JP2500979Y2 - 電子部品用バッグ - Google Patents
電子部品用バッグInfo
- Publication number
- JP2500979Y2 JP2500979Y2 JP1990021469U JP2146990U JP2500979Y2 JP 2500979 Y2 JP2500979 Y2 JP 2500979Y2 JP 1990021469 U JP1990021469 U JP 1990021469U JP 2146990 U JP2146990 U JP 2146990U JP 2500979 Y2 JP2500979 Y2 JP 2500979Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bag
- layer
- electronic parts
- film
- heat
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本考案は電子部品用バッグに関し、殊にIC,LSI等の電
子部品のように静電気による障害に弱い物品の包装に適
した内部透視可能な電子部品用バッグである。
子部品のように静電気による障害に弱い物品の包装に適
した内部透視可能な電子部品用バッグである。
《従来の技術》 IC,LSI等の電子部品あるいはそれを搭載した基板は年
々高集積化、小型軽量化しており、その機能はデリケー
トで静電気の放電、静電界の影響により破壊、劣化を起
こしやすくなっている。このような電子部品の損傷を防
ぐため電子部品、基板等を包装体に納めて搬送すること
が一般的である。
々高集積化、小型軽量化しており、その機能はデリケー
トで静電気の放電、静電界の影響により破壊、劣化を起
こしやすくなっている。このような電子部品の損傷を防
ぐため電子部品、基板等を包装体に納めて搬送すること
が一般的である。
従来ポリオレフィン系樹脂に帯電防止剤、カーボンブ
ラックを混練、あるいはコーティングして単層フィルム
を用いて、あるいはAl箔等の透明性のない導電性材料を
貼り合わせた複合フィルムを用いて製袋する手法が用い
られていたが、帯電防止単層の包装体は外部からの静電
気放電、静電界の影響に対して制電性を有しておらず、
またカーボンブラック単層、Al箔積層フィルムは制電性
能は優れているが、透明性がなく作業上種々の困難を生
じる。
ラックを混練、あるいはコーティングして単層フィルム
を用いて、あるいはAl箔等の透明性のない導電性材料を
貼り合わせた複合フィルムを用いて製袋する手法が用い
られていたが、帯電防止単層の包装体は外部からの静電
気放電、静電界の影響に対して制電性を有しておらず、
またカーボンブラック単層、Al箔積層フィルムは制電性
能は優れているが、透明性がなく作業上種々の困難を生
じる。
また、従来はポリエチレン等のフィルムが用いられて
いたが、バッグとしてのコシ強度に欠け、フィルムに破
れ、ピンホールが生じやすかった。さらに従来一般に製
袋は第３図のようにフィルム二枚を貼り合わせる手法が
とられていたが、この手法では導電性フィルムを用いて
もファラデーケージを形成せず、付与された導電性が活
用されず、外界からの静電気に対するシールド性を有し
ない。
いたが、バッグとしてのコシ強度に欠け、フィルムに破
れ、ピンホールが生じやすかった。さらに従来一般に製
袋は第３図のようにフィルム二枚を貼り合わせる手法が
とられていたが、この手法では導電性フィルムを用いて
もファラデーケージを形成せず、付与された導電性が活
用されず、外界からの静電気に対するシールド性を有し
ない。
《考案が解決しようとする課題》 本考案はバッグ外部からの静電気を遮断し、バッグ内
部での摩擦等による静電気の発生を防止し、かつコシが
ありバッグの破れ、ピンホールの発生の生じにくい内部
透視可能な電子部品用バッグに関するものである。
部での摩擦等による静電気の発生を防止し、かつコシが
ありバッグの破れ、ピンホールの発生の生じにくい内部
透視可能な電子部品用バッグに関するものである。
《課題を解決するための手段》 本考案は絶縁性を有し、かつ強度のある絶縁支持層の
両面に導電加工を施した有機繊維が分散され、表面抵抗
値が105Ω／ロ以下のヒートシール可能な透明フィルム
をラミネートしてなる複合フィルムであって、該複合フ
ィルムを折り曲げ、内層の両側端部をヒートシールさ
せ、かつ内容物が外から確認できる程度に透明性を有す
ることを特徴とする電子部品用バッグである。
両面に導電加工を施した有機繊維が分散され、表面抵抗
値が105Ω／ロ以下のヒートシール可能な透明フィルム
をラミネートしてなる複合フィルムであって、該複合フ
ィルムを折り曲げ、内層の両側端部をヒートシールさ
せ、かつ内容物が外から確認できる程度に透明性を有す
ることを特徴とする電子部品用バッグである。
本考案において用いられるラミネートフィルムの層構
成図を第１図に示す。製袋時バッグ外層となる導電層
（４）は導電加工を施した有機繊維をポリオレフィン等
の熱可塑性樹脂中に分散させた透明性のあるフィルムで
ある。有機繊維の導電化は、有機繊維に金属化合物等を
結合させる方法があるが、フィルムの透明性をそこなわ
ないで、かつ表面抵抗値が105Ω／ロ以下であれば上記
の方法に限定されないが外部からの静電気をすばやくシ
ールドするためには表面抗値が105Ω／ロ以下でなけれ
ばならない。また、強度支持層（３）は外界からの静電
気の発生、静電界の影響をバッグ内部に伝えないような
電気絶縁性があり、破れの生じにくい強度のある透明性
のあるフィルムでなければならない。例として２軸延伸
６−ナイロンのようなポリアミド樹脂フィルム、２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステルフ
ィルム、２軸延伸ポリプロピレンのような２軸延伸フィ
ルムが挙げられるが引張強度10kg/mm2以上であれば以上
に限定されない。通常のポリプロピレンが引張強度2kg/
mm2であるのでバッグとしての強度が上昇し、破れにく
い。
成図を第１図に示す。製袋時バッグ外層となる導電層
（４）は導電加工を施した有機繊維をポリオレフィン等
の熱可塑性樹脂中に分散させた透明性のあるフィルムで
ある。有機繊維の導電化は、有機繊維に金属化合物等を
結合させる方法があるが、フィルムの透明性をそこなわ
ないで、かつ表面抵抗値が105Ω／ロ以下であれば上記
の方法に限定されないが外部からの静電気をすばやくシ
ールドするためには表面抗値が105Ω／ロ以下でなけれ
ばならない。また、強度支持層（３）は外界からの静電
気の発生、静電界の影響をバッグ内部に伝えないような
電気絶縁性があり、破れの生じにくい強度のある透明性
のあるフィルムでなければならない。例として２軸延伸
６−ナイロンのようなポリアミド樹脂フィルム、２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステルフ
ィルム、２軸延伸ポリプロピレンのような２軸延伸フィ
ルムが挙げられるが引張強度10kg/mm2以上であれば以上
に限定されない。通常のポリプロピレンが引張強度2kg/
mm2であるのでバッグとしての強度が上昇し、破れにく
い。
バッグ内層となる制電層（４）′は製袋のためヒート
シール可能でかつバッグ内部での電子部品、基板とバッ
グ最内層との摩擦による静電気の発生、帯電を防止しな
ければならない。用いられるフィルムとしては導電層
（４）と同一である。
シール可能でかつバッグ内部での電子部品、基板とバッ
グ最内層との摩擦による静電気の発生、帯電を防止しな
ければならない。用いられるフィルムとしては導電層
（４）と同一である。
尚上記、導電層（４）と強度支持層（３）、強度支持
層（３）と制電層（４）′間の接着は通常のラミネート
法（例えばポリエステル系、ポリウレンタン系、ポリエ
ーテル系接着剤を用いたドライラミネート法、あるいは
ポリエチレン等を用いた押出しラミネート法が挙げられ
るが、）によるが層間の密着性が得られれば特に限定さ
れない。
層（３）と制電層（４）′間の接着は通常のラミネート
法（例えばポリエステル系、ポリウレンタン系、ポリエ
ーテル系接着剤を用いたドライラミネート法、あるいは
ポリエチレン等を用いた押出しラミネート法が挙げられ
るが、）によるが層間の密着性が得られれば特に限定さ
れない。
さらに上記のようにして得られた複合フィルムの導電
層（４）を表層として第２図のように半折させ、内側制
電層（４）′をヒートシールして電子部品、基板等を収
納した後１の開口部を密封する。ここでは該複合フィル
ムを折り曲げて製袋することが重要で、従来は第３図の
ように二枚をヒートシールして製袋していたが、この手
法では完全なファラデーケージを形成できなかった。
層（４）を表層として第２図のように半折させ、内側制
電層（４）′をヒートシールして電子部品、基板等を収
納した後１の開口部を密封する。ここでは該複合フィル
ムを折り曲げて製袋することが重要で、従来は第３図の
ように二枚をヒートシールして製袋していたが、この手
法では完全なファラデーケージを形成できなかった。
しかし、第２図に示した本考案による製袋法であれば
ファラデーケージが充分で、外界で発生した静電気、静
電界の影響をバッグ内部に伝えない。またバッグはバッ
グを開くことなく外から内容物が確認できる程度に透明
性を有していなければならない。
ファラデーケージが充分で、外界で発生した静電気、静
電界の影響をバッグ内部に伝えない。またバッグはバッ
グを開くことなく外から内容物が確認できる程度に透明
性を有していなければならない。
《考案の効果》 以上のように本考案に従うとバッグ外部の静電気、静
電界の影響を遮断し、バッグ内部での摩擦等による静電
気の発生、帯電を防止でき、電子部品、基板の先端等に
よるバッグの破れ、ピンホールの出来にくい内部透視可
能な電子部品用バッグが得られる。
電界の影響を遮断し、バッグ内部での摩擦等による静電
気の発生、帯電を防止でき、電子部品、基板の先端等に
よるバッグの破れ、ピンホールの出来にくい内部透視可
能な電子部品用バッグが得られる。
第１図は本考案による複合フィルムの層断面図、第２図
は本考案による製袋法を示す斜視図、第３図は従来の製
袋法を示す斜視図である。
は本考案による製袋法を示す斜視図、第３図は従来の製
袋法を示す斜視図である。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性を有し、かつ引張強度が10kg/mm2以
上である絶縁支持層の両面に導電加工を施した有機繊維
が分散され、表面抵抗値が105Ω／ロ以下のヒートシー
ル可能な透明フィルムをラミネートしてなる複合フィル
ムであって、該複合フィルムを折り曲げ、内層の両側端
部をヒートシールさせ、内容物が外から確認できる程度
に透明性を有することを特徴とする電子部品用バッグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990021469U JP2500979Y2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 電子部品用バッグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990021469U JP2500979Y2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 電子部品用バッグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03117693U JPH03117693U (ja) | 1991-12-05 |
| JP2500979Y2 true JP2500979Y2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=31524514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990021469U Expired - Lifetime JP2500979Y2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 電子部品用バッグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500979Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5778706A (en) * | 1980-11-04 | 1982-05-17 | Oriental Metal Seizo Co | Conductive laminate |
| JPS59143397A (ja) * | 1983-02-05 | 1984-08-16 | 株式会社キョクト−インタ−ナショナル | 電子部品保持具 |
| JPS61195059U (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-04 | ||
| JPS63162485A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-06 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用プラスチツクチユ−ブ |
| JPH0828434B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1996-03-21 | 株式会社イノアックコ−ポレ−ション | 集積回路若しくは大規模集積回路用トレ− |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP1990021469U patent/JP2500979Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03117693U (ja) | 1991-12-05 |
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