JPH07258557A

JPH07258557A - 熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH07258557A
Application number: JP5076594A
Authority: JP
Inventors: Motoyuki Sugiura; 基之杉浦; Takashi Imaeda; 俊今枝; Tsunehisa Yamada; 倫久山田; Hiroshi Omura; 博大村
Original assignee: Nippon Oil and Fats Co Ltd
Current assignee: NOF Corp
Priority date: 1994-03-22
Filing date: 1994-03-22
Publication date: 1995-10-09

Abstract

(57)【要約】【目的】成形品の成形加工性、機械的物性、耐熱性、
外観などの物性を維持しながら、密着性や帯電防止性を
向上させることができる熱可塑性樹脂組成物を提供す
る。【構成】熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ｉ）
を主成分とし、特定のヒドロキシル基含有重合体（II）
を含有する。このヒドロキシル基含有重合体（II）は、
ヒドロキシル基含有単量体の１種または２種以上と、ビ
ニル系単量体の１種または２種以上とを共重合して得ら
れるヒドロキシル基含有重合体セグメントと、ヒドロキ
シル基を含有しないビニル系重合体セグメントとが化学
的に結合した共重合体である。このヒドロキシル基含有
重合体（II）としては、ブロック共重合体が好適に使用
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、特に密着性や帯電防
止性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、
その成形品は自動車部品、電気および電子機器部品、工
業部品などの広い分野で使用されるものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、スチレン系樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセター
ル系樹脂およびポリアリーレンサルファイド系樹脂など
の熱可塑性樹脂は、優れた機械的物性、耐熱性等が認め
られ、工業部品など多くの分野で使用されている。とこ
ろが、これらの熱可塑性樹脂は、密着性や帯電防止性に
劣るためにその改良が求められている。そこで、例えば
特開昭６０ー２３４３５号や特開平５ー１２０１号公報
には、これらの熱可塑性樹脂にポリエチレンオキサイド
等の極性の強い樹脂を添加することにより、前記物性を
改良する方法が開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スチレ
ン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリアセタール系樹脂およびポリアリーレン
サルファイド系樹脂などの熱可塑性樹脂と、ポリエチレ
ンオキサイド等の極性の強い樹脂とは極性が大きく異な
るため相溶性が全くない。このため、これらの熱可塑性
樹脂を成形した成形品の機械的物性や成形品表面の外観
が低下するという欠点がありその改良が求められてい
る。

【０００４】この発明は、このような上記の従来技術の
問題に着目してなされたものである。その目的とすると
ころは、成形品の成形加工性、機械的物性、耐熱性、外
観などの物性を維持しながら、密着性や帯電防止性を向
上させることができる熱可塑性樹脂組成物を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の熱可塑性樹脂組成物では、熱可塑性樹脂
（Ｉ）を主成分とし、下記に示すヒドロキシル基含有重
合体（II）を含有するものである。

【０００６】ヒドロキシル基含有重合体：ヒドロキシル
基含有単量体の１種または２種以上と、ビニル系単量体
の１種または２種以上とを共重合して得られるヒドロキ
シル基含有重合体セグメントと、ヒドロキシル基を含有
しないビニル系重合体セグメントとが化学的に結合した
共重合体。

【０００７】以下に、この発明について、詳細に説明す
る。この発明で使用する熱可塑性樹脂（Ｉ）としては、
ポリアミド系樹脂、ポリブチレンテレフタレートなどの
ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカー
ボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
フェニレンサルファイドなどのポリアリーレンサルファ
イド系樹脂、ポリアリレート系樹脂などのエンジニアリ
ングプラスチックス、またポリスチレン、ハイインパク
トポリスチレン、ＡＢＳなどのスチレン系樹脂、アクリ
ル系樹脂、塩化ビニル系樹脂などの汎用プラスチックス
を挙げることができる。これらの樹脂のなかでも、特に
結晶性の樹脂であるポリアミド系樹脂、ポリエステル系
樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリアリーレンサルファ
イド系樹脂は、成形加工性の観点において好ましい。ま
た、非晶性の樹脂であるポリカーボネート系樹脂、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ス
チレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂は、耐衝撃性の観点に
おいて好ましい。

