JP2003053906A

JP2003053906A - 表面導電性積層体

Info

Publication number: JP2003053906A
Application number: JP2001249113A
Authority: JP
Inventors: Motonori Konno; 元紀金野; Ko Yamaguchi; 耕山口; Takeshi Okamoto; 武岡本; Toshimitsu Hasegawa; 利光長谷川
Original assignee: Japan Polychem Corp
Current assignee: Japan Polychem Corp
Priority date: 2001-08-20
Filing date: 2001-08-20
Publication date: 2003-02-26
Anticipated expiration: 2021-08-20
Also published as: JP4533564B2

Abstract

(57)【要約】【課題】包装部品との接触時の磨耗などによるカーボ
ンブラック等の脱離が原因となる部品の汚染を無くした
導電性積層体の提供。【解決手段】基材層の片面又は両面に、熱可塑性樹脂
４０〜９５重量％と導電性フィラー５〜６０重量％とを
含有する熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）からなり、かつ、表
面固有抵抗値が１０^７Ω／ｃｍ^２未満である導電層と、
表面固有抵抗値が１０^７〜１０^１７Ω／ｃｍ^２である熱
可塑性樹脂組成物（ＩＩ）からなる厚さ０．１〜２０μ
ｍの非導電層とが順次積層された積層体であって、該積
層体の表面固有抵抗値が１０^１３Ω／ｃｍ^２以下である
ことを特徴とする導電性積層体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性に優れた積
層体に関し、詳しくは、基材層の片面又は両面に導電層
と非導電層とを順次積層してなる、導電性に優れ、カー
ボン脱落、埃付着等による梱包品の汚染が解消された積
層体及びその熱成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話端末の大幅な普及など、ＩＴ関
連に関する機器等に使用する電子部品の需要増大に伴
い、電子部品搬送用包材の需要も増加しており、さら
に、近年の電子部品の高性能化により搬送用樹脂包材に
対する品質も厳しい要求がでてきている。

【０００３】従来、ＩＣやＬＣＤなどの電子部品等の搬
送用樹脂包材の包装形態としては、インジェクショント
レー、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテ
ープなどが使用されており（特開平３−８８２１３号公
報参照）、これらの樹脂包装容器には、静電気によるＩ
Ｃ等の破壊を防止する方法として、（１）包装容器の表
面に帯電防止剤を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗
布する方法（特開平７−１６４６０１号公報参照）、
（３）樹脂に帯電防止剤を配合させる方法（特開２００
０−３１８０８０号公報参照）、（４）導電性フィラー
を配合させる方法（特開平９−７６４２２号公報）等が
提案されている。

【０００４】しかしながら、上記（１）の方法は、塗装
直後は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用によ
り、帯電防止剤の水分による流出、磨耗による脱離が生
じ易く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値
も１０^９〜１０^１２Ω程度であり、厳しい帯電防止効果
を要求される電子部品の包装には不適当である。上記
（２）の方法は、製造時において導電性塗料の塗布が不
均一となり易く、また磨耗による剥がれ落ちのため帯電
防止効果を失い、ＩＣを破壊すると共にＩＣのリード部
を汚染するという欠点がある。上記（３）の方法は、帯
電防止剤を多量に添加する必要があるため樹脂の物性を
低下させ、また表面固有抵抗値が湿度により大きく影響
され安定した性能が得られない。

【０００５】上記（４）の方法の導電性フィラーとして
は、（ａ）金属粉末（特開昭６１−２３６８４１号公報
参照）、（ｂ）カーボンファイバー（特開昭６４−２６
４３５号公報参照）、（ｃ）カーボンブラックなどが挙
げられている。このうち（ａ）金属微粉末及び（ｂ）カ
ーボンファイバーは、少量の配合量で十分な導電性が得
られるが成形性は、著しく低下し、また均一に分散させ
ることが難しく、かつ成形品の表面に樹脂成分のみのス
キン層ができ易く、安定した表面固有抵抗値が得られに
くい。これに対して、（ｃ）カーボンブラックは、混練
条件等の検討により均一に分散させることが可能であ
り、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一般
的に使用されている。

