JPH07276574A - 導電性包装材料 - Google Patents
導電性包装材料Info
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- JPH07276574A JPH07276574A JP6068649A JP6864994A JPH07276574A JP H07276574 A JPH07276574 A JP H07276574A JP 6068649 A JP6068649 A JP 6068649A JP 6864994 A JP6864994 A JP 6864994A JP H07276574 A JPH07276574 A JP H07276574A
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価で、静電破壊防止効果の大きい導電性包
装材料を提供することである。 【構成】 絶縁性合成樹脂層２の少くとも一面に導電性
を付与した合成樹脂層３を設けて導電性材料を形成した
のである。包装袋は、上記導電性材料１の絶縁性合成樹
脂２を外側に、導電性合成樹脂層３を内側にして形成す
る。このようにすると、内容物との摩擦などによる帯電
は、導電性合成樹脂層３により速やかに拡散され、外部
からの直接放電は絶縁性合成樹脂層２によってブロック
される。
装材料を提供することである。 【構成】 絶縁性合成樹脂層２の少くとも一面に導電性
を付与した合成樹脂層３を設けて導電性材料を形成した
のである。包装袋は、上記導電性材料１の絶縁性合成樹
脂２を外側に、導電性合成樹脂層３を内側にして形成す
る。このようにすると、内容物との摩擦などによる帯電
は、導電性合成樹脂層３により速やかに拡散され、外部
からの直接放電は絶縁性合成樹脂層２によってブロック
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ、ＬＳＩなどの
電子部品を静電破壊、吸湿劣化から保護するための導電
性包装材料に関し、特にＩＣ、ＬＳＩを装着したプリン
ト基板等の包装材料に関する。
電子部品を静電破壊、吸湿劣化から保護するための導電
性包装材料に関し、特にＩＣ、ＬＳＩを装着したプリン
ト基板等の包装材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品は静電破壊
を起こしやすく、またプリント基板への実装前に吸湿す
るとパッケージクラックを起こす事もある。そこで、静
電気の発生を抑制し、また発生した静電気を逃がしやす
い性質を有する静電気拡散性包装材料や導電性包装材
料、防湿性を付与するためのアルミニウム箔などが要求
仕様にあわせて適宜組合せられて用いられている。
を起こしやすく、またプリント基板への実装前に吸湿す
るとパッケージクラックを起こす事もある。そこで、静
電気の発生を抑制し、また発生した静電気を逃がしやす
い性質を有する静電気拡散性包装材料や導電性包装材
料、防湿性を付与するためのアルミニウム箔などが要求
仕様にあわせて適宜組合せられて用いられている。
【０００３】その内、導電包装材料としては、合成樹脂
中に導電性材料（カーボンブラック、金属酸化物等）を
練り込んだものが使用されているが、表面抵抗値を１０
7 Ω／□以下とするためには導電性材料の混入率を高く
しなければならず、またそのための製造工数も多くな
り、非常に高価なものとなっているため、静電破壊防止
用としては好適にもかかわらず、限定された用途にしか
使用されていない。
中に導電性材料（カーボンブラック、金属酸化物等）を
練り込んだものが使用されているが、表面抵抗値を１０
7 Ω／□以下とするためには導電性材料の混入率を高く
しなければならず、またそのための製造工数も多くな
り、非常に高価なものとなっているため、静電破壊防止
用としては好適にもかかわらず、限定された用途にしか
使用されていない。
【０００４】
【発明の課題】そこで、この発明の課題は、高性能で安
価な導電性包装材料を開発することにより、静電破壊防
止包装材料としての用途を拡大することである。
価な導電性包装材料を開発することにより、静電破壊防
止包装材料としての用途を拡大することである。
【０００５】
【課題の解決手段】上記の課題を解決するため、この発
明においては、導電性を付与した合成樹脂層と絶縁性合
成樹脂層とより成る積層体で導電性包装材料を形成した
のである。
明においては、導電性を付与した合成樹脂層と絶縁性合
成樹脂層とより成る積層体で導電性包装材料を形成した
のである。
