JP3745068B2 - カバーテープ - Google Patents
カバーテープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3745068B2 JP3745068B2 JP02728597A JP2728597A JP3745068B2 JP 3745068 B2 JP3745068 B2 JP 3745068B2 JP 02728597 A JP02728597 A JP 02728597A JP 2728597 A JP2728597 A JP 2728597A JP 3745068 B2 JP3745068 B2 JP 3745068B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- copolymer
- cover tape
- layer
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成した凹部のポケット部に、半導体素子を収納し、収納部を覆いヒートシールするキャリアテープのカバーテープに関し、電子部品に実装するときその開封剥離が容易で、かつ、剥離強度が安定したカバーテープに属する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどのシート成形が容易なものである。また、カバーテープは、フイルムの一方の面にヒートシーラント層を設けた積層体からなっている。
キャリアテープあるいはカバーテープは、収納されている電子部品がキャリアテープのポケット部やカバーテープとの接触、あるいはカバーテープを剥離するときに発生する静電気で、電子部品の劣化、破壊を起こさないための静電気の発生防止手段のみならず、内容物を目視できる程度の透明性をもつことを要求されている。
また、収納されている電子部品を取り出すために蓋材の剥離が容易であり、更に剥離操作中に、剥離強度のバラツキ（剥離強度の最大値と最小値との差、以後この差をジップアップと記載する。）が大きいことにより電子部品が振動したり、キャリアテープからの飛び出しを防ぐことが要求されている。
本発明は、ジップアップが小さい剥離性が安定しているものであるとともに帯電防止効果に優れたカバーテープの提供を課題とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明のキャリアテープにヒートシールできるカバーテープにおいて、該カバーテープが二軸延伸フイルム、硬化反応型接着剤層、中間層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系の導電性微粒子、又は帯電防止型ケイ素有機化合物を含むヒートシラント層とを順に複合したカバーテープである。
そして、前記カバーテープのループスティフネステスタ法による初期衝撃値が４〜５０ｇであり、スティフネス強度ｆ（単位はグラム）と時間ｔ（単位は分）との関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関係式において、０≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５０を満足するものである。更に、前記カバーテープとキャリアテープとをヒートシール後、剥離するときのジップアップが３０ｇ以下である。
【０００４】
【従来の技術】
従来より、カバーテープと、キャリアテープとのヒートシールは、輸送、保管中にカバーテープが剥離して電子部品が脱落しないように、所定の強度が要求される。しかしながら、剥離強度が大き過ぎると、電子部品の実装工程でカバーテープを剥離するときに、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのポケットから飛び出す事故が発生するという問題があった。したがって、カバーテープは、キャリアテープに十分な強度でヒートシールされ、かつ電子部品を実装するときにその剥離性が良好であることが要求される。この剥離強度を、ヒートシール温度、時間、圧力などの条件で調整することは極めて困難であるという問題があった。
また、適切な剥離強度をもっていてもジップアップが大きい場合は、キャリアテープが振動し、収納した電子部品が飛び出すという問題があった。
【０００５】
そして、キャリアテープのカバーテープにおける静電気の発生防止手段として、キャリアテープに導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだりこれらを含む塗布液を塗布したりすることが行われている。また、カバーテープにおける静電気発生防止の手段としては、電子部品と直接に接触するヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだり、これらを含む塗布液を塗布したりすることが行われている。
【０００６】
キャリアテープの静電気発生の防止手段として、キャリアテープに導電性カーボン微粒子、金属酸化物などの導電性微粒子、金属微粒子を練り混んだり塗布することが行われている。また、キャリアテープの静電気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、金属酸化物系の導電性微粒子、金属微粒子を練り混んだり塗布することが行われている。特にヒートシーラント層に金属酸化物（酸化錫、酸化亜鉛）を導電化した微粒子を混入したものは、比較的透明性がよく利用されていた。
【０００７】
しかしながら、上述のキャリアテープ及びカバーテープに含まれる帯電防止剤としての導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を低下させ、収納されている電子部品を外部から確認し難いという問題があった。また、界面活性剤を塗布した場合は、界面活性剤の帯電防止性は、湿度依存性があり、低湿度の雰囲気では十分な帯電防止効果がなく、電子部品を破壊してしまうという問題点があった。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１は、図１に示すように、キャリアテープとヒートシールできるカバーテープ１において、該カバーテープ１が二軸延伸フイルム２、接着剤層３、中間層５、及び酸化錫系、酸化亜鉛系酸化インジウム系の導電性微粒子又は帯電防止型ケイ素有機化合物を含むヒートシラント層６とを順に積層したものである。
【０００９】
本発明の二軸延伸フイルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂より製膜された１２〜５０μｍの一軸又は二軸延伸フイルムである。そして、接着剤層との接着強度を強固にして、かつ安定するために、接着剤層と接する側を必要に応じて予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理などの表面処理を施すこともできる。更に、界面活性剤などを練り込み帯電処理を施すこともできる。
【００１０】
そして、二軸延伸フイルムと中間層との貼合は、硬化反応型接着剤層を介して形成されることが好ましい。
本発明の二液反応型又は熱硬化型の接着剤層は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタン変性ポリエステル系樹脂、ウレタン化ポリエーテル系樹脂、ビニル系共重合体、エチレン・酢酸ビニル系樹脂、エチレン・酢酸ビニル・アクリル系樹脂、アクリル系樹脂、芳香族ポリアミン系樹脂、ポリチオール系樹脂、エチレン・アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド、電離放射線硬化型樹脂、各種合成ゴムなどを主成分とする。
【００１１】
上記接着剤は、硬化剤としてトリレンジイソシアネート、４，４′ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５ジイソシアネート、ポリアミンポリチオールなどを用いる。
接着剤の混合割合は、主成分を１００重量部に対して硬化剤は１〜１００重量部であり、硬化剤が１重量部以下では、接着剤の硬化が不足しカバーテープ全体としての剛性が不足しジップアップが大きくなる。また、硬化剤が１００重量部を超えると延伸フィルムと中間層との接着強度が低下し、テープの製造工程、部品を充填した後の輸送時、部品の装着時で延伸テープが剥離することがある。
【００１２】
また、電離放射線硬化型樹脂としては、分子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポリマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどがある。
【００１３】
接着剤層の塗布は、グラビアコーティング、ロールコーティングなどその方法を問うものではない。
反応硬化型の接着剤層の厚さは、カバーテープに剛性を与える要因となり、３〜８０μｍ（固形分、以下同様に記載する）好ましくは、５〜２０μｍである。３μｍ以下では、接着強度を均一にできず、また、８０μｍ以上の接着剤層は、価格面で不利であるばかりでなく、剛性が強く、ヒートシール性を阻害したり、カバーテープに亀裂を生ずることもある。また、接着剤層が厚くなることで、低温でのヒートシール性が阻害されることがある。
【００１４】
耐熱性の二軸延伸フイルムと、反応硬化型接着剤層の複合作用によりカバーテープをキャリアテープにヒートシールする場合に、接触するヒートシールバーによりカバーテープが熱溶融したり、熱収縮したりすることを防ぐ耐熱性を付与することができる。
そして、反応型の接着剤層の作用によりシートとしての剛性が大きくなり、剥離角度が安定して、剥離するときの最大値と最小値との範囲であるジップアップを小さくできるものと推測できる。
【００１５】
二軸延伸フイルムを５０μｍ以上に厚くすることにより剛性を大きくできるが、厚くなることによりヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒートシールバーの温度を高く設定する必要あある。そのため、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化をし、電子部品を実装するときの位置が変動する原因となる。また、１２μｍ以下の厚さの延伸フィルムでは、剛性が低下しジップアップが大きくなり好ましくない。
カバーテープの剥離強度が適正であっても、ジップアップが大きい場合電子部品がキャリアテープから飛び出してしまい、部品を高速で安定して装着できないという問題があり、鋭意研究した結果、ジップアップは、カバーテープの剛性と関係し、カバーテープの剛性が小さいとジップアップが大きくなり、逆に剛性が一定の範囲内で大きいとジップアップが小さくなることが判明した。
【００１６】
二軸延伸フイルムのヒートシーラント層と反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性剤、ケイ素有機化合物、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子などを用いて、帯電防止処理を施して、基材シート２の表面にゴミ、チリなどの付着防止あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
【００１７】
本発明の剛性は、ループステイフネステスター（東洋精機（株）製）を用いて成膜方向で巾１５ｍｍ、ループ長さ６２ｍｍに設定した試料を５ｍｍ押し込んだときを、ｔ＝０とし、以下３、５、１０及び３０分の時点でステイフネス強度ｆを測定し、その間に於ける最大ステイフネス強度を初期衝撃値とした。
そして、ｔ（３≦ｔ≦３０）及び及びｆから最小二乗法により回帰直線ｆ＝−ａｔ＋ｂを求め、本発明のａ及びｂを算出した。
初期衝撃値が５０ｇより大きいことは剛性が強すぎて、ジップアップが大きく、４ｇ以下ではヒートシールのムラが剥離強度に影響し、ジップアップが大きくなると推定される。
ａが大きいことは、ｆの変動が大きいことを意味し、ジップアップが大きくなり、また、ａの小さいことは、ｆの変動が小さいことを意味し、限りなく０に近ずけば好ましいものである。