【０００６】しかしながら、カーボンブラックは、樹脂
に対して比較的多量に配合する必要があり、このような
カーボンブラックを多量に配合した組成物の成形品は、
包装部品などとの接触などによる磨耗、もしくは自然条
件による成形品の表面からカーボンブラックが脱離し易
いという欠点があり、電子部品等を汚染する問題があっ
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、包装部品との接触時の磨耗など
によるカーボンブラック等の脱離が原因となる部品の汚
染を無くした、導電性積層体を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を行った結果、基材層に特定の
表面固有抵抗値を有する導電層と特定の表面固有抵抗値
と厚さを有する非導電層とを順次積層した積層体が、カ
ーボンブラック等の脱離がなく、電子部品等の包材とし
て、優れた性能を有することを見出し、本発明に至っ
た。

【０００９】すなわち、本発明の第１の発明によれば、
基材層の片面又は両面に、熱可塑性樹脂４０〜９５重量
％と導電性フィラー５〜６０重量％とを含有する熱可塑
性樹脂組成物（Ｉ）からなり、かつ、表面固有抵抗値が
１０^７Ω／ｃｍ^２未満である導電層と、表面固有抵抗値
が１０^７〜１０^１７Ω／ｃｍ^２である熱可塑性樹脂組成
物（ＩＩ）からなる厚さ０．１〜２０μｍの非導電層と
が順次積層された積層体であって、該積層体の表面固有
抵抗値が１０^１３Ω／ｃｍ^２以下であることを特徴とす
る導電性積層体が提供される。

【００１０】また、本発明の第２の発明によれば、導電
性フィラーが、導電性カーボンであることを特徴とする
第１の発明に記載の導電性積層体が提供される。

【００１１】また、本発明の第３の発明によれば、熱可
塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂であることを特徴と
する第１又は２に発明に記載の導電性積層体が提供され
る。

【００１２】また、本発明の第４発明によれば、積層体
が、共押出法で成形されてなることを特徴とする第１〜
３のいずれかの発明に記載の導電性積層体が提供され
る。

【００１３】また、本発明の第５発明によれば、第１〜
４のいずれかの発明に記載の導電性積層体を熱成形して
なる成形品が提供される。

【００１４】

【発明の実施の形態】１．基材層本発明の導電性積層体の基材層は、シート状に加工でき
る熱可塑性樹脂であれば、何ら制限なく使用することが
できる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン等
のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、
ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリ
スチレン、ＡＢＳ等のスチレン系樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ
イミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリアリレート、ポリエステルエーテル、ポリア
ミドイミド等が挙げられる。これらの樹脂には各種添加
剤、改質剤、無機フィラー等が配合されていても良い。
さらに、コスト面から考えると、熱可塑性樹脂のリサイ
クル材、スクラップ材、廃材等が成形性を損なわない程
度に配合されていても構わない。上記樹脂の中では、リ
サイクル性の観点からポリオレフィン樹脂が好ましい。
また、基材層は、一層でも二層以上であってもよい。

【００１５】２．導電層本発明の積層体における導電層を構成する熱可塑性樹脂
組成物（Ｉ）は、熱可塑性樹脂と導電性フィラーとから
なる組成物である。熱可塑性樹脂は、基材層と同様に何
ら制限されることなく使用することができ、上記と同様
の熱可塑性樹脂が挙げられ、リサイクル性の観点からポ
リオレフィン樹脂が好ましい。

【００１６】導電性フィラーとしては、導電性カーボン
が好ましい。導電性カーボンとしては、ファーネスブラ
ック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、カー
ボンファイバー、カーボンナノチューブ等が挙げられ、
単一成分であっても二種以上の混合物であっても良い。
導電性カーボンは、特に制限は無いが、中でも平均粒径
（一次粒径）が５０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以
下、さらに好ましくは１μｍ以下のものが樹脂への添加
量が少量で良好な導電性が得られるので好ましい。好ま
しい導電性カーボンとしては、例えば、Ｓ．Ｃ．Ｆ．
（ＳｕｐｅｒＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｕｒｎａｃ
ｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（ＥｌｅｃｔｒｉｃＣｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅＦｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ラ
イオン−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラック
などの市販品がある。

