JP3654976B2 - キャリアテープ用蓋材 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成した凹部のポケット部に、半導体素子を収納し、収納部を覆いヒートシールするキャリアテープの蓋材に関し、電子部品に実装するときその開封剥離が容易で、かつ、剥離強度が安定した蓋材に属する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネートなどのシート成形が容易なものである。また、蓋材は、フィルムの一方の面にヒートシーラント層を設けた積層体からなっている。
キャリアテープあるいは蓋材は、収納されている半導体素子との接触や、蓋材を剥離するときに発生する静電気により、半導体素子の劣化、破壊を起こさないのみならず、内容物を目視できる程度の透明性をもつことを要求されている。
そして、電子部品の実装工程において、蓋材が容易に安定して剥離できることが要求されている。
すなわち、剥離の進行にともなう剥離強度の最大値と最小値との差（以下本明細書ではジップアップと記載する）が大きいと、電子部品が飛び出したり、所定の位置に装填できないという問題がある。
特に、剥離強度は、剥離角度に影響されるものであり、装填するときに蓋材の引取りテンションが変動により剥離角度も変化し、ジップアップが大きくなるという問題点があった。
【０００３】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、優れた帯電防止性と、キャリアテープへの高いヒートシール性と安定したジップアップ性をもつ蓋材の提供を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明の蓋材は、キャリアテープにヒートシールできる蓋材において、該蓋材が２層よりなる延伸フィルムを接着剤層を介して貼合した複合基材シート、中間層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電性微粉末又は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よりなるヒートシーラント層とを順に積層したものである。そして、前記延伸フィルムを貼合する接着剤層が、ポリエステル、ポリエーテル、ウレタン系樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、又はこれらの変性物である。また、前記中間層が、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3（以下密度の単位ｇ／ｃｍ3は省略する）のエチレン・αオレフィン共重合体（以下Ｅ・Ｏ共重合体と記載する）、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体（以下比率に関係なくＳ・Ｂ共重合体と記載する）、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物（以下Ｓ・Ｂ共重合体水添物と記載する）、及びハイインパクトポリスチレン（以下ＨＩＰＳと記載する）のうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成された蓋材である。前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とから樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。そして、前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体異３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物によりなり、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物によりなり、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物とからなる樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層はガラス転移温度が４０℃を超える線状飽和ポリエステルにより形成されている蓋材である。また、前記ヒートシーラント層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種を含む蓋材である。また、前記ヒートシーラント層は、抵抗率が１０5〜１０12Ωの範囲にあり、電荷減衰時間が２秒以下である蓋材である。また、本発明の蓋材は、全光線透過率が７５％以上であり、かつ、ヘーズ値が５０％以下のものである。
【０００５】
【従来の技術】
従来より、キャリアテープの蓋材における静電気の発生防止手段として、キャリアテープに導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだりこれらを含む塗布液を塗布したりすることが行われている。また、蓋材における静電気発生防止の手段としては、電子部品と直接に接触するヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだり、これらを含む塗布液を塗布したりすることが行われている。
【０００６】
しかしながら、上述のキャリアテープ及び蓋材に含まれる帯電防止剤としての導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を低下させ、収納されている電子部品を外部から確認し難いという問題があった。
また、界面活性剤を塗布した場合は、蓋材のヒートシーラント層の表面に析出し、ヒートシール性が不安定となり、ヒートシール不良の原因となったりするという問題があった。
【０００７】
更に、蓋材の，キャリアテープのヒートシールは、輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品が脱落しないように、所定の強度が要求される。しかしながら、ヒートシール強度が大き過ぎると、電子部品の実装工程で蓋材を剥離するときに、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのポケットから飛び出す事故が発生するという問題があった。したがって、蓋材は、キャリアテープに十分な強度でヒートシールされ、かつ電子部品を実装するときにその剥離性が良好であることが要求される。このヒートシール強度を、ヒートシール温度、時間、圧力などの条件で調整することは極めて困難であるという問題があった。
【０００８】
また、適度のヒートシール強度が得られている場合でも、剥離強度のジップアップが、大きいと電子部品の装着位置が安定せず、場合によってはポケットから飛び出すというものであることが判明した。
【０００９】
【発明の実施形態】
本発明の蓋材は、図１に示すように、キャリアテープにヒートシールできる蓋材１において、該蓋材が２層よりなる延伸フィルムを接着剤層３を介して貼合した複合基材シート２、中間層５、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電性微粉末又は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よりなるヒートシーラント層６とを順に積層したものである。
【００１０】
本発明の延伸フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂よりフイルムを一軸又二軸方向に延伸して製膜された３〜２５μｍである。そして、接着剤層との接着強度を強固にして安定するために、接着剤層と接する側を必要に応じて予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理などの表面処理を施すこともできる。
更に界面活性剤などを練り込ませ帯電防止処理を施すことができる。
【００１１】
そして、複合基材シートは上記の、同種又は異種の２層フィルムを好ましくは硬化反応型接着剤層を介して複合することによって形成される。
本発明の熱硬化型の接着剤層は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系共重合体、エチレン・アクリル系樹脂、ポリチオール、エポキシ樹脂などを主成分とし、その硬化剤としてトリレンジイソシアネート、４，４, −ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５ジイソシアネート、ポリアミンなどがある。
【００１２】
また、電離放射線硬化型樹脂としては、分子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポリマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどがある。
【００１３】
接着剤層の塗布と、基材層と中間層との積層は、通常のドライラミネーションで行うことができる。接着剤層の塗布は、グラビアコーティング、ロールコーティングなどその方法を問うものではない。
反応硬化型の接着剤層の厚さは、蓋材に剛性を与える要因となり、２〜２０ｇ／ｍ2 （固形分、以下同様に記載する）好ましくは、５〜１０ｇ／ｍ2 である。２ｇ／ｍ2 以下では、接着強度を均一にできず、また蓋材のジップアップを安定するに必要な剛性をもたせることができない。また、２０ｇ／ｍ2 以上の接着剤層は、価格面で不利であるばかりでなく、剛性が強く、蓋材に亀裂を生ずることもある。
【００１４】
複合基材シートは、耐熱性の延伸フィルムと、反応硬化型接着剤層の複合作用により蓋材をキャリアテープにヒートシールする場合に接触するヒートシールバーにより蓋材が熱溶融したり、熱収縮したりする耐熱性を付与することができる。
【００１５】
２層の延伸フィルムを接着剤層を介して形成される複合基材シートは、単層のものより、反応型の接着剤層の作用によりシートとしての剛性が大きくなり、剥離角度が安定してジップアップを小さくできるものと推測できる。
【００１６】
また、単層の場合、延伸フィルムを厚くすることにより剛性を大きくできるが、厚くなることによりヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒートシールバーの温度を高く設定する必要がある。そのため、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化をし、電子部品を実装するときの位置が変動する原因となる。
【００１７】
複合基材シートは、図示はしないが、延伸フィルム３層以上による接着剤層を含めて５層以上にすることもできる。
そして、その総厚さは使用目的により適宜設定できるが、６〜１００μｍ、好ましくは２０〜４５μｍである。
【００１８】
複合基材シートのヒートシーラント層との反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性剤、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粉末などを用いて、帯電防止処理を施して、基材シート２の表面にゴミ、チリなどの付着防止あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
【００１９】
複合基材シートと中間層との間に設ける接着用樹脂に熱可塑性樹脂を用いることにより、ヒートシールを行うときの熱及び圧力を均一化することができる。
接着用樹脂は、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレンなどの変性物の単体あるいはブレンド物のいずれかを用いて溶融押出しコートあるいはサンドイッチラミネーションにより設けることができ、その厚さは１０〜６０μｍである。
【００２０】
接着用樹脂を設けるときに、複合基材シートと熱可塑性樹脂である接着用樹脂との接着を強固にするため、溶融押出しコートに用いるアンカーコート層（本明細書ではＡＣ層と記載する）を設けることが好ましい。ＡＣ層は、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系などの通常のものを使用できるが、反応硬化型の接着剤をＡＣ層として用いることにより、蓋材全体の剛性を高くできる効果奏することができる。
【００２１】
接着用樹脂の厚さが、１０μｍ以下であると、ヒートシール時に圧力を均一化するクッション機能が悪く、また６０μｍを超えると蓋材としての伝熱性が低下しヒートシールバー温度を高く設定する必要を生じ好ましくはない。
【００２２】
本発明の中間層は、蓋材をキャリアテープとヒートシールしたときに双方のシートを均一に密着するクッションの作用をするものである。同時に、ヒートシールした蓋材をキャリアテープから剥離するときに、図４、図５に示すように中間層５とヒートシーラント層４との間で層間剥離できるように、中間層５とヒートシーラント層６との接着強度を規制するものである。
中間層５は、単層構造、多層構造のいずれでもよく、熱可塑性樹脂の２種以上を組合わせることにより形成できる。
また、サーキュラダイスによるインフレ法、Ｔダイスによるキャスト法による通常の製膜方法で、単層あるいは多層で作成できる。
