JPH0242062B2 - - Google Patents
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- JPH0242062B2 JPH0242062B2 JP57193415A JP19341582A JPH0242062B2 JP H0242062 B2 JPH0242062 B2 JP H0242062B2 JP 57193415 A JP57193415 A JP 57193415A JP 19341582 A JP19341582 A JP 19341582A JP H0242062 B2 JPH0242062 B2 JP H0242062B2
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Description
本発明は、ポリスチレン系又はABS系樹脂シ
ート基材の片面もしくは両面に、導電性カーボン
ブラツクを少量含有する、ポリスチレン系又は
ABS系樹脂フイルム又はシートを共押出により
積層した、表面が電気絶縁性及び帯電防止性であ
り、かつ機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ
等に優れ、電子機器中の電子回路板と金属筐体と
を電気的に絶縁する絶縁板の用途に適した、電気
絶縁性複合プラスチツクシートに関する。 一般にポリスチレン系又はABS系樹脂シート
は、体積固有抵抗及び表面固有抵抗値が共に高
く、絶縁材料として適しているが、表面固有抵抗
値が高い為に摩擦や接触により、非常に帯電し易
く、これを電子機器中の絶縁板として使用した場
合、静電放電により電子回路板に付設したICの
機能を破壊するので、それを改善する方法が色々
と提案されている。 例えば、 (1) 絶縁板の表面に帯電防止剤を塗付する方法。 (2) 絶縁板の表面に導電性塗料を塗工する方法。 (3) 特願昭56−89991号(特開昭57−205145号公
報参照)に見られる様に、共押出により絶縁層
の表面に導電層を積層する方法等がある。 しかしながら、(1)の方法は、塗付直後は帯電防
止効果を示すが、長く使用している間に水分によ
り流出したり、表面の摩擦により帯電防止剤が除
去されたりして、帯電防止効果を失なう上に、
ICや金属筐体に腐食を発生するので、好ましい
方法ではない。 (2)の方法は基材樹脂の密着に必要な樹脂が限定
され、かつ塗付が不均一となり易く、表面の摩擦
に弱く表面層が剥れて帯電防止効果を失なう上に
剥離片による火災の危険もあり、不適当な方法で
ある。 一方(3)の方法は、帯電防止効果の持続性では非
常に有効な方法であるが、表面固有抵抗が低く、
電子回路板と金属筐体間の絶縁性は保持するが、
IC端子間の絶縁性が保持出来ず、適当な方法で
はない。 本発明は、かかる点を解決したものであり、ポ
リスチレン系又はABS系樹脂シート基材の片面
もしくは両面に、導電性カーボンブラツクを少量
含有する、ポリスチレン系又はABS系樹脂フイ
ルム又はシートを共押出により積層した、表面が
電気絶縁性及び帯電防止性であり、かつ機械的強
度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ等に優れ、電子機
器中の電子回路板と金属筐体とを電気的に絶縁す
る絶縁板の用途に適した、電気絶縁性複合プラス
チツクシートを提供しようとするものである。 すなわち本発明は、ポリスチレン系又はABS
系樹脂シート基材の片面又は両面にポリスチレン
系又はABS樹脂100重量部に対して導電性カーボ
ンブラツクを2〜20重量部含有ししかもその表面
固有抵抗値が1010を越え1016Ω以下、しかも誘電
損率が900×10-4〜1200×10-4であるポリスチレ
ン系又はABS系樹脂フイルム又はシートを、共
押出により一体に積層してなることを特徴とする
電気絶縁性複合プラスチツクシートである。 以下本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いる基材、及び表面帯電防止性絶縁
層の、ポリスチレン系樹脂及びABS系樹脂とし
ては、一般用のポリスチレン、耐衝撃性ポリスチ
レン、ビニル芳香族化合物50〜90重量%と共役ジ
エン化合物50〜10重量%とからなる熱可塑性ブロ
ツク共重合樹脂及びこれらの混合物又は、アクリ
ロニトリル―ブタジエン―スチレンの三成分を主
