JPS6010848Y2 - 導電性を有した包装材 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は導電性を有する包装材料に関し、優れた静電気
シールド性を有しかつ機械的強度の優れた包装材料を提
供するものである。

電子機器製品が高度化、精密化するに伴って集積回路（
ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）を使用する様になり
、これらのＩＣなどの電子機器部品、あるいはＸ線フィ
ルムなどの静電気障害を起しやすい感光材料を包装する
際に、汎用のプラスチックフィルム、たとえばポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、
ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリ
スチレンなどの各フィルム、及びこれらを組合せ積層化
した材料による包装袋、トレーなどが用いられてきたが
、これらは１０１２０ｃｍ以上の高の体積固有抵抗を有
し、絶縁体となるため、極めて帯電しやすく、作業中あ
るいは輸送中に発生する静電気により、静電破壊あるい
は帯電によるゴミ、ホコリ等の付着によるトラブルの発
生があり、特ニＭＯ３型ＩＣなどはわずかの静電気によ
り、ゲート破壊を起こし不良品となってしまい、包装材
料としては難しい問題を抱えていた。

従来この様な静電気によるトラブルを防止する目的とし
て使用されているものは合成樹脂に導電性カーボンブラ
ック、グラファイト、金属粉末など導電性フィラーを混
入して導電性プラスチックとしたもの、またイオン伝導
型の帯電防止性を有した界面活性剤を混入、あるいは表
面に塗布した合成樹脂フィルム、またプラスチックフィ
ルムに金属を蒸着、スパッタリングして導電性を付与し
た包装材料などがある。

しか腰合戊樹脂に導電性フィラーを混入したものは高い
導電性が得られるが、包装材として強い機械的強度が得
にくいという欠点がある。

また帯電防止剤を混入した樹脂あるいは表面に塗布した
ものは透明性を有するが、高い導電性を得るのは困難で
あり、また金、バラジュウム等の金属を蒸着、スパッタ
リングして導電性を付与するものは高価であるといった
欠点を有していた。

本発明は上記従来の欠点を複合組合せにより除去した優
れた静電気防止機能を有し、かつ強い機械的強度及びフ
レキシビリティ、熱封緘性を有した包装材料に関するも
のである。

つまり機械的強度の優れたプラスチックフィルムの片面
に１０８Ω以下の表面抵抗を有する帯電防止層を設け、
他の片面に、熱可塑性樹脂にカーボンブラック、グラフ
ァイト、金属粉末等の導電性フィラーを分散して成る導
電性樹脂層を設けたことを特徴とする導電性を有した包
装材である。

以下に図面により本考案を説明する。

第１図は本考案の一実施例を示したものであり、図中１
のポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ホリ塩化
ビニル、ポリカーボネート、延伸ポリプロピレンなどの
優れた機械的強度及び柔軟性を有したプラスチックフィ
ルムの片面に高導電材料であるアルミ箔、銅箔等の金属
を積層、あるいはイオン導電性を利用しアニオン活性剤
、カチオン活性剤、両性活性剤、非イオン系活性剤から
なる界面活性剤また第４級アンモニウム塩のポリマー、
アクリル系カチオニツクポリマー等のイオン高分子を塗
布して、１びΩ以下の表面抵抗を有する帯電防止層２を
設け、また他の片面にはポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニルコーポリマー、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂
にカーボンブラック、グラファイト、金属粉末等の導電
性フィラーを５〜６０ｗｔ、％ 分散してなる１（７’
Ω以下の表面抵抗を有した導電性樹脂層３を積層したも
のである。

この積層フィルムの導電性樹脂層３を熱融着して袋体と
したものが第２図であり、４は熱融着（ヒートシール）
部を示す。

この様な袋体は外層に高導電性の金属層あるいは、表面
抵抗ＩＣ！Ω以下の界面活性剤、またはイオン高分子よ
り成る帯電防止層２によって、外層に与えられた静電気
を素早く分散させ帯電防止する。

中間層となるプラスチックフィルムにより十分な機械的
強度が得られ、また高い電気的絶縁性によって内容物を
外部から電気的に絶縁し、外部からの直接的な電荷の流
れを完全に防ぐ。

また内層となる導電性樹脂層３は熱封緘性の付与と同時
に表面抵抗１０３Ω以下といった高い導電性により、内
部で摩擦によって発生する静電気を抑える働きをするも
のであり、各構成材の複合により優れた静電気シールド
性を有し、かつ強い機械的強度及びフレキシビリティ、
熱封緘性を有する。

