JP6673509B1 - カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】カバーテープの生産性を好ましいものとしつつ、カバーテープとキャリアテープとの密着性を向上させる。【解決手段】カバーテープ１０は、基材層１０１と、シーラント層１０３と、基材層１０１およびシーラント層１０３の間に設けられた中間層１０５と、を含み、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシーラント層１０３によりシールするために用いられる。中間層１０５は、シーラント層１０３に接して設けられているとともにスリップ剤を含む第１の中間層１０７と、第１の中間層１０７とシーラント層１０３との間に設けられている第２の中間層１０９と、を含み、シーラント層１０３中のスリップ剤の濃度が第１の中間層１０７中のスリップ剤の濃度よりも低い。【選択図】図２

Description

本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より詳細には、電子部品包装用のカバーテープと、かかるカバーテープを用いた電子部品包装体に関する。

半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製あるいはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープとから構成される。電子部品は、キャリアテープの格納ポケットに収容された後、キャリアテープの上面に蓋材としてのカバーテープが重ねられ、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続してヒートシールされて、電子部品包装体とされる。

ここで、電子部品包装体を構成しているキャリアテープとカバーテープとの接着強度が低すぎると、パッケージの輸送中に、カバーテープがはがれ、パッキングされていた電子部品が落下する懸念がある。
一方、電子部品の実装時には、カバーテープがキャリアテープから剥離された後、パッケージから電子部品が自動的に取り出されて電子回路基板上に実装される。このとき、キャリアテープからカバーテープを剥離するために必要な強度である剥離強度が高すぎると、カバーテープがキャリアテープから剥離される際にキャリアテープが振動し、電子部品が格納ポケットから飛び出してしまう懸念がある。
そのため、カバーテープには、キャリアテープに対して十分な接着強度を有していると同時に、実装工程においてキャリアテープから首尾よく剥離される剥離性が要求される。

カバーテープの剥離性に関して検討された例として、特許文献１〜３に記載のものがある。
特許文献１（特開２０１６−１３２４５９号公報）には、特定の組成物からなるシール層、特定の組成物からなる中間層およびラミネート層からなるカバーテープ用シーラントフィルムについて記載されており、同文献によれば、かかるシーラントフィルムを用いてなるカバーテープは、低温ヒートシールにて十分なヒートシール強度を有し、且つヒートシール強度のヒートシール温度依存性が少なく、ソフトピール性を有しているとされている。

特許文献２（特開２０１５−１８２３４２号公報）には、特定の組成物からなるシール層、特定の組成物からなる中間層およびラミネート層からなるカバーテープ用シーラントフィルムについて記載されている。同文献によれば、かかるシーラントフィルムを用いてなるカバーテープは、エンボスキャリアテープとのヒートシール強度の温度依存性が少なく、且つ、高温・高湿度下で保管された場合でもヒートシール強度の変化が少なく、カバーテープのキャリアテープからの自然剥離がなく、また、未シール部分とキャリアテープが接している面とのブロッキングも改善されており、また、シーラントフィルムを用いたカバーテープ製造におけるラミネート方法は限定されないとされている。

また、特許文献１および２には、シール層を形成する組成物が滑剤を含むことが記載されている。また、これらの文献には、中間層を形成する組成物に、特定の割合で滑剤を含有させると、シール層に含有されている滑剤の中間層側への移行を抑制することができ、カバーテープ用シーラントフィルム表面側にブリードアウトしやすくすることにより、適度なフィルム滑り性が得られ、カバーテープ用シーラントフィルムの成形時の生産効率をあげることができると記載されている。