【００１７】熱可塑性樹脂と導電性フィラーとの配合割
合は、熱可塑性樹脂が４０〜９５重量％、好ましくは５
５〜８５重量％、より好ましくは６０〜８０重量％であ
り、導電性フィラーが５〜６０重量％、好ましくは１５
〜４５重量％、より好ましくは２０〜４０重量％であ
る。導電性フィラーの配合割合が、５重量％未満では満
足な表面固有抵抗値が得られず、また配合量が６０重量
％を超えると分散が不均一となり機械強度等が低下し、
また押出加工が困難になる。

【００１８】また、導電層は、その表面固有抵抗値が１
０^７Ω／ｃｍ^２未満であり、好ましくは１０^６Ω／ｃｍ
^２以下であり、より好ましくは１０^５Ω／ｃｍ^２以下で
ある。１０^７Ω／ｃｍ^２以上であると全体としての表面
抵抗が低下する。

【００１９】３・非導電層本発明の積層体における非導電層を構成する熱可塑性樹
脂組成物（ＩＩ）は、熱可塑性樹脂を主成分とする。熱
可塑性樹脂は、基材層と同様に何ら制限されることなく
使用することができ、上記と同様の熱可塑性樹脂が挙げ
られ、リサイクル性の観点からポリオレフィン樹脂が好
ましい。

【００２０】また、非導電層は、その表面固有抵抗値が
１０^７〜１０^１７Ω／ｃｍ^２であり、好ましくは１０^９
〜１０^１６Ω／ｃｍ^２であり、より好ましくは１０^１０
〜１０^１６Ω／ｃｍ^２である。１０^７Ω／ｃｍ^２未満で
あると性能的にはなんら問題はないが、導電層の存在が
意味をなさない。一方、１０^１７Ω／ｃｍ^２を超えると
導電不良を起こす。

【００２１】４．熱可塑性樹脂組成物の製造また、本発明のすべての層に対して、必要に応じて基本
的性質を損なわない範囲で、熱可塑性樹脂に各種の添加
剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、安定剤、染顔料、滑
剤、核剤、紫外線吸収剤、充填剤、剛性を付与する無機
フィラー、及び柔軟性を付与するエラストマー等も添加
することができる。樹脂組成物は、各樹脂原料を、混合
或いは、押出機、バンバリーミキサー、ニーダールーダ
ー等を用いて溶融混練し、あるいは溶融混練物をさらに
適当な大きさの粒状に固化形成して、製造される。すな
わち、最終的に得られる成形物において、各成分の配合
量、層構成が前記の範囲内であって、さらに実用上問題
ない混合状態であれば、熱可塑性樹脂組成物を構成する
各成分の配合方法や工程はいかなるものであってもよ
い。

【００２２】５．積層体本発明の積層体は、基材層の片面または両面に導電層と
非導電層とが順次積層されてなる。層構成としては、基
材層／導電層／非導電層、非導電層／導電層／基材層／
導電層／非導電層が例示できる。各層に用いる樹脂は、
層間の接着性を保持するために同系統の材料を用いるこ
とが好ましいが、成形品の必要性能に応じ、例えば、ヒ
ートシール性とガスバリア性が必要な場合には、非導電
層にポリエチレン樹脂、導電層にポリエチレンテレフタ
レート樹脂を配しても構わない。また層間接着のために
マレイン化ポリプロピレンなどの接着性樹脂層を配する
こともできる。

【００２３】基材層の厚さは、最終成形品の用途に応じ
て調整すれば良く、通常０．０１〜１０ｍｍ程度であ
る。また、基材層は、用途によっては単層に限らず多層
にすることも可能である。導電層の厚さは、特に制限的
ではないが、薄いと成形品の安定した導電性が発現しな
い場合があり、また厚すぎるとコストアップの原因とな
り、成形不良を起こす場合もあるので、好ましくは５〜
１００μｍの範囲から選択される。非導電層の厚さは、
０．１μｍ〜２０μｍであり、好ましくは０．５μｍ〜
１０μｍ、より好ましくは１μｍ〜５μｍである。非導
電層の厚さが０．１μｍ未満であると厚みのコントロー
ルが困難であり、安定した導電層が発現しない。また、
２０μｍを超えると導電不良をおこす原因となる。

【００２４】本発明の積層体全体の表面固有抵抗値は、
１０^１３Ω／ｃｍ^２以下である。表面固有抵抗値が、１
０^１３Ω／ｃｍ^２を超えると十分な帯電防止効果が得ら
れない。また、表面比抵抗値が小さすぎると通電により
内容物を破壊す恐れがあるので、１０^３〜１０^８Ω／ｃ
ｍ^２が好ましい。