この様に本考案による導電性を有した包装材料は多くの
長所を有しており、かつこの様な構成によるものは従来
なかったものである。

以下本考案の実施例を示す。

実施例 １ ポリエステルフィルム１２μ厚の片面にアクリル系４級
アンモニウム塩からなるイオン性高分子導電性樹脂塗料
ニレコンドＢ−１４９（綜研化学工業■〕を約３９／ｒ
ｒｌ（乾燥後の塗布量）グラビア版塗工法にて塗布し、
一方ポリエステルフィルムの他の片面には導電性カーボ
ンブラックを低密度ポリエチレン樹脂に分散してなる導
電性樹脂ネオコン−７２３〔大日精化工業ＫＫ） ７０
μ厚フイルムをエチレン−酢酸ビニルコーポリマーから
なる接着剤アトコートＰＲ１５２（東洋モートン■〕を
１９／ｒｒｔ（乾燥後の塗布量）を用いて積層した。

この導電性樹脂フィルムを内面として１５０℃の熱シー
ルバーにより製袋加工して導電性を有した袋体を得た。

実施例 ２ アルミニウム蒸着ナイロンフィルム１５μ厚のナイロン
フィルム面に前項実施例１と同様のカーボンブラック分
散導電性樹脂７０μを接着性樹脂−エチレンー酢酸ビニ
ルグリシジルメタアクリレートコーポリマー、（ボンド
ファースト那〔住友化学工業〕）をＴダイ温度２４０°
Ｃにてコエクストルージョンコーティングして積層した
。

この積層フィルムの導電性樹脂面を内面として１５０℃
の熱シールバーにより製袋加工して導電性を有した袋体
を得た。

以下の表１に実施例１及び２の表面抵抗、帯電電圧、帯
電減衰時間（半減期）を示す。

（測定方法）表面抵抗（Ω） ； ＡＳＴＭ２５７−
６６帯電電位（Ｖ）、帯電減衰時間（Ｓｅｃ） ；八
戸商会製１スタテツクオネストメーターヨを使用し、Ｉ
ＱＫＶ印加し帯電圧及び減衰時間を測定した。

測定条件２５℃、−６０％Ｒ０Ｈ０表１の様に本発明に
よる実施例１及び２は、袋体の内外面共に優れた導電性
を有した包装体で帯電を完全に防止することが可能であ
り、またこの袋でＩＣ部品を包装したところ取り扱い中
、及び輸送中に於ても包装材への外部からの帯電または
内部の摩擦からの帯電によるトラブルもなくまたホコリ
、コミ等の付着もみられなかった。

強度面においても比較として実施例において使用したカ
ーホン分散、導電性樹脂フィルム１００μ厚の抗張力、
及び熱融着部の強度がそれぞれ１．８ｋｇ７１５朋、１
．５ｋｇ／ １５ｍｍであるのに対し、実施例１は５．
２に９／ １５ｍｍ、４．６ｋｐ／ １５ｍｍまた実施
例２は５．０ｋｐ／ １５馴、４．５ｋｇ／ １５ｍｍ
といった強い強度を有し重量物の包装支持も可能なもの
であり、電子部品などの包装材料として適切なものであ
ることを得た。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は包装材の断面図
、第２図はこの包装材により形成された袋の一部断裁し
た斜視図。 １・・・・・・プラスチック・フィルム、２・・・・・
・帯電防止層、３・・・・・・導電性樹脂層、４・・・
・・・ヒートシール部。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）プラスチックフィルムの片面に、１ケΩ以下の表
   面抵抗を有する帯電防止層を設け、他の片面に、熱可塑
   性樹脂にカーボンブラック、グラファイト、金属粉末等
   の導電性フィラーを分散して成る導電性樹脂層を設けた
   ことを特徴とする導電性を有した包装材。
2. （２）帯電防止層がアルミニウム箔、銅箔等の金属箔で
   あることを特徴とする前記第１項記載の包装材。
3. （３）帯電防止層がアニオン活性剤、カチオン活性剤、
   両性活性剤、非イオン活性剤等の界面活性剤より成るこ
   とを特徴とする前記第１項記載の包装材。
4. （４）帯電防止層がイオン性高分子樹脂から成ることを
   特徴とする前記第１項記載の包装材。