【００２３】
中間層に用いる樹脂は、単一ポリマー、共重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できるが、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規制するとともに、キャリアテープと蓋材とをヒートシールするときにクッション効果の作用をもつものから選定できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、エチレン・プロピレンラバー、ポリプロピレンの他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・Ｂ共重合体水添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリエチレン及びＳ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によりなるポリマーアロイで形成できる。
【００２４】
中間層は単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することができる。
中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合体は、エチレンと、例えばブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４ーメチルペンテン・１などとの共重合体である。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満あるいは０．９１５を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体との組み合わせによる中間層の製膜性が低下し好ましくない。
【００２５】
また、中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フィルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下することがある。
【００２６】
中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と、蓋材の透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％が好ましい。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が低下するのみならず透明性も悪化し、また中間層とヒートシーラント層との接着強度が大きくなり、蓋材の剥離強度が適性値を超えることとなり好ましくない。一方Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合は、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、蓋材としての適性な剥離強度を下回り好ましくない。
【００２７】
中間層にＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のようなＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好ましい。
【００２８】
Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が５重量部未満の場合は、Ｓ・Ｂ共重合体水添物を添加する効果が発現されず、また３０重量部を超えると得られるフィルムはブロッキングしやすく、好ましくない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が少ない場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添物の相溶化効果が少なく、中間層の透明性が改善されない。
【００２９】
ＨＩＰＳの添加量が５重量部未満の場合、中間層の滑り性が悪くＨＩＰＳを添加する効果が発現されず、また５０重量部を超えると、中間層とヒートシーラント層との接着強度が強くなり、蓋材の剥離強度が適性値を上回ることとなり好ましくない。
【００３０】
上記の中間層は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、Ｓ・Ｂ共重合体水添物のみを５〜３０重量部を添加して３種の樹脂を含む樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳのみを５〜５０重量部を添加して３種の樹脂を含む樹脂組成物より形成されてもよい。
【００３１】
本発明の単層構造の中間層は、上記の構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であると、フィルムの粘着性が増して取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温におけるヒートシーラント層の接着強度が低下することとなり好ましくない。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープに蓋材をヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と透明性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性や透明性が低下し、蓋材も透明性を損なうことになる。また中間層とヒートシーラント層との接着強度も大き過ぎて蓋材の剥離強度が適性値を超えることになり好ましくはない。
一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、蓋材の剥離強度が適性値を下回ることとなり好ましくない。
【００３２】
本発明の単層構造の中間層を、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物から構成することができる。
【００３３】
この場合、Ｅ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増してブロッキングを発生しやすく、また５０重量％を超えると低温でのヒートシール性が悪くなり好ましくない。水素添加物は、Ｅ・Ｏ共重合体との相溶性がよく、中間層に柔軟性と透明性とを与える。そして、中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物との混合比は、キャリアテープと蓋材とをヒートシールした後の剥離強度と、中間層の透明性とに大きく影響する。すなわち、Ｅ・Ｏ共重合体が、３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が悪くなり、透明性も低下する。また、中間層とヒートシーラント層との接着強度が大きすぎ、蓋材の剥離強度が適性値を超え好ましくない。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が弱く、蓋材の剥離強度が適性値を下回ることがあり好ましくはない。
【００３４】
本発明の中間層は、ガラス転移温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもできる。ガラス転移温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４シクロヘキサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸などによるポリエステルである。具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及びテレフタル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとテレフタル酸やイソフタル酸などとの共縮合重合体を使用する。また、ガラス転移温度を４０℃以上に設定したのは、蓋材を使用する環境条件が４０℃に至らないことに起因するものである。
【００３５】
また、中間層としては、次の熱可塑性樹脂を主体とするもので構成できる。
▲１▼エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン・ブテンー１共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹脂。
▲２▼スチレン・イソプレン共重合体などのポリスチレン系樹脂。
▲３▼エチレン・アクリル酸共重合体、メタアクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エチルエステル共重合体、エチレン・アクリル酸メチルエステル共重合体エチレン・メタアクリル酸メチルエステル共重合体などのエチレン系共重合体。
▲４▼共縮合重合ポリエステル、無水マレイン酸グラフトポリエチレンなどの接着性樹脂。
▲５▼熱可塑性性エラストマー。
【００３６】
上記単層構造の中間層は、１０〜６０μｍの厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋材のヒートシール性が低下する。
【００３７】
本発明の中間層５は、多層構造とすることができ、図２は２層構造の蓋材の断面を示す概略図であり、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから中間層５を構成するものである。
【００３８】
この場合、第１樹脂層は製膜が容易な密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、第２樹脂層は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成することができる。
更に第２樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
また、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した樹脂組成物により形成することができる。そして、第１樹脂層及び第２樹脂層は、それぞれ５〜３０μｍの厚さで形成できる。
【００３９】
図３は、中間層５を３層構造とした本発明の蓋材の例を示す断面の概略図であり、中間層５に第１樹脂層５１を、第２樹脂層５２を介してヒートシーラント層６と接する第３樹脂層５３とから構成するものである。
【００４０】
この場合、第１樹脂層は、製膜が容易な密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構成され、第２樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体との樹脂組成物により形成することができ、第１樹脂層と後述する第３樹脂層との接着強度を向上する作用をもつものである。
【００４１】
第３樹脂層は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成することができる。
更に第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
また、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成できる。
【００４２】
そして、第１樹脂層、第２樹脂層及び第３樹脂層は、それぞれ３〜２０μｍの範囲の厚さで形成できる。複合基材シートの一方の面に接着剤層を設け、別工程で作成した中間層とをドライラミネーションしたり、ＡＣ層を介して接着用樹脂を押出しコートしてサンドイッチラミネーションで形成することができる。
【００４３】
本発明の蓋材は、中間層を設けることにより、キャリアテープにヒートシールされた蓋材を剥離するとき図６に示すように、中間層５とヒートシーラント層６との層間で剥離を生ずる。この剥離強度は、ヒートシーラント層とキャリアテープとのヒートシール強度より弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が、１００ｇ／１５ｍｍ未満になると、内容物を収納し移送する際に、中間層とヒートシーラント層との層間で剥離して内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、蓋材を剥離するときキャリアテープが振動して内容物が飛び出したりすることがあり好ましくない。
尚、上記の剥離強度は、２３℃相対湿度４０％の雰囲気下における１８０度剥離（剥離速度３００ｍｍ／分）の値である。
また、ジップアップは、３０ｇ／２ｍｍ以下が好ましい。ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超えると、蓋材を剥離する際にキャリアテープが振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。