【０００６】前記導電性を付与した合成樹脂層と絶縁性
合成樹脂層は、同種の合成樹脂で形成するのが好まし
い。
合成樹脂層は、同種の合成樹脂で形成するのが好まし
い。
【０００７】また、前記積層体の外側に金属層を設ける
ことができる。
ことができる。
【０００８】
【作用】前記導電性合成樹脂層を内側にして袋を形成す
ると、内容物との摩擦などによる帯電は、この層によっ
て速やかに拡散され、袋外部の高帯電物からの直接放電
は、絶縁性合成樹脂層によってブロックされる。
ると、内容物との摩擦などによる帯電は、この層によっ
て速やかに拡散され、袋外部の高帯電物からの直接放電
は、絶縁性合成樹脂層によってブロックされる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１に示すように、導電性包装材料となる
積層体１は、絶縁性合成樹脂層２を基材とし、その片面
に導電性を付与した導電性合成樹脂層３を積層したもの
である。積層の方法は、接着剤によるほか、ドライラミ
ネーションや共押し出しなど、いずれでもよい。
積層体１は、絶縁性合成樹脂層２を基材とし、その片面
に導電性を付与した導電性合成樹脂層３を積層したもの
である。積層の方法は、接着剤によるほか、ドライラミ
ネーションや共押し出しなど、いずれでもよい。
【００１１】前記絶縁性合成樹脂層２は、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂、ポ
リスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカー
ボネート、ポリアミドなどが単独或いは混合して用いら
れる。混合の例としては、ポリエチレンとポリプロピレ
ンやポリエチレンとエチレン−アクリル酸共重合体など
がある。
ン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂、ポ
リスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカー
ボネート、ポリアミドなどが単独或いは混合して用いら
れる。混合の例としては、ポリエチレンとポリプロピレ
ンやポリエチレンとエチレン−アクリル酸共重合体など
がある。
【００１２】前記導電性合成樹脂層３は、前記絶縁性合
成樹脂層２に導電性材料を練り込んだものであり、基本
的には前記絶縁性合成樹脂層２と同じ合成樹脂を用いる
のが、層間接着性の点で好ましい。導電性材料として
は、常法どおり、導電性カーボンブラックや金属酸化物
を使えばよい。導電性合成樹脂層３の導電性は表面抵抗
値で１０7 Ω／□以下が望ましい。
成樹脂層２に導電性材料を練り込んだものであり、基本
的には前記絶縁性合成樹脂層２と同じ合成樹脂を用いる
のが、層間接着性の点で好ましい。導電性材料として
は、常法どおり、導電性カーボンブラックや金属酸化物
を使えばよい。導電性合成樹脂層３の導電性は表面抵抗
値で１０7 Ω／□以下が望ましい。
【００１３】図２に示すように、絶縁性合成樹脂層２の
両面に導電性合成樹脂層３、３ａを積層してもよい。基
本的には、導電性合成樹脂層３、３ａは同じ物質であ
り、同じ膜厚であり、同じ導電性であるが、必ずしも全
て同じである必要はなく、適宜選択することができる。
両面に導電性合成樹脂層３、３ａを積層してもよい。基
本的には、導電性合成樹脂層３、３ａは同じ物質であ
り、同じ膜厚であり、同じ導電性であるが、必ずしも全
て同じである必要はなく、適宜選択することができる。
【００１４】前記図１に示す積層体１の導電性合成樹脂
層３を内側にして袋を作り、内容物である電子部品を収
納する。内容物との摩擦などによる帯電は、導電性合成
樹脂層３により速やかに拡散されるため、内容物は損傷
を受けにくい。また、従来品のように導電性合成樹脂層
３のみで形成された袋の場合、外部の高帯電物体（例え
ば人間）からの直接放電（パルス放電など）に対しては
弱いが、この発明品の場合、絶縁性合成樹脂層２が保護
層となり、内容物を損傷から保護することができる。
層３を内側にして袋を作り、内容物である電子部品を収
納する。内容物との摩擦などによる帯電は、導電性合成
樹脂層３により速やかに拡散されるため、内容物は損傷
を受けにくい。また、従来品のように導電性合成樹脂層
３のみで形成された袋の場合、外部の高帯電物体（例え
ば人間）からの直接放電（パルス放電など）に対しては
弱いが、この発明品の場合、絶縁性合成樹脂層２が保護
層となり、内容物を損傷から保護することができる。
【００１５】さらに、前記図２に示す積層体１ａの場