ｂが５０ｇより大きいことは、初期衝撃値も大きい傾向にあり、剛性が強すぎて、ジップアップが大きくなる。逆にｂが４ｇ未満では初期衝撃値も小さい傾向にあり、ヒートシールのムラが剥離強度に直接影響し、ジップアップが大きくなるものである。
【００１８】
本発明の中間層は、カバーテープをキャリアテープとヒートシールしたときに双方のシートを均一に密着するクッションの作用を奏する。同時に、ヒートシールしたカバーテープをキャリアテープから剥離するときに、図５、図６に示すように中間層５とヒートシーラント層６との間で層間剥離できるように、中間層５とヒートシーラント層６との接着強度を制御するものである。
中間層５は、単層構造、多層構造のいずれでもよく、熱可塑性樹脂の２種以上を組合わせることにより形成できる。
また、サーキュラダイスによるインフレ法、Ｔダイスによるキャスト法による通常の製膜方法で、単層あるいは多層で作成できる。
【００１９】
中間層に用いる樹脂は、ホモポリマー、共重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できるが、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規制するとともに、キャリアテープとカバーテープとをヒートシールするときにクッション効果の作用をもつものから選定できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、エチレン・プロピレンラバー、ポリプロピレンの他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・Ｂ共重合体水添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリエチレン及びＳ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によりなるポリマーアロイで形成できる。
以下、特に好ましい中間層の構成を示す。
【００２０】
単層構造の中間層について記載する。中間層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することができる。
中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合体は、エチレンと、例えばブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４メチルペンテン１などとの共重合体である。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体との組み合わせによる中間層の製膜性が低下し好ましくない。
【００２１】
また、中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フイルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下することがある。
【００２２】
中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と、カバーテープの透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％が好ましい。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が低下するのみならず透明性も低下し、また中間層とヒートシーラント層との接着強度が大きくなり、カバーテープの剥離強度が適性値を超えることとなり好ましくない。一方Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合は、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、カバーテープとしての適性な剥離強度を下回り好ましくない。
【００２３】
中間層にＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のようなＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好ましい。
【００２４】
Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が３０重量部を超えると、得られる中間層はブロッキングを起こしやすく好ましくない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物として添加したものが、実際に水素添加物になっていない場合、この共重合体は、ブタジエン成分が高いため、酸化されやすく中間層の形成時に重合したゲル状物を発生しやすくなる。
また、Ｓ・Ｂ共重合体水添物に代えて非水添加物を用いた場合、製膜精度が悪く製膜不能となることがある。
【００２５】
ＨＩＰＳの添加量が５０重量部を超えると、中間層の透明性が悪化し好ましくない。
【００２６】
上記の中間層は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、３０重量部未満のＳ・Ｂ共重合体水添物のみを添加した３種の樹脂を含む樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５０重量部未満のＨＩＰＳのみを５〜５０重量部を添加して３種の樹脂を含む樹脂組成物より形成されてもよい。
【００２７】
本発明の単層構造の中間層は、上記の構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であると、フイルムの粘着性が増して取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温におけるヒートシーラント層のヒートシール強度（キャリアテープの剥離強度）が低下することとなり好ましくない。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープとカバーテープとをヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と透明性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性や透明性が低下し、カバーテープも透明性を損なうことになる。また中間層とヒートシーラント層との接着強度も大き過ぎてカバーテープの剥離強度が適性値を超えることになり好ましくない。
一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、カバーテープの剥離強度が適性値を下回ることとなり好ましくない。
【００２８】
本発明の単層構造の中間層を、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン７０〜３０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物９０〜１０重量％とからなる樹脂組成物から構成することができる。
【００２９】
この場合、Ｅ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満であると、フイルムの粘着性が増してブロッキングを発生しやすく、また５０重量％を超えるとヒートシラント層との接着が悪くなり、剥離強度が低下して好ましくない。水素添加物は、Ｅ・Ｏ共重合体との相溶性がよく、中間層に柔軟性と透明性とを与える。そして、中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物との混合比は、キャリアテープとカバーテープとをヒートシールした後の剥離強度と、中間層の透明性とに大きく影響する。すなわち、Ｅ・Ｏ共重合体が、３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が悪くなり、透明性も低下する。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が弱く、カバーテープの剥離強度が適性値を下回ることがあり好ましくない。
【００３０】
本発明の中間層は、ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもできる。
ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４ブタンジオール、１，４シクロヘキサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸などによるポリエステルである。
具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及びテレフタル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとテレフタル酸やイソフタル酸などとの共縮合重合体を使用する。また、ガラス転位温度を４０℃以上に設定したのは、カバーテープを使用する環境条件が４０℃に至らないことに起因するものである。
【００３１】
上記単層構造の中間層は、１０〜１００μｍの厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜性が悪いばかりでなく、フィッシュアイ、ピンホールを発生し、ヒートシールを行うときのクッション効果を損ない、カバーテープの剥離強度が安定せず、ジップアップが安定しない要因となる。
【００３２】
本発明の中間層５は、多層構造とすることができ、図２は２層構造のカバーテープ１の断面を示す概略図であり、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから中間層５を構成するものである。
【００３３】
この場合、第１樹脂層５１は製膜が容易な密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、第２樹脂層５２は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成できる。
更に第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５〜５０重量部のＨＩＰＳを添加している樹脂組成物により形成できる。
また、第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を３〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した樹脂組成物により形成することができる。
【００３４】
そして、第１樹脂層及び第２樹脂層は、それぞれ５〜６０μｍの厚さで形成できる。
【００３５】
図３は、中間層５を３層構造とした本発明のカバーテープの例を示す断面の概略図であり、中間層５は第１樹脂層５１、第２樹脂層５２及び第３樹脂層５３とと順に積層し、そして第３樹脂層５３がヒートシーラント層６と接して構成するものである。
【００３６】
この場合、第１樹脂層５１は、製膜が容易な密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構成され、第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％によりなる組成物や、第３樹脂層５３とは異なる組成で、かつ、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とからなるＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した組成物により構成できる。
【００３７】
第３樹脂層５３は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成できる。また、第３樹脂層５３は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成できる。