なお、ここでいううジップアップとは、キャリアテープ用のシートと１５ｍｍ巾でヒートシールした蓋材とを２ｍｍ巾にスリットし、剥離したときの剥離強度の最大値と最小値との差をいう。なお、ジップアップの測定条件は、２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下において、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で測定長さ２０ｍｍを１８０°剥離したときの数値である。
【００４４】
本発明の蓋材は、中間層とヒートシーラント層との間で剥離するものであるから、ヒートシール条件により変化するものではない。したがって、蓋材とキャリアテープとのヒートシールは十分に加熱して行うことができ、安定したヒートシール強度と剥離強度を得ることができる。
【００４５】
本発明の蓋材のヒートシーラント層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、後述する導電性微粒子などにより構成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせには、例えば、混合比が９：１〜４：６のポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物、混合比が５：５〜９．５：０．５のポリエステルと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物あるいは、混合比が５：５〜９．５：０．５のアクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物などを挙げることができる。また、中間層がガラス転移温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルによる場合は、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物を使用することが好ましい。
【００４６】
また、ヒートシーラント層６には、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンなどの金属酸化物、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウムなどの硫化物、硫酸バリウム、及びなどに導電性を付与した導電性微粒子や有機ケイ素化合物が含まれている。
このような、導電性微粒子の一次平均粒子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。この場合、ヒートシーラント層における熱可塑性樹脂１０に対する導電性微粒子の混合比率は、１〜１００の範囲にあることが好ましい。導電性微粒子の比率が、１未満であると帯電防止効果がなく、１００を超えると透明性を損なうこととなり好ましくない。
【００４７】
本発明のヒートシーラント層の表面抵抗率は、２２℃相対湿度４０％の条件で（以下、表面抵抗は、特に指定しない限りこの条件で測定した数値を記載する）１０5 〜１０12Ω／□の範囲にあり、また、２３±５℃、相対湿度１２±３％において測定した５０００Ｖから９９％減衰するまでの所要時間すなわち電荷減衰時間（以下電荷減衰時間と記載する）が２秒以下の優れた静電気拡散性をもつものである。上記の表面抵抗率が１０12Ω／□を超えると、静電気拡散性が低下し、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。また、１０5 Ω／□未満になると外部から蓋材を介して電子部品に通電することにより、電気的に破壊される危険性がある。
一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の指標となる電荷減衰時間が２秒を超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。
尚、上記の表面抵抗率及び電荷減衰時間は、米国のＭＩＬ−Ｂ８１７０５Ｃに準拠して測定したものである。
【００４８】
また、ヒートシーラント層には、必要に応じて分散安定剤、ブロッキング防止剤を含ませることができる。
【００４９】
ヒートシーラント層は、ロールコート、グラビアコートなどの通常の塗布手段を用いて作成することができる。そして、その塗布厚みは０．１〜１０μｍ、好ましくは１〜５μｍである。
【００５０】
本発明の蓋材は、中間層とヒートシーラント層との層間で剥離するので、条件に左右されることなくキャリアテープとヒートシールでき、そして、安定した剥離性を示すものである。このような層間剥離を図４〜図６を参照にして詳細に説明する。先ず図４及び図５に示すポケット１２をもつキャリアテープ１１に図１に示す蓋材１をヒートシールする。このヒートシールは、ポケット１２の両端部に所定の巾で線状のヒートシール部１０を設ける。蓋材１の中間層５とヒートシーラント層６との接着強度は１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であり、ヒートシーラント層６とキャリアテープ１１とのヒートシール強度より小さいものとなっている。次に蓋材１をキャリアテープ１１から剥離すると、線状のヒートシール部１０において、ヒートシーラント層６はキャリアテープ１１にヒートシールされたままであり、中間層５とヒートシーラント層６との層間で剥離する。したがって、蓋材１はヒートシーラント層６のうち線状のヒートシール部１０をキャリアテープに残した状態で剥離される。すなわち、本発明の蓋材は、キャリアテープ１１に対する安定したヒートシール性と、剥離が容易であるという相反する特性を兼ね備えている同時に複合基材シート２が多層の延伸フィルムから構成することにより、剥離時のジップアップも少なく、安定した剥離ができるものである。
【００５１】
本発明の蓋材の使用対象となるキャリアテープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳなどである。または、これらに帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粉末、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込んだり、これらを含むものを塗布したりするものがある。またポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に積層した多層シートや、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成したものが挙げられる。
【００５２】
次に具体的実施例を示して本発明の蓋材を更に詳細に説明する。
（実験例１）
図１に示すように、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２１と厚さ６μｍの表面処理を施した二軸延伸ポリエステルフィルム２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕とを、タケラックＡ５１５に硬化剤としてタケネートＡ−５０〔武田薬品工業株式会社製 商品名〕を接着剤層７を設けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作成した。
中間層の構成材料としての次のものを表１に示す組成で用いて単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。
▲１▼Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製
商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ3 。
▲２▼Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０重量％。
▲３▼Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％。
▲４▼ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社製 商品名〕。
▲５▼Ｓ・Ｂブロックエラストマー：タフプレンＡ〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％との無水素添加物。
複合基材シート２の延伸フィルム２２に、ＡＣ層３を設け、厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンミラソン１６〔三井石油化学工業株式会社製 商品名〕接着用樹脂４としてサンドイッチラミネーションにより、複合基材シート２と中間層５とを積層した。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さで塗布し表１に示す試料１〜１１並びに比較試料１〜５を作成した。
【００５３】
【表１】
【００５４】
（実験例２）
図２で示すように、実験例１で作成した複合基材シート２と第１樹脂層５１としての厚さ１５μｍのＥ・Ｏ共重合体と表２に示される厚さ１５μｍの第２樹脂層５２とからなる中間層５とをＬＤＰＥでサンドイッチラミネーションした。
更に、実験例１と同様にヒートシーラント層を設けて試料１２〜１７及び比較試料６〜８の蓋材を作成した。
【００５５】
【表２】
【００５６】
（実験例３）
図３で示すように実験例１で作成した複合基材シート２と第１樹脂層５１としての低密度ポリエチレン層と第２樹脂層５２及び第３樹脂層として表３に記載の厚さが各１０μｍの３層からなる中間層５とをポリエチレンを接着用樹脂としてサンドイッチラミネーションした。
更に、実験例１と同様にヒートシーラント層を設けて試料１８〜２５及び比較試料９〜１２の蓋材を作成した。
【００５７】
【表３】
【００５８】
上記の各蓋材（試料１〜２５及び比較試料１〜１２）について下記の方法で、ヘーズ度、全光線透過率、電荷減衰時間を測定した結果及び導電性ポリ塩化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社株製 商品名」とヒートシールしたものの剥離強度とを表４に示す。
・ヘーズ度及び全光線透過率：カラーコンピューターＳＭ−４４Ｃ「スガ試験機株式会社製 商品名」にて測定。
・表面抵抗率：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃを用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準じて測定する。
・剥離強度：１５０℃、３kgf ／ｃｍ2 、０．５秒の条件でヒートシールして、テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウィン株式会社製 商品名」を用いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで測定。
【００５９】
【表４】
【００６０】
他の実験例及び比較例により本発明の蓋材を更に詳細に説明する。
（実験例４）図１に示すように、実験例１と同様に表面処理を施した厚さ６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２１及び２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作成した。中間層の構成材料としての次のものを用いて表５及び表６に示す単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。
（１）Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ3。
（２）Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％〕。
複合基材シート２の延伸フィルム２２に、ＡＣ層３を設け、厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンミラソン１６〔三井石油化学工業株式会社製 商品名〕接着用樹脂４としてサンドイッチラミネーションにより、複合基材シート２と中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５にグラビアリバースコートにより下記材料よりなる表５及び表６に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さで塗布して、実験例３の蓋材の試料３１〜５６を作成した。
〔ヒートシーラント層の構成材料〕
・ポリエステル：バイロン「東洋紡績株式会社製 商品名：ガラス転移温度５０℃。」
・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体：ビニライトＶＡＧＨ「ユニオンカーバイド社製 商品名」。
・ポリウレタン：ニッポラン５１２０「日本ポリウレタン工業株式会社製 商品名」。
・導電性微粉末：パストランＩＶ「三井金属鉱業株式会社製 商品名：平均粒径０．３μｍ」。
【００６１】
【表５】
【００６２】
【表６】
【００６３】
【表７】
【００６４】
【表８】
【００６５】