【００２５】本発明の積層体においては、導電性フィラ
ーを有する導電層を非導電層が覆うので、導電カーボン
の脱離が起こらない。さらに驚くべきことに、最表面が
非導電層であるにもかかわらず表面固有抵抗値は導電層
の同等の値を有し、電子部品等の包材として充分な導電
性を示すことがわかる。

【００２６】６．積層体の製造本発明における積層体の製造は、公知の製造方法に従う
ことができる。樹脂原料をフィードブロック、マルチマ
ニホールドダイ等を使用し溶融状態でシート状に押出す
と同時に積層し、その後に冷却固化して積層体とする共
押出法、フィルム又はシート状に成形したもの同士を溶
融樹脂や接着剤等によって張り合わせるラミネーション
法、一方のシートに他方を溶融状態で積層した後に直ち
に冷却固化し積層シートを得る熱ラミネーション法、も
しくは押出コーティング法等が挙げられる。これらのう
ち薄い表面層を積層しやすいという観点で、共押出法が
好ましい。

【００２７】また、積層体の表面平滑性を向上するため
に、冷却固化過程においては、フィルム又はシート状に
押し出された溶融樹脂を表面が平滑な回転する一対のロ
ールで挟み込みながら連続的に冷却固化と表面への平滑
性賦与を行う方法、ロールの代わりに表面が平滑なベル
トを１つあるいは２つ用いる方法が採用でき、一旦表面
の平滑性にかまわず平板状に固化させたものを再度加熱
した上で表面が平滑なロールやベルトを押し当て、最終
的に表面が平滑なシートを得る方法、さらに溶融状態の
樹脂材料を円筒状に押出し周囲から水流や気流によって
冷却固化する方法等が採用できる。また、非連続的に製
造する方法としては、一旦何らかの方法で平板状にした
表面が平滑でないシートを、表面が平滑な一対の板の間
に置き熱を加えながら板同士を押しつけることによって
表面を平滑にする方法、溶融状態の樹脂原料を表面が平
滑な一対の板の間に供給し、板で圧力を加えながら冷却
固化させる方法等が挙げられる。以上に述べた製造方法
のうち、品質の安定性や生産性の面からは、表面が平滑
なロールやスチールベルトで連続的に成形する方法が好
ましい。

【００２８】７．熱成形品本発明の導電性積層体は、各種の熱成形法により、シー
トから所望形状の成形品に加工される。熱成形法として
は、通常の差圧を利用した、真空成形、圧空成形、真空
圧空成形、プラグアシスト成形法、片板熱成形法等を用
いることができる。具体的には、所定温度に加熱した熱
成形用シートを成形金型を用いて、目的とする製品形状
に加工される。シートの加熱温度（成形温度）として
は、材料によって異なるが、主にポリプロピレンを用い
た場合、１００〜１９０℃、好ましくは１１０〜１４０
℃が選択される。金型温度は、通常２０〜１００℃の範
囲で、シート温度より５０〜１５０℃低い温度に保持さ
れる。シートの加熱温度が上記未満では成形性に劣り、
高温過ぎては過剰流動を起こし、いずれも成形品に対し
て厚み変動の原因となり好ましくない。その他、真空
度、圧空の圧力または成形速度等の各種成形条件は、プ
ラグの形状や余型形状乃至原料シートの材料、性質等に
より適当に設定される。

【００２９】８．熱成形品の用途本発明の積層体を熱成形して得られる熱成形品は、導電
性に優れ、埃付着の少ない、また導電カーボン等の脱落
のない内容物の汚染防止性が優れているので、従来使用
することが不可能であった電子部品搬送用トレー等の用
途に好適に用いることができる。

【００３０】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を詳しく説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。なお、実施例及び比較例における評価方法、使用原
料、積層体製造方法は以下の方法によって行った。

【００３１】１．評価方法（１）表面固有抵抗の測定：ＡＤＶＡＮＴＥＣ社のＵｌ
ｔｒａＨｉｇｈＶｏｌｔａｇｅＲｅｓｉｓｔａｎ
ｃｅＭｅｔｅｒＲ８３４０を用いた。測定は１２セ
ンチのリング電極を用い、測定電圧５００Ｖにおいて測
定し、その際の補正に関し電極係数１８．８４を用い
た。