【０００８】次に、この発明にて使用するヒドロキシル
基含有重合体とは、ヒドロキシル基含有単量体の１種ま
たは２種以上と、ビニル系単量体の１種または２種以上
とを共重合して得られるヒドロキシル基含有重合体セグ
メントと、ビニル系単量体の１種または２種以上を重合
して得られるヒドロキシル基を含有しないビニル系重合
体セグメントとが化学的に結合した共重合体をいう。

【０００９】ヒドロキシル基含有重合体セグメントを構
成するヒドロキシル基含有単量体と、ビニル系単量体と
の比率は任意でよいが、性能発現の観点からヒドロキシ
ル基含有単量体が１〜９０重量％、好ましく２〜６０重
量％、最も好ましくは３〜５０重量％である。

【００１０】ヒドロキシル基含有重合体セグメントを構
成するヒドロキシル基含有単量体とは、不飽和結合を有
するアルコール、一価または二価の不飽和カルボン酸と
非置換二価アルコールとのエステル、該不飽和カルボン
酸と非置換三価アルコールとのエステル、非置換四価以
上のアルコールとのエステルが挙げられる。

【００１１】これらの単量体の具体例としては、３ーヒ
ドロキシー１ープロペン、４ーヒドロキシー１ーブテ
ン、シスー４ーヒドロキシー２ーブテン、トランスー４
ーヒドロキシー２ーブテン、３ーヒドロキシー２ーメチ
ルー１ーペンテン、シスー５ーヒドロキシー２ーペンテ
ン、トランスー５ーヒドロキシー２ーペンテン、シスー
１，４ージヒドロキシー２ーブテン、トランスー１，４
ージヒドロキシー２ーブテン、（メタ）アクリル酸２ー
ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２ーヒドロキシ
プロピル、（メタ）アクリル酸３ーヒドロキシプロピ
ル、クロトン酸２ーヒドロキシエチル、（メタ）アクリ
ル酸２，３，５，６ーペンタヒドロキシエチル、（メ
タ）アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペン
チル等が挙げられる。

【００１２】これらの単量体のうち、製造の容易性の観
点から、（メタ）アクリル酸２ーヒドロキシエチルまた
は（メタ）アクリル酸２ーヒドロキシプロピルが好適で
ある。

【００１３】ヒドロキシル基含有重合体セグメントを構
成するビニル系単量体およびヒドロキシル基を含有しな
いビニル系重合体を構成するビニル系単量体として具体
的には、スチレン、核置換スチレン例えばメチルスチレ
ン、ジメチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピル
スチレン、クロルスチレン、αー置換スチレン例えばα
ーメチルスチレン、αーエチルスチレン等の芳香族ビニ
ル単量体、アクリル酸もしくはメタクリル酸、アクリル
酸もしくはメタクリル酸の炭素数１〜８のアルキルエス
テル、例えば（メタ）アクリル酸のメチルー、エチル
ー、プロピルー、ブチルー、グリシジルー等の（メタ）
アクリル酸エステル単量体、アクリロニトリルもしくは
メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、酢酸ビ
ニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル単量体、
アクリルアミド、メタクリルアミド等の（メタ）アクリ
ルアミド単量体、無水マレイン酸、フェニルマレイミ
ド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド類、マレ
イン酸のモノー、ジエステル等のビニル系単量体が挙げ
られる。これらのなかでも、熱可塑性樹脂への相溶性の
点で、芳香族ビニル単量体、（メタ）アクリル酸エステ
ル単量体、シアン化ビニル単量体が好ましく使用され
る。

【００１４】ヒドロキシル基含有重合体であるヒドロキ
シル基含有単量体の１種または２種以上と、ビニル系単
量体の１種または２種以上との共重合体およびヒドロキ
シル基を含有しないビニル系重合体の数平均分子量は１
０００〜１００００００で、好ましくは３０００〜５０
００００、さらに好ましくは５０００〜２０００００で
ある。この数平均分子量が１０００以下であると機械的
物性が低下し、また１００００００を越えると成形加工
性が悪くなり好ましくない。

