JPH0976425A - 導電性複合プラスチックシート及び容器 - Google Patents
導電性複合プラスチックシート及び容器Info
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- JPH0976425A JPH0976425A JP7239966A JP23996695A JPH0976425A JP H0976425 A JPH0976425 A JP H0976425A JP 7239966 A JP7239966 A JP 7239966A JP 23996695 A JP23996695 A JP 23996695A JP H0976425 A JPH0976425 A JP H0976425A
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 76
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 76
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 24
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 21
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 16
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 16
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 claims 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性複合プラスチックシート及び容器を提
供すること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面
に、導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、
（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部
を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カー
ボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレ
ン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３
０重量部を含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成
物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10
Ωである導電性複合プラスチックシート及びそれを成形
した導電性プラスチック容器。
供すること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面
に、導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、
（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１０
０重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部
を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カー
ボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレ
ン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３
０重量部を含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成
物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10
Ωである導電性複合プラスチックシート及びそれを成形
した導電性プラスチック容器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等との接触時の摩
耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等
の汚染を著しく減少させた半導体包装に適した導電性複
合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電
性プラスチック容器に関する。
耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等
の汚染を著しく減少させた半導体包装に適した導電性複
合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電
性プラスチック容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤を分散させる方法、（４）導電性フィ
ラーを分散させる方法等が実施されている。
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤を分散させる方法、（４）導電性フィ
ラーを分散させる方法等が実施されている。
【０００３】しかしながら、（１）の方法は、塗布直後
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１
０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製
造時において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥
がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共
にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）
の方法は、帯電防止剤を多量に添加する必要があるため
樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度によ
り大きく影響され安定した性能が得られない。（４）の
方法の導電性フィラーとしては（ａ）金属微粉末、
（ｂ）カーボンファイバー、（ｃ）カーボンブラックな
どが挙げられる。この内（ａ）金属微粉末及び（ｂ）カ
ーボンファイバーは少量の添加で十分な導電性が得られ
るが成形性が著しく低下し、また均一に分散させること
が難しくかつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が
出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１
０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製
造時において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥
がれ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共
にＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）
の方法は、帯電防止剤を多量に添加する必要があるため
樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度によ
り大きく影響され安定した性能が得られない。（４）の
方法の導電性フィラーとしては（ａ）金属微粉末、
（ｂ）カーボンファイバー、（ｃ）カーボンブラックな
どが挙げられる。この内（ａ）金属微粉末及び（ｂ）カ
ーボンファイバーは少量の添加で十分な導電性が得られ
るが成形性が著しく低下し、また均一に分散させること
が難しくかつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が
出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。
【０００４】これらに対し（ｃ）カーボンブラックは、
混練条件等の検討により均一に分散させることが可能で
あり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一
般的に使用されているが、カーボンブラックを多量に添
加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象が
ある。
混練条件等の検討により均一に分散させることが可能で
あり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一
般的に使用されているが、カーボンブラックを多量に添
加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象が
ある。
【０００５】従来、カーボンブラックを分散させる樹脂
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか一般用としてはポリスチレン系樹脂が、また
耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、他
の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動
性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも
優れている。更にこれら導電化した樹脂から得られるシ
ートの成形性や機械的強度、更に該シートを成形て得ら
れる包装容器の機械的強度を改善する方法として、特開
昭５７−２０５１４５、特開昭６２−１８２６１等が提
案されている。しかしながらこれらの樹脂にカーボンブ
ラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により
成形品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いとい
う欠点があった。
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか一般用としてはポリスチレン系樹脂が、また
耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、他
の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動
性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも
優れている。更にこれら導電化した樹脂から得られるシ
ートの成形性や機械的強度、更に該シートを成形て得ら
れる包装容器の機械的強度を改善する方法として、特開
昭５７−２０５１４５、特開昭６２−１８２６１等が提
案されている。しかしながらこれらの樹脂にカーボンブ
ラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により
成形品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いとい
う欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた
少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の
両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる導電性樹脂
組成物を積層したシートにおいて、該導電性樹脂組成物
にスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹
脂を含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩耗に
よるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚
染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート及
び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器を提
供することを目的とするものである。
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた
少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の
両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる導電性樹脂
組成物を積層したシートにおいて、該導電性樹脂組成物
にスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹
脂を含有させることにより、ＩＣ等との接触時の摩耗に
よるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚
染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート及
び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又
はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑
性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）スチレン−ジ
エンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなる導電
性樹脂組成物を積層したシートにおいて、（イ）前記導
電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対
し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、か
つ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラック
の合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレン−ジエンブ
ロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含
有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層した
シートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωの導電性複
合プラスチックシートである。本発明の第２の発明は、
第１の発明の導電性複合プラスチックシートを圧空成
形、真空成形、熱板成形などにより成形して得られる導
電性プラスチック容器である。
の発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又
はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑
性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）スチレン−ジ
エンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなる導電
性樹脂組成物を積層したシートにおいて、（イ）前記導
電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対
し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、か
つ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラック
の合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレン−ジエンブ
ロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含
有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層した
シートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωの導電性複
合プラスチックシートである。本発明の第２の発明は、
第１の発明の導電性複合プラスチックシートを圧空成
形、真空成形、熱板成形などにより成形して得られる導
電性プラスチック容器である。
【０００８】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明においては、基材シート及び導電性樹脂組成物にそれ
ぞれポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱
可塑性樹脂が使用され、該ポリフェニレンエーテル系樹
脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹
脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル
樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中のポ
リフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量部
が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエーテ
ル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重量
部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８
３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合
体が示される。
明においては、基材シート及び導電性樹脂組成物にそれ
ぞれポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱
可塑性樹脂が使用され、該ポリフェニレンエーテル系樹
脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹
脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル
樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１００重量部中のポ
リフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量部
が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエーテ
ル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重量
部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８
３４３５号に記載されているホモポリマー或いは共重合
体が示される。
【０００９】本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
【００１０】本発明で導電性樹脂組成物中に含有する
（Ｂ）カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャ
ンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好まし
くは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の
導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓ
ｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン
−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックであ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を１０2 〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００
重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が
好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、１０2 Ω未満では、発電能が良すぎ
てＩＣを破壊する恐れがある。
（Ｂ）カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャ
ンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好まし
くは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の
導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓ
ｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン
−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックであ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を１０2 〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、かつ（Ａ）熱可塑性樹脂１００
重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が
好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、１０2 Ω未満では、発電能が良すぎ
てＩＣを破壊する恐れがある。
【００１１】本発明で使用する（Ｃ）スチレン−ジエン
ブロック共重合体に水素添加した樹脂は、スチレン−ジ
エンブロック共重合体に水素添加して得られるものであ
る。（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添
加した樹脂は、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ
−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの
条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満では
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得
られない。また水素添加する前のスチレン−ジエンブロ
ック共重合体のジエンとしては、ブタジエン若しくはイ
ソプレンが好ましい。スチレン−ジエンブロック共重合
体に水素添加した樹脂中のスチレン含有量は１０〜８０
重量％であり、好ましくは１０〜５０重量％である。ス
チレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂中
のスチレン含有量が１０重量％未満ではポリフェニレン
エーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂そ
れぞれへの分散性が低下し機械的強度の低下が生じてし
まい、８０重量％を越えるとカーボンブラック等の脱落
への改善効果が十分得られない
ブロック共重合体に水素添加した樹脂は、スチレン−ジ
エンブロック共重合体に水素添加して得られるものであ
る。（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添
加した樹脂は、メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ
−７２１０に準じて測定）が、２００℃、荷重５ｋｇの
条件で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満では
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得
られない。また水素添加する前のスチレン−ジエンブロ
ック共重合体のジエンとしては、ブタジエン若しくはイ
ソプレンが好ましい。スチレン−ジエンブロック共重合
体に水素添加した樹脂中のスチレン含有量は１０〜８０
重量％であり、好ましくは１０〜５０重量％である。ス
チレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂中
のスチレン含有量が１０重量％未満ではポリフェニレン
エーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂そ
れぞれへの分散性が低下し機械的強度の低下が生じてし
まい、８０重量％を越えるとカーボンブラック等の脱落
への改善効果が十分得られない
【００１２】（Ｃ）スチレン−ジエンブロック共重合体
に水素添加した樹脂の添加量は、熱可塑性樹脂とカーボ
ンブラックの合計量１００重量部に対して１〜３０重量
部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。
添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３
０重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポ
リスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中における分散が不均
一となり引張弾性率の低下や破断点強度の低下が生じポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、Ａ
ＢＳ系樹脂本来の特性を損なってしまう。
に水素添加した樹脂の添加量は、熱可塑性樹脂とカーボ
ンブラックの合計量１００重量部に対して１〜３０重量
部が好ましく、特に好ましくは３〜２５重量部である。
添加量が１重量部未満ではその効果が不十分であり、３
０重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポ
リスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中における分散が不均
一となり引張弾性率の低下や破断点強度の低下が生じポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、Ａ
ＢＳ系樹脂本来の特性を損なってしまう。
【００１３】本発明における導電性樹脂組成物は十分な
成形加工性を維持するために、該導電性樹脂組成物を積
層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωとな
るようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフロ
ーインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測
定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２３０
℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の場
合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場