表７及び表８に示すように試料３１〜３６並びに試料４５〜５０は、良好な透明性と、静電気特性とをもち、かつ適度の剥離強度で中間層とヒートシーラント層との間で剥離した。一方、試料３７、３９は導電性微粉末を多量に含むため、全光線透過率が７５％を下回り透明性の低下をもたらした。また、試料３８、４０及び５２は、導電性微粉末の含有量が少ないため剥離強度が適正値を下回り、表面抵抗率が１０13Ω以上、電化減衰時間が２秒を超え、静電気特性をもつものではなかった。更に、試料４１、４２及び５４はヒートシーラント層の塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体の樹脂量が多いため塗布適性が悪かった。また試料５３は、ポリウレタン量が多いため剥離強度が弱過ぎ、試料４３、５５は中間層のＥ・Ｏ共重合体が多いため剥離強度が低く、逆に試料４４、５６はＥ・Ｏ共重合体が少ないため剥離強度が強すぎるというものであった。
【００６６】
（実験例５）
図１に示すように、実験例１と同様に表面処理を施した厚さ６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２１及び２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作成した。
中間層の構成材料としての次のものを用いて表９及び表１０に示す単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。
▲１▼Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製
商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ3 。
▲２▼Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン１０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体の水素添加物。
複合基材シート２とサンドイッチラミネーションにより、中間層５とを積層した。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースコートにより、実験例３で使用した材料よりなる表９及び表１０に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さで塗布して、実験例５の蓋材の試料６１〜８６を作成した。
【００６７】
【表９】
【００６８】
【表１０】
【００６９】
実験例５の各蓋材（試料６１〜８６）について、実験例３と同様にヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度及び耐ブロッキング性を評価した結果を表１１及び表１２に示す。
【００７０】
【表１１】
【００７１】
【表１２】
【００７２】
表１１及び表１２に示すように、実験例５の蓋材（試料６１〜８６）は、実験例４の蓋材（試料３１〜５６）にみられたものと同様の傾向を示し、試料６１〜６６並びに試料７５〜８０は良好な透明性と静電気特性をもち、そして適度の剥離強度で中間層とヒートシーラント層との間で剥離した。これに対して、試料６７、６９、７２は導電性微粉末の含有量が多いため、全光線透過率が７５％を下回り透明性の悪いものであった。また、試料６８、７０、８２は導電性微粉末の含有量が少ないため、剥離強度が弱過ぎ、また、表面抵抗率が１０13Ω以上、電荷減衰時間が２秒を超え静電気特性をもっていなかった。更に試料７１、７２、８４は、ヒートシーラント層の塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体の割合が多いため塗布適性が悪かった。また、試料８３は、ポリウレタン量が多いため剥離強度が弱過ぎ、試料７３、８５は中間層のＥ・Ｏ共重合体が多いため剥離強度が低く、逆に試料７４、８６はＥ・Ｏ共重合体が少ないため剥離強度が強すぎるというものであった。
【００７３】
（実験例６）図１に示すように、実験例１と同様に表面処理を施した厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２１及び厚さ６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作成した。飽和ポリエステルフィルム「ＫＳ−０１１Ｃ東セロ化学株式会社製〕厚さ３０μｍ、ガラス転移温度５０℃を用いて中間層５を作成した。複合基材シート２と、実験例１と同様にサンドイッチラミネーションにより、中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５にグラビアリバースコートにより、実験例３で使用した材料よりなる表１３に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さで塗布して、実験例６の蓋材の試料９１〜９９を作成した。
【００７４】
【表１３】
【００７５】
実験例５の各蓋材（試料９１〜９９）について、実験例３と同様にヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度及び耐ブロッキング性を評価した結果を表１４に示す。
【００７６】
【表１４】
【００７７】
（実験例７）
下記の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム及び接着剤により表１５に示す構成で複合基材シート２をドライラミネーションにより作成した。
・二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
テトロンフィルムＦタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕厚さ、３、６及び１２μｍ。
テトロンフィルムＶタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕厚さ２５μｍ。
・接着剤
エステル系、エーテル系、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリイミド系。
表１５に示す基材シートと（Ｅ・Ｏ共重合体４０重量％とＳ・Ｂ共重合体６０重量％とのブレンド物からなる厚さ３０μｍ）の中間層５とを接着用脂を介してサンドイッチラミネーションにより積層した。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより、前記のビニライトＶＡＧＨ３５重量部と導電性微粉末６５重量部とからなるヒートシーラント層６をグラビアリバース法により２μｍの厚さで塗布して、実験例７の蓋材の試料１０１〜１１２を作成した。
【００７８】
実験例７の各蓋材（試料１０１〜１１１）について、キャリアテープのシートである導電性ポリ塩化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社製 商品名」と、温度１３０℃及び１５０℃、圧力２ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間０．５秒のヒートシール条件でヒートシールした。更に、剥離巾１５ｍｍ、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離強度を測定し、剥離強度の平均値及び、同条件でヒートシールしたのち２ｍｍ巾、剥離角度３００ｍｍ／分の条件で剥離強度を測定し、最大剥離強度と最小剥離強度との差であるジップアップを評価した。その結果を表１５に示す。
試料１０１〜１０９は、適度な剥離強度と、３０ｇ／２ｍｍ以下のジップアップを示していたが、試料１１０は適度な剥離強度を示してはいたが、ジップアップが大きく、試料１１１は、２５μｍのポリエステルフイルムを使用したために、低温域でのヒートシールが安定せず剥離状態は凝集剥離を示した。
【００７９】
【表１５】
【００８０】
【発明の効果】
Ｅ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成された中間層に設けたヒートシーラント層は、キャリアテープと剥離するとき、中間層とヒートシーラント層との間で安定して剥離するものである。
そして、延伸フィルムを２層以上硬化型接着剤で貼合した複合基材シートに形成した蓋材は、剥離するときジップアップが少なくする効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の蓋材の断面を表す概念図である。
【図２】２層よりなる中間層を設けた蓋材の断面を表す概念図である。
【図３】３層よりなる中間層を設けた蓋材の断面を表す概念図である。
【図４】キャリアテープと蓋材の密封状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の蓋材とキャリアテープとをヒートシールした状態の断面を示す概念図である。
【図６】蓋材をキャリアテープより剥離した状態の断面を示す概念図である。
【符号の説明】
１ キャリアテープ
２ 複合基材シート
21、22 延伸フィルム
３ ＡＣ層
４ 接着用樹脂
５ 中間層
51 第１樹脂層
52 第２樹脂層
53 第３樹脂層
６ ヒートシーラント層
７ 接着剤層
10 ヒートシール部
11 キャリアテープ
12 ポケット
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成した凹部のポケット部に、半導体素子を収納し、収納部を覆いヒートシールするキャリアテープの蓋材に関し、電子部品に実装するときその開封剥離が容易で、かつ、剥離強度が安定した蓋材に属する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
各種工業部品を収納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネートなどのシート成形が容易なものである。また、蓋材は、フィルムの一方の面にヒートシーラント層を設けた積層体からなっている。
キャリアテープあるいは蓋材は、収納されている半導体素子との接触や、蓋材を剥離するときに発生する静電気により、半導体素子の劣化、破壊を起こさないのみならず、内容物を目視できる程度の透明性をもつことを要求されている。
そして、電子部品の実装工程において、蓋材が容易に安定して剥離できることが要求されている。
すなわち、剥離の進行にともなう剥離強度の最大値と最小値との差（以下本明細書ではジップアップと記載する）が大きいと、電子部品が飛び出したり、所定の位置に装填できないという問題がある。
特に、剥離強度は、剥離角度に影響されるものであり、装填するときに蓋材の引取りテンションが変動により剥離角度も変化し、ジップアップが大きくなるという問題点があった。
【０００３】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、優れた帯電防止性と、キャリアテープへの高いヒートシール性と安定したジップアップ性をもつ蓋材の提供を目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明の蓋材は、キャリアテープにヒートシールできる蓋材において、該蓋材が２層よりなる延伸フィルムを接着剤層を介して貼合した複合基材シート、中間層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電性微粉末又は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よりなるヒートシーラント層とを順に積層したものである。そして、前記延伸フィルムを貼合する接着剤層が、ポリエステル、ポリエーテル、ウレタン系樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、又はこれらの変性物である。また、前記中間層が、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3（以下密度の単位ｇ／ｃｍ3は省略する）のエチレン・αオレフィン共重合体（以下Ｅ・Ｏ共重合体と記載する）、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体（以下比率に関係なくＳ・Ｂ共重合体と記載する）、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物（以下Ｓ・Ｂ共重合体水添物と記載する）、及びハイインパクトポリスチレン（以下ＨＩＰＳと記載する）のうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成された蓋材である。前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とから樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。そして、前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体異３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物によりなり、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物によりなり、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物により形成されている蓋材である。また、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物とからなる樹脂組成物により形成された蓋材である。また、前記中間層はガラス転移温度が４０℃を超える線状飽和ポリエステルにより形成されている蓋材である。また、前記ヒートシーラント層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種を含む蓋材である。また、前記ヒートシーラント層は、抵抗率が１０5〜１０12Ωの範囲にあり、電荷減衰時間が２秒以下である蓋材である。また、本発明の蓋材は、全光線透過率が７５％以上であり、かつ、ヘーズ値が５０％以下のものである。