【００１５】ヒドロキシル基含有重合体としてのヒドロ
キシル基含有重合体セグメントと、ヒドロキシル基を含
有しないビニル系重合体セグメントとが化学的に結合し
た共重合体とは、ヒドロキシル基含有重合体セグメント
と、ヒドロキシル基を含有しないビニル系重合体セグメ
ントとがブロック共重合体またはグラフト共重合体のよ
うに分子鎖末端または分子鎖中で結合している共重合体
をいう。これらの共重合体のなかでも、分子鎖末端同士
で結合しているブロック共重合体が熱可塑性樹脂への相
溶性が良いことから好ましい。

【００１６】ヒドロキシル基含有重合体セグメントとヒ
ドロキシル基を含有しないビニル系重合体セグメントと
の比率は、ヒドロキシル基含有重合体セグメントが５〜
９５重量％で、好ましくは１０〜９０重量％、さらに好
ましくは２０〜８０重量％である。ヒドロキシル基含有
重合体セグメントが５重量％未満であると、密着性、帯
電防止性の改良効果が小さく、９５重量％を越えると熱
可塑性樹脂への相溶性が低下するため、外観が悪くなり
好ましくない。

【００１７】この発明におけるヒドロキシル基含有重合
体の合成は、公知の方法により行うことができる。例え
ば、ポリメリックペルオキシドを重合開始剤として２段
階の重合によって得られる。すなわち例えば次の化学式
化１に示すようなポリメリックペルオキシドを用いて、
ビニル系単量体の１種または２種以上の混合物を重合す
る。

【００１８】

【化１】

【００１９】この際、ポリメリックペルオキシドの活性
酸素を約５０％残存させたところで重合を停止させるこ
とにより、ペルオキシ結合を含有する重合体を得ること
ができる。さらにこのものを重合開始剤として、ヒドロ
キシル基含有重合体セグメントになりうるヒドロキシル
基含有単量体の１種または２種以上とビニル系単量体の
１種または２種以上を共重合することによって合成する
ことができる。

【００２０】また、例えばラジカル重合性有機過酸化物
を用いて２段階の重合を行うことによっても得ることが
できる。すなわち、例えば下記化２に示すようなラジカ
ル重合性有機過酸化物と、ビニル系単量体の１種または
２種以上を重合開始剤を用いて、ラジカル重合性過酸化
物のペルオキシ結合が分解しない温度で共重合する。こ
の共重合により、ペルオキシ結合を有する重合体を得る
ことができる。さらに、この重合体を重合開始剤とし
て、ヒドロキシル基含有重合体となり得るヒドロキシル
基含有単量体の１種または２種以上と、ビニル系単量体
の１種または２種以上を共重合することによって合成す
ることができる。

【００２１】

【化２】

【００２２】この発明において熱可塑性樹脂（Ｉ）とヒ
ドロキシル基含有重合体（II）との配合割合は、熱可塑
性樹脂（Ｉ）が３０〜９９．９重量％で、好ましくは５
０〜９９．５重量％で、さらに好ましくは７０〜９９重
量％である。従って、ヒドロキシル基含有重合体（II）
は０．１〜７０重量％で、好ましくは０．５〜５０重量
％、さらに好ましくは１〜３０重量％である。ヒドロキ
シル基含有重合体が０．１重量％未満であると密着性お
よび帯電防止性改良効果が十分ではなく、７０重量％を
越えると機械的物性や耐熱性が低下するので好ましくな
い。

【００２３】この発明においては熱可塑性樹脂（Ｉ）と
ヒドロキシル基含有重合体（II）の合計量１００重量部
に対して５０重量部以下のエチレンープロピレン系重合
体およびスチレンーブタジエンースチレン共重合体やそ
の水添化物等の熱可塑性エラストマー、ポリエチレンお
よびポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエーテル
アミド、ポリエーテルエステルアミド等の親水性ポリマ
ー、シリコンオイルなどを添加することにより耐衝撃性
や密着性および帯電防止性を向上させることができる。
これらの樹脂の配合量が５０重量％を越えると成形品の
外観が悪化するため好ましくない。

