエチレンオキ
サイド基含有単量体の1種または2種以上とビニル単量
体の1種または2種以上との共重合体およびポリエチレ
ンオキサイド基を含有しないビニル系重合体の合計の数
平均分子量は、1000〜1000000が好ましく、
3000〜500000がさらに好ましく、5000〜
200000が特に好ましい。数平均分子量が1000
以下の場合、機械的物性が低下し、1000000を越
える場合、成形加工性が悪くなって好ましくない。
【0022】重合体(III) としてのポリエチレンオキサ
イド基含有重合体セグメントと、ポリエチレンオキサイ
ド基を含有しないビニル系重合体セグメントとが化学的
に結合した重合体とは、ポリエチレンオキサイド基含有
重合体セグメントと、ポリエチレンオキサイド基を含有
しないビニル系重合体セグメントとがブロック共重合体
またはグラフト共重合体のように分子鎖末端または分子
鎖中で結合している重合体である。なかでも、分子鎖末
端同士で結合しているブロック共重合体が熱可塑性樹脂
への分散性の観点、すなわち樹脂(I)と(II)の物性
の保持と帯電防止性の観点から好ましい。
【0023】ポリエチレンオキサイド基含有重合体セグ
メントとポリエチレンオキサイド基を含有しないビニル
系重合体セグメントとの比率は、ポリエチレンオキサイ
ド基含有重合体セグメントが好ましくは5〜95重量%
で、さらに好ましくは10〜90重量%、特に好ましく
は20〜80重量%である。ポリエチレンオキサイド基
含有セグメントが5重量%未満であると、密着性、帯電
防止性の改良効果が小さく、95重量%を越えると熱可
塑性樹脂への相溶性が低下するため、外観が悪くなって
好ましくない。
【0024】この発明における重合体(III) の合成は、
公知の方法が採用される。具体的には、ブロック共重合
体であれば、アニオンリビング法、逐次添加法、高分子
反応法、ポリメリックペルオキシド法、ポリメリックア
ゾ化合物法などが例示されるが、製法的観点から最も好
ましいのはポリメリックペルオキシド法である。
【0025】ポリメリックペルオキシドとは、一分子中
に複数のペルオキシ結合を有する化合物で、ブロック共
重合体は、このポリメリックペルオキシドを重合開始剤
として2段階の重合によって得られる。すなわち、例え
ば次の化学式(3)で示されるようなポリメリックペル
オキシドを用いて、ビニル単量体の1種または2種以上
を重合する。
【0026】
【化3】
【0027】この際、ポリメリックペルオキシドの活性
酸素を約50%残存させたところで重合を停止させるこ
とにより、ペルオキシ結合を含有する重合体を得ること
ができる。得られた重合体を重合開始剤として、ポリエ
チレンオキサイド基含有重合体セグメントになりうるポ
リエチレンオキサイド基含有単量体の1種または2種以
上と、ビニル単量体の1種または2種以上とを共重合す
ることによって、目的とするブロック共重合体を合成す
ることができる。
【0028】逆に、ポリメリックペルオキシドを用い、
ポリエチレンオキサイド基含有単量体の1種または2種
以上と、ビニル単量体の1種または2種以上とを共重合
してペルオキシ結合を含有する重合体を得、次いでビニ
ル単量体の1種または2種以上を重合することもでき
る。
【0029】また、グラフト共重合体であれば、連鎖移
動法、電離性放射線照射法、マクロモノマー法、ラジカ
ル重合性ペルオキシド法などが例示されるが、製法的観
点から最も好ましいのは、ラジカル重合性ペルオキシド
法である。
【0030】ラジカル重合性ペルオキシドとは、一分子
中にラジカル重合性の二重結合と、ペルオキシ結合を有
する化合物である。そして、グラフト共重合体は、この
ラジカル重合性ペルオキシドを用いて2段階の重合を行
うことによっても得ることができる。すなわち、例えば
下記化学式(4)に示すようなラジカル重合性ペルオキ
シドと、ビニル単量体の1種または2種以上とを重合開
始剤を用いて、ラジカル重合性ペルオキシドのペルオキ
シ結合が分解しない温度で共重合する。
【0031】
【化4】
【0032】これにより、ペルオキシ結合を含有する重
合体を得ることができる。この重合体を重合開始剤とし