特許文献３（特開２０１２−１８８５０９号公報）には、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられ、エチレン・酢酸ビニル共重合体と、エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、粘着付与剤と、をこれらの合計量に対してそれぞれ特定の割合で含む、シーラント材について記載されており、かかるシーラント材によれば、ポリカーボネートを含ませた電子部品搬送用キャリアテープで求められている短時間の接着条件でも、該キャリアテープとの接着力に優れ、高温・高湿度下でエージングを行ったときの該接着力の低下が抑制され、剥離時のジッピングが抑制されたシーラント材、並びに該シーラント材を用いたカバーテープ及び電子部品搬送用包装体を提供することができるとされている。また、同文献においては、シーラント材がスリップ剤の少なくとも一種を含有することが好ましいとされている。

特開２０１６−１３２４５９号公報 特開２０１５−１８２３４２号公報 特開２０１２−１８８５０９号公報

しかしながら、上述した特許文献１〜３に記載の技術について本発明者が検討したところ、カバーテープの生産性を好ましいものとしつつ、カバーテープとキャリアテープとの密着性を向上させるという点で改善の余地があった。

本発明によれば、
基材層と、
シーラント層と、
前記基材層および前記シーラント層の間に設けられた中間層と、
を含み、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記中間層が、
前記基材層に接して設けられているとともにスリップ剤を含む第１の中間層と、
前記第１の中間層と前記シーラント層との間に設けられている第２の中間層と、
を含み、
前記シーラント層中の前記スリップ剤の濃度が、前記第１の中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低く、
前記中間層と前記シーラント層との界面における前記中間層中の前記スリップ剤の濃度が、前記中間層と前記基材層との界面における前記中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低い、カバーテープが提供される。

また、本発明によれば、
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
前記本発明におけるカバーテープと、
を有し、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された、電子部品包装体が提供される。

本発明によれば、カバーテープの生産性を好ましいものとしつつ、カバーテープとキャリアテープとの密着性を向上させることができる。

実施形態における電子部品包装用のカバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す斜視図である。 本実施形態におけるカバーテープの構成を模式的に示す断面図である。 本実施形態におけるカバーテープの構成を模式的に示す断面図である。 本実施形態におけるカバーテープの構成を模式的に示す断面図である。

以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは必ずしも一致していない。また、数値範囲の「Ｘ〜Ｙ」は、断りがなければ、「Ｘ以上Ｙ以下」を表す。

（電子部品包装体）
本実施形態において、電子部品包装体は、電子部品が格納されたカバーテープと、キャリアテープとを接着して得られた構造体であって、たとえば、キャリアテープにカバーテープをヒートシールして得られるものである。
図１は、電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す斜視図である。図１において、電子部品包装体１００は、電子部品（不図示）が凹部に収容されたキャリアテープ２０と、後述の積層構造を有するカバーテープ１０と、を有し、電子部品を封止するようにカバーテープ１０のシーラント層（図２等）がキャリアテープ２０に接着されたものである。
以下、電子部品包装体１００に用いられるカバーテープ１０について説明する。

（カバーテープ）
本実施形態において、カバーテープ１０は、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、シーラント層（図２等）によりシールするために用いるものである。すなわち、カバーテープ１０は、具体的には電子部品包装用であり、さらに具体的には、半導体ＩＣチップなどの電子部品を運搬するために格納ポケットを備えるキャリアテープをヒートシール等によりシールすることが可能なものである。

前述の図１には、電子部品包装用カバーテープであるカバーテープ１０をキャリアテープにシールした状態の一例が示されている。図１に示したように、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着して、たとえば、ヒートシールして使用される。

電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された電子部品包装体１００が作製される。この電子部品包装体１００は、紙製あるいはプラスチック製のリールに電子部品包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。

以下、カバーテープ１０の構成をさらに具体的に説明する。
図２は、本実施形態におけるカバーテープの構成を模式的に示す断面図である。図２に示したカバーテープ１０は、基材層１０１と、シーラント層１０３と、基材層１０１およびシーラント層１０３の間に設けられた中間層１０５と、を含む。中間層１０５は、基材層１０１に接して設けられているとともにスリップ剤を含む第１の中間層１０７と、第１の中間層１０７とシーラント層１０３との間に設けられている第２の中間層１０９と、を含む。そして、シーラント層１０３中のスリップ剤の濃度が、第１の中間層１０７中のスリップ剤の濃度よりも低い。