【００２４】この発明においては樹脂分１００重量部に
対して１００重量部以下の無機充填剤を添加することが
できる。無機充填剤の配合量が１００重量部を越えると
熱可塑性樹脂組成物の流動性が低下したり、成形品の外
観が悪化するため好ましくない。

【００２５】この無機充填剤としては、粉粒状、平板
状、鱗片状、針状、球状、中空状または繊維状等が挙げ
られる。具体的には、硫酸カルシウム、珪酸カルシウ
ム、クレー、珪藻土、タルク、アルミナ、珪砂、ガラス
粉、酸化鉄、金属粉、グラファイト、炭化珪素、窒化珪
素、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、カーボン
ブラック等の粉粒状充填剤；ガラス板、セリサイト、パ
イロフィライト、アルミフレーク等の金属箔、黒鉛等の
平板状または鱗板状充填剤；シラスバルーン、金属バル
ーン、ガラスバルーン、軽石等の中空状充填剤；ガラス
繊維、炭素繊維、アスベスト、ウオストナイト等の鉱物
繊維充填剤等を挙げることができる。

【００２６】また上記充填剤の表面は、ステアリン酸、
オレイン酸、パルチミン酸またはそれらの金属塩、パラ
フィンワックス、ポリエチレンワックス、またはそれら
の変性物、有機シラン、有機ボラン、有機チタネート等
を使用して表面処理を施すことが好ましい。

【００２７】この発明の樹脂組成物は、温度１２０〜３
５０℃、好ましくは１５０〜３３０℃で熱可塑性樹脂と
ヒドロキシル基含有重合体とを溶融・混合することによ
って製造される。上記温度が１２０℃未満の場合、溶融
が不完全であったり、また溶融粘度が高く、混合が不十
分となり、成形物に相分離や層状剥離が現れるため好ま
しくない。また３５０℃を越えると、混合される樹脂の
分解もしくはゲル化が起こり好ましくない。

【００２８】溶融・混合する方法としては、バンバリー
ミキサー、加熱ニーダー、混練押出機、二軸押出機、ロ
ール等の通常用いられる混練機による方法が採用され
る。また、この発明の樹脂組成物は射出成形法、押出成
形法、真空成形法、ブロー成形法のいずれの成形方法に
よっても成形でき、所望の成形品が得られる。

【００２９】なお、この発明では、さらに水酸化マグネ
シウム、水酸化アルミニウム等の無機難燃剤、ハロゲン
系、リン系等の有機難燃剤、木粉等の有機充填剤、酸化
防止剤、紫外線防止剤、滑剤、分散剤、帯電防止剤、カ
ップリング剤、発泡剤、架橋剤、着色剤等の添加剤また
は他の熱可塑性樹脂等を添加しても差し支えない。

【００３０】

【実施例】以下に、参考例、実施例および比較例を挙げ
てこの発明をさらに具体的に説明する。（参考例１、ヒドロキシル基含有重合体（IIＡ）の製
造）温度計、撹拌機、および還流冷却器を備えた反応器
に純水２５００ｇを入れ、さらに懸濁剤としてポリビニ
ルアルコール２．５ｇ溶解させた。この中に、スチレン
７００ｇ、メタクリル酸２ーヒドロキシプロピル３００
ｇ、重合開始剤として前記化１の化合物５０ｇを入れて
撹拌した。次いで、温度を７０℃に上げ、その温度で５
時間重合した後、４０℃に冷却した。

【００３１】さらに、スチレン１０００ｇを加えて、４
０℃にて１時間撹拌した後、８０℃に昇温し、その温度
で６時間重合し、水洗および乾燥してヒドロキシル基含
有重合体セグメントとヒドロキシル基を含有しないビニ
ル系重合体セグメントからなるブロック共重合体である
ヒドロキシル基含有重合体（IIＡ）の微粉末を得た。ゲ
ルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により数
平均分子量を測定したところ、１５００００であった。（参考例２、ヒドロキシル基含有重合体（IIＢ）の製
造）温度計、撹拌機、および還流冷却器を備えた反応器
に純水２５００ｇを入れ、さらに懸濁剤としてポリビニ
ルアルコール２．５ｇ溶解させた。この中に、スチレン
７００ｇ、アクリロニロリル３００ｇ、重合開始剤とし
て前記化学式化１の化合物５０ｇを入れて撹拌した。次
いで、温度を７０℃に上げ、その温度で３時間重合した
後、４０℃に冷却した。