更に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
そして、第１樹脂層５１、第２樹脂層５２及び第３樹脂層５３は、それぞれ３〜３０μｍの厚さで構成でき、個々のフイルムを単独で製膜して貼合したり、共押出し成形したり、いずれか１種のフイルムにコーティングして形成することもできる。
【００３８】
本発明のカバーテープのヒートシーラント層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と後述する導電性微粒子などにより形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組合せ例としては、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比は９：１〜４：６）、ポリエステルと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比は５：５〜９．５：０．５）、アクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比は５：５〜９．５：０．５）などを挙げることができる。
尚、中間層のガラス転移点が４０℃未満である線状飽和ポリエステルより形成されている場合のヒートシーラント層は、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニスを使用することが好ましい。
【００３９】
ヒートシーラント層は、導電性カーボン微粒子、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム又は酸化チタンなどの金属酸化物や、硫酸バリウム又は、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウムなどの硫化物に導電性をもたせた導電性微粒子、ケイ素有機化合物を含ませることができる。このような導電性微粒子は、一次粒子の平均粒子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。この場合ヒートシーラント層の熱可塑性樹脂と導電性微粒子との混合比は、１０：１〜１００の範囲であることが好ましい。
導電性微粒子の比率が上記の数値未満であると、導電性微粒子を混合した効果を得られず、また上記の範囲を超えると透明性の低下及び接着阻害を起こして好ましくない。
【００４０】
上記のヒートシーラント層は、その表面抵抗率が、２２℃、相対湿度４０％（以下表面抵抗率はこの条件で測定した数値を記載する）において１０5 〜１０12Ω／□であり、また２３±５℃、相対湿度１２±３％において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間（以下電荷減衰時間はこの条件で測定した数値を記載する）が２秒以下という優れた静電気特性をもつ。上記の表面抵抗率が、１０12Ω／□を超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。また１０5 Ω／□未満となると、外部からカバーテープを介して電子部品に通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合は、静電気拡散効果が極端に悪くなり電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。
尚、上記の表面抵抗率及び電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定した。
また、ヒートシーラント層には必要に応じて分散安定剤、ブロキング防止剤などを含ませることもできる。
【００４１】
カバーテープ１は、中間層５にヒートシーラント層６を設けることにより、キャリアテープ１１にヒートシールされたカバーテープ１を剥離するとき図６に示すように、中間層５とヒートシーラント層６との層間で生ずる好ましい形の剥離形態である。すなわち、図４の斜視図及び図５の断面図に示したキャリアテープ１１にヒートシール部１０を設けたカバーテープ１は剥離するとき、図６に示すように中間層５とヒートシーラント層６との間で層間剥離することがジップアップが少ない好ましい形態である。
尚、今回は、剥離した状態において、中間層５とヒートシーラント層６との間の剥離形態を層間剥離とした。それは、単に剥離後、中間層５とヒートシーラント層６とがそれぞれ異分子を確認できなかったにすぎず、今後分析手法の発達により極微量の化合物や分子を確認できるようになれば、今回、層間剥離と判断した場合においても、中間層５若しくはヒートシーラント層６の凝集破壊に剥離したと判断することも考えられる。しかし、今回は便宜上、通常の分析限界以上の異分子が残留していない場合を層間剥離とした。
【００４２】
キャリアテープとカバーテープとの剥離強度が１０ｇ／１ｍｍ巾未満になるとカバーテープをヒートシールした後のキャリアテープを移送する際に、キャリアテープ１１とヒートシーラント層６との界面で剥離し、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が８０ｇ／１ｍｍ巾を超えると、カバーテープを剥離する際にキャリアテープ１１が振動して内容物が飛び出す恐れがある。
また、ジップアップは３０ｇ以下が好ましい。ジップアップが３０ｇ以上であると、カバーテープの剥離時、キャリアテープが振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。また、ジップアップには下限値は存在するものではないことは、ジップアップが限りなくゼロに近づくことは、剥離するときのキャリアテープが滑らかに走行し充填機の高速化ができるからである。
【００４３】
剥離強度は２３℃相対湿度４０％の雰囲気下に於いて、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０°剥離の値である。また、上記の中間層及びヒートシーラント層との性質、種類によっては、層間剥離を起こさせるか、又はヒートシーラント層内における凝集破壊を起こさせるかはヒートシール条件の制御により適宜選択できることもある。すなわち、ヒートシール時の温度を高く、加熱時間を長く、圧力を強くして、キャリアテープとカバーテープとを完全融着することによって中間層とヒートシーラント層との間で層間剥離することができる。逆に、ヒートシール時の温度を低くしたり、加熱時間を短くしたり、圧力を弱くしたりすることによって、キャリアテープとカバーテープとを不完全な融着状態に止めれば、ヒートシーラント層とキャリアテープとの間に於ける界面剥離（本明細書においては、ヒートシーラント層とキャリアテープとの間に起こる剥離を意味し、中間層とヒートシーラント層との間に起こる層間剥離とは用語面から区別する。以下同様）と、３０ｇ以下のジップアップを達成できるが、作業工程としては、極めてヒートシール条件が限定され不安定なものである。
【００４４】
上記のように、中間層とヒートシーラント層との間における層間剥離は、加熱、加圧を十分に行うことにより達成できる。例えば、加熱温度を１３０〜２００℃、加熱時間を０．３〜２．０秒、加圧を０．７〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ2 程度である。１８０度剥離による層間の剥離強度は、ヒートシーラント層とキャリアテープとの剥離強度より弱いものであり、したがって、加熱を十分に行うことにより中間層とヒートシーラント層との間の層間剥離を達成することができる。
【００４５】
本発明のカバーテープは、中間層とヒートシーラント層との間で剥離するものであるから、ヒートシール条件により大きく変化するものではない。したがって、カバーテープとキャリアテープとのヒートシールは十分に加熱して行うことができ、安定したヒートシールと剥離強度を得ることができる。
【００４６】
本発明のカバーテープの使用対象となるキャリアテープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳなどである。そして、これらに帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粒子、ケイ素有機化合物あるいは界面活性剤を練り込んだり、これらを含むものを塗布したりするものがある。またポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に積層した多層シートや、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成したものが挙げられる。
あるいは、導電性処理として、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成させたものも挙げることができる。
【００４７】
次に具体的実施例を示して本発明のカバーテープを更に詳細に説明する。
【００４８】
（実験例１）
表１及び表３に示すように、二軸延伸フイルム２としてテトロンフイルムＦタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕厚さが６、１２、１６、２５、５０及び７５μｍと、エチレン・αオレフィン共重合体〔ウルトゼックス３５５０ 三井石油化学工業株式会社製 商品名〕４０重量％とスチレン・ブタジエンブロック共重合体〔アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製 商品名〕６０重量％とをブレンドし、通常のインフレーション法により作成した。次いで、厚さ８、１０、３０、５０、９０及び１２０μｍの中間層５とを、表１及び表３に示す成分の接着剤を構成してドライラミネーションにより複合した。
・接着剤成分
主成分：ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリウレタン変性ポリエステル系、ウレタン化ポリエーテル系、変性エーテルポリエステル系、ビニル共重合体系、エチレン・酢酸ビニル系、酢酸ビニル系、アクリル系、アクリル系共重合体樹脂、エポキシ樹脂。
硬化剤：イソシアネート系、アミン系。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の〔ヒートシーラント層用組成物１〕を溶剤に溶解、塗布してヒートシーラント層６を２μｍ（固形分）の厚さで設けた。
【００４９】
上記の実験例１のカバーテープ（試料１〜２９並びに比較試料１〜１０）それぞれについて、下記条件で測定したステイフネス強度、初期衝撃値、並びにｆ＝−ａｔ＋ｂ式に基づき、ｔ及びｆから最小自乗法を用いて算出した本発明の数値ａ及びｂを表１及び表３に示す。
ループ長さ６２ｍｍに設定した試料を５ｍｍ押し込んだときを、ｔ＝０とし、以下３、５、１０及び３０分の時点でステイフネス強度ｆを測定し、その間に於ける最大ステイフネス強度を初期衝撃値とした。
【００５０】
実験例１の各カバーテープ（試料１〜２９並びに比較試料１〜９）についてキャリアテープのシートＸＥＧ４７「太平化学株式会社製 商品名」と、下記の条件でヒートシールを行った。
・剥離強度
〔サンプルの採取方法〕
シール条件▲１▼：温度１５０℃、圧力２．０kgf ／ｃｍ2 、時間０．５秒、
シール条件▲２▼：温度１２０℃、圧力２．５kgf ／ｃｍ2 、時間０．５秒、
シールヘッド：巾０．５ｍｍ×２、長さ１６ｍｍ、送り長さ８ｍｍ、
採取サンプル：５０ショット（４００ｍｍ）採取後、２５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとする。
テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウィン株式会社製 商品名」を用いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度を測定する。
各試料について２００ｍｍの長さを測定した剥離強度の最大値と最小値との差をジップアップとした。
それぞれのヒートシール条件による実施例の剥離強度、ジップアップ及び剥離形態を表２に、また、比較例の結果を表４に示す。
