JP3190241B2 - 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 - Google Patents
電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面光沢度が低く、Ｉ
Ｃ等電子部品の包装容器として使用した場合に、その内
容物の光学的検査の工程において、反射などによる検査
ミスの生じることのない電子部品包装用導電性複合プラ
スチックシート及び電子部品包装用容器に関する。
Ｃ等電子部品の包装容器として使用した場合に、その内
容物の光学的検査の工程において、反射などによる検査
ミスの生じることのない電子部品包装用導電性複合プラ
スチックシート及び電子部品包装用容器に関する。
【０００２】
【従来技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の包
装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣの破壊
を防止するために表面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωに
するための様々な方法が施されている。その代表的な方
法として包装容器の表面に帯電防止剤や導電塗料を塗布
する、樹脂中に金属微粉末、カーボンブラック、カーボ
ンファイバー等導電性フィラーを分散させる等の方法が
挙げられる。これらの中でカーボンブラックを分散させ
る方法は安定した表面固有抵抗値が得られ易く、湿度や
気温などの環境による影響や摩耗による導電性の低下が
少なく、更にコスト的にも優れているため広く一般に使
用されている。
装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣの破壊
を防止するために表面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωに
するための様々な方法が施されている。その代表的な方
法として包装容器の表面に帯電防止剤や導電塗料を塗布
する、樹脂中に金属微粉末、カーボンブラック、カーボ
ンファイバー等導電性フィラーを分散させる等の方法が
挙げられる。これらの中でカーボンブラックを分散させ
る方法は安定した表面固有抵抗値が得られ易く、湿度や
気温などの環境による影響や摩耗による導電性の低下が
少なく、更にコスト的にも優れているため広く一般に使
用されている。
【０００３】従来、カーボンブラックを練り込んだ樹脂
は力学特性が低下し、押出機などによりシート状に成形
し、これを更に真空成形、圧空成形、熱板成形などの手
法で包装容器に二次成形する際の成形加工も困難であ
り、真空成形トレーやエンボスキャリアテープなどシー
トを二次成形して得られる包装容器として使用するには
問題があった。これらの問題点を改善する方法として本
発明者等は、特開昭５７−２０５１４５及び特開昭６２
−１８２６１等を提案してきた。
は力学特性が低下し、押出機などによりシート状に成形
し、これを更に真空成形、圧空成形、熱板成形などの手
法で包装容器に二次成形する際の成形加工も困難であ
り、真空成形トレーやエンボスキャリアテープなどシー
トを二次成形して得られる包装容器として使用するには
問題があった。これらの問題点を改善する方法として本
発明者等は、特開昭５７−２０５１４５及び特開昭６２
−１８２６１等を提案してきた。
【０００４】一方、近年ＩＣの高集積化が進みリードピ
ッチが狭まり、実装前にリード曲がりなどの検査を行う
必要性が高まっており、この対策としてＣＣＤカメラ等
による画像検査を含めた光学的な検査が行われるように
なっている。この光学的な検査に際し、ＩＣ等を包装し
ている容器からの反射が検査ミスの発生原因となるた
め、表面の光沢度を低減することが強く要望されてい
る。
ッチが狭まり、実装前にリード曲がりなどの検査を行う
必要性が高まっており、この対策としてＣＣＤカメラ等
による画像検査を含めた光学的な検査が行われるように
なっている。この光学的な検査に際し、ＩＣ等を包装し
ている容器からの反射が検査ミスの発生原因となるた
め、表面の光沢度を低減することが強く要望されてい
る。
【０００５】
【発明が解決使用とする課題】本発明は、かかる欠点を
解決するものであり、（ａ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢ
Ｓ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれ
た少なくとも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材
層の両面に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂
又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボン
ブラック５〜５０重量部及び平均粒径が０．５〜６０μ
ｍの無機充填材０．１〜４０重量部含有する導電性樹脂
組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートで
あり、表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且
つ、表面光沢度が３０％以下である電子部品包装用導電
性複合プラスチックシート及び該シートを成形してなる
電子部品包装用容器を提供することを目的とするもので
ある。
解決するものであり、（ａ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢ
Ｓ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれ
た少なくとも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材
層の両面に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂
又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボン
ブラック５〜５０重量部及び平均粒径が０．５〜６０μ
ｍの無機充填材０．１〜４０重量部含有する導電性樹脂
組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートで
あり、表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且
つ、表面光沢度が３０％以下である電子部品包装用導電
性複合プラスチックシート及び該シートを成形してなる
電子部品包装用容器を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は、（ａ） ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂
又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面
に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリ
フェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック
５〜５０重量部及び平均粒径が０．５〜６０μｍの無機
充填材０．１〜４０重量部含有する導電性樹脂組成物か
らなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表
面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、表面光
沢度が３０％以下であることを特徴とする電子部品包装
用導電性複合プラスチックシートである。
の発明は、（ａ） ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂
又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面
に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリ
フェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック
５〜５０重量部及び平均粒径が０．５〜６０μｍの無機
充填材０．１〜４０重量部含有する導電性樹脂組成物か
らなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表
面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、表面光
沢度が３０％以下であることを特徴とする電子部品包装
用導電性複合プラスチックシートである。
【０００７】本発明の第２の発明は、（ａ） ポリスチ
レン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル
系樹脂から選ばれた少なくとも１種類よりなる熱可塑性
樹脂からなる基材層の両面に、（ｂ）ポリスチレン系樹
脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量
部に対しカーボンブラック５〜５０重量部及び平均粒径
が０．５〜６０μｍの無機充填材０．１〜４０重量部含
有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラ
スチックシートを熱成形してなる容器であり、その容器
の表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、表
面光沢度が３０％以下であることを特徴とする電子部品
包装用容器である。
レン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル
系樹脂から選ばれた少なくとも１種類よりなる熱可塑性
樹脂からなる基材層の両面に、（ｂ）ポリスチレン系樹
脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂か
ら選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量
部に対しカーボンブラック５〜５０重量部及び平均粒径
が０．５〜６０μｍの無機充填材０．１〜４０重量部含
有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラ
スチックシートを熱成形してなる容器であり、その容器
の表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、表
面光沢度が３０％以下であることを特徴とする電子部品
包装用容器である。
【０００８】本発明の第３の発明は、無機充填材が、珪
酸塩、炭酸塩、硫酸塩及び酸化物より選ばれた少なくと
も１種類であることを特徴とする第１の発明の電子部品
包装用導電性複合プラスチックシートである。本発明の
第４の発明は、無機充填材が、珪酸塩、炭酸塩、硫酸塩
及び酸化物より選ばれた少なくとも１種類であることを
特徴とする第２の発明の電子部品包装用容器である。
酸塩、炭酸塩、硫酸塩及び酸化物より選ばれた少なくと
も１種類であることを特徴とする第１の発明の電子部品
包装用導電性複合プラスチックシートである。本発明の
第４の発明は、無機充填材が、珪酸塩、炭酸塩、硫酸塩
及び酸化物より選ばれた少なくとも１種類であることを
特徴とする第２の発明の電子部品包装用容器である。
【０００９】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明において、基材層及び表面層を構成する樹脂組成物
に、それぞれポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂が使用される。前記ポリスチレン系樹
脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレ
ン樹脂及びこれらの混合物を主成分とする物をいう。前
記ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−ス
チレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするも
のをいう。又、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂とは
ポリフェニレンエーテール樹脂と前記ポリスチレン系樹
脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル
樹脂とポリスチレン系樹脂との合計量１００重量部中の
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量
部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエー
テル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重
量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂としては米国特許３
３８３４３５号記載のホモポリマー或いは共重合体が示
される。
明において、基材層及び表面層を構成する樹脂組成物
に、それぞれポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂が使用される。前記ポリスチレン系樹
脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレ
ン樹脂及びこれらの混合物を主成分とする物をいう。前
記ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−ス
チレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするも
のをいう。又、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂とは
ポリフェニレンエーテール樹脂と前記ポリスチレン系樹
脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル
樹脂とポリスチレン系樹脂との合計量１００重量部中の
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量
部が好ましく、２８重量部未満ではポリフェニレンエー
テル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、８６重
量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂としては米国特許３
３８３４３５号記載のホモポリマー或いは共重合体が示
される。
【００１０】本発明で導電性樹脂組成物中に含有するカ
ーボンブラックはファーネスブラック、チャンネルブラ
ック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面
積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得
られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．
Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕ
ｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺ
Ｏ社製商品名）及びアセチレンブラックである。カーボ
ンブラックの添加量は、基材層に積層した状態で、表面
層の表面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωとすることので
きる添加量である。熱可塑性樹脂１００重量部に対しカ
ーボンブラック５〜５０重量部が好ましい。添加量が５
重量部未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値
が上昇してしまい、５０重量部を越えると樹脂との均一
分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等
の特性値の低下が生じる。また、表面固有抵抗値が１０
10Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０2
Ω未満では発電能が良すぎてＩＣを破壊する恐れがあ
る。
ーボンブラックはファーネスブラック、チャンネルブラ
ック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面
積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得
られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．
Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕ
ｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺ
Ｏ社製商品名）及びアセチレンブラックである。カーボ
ンブラックの添加量は、基材層に積層した状態で、表面
層の表面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωとすることので
きる添加量である。熱可塑性樹脂１００重量部に対しカ
ーボンブラック５〜５０重量部が好ましい。添加量が５
重量部未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値
が上昇してしまい、５０重量部を越えると樹脂との均一
分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等
の特性値の低下が生じる。また、表面固有抵抗値が１０
10Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０2
Ω未満では発電能が良すぎてＩＣを破壊する恐れがあ
る。
【００１１】本発明で使用する無機充填材の種類として
は通常熱可塑性樹脂に分散させて使用されるものであれ
ば特に制限はないが、その代表的なものとしてタルク、
マイカ等の珪酸塩を主成分とする物、炭酸カルシウム等
の炭酸塩を主成分とする物、硫酸バリウム等の硫酸塩を
主成分とする物、シリカ、アルミナ等の酸化物を主成分
とする物及びこれらの混合物が挙げられる。無機充填材
の粒径は平均粒径で０．５〜６０μｍの物が好ましく、
無機充填材は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し０．１
〜４０重量部添加する。平均粒径が６０μｍを越えた
り、添加量が４０重量部を越えると得られたシートを包
装容器に成形する際の成形加工性や機械的強度等の特性
値の低下が著しく、また平均粒径が０．５μｍ未満であ
ったり添加量が０．１重量部未満では表面光沢度が十分
低くならず目的とする性能が得られない。尚、シート表
面層の表面光沢度は、例えば、堀場製作所製 Ｍｏｄｅ
ｌＩＧ−３１０光沢計にて測定することができる。表面
光沢度は、３０％以下であることが好ましい。
は通常熱可塑性樹脂に分散させて使用されるものであれ
ば特に制限はないが、その代表的なものとしてタルク、
マイカ等の珪酸塩を主成分とする物、炭酸カルシウム等
の炭酸塩を主成分とする物、硫酸バリウム等の硫酸塩を
主成分とする物、シリカ、アルミナ等の酸化物を主成分
とする物及びこれらの混合物が挙げられる。無機充填材
の粒径は平均粒径で０．５〜６０μｍの物が好ましく、
無機充填材は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し０．１
〜４０重量部添加する。平均粒径が６０μｍを越えた
り、添加量が４０重量部を越えると得られたシートを包
装容器に成形する際の成形加工性や機械的強度等の特性
値の低下が著しく、また平均粒径が０．５μｍ未満であ
ったり添加量が０．１重量部未満では表面光沢度が十分
低くならず目的とする性能が得られない。尚、シート表
面層の表面光沢度は、例えば、堀場製作所製 Ｍｏｄｅ
ｌＩＧ−３１０光沢計にて測定することができる。表面
光沢度は、３０％以下であることが好ましい。
【００１２】本発明の基材層及び表面層を構成する樹脂
組成物には、必要に応じて樹脂組成物の流動特性や得ら
れるシート及びシートを成形した包装容器の機械的強度
等の力学特性を改善するために、滑剤、可塑剤、酸化防
止剤等の加工助剤や合成ゴム微粒子、オレフィン系樹脂
等の補強材等各種添加剤及び他の樹脂成分を添加するこ
とが可能である。
組成物には、必要に応じて樹脂組成物の流動特性や得ら
れるシート及びシートを成形した包装容器の機械的強度
等の力学特性を改善するために、滑剤、可塑剤、酸化防