体とした共重合体であるいわゆるABS樹脂等が
用いられる。 基材用として用いる樹脂は単味でもよく、さら
に、表面帯電防止性絶縁層との押出流動特性を合
わせるため、又製品シートの性能を改良するため
の添加剤や着色剤等を適量添加することが出来、
さらに、表面帯電防止性絶縁層のスクラツプ及び
機械的強度等の性能が大きく低下させない程度に
添加することも出来る。 本発明の表面帯電防止性絶縁層においては、機
械的強度、剛性、耐衝撃性及び耐折強さの様な物
性を、基材の樹脂層によつてもたせることが出来
るので、表面帯電防止性絶縁層としては、上記の
様な物性はそれほど強く要求されるものではな
く、押出加工時の流動性を基材に合わせること
や、基材との密着性を十分に高めることが重要で
ある。 この目的から、表面帯電防止性絶縁層について
は、流動パラフインや他の鉱物油、種々の滑剤等
の添加剤を添加することや他の樹脂成分を適量添
加する等の公知の手段を用いることができる。 本発明に用いるカーボンブラツクは、下記の様
な特性を満した導電性カーボンブラツクである。 ストラクチヤーが発達している。 粒子径が小さい。 表面積が大きい(細孔が多い)。 大電子を捕束する不純物が少ない。 グラフアイト化が進んでいる。 また、添加量は2〜20重量部、好ましくは7〜
15重量部であり、2重量部未満では、表面帯電防
止絶縁層の表面固有抵抗値が上昇する為に、更に
誘電損率値が減少する為に、帯電防止性能を損な
い、電子機器中の電子回路板と金属筐体とを電気
的に絶縁する、絶縁板の用途に適さず、20重量部
を越えると、表面固有抵抗値が減少する為に、
IC端子間の絶縁性が保持できず、これも又絶縁
板の用途に適さない。 次に、本発明品を製造するには、まず表面帯電
防止絶縁層に用いるポリスチレン系又はABS系
樹脂と導電性カーボンブラツクとを、バンバリー
ミキサー、コニーダー、押出機等の各種混練機に
よつてペレツトとし、次いで2台の押出機により
基材及び表面帯電防止絶縁層の樹脂を夫々供給
し、2層ダイ又は3層ダイより基材と表面帯電防
止絶縁層を押出し積層一体化するか、夫々の樹脂
を押出機シリンダー部と単層ダイの間に付設した
環状流路に供給し、環状流路内で積層後単層ダイ
より押出一体化する。 また、押出成形温度は、170〜300℃の範囲が適
当であり、この温度範囲より低温側では、成形が
充分に行なえず、高温側では、樹脂の分解この様
な共押出し方法で得られた、本発明の表面帯電防
止性複合プラスチツク絶縁シートの全体の肉厚
は、0.1〜10.0mm、好ましくは0.2〜2.0mm程度であ
り、肉厚が0.1mm未満では、絶縁板としての強度
が不足し、一方肉厚が10mmを超える事は挿入スペ
ースに限度がある為に好ましくない。 又、表面帯電防止絶縁層の肉厚は、全体の肉厚
の2〜70%、好ましくは5〜50%であり、肉厚が
2%未満では、押出時の製膜が困難となり、70%
を超えると、複合プラスチツクシートの機械的強
度等の特性が低下する。 以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明す
る。 実施例 1 耐衝撃性ポリスチレンは電気化学工業(株)商品名
「デンカスチロールHI―E―4」、カーボンブラ
ツクは電気化学工業(株)商品名「デンカアセチレン
ブラツク」を用いさらにこれにステアリン酸を加
え表に示すような組成で配合し、その配合物を
140℃に加熱されたバンバリーミキサー中に投入
し、溶融混練し混合物が190℃に達した時点で取
出し、直ちにミキシングロールにてシート状に冷
却、粉砕しペレツトとした。これを直径40m/m
の押出機(L/D=24)の供給口より押出機内に
供給し溶融して200℃の複層シートダイに供給し、
一方耐衝撃性ポリスチレンを(電気化学工業(株)商
品名「デンカスチロールHI―E―4」)直径
65m/mの押出機(L/D=25)の供給口より押
出機に供給し、溶融して前記ダイに供給した。ダ
イは別個の押出機に対応するマニホールドを複数
個有し、マニホールドを出た後リツプの手前で樹
脂同志が打ち合うようになつている。ダイの巾は
600m/m、リツプは1.0m/mに調整され、この
結果表面帯電防止性絶縁層0.1m/m通常のポリ
スチレン層0.4m/m、シート全体としての厚さ
0.5m/mの複層シートを得た。得られた複層シ
ートの両層間の密着力は十分であり剥離すること
は不可能であつた。このシートは、表に示す通