て、ポリエチレンオキサイド基含有重合体セグメントと
なりうるポリオキシエチレン基含有単量体の1種または
2種以上と、ビニル単量体の1種または2種以上とを共
重合することによって、目的とするグラフト共重合体を
合成することができる。
【0033】逆に、ラジカル重合性ペルオキシドとポリ
オキシエチレン基含有単量体の1種または2種以上とを
重合してペルオキシ結合を含有する重合体を得た後、ビ
ニル単量体の1種または2種以上を重合することもでき
る。
【0034】この発明において熱可塑性樹脂(I)とポ
リエチレンオキサイド(II)との含有割合は、熱可塑性
樹脂(I)を主成分とし、ポリエチレンオキサイド(I
I)が従成分となる。具体的には、熱可塑性樹脂(I)
が好ましくは50〜99重量%、さらに好ましくは60
〜95重量%、特に好ましくは70〜90重量%であ
る。従って、ポリエチレンオキサイド(II)は好ましく
は1〜50重量%、さらに好ましくは5〜40重量%、
特に好ましくは10〜30重量%である。
【0035】熱可塑性樹脂(I)が50重量%未満であ
る場合、得られる成形品の耐熱性や強度が低下したり、
層状剥離が生じ、逆に99重量%を越える場合、密着性
や帯電防止性が劣り好ましくない。
【0036】また、重合体(III) は、樹脂(I)と(I
I)との合計量100重量部に対して、50重量部以下
であることが必要であり、1〜50重量部であることが
好ましく、5〜30重量部であることがさらに好まし
い。重合体(III) の割合が50重量部を越えると成形品
の耐熱性や強度が低下する。また、重合体(III) の割合
が1重量部未満であると成形品に層状剥離が生じやす
い。
【0037】この発明においては成分(I)、(II)お
よび(III) の合計量100重量部に対し、50重量部以
下のその他の重合体成分を添加してもよい。そのような
重合体としては、例えばエチレンープロピレン系重合
体、スチレンーブタジエンースチレン共重合体やその水
素添化物および熱可塑性ウレタンエラストマー等の熱可
塑性エラストマー、ポリエチレンおよびポリプロピレン
等のポリオレフィン、ポリエーテルアミド、ポリエーテ
ルエステルアミド等の親水性重合体、シリコーンオイル
などが挙げられる。これらの重合体を添加することによ
り、耐衝撃性や密着性および帯電防止性を向上させるこ
とができる。これらの重合体の配合量が50重量部を越
えると成形品の外観が悪化するため好ましくない。
【0038】この発明においては樹脂分100重量部に
対し、100重量部以下の無機充填剤を添加することが
できる。無機充填剤の配合量が100重量部を越えると
熱可塑性樹脂組成物の流動性が低下したり、成形品の外
観が悪化するため好ましくない。
【0039】無機充填剤としては、具体的には、硫酸カ
ルシウム、珪酸カルシウム、クレー、珪藻土、タルク、
アルミナ、珪砂、ガラス粉、酸化鉄、金属粉、グラファ
イト、炭化珪素、窒化珪素、シリカ、窒化ホウ素、窒化
アルミニウム、カーボンブラック等の粉粒状充填剤;ガ
ラス板、セリサイト、パイロフィライト、アルミフレー
ク等の金属箔、黒鉛等の平板状または鱗板状充填剤;シ
ラスバルーン、金属バルーン、ガラスバルーン、軽石等
の中空状充填剤;ガラス繊維、炭素繊維、アスベスト、
ウオストナイト等の鉱物繊維等が挙げられる。この無機
充填剤の形態としては、粉粒状、平板状、鱗片状、針
状、球状、中空状または繊維状等が挙げられる。
【0040】また、上記充填剤の表面は、ステアリン
酸、オレイン酸、パルチミン酸またはそれらの金属塩、
パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、またはそ
れらの変性物、有機シラン、有機ボラン、有機チタネー
ト等を使用して表面処理を施すことが好ましい。
【0041】この発明の樹脂組成物は、温度が好ましく
は120〜350℃、さらに好ましくは150〜330
℃で、熱可塑性樹脂(I)、ポリアルキレンオキサイド
(II)、および重合体(III) とを溶融・混合することに
よって製造される。上記温度が120℃未満の場合、溶