合、導電性合成樹脂層３及び３ａのいずれかを内側にし
て袋とし、内容物である電子部品を収納する。前記積層
体１の場合と同じく、内容物との摩擦などによる帯電
は、導電性合成樹脂層３或は３ａにより速やかに拡散さ
れるため、内容物は損傷を受けにくい。また、外部の高
帯電物からの直接放電は、袋外側の導電性合成樹脂層３
或は３ａにより一部拡散され、さらに絶縁性合成樹脂層
２によりブロックされ、内容物を損傷から守ることがで
きる。加えて、袋外での摩擦や剥離による帯電が抑制さ
れ、発生した静電気も速やかに拡散される。
合、導電性合成樹脂層３及び３ａのいずれかを内側にし
て袋とし、内容物である電子部品を収納する。前記積層
体１の場合と同じく、内容物との摩擦などによる帯電
は、導電性合成樹脂層３或は３ａにより速やかに拡散さ
れるため、内容物は損傷を受けにくい。また、外部の高
帯電物からの直接放電は、袋外側の導電性合成樹脂層３
或は３ａにより一部拡散され、さらに絶縁性合成樹脂層
２によりブロックされ、内容物を損傷から守ることがで
きる。加えて、袋外での摩擦や剥離による帯電が抑制さ
れ、発生した静電気も速やかに拡散される。
【００１６】そして、静電界からの保護に関しても、袋
外側の導電性合成樹脂層３或は３ａにより減衰され、さ
らに、袋内側の導電性合成樹脂層３或は３ａによっても
減衰されるため、積層体１ａは、積層体１よりもさらに
好ましい。
外側の導電性合成樹脂層３或は３ａにより減衰され、さ
らに、袋内側の導電性合成樹脂層３或は３ａによっても
減衰されるため、積層体１ａは、積層体１よりもさらに
好ましい。
【００１７】次に、防湿性及びさらなる静電破壊防止を
目的とする場合の積層体１ｂを図３に示す。絶縁性合成
樹脂層２の両側に導電性合成樹脂層３及び３ａを設けた
導電性積層体１ａの外側に、防湿層４、その外側に静電
気拡散性層６が接着層５及び７により積層されて外層１
ｃが形成され、積層体１ａと外層１ｃによって積層体１
ｂが形成されている。
目的とする場合の積層体１ｂを図３に示す。絶縁性合成
樹脂層２の両側に導電性合成樹脂層３及び３ａを設けた
導電性積層体１ａの外側に、防湿層４、その外側に静電
気拡散性層６が接着層５及び７により積層されて外層１
ｃが形成され、積層体１ａと外層１ｃによって積層体１
ｂが形成されている。
【００１８】導電性積層体１ａは、図２の積層体と同様
であり、防湿層４としてはアルミニウム箔、鉄箔、銅
箔、錫箔、ニッケル箔などの金属箔及びそれらの金属を
蒸着したプラスチックフィルムが用いられ、静電破壊防
止性向上にも役立っている。
であり、防湿層４としてはアルミニウム箔、鉄箔、銅
箔、錫箔、ニッケル箔などの金属箔及びそれらの金属を
蒸着したプラスチックフィルムが用いられ、静電破壊防
止性向上にも役立っている。
【００１９】静電気拡散性層６は、界面活性剤などを塗
布又は混練したポリアミドフィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリプロピレンフィルムなどが用いられる。さら
なる防湿性を付与する場合には、塩化ビニリデン系樹脂
を塗布することも好ましい。
布又は混練したポリアミドフィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリプロピレンフィルムなどが用いられる。さら
なる防湿性を付与する場合には、塩化ビニリデン系樹脂
を塗布することも好ましい。
【００２０】前記導電性積層体１ａは、予めインフレー
ション法やＴダイ法などによりフィルム化しておき、接
着層５により防湿層４と積層しているが、導電性積層体
１ａを同時多層溶融押し出し、或は順次溶融押し出しし
て積層しても何ら差し支えない。その際、導電性合成樹
脂層３ａとして、防湿層４と接着性が良好なものを使え
ば、接着層５は省略してもよい。また、導電性合成樹脂
層３ａも必須ではない。
ション法やＴダイ法などによりフィルム化しておき、接
着層５により防湿層４と積層しているが、導電性積層体
１ａを同時多層溶融押し出し、或は順次溶融押し出しし
て積層しても何ら差し支えない。その際、導電性合成樹
脂層３ａとして、防湿層４と接着性が良好なものを使え
ば、接着層５は省略してもよい。また、導電性合成樹脂
層３ａも必須ではない。
【００２１】次に、積層体１ｂを使って形成する袋体に
ついて述べる。図４(イ) 、(ロ) は、袋体の形成例を示す
断面図であり、いずれの場合にも、内容物と接する袋最
内層には、導電性合成樹脂層３が存在し、これが電気的
に連続して、同一電位に保たれている。