り、帯電防止性、絶縁性および機械的強度等の性
能において、いずれもすぐれたものであつた。 実施例 2 シートの両面に表面帯電防止性絶縁層を各
0.05m/m、通常のポリスチレン層の中間層を
0.4m/mの三層構成とし、シート全体としての
厚さ0.5m/mとした以外は、実施例1と同様の
条件でシートを得た。このシートは、表に示す通
り、帯電防止性、絶縁性、機械的強度の性能にお
いていずれも秀れたものであつた。 実施例 3 導電層に混入させるカーボンブラツクとして、
ケツチエンブラツク日本EC(株)商品名「ケツチエ
ンブラツクEC」を、表に示す配合組成で混入さ
せた以外は、実施例1と同様の条件で作業を行な
い、肉厚0.5m/mのシートを得た。このシート
は、表に示す通り、帯電防止性、絶縁性、機械的
強度等の性能において、いずれも秀れたものであ
つた。 実施例 4 導電層の樹脂成分として耐衝撃性ポリスチレン
の代りに、電気化学工業(株)商品名「デンカ
ABSGF」、通常の樹脂層として、耐衝撃性ポリ
スチレンの代りに、電気化学工業(株)商品名「デン
カABSGR―2000」を用いた以外は、実施例1と
同様の条件で作業を行ない、肉厚0.5m/mのシ
ートを得た。このシートは、表に示す通り、帯電
防止性、絶縁性、機械的強度等の性能において、
いずれも秀れたものであつた。 比較例 1 耐衝撃性ポリスチレンは電気化学工業(株)商品名
「デンカスチロールHI―E―4」、カーボンブラ
ツクは電気化学工業(株)商品名「デンカアセチレン
ブラツク」を用い、さらにこれにステアリン酸を
加え表に示すような組成で配合し、実施例1と同
様の条件で、バンバリーミキサーにて溶融混練
し、冷却、粉砕しペレツトとした。これを直径
65m/mの押出機(L/D=25)の供給口より押
出機に供給し、溶融して単層ダイに供給して肉厚
0.5m/mのシートを得た。 このシートの帯電防止性、絶縁性および物性測
定結果を表に示す。 比較例 2 耐衝撃性ポリスチレンの代りに電気化学工業(株)
商品名「デンカABS G F」を用いた以外は、
比較例1と同様の条件で肉厚0.5m/mのシート
を得た。 このシートの帯電防止性、絶縁性および物性測
定結果を表に示す。
ート基材の片面もしくは両面に、導電性カーボン
ブラツクを少量含有する、ポリスチレン系又は
ABS系樹脂フイルム又はシートを共押出により
積層した、表面が電気絶縁性及び帯電防止性であ
り、かつ機械的強度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ
等に優れ、電子機器中の電子回路板と金属筐体と
を電気的に絶縁する絶縁板の用途に適した、電気
絶縁性複合プラスチツクシートに関する。 一般にポリスチレン系又はABS系樹脂シート
は、体積固有抵抗及び表面固有抵抗値が共に高
く、絶縁材料として適しているが、表面固有抵抗
値が高い為に摩擦や接触により、非常に帯電し易
く、これを電子機器中の絶縁板として使用した場
合、静電放電により電子回路板に付設したICの
機能を破壊するので、それを改善する方法が色々
と提案されている。 例えば、 (1) 絶縁板の表面に帯電防止剤を塗付する方法。 (2) 絶縁板の表面に導電性塗料を塗工する方法。 (3) 特願昭56−89991号(特開昭57−205145号公
報参照)に見られる様に、共押出により絶縁層
の表面に導電層を積層する方法等がある。 しかしながら、(1)の方法は、塗付直後は帯電防
止効果を示すが、長く使用している間に水分によ
り流出したり、表面の摩擦により帯電防止剤が除
去されたりして、帯電防止効果を失なう上に、
ICや金属筐体に腐食を発生するので、好ましい
方法ではない。 (2)の方法は基材樹脂の密着に必要な樹脂が限定
され、かつ塗付が不均一となり易く、表面の摩擦
に弱く表面層が剥れて帯電防止効果を失なう上に
剥離片による火災の危険もあり、不適当な方法で
ある。 一方(3)の方法は、帯電防止効果の持続性では非
常に有効な方法であるが、表面固有抵抗が低く、
電子回路板と金属筐体間の絶縁性は保持するが、
IC端子間の絶縁性が保持出来ず、適当な方法で
はない。 本発明は、かかる点を解決したものであり、ポ
リスチレン系又はABS系樹脂シート基材の片面
もしくは両面に、導電性カーボンブラツクを少量
含有する、ポリスチレン系又はABS系樹脂フイ
ルム又はシートを共押出により積層した、表面が
電気絶縁性及び帯電防止性であり、かつ機械的強