融が不完全であったり、また溶融粘度が高く、混合が不
十分となり、成形物に相分離や層状剥離が現れるため好
ましくない。一方、350℃を越えると、混合される樹
脂の分解もしくはゲル化が起こり好ましくない。
【0042】溶融・混合する方法としては、バンバリー
ミキサー、加熱ニーダー、混練押出機、二軸押出機、ロ
ール等の通常用いられる混練機による方法が採用され
る。さらに、この発明の樹脂組成物は、射出成形法、押
出成形法、真空成形法、ブロー成形法のいずれの成形方
法によっても成形される。
【0043】なお、この発明では、さらに水酸化マグネ
シウム、水酸化アルミニウム等の無機難燃剤、ハロゲン
系、リン系等の有機難燃剤、木粉等の有機充填剤、酸化
防止剤、紫外線防止剤、滑剤、分散剤、帯電防止剤、カ
ップリング剤、発砲剤、架橋剤、着色剤等の添加剤また
は他の熱可塑性樹脂等を添加しても差し支えない。
【0044】
【実施例】以下に、参考例、実施例および比較例を挙げ
て、この発明をさらに具体的に説明する。 (参考例1、重合体(IIIA)の製造)温度計、撹拌機お
よび還流冷却器を備えた反応器に純水2500gを入
れ、さらに懸濁剤としてポリビニルアルコール2.5g
を溶解させた。この中に、スチレン700g、下記化学
式(5)のポリエチレンオキサイド基含有単量体「ブレ
ンマーPME−4000」(商品名、日本油脂(株)
製)300g、重合開始剤として前記化学式(3)の化
合物50gを入れて撹拌した。
【0045】
【化5】
【0046】次いで、温度を70℃に上げ、その温度で
5時間重合した後、40℃に冷却した。これにスチレン
1000gを加えて、40℃にて1時間撹拌した後、8
0℃に昇温し、その温度で6時間重合した。これを、水
洗および乾燥してポリエチレンオキサイド基含有重合体
セグメントとポリエチレンオキサイド基を含有しないビ
ニル系重合体セグメントからなるブロック共重合体であ
る重合体(IIIA)の微粉末を得た。GPCにより数平均
分子量を測定したところ、160000であった。 (参考例2、重合体(IIIB)の製造)温度計、撹拌機お
よび還流冷却器を備えた反応器に純水2500gを入
れ、さらに懸濁剤としてポリビニルアルコール2.5g
を溶解させた。この中に、スチレン700g、アクリロ
ニロリル300g、重合開始剤として前記化学式(3)
の化合物50gを入れて撹拌した。
【0047】次いで、温度を70℃に上げ、その温度で
3時間重合した後、40℃に冷却した。これに、スチレ
ン700gと前記化学式(5)のポリエチレンオキサイ
ド基含有単量体300gとを加えて、40℃にて1時間
撹拌した後、80℃に昇温し、その温度で6時間重合し
た。これを、水洗および乾燥してポリエチレンオキサイ
ド基含有重合体セグメントとポリエチレンオキサイド基
を含有しないビニル系重合体セグメントからなるブロッ
ク共重合体である重合体(IIIB)の微粉末を得た。GP
Cにより数平均分子量を測定したところ、140000
であった。 (参考例3、重合体(IIIC) の製造)温度計、撹拌機お
よび還流冷却器を備えた反応器に純水2500gを入
れ、さらに懸濁剤としてポリビニルアルコール2.5g
を溶解させた。この中に、スチレン700g、アクリロ
ニロリル300g、重合開始剤として前記化学式(3)
の化合物50gを入れて撹拌した。
【0048】次いで、温度を70℃に上げ、その温度で
3時間重合した後、40℃に冷却した。これに、スチレ
ン700gと下記化学式(6)のポリエチレンオキサイ
ド基含有単量体「ブレンマーPE−350」(商品名、
日本油脂(株)製)300gとを加えて、40℃にて1
時間撹拌した。
【0049】
【化6】
【0050】その後、80℃に昇温し、その温度で6時
間重合した。これを、水洗および乾燥してポリエチレン
オキサイド基含有重合体セグメントとポリエチレンオキ
サイド基を含有しないビニル系重合体セグメントからな
るブロック共重合体である重合体(IIIC) の微粉末を得
た。GPCにより数平均分子量を測定したところ、12
0000であった。 (参考例4、重合体(IIID) の製造)温度計、撹拌機お