ついて述べる。図４(イ) 、(ロ) は、袋体の形成例を示す
断面図であり、いずれの場合にも、内容物と接する袋最
内層には、導電性合成樹脂層３が存在し、これが電気的
に連続して、同一電位に保たれている。
【００２２】一方、静電シールド層としても機能する防
湿層４は、図４(ロ) の場合には、袋体を封緘しているヒ
ートシール部分１０、１０ａで電気的には絶縁されてい
る（防湿的には連続しているが）。しかし、図４(イ) の
場合、防湿層４は電気的にも連続しており、静電破壊防
止上はこの方が好ましい袋の形態である。
湿層４は、図４(ロ) の場合には、袋体を封緘しているヒ
ートシール部分１０、１０ａで電気的には絶縁されてい
る（防湿的には連続しているが）。しかし、図４(イ) の
場合、防湿層４は電気的にも連続しており、静電破壊防
止上はこの方が好ましい袋の形態である。
【００２３】次に、この発明による実験例と比較例を示
す。
す。
【００２４】〔実験例−１〕 ・図１に示す２層フィルムをインフレーション法により
作成した。絶縁性合成樹脂層２としては厚さ２０μの低
密度ポリエチレン、導電性合成樹脂層３としては導電性
カーボンブラックを５０重量％混練した厚さ２０μの低
密度ポリエチレンを用いた。
作成した。絶縁性合成樹脂層２としては厚さ２０μの低
密度ポリエチレン、導電性合成樹脂層３としては導電性
カーボンブラックを５０重量％混練した厚さ２０μの低
密度ポリエチレンを用いた。
【００２５】〔実験例−２〕 ・図２に示す３層フィルムをインフレーション法により
作成した。絶縁性合成樹脂層２としては厚さ２０μの低
密度ポリエチレン、導電性合成樹脂層３及び３ａとして
はそれぞれ導電性カーボンブラックを５０重量％混練し
た厚さ１０μの低密度ポリエチレンを用いた。
作成した。絶縁性合成樹脂層２としては厚さ２０μの低
密度ポリエチレン、導電性合成樹脂層３及び３ａとして
はそれぞれ導電性カーボンブラックを５０重量％混練し
た厚さ１０μの低密度ポリエチレンを用いた。
【００２６】〔比較例−１〕従来品として、導電性カー
ボンブラックを５０重量％混練した厚さ４０μの単層低
密度ポリエチレンフィルムを用意した。
ボンブラックを５０重量％混練した厚さ４０μの単層低
密度ポリエチレンフィルムを用意した。
【００２７】〔比較例−２〕導電性カーボンブラックを
４０重量％混練した厚さ４０μの単層低密度ポリエチレ
ンフィルムを用意した。
４０重量％混練した厚さ４０μの単層低密度ポリエチレ
ンフィルムを用意した。
【００２８】〔比較例−３〕導電性カーボンブラックを
２５重量％混練した厚さ４０μの単層低密度ポリエチレ
ンフィルムを用意した。
２５重量％混練した厚さ４０μの単層低密度ポリエチレ
ンフィルムを用意した。
【００２９】上記５点の包装材料を作成し、表面抵抗値
（内面及び外側）をＡＳＴＭ Ｄ−２５７法で、引張強
度と引張強度をＪＩＳ−Ｚ−１７０７で測定し、併せて
コスト比較を行った結果を図５に示す。図中、ＭＤは縦
方向、ＴＤは横方向を示す。
（内面及び外側）をＡＳＴＭ Ｄ−２５７法で、引張強
度と引張強度をＪＩＳ−Ｚ−１７０７で測定し、併せて
コスト比較を行った結果を図５に示す。図中、ＭＤは縦
方向、ＴＤは横方向を示す。
【００３０】図５からわかるように、コスト低減のため
に導電性カーボンブラック濃度を下げた〔比較例−２〕
及び〔比較例−３〕は、表面抵抗値のバラツキ及び絶対
値が大きくて、導電性包装材料としては不適当であった
が、この発明品はいずれも１０5 〜１０6 Ω／□の表面
抵抗値を示しており、かつ〔実験例−２〕の多層導電フ
ィルムはカールもなく、単品で袋を製作するにも適した
ものであった。加えて、機械的強度も従来品である〔比
較例−１〕よりも高く、優れたものであることが明らか
となった。
に導電性カーボンブラック濃度を下げた〔比較例−２〕
及び〔比較例−３〕は、表面抵抗値のバラツキ及び絶対
値が大きくて、導電性包装材料としては不適当であった
が、この発明品はいずれも１０5 〜１０6 Ω／□の表面
抵抗値を示しており、かつ〔実験例−２〕の多層導電フ
ィルムはカールもなく、単品で袋を製作するにも適した
ものであった。加えて、機械的強度も従来品である〔比
較例−１〕よりも高く、優れたものであることが明らか
となった。
【００３１】
【効果】この発明の導電性包装材料は、高価な導電性合
成樹脂の使用量を削減した状態においても、十分な導電
性と機械的強度とを有しており、内容品であるＩＣ、Ｌ
ＳＩなどの電子部品を保護する、良好な静電破壊防止性
を備えている。
成樹脂の使用量を削減した状態においても、十分な導電
性と機械的強度とを有しており、内容品であるＩＣ、Ｌ
ＳＩなどの電子部品を保護する、良好な静電破壊防止性
を備えている。
【００３２】また、防湿層との組み合わせにより、さら
なる静電破壊防止性と吸湿劣化防止性とを付与する事が
出来、電子部品の信頼性向上に寄与することの出来る省
資源、低コスト型包装材料である。
なる静電破壊防止性と吸湿劣化防止性とを付与する事が
出来、電子部品の信頼性向上に寄与することの出来る省
資源、低コスト型包装材料である。
【図１】この発明の導電性包装材料の一例を示す断面図
【図２】導電性包装材料の他の例を示す断面図
【図３】導電性包装材料のさらに他の例を示す断面図
【図４】図３の包装材料で形成した袋の例を示す断面図
【図５】この発明による実験例及び比較例の測定結果を
示す図表
示す図表
１、１ａ、１ｂ 導電性包装材料 １ｃ 外層 ２ 絶縁性合成樹脂層 ３、３ａ 導電性を付与した合成樹脂層 ４ 防湿層 ５ 接着層 ６ 静電気拡散性層 ７ 接着層 １０、１０ａ ヒートシール部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/00 Ｂ 8413−4Ｆ Ｂ６５Ｄ 65/40 Ａ 85/86
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性合成樹脂層を基材とし、少なくと
もその片側に導電性を付与した合成樹脂層を設けた積層
体より成る導電性包装材料。 - 【請求項２】 前記導電性を付与した合成樹脂が絶縁性
合成樹脂層と同種の合成樹脂より成る請求項１に記載の
導電性包装材料。 - 【請求項３】 前記積層体の外側に金属層を設けた請求
項１に記載の導電性包装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6068649A JPH07276574A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | 導電性包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6068649A JPH07276574A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | 導電性包装材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276574A true JPH07276574A (ja) | 1995-10-24 |
Family
ID=13379769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6068649A Pending JPH07276574A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | 導電性包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07276574A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053906A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Japan Polychem Corp | 表面導電性積層体 |
| KR100987636B1 (ko) * | 2008-07-25 | 2010-10-18 | 김대성 | 반도체 리드프레임 금속용 간지 및 그의 제조방법 |
-
1994
- 1994-04-06 JP JP6068649A patent/JPH07276574A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053906A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Japan Polychem Corp | 表面導電性積層体 |
| JP4533564B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2010-09-01 | 日本ポリプロ株式会社 | 成形品 |
| KR100987636B1 (ko) * | 2008-07-25 | 2010-10-18 | 김대성 | 반도체 리드프레임 금속용 간지 및 그의 제조방법 |
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