【００３２】さらに、スチレン７００ｇとメタクリル酸
２ーヒドロキシプロピル３００ｇとを加えて、４０℃に
て１時間撹拌した後、８０℃に昇温し、その温度で６時
間重合し、水洗および乾燥してヒドロキシル基含有重合
体セグメントとヒドロキシル基を含有しないビニル系重
合体セグメントからなるブロック共重合体であるヒドロ
キシル基含有重合体（IIＢ）の微粉末を得た。ＧＰＣに
より数平均分子量を測定したところ、１３００００であ
った。（参考例３、ヒドロキシル基含有重合体（IIＣ）の製
造）温度計、撹拌機、および還流冷却器を備えた反応器
に純水２５００ｇを入れ、さらに懸濁剤としてポリビニ
ルアルコール２．５ｇ溶解させた。この中に、スチレン
７００ｇ、アクリロニロリル３００ｇ、重合開始剤とし
て前記化学式化１の化合物５０ｇを入れて撹拌した。次
いで、温度を７０℃に上げ、その温度で３時間重合した
後、４０℃に冷却した。

【００３３】さらに、スチレン７００ｇとメタクリル酸
２ーヒドロキシエチル３００ｇとを加えて、４０℃にて
１時間撹拌した後、８０℃に昇温し、その温度で６時間
重合し、水洗および乾燥してヒドロキシル基含有重合体
セグメントとヒドロキシル基を含有しないビニル系重合
体セグメントからなるブロック共重合体であるヒドロキ
シル基含有重合体（IIＣ）の微粉末を得た。ＧＰＣによ
り数平均分子量を測定したところ、１２００００であっ
た。（参考例４、ヒドロキシル基含有重合体（IIＤ）の製
造）温度計、撹拌機、および還流冷却器を備えた反応器
に純水２５００ｇを入れ、さらに懸濁剤としてポリビニ
ルアルコール２．５ｇ溶解させた。この中に、スチレン
５００ｇ、メタクリル酸２ーヒドロキシプロピル５００
ｇ、重合開始剤として化学式化１の化合物５０ｇを入れ
て撹拌した。次いで、温度を７０℃に上げ、その温度で
５時間重合した後、４０℃に冷却した。

【００３４】さらに、スチレン９００ｇとメタクリル酸
グリシジル１００ｇとを加えて、４０℃にて１時間撹拌
した後、８０℃に昇温し、その温度で６時間重合し、水
洗および乾燥してヒドロキシル基含有重合体セグメント
とヒドロキシル基を含有しないビニル系重合体セグメン
トからなるブロック共重合体であるヒドロキシル基含有
重合体（IIＤ）の微粉末を得た。ＧＰＣにより数平均分
子量を測定したところ、１６００００であった。（参考例５、ヒドロキシル基含有重合体（IIＥ）の製
造）温度計、撹拌機、および還流冷却器を備えた反応器
に純水２５００ｇを入れ、さらに懸濁剤としてポリビニ
ルアルコール２．５ｇを溶解させた。この中に、スチレ
ン７００ｇ、メタクリル酸２ーヒドロキシプロピル３０
０ｇ、前記化学式化２の重合性有機過酸化物５０ｇおよ
び重合開始剤としてのジ−３，５，５−トリメチルヘキ
サノイルペルオキシド「パーロイル３５５」（日本油脂
（株）製の商品名）１０ｇを入れて撹拌した。次いで、
温度を７０℃に上げ、その温度で５時間重合した後、４
０℃に冷却した。