度、剛性、耐衝撃性、耐折強さ等に優れ、電子機
器中の電子回路板と金属筐体とを電気的に絶縁す
る絶縁板の用途に適した、電気絶縁性複合プラス
チツクシートを提供しようとするものである。 すなわち本発明は、ポリスチレン系又はABS
系樹脂シート基材の片面又は両面にポリスチレン
系又はABS樹脂100重量部に対して導電性カーボ
ンブラツクを2〜20重量部含有ししかもその表面
固有抵抗値が1010を越え1016Ω以下、しかも誘電
損率が900×10-4〜1200×10-4であるポリスチレ
ン系又はABS系樹脂フイルム又はシートを、共
押出により一体に積層してなることを特徴とする
電気絶縁性複合プラスチツクシートである。 以下本発明を更に詳細に説明する。 本発明に用いる基材、及び表面帯電防止性絶縁
層の、ポリスチレン系樹脂及びABS系樹脂とし
ては、一般用のポリスチレン、耐衝撃性ポリスチ
レン、ビニル芳香族化合物50〜90重量%と共役ジ
エン化合物50〜10重量%とからなる熱可塑性ブロ
ツク共重合樹脂及びこれらの混合物又は、アクリ
ロニトリル―ブタジエン―スチレンの三成分を主
体とした共重合体であるいわゆるABS樹脂等が
用いられる。 基材用として用いる樹脂は単味でもよく、さら
に、表面帯電防止性絶縁層との押出流動特性を合
わせるため、又製品シートの性能を改良するため
の添加剤や着色剤等を適量添加することが出来、
さらに、表面帯電防止性絶縁層のスクラツプ及び
機械的強度等の性能が大きく低下させない程度に
添加することも出来る。 本発明の表面帯電防止性絶縁層においては、機
械的強度、剛性、耐衝撃性及び耐折強さの様な物
性を、基材の樹脂層によつてもたせることが出来
るので、表面帯電防止性絶縁層としては、上記の
様な物性はそれほど強く要求されるものではな
く、押出加工時の流動性を基材に合わせること
や、基材との密着性を十分に高めることが重要で
ある。 この目的から、表面帯電防止性絶縁層について
は、流動パラフインや他の鉱物油、種々の滑剤等
の添加剤を添加することや他の樹脂成分を適量添
加する等の公知の手段を用いることができる。 本発明に用いるカーボンブラツクは、下記の様
な特性を満した導電性カーボンブラツクである。 ストラクチヤーが発達している。 粒子径が小さい。 表面積が大きい(細孔が多い)。 大電子を捕束する不純物が少ない。 グラフアイト化が進んでいる。 また、添加量は2〜20重量部、好ましくは7〜
15重量部であり、2重量部未満では、表面帯電防
止絶縁層の表面固有抵抗値が上昇する為に、更に
誘電損率値が減少する為に、帯電防止性能を損な
い、電子機器中の電子回路板と金属筐体とを電気
的に絶縁する、絶縁板の用途に適さず、20重量部
を越えると、表面固有抵抗値が減少する為に、
IC端子間の絶縁性が保持できず、これも又絶縁
板の用途に適さない。 次に、本発明品を製造するには、まず表面帯電
防止絶縁層に用いるポリスチレン系又はABS系
樹脂と導電性カーボンブラツクとを、バンバリー
ミキサー、コニーダー、押出機等の各種混練機に
よつてペレツトとし、次いで2台の押出機により
基材及び表面帯電防止絶縁層の樹脂を夫々供給
し、2層ダイ又は3層ダイより基材と表面帯電防
止絶縁層を押出し積層一体化するか、夫々の樹脂
を押出機シリンダー部と単層ダイの間に付設した
環状流路に供給し、環状流路内で積層後単層ダイ
より押出一体化する。 また、押出成形温度は、170〜300℃の範囲が適
当であり、この温度範囲より低温側では、成形が
充分に行なえず、高温側では、樹脂の分解この様
な共押出し方法で得られた、本発明の表面帯電防
止性複合プラスチツク絶縁シートの全体の肉厚
は、0.1〜10.0mm、好ましくは0.2〜2.0mm程度であ
り、肉厚が0.1mm未満では、絶縁板としての強度
が不足し、一方肉厚が10mmを超える事は挿入スペ
ースに限度がある為に好ましくない。 又、表面帯電防止絶縁層の肉厚は、全体の肉厚
の2〜70%、好ましくは5〜50%であり、肉厚が
2%未満では、押出時の製膜が困難となり、70%
を超えると、複合プラスチツクシートの機械的強
度等の特性が低下する。 以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明す
る。 実施例 1 耐衝撃性ポリスチレンは電気化学工業(株)商品名
「デンカスチロールHI―E―4」、カーボンブラ
ツクは電気化学工業(株)商品名「デンカアセチレン