【００３２】（２）カーボン脱離試験：Ａ４版中性紙を
シート表面に圧力約１０ｋｇ／ｃｍ^２で圧着し、圧力を
保持したまま３０ｃｍ横に滑らせた後、中性紙表面のカ
ーボン付着具合を評価した。評価基準として、○全くカ
ーボンの付着が見られない、×微量でもカーボン付着が
みられる、という基準で評価を行った。

【００３３】２．使用原料（１）ブロックポリプロピレン：Ｂ−ＰＰ（日本ポリケ
ム製ノバテックＰＰＢＣ４，ＭＦＲ＝６．５）（２）ホモポリプロピレン：Ｈ−ＰＰ（日本ポリケム製
ノバテックＰＰＭＡ３、ＭＦＲ＝１１）（３）直鎖状低密度ポリエチレン：ＬＬＤＰＥ（日本ポ
リケム製ノバテックＬＬＵＪ９６０ＭＦＲ＝５．
０）（４）ポリエチレンテレフタレート：ＰＥＴ（三菱化学
社製ポリエチレンテレフタレートノバペックス）（５）ポリ塩化ビニル：ＰＶＣ（ヴイテック社製ポリ塩
化ビニルＭＴ１１００重合度１１００）（６）タルクマスターバッチ：（日本ポリケム製ＴＸ
１７７８ＭＢ）（７）カーボンブラックマスターバッチ：ＣＢ１（三菱
化学社製ＥＣＸ−Ａ３０４ＮＷＭＦＲ＝０．０３ｇ／
１０分、表面固有抵抗１．０×１０^１Ω／ｃｍ^２、カー
ボン一次粒径４０ｎｍ、カーボン含有量４０重量％、希
釈剤ノバテックＰＰＢＣ４）（８）カーボンブラックマスターバッチ：ＣＢ２（三菱
化学社製ＥＣＸ−２５０１ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０
分、表面固有抵抗１．０×１０^１Ω／ｃｍ^２、カーボン
一次粒径３５ｎｍ、カーボン含有量３５重量％、希釈剤
ノバテックＰＰＢＣ４）

【００３４】３．積層体の成形（１）成形装置：ポリッシング３本ロール式シート成形
機を用いた。装置の基本構成は、単軸押出機（４０ｍｍ
φ、Ｌ／Ｄ＝２８、２台使用）／フィードブロック／コ
ートハンガーダイ／金属ポリッシング３本ロール引き取
り機／巻き取り機である。（２）成形条件：ａ．原料調整：基材層、導電層及び非導電層の原料とな
る各樹脂チップをドライブレンドによって混合し、これ
をシート成形磯の各押出機に供給し、各成分をそれぞれ
溶融混練しながら共押出成形し、５層構造の積層体シー
トを製造した。ｂ．押出機：押出機は、各層ともスクリュー径４０ｍ
ｍ、Ｌ／Ｄ＝２５．５の押出機を使用した。ｃ．押出温度の設定：押出機は、最上流を１８０℃と
し、徐々に設定を上げながら先端を２３０℃とした。以
降、途中の接続管、フィードブロック、ダイまで全て２
３０℃とした。ｄ．ダイリップの開度：０．７ｍｍとした。ｅ．エアギャップ：ダイリップ先端からロールまでの距
離は１５０ｍｍとした。ｆ．引取機：溶融樹脂の冷却固化は、金属ポリッシング
（鏡面）ロール３本縦直列式引き取り機で行った。ロー
ル内部は、定温度のオイルの循環によって冷却される構
造となっており、この時のオイル温度は全て６０℃とし
た。なお、ロール直径は、３０ｃｍ、ロールの隙間は
０．５ｍｍとし、厚さ０．５０ｍｍのシートを得た。ｇ．引き取り速度：１．０ｍ／分

【００３５】４．積層体容器成形品の成形積層体シートを、間接加熱式圧空成形機（（株）浅野研
究所製、コスミック成形機）を使用して、圧空圧力５ｋ
ｇ／ｃｍ^２の条件で、縦１３ｃｍ、横１８ｃｍ、探さ１
ｃｍの容器を成形した。シートは、シートから２０ｃｍ
離れた位置にある上下ヒータを４５０℃に保持して加熱
され、加熱時間を変化させることにより最良の外観を得
られたものを得るようにした。