よび還流冷却器を備えた反応器に純水2500gを入
れ、さらに懸濁剤としてポリビニルアルコール2.5g
溶解させた。この中に、スチレン500g、前記化学式
(5)のポリエチレンオキサイド基含有単量体500
g、重合開始剤として前記化学式(3)の化合物50g
を入れて撹拌した。
【0051】次いで、温度を70℃に上げ、その温度で
5時間重合した後、40℃に冷却した。さらに、スチレ
ン900gとメタクリル酸グリシジル100gとを加え
て、40℃にて1時間撹拌した後、80℃に昇温し、そ
の温度で6時間重合した。これを、水洗および乾燥して
ポリエチレンオキサイド基含有重合体セグメントとポリ
エチレンオキサイド基を含有しないビニル系重合体セグ
メントからなるブロック共重合体であるヒドロキシル基
含有重合体(IIID) の微粉末を得た。GPCにより数平
均分子量を測定したところ、170000であった。 (参考例5、重合体(IIIE) の製造)温度計、撹拌機お
よび還流冷却器を備えた反応器に純水2500gを入
れ、さらに懸濁剤としてポリビニルアルコール2.5g
を溶解させた。このなかに、スチレン700g、前記化
学式(5)のポリエチレンオキサイド基含有単量体30
0g、前記化学式(4)のラジカル重合性ペルオキシド
50gおよび重合開始剤としてのジー3,5,5−トリ
メチルヘキサノイルペルオキシド「パーロイル355」
(商品名、日本油脂(株)製)10gを入れて撹拌し
た。次いで、温度を70℃に上げ、その温度で5時間重
合した後、40℃に冷却した。
【0052】これに、スチレン1000gを加えて、4
0℃にて1時間撹拌した後、85℃に昇温し、その温度
で6時間重合した。その後、水洗および乾燥してポリエ
チレンオキサイド基含有重合体セグメントと、ポリエチ
レンオキサイド基を含有しないビニル系重合体セグメン
トとからなるグラフト重合体である重合体(IIIE) の微
粉末を得た。GPCにより数平均分子量を測定したとこ
ろ、170000であった。 (実施例1〜10)ポリフェニレンエーテル(IA)
「ノリル534Jー801」(商品名、日本ジーイープ
ラスチックス(株)製)(PPEとして表中に表示)、
ポリエチレンオキサイド(II)「PEG4000」(商
品名、日本油脂(株)製)および参考例で得た重合体(I
IIA) または(IIIE) をドライブレンドした。その後、
シリンダー温度280℃に設定されたスクリュウ径30
mmの同軸方向二軸押出機に供給し、押出後造粒した。造
粒した樹脂は110℃で乾燥させた後、射出成形によっ
て試験片を作成し、下記の試験を行った。その結果を表
1に示す。
【0053】 試験片の大きさ 加重たわみ温度試験片 13mm×130mm×6mm 曲げ試験片 10mm×130mm×4mm 塗膜密着性試験片 45mm×90mm×4mm 表面固有抵抗値測定試験片 90mm×90mm×4mm なお、試験法は以下のようである。 (1)加重たわみ温度 :JIS K7207 (2)曲げ試験 :JIS K6758 (3)塗膜密着性試験 試験片にポリオレフィン系プライマーを塗装し、その上
にアクリル系塗料を塗装した。次いで、縦横各11本の
1mm間隔の直交する切れ目をナイフで素材に到達するま
で入れて、格子状に一辺の長さ1mmの正方形を100個
作った。そして、その格子へセロハン粘着テープ(ニチ
バン(株)製)を貼りつけ、瞬時に剥したとき剥がれず
に残った正方形の数で表した。 (4)表面固有抵抗値 50%RH条件下で24時間調湿した試験片を、柴山化
学機械製作所(株)製の電気伝導度測定装置SS−60
8Hを用いて測定した。 (5)流動性(スパイラルフロー) 成形温度220℃、260℃、300℃のそれぞれにお
いて、射出成形機に幅4mm、厚さ2mmのスパイラル溝を
有する金型を装着し、射出速度95%、射出圧力100
0kg/mm2 、金型温度60℃の条件で、射出成形を行っ
た。そして、成形されたスパイラル長さを測定し、流動
性の指標とした。 (6)成形品の外観 成形品の外観については目視により層状剥離の有無を判
定し、次のようにランク付けした。
【0054】層状剥離の状態 ◎:層状剥離全くなし、○:僅かに層状剥離あり、×:
全体に層状剥離あり
【0055】
【表1】
【0056】なお、各実施例および比較例における重合
体(III) の配合量は、樹脂(I)と樹脂(II)の合計量
100重量部に対する重量部である。また、比較例21
〜30における St/PME-4000、AS、PSの配合量は、
樹脂(I)と樹脂(II)の合計量100重量部に対する
重量部である。
【0057】表1に示したように、実施例1〜10で
は、曲げ強度が高く機械的強度に優れるとともに、荷重
たわみ温度が高く耐熱性にも優れている。しかも、塗膜
密着性が良く、かつ表面固有抵抗値が低く帯電防止性に
優れている。加えて、スパイラルフローに示されるよう
に樹脂の流動性が良く、成形品の外観にも優れている。 (実施例11〜30)実施例1〜10のポリフェニレン
エーテル(IA)の代わりにABS樹脂(IB)「スタ
イラックABS 283」(商品名、旭化成工業(株)
製)(ABSとして表中に表示)またはポリアセタール
(IC)「テナック 4510」(旭化成工業(株)
製)(POMとして表中に表示)に、また重合体(III
A) の代わりに重合体(IIIB) または(IIIC) に変更し
た例を表2および表3に示す。
【0058】
【表2】
【0059】
【表3】
【0060】表2および表3に示すように、実施例11
〜30では、機械的強度に優れるとともに、耐熱性にも
優れ、しかも塗膜密着性が良く、帯電防止性に優れてい
る。その上、樹脂の流動性が良く、成形品の外観にも優
れている。 (実施例31〜50)実施例1〜10のポリフェニレン
エーテル(IA)の代わりにポリブチレンテレフタレー
ト(ID)「東レPBT樹脂 1401X06」(商品
名、東レ(株)製)(PBTとして表中に表示)または
ポリフェニレンサルファイド(IE)「フォートロン
KPS」(商品名、ポリプラスチックス(株)製)(P
PSとして表中に表示)に、また重合体(IIIA) の代わ
りに重合体(IIIB) または(IIID) に変更した例を表4
および表5に示す。
【0061】
【表4】
【0062】
【表5】
【0063】表4および表5に示すように、実施例31
〜50では、機械的強度が良く、耐熱性にも優れ、しか
も塗膜密着性が良く、帯電防止性に優れている。その
上、樹脂の流動性が良く、成形品の外観も良好である。 (比較例1〜30)実施例1〜50で用いた重合体(III
A) 〜(IIIE) を用いないか、またはその代わりにスチ
レンとポリエチレンオキサイド基含有単量体「ブレンマ
ーPME−4000」(商品名、日本油脂(株)製)と
の共重合体(70/30)(St/PME−4000と
して表中に表示)およびスチレンーアクリロニトリル共
重合体(70/30)(ASとして表中に表示)を用い
た例を表6〜表8に示す。
【0064】
【表6】
【0065】
【表7】
【0066】
【表8】
【0067】表6および表7に示したように、重合体(I
II) を配合しない場合(比較例1〜15)、帯電防止性
が低下したり、塗膜密着性が低下したり、外観が不良と
なったりする。また、表7に示したように、熱可塑性樹
脂(I)が主成分となっていない場合(比較例16〜2
0)、曲げ強度が低下したり、耐熱性が低下したりす
る。表8に示したように、重合体(III) を配合せず、そ
の他の樹脂を配合した場合(比較例21〜30)、耐熱
性や塗膜密着性が低下したり、帯電防止性や外観が低下
する。 (比較例31〜35)前記重合体(III) の配合量を、樹
脂(I)と樹脂(II)の合計量100重量部に対して5
0重量部を越える場合について、実施例1と同様にして
熱可塑性樹脂組成物および試験片を調製した。その結果
を表9に示す。
【0068】
【表9】
【0069】表9に示したように、比較例31〜35で
は、曲げ強度が下がり、かつ荷重たわみ温度が低くな
り、機械的物性や耐熱性が低下することがわかる。以上
の結果より、重合体(III) は、ポリフェニレンエーテ
ル、ABS樹脂、ポリアセタール、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリフェニレンサルファイドの曲げ強度、耐