ブラツク」を用いさらにこれにステアリン酸を加
え表に示すような組成で配合し、その配合物を
140℃に加熱されたバンバリーミキサー中に投入
し、溶融混練し混合物が190℃に達した時点で取
出し、直ちにミキシングロールにてシート状に冷
却、粉砕しペレツトとした。これを直径40m/m
の押出機(L/D=24)の供給口より押出機内に
供給し溶融して200℃の複層シートダイに供給し、
一方耐衝撃性ポリスチレンを(電気化学工業(株)商
品名「デンカスチロールHI―E―4」)直径
65m/mの押出機(L/D=25)の供給口より押
出機に供給し、溶融して前記ダイに供給した。ダ
イは別個の押出機に対応するマニホールドを複数
個有し、マニホールドを出た後リツプの手前で樹
脂同志が打ち合うようになつている。ダイの巾は
600m/m、リツプは1.0m/mに調整され、この
結果表面帯電防止性絶縁層0.1m/m通常のポリ
スチレン層0.4m/m、シート全体としての厚さ
0.5m/mの複層シートを得た。得られた複層シ
ートの両層間の密着力は十分であり剥離すること
は不可能であつた。このシートは、表に示す通
り、帯電防止性、絶縁性および機械的強度等の性
能において、いずれもすぐれたものであつた。 実施例 2 シートの両面に表面帯電防止性絶縁層を各
0.05m/m、通常のポリスチレン層の中間層を
0.4m/mの三層構成とし、シート全体としての
厚さ0.5m/mとした以外は、実施例1と同様の
条件でシートを得た。このシートは、表に示す通
り、帯電防止性、絶縁性、機械的強度の性能にお
いていずれも秀れたものであつた。 実施例 3 導電層に混入させるカーボンブラツクとして、
ケツチエンブラツク日本EC(株)商品名「ケツチエ
ンブラツクEC」を、表に示す配合組成で混入さ
せた以外は、実施例1と同様の条件で作業を行な
い、肉厚0.5m/mのシートを得た。このシート
は、表に示す通り、帯電防止性、絶縁性、機械的
強度等の性能において、いずれも秀れたものであ
つた。 実施例 4 導電層の樹脂成分として耐衝撃性ポリスチレン
の代りに、電気化学工業(株)商品名「デンカ
ABSGF」、通常の樹脂層として、耐衝撃性ポリ
スチレンの代りに、電気化学工業(株)商品名「デン
カABSGR―2000」を用いた以外は、実施例1と
同様の条件で作業を行ない、肉厚0.5m/mのシ
ートを得た。このシートは、表に示す通り、帯電
防止性、絶縁性、機械的強度等の性能において、
いずれも秀れたものであつた。 比較例 1 耐衝撃性ポリスチレンは電気化学工業(株)商品名
「デンカスチロールHI―E―4」、カーボンブラ
ツクは電気化学工業(株)商品名「デンカアセチレン
ブラツク」を用い、さらにこれにステアリン酸を
加え表に示すような組成で配合し、実施例1と同
様の条件で、バンバリーミキサーにて溶融混練
し、冷却、粉砕しペレツトとした。これを直径
65m/mの押出機(L/D=25)の供給口より押
出機に供給し、溶融して単層ダイに供給して肉厚
0.5m/mのシートを得た。 このシートの帯電防止性、絶縁性および物性測
定結果を表に示す。 比較例 2 耐衝撃性ポリスチレンの代りに電気化学工業(株)
商品名「デンカABS G F」を用いた以外は、
比較例1と同様の条件で肉厚0.5m/mのシート
を得た。 このシートの帯電防止性、絶縁性および物性測
定結果を表に示す。
【表】
実施例及び比較例の物性測定は、次の通りであ
つた。なお測定用の試料は、20℃、65%の恒温室
で90時間状態調整した後使用した。 1 表面固有抵抗……JIS K―6911に準拠、川口
電機(株)、常温測定箱、超絶縁計使用 2 誘電損率……JIS K―6911に準拠、安藤電気
(株)誘電体損測定装置使用 3 引張強さ……JIS K―6734に準拠インストロ
ンにより1分間50mmの引張り速さで引張り
試験を行ない破断するまでの、最大荷重を
測り、引張り強さとした。 4 耐折強さ……JIS―P―8115紙および板紙の
MIT形試験により耐折強さ試験方法に準
じて行なつた。張力500g、毎分175回の速
度で折り曲げ、折り曲げ角度は75度で行な
つた。シートの流れ方向にサンプルをとつ
た試験片をタテ方向、シートの流れ方向と
直角にサンプルをとつた試験片をヨコ方向
とし、JIS―Z―8401(数値の丸め方)に従
い平均値を示した。
つた。なお測定用の試料は、20℃、65%の恒温室