【００５１】
【表１】
【００５２】
【表２】
【００５３】
【表３】
【００５４】
【表４】
【００５５】
（実験例２）
図１に示すように、厚さ１２μｍの二軸延伸フイルム２として〔二軸延伸ポリエステルフイルム：エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕と、下記の表５に示す構成の中間層５とを、タケラックＡ５１５と硬化剤としてタケネートＡ−５０〔武田薬品工業株式会社製 商品名〕とよりなる接着剤層３を設けてドライラミネーションで複合した。
一方、中間層の構成材料としての次のものを表５に示す組成で用いて単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。
▲１▼Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５。
▲２▼Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０重量％。
▲３▼Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％。
▲４▼ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社製 商品名〕。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の〔ヒートシーラント層用組成物２〕を溶剤に溶解、塗布してヒートシーラント層６を２μｍ（固形分）の厚さで設け、表５に示す実施例の試料３１〜４６及び比較試料３１〜３６を作成した。
〔ヒートシーラント層用組成物 ２〕
・ポリウレタン ニッポラン５１２０ ３０．０重量部
「日本ポリウレタン工業株式会社製 商品名」
・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体 ビニライトＶＡＧＨ ７．５重量部
「ユニオンカーバイド社製 商品名」
・導電性微粒子Ｔ−１ ６２．５重量部
「三菱マテリアル株式会社製 商品名」
【００５６】
【表５】
【００５７】
上記の各カバーテープ（実施例の試料３１〜４６及び比較試料３１〜３６）について下記の方法で、表面抵抗率、電荷減衰時間を測定した結果及び導電性ポリ塩化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社株製 商品名」とヒートシールしたものの剥離強度と剥離形態を表６実験例２の特性に示す。
・表面抵抗率：ハイレスタＩＰ「三菱化学株式会社製 商品名」を用いて、２２℃、相対湿度が４０％の条件で測定する。
・電荷減衰時間：ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃ「Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製 商品名」を用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定する。
・剥離強度：
下記の条件で、ヒートシールして、テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウィン株式会社製 商品名」を用いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度を測定する。
〔サンプルの採取方法〕
シール条件 ：温度１５０℃、圧力２．０kgf ／ｃｍ2 、時間０．５秒、
シールヘッド：巾０．５ｍｍ×２、長さ１６ｍｍ、送り長さ８ｍｍ、
採取サンプル：５０ショット（４００ｍｍ）採取後、２５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとする。
【００５８】
【表６】
【００５９】
本発明のカバーテープは、ヒートシーラント層とキャリアテープとを十分に加熱シールして、中間層とヒートシーラント層との間で剥離することができる。
図１に示すカバーテープ１の剥離動作について、図４〜図６を参照にして説明する。ポケット部１２を設けたキャリアテープ１１に図４に示すカバーテープ１を、その両端部に所定の巾で斜線部で示してあるライン状のヒートシール部１０を設ける。
この状態でカバーテープ１のヒートシーラント層６とキャリアテープ１１とのヒートシール強度は１０〜８０ｇ／１ｍｍ巾である。次いでカバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離するとライン状のヒートシール部１０においては、中間層５とヒートシーラント層６との間で剥離する。
すなわち、本発明のカバーテープは、キャリアテープ１１に対し高いヒートシール性をもつとともに剥離するときには容易に剥離できるという相反する性能を兼ね備えているものである。
また二軸延伸フイルムと中間層とを接着する接着剤層を厚くしたり、接着剤層成分中の硬化剤の比率を高くしたり、中間層を設けたりすることによりコシ（フイルムなどを屈曲させたときの復元力を意味し、その復元力が大きいものほど腰が強いと評価されるものである）が強く、そして中間層はヒートシール時のクッション効果をも奏するこができ、安定した剥離強度をもちジップアップを小さくすることができる。
【００６０】
【発明の効果】
ニ軸延伸フイルムと中間層とを硬化型接着剤で貼合して形成したカバーテープは、ループスティフネステスタ法による初期衝撃値が４〜５０ｇとし、スティフネス強度ｆ（単位はグラム）と時間ｔ（単位は分）との関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関係式において、０≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５０をとすることで、上記カバーテープとキャリアテープとをヒートシール後、剥離するときの強度の上限値と下限値との差が３０ｇ以下とすることができて、ジップアップが少なく、中間層に設けたヒートシーラント層は、キャリアテープと剥離するとき、中間層とヒートシーラント層との間で安定して剥離する効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの断面を表す概念図である。
【図２】２層よりなる中間層を設けたカバーテープの断面を表す概念図である。
【図３】３層よりなる中間層を設けたカバーテープの断面を表す概念図である。
【図４】キャリアテープとカバーテープの密封状態を示す斜視図である。
【図５】本発明のカバーテープとキャリアテープとをヒートシールした状態の断面を示す概念図である。
【図６】カバーテープをキャリアテープより剥離した状態の断面を示す概念図である。
【符号の説明】
１ キャリアテープ
２ 二軸延伸フイルム
３ 接着剤層
５ 中間層
51 第１樹脂層
52 第２樹脂層
53 第３樹脂層
６ ヒートシーラント層
10 ヒートシール部
11 キャリアテープ
12 ポケット
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成した凹部のポケット部に、半導体素子を収納し、収納部を覆いヒートシールするキャリアテープのカバーテープに関し、電子部品に実装するときその開封剥離が容易で、かつ、剥離強度が安定したカバーテープに属する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどのシート成形が容易なものである。また、カバーテープは、フイルムの一方の面にヒートシーラント層を設けた積層体からなっている。
キャリアテープあるいはカバーテープは、収納されている電子部品がキャリアテープのポケット部やカバーテープとの接触、あるいはカバーテープを剥離するときに発生する静電気で、電子部品の劣化、破壊を起こさないための静電気の発生防止手段のみならず、内容物を目視できる程度の透明性をもつことを要求されている。
また、収納されている電子部品を取り出すために蓋材の剥離が容易であり、更に剥離操作中に、剥離強度のバラツキ（剥離強度の最大値と最小値との差、以後この差をジップアップと記載する。）が大きいことにより電子部品が振動したり、キャリアテープからの飛び出しを防ぐことが要求されている。
本発明は、ジップアップが小さい剥離性が安定しているものであるとともに帯電防止効果に優れたカバーテープの提供を課題とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明のキャリアテープにヒートシールできるカバーテープにおいて、該カバーテープが二軸延伸フイルム、硬化反応型接着剤層、中間層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系の導電性微粒子、又は帯電防止型ケイ素有機化合物を含むヒートシラント層とを順に複合したカバーテープである。
そして、前記カバーテープのループスティフネステスタ法による初期衝撃値が４〜５０ｇであり、スティフネス強度ｆ（単位はグラム）と時間ｔ（単位は分）との関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関係式において、０≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５０を満足するものである。更に、前記カバーテープとキャリアテープとをヒートシール後、剥離するときのジップアップが３０ｇ以下である。
【０００４】
【従来の技術】
従来より、カバーテープと、キャリアテープとのヒートシールは、輸送、保管中にカバーテープが剥離して電子部品が脱落しないように、所定の強度が要求される。しかしながら、剥離強度が大き過ぎると、電子部品の実装工程でカバーテープを剥離するときに、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのポケットから飛び出す事故が発生するという問題があった。したがって、カバーテープは、キャリアテープに十分な強度でヒートシールされ、かつ電子部品を実装するときにその剥離性が良好であることが要求される。この剥離強度を、ヒートシール温度、時間、圧力などの条件で調整することは極めて困難であるという問題があった。
また、適切な剥離強度をもっていてもジップアップが大きい場合は、キャリアテープが振動し、収納した電子部品が飛び出すという問題があった。
【０００５】
そして、キャリアテープのカバーテープにおける静電気の発生防止手段として、キャリアテープに導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだりこれらを含む塗布液を塗布したりすることが行われている。また、カバーテープにおける静電気発生防止の手段としては、電子部品と直接に接触するヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだり、これらを含む塗布液を塗布したりすることが行われている。
【０００６】
キャリアテープの静電気発生の防止手段として、キャリアテープに導電性カーボン微粒子、金属酸化物などの導電性微粒子、金属微粒子を練り混んだり塗布することが行われている。また、キャリアテープの静電気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、金属酸化物系の導電性微粒子、金属微粒子を練り混んだり塗布することが行われている。特にヒートシーラント層に金属酸化物（酸化錫、酸化亜鉛）を導電化した微粒子を混入したものは、比較的透明性がよく利用されていた。
【０００７】
しかしながら、上述のキャリアテープ及びカバーテープに含まれる帯電防止剤としての導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を低下させ、収納されている電子部品を外部から確認し難いという問題があった。また、界面活性剤を塗布した場合は、界面活性剤の帯電防止性は、湿度依存性があり、低湿度の雰囲気では十分な帯電防止効果がなく、電子部品を破壊してしまうという問題点があった。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１は、図１に示すように、キャリアテープとヒートシールできるカバーテープ１において、該カバーテープ１が二軸延伸フイルム２、接着剤層３、中間層５、及び酸化錫系、酸化亜鉛系酸化インジウム系の導電性微粒子又は帯電防止型ケイ素有機化合物を含むヒートシラント層６とを順に積層したものである。