止剤等の加工助剤や合成ゴム微粒子、オレフィン系樹脂
等の補強材等各種添加剤及び他の樹脂成分を添加するこ
とが可能である。
【００１３】本発明のプラスチックシートを製造するに
は、まず導電性樹脂組成物の原料の全部又は原料の一部
をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法により混
練、ペレット化する。導電性樹脂組成物の混練に際して
は、原料を一括して混練することも可能であるし、また
例えば、ポリスチレン系樹脂とカーボンブラック、ポリ
スチレン系樹脂と無機充填材を各々別に混練、ペレット
化し最後にその混合物を一括して混練するといった様に
段階的に混練、ペレット化していくことも可能である
し、更に別々に混練して得られたペレットを押出機によ
ってシートとする際に混合して用いることも可能であ
る。
は、まず導電性樹脂組成物の原料の全部又は原料の一部
をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法により混
練、ペレット化する。導電性樹脂組成物の混練に際して
は、原料を一括して混練することも可能であるし、また
例えば、ポリスチレン系樹脂とカーボンブラック、ポリ
スチレン系樹脂と無機充填材を各々別に混練、ペレット
化し最後にその混合物を一括して混練するといった様に
段階的に混練、ペレット化していくことも可能である
し、更に別々に混練して得られたペレットを押出機によ
ってシートとする際に混合して用いることも可能であ
る。
【００１４】本発明のプラスチックシートを製造するに
は、基材層と表面層をそれぞれ別々に押出機によってシ
ート若しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート
法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段
階的に積層することも可能であるし、また、基材層と表
面層をフィードブロックやマルチマニホールドダイ等を
用いた多層共押出法により一括して積層プラスチックシ
ートを得ることも可能である。
は、基材層と表面層をそれぞれ別々に押出機によってシ
ート若しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート
法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段
階的に積層することも可能であるし、また、基材層と表
面層をフィードブロックやマルチマニホールドダイ等を
用いた多層共押出法により一括して積層プラスチックシ
ートを得ることも可能である。
【００１５】本発明のプラスチックシート及び容器の全
体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍである。シート及び容器
において、全体の肉厚に占める表面層の割合は片側それ
ぞれが２％以上であり、両面あわせて８０％以下であ
る。また、全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成
形して得られる包装容器としての強度が不足し、３．０
ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成形などによ
る成形が困難となる。また表面層が片側の一方でも２％
未満となるとシート若しくはシートを成形して得られる
包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電
気防止効果が得られず、表面層を両面あわせて８０％を
越えると基材に積層している効果が低くなり包装容器に
成形する際の成形加工性や機械的強度等の力学特性が低
下してしまう。
体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍである。シート及び容器
において、全体の肉厚に占める表面層の割合は片側それ
ぞれが２％以上であり、両面あわせて８０％以下であ
る。また、全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成
形して得られる包装容器としての強度が不足し、３．０
ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成形などによ
る成形が困難となる。また表面層が片側の一方でも２％
未満となるとシート若しくはシートを成形して得られる
包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電
気防止効果が得られず、表面層を両面あわせて８０％を
越えると基材に積層している効果が低くなり包装容器に
成形する際の成形加工性や機械的強度等の力学特性が低
下してしまう。
【００１６】本発明でいう電子部品包装用容器とはＩＣ
を包装する真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリ
アテープ及びＩＣを用いた電子部品、電子機器等を包装
する真空成形トレー等であり、シートより該包装容器を
得るには圧空成形、真空成形、熱板成形など公知の熱成
形法を用いることが可能である。
を包装する真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリ
アテープ及びＩＣを用いた電子部品、電子機器等を包装
する真空成形トレー等であり、シートより該包装容器を
得るには圧空成形、真空成形、熱板成形など公知の熱成
形法を用いることが可能である。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
する。 実施例１ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一に混合した後、φ４
５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランド
カット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。
次に表４に示す基材層と表面層となる導電性樹脂組成物
層の組み合わせ及び基材層の全体の肉厚に占める割合で
両側の導電性樹脂組成物層の肉厚がほぼ等しくなるよう
にφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出
機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ巾Ｔダイを用いたフ
ィードブロック法により全体の肉厚が０．３ｍｍの導電
性複合プラスチックシートを得た。更に、得られたシー
トを真空成形しＱＦＰ１４ｍｍ×２４ｍｍ−６４ｐｉｎ
のＩＣ包装用真空成形トレー及び同エンボスキャリアテ
ープを得た。評価結果を、表５及び表６に示す。
する。 実施例１ 表１に示す原料を使用し、表２に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一に混合した後、φ４