【００３５】さらに、スチレン１０００ｇを加えて、４
０℃にて１時間撹拌した後、８５℃に昇温し、その温度
で６時間重合した。その後、水洗および乾燥してヒドロ
キシル基含有重合体セグメントと、ヒドロキシル基を含
有しないビニル系重合体セグメントとからなるグラフト
共重合体であるヒドロキシル基含有重合体（IIＥ）の微
粉末を得た。ＧＰＣにより数平均分子量を測定したとこ
ろ、１５００００であった。（実施例１〜７）ポリフェニレンエーテル（ＩＡ）「ノ
リル５３４Ｊー８０１」（商品名、日本ジーイープラス
チックス（株）製）（ＰＰＥとして表中に表示）、およ
び参考例１で得たヒドロキシル基含有重合体（IIＡ）を
ドライブレンドした。その後、シリンダー温度２８０℃
に設定されたスクリュウ径３０mmの同軸方向二軸押出機
に供給し、押出後造粒した。造粒した樹脂は１１０℃で
乾燥させた後、射出成形によって試験片を作成し、下記
の試験を行った。その結果を表１に示す。

【００３６】試験片の大きさ：加重たわみ温度試験片１３mm×１３０mm×６
mm 曲げ試験片１０mm×１３０mm×４
mm 塗膜密着性試験片４５mm×９０mm×４mm 表面固有抵抗値測定試験片９０mm×９０mm×４mm なお、試験法は以下のようである。（１）加重たわみ温度：JIS K7207 （２）曲げ試験：JIS K6758 （３）塗膜密着性試験試験片にポリオレフィン系プライマーを塗装し、その上
にアクリル系塗料を塗装したのち、縦横各１１本の１mm
間隔の直交する切れ目をナイフで素材に到達するまで入
れて、格子状に一辺の長さ１mmの正方形を１００個作っ
た。そして、その格子へセロハン粘着テープ（ニチバン
（株）製商品名）を貼り付け、瞬時に剥したとき剥がれ
ずに残った正方形の数で表した。（４）表面固有抵抗値５０％ＲＨ条件下で２４時間調湿した試験片を、柴山化
学機械製作所（株）製電気伝導度測定装置ＳＳ−６０８
Ｈを用いて測定した値（Ω）である。この抵抗値が小さ
いほど帯電防止性は向上する。（５）流動性（スパイラルフロー）成形温度２２０℃、２６０℃、３００℃のそれぞれにお
いて、射出成形機に幅４mm、厚さ２mmのスパイラル溝を
有する金型を装着し、射出速度９５％、射出圧力１００
０kg／cm²、金型温度６０℃の条件で、射出成形を行
い、成形されたスパイラル長さ（mm）を測定し、流動性
の指標とした。すなわち、スパイラル長さの長い方が流
動性が良く、成形がしやすい。（６）成形品の外観成形品の外観については目視により層状剥離の有無を判
定し、次のようにランク付けした。

【００３７】層状剥離の状態 ◎：層状剥離全くなし、○：僅かに層状剥離あり、×：
全体に層状剥離あり

【００３８】

【表１】

【００３９】（実施例８〜１７）実施例１〜７のポリフ
ェニレンエーテル（ＩＡ）の代わりに、ＡＢＳ樹脂（Ｉ
Ｂ）「スタイラックＡＢＳ２８３」（商品名、旭化成
工業（株）製）（ＡＢＳとして表中に表示）またはポリ
アセタール（ＩＣ）「テナック４５１０」（旭化成工
業（株）製）（ＰＯＭとして表中に表示）に、またヒド
ロキシル基含有重合体（IIＡ）の代わりに、ヒドロキシ
ル基含有重合体（IIＢ）または（IIＣ）に変更した例を
表２に示す。

【００４０】

【表２】

【００４１】（実施例１８〜２７）実施例１〜５のポリ
フェニレンエーテル（ＩＡ）の代わりにポリブチレンテ
レフタレート（ＩＤ）「東レＰＢＴ樹脂１４０１Ｘ０
６」（商品名、東レ（株）製）（ＰＢＴとして表中に表
示）またはポリフェニレンサルファイド（ＩＥ）「フォ
ートロンＫＰＳ」（商品名、ポリプラスチックス
（株）製）（ＰＰＳとして表中に表示）に、またヒドロ
キシル基含有重合体（IIＡ）の代わりにヒドロキシル基
含有重合体（IIＢ）または（IIＤ）に変更した例を表３
に示す。