【０００５】
【従来の技術】
従来より、キャリアテープの蓋材における静電気の発生防止手段として、キャリアテープに導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだりこれらを含む塗布液を塗布したりすることが行われている。また、蓋材における静電気発生防止の手段としては、電子部品と直接に接触するヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだり、これらを含む塗布液を塗布したりすることが行われている。
【０００６】
しかしながら、上述のキャリアテープ及び蓋材に含まれる帯電防止剤としての導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を低下させ、収納されている電子部品を外部から確認し難いという問題があった。
また、界面活性剤を塗布した場合は、蓋材のヒートシーラント層の表面に析出し、ヒートシール性が不安定となり、ヒートシール不良の原因となったりするという問題があった。
【０００７】
更に、蓋材の，キャリアテープのヒートシールは、輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品が脱落しないように、所定の強度が要求される。しかしながら、ヒートシール強度が大き過ぎると、電子部品の実装工程で蓋材を剥離するときに、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのポケットから飛び出す事故が発生するという問題があった。したがって、蓋材は、キャリアテープに十分な強度でヒートシールされ、かつ電子部品を実装するときにその剥離性が良好であることが要求される。このヒートシール強度を、ヒートシール温度、時間、圧力などの条件で調整することは極めて困難であるという問題があった。
【０００８】
また、適度のヒートシール強度が得られている場合でも、剥離強度のジップアップが、大きいと電子部品の装着位置が安定せず、場合によってはポケットから飛び出すというものであることが判明した。
【０００９】
【発明の実施形態】
本発明の蓋材は、図１に示すように、キャリアテープにヒートシールできる蓋材１において、該蓋材が２層よりなる延伸フィルムを接着剤層３を介して貼合した複合基材シート２、中間層５、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電性微粉末又は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よりなるヒートシーラント層６とを順に積層したものである。
【００１０】
本発明の延伸フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂よりフイルムを一軸又二軸方向に延伸して製膜された３〜２５μｍである。そして、接着剤層との接着強度を強固にして安定するために、接着剤層と接する側を必要に応じて予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理などの表面処理を施すこともできる。
更に界面活性剤などを練り込ませ帯電防止処理を施すことができる。
【００１１】
そして、複合基材シートは上記の、同種又は異種の２層フィルムを好ましくは硬化反応型接着剤層を介して複合することによって形成される。
本発明の熱硬化型の接着剤層は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系共重合体、エチレン・アクリル系樹脂、ポリチオール、エポキシ樹脂などを主成分とし、その硬化剤としてトリレンジイソシアネート、４，４, −ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ナフチレン−１，５ジイソシアネート、ポリアミンなどがある。
【００１２】
また、電離放射線硬化型樹脂としては、分子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポリマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどがある。
【００１３】
接着剤層の塗布と、基材層と中間層との積層は、通常のドライラミネーションで行うことができる。接着剤層の塗布は、グラビアコーティング、ロールコーティングなどその方法を問うものではない。
反応硬化型の接着剤層の厚さは、蓋材に剛性を与える要因となり、２〜２０ｇ／ｍ2 （固形分、以下同様に記載する）好ましくは、５〜１０ｇ／ｍ2 である。２ｇ／ｍ2 以下では、接着強度を均一にできず、また蓋材のジップアップを安定するに必要な剛性をもたせることができない。また、２０ｇ／ｍ2 以上の接着剤層は、価格面で不利であるばかりでなく、剛性が強く、蓋材に亀裂を生ずることもある。
【００１４】
複合基材シートは、耐熱性の延伸フィルムと、反応硬化型接着剤層の複合作用により蓋材をキャリアテープにヒートシールする場合に接触するヒートシールバーにより蓋材が熱溶融したり、熱収縮したりする耐熱性を付与することができる。
【００１５】
２層の延伸フィルムを接着剤層を介して形成される複合基材シートは、単層のものより、反応型の接着剤層の作用によりシートとしての剛性が大きくなり、剥離角度が安定してジップアップを小さくできるものと推測できる。
【００１６】
また、単層の場合、延伸フィルムを厚くすることにより剛性を大きくできるが、厚くなることによりヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒートシールバーの温度を高く設定する必要がある。そのため、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化をし、電子部品を実装するときの位置が変動する原因となる。
【００１７】
複合基材シートは、図示はしないが、延伸フィルム３層以上による接着剤層を含めて５層以上にすることもできる。
そして、その総厚さは使用目的により適宜設定できるが、６〜１００μｍ、好ましくは２０〜４５μｍである。
【００１８】
複合基材シートのヒートシーラント層との反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性剤、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粉末などを用いて、帯電防止処理を施して、基材シート２の表面にゴミ、チリなどの付着防止あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
【００１９】
複合基材シートと中間層との間に設ける接着用樹脂に熱可塑性樹脂を用いることにより、ヒートシールを行うときの熱及び圧力を均一化することができる。
接着用樹脂は、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレンなどの変性物の単体あるいはブレンド物のいずれかを用いて溶融押出しコートあるいはサンドイッチラミネーションにより設けることができ、その厚さは１０〜６０μｍである。
【００２０】
接着用樹脂を設けるときに、複合基材シートと熱可塑性樹脂である接着用樹脂との接着を強固にするため、溶融押出しコートに用いるアンカーコート層（本明細書ではＡＣ層と記載する）を設けることが好ましい。ＡＣ層は、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系などの通常のものを使用できるが、反応硬化型の接着剤をＡＣ層として用いることにより、蓋材全体の剛性を高くできる効果奏することができる。
【００２１】
接着用樹脂の厚さが、１０μｍ以下であると、ヒートシール時に圧力を均一化するクッション機能が悪く、また６０μｍを超えると蓋材としての伝熱性が低下しヒートシールバー温度を高く設定する必要を生じ好ましくはない。
【００２２】
本発明の中間層は、蓋材をキャリアテープとヒートシールしたときに双方のシートを均一に密着するクッションの作用をするものである。同時に、ヒートシールした蓋材をキャリアテープから剥離するときに、図４、図５に示すように中間層５とヒートシーラント層４との間で層間剥離できるように、中間層５とヒートシーラント層６との接着強度を規制するものである。
中間層５は、単層構造、多層構造のいずれでもよく、熱可塑性樹脂の２種以上を組合わせることにより形成できる。
また、サーキュラダイスによるインフレ法、Ｔダイスによるキャスト法による通常の製膜方法で、単層あるいは多層で作成できる。
【００２３】
中間層に用いる樹脂は、単一ポリマー、共重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できるが、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規制するとともに、キャリアテープと蓋材とをヒートシールするときにクッション効果の作用をもつものから選定できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、エチレン・プロピレンラバー、ポリプロピレンの他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・Ｂ共重合体水添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリエチレン及びＳ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によりなるポリマーアロイで形成できる。
【００２４】
中間層は単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することができる。
中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合体は、エチレンと、例えばブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４ーメチルペンテン・１などとの共重合体である。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満あるいは０．９１５を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体との組み合わせによる中間層の製膜性が低下し好ましくない。
【００２５】
また、中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フィルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下することがある。
【００２６】
中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と、蓋材の透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％が好ましい。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が低下するのみならず透明性も悪化し、また中間層とヒートシーラント層との接着強度が大きくなり、蓋材の剥離強度が適性値を超えることとなり好ましくない。一方Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合は、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、蓋材としての適性な剥離強度を下回り好ましくない。
【００２７】
中間層にＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のようなＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好ましい。
【００２８】
Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が５重量部未満の場合は、Ｓ・Ｂ共重合体水添物を添加する効果が発現されず、また３０重量部を超えると得られるフィルムはブロッキングしやすく、好ましくない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が少ない場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添物の相溶化効果が少なく、中間層の透明性が改善されない。
【００２９】
ＨＩＰＳの添加量が５重量部未満の場合、中間層の滑り性が悪くＨＩＰＳを添加する効果が発現されず、また５０重量部を超えると、中間層とヒートシーラント層との接着強度が強くなり、蓋材の剥離強度が適性値を上回ることとなり好ましくない。
【００３０】
上記の中間層は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、Ｓ・Ｂ共重合体水添物のみを５〜３０重量部を添加して３種の樹脂を含む樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳのみを５〜５０重量部を添加して３種の樹脂を含む樹脂組成物より形成されてもよい。
【００３１】
本発明の単層構造の中間層は、上記の構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であると、フィルムの粘着性が増して取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温におけるヒートシーラント層の接着強度が低下することとなり好ましくない。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープに蓋材をヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と透明性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性や透明性が低下し、蓋材も透明性を損なうことになる。また中間層とヒートシーラント層との接着強度も大き過ぎて蓋材の剥離強度が適性値を超えることになり好ましくはない。
一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が小さく、蓋材の剥離強度が適性値を下回ることとなり好ましくない。
【００３２】
本発明の単層構造の中間層を、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物から構成することができる。
【００３３】
この場合、Ｅ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増してブロッキングを発生しやすく、また５０重量％を超えると低温でのヒートシール性が悪くなり好ましくない。水素添加物は、Ｅ・Ｏ共重合体との相溶性がよく、中間層に柔軟性と透明性とを与える。そして、中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物との混合比は、キャリアテープと蓋材とをヒートシールした後の剥離強度と、中間層の透明性とに大きく影響する。すなわち、Ｅ・Ｏ共重合体が、３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が悪くなり、透明性も低下する。また、中間層とヒートシーラント層との接着強度が大きすぎ、蓋材の剥離強度が適性値を超え好ましくない。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が３０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度が弱く、蓋材の剥離強度が適性値を下回ることがあり好ましくはない。
【００３４】
本発明の中間層は、ガラス転移温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもできる。ガラス転移温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４シクロヘキサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸などによるポリエステルである。具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及びテレフタル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとテレフタル酸やイソフタル酸などとの共縮合重合体を使用する。また、ガラス転移温度を４０℃以上に設定したのは、蓋材を使用する環境条件が４０℃に至らないことに起因するものである。
【００３５】
また、中間層としては、次の熱可塑性樹脂を主体とするもので構成できる。
▲１▼エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン・ブテンー１共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマーなどのポリオレフィン系樹脂。
▲２▼スチレン・イソプレン共重合体などのポリスチレン系樹脂。
▲３▼エチレン・アクリル酸共重合体、メタアクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エチルエステル共重合体、エチレン・アクリル酸メチルエステル共重合体エチレン・メタアクリル酸メチルエステル共重合体などのエチレン系共重合体。
▲４▼共縮合重合ポリエステル、無水マレイン酸グラフトポリエチレンなどの接着性樹脂。
▲５▼熱可塑性性エラストマー。
【００３６】
上記単層構造の中間層は、１０〜６０μｍの厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋材のヒートシール性が低下する。
【００３７】
本発明の中間層５は、多層構造とすることができ、図２は２層構造の蓋材の断面を示す概略図であり、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから中間層５を構成するものである。
【００３８】
この場合、第１樹脂層は製膜が容易な密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、第２樹脂層は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成することができる。
更に第２樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
また、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加した樹脂組成物により形成することができる。そして、第１樹脂層及び第２樹脂層は、それぞれ５〜３０μｍの厚さで形成できる。
【００３９】
図３は、中間層５を３層構造とした本発明の蓋材の例を示す断面の概略図であり、中間層５に第１樹脂層５１を、第２樹脂層５２を介してヒートシーラント層６と接する第３樹脂層５３とから構成するものである。
【００４０】
この場合、第１樹脂層は、製膜が容易な密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構成され、第２樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体との樹脂組成物により形成することができ、第１樹脂層と後述する第３樹脂層との接着強度を向上する作用をもつものである。
【００４１】
第３樹脂層は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成することができる。
更に第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
また、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成できる。
【００４２】
そして、第１樹脂層、第２樹脂層及び第３樹脂層は、それぞれ３〜２０μｍの範囲の厚さで形成できる。複合基材シートの一方の面に接着剤層を設け、別工程で作成した中間層とをドライラミネーションしたり、ＡＣ層を介して接着用樹脂を押出しコートしてサンドイッチラミネーションで形成することができる。
【００４３】
本発明の蓋材は、中間層を設けることにより、キャリアテープにヒートシールされた蓋材を剥離するとき図６に示すように、中間層５とヒートシーラント層６との層間で剥離を生ずる。この剥離強度は、ヒートシーラント層とキャリアテープとのヒートシール強度より弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が、１００ｇ／１５ｍｍ未満になると、内容物を収納し移送する際に、中間層とヒートシーラント層との層間で剥離して内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、蓋材を剥離するときキャリアテープが振動して内容物が飛び出したりすることがあり好ましくない。
尚、上記の剥離強度は、２３℃相対湿度４０％の雰囲気下における１８０度剥離（剥離速度３００ｍｍ／分）の値である。
また、ジップアップは、３０ｇ／２ｍｍ以下が好ましい。ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超えると、蓋材を剥離する際にキャリアテープが振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。
なお、ここでいううジップアップとは、キャリアテープ用のシートと１５ｍｍ巾でヒートシールした蓋材とを２ｍｍ巾にスリットし、剥離したときの剥離強度の最大値と最小値との差をいう。なお、ジップアップの測定条件は、２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下において、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で測定長さ２０ｍｍを１８０°剥離したときの数値である。
【００４４】
本発明の蓋材は、中間層とヒートシーラント層との間で剥離するものであるから、ヒートシール条件により変化するものではない。したがって、蓋材とキャリアテープとのヒートシールは十分に加熱して行うことができ、安定したヒートシール強度と剥離強度を得ることができる。
【００４５】
本発明の蓋材のヒートシーラント層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂と、後述する導電性微粒子などにより構成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせには、例えば、混合比が９：１〜４：６のポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物、混合比が５：５〜９．５：０．５のポリエステルと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物あるいは、混合比が５：５〜９．５：０．５のアクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物などを挙げることができる。また、中間層がガラス転移温度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルによる場合は、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合物を使用することが好ましい。
【００４６】
また、ヒートシーラント層６には、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム及び酸化チタンなどの金属酸化物、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウムなどの硫化物、硫酸バリウム、及びなどに導電性を付与した導電性微粒子や有機ケイ素化合物が含まれている。
このような、導電性微粒子の一次平均粒子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。この場合、ヒートシーラント層における熱可塑性樹脂１０に対する導電性微粒子の混合比率は、１〜１００の範囲にあることが好ましい。導電性微粒子の比率が、１未満であると帯電防止効果がなく、１００を超えると透明性を損なうこととなり好ましくない。
【００４７】
本発明のヒートシーラント層の表面抵抗率は、２２℃相対湿度４０％の条件で（以下、表面抵抗は、特に指定しない限りこの条件で測定した数値を記載する）１０5 〜１０12Ω／□の範囲にあり、また、２３±５℃、相対湿度１２±３％において測定した５０００Ｖから９９％減衰するまでの所要時間すなわち電荷減衰時間（以下電荷減衰時間と記載する）が２秒以下の優れた静電気拡散性をもつものである。上記の表面抵抗率が１０12Ω／□を超えると、静電気拡散性が低下し、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。また、１０5 Ω／□未満になると外部から蓋材を介して電子部品に通電することにより、電気的に破壊される危険性がある。
一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の指標となる電荷減衰時間が２秒を超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。
尚、上記の表面抵抗率及び電荷減衰時間は、米国のＭＩＬ−Ｂ８１７０５Ｃに準拠して測定したものである。
【００４８】
また、ヒートシーラント層には、必要に応じて分散安定剤、ブロッキング防止剤を含ませることができる。
【００４９】
ヒートシーラント層は、ロールコート、グラビアコートなどの通常の塗布手段を用いて作成することができる。そして、その塗布厚みは０．１〜１０μｍ、好ましくは１〜５μｍである。
【００５０】
本発明の蓋材は、中間層とヒートシーラント層との層間で剥離するので、条件に左右されることなくキャリアテープとヒートシールでき、そして、安定した剥離性を示すものである。このような層間剥離を図４〜図６を参照にして詳細に説明する。先ず図４及び図５に示すポケット１２をもつキャリアテープ１１に図１に示す蓋材１をヒートシールする。このヒートシールは、ポケット１２の両端部に所定の巾で線状のヒートシール部１０を設ける。蓋材１の中間層５とヒートシーラント層６との接着強度は１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であり、ヒートシーラント層６とキャリアテープ１１とのヒートシール強度より小さいものとなっている。次に蓋材１をキャリアテープ１１から剥離すると、線状のヒートシール部１０において、ヒートシーラント層６はキャリアテープ１１にヒートシールされたままであり、中間層５とヒートシーラント層６との層間で剥離する。したがって、蓋材１はヒートシーラント層６のうち線状のヒートシール部１０をキャリアテープに残した状態で剥離される。すなわち、本発明の蓋材は、キャリアテープ１１に対する安定したヒートシール性と、剥離が容易であるという相反する特性を兼ね備えている同時に複合基材シート２が多層の延伸フィルムから構成することにより、剥離時のジップアップも少なく、安定した剥離ができるものである。
【００５１】
本発明の蓋材の使用対象となるキャリアテープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳなどである。または、これらに帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粉末、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込んだり、これらを含むものを塗布したりするものがある。またポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に積層した多層シートや、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成したものが挙げられる。
【００５２】
次に具体的実施例を示して本発明の蓋材を更に詳細に説明する。
（実験例１）
図１に示すように、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２１と厚さ６μｍの表面処理を施した二軸延伸ポリエステルフィルム２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕とを、タケラックＡ５１５に硬化剤としてタケネートＡ−５０〔武田薬品工業株式会社製 商品名〕を接着剤層７を設けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作成した。
中間層の構成材料としての次のものを表１に示す組成で用いて単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。
▲１▼Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製
商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ3 。
▲２▼Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０重量％。
▲３▼Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％。
▲４▼ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社製 商品名〕。
▲５▼Ｓ・Ｂブロックエラストマー：タフプレンＡ〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％との無水素添加物。
複合基材シート２の延伸フィルム２２に、ＡＣ層３を設け、厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンミラソン１６〔三井石油化学工業株式会社製 商品名〕接着用樹脂４としてサンドイッチラミネーションにより、複合基材シート２と中間層５とを積層した。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さで塗布し表１に示す試料１〜１１並びに比較試料１〜５を作成した。
【表１】
（実験例２）
図２で示すように、実験例１で作成した複合基材シート２と第１樹脂層５１としての厚さ１５μｍのＥ・Ｏ共重合体と表２に示される厚さ１５μｍの第２樹脂層５２とからなる中間層５とをＬＤＰＥでサンドイッチラミネーションした。
更に、実験例１と同様にヒートシーラント層を設けて試料１２〜１７及び比較試料６〜８の蓋材を作成した。
【００５５】
【表２】
（実験例３）
図３で示すように実験例１で作成した複合基材シート２と第１樹脂層５１としての低密度ポリエチレン層と第２樹脂層５２及び第３樹脂層として表３に記載の厚さが各１０μｍの３層からなる中間層５とをポリエチレンを接着用樹脂としてサンドイッチラミネーションした。
更に、実験例１と同様にヒートシーラント層を設けて試料１８〜２５及び比較試料９〜１２の蓋材を作成した。
【００５７】
【表３】
上記の各蓋材（試料１〜２５及び比較試料１〜１２）について下記の方法で、ヘーズ度、全光線透過率、電荷減衰時間を測定した結果及び導電性ポリ塩化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社株製 商品名」とヒートシールしたものの剥離強度とを表４に示す。
・ヘーズ度及び全光線透過率：カラーコンピューターＳＭ−４４Ｃ「スガ試験機株式会社製 商品名」にて測定。
・表面抵抗率：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃを用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準じて測定する。
・剥離強度：１５０℃、３kgf ／ｃｍ2 、０．５秒の条件でヒートシールして、テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウィン株式会社製 商品名」を用いて１８０度剥離、剥離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで測定。
【００５９】
【表４】
他の実験例及び比較例により本発明の蓋材を更に詳細に説明する。
（実験例４）図１に示すように、実験例１と同様に表面処理を施した厚さ６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２１及び２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作成した。中間層の構成材料としての次のものを用いて表５及び表６に示す単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。
（１）Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ3。
（２）Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％〕。
複合基材シート２の延伸フィルム２２に、ＡＣ層３を設け、厚さ２０μｍの低密度ポリエチレンミラソン１６〔三井石油化学工業株式会社製 商品名〕接着用樹脂４としてサンドイッチラミネーションにより、複合基材シート２と中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５にグラビアリバースコートにより下記材料よりなる表５及び表６に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さで塗布して、実験例３の蓋材の試料３１〜５６を作成した。
〔ヒートシーラント層の構成材料〕
・ポリエステル：バイロン「東洋紡績株式会社製 商品名：ガラス転移温度５０℃。」
・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体：ビニライトＶＡＧＨ「ユニオンカーバイド社製 商品名」。
・ポリウレタン：ニッポラン５１２０「日本ポリウレタン工業株式会社製 商品名」。
・導電性微粉末：パストランＩＶ「三井金属鉱業株式会社製 商品名：平均粒径０．３μｍ」。
【００６１】
【表５】
【表６】
【表７】
【表８】
表７及び表８に示すように試料３１〜３６並びに試料４５〜５０は、良好な透明性と、静電気特性とをもち、かつ適度の剥離強度で中間層とヒートシーラント層との間で剥離した。一方、試料３７、３９は導電性微粉末を多量に含むため、全光線透過率が７５％を下回り透明性の低下をもたらした。また、試料３８、４０及び５２は、導電性微粉末の含有量が少ないため剥離強度が適正値を下回り、表面抵抗率が１０13Ω以上、電化減衰時間が２秒を超え、静電気特性をもつものではなかった。更に、試料４１、４２及び５４はヒートシーラント層の塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体の樹脂量が多いため塗布適性が悪かった。また試料５３は、ポリウレタン量が多いため剥離強度が弱過ぎ、試料４３、５５は中間層のＥ・Ｏ共重合体が多いため剥離強度が低く、逆に試料４４、５６はＥ・Ｏ共重合体が少ないため剥離強度が強すぎるというものであった。
【００６６】
（実験例５）
図１に示すように、実験例１と同様に表面処理を施した厚さ６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２１及び２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作成した。
中間層の構成材料としての次のものを用いて表９及び表１０に示す単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。
▲１▼Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油化学工業株式会社製
商品名〕密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ3 。
▲２▼Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化成工業株式会社製 商品名〕スチレン１０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体の水素添加物。
複合基材シート２とサンドイッチラミネーションにより、中間層５とを積層した。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースコートにより、実験例３で使用した材料よりなる表９及び表１０に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さで塗布して、実験例５の蓋材の試料６１〜８６を作成した。
【００６７】
【表９】
【表１０】
実験例５の各蓋材（試料６１〜８６）について、実験例３と同様にヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度及び耐ブロッキング性を評価した結果を表１１及び表１２に示す。
【００７０】
【表１１】
【表１２】
表１１及び表１２に示すように、実験例５の蓋材（試料６１〜８６）は、実験例４の蓋材（試料３１〜５６）にみられたものと同様の傾向を示し、試料６１〜６６並びに試料７５〜８０は良好な透明性と静電気特性をもち、そして適度の剥離強度で中間層とヒートシーラント層との間で剥離した。これに対して、試料６７、６９、７２は導電性微粉末の含有量が多いため、全光線透過率が７５％を下回り透明性の悪いものであった。また、試料６８、７０、８２は導電性微粉末の含有量が少ないため、剥離強度が弱過ぎ、また、表面抵抗率が１０13Ω以上、電荷減衰時間が２秒を超え静電気特性をもっていなかった。更に試料７１、７２、８４は、ヒートシーラント層の塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体の割合が多いため塗布適性が悪かった。また、試料８３は、ポリウレタン量が多いため剥離強度が弱過ぎ、試料７３、８５は中間層のＥ・Ｏ共重合体が多いため剥離強度が低く、逆に試料７４、８６はＥ・Ｏ共重合体が少ないため剥離強度が強すぎるというものであった。
【００７３】
（実験例６）図１に示すように、実験例１と同様に表面処理を施した厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２１及び厚さ６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム２２〔いずれも、エスペット６１４０東洋紡株式会社製 商品名〕を、接着剤層７を設けてドライラミネーションして、複合基材シート２を作成した。飽和ポリエステルフィルム「ＫＳ−０１１Ｃ東セロ化学株式会社製〕厚さ３０μｍ、ガラス転移温度５０℃を用いて中間層５を作成した。複合基材シート２と、実験例１と同様にサンドイッチラミネーションにより、中間層５とを積層した。次いで、上記中間層５にグラビアリバースコートにより、実験例３で使用した材料よりなる表１３に示す組成のヒートシーラント層６を２μｍの厚さで塗布して、実験例６の蓋材の試料９１〜９９を作成した。
【００７４】
【表１３】
実験例５の各蓋材（試料９１〜９９）について、実験例３と同様にヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度及び耐ブロッキング性を評価した結果を表１４に示す。
【００７６】
【表１４】
（実験例７）
下記の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム及び接着剤により表１５に示す構成で複合基材シート２をドライラミネーションにより作成した。
・二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
テトロンフィルムＦタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕厚さ、３、６及び１２μｍ。
テトロンフィルムＶタイプ〔帝人株式会社製 商品名〕厚さ２５μｍ。
・接着剤
エステル系、エーテル系、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリイミド系。
表１５に示す基材シートと（Ｅ・Ｏ共重合体４０重量％とＳ・Ｂ共重合体６０重量％とのブレンド物からなる厚さ３０μｍ）の中間層５とを接着用脂を介してサンドイッチラミネーションにより積層した。
次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより、前記のビニライトＶＡＧＨ３５重量部と導電性微粉末６５重量部とからなるヒートシーラント層６をグラビアリバース法により２μｍの厚さで塗布して、実験例７の蓋材の試料１０１〜１１２を作成した。
【００７８】
実験例７の各蓋材（試料１０１〜１１１）について、キャリアテープのシートである導電性ポリ塩化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社製 商品名」と、温度１３０℃及び１５０℃、圧力２ｋｇｆ／ｃｍ2 、時間０．５秒のヒートシール条件でヒートシールした。更に、剥離巾１５ｍｍ、剥離角度１８０度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離強度を測定し、剥離強度の平均値及び、同条件でヒートシールしたのち２ｍｍ巾、剥離角度３００ｍｍ／分の条件で剥離強度を測定し、最大剥離強度と最小剥離強度との差であるジップアップを評価した。その結果を表１５に示す。
試料１０１〜１０９は、適度な剥離強度と、３０ｇ／２ｍｍ以下のジップアップを示していたが、試料１１０は適度な剥離強度を示してはいたが、ジップアップが大きく、試料１１１は、２５μｍのポリエステルフイルムを使用したために、低温域でのヒートシールが安定せず剥離状態は凝集剥離を示した。
【００７９】
【表１５】
【発明の効果】
Ｅ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂により形成された中間層に設けたヒートシーラント層は、キャリアテープと剥離するとき、中間層とヒートシーラント層との間で安定して剥離するものである。
そして、延伸フィルムを２層以上硬化型接着剤で貼合した複合基材シートに形成した蓋材は、剥離するときジップアップが少なくする効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の蓋材の断面を表す概念図である。
【図２】２層よりなる中間層を設けた蓋材の断面を表す概念図である。
【図３】３層よりなる中間層を設けた蓋材の断面を表す概念図である。
【図４】キャリアテープと蓋材の密封状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の蓋材とキャリアテープとをヒートシールした状態の断面を示す概念図である。
【図６】蓋材をキャリアテープより剥離した状態の断面を示す概念図である。
【符号の説明】
１ キャリアテープ
２ 複合基材シート
21、22 延伸フィルム
３ ＡＣ層
４ 接着用樹脂
５ 中間層
51 第１樹脂層
52 第２樹脂層
53 第３樹脂層
６ ヒートシーラント層
７ 接着剤層
10 ヒートシール部
11 キャリアテープ
12 ポケット
Claims (18)
- キャリアテープにヒートシールできる蓋材において、該蓋材が２層よりなる延伸フィルムを接着剤層を介して貼合した複合基材シート、中間層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウムの導電性微粉末又は帯電防止型有機ケイ素化合物を含む樹脂よりなるヒートシーラント層とを順に積層したものであることを特徴とするキャリアテープ用蓋材。
- 前記延伸フィルムを貼合する接着剤層が、ポリエステル、ポリエーテル、ウレタン系樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、又はこれらの変性物であることを請求項１記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層が、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、及びハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン・αオレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成されたものであることを特徴とするキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されたものであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されたものであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレンを５〜５０重量％部添加されている樹脂組成物により形成されたものであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されているものであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されているものであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成されているものであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されているものであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されているものであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシーラント層に接す第３樹脂層との３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とから樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部とハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成されているものであることを特徴とする請求項３に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレンーブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレンーブタジエンブロック共重合体の水素添加物７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記中間層はガラス転移温度が４０℃を超える線状飽和ポリエステルにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記ヒートシーラント層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載のキャリアテープ用蓋材。
- 前記ヒートシーラント層は、表面抵抗率が１０5〜１０12Ω／□の範囲にあり、電荷減衰時間が２秒以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれかに記載のキャリアテープ用蓋材。
- 全光線透過率が７５％以上であり、かつ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項１７のいずれかに記載のキャリアテープ用蓋材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29062495A JP3654976B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | キャリアテープ用蓋材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29062495A JP3654976B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | キャリアテープ用蓋材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109313A JPH09109313A (ja) | 1997-04-28 |
| JP3654976B2 true JP3654976B2 (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=17758402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29062495A Expired - Lifetime JP3654976B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | キャリアテープ用蓋材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3654976B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4826018B2 (ja) * | 2000-04-03 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | キャリアテープ蓋体 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0767774B2 (ja) * | 1990-02-06 | 1995-07-26 | 住友ベークライト株式会社 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
| JP3854317B2 (ja) * | 1993-08-04 | 2006-12-06 | 大日本印刷株式会社 | 蓋材 |
| JPH07156336A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH07186344A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP29062495A patent/JP3654976B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09109313A (ja) | 1997-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040616 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040720 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050117 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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