熱性、成形加工性および外観を保持したまま密着性、帯
電防止性を改良している。そのため、この発明の熱可塑
性樹脂組成物は比較例のものと比べて、機械的物性およ
び耐熱性を維持したまま、密着性、帯電防止性の向上を
図ることができる熱可塑性樹脂組成物であることがわか
る。
【0070】なお、請求項以外の技術的思想につき、以
下にその効果とともに記載する。 (1)重合体(III) は、ブロック共重合体またはグラフ
ト共重合体である請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成
物。この構成によれば、熱可塑性樹脂への樹脂(II)の
分散性を改良でき、熱可塑性樹脂の物性を保持しつつ、
帯電防止性を向上させることができる。 (2)ブロック共重合体は、ポリメリックペルオキシド
を重合開始剤として用い、2段階の重合により得られる
ものである上記(1)に記載の熱可塑性樹脂組成物。こ
のように構成すれば、目的とするブロック共重合体を効
率良く、しかも確実に得ることができる。 (3)グラフト共重合体は、ラジカル重合性ペルオキシ
ドを用い、2段階の重合により得られるものである上記
(1)に記載の熱可塑性樹脂組成物。このように構成す
れば、目的とするグラフト共重合体を効率的に、かつ確
実に得ることができる。 (4)ポリアルキレンオキサイド(II)中のエチレンオ
キサイド単位が50重量%以上である請求項1に記載の
熱可塑性樹脂組成物。この構成により、熱可塑性樹脂組
成物の帯電防止性を高めることができる。
【0071】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、曲げ強度などの機械的物性や耐熱性を維持したま
ま、密着性や帯電防止性の向上を図ることができ、しか
も外観に優れた成形品を与えることができる。従って、
エンジニアリングプラスチックスなどの物性を改良で
き、その成形品は自動車部品、電気・電子部品、工業部
品などとして有用である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱可塑性樹脂(I)を主成分として含有
    するとともに、エチレンオキサイド単位を有するポリア
    ルキレンオキサイド(II)を含有し、これら樹脂(I)
    と(II)の合計量100重量部に対して、下記に示す重
    合体(III) を50重量部以下含有する熱可塑性樹脂組成
    物。 重合体(III) :ポリエチレンオキサイド基含有単量体の
    1種または2種以上を重合して得られるポリエチレンオ
    キサイド基含有重合体セグメントと、ポリエチレンオキ
    サイド基を含有しないビニル系重合体セグメントとが化
    学的に結合した重合体。
  2. 【請求項2】 重合体(III) 中のポリエチレンオキサイ
    ド基含有重合体セグメントは、ポリエチレンオキサイド
    基含有単量体の1種または2種以上と、ビニル単量体の
    1種または2種以上とを共重合して得られるものである
    請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
JP29012194A 1994-11-24 1994-11-24 熱可塑性樹脂組成物 Pending JPH08143780A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6962956B2 (en) 2002-01-31 2005-11-08 Atofina Antistatic strenique polymer compositions
KR20180076643A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 주식회사 엘지화학 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품

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