【００４２】

【表３】

【００４３】（実施例２８〜３２）実施例１〜２５にお
いてポリエチレングリコール (III)「ＰＥＧ４０００」
（日本油脂（株）製の商品名）（ＰＥＧとして表中に表
示）を添加した例を表４に示す。なお、表４において、
ＰＥＧの配合量は、樹脂（Ｉ）と樹脂（II）の合計量１
００重量部に対する重量部である。

【００４４】

【表４】

【００４５】（比較例１〜２０）実施例１〜３２で用い
たヒドロキシル基含有重合体（IIＡ）〜（IIＥ）を用い
ないか、またはその代わりにポリエチレングリコール
「ＰＥＧ４０００」（日本油脂（株））（ＰＥＧとして
表中に表示）、スチレンーアクリロニトリル共重合体
（７０／３０）（ＡＳとして表中に表示）、スチレンー
メタクリル酸２ーヒドロキシプロピル共重合体（７０／
３０）（Ｓｔ／ＨＰＭＡとして表中に表示）を用いた例
を表５および表６に示す。

【００４６】

【表５】

【００４７】

【表６】

【００４８】前記表１〜４に示したように、実施例１〜
３２では、ヒドロキシル基含有重合体（II）が、ポリフ
ェニレンエーテル（ＩＡ）、ＡＢＳ樹脂（ＩＢ）、ポリ
アセタール（ＩＣ）、ポリブチレンテレフタレート（Ｉ
Ｄ）、ポリフェニレンサルファイド（ＩＥ）に配合され
ているため、熱可塑性樹脂組成物による成形品は、曲げ
強度、耐熱性、成形加工性および外観を保持したまま、
密着性、帯電防止性が改良される。

【００４９】一方、表５および表６に示したように、比
較例１〜５では、熱可塑性樹脂組成物にヒドロキシル基
含有重合体が含有されていない。このため、塗膜の密着
性が劣るとともに、表面固有抵抗値が大きく帯電防止性
能が劣る。また、比較例６〜１０では、ヒドロキシル基
含有重合体に代えてポリエチレングリコール（ＰＥＧ）
が含有されている。そのため、成形品の外観が悪く、塗
膜の密着性、帯電防止性能も劣る。

【００５０】さらに、比較例１１〜２０では、ヒドロキ
シル基含有重合体に代えて、スチレン−アクリロニトリ
ル共重合体（ＡＳ）、スチレン−メタクリル酸２−ヒド
ロキシプロピル共重合体（Ｓｔ／ＨＰＭＡ）が含有され
ている。このため、塗膜の密着性、帯電防止性能が劣る
とともに、外観、成形性、耐熱性が劣る場合がある。

【００５１】なお、前記実施態様より把握される請求項
以外の技術的思想について、以下にその効果とともに記
載する。（１）ヒドロキシル基含有重合体（II）が、ヒドロキシ
ル基含有重合体セグメントと、ヒドロキシル基を含有し
ないビニル系重合体セグメントとが結合したブロック共
重合体である請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。こ
の構成により、熱可塑性樹脂（Ｉ）に対する相溶性が高
まって、成形品の密着性や帯電防止性が向上する。

【００５２】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明の熱可塑
性樹脂組成物は、ヒドロキシル基含有重合体の特性に基
づき、成形品の成形加工性、機械的物性、耐熱性、外観
などの物性を維持しながら、密着性や帯電防止性を向上
させることができる。従って、この熱可塑性樹脂組成物
を成形した成形品は、自動車部品、電気・電子部品、工
業部品などの広い分野にわたって好適に使用される。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｌ 53/00 ＬＬＸ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性樹脂（Ｉ）を主成分とし、下記
に示すヒドロキシル基含有重合体（II）を含有する熱可
塑性樹脂組成物。ヒドロキシル基含有重合体：ヒドロキシル基含有単量体
の１種または２種以上と、ビニル系単量体の１種または
２種以上とを共重合して得られるヒドロキシル基含有重
合体セグメントと、ヒドロキシル基を含有しないビニル
系重合体セグメントとが化学的に結合した共重合体。