【０００９】
本発明の二軸延伸フイルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂より製膜された１２〜５０μｍの一軸又は二軸延伸フイルムである。そして、接着剤層との接着強度を強固にして、かつ安定するために、接着剤層と接する側を必要に応じて予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理などの表面処理を施すこともできる。更に、界面活性剤などを練り込み帯電処理を施すこともできる。
【００１０】
そして、二軸延伸フイルムと中間層との貼合は、硬化反応型接着剤層を介して形成されることが好ましい。
本発明の二液反応型又は熱硬化型の接着剤層は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタン変性ポリエステル系樹脂、ウレタン化ポリエーテル系樹脂、ビニル系共重合体、エチレン・酢酸ビニル系樹脂、エチレン・酢酸ビニル・アクリル系樹脂、アクリル系樹脂、芳香族ポリアミン系樹脂、ポリチオール系樹脂、エチレン・アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド、電離放射線硬化型樹脂、各種合成ゴムなどを主成分とする。
【００１１】
上記接着剤は、硬化剤としてトリレンジイソシアネート、４，４′ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５ジイソシアネート、ポリアミンポリチオールなどを用いる。
接着剤の混合割合は、主成分を１００重量部に対して硬化剤は１〜１００重量部であり、硬化剤が１重量部以下では、接着剤の硬化が不足しカバーテープ全体としての剛性が不足しジップアップが大きくなる。また、硬化剤が１００重量部を超えると延伸フィルムと中間層との接着強度が低下し、テープの製造工程、部品を充填した後の輸送時、部品の装着時で延伸テープが剥離することがある。
【００１２】
また、電離放射線硬化型樹脂としては、分子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポリマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどがある。
【００１３】
接着剤層の塗布は、グラビアコーティング、ロールコーティングなどその方法を問うものではない。
反応硬化型の接着剤層の厚さは、カバーテープに剛性を与える要因となり、３〜８０μｍ（固形分、以下同様に記載する）好ましくは、５〜２０μｍである。３μｍ以下では、接着強度を均一にできず、また、８０μｍ以上の接着剤層は、価格面で不利であるばかりでなく、剛性が強く、ヒートシール性を阻害したり、カバーテープに亀裂を生ずることもある。また、接着剤層が厚くなることで、低温でのヒートシール性が阻害されることがある。
【００１４】
耐熱性の二軸延伸フイルムと、反応硬化型接着剤層の複合作用によりカバーテープをキャリアテープにヒートシールする場合に、接触するヒートシールバーによりカバーテープが熱溶融したり、熱収縮したりすることを防ぐ耐熱性を付与することができる。
そして、反応型の接着剤層の作用によりシートとしての剛性が大きくなり、剥離角度が安定して、剥離するときの最大値と最小値との範囲であるジップアップを小さくできるものと推測できる。
【００１５】
二軸延伸フイルムを５０μｍ以上に厚くすることにより剛性を大きくできるが、厚くなることによりヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒートシールバーの温度を高く設定する必要あある。そのため、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化をし、電子部品を実装するときの位置が変動する原因となる。また、１２μｍ以下の厚さの延伸フィルムでは、剛性が低下しジップアップが大きくなり好ましくない。
カバーテープの剥離強度が適正であっても、ジップアップが大きい場合電子部品がキャリアテープから飛び出してしまい、部品を高速で安定して装着できないという問題があり、鋭意研究した結果、ジップアップは、カバーテープの剛性と関係し、カバーテープの剛性が小さいとジップアップが大きくなり、逆に剛性が一定の範囲内で大きいとジップアップが小さくなることが判明した。
【００１６】
二軸延伸フイルムのヒートシーラント層と反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性剤、ケイ素有機化合物、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子などを用いて、帯電防止処理を施して、基材シート２の表面にゴミ、チリなどの付着防止あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
【００１７】
本発明の剛性は、ループステイフネステスター（東洋精機（株）製）を用いて成膜方向で巾１５ｍｍ、ループ長さ６２ｍｍに設定した試料を５ｍｍ押し込んだときを、ｔ＝０とし、以下３、５、１０及び３０分の時点でステイフネス強度ｆを測定し、その間に於ける最大ステイフネス強度を初期衝撃値とした。
そして、ｔ（３≦ｔ≦３０）及び及びｆから最小二乗法により回帰直線ｆ＝−ａｔ＋ｂを求め、本発明のａ及びｂを算出した。
初期衝撃値が５０ｇより大きいことは剛性が強すぎて、ジップアップが大きく、４ｇ以下ではヒートシールのムラが剥離強度に影響し、ジップアップが大きくなると推定される。
ａが大きいことは、ｆの変動が大きいことを意味し、ジップアップが大きくなり、また、ａの小さいことは、ｆの変動が小さいことを意味し、限りなく０に近ずけば好ましいものである。
ｂが５０ｇより大きいことは、初期衝撃値も大きい傾向にあり、剛性が強すぎて、ジップアップが大きくなる。逆にｂが４ｇ未満では初期衝撃値も小さい傾向にあり、ヒートシールのムラが剥離強度に直接影響し、ジップアップが大きくなるものである。
【００１８】
本発明の中間層は、カバーテープをキャリアテープとヒートシールしたときに双方のシートを均一に密着するクッションの作用を奏する。同時に、ヒートシールしたカバーテープをキャリアテープから剥離するときに、図５、図６に示すように中間層５とヒートシーラント層６との間で層間剥離できるように、中間層５とヒートシーラント層６との接着強度を制御するものである。
中間層５は、単層構造、多層構造のいずれでもよく、熱可塑性樹脂の２種以上を組合わせることにより形成できる。
また、サーキュラダイスによるインフレ法、Ｔダイスによるキャスト法による通常の製膜方法で、単層あるいは多層で作成できる。
【００１９】
中間層に用いる樹脂は、ホモポリマー、共重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できるが、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規制するとともに、キャリアテープとカバーテープとをヒートシールするときにクッション効果の作用をもつものから選定できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、エチレン・プロピレンラバー、ポリプロピレンの他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・Ｂ共重合体水添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリエチレン及びＳ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によりなるポリマーアロイで形成できる。
以下、特に好ましい中間層の構成を示す。
【００２０】
単層構造の中間層について記載する。中間層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することができる。
中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合体は、エチレンと、例えばブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４メチルペンテン１などとの共重合体である。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体との組み合わせによる中間層の製膜性が低下し好ましくない。
【００２１】
また、中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フイルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下することがある。
【００２２】
中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と、カバーテープの透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％が好ましい。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が低下するのみならず透明性も低下し、また中間層とヒートシーラント層との接着強度が大きくなり、カバーテープの剥離強度が適性値を超えることとなり好ましくない。一方Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合は、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、カバーテープとしての適性な剥離強度を下回り好ましくない。
【００２３】
中間層にＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のようなＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好ましい。
【００２４】
Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が３０重量部を超えると、得られる中間層はブロッキングを起こしやすく好ましくない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物として添加したものが、実際に水素添加物になっていない場合、この共重合体は、ブタジエン成分が高いため、酸化されやすく中間層の形成時に重合したゲル状物を発生しやすくなる。
また、Ｓ・Ｂ共重合体水添物に代えて非水添加物を用いた場合、製膜精度が悪く製膜不能となることがある。
【００２５】
ＨＩＰＳの添加量が５０重量部を超えると、中間層の透明性が悪化し好ましくない。
【００２６】
上記の中間層は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、３０重量部未満のＳ・Ｂ共重合体水添物のみを添加した３種の樹脂を含む樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５０重量部未満のＨＩＰＳのみを５〜５０重量部を添加して３種の樹脂を含む樹脂組成物より形成されてもよい。
【００２７】
本発明の単層構造の中間層は、上記の構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であると、フイルムの粘着性が増して取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温におけるヒートシーラント層のヒートシール強度（キャリアテープの剥離強度）が低下することとなり好ましくない。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープとカバーテープとをヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と透明性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性や透明性が低下し、カバーテープも透明性を損なうことになる。また中間層とヒートシーラント層との接着強度も大き過ぎてカバーテープの剥離強度が適性値を超えることになり好ましくない。