５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランド
カット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。
次に表４に示す基材層と表面層となる導電性樹脂組成物
層の組み合わせ及び基材層の全体の肉厚に占める割合で
両側の導電性樹脂組成物層の肉厚がほぼ等しくなるよう
にφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出
機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ巾Ｔダイを用いたフ
ィードブロック法により全体の肉厚が０．３ｍｍの導電
性複合プラスチックシートを得た。更に、得られたシー
トを真空成形しＱＦＰ１４ｍｍ×２４ｍｍ−６４ｐｉｎ
のＩＣ包装用真空成形トレー及び同エンボスキャリアテ
ープを得た。評価結果を、表５及び表６に示す。
【００１８】実施例２〜５ 実施例１において、導電性複合プラスチックシートの構
成を表２及び表４に示す通り変えた以外は、同様に行っ
た。評価結果を、表５及び表６に示す。 比較例１〜４ 実施例１において、導電性複合プラスチックシートの構
成を表３及び表４に示す通り変えた以外は、同様に行っ
た。評価結果を、表５及び表６に示す。
成を表２及び表４に示す通り変えた以外は、同様に行っ
た。評価結果を、表５及び表６に示す。 比較例１〜４ 実施例１において、導電性複合プラスチックシートの構
成を表３及び表４に示す通り変えた以外は、同様に行っ
た。評価結果を、表５及び表６に示す。
【００１９】各実施例のプラスチックシートについて
は、表面固有抵抗値が良好であり、表面光沢度が低く、
且つ、電子部品包装用シートとして適切な熱成形性を有
していた。また、真空成形トレー、エンボスキャリアテ
ープについても、表面固有抵抗値が良好であり、表面光
沢度が低かった。比較例１及び比較例４のシートサンプ
ルは、表面光沢度が高く、また、真空成形トレー、エン
ボスキャリアテープについても表面光沢度が高く実用性
がなかった。一方、比較例２及び比較例３のプラスチッ
クシートについては、表面光沢度が低かったが、電子部
品包装用シートとしての適切な熱成形性を有せず、真空
成形トレー、エンボスキャリアテープへの成形が不可能
であった。
は、表面固有抵抗値が良好であり、表面光沢度が低く、
且つ、電子部品包装用シートとして適切な熱成形性を有
していた。また、真空成形トレー、エンボスキャリアテ
ープについても、表面固有抵抗値が良好であり、表面光
沢度が低かった。比較例１及び比較例４のシートサンプ
ルは、表面光沢度が高く、また、真空成形トレー、エン
ボスキャリアテープについても表面光沢度が高く実用性
がなかった。一方、比較例２及び比較例３のプラスチッ
クシートについては、表面光沢度が低かったが、電子部
品包装用シートとしての適切な熱成形性を有せず、真空
成形トレー、エンボスキャリアテープへの成形が不可能
であった。
【００２０】尚、各評価は次に示す方法によって行っ
た。 （１）表面固有抵抗値 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間
を１０ｍｍとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の１０点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部１０点を測定しそれぞれの対数平均値を表面固有
抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 シートサンプルを用いて、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠
し、４号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。 （３）表面光沢度 堀場製作所製、表面光沢計Ｍｏｄｅｌ ＩＧ−３１０に
より、シートサンプルについてはその表面中任意の１０
点を測定し、又真空成形トレー及びエンボスキャリアテ
ープについてはそのポケット部の内側底面の中央部１０
点を測定しそれぞれの平均値を表面光沢度とした。 （４）ＩＣリード曲がり検査試験 真空成形トレー及びエンボスキャリアテープを用い、こ
のポケット部に１００個のＱＦＰ１４ｍｍ×２４ｍｍ−
６４ｐｉｎのＩＣを挿入し、ＩＣリード曲がりをＣＣＤ
画像認識検査にて試験し、検査ミスのないものを○、検
査ミスのあるものを×とした。
た。 （１）表面固有抵抗値 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間
を１０ｍｍとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の１０点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部１０点を測定しそれぞれの対数平均値を表面固有
抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 シートサンプルを用いて、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠
し、４号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。 （３）表面光沢度 堀場製作所製、表面光沢計Ｍｏｄｅｌ ＩＧ−３１０に
より、シートサンプルについてはその表面中任意の１０
点を測定し、又真空成形トレー及びエンボスキャリアテ
ープについてはそのポケット部の内側底面の中央部１０
点を測定しそれぞれの平均値を表面光沢度とした。 （４）ＩＣリード曲がり検査試験 真空成形トレー及びエンボスキャリアテープを用い、こ
のポケット部に１００個のＱＦＰ１４ｍｍ×２４ｍｍ−
６４ｐｉｎのＩＣを挿入し、ＩＣリード曲がりをＣＣＤ
画像認識検査にて試験し、検査ミスのないものを○、検
査ミスのあるものを×とした。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【表３】
【００２４】
【表４】 （注）上記表の％は、基材層厚みのシート全体厚みに対する割合を示す。
【００２５】
【表５】
【００２６】
【表６】
【００２７】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、表
面光沢度が低く、ＩＣ等電子部品の包装容器として使用
した場合に、その内容物の光学的検査の工程において、
反射などによる検査ミスの生じることのない電子部品包
装用導電性複合プラスチックシート及び電子部品包装容
器を得ることが可能となる。
面光沢度が低く、ＩＣ等電子部品の包装容器として使用
した場合に、その内容物の光学的検査の工程において、
反射などによる検査ミスの生じることのない電子部品包
装用導電性複合プラスチックシート及び電子部品包装容