で90時間状態調整した後使用した。 1 表面固有抵抗……JIS K―6911に準拠、川口
電機(株)、常温測定箱、超絶縁計使用 2 誘電損率……JIS K―6911に準拠、安藤電気
(株)誘電体損測定装置使用 3 引張強さ……JIS K―6734に準拠インストロ
ンにより1分間50mmの引張り速さで引張り
試験を行ない破断するまでの、最大荷重を
測り、引張り強さとした。 4 耐折強さ……JIS―P―8115紙および板紙の
MIT形試験により耐折強さ試験方法に準
じて行なつた。張力500g、毎分175回の速
度で折り曲げ、折り曲げ角度は75度で行な
つた。シートの流れ方向にサンプルをとつ
た試験片をタテ方向、シートの流れ方向と
直角にサンプルをとつた試験片をヨコ方向
とし、JIS―Z―8401(数値の丸め方)に従
い平均値を示した。
Claims (1)
- 1 ポリスチレン系又はABS系樹脂シート基材
の片面又は両面に、ポリスチレン系又はABS系
樹脂100重量部に対して導電性カーボンブラツク
を2〜20重量部含有し、しかもその表面固有抵抗
値が1010Ωを越え1016Ω以下、しかも誘電損率が
900×10-4〜1200×10-4ポリスチレン系又はABS
系樹脂フイルム又はシートを、共押出により一体
に積層してなることを特徴とする電気絶縁性複合
プラスチツクシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57193415A JPS5983644A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 電気絶縁性複合プラスチックシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57193415A JPS5983644A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 電気絶縁性複合プラスチックシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5983644A JPS5983644A (ja) | 1984-05-15 |
JPH0242062B2 true JPH0242062B2 (ja) | 1990-09-20 |
Family
ID=16307575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57193415A Granted JPS5983644A (ja) | 1982-11-05 | 1982-11-05 | 電気絶縁性複合プラスチックシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5983644A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60234840A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | 東罐興業株式会社 | 合成樹脂成形体 |
JP2006212851A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58177349A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-18 | 電気化学工業株式会社 | 複合プラスチツクシ−ト |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS625320Y2 (ja) * | 1981-03-18 | 1987-02-06 |
-
1982
- 1982-11-05 JP JP57193415A patent/JPS5983644A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58177349A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-18 | 電気化学工業株式会社 | 複合プラスチツクシ−ト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5983644A (ja) | 1984-05-15 |
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