一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、カバーテープの剥離強度が適性値を下回ることとなり好ましくない。
【００２８】
本発明の単層構造の中間層を、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン７０〜３０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物９０〜１０重量％とからなる樹脂組成物から構成することができる。
【００２９】
この場合、Ｅ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満であると、フイルムの粘着性が増してブロッキングを発生しやすく、また５０重量％を超えるとヒートシラント層との接着が悪くなり、剥離強度が低下して好ましくない。水素添加物は、Ｅ・Ｏ共重合体との相溶性がよく、中間層に柔軟性と透明性とを与える。そして、中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物との混合比は、キャリアテープとカバーテープとをヒートシールした後の剥離強度と、中間層の透明性とに大きく影響する。すなわち、Ｅ・Ｏ共重合体が、３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が悪くなり、透明性も低下する。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が弱く、カバーテープの剥離強度が適性値を下回ることがあり好ましくない。
【００３０】
本発明の中間層は、ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもできる。
ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４ブタンジオール、１，４シクロヘキサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸などによるポリエステルである。
具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及びテレフタル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとテレフタル酸やイソフタル酸などとの共縮合重合体を使用する。また、ガラス転位温度を４０℃以上に設定したのは、カバーテープを使用する環境条件が４０℃に至らないことに起因するものである。
【００３１】
上記単層構造の中間層は、１０〜１００μｍの厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜性が悪いばかりでなく、フィッシュアイ、ピンホールを発生し、ヒートシールを行うときのクッション効果を損ない、カバーテープの剥離強度が安定せず、ジップアップが安定しない要因となる。
【００３２】
本発明の中間層５は、多層構造とすることができ、図２は２層構造のカバーテープ１の断面を示す概略図であり、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから中間層５を構成するものである。
【００３３】
この場合、第１樹脂層５１は製膜が容易な密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、第２樹脂層５２は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成できる。
更に第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５〜５０重量部のＨＩＰＳを添加している樹脂組成物により形成できる。
また、第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を３〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した樹脂組成物により形成することができる。
【００３４】
そして、第１樹脂層及び第２樹脂層は、それぞれ５〜６０μｍの厚さで形成できる。
【００３５】
図３は、中間層５を３層構造とした本発明のカバーテープの例を示す断面の概略図であり、中間層５は第１樹脂層５１、第２樹脂層５２及び第３樹脂層５３とと順に積層し、そして第３樹脂層５３がヒートシーラント層６と接して構成するものである。
【００３６】
この場合、第１樹脂層５１は、製膜が容易な密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構成され、第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％によりなる組成物や、第３樹脂層５３とは異なる組成で、かつ、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とからなるＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した組成物により構成できる。
【００３７】
第３樹脂層５３は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成できる。また、第３樹脂層５３は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成できる。
更に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
そして、第１樹脂層５１、第２樹脂層５２及び第３樹脂層５３は、それぞれ３〜３０μｍの厚さで構成でき、個々のフイルムを単独で製膜して貼合したり、共押出し成形したり、いずれか１種のフイルムにコーティングして形成することもできる。
【００３８】
本発明のカバーテープのヒートシーラント層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と後述する導電性微粒子などにより形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組合せ例としては、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比は９：１〜４：６）、ポリエステルと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比は５：５〜９．５：０．５）、アクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比は５：５〜９．５：０．５）などを挙げることができる。
尚、中間層のガラス転移点が４０℃未満である線状飽和ポリエステルより形成されている場合のヒートシーラント層は、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニスを使用することが好ましい。
【００３９】
ヒートシーラント層は、導電性カーボン微粒子、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム又は酸化チタンなどの金属酸化物や、硫酸バリウム又は、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウムなどの硫化物に導電性をもたせた導電性微粒子、ケイ素有機化合物を含ませることができる。このような導電性微粒子は、一次粒子の平均粒子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。この場合ヒートシーラント層の熱可塑性樹脂と導電性微粒子との混合比は、１０：１〜１００の範囲であることが好ましい。
導電性微粒子の比率が上記の数値未満であると、導電性微粒子を混合した効果を得られず、また上記の範囲を超えると透明性の低下及び接着阻害を起こして好ましくない。
【００４０】
上記のヒートシーラント層は、その表面抵抗率が、２２℃、相対湿度４０％（以下表面抵抗率はこの条件で測定した数値を記載する）において１０5 〜１０12Ω／□であり、また２３±５℃、相対湿度１２±３％において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間（以下電荷減衰時間はこの条件で測定した数値を記載する）が２秒以下という優れた静電気特性をもつ。上記の表面抵抗率が、１０12Ω／□を超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。また１０5 Ω／□未満となると、外部からカバーテープを介して電子部品に通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合は、静電気拡散効果が極端に悪くなり電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。
尚、上記の表面抵抗率及び電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定した。
また、ヒートシーラント層には必要に応じて分散安定剤、ブロキング防止剤などを含ませることもできる。
【００４１】
カバーテープ１は、中間層５にヒートシーラント層６を設けることにより、キャリアテープ１１にヒートシールされたカバーテープ１を剥離するとき図６に示すように、中間層５とヒートシーラント層６との層間で生ずる好ましい形の剥離形態である。すなわち、図４の斜視図及び図５の断面図に示したキャリアテープ１１にヒートシール部１０を設けたカバーテープ１は剥離するとき、図６に示すように中間層５とヒートシーラント層６との間で層間剥離することがジップアップが少ない好ましい形態である。
尚、今回は、剥離した状態において、中間層５とヒートシーラント層６との間の剥離形態を層間剥離とした。それは、単に剥離後、中間層５とヒートシーラント層６とがそれぞれ異分子を確認できなかったにすぎず、今後分析手法の発達により極微量の化合物や分子を確認できるようになれば、今回、層間剥離と判断した場合においても、中間層５若しくはヒートシーラント層６の凝集破壊に剥離したと判断することも考えられる。しかし、今回は便宜上、通常の分析限界以上の異分子が残留していない場合を層間剥離とした。
【００４２】
キャリアテープとカバーテープとの剥離強度が１０ｇ／１ｍｍ巾未満になるとカバーテープをヒートシールした後のキャリアテープを移送する際に、キャリアテープ１１とヒートシーラント層６との界面で剥離し、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が８０ｇ／１ｍｍ巾を超えると、カバーテープを剥離する際にキャリアテープ１１が振動して内容物が飛び出す恐れがある。
また、ジップアップは３０ｇ以下が好ましい。ジップアップが３０ｇ以上であると、カバーテープの剥離時、キャリアテープが振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。また、ジップアップには下限値は存在するものではないことは、ジップアップが限りなくゼロに近づくことは、剥離するときのキャリアテープが滑らかに走行し充填機の高速化ができるからである。
【００４３】