器を得ることが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/30 Ｂ３２Ｂ 27/30 Ｂ (56)参考文献 特開 昭63−299923（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−18261（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−83644（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−205145（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−31749（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−312765（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−128147（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 65/40 B65D 85/86 - 85/90 H01B 1/20 - 1/24 ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)
Claims (6)
- 【請求項１】（ａ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂
又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面
に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリ
フェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック
５〜５０重量部及び平均粒径が０．５〜６０μｍの無機
充填材０．１〜４０重量部含有する導電性樹脂組成物か
らなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表
面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、表面光
沢度が３０％以下であることを特徴とする熱成形してな
る電子部品包装用容器に用いられる導電性複合プラスチ
ックシート。 - 【請求項２】無機充填材が、珪酸塩、炭酸塩、硫酸塩及
び酸化物より選ばれた少なくとも１種類であることを特
徴とする請求項１記載の導電性複合プラスチックシー
ト。 - 【請求項３】請求項１または請求項２に記載の導電性複
合プラスチックシートからなる電子部品包装用容器。 - 【請求項４】容器の表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ω
であり、且つ、表面光沢度が３０％以下であることを特
徴とする請求項３に記載の電子部品包装用容器。 - 【請求項５】（ａ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂
又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面
に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリ
フェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種
類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック
５〜５０重量部及び平均粒径が０．５〜６０μｍの無機
充填材０．１〜４０重量部含有する導電性樹脂組成物か
らなる表面層を積層したプラスチックシートを熱成形し
てなる容器であり、その表面固有抵抗値が１０2〜１０
10Ωであり、且つ、表面光沢度が３０％以下であること
を特徴とする電子部品包装用容器。 - 【請求項６】無機充填材が、珪酸塩、炭酸塩、硫酸塩及
び酸化物より選ばれた少なくとも１種類であることを特
徴とする請求項５記載の電子部品包装用容器。
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|---|---|---|---|
| JP33354995A JP3190241B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33354995A JP3190241B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 |
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| JPH09174769A JPH09174769A (ja) | 1997-07-08 |
| JP3190241B2 true JP3190241B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=18267294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33354995A Expired - Fee Related JP3190241B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3190241B2 (ja) |
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| KR102564612B1 (ko) | 2016-11-01 | 2023-08-07 | 덴카 주식회사 | 표면 도전성 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 |
| KR20220153569A (ko) | 2020-03-19 | 2022-11-18 | 덴카 주식회사 | 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
| US20230279190A1 (en) | 2020-08-05 | 2023-09-07 | Denka Company Limited | Resin sheet, container, carrier tape, and electronic component packaging body |
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-
1995
- 1995-12-21 JP JP33354995A patent/JP3190241B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09174769A (ja) | 1997-07-08 |
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