【００３６】実施例１基材層としてＢ−ＰＰとタルクマスターバッチからなる
熱可塑性樹脂組成物（配合重量比：７０／３０）を用
い、導電層用樹脂組成物としてＢ−ＰＰ（３３重量％）
とＣＢ１（６７重量％）からなる樹脂組成物を用い、非
導電層としてＨ−ＰＰを用い、各樹脂層を非導電層／導
電層／基材層／導電層／非導電層（厚み：２．５μｍ／
３０μｍ／４４０μｍ／３０μｍ／２．５μｍ）の構成
になるように、共押出法で成形し、断面が図１に示すよ
うな５層の積層シートを得た。得られた積層シートの表
面固有抵抗値、カーボン脱離試験を行った。結果を表１
に示す。なお、導電層に用いた樹脂組成物、非導電層に
用いた樹脂組成物を原料としてそれそれ単層シートを
得、それらの表面固有抵抗を測定したところ、導電層樹
脂は、６．８７×１０^４Ω／ｃｍ^２であり、非導電層樹
脂は、２．１０×１０^１４Ω／ｃｍ^２であった。

【００３７】実施例２導電層に使用するカーボンブラックマスターバッチをＣ
Ｂ２とした以外は、実施例１と同様にして積層シートを
成形した。得られた積層シートの表面固有抵抗値、カー
ボン脱離試験を行った。結果を表１に示す。なお、導電
層に用いた樹脂組成物の表面固有抵抗は、７．２４×１
０^４Ω／ｃｍ^２であった。

【００３８】実施例３非導電層の厚みを両面とも５μｍとした以外は、実施例
１と同様にして積層シートを成形した。得られた積層シ
ートの表面固有抵抗値、カーボン脱離試験を行った。結
果を表１に示す。

【００３９】実施例４非導電層の樹脂をＢ−ＰＰとした以外は、実施例１と同
様にして積層シートを成形した。得られた積層シートの
表面固有抵抗値、カーボン脱離試験を行った。結果を表
１に示す。なお、非導電層樹脂の表面固有抵抗は、１．
６４×１０^１５Ω／ｃｍ^２であった。

【００４０】実施例５基材層としてＢ−ＰＰとタルクマスターバッチからなる
熱可塑性樹脂組成物（配合重量比：７０／３０）、導電
層としてＢ−ＰＰとＣＢ１とからなる熱可塑性樹脂組成
物（配合重量比：３３／６７）を、導電層／基材層（厚
み：３０μｍ／４４０μｍ）の構成で、共押出法でシー
トを成形した。シートの導電層面に、非導電層としてＬ
ＬＤＰＥを厚さ１０μｍとなるように熱ラミネーション
を施し、積層シートを得た。得られた積層シートの表面
固有抵抗値、カーボン脱離試験を行った。結果を表１に
示す。なお、非導電層樹脂の表面固有抵抗は、４．５２
×１０^１５Ω／ｃｍ^２であった。

【００４１】実施例６非導電層の熱ラミネーション樹脂をＰＥＴとした以外
は、実施例５と同様にして積層シートを得た。得られた
積層シートの表面固有抵抗値、カーボン脱離試験を行っ
た。結果を表１に示す。なお、非導電層樹脂の表面固有
抵抗は、３．１７×１０^１５Ω／ｃｍ^２であった。

【００４２】実施例７非導電層の熱ラミネーション樹脂をＰＶＣとした以外
は、実施例５と同様にして積層シートを得た。得られた
積層シートの表面固有抵抗値、カーボン脱離試験を行っ
た。結果を表１に示す。なお、非導電層樹脂の表面固有
抵抗は、６．９９×１０^１３Ω／ｃｍ^２であった。

【００４３】比較例１非導電層を設けなかったこと以外は、実施例１と同様に
して積層シートを得た。得られた積層シートの表面固有
抵抗値、カーボン脱離試験を行った。結果を表２に示
す。

【００４４】比較例２非導電層の厚みを両面とも２５μｍとした以外は、実施
例１と同様にして積層シートを得た。得られた積層シー
トの表面固有抵抗値、カーボン脱離試験を行った。結果
を表２に示す。

【００４５】比較例３非導電層の厚みを両面とも２５μｍとした以外は、実施
例５と同様にして積層シートを得た。得られた積層シー
トの表面固有抵抗値、カーボン脱離試験を行った。結果
を表２に示す。

【００４６】比較例４非導電層の熱ラミネーション樹脂をＰＥＴとし、厚みを
両面とも１００μｍとした以外は、実施例５と同様にし
て積層シートを得た。得られた積層シートの表面固有抵
抗値、カーボン脱離試験を行った。結果を表２に示す。

【００４７】比較例５非導電層の熱ラミネーション樹脂をＰＶＣとし、厚みを
両面とも１００μｍとした以外は、実施例５と同様にし
て積層シートを得た。得られた積層シートの表面固有抵
抗値、カーボン脱離試験を行った。結果を表２に示す。

【００４８】実施例８実施例３で得られた積層シートを原反として、積層体容
器成形品を熱成形した。容器の表面固有抵抗値、カーボ
ン脱離試験を行った。結果を表１に示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】

【表２】

【００５１】表１及び２から明らかなように、本発明の
積層体は、表面固有抵抗値が小さく導電性に優れ、か
つ、カーボン脱落のない導電性積層体、および導電性熱
成形容器である（実施例１〜８）。一方、非導電性層で
被覆しない積層体は、カーボン脱離が見られ（比較例
１）、非導電層の厚みが厚すぎる積層体は、カーボン脱
離が見られないものの表面固有抵抗が高く、導電性が悪
い（比較例２〜５）。

【００５２】

【発明の効果】本発明の導電性に優れた積層体、及びそ
の成形品は、基材層の片面又は両面に導電層と極薄い非
導電層とを順次積層してなる、カーボン脱落が低減され
た導電層に優れた積層体、及びその成形品である。積層
体の利点を生かし高価なカーボンを全体に練り込む必要
も無くコストが低減でき、カーボン脱落、および埃付着
による梱包品の汚染が解消されるという機能性を持ち、
静電気、埃等の影響を受けやすい電子部品搬送用の容
器、梱包材に好適に使用することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性積層体の断面図である。

【符号の説明】

１基材層２導電層３非導電層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｚ (72)発明者岡本武三重県四日市市東邦町１番地日本ポリケム株式会社技術開発センター内 (72)発明者長谷川利光三重県四日市市東邦町１番地日本ポリケム株式会社技術開発センター内Ｆターム(参考） 4F071 AA02 AA14 AA20 AB03 AE15 AF37Y AF39Y AH04 BB03 BB06 BC02 BC04 4F100 AA37B AA37D AK01A AK01B AK01C AK01D AK01E AK03A AK03B AK03D AK07 AT00A BA03 BA10A BA10C BA10E CA21B CA21D EH202 GB15 GB16 JB16B JB16C JB16D JB16E JG01 JG04C JG04E YY00C YY00E 4J002 BB011 BB031 BB121 BC021 BD031 BN151 CF061 CF081 CF161 CG001 CH091 CL001 CM041 CN011 CN031 DA036 FD116 GF00 GG00 5G307 GA02 GC01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材層の片面又は両面に、熱可塑性樹脂
４０〜９５重量％と導電性フィラー５〜６０重量％とを
含有する熱可塑性樹脂組成物（Ｉ）からなり、かつ、表
面固有抵抗値が１０^７Ω／ｃｍ^２未満である導電層と、
表面固有抵抗値が１０^７〜１０^１７Ω／ｃｍ^２である熱
可塑性樹脂組成物（ＩＩ）からなる厚さ０．１〜２０μ
ｍの非導電層とが順次積層された積層体であって、該積
層体の表面固有抵抗値が１０^１３Ω／ｃｍ^２以下である
ことを特徴とする導電性積層体。
【請求項２】導電性フィラーが、導電性カーボンであ
ることを特徴とする請求項１に記載の導電性積層体。
【請求項３】熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂
であることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性
積層体。
【請求項４】積層体が、共押出法で成形されてなるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導
電性積層体。
【請求項５】請求項１〜４のいずれか１項に記載の導
電性積層体を熱成形してなる成形品。