剥離強度は２３℃相対湿度４０％の雰囲気下に於いて、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０°剥離の値である。また、上記の中間層及びヒートシーラント層との性質、種類によっては、層間剥離を起こさせるか、又はヒートシーラント層内における凝集破壊を起こさせるかはヒートシール条件の制御により適宜選択できることもある。すなわち、ヒートシール時の温度を高く、加熱時間を長く、圧力を強くして、キャリアテープとカバーテープとを完全融着することによって中間層とヒートシーラント層との間で層間剥離することができる。逆に、ヒートシール時の温度を低くしたり、加熱時間を短くしたり、圧力を弱くしたりすることによって、キャリアテープとカバーテープとを不完全な融着状態に止めれば、ヒートシーラント層とキャリアテープとの間に於ける界面剥離（本明細書においては、ヒートシーラント層とキャリアテープとの間に起こる剥離を意味し、中間層とヒートシーラント層との間に起こる層間剥離とは用語面から区別する。以下同様）と、３０ｇ以下のジップアップを達成できるが、作業工程としては、極めてヒートシール条件が限定され不安定なものである。
【００４４】
上記のように、中間層とヒートシーラント層との間における層間剥離は、加熱、加圧を十分に行うことにより達成できる。例えば、加熱温度を１３０〜２００℃、加熱時間を０．３〜２．０秒、加圧を０．７〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ2 程度である。１８０度剥離による層間の剥離強度は、ヒートシーラント層とキャリアテープとの剥離強度より弱いものであり、したがって、加熱を十分に行うことにより中間層とヒートシーラント層との間の層間剥離を達成することができる。
【００４５】
本発明のカバーテープは、中間層とヒートシーラント層との間で剥離するものであるから、ヒートシール条件により大きく変化するものではない。したがって、カバーテープとキャリアテープとのヒートシールは十分に加熱して行うことができ、安定したヒートシールと剥離強度を得ることができる。
【００４６】
本発明のカバーテープの使用対象となるキャリアテープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳなどである。そして、これらに帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粒子、ケイ素有機化合物あるいは界面活性剤を練り込んだり、これらを含むものを塗布したりするものがある。またポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に積層した多層シートや、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成したものが挙げられる。
あるいは、導電性処理として、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成させたものも挙げることができる。
【００４７】
次に具体的実施例を示して本発明のカバーテープを更に詳細に説明する。
【００４８】
（実験例１）
表１及び表３に示すように、二軸延伸フイルム２としてテトロンフイルムＦタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕厚さが６、１２、１６、２５、５０及び７５μｍと、エチレン・αオレフィン共重合体〔ウルトゼックス３５５０ 三井石油化学工業株式会社製 商品名〕４０重量％とスチレン・ブタジエンブロック共重合体〔アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製 商品名〕６０重量％とをブレンドし、通常のインフレーション法により作成した。次いで、厚さ８、１０、３０、５０、９０及び１２０μｍの中間層５とを、表１及び表３に示す成分の接着剤を構成してドライラミネーションにより複合した。
・接着剤成分
主成分：ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリウレタン変性ポリエステル系、ウレタン化ポリエーテル系、変性エーテルポリエステル系、ビニル共重合体系、エチレン・酢酸ビニル系、酢酸ビニル系、アクリル系、アクリル系共重合体樹脂、エポキシ樹脂。
硬化剤：イソシアネート系、アミン系。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の〔ヒートシーラント層用組成物１〕を溶剤に溶解、塗布してヒートシーラント層６を２μｍ（固形分）の厚さで設けた。
上記の実験例１のカバーテープ（試料１〜２９並びに比較試料１〜１０）それぞれについて、下記条件で測定したステイフネス強度、初期衝撃値、並びにｆ＝−ａｔ＋ｂ式に基づき、ｔ及びｆから最小自乗法を用いて算出した本発明の数値ａ及びｂを表１及び表３に示す。
【００５０】
実験例１の各カバーテープ（試料１〜２９並びに比較試料１〜９）についてキャリアテープのシートＸＥＧ４７「太平化学株式会社製 商品名」と、下記の条件でヒートシールを行った。
・剥離強度
〔サンプルの採取方法〕
シール条件▲１▼：温度１５０℃、圧力２．０kgf ／ｃｍ2 、時間０．５秒、
シール条件▲２▼：温度１２０℃、圧力２．５kgf ／ｃｍ2 、時間０．５秒、
シールヘッド：巾０．５ｍｍ×２、長さ１６ｍｍ、送り長さ８ｍｍ、
採取サンプル：５０ショット（４００ｍｍ）採取後、２５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとする。
テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウィン株式会社製 商品名」を用いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度を測定する。
各試料について２００ｍｍの長さを測定した剥離強度の最大値と最小値との差をジップアップとした。
それぞれのヒートシール条件による実施例の剥離強度、ジップアップ及び剥離形態を表２に、また、比較例の結果を表４に示す。
【００５１】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
（実験例２）
図１に示すように、厚さ１２μｍの二軸延伸フイルム２として〔二軸延伸ポリエステルフイルム：エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕と、下記の表５に示す構成の中間層５とを、タケラックＡ５１５と硬化剤としてタケネートＡ−５０〔武田薬品工業株式会社製 商品名〕とよりなる接着剤層３を設けてドライラミネーションで複合した。
一方、中間層の構成材料としての次のものを表５に示す組成で用いて単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。
▲１▼Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５。
▲２▼Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０重量％。
▲３▼Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％。
▲４▼ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社製 商品名〕。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の〔ヒートシーラント層用組成物２〕を溶剤に溶解、塗布してヒートシーラント層６を２μｍ（固形分）の厚さで設け、表５に示す実施例の試料３１〜４６及び比較試料３１〜３６を作成した。
〔ヒートシーラント層用組成物 ２〕
・ポリウレタン ニッポラン５１２０ ３０．０重量部
「日本ポリウレタン工業株式会社製 商品名」
・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体 ビニライトＶＡＧＨ ７．５重量部
「ユニオンカーバイド社製 商品名」
・導電性微粒子Ｔ−１ ６２．５重量部
「三菱マテリアル株式会社製 商品名」
【００５６】
【表５】
上記の各カバーテープ（実施例の試料３１〜４６及び比較試料３１〜３６）について下記の方法で、表面抵抗率、電荷減衰時間を測定した結果及び導電性ポリ塩化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社株製 商品名」とヒートシールしたものの剥離強度と剥離形態を表６実験例２の特性に示す。
・表面抵抗率：ハイレスタＩＰ「三菱化学株式会社製 商品名」を用いて、２２℃、相対湿度が４０％の条件で測定する。
・電荷減衰時間：ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃ「Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製 商品名」を用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定する。
・剥離強度：
下記の条件で、ヒートシールして、テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウィン株式会社製 商品名」を用いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度を測定する。
〔サンプルの採取方法〕
シール条件 ：温度１５０℃、圧力２．０kgf ／ｃｍ2 、時間０．５秒、
シールヘッド：巾０．５ｍｍ×２、長さ１６ｍｍ、送り長さ８ｍｍ、
採取サンプル：５０ショット（４００ｍｍ）採取後、２５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとする。
【００５８】
【表６】
本発明のカバーテープは、ヒートシーラント層とキャリアテープとを十分に加熱シールして、中間層とヒートシーラント層との間で剥離することができる。
図１に示すカバーテープ１の剥離動作について、図４〜図６を参照にして説明する。ポケット部１２を設けたキャリアテープ１１に図４に示すカバーテープ１を、その両端部に所定の巾で斜線部で示してあるライン状のヒートシール部１０を設ける。
この状態でカバーテープ１のヒートシーラント層６とキャリアテープ１１とのヒートシール強度は１０〜８０ｇ／１ｍｍ巾である。次いでカバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離するとライン状のヒートシール部１０においては、中間層５とヒートシーラント層６との間で剥離する。
すなわち、本発明のカバーテープは、キャリアテープ１１に対し高いヒートシール性をもつとともに剥離するときには容易に剥離できるという相反する性能を兼ね備えているものである。
また二軸延伸フイルムと中間層とを接着する接着剤層を厚くしたり、接着剤層成分中の硬化剤の比率を高くしたり、中間層を設けたりすることによりコシ（フイルムなどを屈曲させたときの復元力を意味し、その復元力が大きいものほど腰が強いと評価されるものである）が強く、そして中間層はヒートシール時のクッション効果をも奏するこができ、安定した剥離強度をもちジップアップを小さくすることができる。
【００６０】
【発明の効果】
ニ軸延伸フイルムと中間層とを硬化型接着剤で貼合して形成したカバーテープは、ループスティフネステスタ法による初期衝撃値が４〜５０ｇとし、スティフネス強度ｆ（単位はグラム）と時間ｔ（単位は分）との関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関係式において、０≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５０をとすることで、上記カバーテープとキャリアテープとをヒートシール後、剥離するときの強度の上限値と下限値との差が３０ｇ以下とすることができて、ジップアップが少なく、中間層に設けたヒートシーラント層は、キャリアテープと剥離するとき、中間層とヒートシーラント層との間で安定して剥離する効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの断面を表す概念図である。