合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．
１ｇ／１０分以上であることが好ましい。
成形加工性を維持するために、該導電性樹脂組成物を積
層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωとな
るようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフロ
ーインディックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測
定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、２３０
℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチレン系樹脂の場
合、２００℃、荷重５ｋｇの条件で、ＡＢＳ系樹脂の場
合、２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．
１ｇ／１０分以上であることが好ましい。
【００１４】更に、シート基材の熱可塑性樹脂及び導電
性樹脂組成物には、必要に応じて組成物の流動特性及び
成形品の力学特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加
工助剤及び補強剤（樹脂改質剤）など各種添加剤や他の
樹脂成分を添加することが可能である。
性樹脂組成物には、必要に応じて組成物の流動特性及び
成形品の力学特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加
工助剤及び補強剤（樹脂改質剤）など各種添加剤や他の
樹脂成分を添加することが可能である。
【００１５】本発明の導電性複合プラスチックシートを
製造するには、まず前記導電性樹脂組成物の原料全部又
は一部をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を
用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組成物
を基材シートとなる熱可塑性樹脂と共に押出機等公知の
方法によってシートとする。
製造するには、まず前記導電性樹脂組成物の原料全部又
は一部をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を
用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組成物
を基材シートとなる熱可塑性樹脂と共に押出機等公知の
方法によってシートとする。
【００１６】導電性樹脂組成物の混練に際しては、原料
を一括して混練することも可能であるし、また例えば、
スチレン系樹脂とカーボンブラック、スチレン系樹脂と
スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂
を別々に混練し、その混練物を最後に一括して混練する
といった様に段階的に混練することも可能である。更
に、別々に混練して得られたペレットを押出機によって
シートとする際に同時に混練したり、例えばスチレン−
ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂以外を予め
混練し、押出機によってシートとする際にこれを加える
ことも可能である。
を一括して混練することも可能であるし、また例えば、
スチレン系樹脂とカーボンブラック、スチレン系樹脂と
スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂
を別々に混練し、その混練物を最後に一括して混練する
といった様に段階的に混練することも可能である。更
に、別々に混練して得られたペレットを押出機によって
シートとする際に同時に混練したり、例えばスチレン−
ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂以外を予め
混練し、押出機によってシートとする際にこれを加える
ことも可能である。
【００１７】基材シートに導電性樹脂組成物を積層する
方法としては、それぞれを別々に押出機によりシート若
しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドラ
イラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積
層する事も可能であるし、またフィードブロック、マル
チマニホールドダイ等を使用した多層共押出法により一
括して積層したシートを得ることも可能である。
方法としては、それぞれを別々に押出機によりシート若
しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドラ
イラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積
層する事も可能であるし、またフィードブロック、マル
チマニホールドダイ等を使用した多層共押出法により一
括して積層したシートを得ることも可能である。
【００１８】本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層は基材シー
トの両面に積層することが必要でる。全体の肉厚に占め
る導電性樹脂組成物の割合は片側それぞれが２％以上で
あり、両面あわせて８０％以下であることが好ましい。
全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して得ら
れる包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを越え
ると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成形が困難と
なる。又、導電性樹脂組成物層がシートの片側にしかな
いか若しくは、その全体の肉厚に占める割合が片面２％
未満ではシートを成形して得られる包装容器の表面固有
抵抗値が著しく高くなり十分な静電気防止効果が得られ
ず、両面あわせて８０％を越えると複合プラスチックシ
ートとしての機械的強度等の特性が低下してしまう。
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層は基材シー
トの両面に積層することが必要でる。全体の肉厚に占め
る導電性樹脂組成物の割合は片側それぞれが２％以上で
あり、両面あわせて８０％以下であることが好ましい。
全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して得ら
れる包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを越え
ると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成形が困難と
なる。又、導電性樹脂組成物層がシートの片側にしかな
いか若しくは、その全体の肉厚に占める割合が片面２％
未満ではシートを成形して得られる包装容器の表面固有
抵抗値が著しく高くなり十分な静電気防止効果が得られ
ず、両面あわせて８０％を越えると複合プラスチックシ
ートとしての機械的強度等の特性が低下してしまう。
【００１９】本発明の導電性複合プラスチックシート
は、半導体包装用として好適であり、さらに、シートを
圧空成形、真空成形、熱板成形など公知のシート成形法
にて成形して得られる導電性複合プラスチック容器は、
半導体包装用容器として用いられる。このプラスチック
容器とは具体的にはＩＣを包装する真空成形トレー、マ
ガジン、エンボスキャリアテープ及びＩＣを用いた電子
部品、電子機器を包装する真空成形トレー等のことであ
る。
は、半導体包装用として好適であり、さらに、シートを
圧空成形、真空成形、熱板成形など公知のシート成形法
にて成形して得られる導電性複合プラスチック容器は、
半導体包装用容器として用いられる。このプラスチック
容器とは具体的にはＩＣを包装する真空成形トレー、マ
ガジン、エンボスキャリアテープ及びＩＣを用いた電子
部品、電子機器を包装する真空成形トレー等のことであ
る。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 実施例１〜７ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５
ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次
に表４に示す基材シートと導電性樹脂組成物層との組み
合わせで全体の肉厚に占める基材シートの比率にて行っ
た。各の導電性樹脂組成物を基材シートの両側がほぼ同
じ肉厚となる様にφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、
φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅の
Ｔダイを用いたフィードブロック法により積層し全体の
肉厚が３００μｍのシートを得た。更に、得られた複合
シートを真空成形しＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐ
ｉｎのＩＣ包装用真空成形トレー及び同エンボスキャリ
アテープを得た。評価結果を表６及び表７に示す。各実
施例において、カーボンブラックの脱落は無く良好であ
った。
明する。 実施例１〜７ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５
ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次
に表４に示す基材シートと導電性樹脂組成物層との組み
合わせで全体の肉厚に占める基材シートの比率にて行っ
た。各の導電性樹脂組成物を基材シートの両側がほぼ同
じ肉厚となる様にφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、
φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅の
Ｔダイを用いたフィードブロック法により積層し全体の
肉厚が３００μｍのシートを得た。更に、得られた複合
シートを真空成形しＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ／６４ｐ
ｉｎのＩＣ包装用真空成形トレー及び同エンボスキャリ
アテープを得た。評価結果を表６及び表７に示す。各実
施例において、カーボンブラックの脱落は無く良好であ
った。
【００２１】比較例１〜４ 実施例と同様にして、表１に示す原料を使用し、表３に
示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均
一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用い
て混練し、ストランドカット法によりペレット化し導電
性樹脂組成物を得た。次に、表５に示す基材シートとの
組み合わせと全体の肉厚に占める基材シートの比率に
て、実施例と同様に全体の肉厚が３００μｍシートを得
た。更に、得られたシートを真空成形し実施例と同様の
ＩＣ包装用真空成形トレー及びエンボスキャリアテープ
を得た。評価結果を表６及び表７に示す。
示す原料組成割合にて各々計量し、高速混合機により均
一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用い
て混練し、ストランドカット法によりペレット化し導電
性樹脂組成物を得た。次に、表５に示す基材シートとの
組み合わせと全体の肉厚に占める基材シートの比率に
て、実施例と同様に全体の肉厚が３００μｍシートを得
た。更に、得られたシートを真空成形し実施例と同様の
ＩＣ包装用真空成形トレー及びエンボスキャリアテープ
を得た。評価結果を表６及び表７に示す。
【００２２】尚、各評価は次に示す方法によって行っ
た。 （１）表面固有抵抗 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間
を１０ｍｍとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の１０点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部１０点を測定しそれぞれその対数平均値を表面固
有抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 シートサンプルについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。
た。 （１）表面固有抵抗 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間
を１０ｍｍとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の１０点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部１０点を測定しそれぞれその対数平均値を表面固
有抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 シートサンプルについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。
【００２３】（３）カーボン脱落の有無 シートサンプルについてはその表面にＱＦＰ１４ｍｍ×
２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し付
け、ストローク１５ｍｍで１００回往復させ、その後Ｉ
Ｃのリード部をマイクロスコープで観察した。真空成形
トレー及びエンボスキャリアテープについてはそのポケ
ット部に同ＩＣを装着しストローク３０ｍｍで毎分４０
０往復の速度で２０万回平面方向に振動させ、その後Ｉ
Ｃリード部をマイクロスコープで観察した。評価は共に
リード部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で
評価した （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例の導電性樹脂組成物についてＪＩＳ
−Ｋ−７２１０に準拠し測定を行った。
２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し付
け、ストローク１５ｍｍで１００回往復させ、その後Ｉ
Ｃのリード部をマイクロスコープで観察した。真空成形
トレー及びエンボスキャリアテープについてはそのポケ
ット部に同ＩＣを装着しストローク３０ｍｍで毎分４０
０往復の速度で２０万回平面方向に振動させ、その後Ｉ
Ｃリード部をマイクロスコープで観察した。評価は共に
リード部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で
評価した （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例の導電性樹脂組成物についてＪＩＳ
−Ｋ−７２１０に準拠し測定を行った。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【表３】
【００２７】
【表４】
【００２８】
【表５】
【００２９】
【表６】
【００３０】
【表７】
【００３１】
【発明の効果】以上説明したとおり、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシ
ート基材の両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる
導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、該導電性
樹脂組成物に、更に、スチレン−ジエンブロック共重合
体に水素添加した樹脂を含有させることにより、ＩＣ等
との接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因
となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性複合プラ
スチックシート及び該シートを成形してなる導電性プラ
スチック容器を得ることが可能となる。
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシ
ート基材の両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくと
も１種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる
導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、該導電性
樹脂組成物に、更に、スチレン−ジエンブロック共重合
体に水素添加した樹脂を含有させることにより、ＩＣ等
との接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因
となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性複合プラ
スチックシート及び該シートを成形してなる導電性プラ
スチック容器を得ることが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/20 Ｂ３２Ｂ 27/20 Ｚ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＺ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＺＤ Ｃ０８Ｋ 3/02 ＫＦＶ Ｃ０８Ｋ 3/02 ＫＦＶ Ｃ０８Ｌ 25/06 ＬＤＸ Ｃ０８Ｌ 25/06 ＬＤＸ ＬＥＨ ＬＥＨ 55/02 ＬＭＢ 55/02 ＬＭＢ ＬＭＥ ＬＭＥ 71/12 ＬＱＮ 71/12 ＬＱＮ ＬＱＰ ＬＱＰ
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリス
チレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも
１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の
熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）スチレ
ン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂からな
る導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、（イ）
前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量
部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有
し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブ
ラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレン−ジ
エンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量
部を含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積
層したシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ωであ
ることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。 - 【請求項２】 請求項１記載の導電性複合プラスチック
シートを圧空成形、真空成形、熱板成形などにより成形
したことを特徴とする導電性プラスチック容器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23996695A JP3209394B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
| US08/579,579 US5747164A (en) | 1995-09-19 | 1995-12-26 | Conductive composite plastic sheet and container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23996695A JP3209394B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001082535A Division JP2001315265A (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976425A true JPH0976425A (ja) | 1997-03-25 |
| JP3209394B2 JP3209394B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=17052489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23996695A Expired - Fee Related JP3209394B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3209394B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053906A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Japan Polychem Corp | 表面導電性積層体 |
| WO2006028064A1 (ja) | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 導電性複合シート |
| WO2006030871A1 (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-23 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 複合シート |
| JP2009137159A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Umg Abs Ltd | 複合樹脂成形品 |
| US8148456B2 (en) | 2006-08-15 | 2012-04-03 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive resin composition and conductive sheets comprising the same |
| JP2014009337A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用基材シート、電子部品包装用多層シート、電子部品包装用キャリアテープ、および、電子部品搬送体 |
| US8999470B2 (en) | 2010-03-24 | 2015-04-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface conductive laminated sheet and electronic part packaging container |
| KR20190078599A (ko) | 2016-11-01 | 2019-07-04 | 덴카 주식회사 | 표면 도전성 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 |
| WO2021187198A1 (ja) | 2020-03-19 | 2021-09-23 | デンカ株式会社 | 積層シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体 |
| KR20230047958A (ko) | 2020-08-05 | 2023-04-10 | 덴카 주식회사 | 수지 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
-
1995
- 1995-09-19 JP JP23996695A patent/JP3209394B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP4533564B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2010-09-01 | 日本ポリプロ株式会社 | 成形品 |
| WO2006028064A1 (ja) | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 導電性複合シート |
| JPWO2006028064A1 (ja) * | 2004-09-07 | 2008-05-08 | 電気化学工業株式会社 | 導電性複合シート |
| US7794807B2 (en) | 2004-09-07 | 2010-09-14 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive composite sheeting |
| WO2006030871A1 (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-23 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 複合シート |
| JPWO2006030871A1 (ja) * | 2004-09-16 | 2008-05-15 | 電気化学工業株式会社 | 複合シート |
| JP5154081B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2013-02-27 | 電気化学工業株式会社 | 複合シート |
| US8148456B2 (en) | 2006-08-15 | 2012-04-03 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive resin composition and conductive sheets comprising the same |
| JP2009137159A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Umg Abs Ltd | 複合樹脂成形品 |
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| KR20190078599A (ko) | 2016-11-01 | 2019-07-04 | 덴카 주식회사 | 표면 도전성 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 |
| WO2021187198A1 (ja) | 2020-03-19 | 2021-09-23 | デンカ株式会社 | 積層シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体 |
| KR20220153569A (ko) | 2020-03-19 | 2022-11-18 | 덴카 주식회사 | 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3209394B2 (ja) | 2001-09-17 |
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