本実施形態においては、かかる構成のカバーテープ１０を用いることにより、カバーテープ１０とキャリアテープ２０との優れた密着性が得られる。
以下、カバーテープ１０を構成する各層について説明する。

（基材層）
基材層１０１は、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものがよい。

基材層１０１を構成する材料としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂およびアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂からなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
また、基材層１０１を構成する材料の形態は、限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。製膜されたフィルム、中でも二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。
基材層１０１の厚さは、一般的には、５〜１００μｍである。

（中間層）
本実施形態において、中間層１０５は、第１の中間層１０７および第２の中間層１０９を含む。中間層１０５を構成する層の数は２以上であればよく、中間層１０５が第１の中間層１０７および第２の中間層１０９の２つの層から構成されてもよいし、３以上の層を含んでもよい。

中間層１０５の基材となる材料の具体例として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、分岐状低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）をはじめとするポリエチレン等のオレフィン樹脂；エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などのエチレン系共重合体；スチレン樹脂；環状オレフィン樹脂が挙げられる。カバーテープ１０全体のクッション性を向上する観点から、中間層１０５は好ましくはオレフィン樹脂を含み、より好ましくはＬＬＤＰＥを含む。
第１の中間層１０７および第２の中間層１０９の基材となる材料は同じであっても異なっていてもよい。一例として、カバーテープ１０全体のクッション性を向上する観点および中間層１０５を構成する各層の密着性を向上する観点から、第１の中間層１０７および第２の中間層１０９の材料が同じであり、これらの材料がいずれもポリエチレン等のオレフィン樹脂であり、さらにこれらの材料がいずれもＬＬＤＰＥであることが挙げられる。

中間層１０５全体の厚さは、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは１５μｍ以上である。また、カバーテープ１０全体の薄型化および軽量化の観点から、中間層１０５全体の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下である。

中間層１０５を構成している層のうち、第１の中間層１０７は、基材層１０１に接して設けられており、スリップ剤を含む。第１の中間層１０７がスリップ剤を含有することにより、カバーテープ１０の製造工程において、中間層１０５が原反形状である段階での滑り性、巻き取り性などが向上するため、カバーテープ１０の製造効率を高めることができる。

スリップ剤の具体例として、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール；水添ヒマシ油などのワックスが挙げられる。スリップ剤が上記化合物の１種または２種以上を含むことが好ましい。

第１の中間層１０７中のスリップ剤の濃度は、シーラント層１０３中のスリップ剤の濃度よりも高い。
具体的には、第１の中間層１０７中のスリップ剤の濃度は、カバーテープ１０の製造効率を高める観点から、第１の中間層１０７を構成する組成物の全組成に対して、好ましくは１０ｐｐｍ以上である。
また、カバーテープ１０のキャリアテープ２０との密着性を向上する観点から、第１の中間層１０７中のスリップ剤の濃度は、第１の中間層１０７を構成する組成物の全組成に対して、好ましくは１００００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１０００ｐｐｍ以下である。

第１の中間層１０７の厚さは、カバーテープ１０のクッション性を高める観点から、たとえば３μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以上である。
また、カバーテープ１０の薄型化、軽量化の観点から、第１の中間層１０７の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。

第２の中間層１０９は、スリップ剤を含んでもよいし含まなくてもよい。第２の中間層１０９がスリップ剤を含むとき、スリップ剤の具体例として、第１の中間層１０７について前述したものが挙げられる。

第２の中間層１０９中にスリップ剤を含む場合、その濃度は、カバーテープ１０の製造効率を高める観点から、第２の中間層１０９を構成する組成物の全組成に対して、好ましくは１０ｐｐｍ以上である。
また、カバーテープ１０のキャリアテープ２０との密着性を向上する観点から、第２の中間層１０９中のスリップ剤の濃度は、第２の中間層１０９を構成する組成物の全組成に対して、好ましくは１００００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１０００ｐｐｍ以下である。

カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する密着性を向上する観点から、好ましくは、第２の中間層１０９中のスリップ剤の濃度は、第１の中間層１０７中のスリップ剤の濃度よりも低い。

第２の中間層１０９の厚さは、カバーテープ１０のクッション性を高める観点から、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。
また、カバーテープ１０の薄型化、軽量化の観点から、第２の中間層１０９の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。

また、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する密着性を向上する観点から、好ましくは、中間層１０５とシーラント層１０３との界面における中間層１０５中のスリップ剤の濃度は、中間層１０５と基材層１０１との界面における中間層１０５中のスリップ剤の濃度よりも低い。

（シーラント層）
シーラント層１０３は、ヒートシール性を有し、キャリアテープ２０に対して接着させられるものであり、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示すものである。
シーラント層１０３は、たとえば主材である樹脂中に帯電防止剤が分散している構成とすることができる。帯電防止剤は、たとえばシーラント層１０３全体にわたって一様に分散している。

シーラント層１０３に含まれる樹脂として、たとえばポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、およびエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン重合体より選択される１種以上の樹脂、ならびに、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレンおよび耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン重合体より選択される１種以上の樹脂の混合物、アクリル樹脂等を用いることができる。

また、シーラント層１０３を構成する材料には、帯電防止剤を含有させてもよい。かかる帯電防止剤の具体例としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、スメクタイト等の金属フィラー、ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の構造を有する界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート、ポリエーテル等の構造をブロックあるいはランダムに組み込んだ高分子型帯電防止剤、イオン性液体、ポリピロール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリアセチレン、ポリアニリンとそれらの誘導体からなる導電ポリマー、カーボンからなる群より選択される１種またはこれらの混合物が挙げられる。なお、上記カーボンとしては、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーを用いることができる。これらを１種または２種以上を併用してもよい。

シーラント層１０３は、スリップ剤を含んでいなくてもよいし、含んでいてもよい。たとえばシーラント層１０３がスリップ剤を含み、シーラント層１０３中のスリップ剤の濃度が第１の中間層１０７中のスリップ剤の濃度よりも低い構成とすることもできる。スリップ剤の具体例としては、第１の中間層１０７について前述したものが挙げられる。

また、シーラント層１０３を構成する材料には、搬送中に生じるブロッキングを防止する観点から、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムを主成分とする酸化物粒子、シリカ、タルク等の無機粒子、ポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子およびポリスチレン粒子等の有機粒子からなる群より選択される１種またはこれらのアロイが含まれていてもよい。

シーラント層１０３の厚みは、ヒートシール時に十分な剥離強度を得る観点から、好ましくは０．２μｍ以上であり、より好ましくは０．３μｍ以上である。
また、ヒートシールのためのシールコテの温度を高く設定する必要がある、あるいはヒートシールのためにシールコテを接触させる時間を長くする必要があるなどの、使用上の制約を減らす観点から、シーラント層１０３の厚みは、好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。

以上においては、中間層１０５が第１の中間層１０７および第２の中間層１０９から構成されるカバーテープ１０を例に説明したが、中間層１０５が３つ以上の層を含んでもよい。図３は、３つの中間層を有するカバーテープの構成を模式的に示す断面図である。

図３に示したカバーテープ１２の基本構成は図２を参照して前述したカバーテープ１０と同様であるが、中間層１０５が、第２の中間層１０９とシーラント層１０３との間に設けられた第３の中間層１１１をさらに含む点が異なる。
第３の中間層１１１の基材となる材料の具体例としては、中間層１０５の材料として前述したものが挙げられる。また、たとえば第１の中間層１０７、第２の中間層１０９および第３の中間層１１１の材料がＬＬＤＰＥまたはＶＬＤＰＥである。

第３の中間層１１１は、スリップ剤を含んでもよいし、含まなくてもよい。スリップ剤の具体例としては、第１の中間層１０７について前述したものが挙げられる。

カバーテープ１２において、密着性向上の観点から、第２の中間層１０９および第３の中間層１１１中のスリップ剤の濃度が、いずれも、第１の中間層１０７中のスリップ剤の濃度よりも低い構成とすることが好ましい。

一方、生産性向上の観点から、第１の中間層１０７および第３の中間層１１１中のスリップ剤の濃度が、いずれも、第２の中間層１０９中のスリップ剤の濃度よりも高い構成とすることが好ましい。

また、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する密着性を向上する観点から、たとえば、中間層１０５中のスリップ剤の濃度が低い方から高い方に向かって第３の中間層１１１、第２の中間層１０９および第１の中間層１０７の順である構成とすることもできる。このとき、好ましくは、シーラント層１０３中のスリップ剤の濃度は第３の中間層１１１中のスリップ剤の濃度よりも低い。

第３の中間層１１１の厚さは、カバーテープ１０のクッション性を高める観点から、たとえば３μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以上である。
また、カバーテープ１０の薄型化、軽量化の観点から、第３の中間層１１１の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。

また、以上の例では、カバーテープが、基材層１０１、シーラント層１０３および中間層１０５から構成される例を示したが、カバーテープはこれらの層以外の層をさらに含んでもよい。図４は、このようなカバーテープの構成を模式的に示す断面図である。
図４に示したカバーテープ１４の基本構成は図２に示したカバーテープ１０と同様であるが、基材層１０１の中間層１０５と反対側の面に設けられた帯電防止層１１３をさらに含む点で異なる。帯電防止層１１３を備えるカバーテープ１４を電子部品包装体１００に用いることにより、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。たとえば、電子部品包装体１００を搬送工程において、キャリアテープ２０の底面とカバーテープ１４の表面とを密着させた電子部品包装体１００が搬送する方法が採用された場合、帯電防止層１１３の表面は、キャリアテープ２０の底面と接触し摩擦を生じる可能性を有している。このような場合でも、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。
以下、帯電防止層１１３の構成を説明する。

（帯電防止層）
帯電防止層１１３は、たとえば、アジリジニル化合物やその開環化合物等のバインダー樹脂を含むことができる。アジリジニル化合物は、一般に、アジリジニル基を有する化合物のことを指し、その具体例としては、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、上記アジリジニル化合物として、日本触媒社製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ等の市販品を使用することもできる。なお、アジリジニル化合物の開環化合物は、アジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態にある化合物のことを指す。

帯電防止層１１３は、エステル化合物をさらに含んでもよい。エステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、ＰＥＴ、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、帯電防止層１１３は、その表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、導電性ポリマーを含むことができる。導電性ポリマーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられ、中でも、良好な帯電防止性を得る観点から、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを含むことが好ましい。

帯電防止層１１３は、目的に応じてその他の材料を含むことができ、たとえば、界面活性剤型帯電防止剤を含むことができる。

なお、図４においては、図２に示したカバーテープ１０の基本構成とする例を示したが、他の構成のカバーテープに帯電防止層１１３を設けてもよく、たとえば、図３に示したカバーテープ１２に帯電防止層１１３をさらに設けてもよい。
また、使用態様により、帯電防止層１１３に使用する材料として前述した材料を基材層１０１に添加し、帯電防止効果を付与してもよいし、これらの帯電防止効果を付与せずともよい。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 基材層と、
シーラント層と、
前記基材層および前記シーラント層の間に設けられた中間層と、
を含み、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
前記中間層が、
前記基材層に接して設けられているとともにスリップ剤を含む第１の中間層と、
前記第１の中間層と前記シーラント層との間に設けられている第２の中間層と、
を含み、
前記シーラント層中の前記スリップ剤の濃度が、前記第１の中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低い、カバーテープ。
２． 前記シーラント層が前記スリップ剤を含む、１．に記載のカバーテープ。
３． 前記中間層と前記シーラント層との界面における前記中間層中の前記スリップ剤の濃度が、前記中間層と前記基材層との界面における前記中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低い、１．または２．に記載のカバーテープ。
４． 前記第２の中間層中の前記スリップ剤の濃度が、前記第１の中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低い、１．乃至３．いずれか１項に記載のカバーテープ。
５． 前記中間層が、前記第２の中間層と前記シーラント層との間に設けられた第３の中間層をさらに含み、
前記第２および前記第３の中間層中の前記スリップ剤の濃度が、いずれも、前記第１の中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低い、４．に記載のカバーテープ。
６． 前記中間層が、前記第２の中間層と前記シーラント層との間に設けられた第３の中間層をさらに含み、
前記第１および前記第３の中間層中の前記スリップ剤の濃度が、いずれも、前記第２の中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも高い、１．乃至３．いずれか１項に記載のカバーテープ。
７． 前記中間層が、オレフィン樹脂、環状オレフィン樹脂およびスチレン樹脂からなる群から選択される１または２以上の熱可塑性樹脂を含む、１．乃至６．いずれか１項に記載のカバーテープ。
８． 前記スリップ剤が、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールおよび水添ひまし油からなる群から選択される１種または２種以上を含む、１．乃至７．いずれか１項に記載のカバーテープ。
９． 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
１．乃至８．いずれか１項に記載のカバーテープと、
を有し、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された、電子部品包装体。

実施例を参照して本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
カバーテープの作製：基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、Ｔ７１４０）を準備した。この基材層に、中間層として、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるように積層した。この中間層をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）を、膜厚が２μｍとなるように製膜し、図１に示す層構造のカバーテープを得た。中間層に使用したポリエチレンはＬＬＤＰＥを使用し、基材層に接して設けられているとともにスリップ剤を含む第１の中間層（厚さ５μｍ）と、第１の中間層とシーラント層との間に設けられている第３の中間層（厚さ５μｍ）と、第１の中間層と第３の中間層との間に設けられている第２の中間層（厚さ１５μｍ）とを含み、第１の中間層にはスリップ剤としてオレイン酸アミドスリップ剤を８００ｐｐｍ含み、第２の中間層にはスリップ剤を含まず、第３の中間層にはスリップ剤としてオレイン酸アミドを８００ｐｐｍ含む。シーラント層中にはスリップ剤を含まない。
ここで、スリップ剤の濃度は、層を構成する組成物の全組成に対するスリップ剤の濃度である。

（実施例２）
カバーテープの作製：基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、Ｔ７１４０）を準備した。この基材層に、中間層として、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるように積層した。この中間層をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）を、膜厚が２μｍとなるように製膜し、図１に示す層構造のカバーテープを得た。中間層に使用したポリエチレンは、基材層に接して設けられているとともにスリップ剤を含む第１の中間層（厚さ５μｍ）と、第１の中間層とシーラント層との間に設けられている第３の中間層（厚さ５μｍ）と、第１の中間層と第３の中間層との間に設けられている第２の中間層（厚さ１５μｍ）とから構成されており、第１の中間層にはスリップ剤としてオレイン酸アミドスリップ剤を８００ｐｐｍ含み、第２の中間層および第３の中間層には、いずれも、スリップ剤を含まない。シーラント層中にはスリップ剤を含まない。

（比較例１）
カバーテープの作製：基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、Ｔ７１４０）を準備した。この基材層に、中間層として、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるように積層した。この中間層をコロナ処理した後、シーラント層としてのアクリル系シーラント樹脂（大日本インキ社製、Ａ４５０Ａ）を、膜厚が２μｍとなるように製膜し、図１に示す層構造のカバーテープを得た。中間層に使用したポリエチレンは１層からなり、スリップ剤としてオレイン酸アミドを８００ｐｐｍ含む。シーラント層中にはスリップ剤を含まない。

（剥離強度の測定）
上述の実施例１、２および比較例１で得たカバーテープをそれぞれ、５．５ｍｍ幅にスリットし、８ｍｍ幅のキャリアテープに、以下の条件でヒートシールして、試験片とした。
設備：ＩＳＭＥＣＡ ＭＢＭ４０００
シール時のアイロン形状：刃幅０．３ｍｍ／刃長５４ｍｍ／刃間隔１．９５ｍｍ
シール温度：１８０℃
シール時間：５０ｍｓ
シール圧力：４ｋｇｆ

得られた試験片を用いて、カバーテープとキャリアテープの剥離強度を、以下の条件にて測定した。測定値が６０ｇ以上７０ｇ未満のものを合格とした。
（剥離強度）
剥離機：８５６ＶＳ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ社製）
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
剥離角度：１７５〜１８０°
規格：ＪＩＳ Ｋ ８０６−３
測定結果を以下に示す。
実施例１：剥離強度６３ｇ
実施例２：剥離強度６０ｇ
比較例１：剥離強度５０ｇ

実施例１および実施例２のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールした際の剥離強度が高くなっていた。したがって、各実施例では、キャリアテープとの密着性に優れるカバーテープを生産性良く得ることができた。

１０ カバーテープ
１２ カバーテープ
１４ カバーテープ
２０ キャリアテープ
２１ ポケット
１００ 電子部品包装体
１０１ 基材層
１０３ シーラント層
１０５ 中間層
１０７ 第１の中間層
１０９ 第２の中間層
１１１ 第３の中間層
１１３ 帯電防止層

Claims (8)

1. 基材層と、
   シーラント層と、
   前記基材層および前記シーラント層の間に設けられた中間層と、
   を含み、
   電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープを、前記シーラント層によりシールするために用いる、カバーテープであって、
   前記中間層が、
   前記基材層に接して設けられているとともにスリップ剤を含む第１の中間層と、
   前記第１の中間層と前記シーラント層との間に設けられている第２の中間層と、
   を含み、
   前記シーラント層中の前記スリップ剤の濃度が、前記第１の中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低く、
   前記中間層と前記シーラント層との界面における前記中間層中の前記スリップ剤の濃度が、前記中間層と前記基材層との界面における前記中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低い、カバーテープ。
2. 前記シーラント層が前記スリップ剤を含む、請求項１に記載のカバーテープ。
3. 前記第２の中間層中の前記スリップ剤の濃度が、前記第１の中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低い、請求項１または２に記載のカバーテープ。
4. 前記中間層が、前記第２の中間層と前記シーラント層との間に設けられた第３の中間層をさらに含み、
   前記第２および前記第３の中間層中の前記スリップ剤の濃度が、いずれも、前記第１の中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも低い、請求項３に記載のカバーテープ。
5. 前記中間層が、前記第２の中間層と前記シーラント層との間に設けられた第３の中間層をさらに含み、
   前記第１および前記第３の中間層中の前記スリップ剤の濃度が、いずれも、前記第２の中間層中の前記スリップ剤の濃度よりも高い、請求項１または２に記載のカバーテープ。
6. 前記中間層が、オレフィン樹脂、環状オレフィン樹脂およびスチレン樹脂からなる群から選択される１または２以上の熱可塑性樹脂を含む、請求項１乃至５いずれか１項に記載のカバーテープ。
7. 前記スリップ剤が、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールおよび水添ひまし油からなる群から選択される１種または２種以上を含む、請求項１乃至６いずれか１項に記載のカバーテープ。
8. 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、
   請求項１乃至７いずれか１項に記載のカバーテープと、
   を有し、
   前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された、電子部品包装体。

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