【図２】２層よりなる中間層を設けたカバーテープの断面を表す概念図である。
【図３】３層よりなる中間層を設けたカバーテープの断面を表す概念図である。
【図４】キャリアテープとカバーテープの密封状態を示す斜視図である。
【図５】本発明のカバーテープとキャリアテープとをヒートシールした状態の断面を示す概念図である。
【図６】カバーテープをキャリアテープより剥離した状態の断面を示す概念図である。
【符号の説明】
１ キャリアテープ
２ 二軸延伸フイルム
３ 接着剤層
５ 中間層
51 第１樹脂層
52 第２樹脂層
53 第３樹脂層
６ ヒートシーラント層
10 ヒートシール部
11 キャリアテープ
12 ポケット
Claims (1)
- キャリアテープにヒートシールできるカバーテープにおいて、該カバーテープが二軸延伸フイルム、硬化反応型接着剤層、中間層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系の導電性微粒子又は帯電防止型ケイ素有機化合物を含むヒートシラント層とを順に積層したものであり、かつ、ループスティフネステスタ法による初期衝撃値が４〜５０ｇであり、スティフネス強度ｆ（単位はグラム）と時間ｔ（単位は分）との関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関係式において、０≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５０を満足するものであることを特徴とするカバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02728597A JP3745068B2 (ja) | 1996-01-29 | 1997-01-28 | カバーテープ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-33141 | 1996-01-29 | ||
| JP3314196 | 1996-01-29 | ||
| JP02728597A JP3745068B2 (ja) | 1996-01-29 | 1997-01-28 | カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09267450A JPH09267450A (ja) | 1997-10-14 |
| JP3745068B2 true JP3745068B2 (ja) | 2006-02-15 |
Family
ID=26365188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02728597A Expired - Fee Related JP3745068B2 (ja) | 1996-01-29 | 1997-01-28 | カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3745068B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1277275C (zh) | 2000-04-03 | 2006-09-27 | 大日本印刷株式会社 | 载体胶带盖 |
| JP4544563B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2010-09-15 | 大日本印刷株式会社 | ヒートシール積層体およびキャリアテープ包装体 |
| JP4806843B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2011-11-02 | 住友化学株式会社 | 易剥離性フィルム |
| JP4569043B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2010-10-27 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| KR100484229B1 (ko) * | 2002-03-14 | 2005-04-20 | 서광석 | 캐리어 테이프용 커버테이프 |
| US7012032B2 (en) * | 2002-11-20 | 2006-03-14 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Tear resistant peelable seal for containers |
| JP2005082163A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP5430887B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2014-03-05 | 信越ポリマー株式会社 | カバーテープ |
| MY156166A (en) | 2008-08-12 | 2016-01-15 | Sumitomo Bakelite Co | Cover tape for electronic component packing body and electronic component packing body |
| US20130199961A1 (en) * | 2010-10-13 | 2013-08-08 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Cover film |
| WO2015005330A1 (ja) | 2013-07-09 | 2015-01-15 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| TWI580578B (zh) * | 2016-07-06 | 2017-05-01 | 俊馳材料科技股份有限公司 | 覆蓋帶與其製程方法 |
| CN107629237A (zh) * | 2017-08-16 | 2018-01-26 | 佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司 | 一种电子元器件包装用上盖带及其制作方法 |
| JP6673509B1 (ja) * | 2019-03-04 | 2020-03-25 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3854317B2 (ja) * | 1993-08-04 | 2006-12-06 | 大日本印刷株式会社 | 蓋材 |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP02728597A patent/JP3745068B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09267450A (ja) | 1997-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3563863B2 (ja) | カバーテープ | |
| JP3745068B2 (ja) | カバーテープ | |
| EP0466937A1 (en) | Plastic carrier tape and cover tape for electronic component chip | |
| US6926956B2 (en) | Transparent conductive heat sealing material and carrier tape lid using same | |
| EP1270210B1 (en) | Cover tape for packaging electronic components | |
| JPH08295001A (ja) | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング | |
| JP4055918B2 (ja) | 透明導電性カバーテープ | |
| JP4544563B2 (ja) | ヒートシール積層体およびキャリアテープ包装体 | |
| JPH0532288A (ja) | チツプ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP3619585B2 (ja) | 電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体とこれを用いた蓋材 | |
| JP3549596B2 (ja) | 蓋材 | |
| JPH1095448A (ja) | キャリアテープ用蓋材 | |
| JP4334858B2 (ja) | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ | |
| JPH058339A (ja) | チツプ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP3854317B2 (ja) | 蓋材 | |
| JPH11115088A (ja) | ヒートシーラント層及びそれを用いた積層体 | |
| JPH11198299A (ja) | 蓋 材 | |
| JP3654976B2 (ja) | キャリアテープ用蓋材 | |
| JPH0796585A (ja) | 蓋 材 | |
| JP3582859B2 (ja) | 蓋材 | |
| JP4826018B2 (ja) | キャリアテープ蓋体 | |
| JPH09111207A (ja) | キャリアテープ用カバーテープ | |
| JP2695536B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4023763B2 (ja) | 導電性キャリアテープ | |
| JP2004123112A (ja) | キャリアテープ用カバーテープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040123 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040123 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050502 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050801 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050823 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051024 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051115 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051116 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091202 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091202 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101202 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111202 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121202 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121202 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131202 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |