JP3619585B2 - 電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体とこれを用いた蓋材 - Google Patents
電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体とこれを用いた蓋材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3619585B2 JP3619585B2 JP27467495A JP27467495A JP3619585B2 JP 3619585 B2 JP3619585 B2 JP 3619585B2 JP 27467495 A JP27467495 A JP 27467495A JP 27467495 A JP27467495 A JP 27467495A JP 3619585 B2 JP3619585 B2 JP 3619585B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heat
- weight
- laminate
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Closures For Containers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層体とこれを用いた蓋材および袋体に係り、特に帯電防止特性を備えた積層体と、内容物として半導体、ＩＣ部品およびこれらの製品、液晶表示用部品および液晶製品、注射器や医薬品等の医療関連物品、自動車用部品等を収納する合成樹脂製容器に用いられる蓋材や袋体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種部品、固形あるいは液状の食品等を、合成樹脂製容器に収納して開口部を蓋材により密封したり、袋体に収容して密封し、流通、保管することが行われている。
【０００３】
例えば、多数のエンボスが形成されたキャリアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピングが使用されている。このようなエンボスキャリア型テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されている。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備えた積層体からなっている。そして、電子部品の実装工程において、エンボスキャリア型テーピングに収納されている電子部品を取り出すために蓋材が剥離可能であることが要求される。
【０００４】
さらに、収納されている電子部品がキャリアテープのエンボス部あるいは蓋材と接触して発生する静電気、および蓋材が剥離される際に発生する静電気により、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性があるため、これを防止する手段がキャリアテープ、蓋材に要求される。
【０００５】
キャリアテープにおける静電気発生の防止手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒子、金属酸化物等の導電粉、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。また、蓋材における静電気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面活性剤等の帯電防止剤、金属酸化物系の導電粉、導電性カーボン微粒子、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。特に、ヒートシーラント層に金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛等）を導電化した微粉末を混入したものは、比較的透明性を有するため、よく使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、キャリアテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テーピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落が生じることがないように、所定の強度が要求されるが、この熱融着強度及び熱融着強度のふれ（最大値と最小値の差、以下ジップアップとする）が大きすぎると、電子部品の実装工程における蓋材の剥離の際に、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのエンボス部から飛び出す事故が発生するという問題があった。したがって、蓋材はキャリアテープに十分な強度で接着され、かつ、電子部品使用時のジップアップが小さいことが要求されるが、従来のヒートシーラント層に導電性微粉末や帯電防止剤等を塗布したり、混入させた蓋材では、低いジップアップが得られないという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、優れた帯電防止特性を有する積層体と、合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性および優れた静電気特性を兼ね備えた蓋材を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の積層体は耐熱性基材層、接着層、中間層およびヒートシーラント層をこの順に積層して備えた電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体であって、ループスティフネス法を用いて、ループ条件：サンプル幅２５ｍｍ、ループ長さ６２ｍｍ、ループ作成時のサンプルテンション２０ｇ、押込み条件：押込み速度３．５ｍｍ／秒、押込み量５ｍｍ、押込み治具の径２５．４ｍｍの条件にて測定した初期衝撃強度Ｐ（ｇ）が５ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティフネス強度ｆ（ｇ）は前記初期衝撃強度Ｐ（ｇ）以下であり、スティフネス強度ｆ（ｇ）と測定開始後の経過時間ｔ（分）（ｔは３分以上）とが比例関係にあり、比例定数ａ（ｇ／分）が−０．１≦ａ＜０を満足するような構成とした。
【０００９】
また、本発明の積層体は、前記接着層が２液硬化型接着層であり、主剤と硬化剤との混合割合が１００：１５乃至１００：７０であるような構成とした。
【００１２】
また、本発明の積層体は、構成層の少なくとも１つの層が、無機系微粒子を樹脂１００重量部に対し１〜３００重量部の範囲で含有する構成、あるいは、構成層の少なくとも１つの層が、アクリル系、ポリオレフィン系、ポリスチレン及びポリエステル系の少なくとも１種からなる有機系微粒子あるいは有機系球状ビーズを樹脂１００重量部に対し１〜３００重量部の範囲で含有するような構成とした。
【００１３】
本発明の蓋材は、上記のような積層体からなり、前記ヒートシーラント層側において電子部品収納キャリアテープにヒートシールするような構成とした。
【００１４】
このような本発明の積層体は、初期衝撃強度Ｐが５ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティフネス強度ｆが上記の式（１）を満足して変化が小さいため、腰の強度が大きく、この積層体からなる蓋材は、合成樹脂製容器にヒートシールされた状態で、中間層とヒートシーラント層との間で剥離する層間剥離、あるいはヒートシーラント層の内部破壊で剥離する凝集破壊剥離が可能であり、ジップアップ（蓋材と合成樹脂製容器との熱融着強度のふれ（最大値と最小値の差））が低く剥離性が安定したものとなる。
【００１５】
すなわち、ジップアップの発生機構としては、下記の２つの機構が考えられる。
【００１６】
▲１▼ 剥離操作によって発生する引っ張り力に対する蓋材と合成樹脂製容器の伸びが均一でない
合成樹脂製容器から蓋材を一定の速度で剥離する場合、蓋材または合成樹脂製容器は引っ張り方向に伸びながら剥離されるが、蓋材と合成樹脂製容器との間に一定の剥離強度がある場合でも、蓋材の構成や合成樹脂製容器の形状が影響し、部分的に伸び率が異なるような形態で剥離されることがある。この場合、伸び率の大きい箇所から伸び率の小さい箇所に向かって剥離される過程では、伸びの緩和が起こり、剥離強度が小さくなる現象が発生する。逆に、伸び率の小さい箇所から伸び率の大きい箇所に向かって剥離される過程では、伸びの緊張が起こり、剥離強度が増加する現象が発生する。これらが、連続的に発生した場合、剥離強度の増加と減少が繰り返し起こり、剥離強度が一定せずジップアップが大きくなる。
【００１７】
▲２▼ 剥離方向における剥離強度が一定化されていない
ヒートシール条件（温度、圧力、時間等）が機械精度や環境等の影響を受けたり、あるいは、蓋材や合成樹脂製容器の加工精度が悪く、均一なヒートシールがなされなかった場合、剥離強度が一定せずジップアップが大きくなる。また、ヒートシールによって蓋材を構成する各層が熱膨張や熱収縮を起こし、蓋材に残留応力が生じ、この残留応力は剥離時に緩和されるが、この緩和に必要な力が剥離強度に影響して、剥離強度が一定せずジップアップが大きくなる。
【００１８】
▲３▼ 剥離操作中における蓋材の挙動が一定でない
合成樹脂製容器から蓋材を一定速度、及び一定の角度で剥離する場合、合成樹脂製容器と蓋材の剥離開始点では、蓋材が曲率半径を有する屈曲形状となる。蓋材と合成樹脂製容器との間に、一定の剥離強度がある場合でも、剥離開始点における蓋材と合成樹脂製容器の接触等で、上記の屈曲形状の大きさが変化することがある。この場合、剥離開始点での蓋材と合成樹脂製容器との接触がある箇所では、蓋材と垂直な方向に蓋材を合成樹脂製容器から持ち上げようとする力が作用し、この結果、屈曲形状は大きくなり、かつ剥離強度は蓋材を持ち上げようとする力と、引っ張り方向の力に分解されるため、真の剥離強度より小さくなる。一方、蓋材と合成樹脂製容器との接触がない場合は、蓋材を持ち上げようとする力は働かない為、屈曲形状は小さく、真の剥離強度として表わされる。この両者が連続的に発生した時、剥離強度の増加と減少が繰り返し起こり、剥離強度が一定せずジップアップが大きくなる。キャリアテープにおいて、剥離開始点における蓋材とキャリアテープの接触は、電子部品を収納するエンボス部とエンボス部の間で発生する。
【００１９】
上記のジップアップ発生機構のうち、▲１▼のジップアップ発生機構を解消するためには、蓋材と合成樹脂製容器の伸び率を一定化すること、特に蓋材の伸び率を一定化することが有効である。しかし、厚みの小さい蓋材では、引っ張り強度の限界があり伸び率を一定化することが困難である。そこで、伸び率の変化で剥離強度が振れることを吸収すること、すなわち、蓋材のバネ的挙動を有効に活用し、振動吸収効果を発現させることで剥離強度の安定化が可能である。また、▲３▼のジップアップ発生機構の解消は、蓋材と合成樹脂製容器が接触し、蓋材を持ち上げようとする力が働いた場合でも屈曲形状の変化量を小さくすること、すなわち、（１）屈曲形状を大きくする、（２）持ち上げようとする力に対するバネ的挙動を活用して屈曲形状変化を吸収させる、ことで剥離強度の安定化が可能である。これらのジップアップ発生機構の解消には、蓋材の腰を増大することが有効である。そして、上記のように本発明の積層体（蓋材）は腰の強度が大きく、このため、ジップアップの低減が可能となる。
【００２０】
また、上記のジップアップ発生機構のうち、▲２▼のジップアップ発生機構の解消は、上記のように、本発明の蓋材が合成樹脂製容器にヒートシールされた状態で、中間層とヒートシーラント層との間で剥離する層間剥離、あるいはヒートシーラント層の内部破壊で剥離する凝集破壊剥離が可能なことで達成される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は本発明の積層体（蓋材）の一例を示す概略断面図である。図１において、積層体１は耐熱性基材層２、接着層３、中間層４およびヒートシーラント層５をこの順に積層して備えている。
【００２３】
このような本発明の積層体（蓋材）は、ループスティフネス法による初期衝撃強度Ｐが５ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティフネス強度ｆは前記初期衝撃強度Ｐ以下であり、スティフネス強度ｆと測定開始後の経過時間ｔ（ｔは３分以上）とが比例関係にあり、比例定数ａが−０．１≦ａ＜０を満足するものである。
【００２４】
ここで、ループスティフネス法におけるループ条件は、サンプル幅２５ｍｍ、ループ長さ６２ｍｍ、ループ作成時のサンプルテンション２０ｇであり、また、押し込み条件は、押し込み速度３．５ｍｍ／秒、押し込み量５ｍｍ、押し込み治具とサンプルとの接触径２５．４ｍｍである。
【００２５】
上記の初期衝撃強度Ｐは、ループ状態の積層体（蓋材）に外力が加わった時の反発力を示し、スティフネス強度ｆは、ループ状態の積層体（蓋材）が押し込まれた時の復元力を示し、初期衝撃強度Ｐと同じか、あるいは小さいものとなる。そのため、初期衝撃強度Ｐとスティフネス強度ｆが大きいほど、積層体（蓋材）の腰は大きくなる。但し、スティフネス強度ｆが初期衝撃強度Ｐより大きい値となる時は、積層体（蓋材）の腰が強すぎることとなり、積層体（蓋材）が屈曲しずらくなり、剥離操作が困難となる。
【００２６】
また、スティフネス強度ｆと測定開始後の経過時間ｔとの間には、上記のように比例関係式が成り立つが、比例定数ａが−０．１未満である場合、スティフネス強度ｆが測定開始後の時間経過とともに減少する傾向が著しく、積層体（蓋材）が外圧によって押し込まれた時の復元力がないことを意味し、仮に、初期衝撃強度Ｐが５ｇ≦Ｐ≦２０ｇの範囲にあっても、積層体（蓋材）は腰が弱く、ジップアップが後述する２ｍｍ幅で５０ｇ以下という基準を超えてしまう。
【００２７】
初期衝撃強度Ｐが５ｇ未満の場合、外力に対する積層体（蓋材）の反発力が弱いため、積層体（蓋材）は腰が弱く、したがって、上述のジップアップの基準（２ｍｍ幅で５０ｇ以下）を超えてしまう。一方、初期衝撃強度Ｐが２０ｇを超える場合、積層体（蓋材）の剛性が強すぎ、屈曲性が悪く、後述するような合成樹脂製容器から蓋材を剥離する際の操作性が低下する。また、初期衝撃強度Ｐが２０ｇを超えるような積層体（蓋材）では、厚みが大きすぎる場合があり、ヒートシール性が悪く、低温でのヒートシールが困難になることがある。
【００２８】
次に、本発明の積層体（蓋材）１を構成する各層について説明する。
（１）耐熱性基材層２
耐熱性基材層２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリエステルエーテル（ＰＥＥ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、全芳香族ポリアミド（ＡＰＡ）、ポリパラバン酸（ＰＰＡ）、ポリオキサジアゾール（ＰＯＤ）、ポリヒダントイン（ＰＨＹ）等の一軸延伸フィルムあるいは二軸延伸フィルムで形成することができる。このように耐熱性基材層を設けることにより、積層体（蓋材）に耐熱性を付与することができる。耐熱性基材層の厚さは、積層体の使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば１２〜５０μｍ程度とすることができる。
【００２９】
尚、図１に示される積層体１において、耐熱性基材層２の接着層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に応じて静電気発生防止処理を施したものも使用できる。
（２）接着層３
接着層３は、低密度ポリエチレン、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、あるいは、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系、有機チタン化合物径、ポリブタジエン系、イソシアネート系、ポリエステルウレタン系、ポリエーテルウレタン系の接着剤等により形成することができる。
【００３０】
本発明では、接着層３は、積層体１の腰を強くする点、および、耐熱接着性、製造加工適性、３０〜４０℃という低温で硬化が可能であるという点から、２液硬化型接着剤を用いて形成することが好ましい。
【００３１】
２液硬化型接着剤の主剤としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等のジオール成分と、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の二塩基成分から合成されるポリエステルポリオール、および、その変性物や、ポリエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルポリオール、および、その変性物や、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン等の低分子ポリオール等が挙げられる。
【００３２】
また、２液硬化型接着剤の硬化剤としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホリンジイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）、メタン−トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート等のイソシアネートモノマーや、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等のイソシアネートモノマーをトリメチロールプロパンに付加したウレタンプレポリマー、ヘキサメチレンジイソシアネートビューレット、ヘキサメチレンジイソシアネートおよびイソホロンジイソシアネートトリマー等のイソシアネート変性体が挙げられる。
【００３３】
上記のような主剤と硬化剤を用いた２液硬化型接着剤により接着層３を形成する場合、積層体１の腰を強くする目的で、通常の２液硬化型接着剤における主剤と硬化剤の混合割合に比べ、硬化剤の混合割合を高くすることが好ましい。具体的には、主剤と硬化剤の混合割合を１００：１０乃至１００：７０の範囲とすることが好ましい。このように硬化剤の混合割合を高くすることにより、接着層３中の架橋点が多くなり、その結果、剛性が高く、ヤング率が大きい値となり、積層体１の腰を強くすることができる。但し、硬化剤の混合割合が上記の範囲を超えると、架橋点が多くなりすぎ、接着層の凝集力が強くなって接着力が弱くなる傾向がある。
【００３４】
このような接着層３の厚さは５〜６０μｍ程度が好ましい。接着層３は、耐熱性基材フィルム上に塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層３上に中間層４をドライラミネーションあるいは押し出しラミネーションすることができる。
【００３５】
尚、接着層３の腰を強くし、低いジップアップを可能とするために、無機系微粒子、有機系微粒子、または有機球状ビーズを熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００重量部の範囲で含有させることができる。含有量が樹脂１００重量部に対して１重量部未満では、その添加効果が不十分であり、また、３００重量部を超えると、後述するような透明性を得ることができない。使用する無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズの大きさ、材料は、後述する中間層４に含有させる無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズと同様であり、ここでの説明は省略する。
（３）中間層４
本発明の積層体（蓋材）１を構成する中間層４は単層構造および多層構造のいずれであってもよく、上記の表１に示される熱可塑性樹脂に１種あるいは２種以上の組み合わせにより形成することができ、特に好ましい中間層の態様を以下に示す。
【００３６】
まず、中間層４が単層構造の場合を説明する。この場合、中間層４は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することができる。
【００３７】
中間層４の形成に使用するエチレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等である。このようなエチレン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３ 未満、あるいは０．９４０ｇ／ｃｍ３ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。
【００３８】
また、中間層４の形成に使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層５との密着性が悪くなり好ましくない。
【００３９】
そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合成樹脂製容器に積層体（蓋材）１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％、スチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％とする。エチレン−α・オレフィン共重合体量が１０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が９０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり積層体（蓋材）の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が９０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が１０重量％未満である場合、中間層４とのヒートシーラント層５との密着力が小さすぎ、積層体（蓋材）の剥離強度が適正な強度を下回り好ましくない。
【００４０】
中間層４にスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記のようなエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を０〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを０〜５０重量部添加することが好ましい。
【００４１】
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物の含有量が３０重量部を超えると、得られるフィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくない。また、ハイインパクトポリスチレンの添加量が５０重量部を超えると、積層体（蓋材）の透明性が悪くなり好ましくない。
【００４２】
また、上記の中間層４は、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体１０〜９０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物のみを０〜３０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレンのみを０〜５０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。
【００４３】
本発明では、単層構造である中間層４は、上記のような構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００４４】
この場合、使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層との密着性が悪くなり好ましくない。そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合成樹脂製容器に積層体（蓋材）１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、積層体（蓋材）１の透明性とに大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量が１０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が９０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が９０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が１０重量％未満である場合、中間層４とヒートシーラント層５との密着力が小さすぎ、積層体（蓋材）の剥離強度が適性な強度を下回り好ましくない。
【００４５】
また、本発明では、単層構造である中間層４を、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量部と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物９０〜１０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００４６】
この場合、エチレン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３ 未満、あるいは０．９４０ｇ／ｃｍ３ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。また、使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を構成するスチレン量が１０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増してブロッキングが発生し取り扱いが難しくなり、また５０重量％を超えると低温での静電気拡散層との密着性が悪くなり好ましくない。水素添加物を用いることにより、中間層４に柔軟性を与え、かつ、エチレン−α・オレフィン共重合体との相溶性が良好なため、中間層４の透明性が高くなる。そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物との混合比は、合成樹脂製容器に積層体（蓋材）１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、積層体（蓋材）１の透明性とに大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量が１０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が９０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が９０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が１０重量％未満である場合、中間層４とヒートシーラント層５との密着力が小さすぎ、積層体（蓋材）の剥離強度が適正な強度を下回り好ましくない。
【００４７】
さらに、本発明では、単層構造である中間層４を、ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂により形成することもできる。
【００４８】
ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のアルコール成分と、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸成分、具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、エチレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸、１，４−シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸等の共縮合重合体を使用することができる。尚、ガラス転移温度を４０℃以上に設定したのは、積層体（蓋材）を使用する環境条件が４０℃未満であることを考慮したためである。
【００４９】
上述のような単層構造の中間層４の厚さは、通常３〜１００μｍ程度が好ましい。中間層の厚さが３μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また１００μｍを超えると積層体（蓋材）１の熱融着性が悪くなる。
【００５０】
次に、中間層４が多層構造の場合について説明する。
【００５１】
図２は、中間層を２層構造とした本発明の積層体の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。
【００５２】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体、または、第２樹脂層４ｂと異なる組成あるいは樹脂により形成することができる。
【００５３】
また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することができる。さらに、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００５４】
このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂層４ｂの厚さは、それぞれ２〜６０μｍ程度とすることができる。
【００５５】
図３は、中間層を３層構造とした本発明の蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよびヒートシーラント層５に接する第３樹脂層４ｃとから構成されている。
【００５６】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、第２樹脂層４ｂは、第３樹脂層４ｃと異なる組成で、かつ、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００５７】
そして、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成される。また、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。さらに、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
【００５８】
このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜３０μｍの範囲で設定することができる。
【００５９】
上述のような中間層４は、ドライラミネーション法あるいは押し出しラミネーション法により形成することができる。
【００６０】
また、本発明では、中間層４の腰を強くするために、使用する樹脂としてヤング率の大きい樹脂を選定することが好ましい。
【００６１】
さらに、本発明では、中間層４の腰を強くするために、中間層４に無機系微粒子、有機系微粒子、または有機球状ビーズを熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００重量部の範囲で含有させることが好ましい。含有量が樹脂１００重量部に対して１重量部未満では、その添加効果が不十分であり、また、３００重量部を超えると、後述するような透明性を得ることができない。無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズの大きさは、一次粒子で０．００１〜２００μｍ、好ましくは０．０１〜１０μｍ程度である。このように、ヒートシーラント層に無機系微粒子、有機系微粒子、あるいは、有機球状ビーズを添加することにより、ヒートシール時の熱可塑性樹脂の熱及び圧力による膨張、収縮を小さくすることができ、ヒートシーラント層中の熱可塑性樹脂内部に残る応力を小さくする効果と、熱可塑性樹脂単体からなるヒートシーラント層よりも被膜強度（特に、剪断強度、引張り伸び）が小さくなる効果とから、熱融着強度の低いジップアップが達成されると考えられる。
【００６２】
上記の無機系微粒子としては、ＳｉＯ２ 、Ａｌ２ Ｏ３ 、ＴｉＯ２ 、Ｆｅ２ Ｏ３ 、ＺｎＯ、ＳｎＯ２ 、ＣｅＯ２ 、ＮｉＯ、ＰｂＯ、Ｓ２ Ｃｌ２ 、ＳｎＣｌ２ 、ＺｎＣｌ２ 、ＦｅＣｌ２ 、ＣａＣＯ３ 、ＭｇＣＯ３ 、Ｂ２ Ｏ３ 、含水・無水ケイ酸、含水ケイ酸カルシウム、含水ケイ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸鉛、硫酸ストロンチウム、水酸化アルミニウムの１種あるいは２種以上を使用することができる。また、上記の有機系微粒子や有機球状ビーズとしては、アクリル系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系あるいはポリエステル系からなる有機系微粒子および有機球状ビーズの１種あるいは２種以上を用いることができる。
（４）ヒートシーラント層５
本発明の積層体（蓋材）１を構成するヒートシーラント層５は、エチレン−酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル−アクリル系、オレフィン系、エラストマー系（スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−イソブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー）、ポリアミド系、ポリエステル系、共重合ポリエステル系、ポリウレタン系等のホットメルト接着剤、下記表１乃至表３に示されるような熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーの１種あるいは２種以上の組み合わせにより形成することができる。
【００６３】
【表１】
【００６４】
【表２】
【００６５】
【表３】
また、ヒートシーラント層５は、下記のような粘着剤（感圧接着剤）の１種あるいは２種以上の組み合わせにより形成することもできる。
【００６６】
（粘着剤）
・ゴム系：天然ゴム系、スチレン−ブタジエン系、ポリイソブチレン系、イソプレン系
・アクリル系
・シリコーン系
・エマルジョン系：アクリルエマルジョン系、天然ゴムラテックス系、スチレン−ブタジエンラテックス系
・ホットメルト型：スチレン−イソプレンブロック共重合体系、スチレン−ブタジエンブロック共重合体系、スチレン−エチレン−ブチレンブロッ ク共重合体系、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマー系
・水系：ポリビニルアルコール系、ポリアクリルアミド系、ポリビニルメチルエーテル系、ポリアクリル酸含有ポリマー系、デキストリン系、ポリ ビニルピロリドン系
ヒートシーラント層５は、好ましくはポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂で形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は９：１〜４：６の範囲が好ましい）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）等を挙げることができる。尚、中間層４が上述するようなガラス転移温度４０℃以上の線状飽和ポリエステル樹脂により形成されている場合は、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂を使用することが好ましい。
【００６７】
また、ヒートシーラント層５の腰を強くし、低いジップアップを可能とするために、無機系微粒子、有機系微粒子、または有機球状ビーズを熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００重量部の範囲で含有することが好ましい。含有量が樹脂１００重量部に対して１重量部未満では、その添加効果が不十分であり、また、３００重量部を超えると、後述するような透明性を得ることができない。使用する無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズの大きさ、材料は、上述の中間層４に含有させる無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズと同様であり、ここでの説明は省略する。
【００６８】
また、ヒートシーラント層５の腰を強くし、低いジップアップを可能とするための他の手段として、ヒートシーラント層５に用いる熱可塑性樹脂に対して、上述の接着層３に使用可能な硬化剤を添加させ、ヒートシーラント層５の剛性を上げ、ヤング率を高めて腰を強くすることができる。この場合の硬化剤の添加量は、熱可塑性樹脂に対して０．５〜３０重量％程度が好ましい。また、このようにヒートシーラント層５に硬化剤を添加することにより、ヒートシーラント層５の耐熱性を向上させ、かつ、耐ブロッキング性を付与することもできる。
【００６９】
上述のヒートシーラント層５の厚みは、０．１〜６０μｍ、特に０．５〜３０μｍが好ましい。ヒートシーラント層の厚みが０．１μｍ未満の場合、ヒートシーラント層の形成が困難である。また、ヒートシーラント層の厚みが６０μｍを超える場合は、積層体の全厚が大きくなりすぎ、積層体の腰が強くなって、とりまわしが悪くなり、また、蓋材としてヒートシールする際の必要熱量が大きくなり、高速ヒートシールが困難となり生産性が悪いものとなる。
【００７０】
尚、ヒートシーラント層５は、フィルム状態で中間層４に貼り合わせてもよく、あるいは、中間層４上に溶融状態または溶剤に溶解した状態で塗布して形成してもよい。
【００７１】
図４は、本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。図４において、積層体１１は、多層構造の耐熱性基材層１２、接着層１３、中間層１４およびヒートシーラント層１５をこの順に積層して備えている。この積層体（蓋材）１１では、耐熱性基材層１２は第１耐熱性基材層１２ａと第２耐熱性基材層１２ｂとを接着剤層１６で貼り合わせて多層構造としたものである。このように耐熱性樹脂層を多層構造とすることによって、積層体（蓋材）１１の腰を強いものとすることができる。この場合、耐熱性基材層１２は上述の積層体（蓋材）１を構成する耐熱性基材層２を形成するための樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせて２層以上の多層構造としたもの、あるいは、共押出し等によって形成された多層構造のフィルムのいずれでもよく、また、各層は同一の樹脂フィルムでもよく、あるいは異種の樹脂フィルムでもよい。多層構造の耐熱性基材層１２を構成する各層の厚みは３〜３５μｍ程度が好ましく、多層性基材層１２全体の厚みは、１２〜５０μｍ程度とすることができる。また、上述のフィルムを貼り合わせて多層構造とするための接着剤層１６は、上述の積層体（蓋材）１を構成する接着層３を形成するための接着剤を使用することができる。
【００７２】
尚、積層体（蓋材）１１を構成する接着層１３、中間層１４およびヒートシーラント層１５は、上述の積層体（蓋材）１を構成する接着層３、中間層４およびヒートシーラント層５と同様にして形成することができ、ここでの説明は省略する。
【００７３】
また、本発明の積層体および蓋材は、以下の方法により帯電防止性を付与されたものであってもよい。
【００７４】
すなわち、▲１▼ヒートシーラント層に、金属酸化物を導電処理したもの、カーボン、界面活性剤等の帯電防止剤を含有させる、▲２▼ヒートシーラント層の中間層形成面と反対の面に、金属酸化物を導電処理したもの、カーボン、界面活性剤等の帯電防止剤を塗布して帯電防止層を形成する、▲３▼耐熱性基材層、接着層、中間層の少なくとも１つに、金属酸化物を導電処理したもの、カーボン、界面活性剤等の帯電防止剤を含有させることにより、積層体（蓋材）に帯電防止性を付与することができる。
【００７５】
用いる帯電防止剤としては、酸化鉛、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物等に導電性処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性粉末、導電性カーボン、界面活性剤、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体等がある。
【００７６】
より具体的には、下記の帯電防止剤を挙げることができる。
（１）ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネストブラック等の粒径２０〜１５０μｍ、表面積６０ｍ２ ／ｇ以上の導電性カーボン。
（２）酸化鉛、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物、金属硫化物または金属硫酸塩系にドーピング等の導電性処理を施した一次粒子径０．０１〜１μｍの導電性粉末。
（３）銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、金等の粒子径０．０１〜１０μｍの粒子または繊維状の金属を主体とする微粉末。
（４）アニオン系、カチオン系、非イオン系、両性イオン系のいずれかの界面活性剤。
【００７７】
上記のアニオン系界面活性剤としては、硫酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オレフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エステル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリンとの混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エステル塩等を挙げることができる。
【００７８】
また、カチオン系界面活性剤としては、第１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。
【００７９】
また、非イオン系界面活性剤としては、多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物等を挙げることができる。
【００８０】
さらに、両性界面活性剤としては、カルボン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができる。
（５）脂肪酸誘導体、４官能基性珪素部分加水分解物、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体。
【００８１】
上記の▲１▼において、ヒートシーラント層に上述の帯電防止剤を含有させる場合、熱可塑性樹脂１００重量部に対して帯電防止剤を１〜３００重量部含有させることが好ましい。また、上記の▲３▼において、耐熱性基材層、接着層、中間層の少なくとも１つに上述の帯電防止剤を含有させる場合も、熱可塑性樹脂１００重量部に対して帯電防止剤を１〜３００重量部含有させることが好ましい。一方、上記の▲２▼において、ヒートシーラント層の中間層形成面と反対の面に、上述の帯電防止剤を塗布して帯電防止層を形成する場合、帯電防止層の厚みは０．２〜２０μｍ程度が好ましい。
【００８２】
上述のような帯電防止性を付与された積層体（蓋材）は、ヒートシーラント層側の表面抵抗率が２２℃、９０％ＲＨ下において１０１２Ω／□以下であり、また、積層体（蓋材）において、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下で５０００Ｖから９９％電荷が減衰するのに要する電荷減衰時間が２秒以下であることが好ましい。
【００８３】
さらに、本発明の積層体は、蓋材としての内容物保護のために、水蒸気遮断性、酸素ガス、炭酸ガスあるいは窒素ガス等の気体遮断性、外部からの電気的遮断性が必要な場合には、接着層とヒートシーラント層との間に上記のような中間層に加えて、目的に応じて他の層を２以上備えるものであってもよい。
【００８４】
このような積層体の一例として、まず、接着層とヒートシーラント層との間に中間層および金属箔層または無機物蒸着層からなる無機物質層を備えたものを挙げることができる。この場合、金属箔層としては、アルミニウム箔、ステンレス箔等の金属箔により形成される層であってよい。また、無機物蒸着層としては、アルミニウムやニッケル等の金属蒸着層、酸化ケイ素等の無機物の蒸着層とすることができる。
【００８５】
また、接着層とヒートシーラント層との間に中間層および吸湿層を備えた積層体であってもよい。この場合、吸湿層は吸湿剤あるいは高吸収性樹脂を主成分とする吸湿層である。吸湿剤、高吸収性樹脂は、下記の１種、あるいは２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００８６】
▲１▼吸湿剤
・無機塩類：塩化ナトリウム、塩化カルシウム、塩化亜鉛、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、リン酸水素二ナトリウム、二リン酸ナトリウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、炭酸カルシウム、硝酸ナトリウム等
・有機化合物：グルコース、果糖、ショ糖、ゼラチン、変性カゼイン、変性デンプン、トラガントゴム、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム等
▲２▼高吸収性樹脂
・デンプン−アクリル酸ソーダグラフト重合体、デンプン−アクリロニトリルグラフト重合体の加水分解物、デンプン−ポリ（メタ）アクリル酸共重合体、デンプン−ポリメタクリル酸メチルの加水分解物およびこれらの塩類等のデンプン−グラフト重合体系
・ポリアクリル酸塩の部分架橋物、ポリイソブチレン−無水マレイン酸共重合体、メタクリル酸メチル−酢酸ビニル共重合体の加水分解物等の架橋合成樹脂系
・ポリエチレンオキサイド変性物系
上記の高吸収性樹脂は、水不溶性で、かつ、自重の１０〜１０００倍以上の水分を保持することができる物質であり、商品名として以下のものを挙げることができる。
【００８７】
▲３▼高吸収性樹脂の商品名
・住友化学工業（株）製 スミカゲル
・明成化学工業（株）製 アクアプレン
・製鉄化学工業（株）製 アクアキープ
・クラレイソプレンケミカル社製 ＫＩゲル
・三洋化成工業（株）製 サンウエット
・昭和電工（株）製 プレアプル
・ヘンケル社製 ＳＧＰアブソーベントポリマー
また、接着層とヒートシーラント層との間に中間層、酸素吸収層または吸湿層あるいは酸素吸収層を備えた積層体であってもよい。酸素吸収層は下記の物質の１種あるいは２種以上の組み合わせからなる酸素吸収剤を主成分としたものである。
【００８８】
酸素吸収剤
・還元性を有する金属粉：還元性鉄、還元性亜鉛、還元性錫
・金属酸化物：酸化第一鉄、四三酸化鉄
・還元性金属化合物：炭化鉄、ケイ素鉄、鉄カルボニル、水酸鉄
これらは必要に応じてアルカリ金属、アルカリ土類金属の水酸化物、炭酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、第三リン酸塩、第二リン酸塩、有機酸塩、ハロゲン化物、活性炭、活性アルミナ、活性白土、フェノール類のような助剤とも組み合わせて使用可能
・多価フェノールを骨格内に有する高分子化合物
・アスコルビン酸またはその化合物
さらに、接着層とヒートシーラント層との間に中間層および気体遮断性樹脂層を備えた積層体であってもよい。この場合、気体遮断性樹脂としては、エチレン−ビニルアルコール共重合体ケン化物、メタキシレンアジパミド、ポリアクリロニトリル等を挙げることができる。
【００８９】
尚、吸湿層、酸素吸収層、弾性体層、気体遮断性樹脂層、金属箔層、無機物質層は、必要に応じて組み合わせることができる。弾性体層としては、表３に示す熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）が適当である。
【００９０】
上記のような本発明の蓋材の使用対象となる合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、これらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体、紫外線硬化型あるいは電子線硬化型の帯電防止剤を練り込んだり塗布したもの等を挙げることができる。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有したＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシートを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性処理として、プラスチックフィルム表面に、導電性高分子を形成させたものも挙げることができる。
【００９１】
また、容器自体に水蒸気遮断性、気体遮断性を付与するために、上述のような無機物質層、気体遮断性樹脂層、吸湿層、酸素吸収層、金属層を備えた容器、あるいは、ガラス、金属等で形成されている容器を用いることができる。
【００９２】
さらに、本発明の積層体（蓋材）は、上記のような態様の他に、耐熱性基材層上に反射防止膜を有するような態様であってもよい。この反射防止膜は、積層体における乱反射あるいは光源の影写りを抑え、容器内部を目視することをより容易にすることを目的としたものである。
【００９３】
このような反射防止膜は、弗化カルシウム、弗化ナトリウム、弗化リチウム、弗化マグネシウム、弗化ランタン、弗化ネオジウム、弗化セリウム、二酸化珪素、酸化アルミニウム、一酸化マグネシウム、酸化トリウム、酸化ランタン、一酸化珪素、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化ビスマス、硫化カドミウム等の１種あるいは２種以上を、熱可塑性樹脂に分散したインキを用いて形成したり、直接成膜することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢酸ビニル系、フェノール系、キシレン系、尿素樹脂系およびメラニン系、ケトン系、クマロン・インデン系、石油樹脂系、テルペン系、環化ゴム系、塩化ゴム系、アルキド系、ポリアミド系、ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラール系、塩素化ポリプロピレン系、スチレン系、エポキシ系、セルロース誘導体等を挙げることができる。インキ塗布による反射防止膜６７の形成方法としては、エアドクタコート法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ロールコート法、グラビアコート法、スクリーン法、キスコート法、ビードコート法、スロットオリフィスコート法、スプレー法等を挙げることができ、また、直接成膜する場合には、真空蒸着法、スパッタリング法等を挙げることができる。このような反射防止膜は、単層構造および多層構造のいずれでもよく、膜厚は０．０１〜０．５μｍ程度が好ましい。
【００９４】
上述のような本発明の積層体からなる蓋材のうち、キャリアテープ用の蓋材としては以下のような剥離形態が好ましい。すなわち、合成樹脂製容器に熱融着された積層体（蓋材）１，１１を剥離する際、中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５との層間における剥離（層間剥離）、または、ヒートシーラント層５，１５内における凝集破壊による剥離が生じる形態が好ましい。この場合の剥離強度は、ヒートシーラント層５と合成樹脂製容器との熱融着強度、あるいは、帯電防止層と合成樹脂製容器との熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満になると、積層体（蓋材）を熱融着した後の容器を移送する際に、中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５との層間において剥離が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、積層体（蓋材）の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３００ｍｍ／分）の値である。
【００９５】
また、ジップアップは５０ｇ／２ｍｍ以下が好ましい。ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超えると、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。ここで、ジップアップとは、合成樹脂製容器用の原反に、１５ｍｍ幅で熱融着させた積層体（蓋材）を、２ｍｍ幅にスリットし、剥離した時の剥離強度の最大値と最小値の差をいう。尚、ジップアップの測定条件は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３００ｍｍ／分）、測定長２０ｃｍである。
【００９６】
また、上記のような中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５との層間における剥離（層間剥離）を生じさせるか、または、ヒートシーラント層５，１５内における凝集破壊を生じさせるかは、ヒートシール条件を制御することにより適宜選択することができる。すなわち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温度を高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことにより中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５との層間剥離を生じさせることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることによりヒートシーラント層５，１５内における凝集破壊を生じさせることができる。上記のヒートシール条件の具体例としては、層間剥離の場合、加熱温度＝１３０〜２００℃、加熱時間＝０．３〜２．０秒、加圧＝０．７〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度であり、凝集破壊の場合、加熱温度＝９０〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜０．５秒、加圧＝０．３〜１．２ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度である。
【００９７】
上述のように、積層体（蓋材）１，１１は、ヒートシーラント層５，１５による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高くして熱融着したうえで、合成樹脂製容器から低いジップアップで確実に剥離することができる。
【００９８】
次に、図１に示されるような積層体からなる本発明の蓋材１の剥離動作について図５乃至図８を参照して説明する。
【００９９】
先ず、図５および図６に示されるように、例えば、エンボス部３２を備えたキャリアテープ３１に、図１に示されるような蓋材１が熱融着される。この熱融着は、エンボス部３２の両端部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態で、蓋材１の中間層４とヒートシーラント層５との密着強度は１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であり、ヒートシーラント層５とキャリアテープ３１との熱融着強度よりも小さいものとなっている。次に、蓋材１をキャリアテープ３１から剥離すると、ライン状の熱融着部分Ｈにおいては、ヒートシーラント層５はキャリアテープ３１に熱融着されたままであり、中間層４とヒートシーラント層５との層間で剥離が生じる（図７）。したがって、蓋材１はヒートシーラント層５のうちライン状の熱融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離される。あるいは、ライン状の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５内での凝集破壊が生じて、ヒートシーラント層５の一部がキャリアテープ３１に熱融着されたままで蓋材１が剥離される（図８）。すなわち、本発明の蓋材１は、キャリアテープ３１に対する高い熱融着性と、剥離時のジップアップが低く容易な剥離性という、相反する特性を兼ね備えている。
【０１００】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明の積層体（蓋材）を更に詳細に説明する。
（１）材料準備
▲１▼耐熱性基材層
耐熱性基材層用のフィルムとして、下記の樹脂フィルムを準備した。
【０１０１】
樹脂フィルム
▲２▼接着層
接着層用の接着剤として、下記の２種の接着剤を準備した。
【０１０２】
接着剤
・２液硬化型接着剤：
主剤…エステル系、エーテル系、アクリル系、エポキシ系、
ポリイミド系
硬化剤…ジフェニルメタンジイソシアネート
・接着性樹脂：
無水マレイン酸グラフトポリエチレン
アイオノマー
三井・デュポンポリケミカル（株）製 ハイミランＨ−１６５２
▲３▼中間層
中間層用として、下記の樹脂、フィルムを準備した。
【０１０３】
中間層用の樹脂・フィルム
・中間層１
線状低密度ポリエチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）３０重量％と、スチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエン共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）７０重量％を混合し、インフレーション法により厚み３０μｍのフィルムとした。
【０１０４】
▲４▼ヒートシーラント層
ヒートシーラント層用の塗工液として、下記組成の塗工液を準備した。
【０１０５】
▲５▼帯電防止剤
下記の２種の帯電防止剤を準備した。
【０１０６】
・ビスアンモニウム系有機イオウ半導体水溶液
（株）ボロンインターナショナル製
・界面活性剤型帯電防止剤 （株）花王 エレクトロストリッパー
▲６▼微粒子
下記の無機系微粒子および有機系微粒子を準備した。
【０１０７】
（２）積層体（蓋材）の作製
耐熱性基材層が多層構造である蓋材（試料１〜１０、下記表４参照）、接着層の主剤と硬化剤の比率を変えた蓋材（試料１１〜２２、下記表５参照）および接着層、中間層およびヒートシーラント層の少なくとも１つに微粒子を添加した蓋材（試料２３〜４９、下記表６参照）を、下記の手順で作製した。
【０１０８】
▲１▼耐熱性基材層の多層化（試料１〜１０について）
耐熱性基材層を多層化する場合は、上記の２液硬化型接着剤（主剤：硬化剤＝９：１）を使用し、グラビアリバース法によって接着剤層の厚みが２μｍとなるようにドライラミネーション法で形成した。尚、２液硬化型接着層の主剤は、下記表４に示される接着層の主剤と同種のものを使用した。
【０１０９】
▲２▼接着層および中間層の形成（全試料について）
１）２液硬化型接着剤からなる接着層を介した中間層１と耐熱性基材層との積層は、主剤と硬化剤を混合した２液硬化型接着剤を耐熱性樹脂層上にグラビアリバース法で３〜１０μｍの厚みに塗工し、この接着層上にドライラミネーション法を用いて中間層１を積層して、耐熱性基材層／接着層／中間層１からなる積層体とした。
【０１１０】
２）接着性樹脂からなる接着層を介した中間層１と耐熱性基材層との積層は、熱溶融押出しラミネーション法を用い、耐熱性基材層と中間層１との間に厚み１５μｍの接着層を形成するようにして、耐熱性基材層／接着層／中間層１からなる積層体とした。
【０１１１】
３）耐熱性基材層が上記のように多層構造としたものである場合、多層化に使用した接着剤と同じ接着剤を使用して、耐熱性樹脂層上にグラビアリバース法で３〜１０μｍの厚みの接着層を形成し、この接着層上にドライラミネーション法を用いて中間層１を積層して、耐熱性基材層／接着層／中間層１からなる積層体とした。
【０１１２】
４）接着層を介した中間層２〜４と耐熱性基材層との積層は、まず、接着剤を耐熱性樹脂層上にグラビアリバース法で塗布して厚み３〜１０μｍの接着層を形成し、この接着層上に熱溶融押出しラミネーション法で厚み３０μｍの中間層を形成して、耐熱性基材層／接着層／中間層２〜４からなる積層体とした。
【０１１３】
▲３▼ヒートシーラント層の形成（全試料について）
上記▲２▼により得られた耐熱性基材層／接着層／中間層からなる積層体の中間層側の面にグラビアリバース法により塗工液Ａまたは塗工液Ｂを塗布して厚み２μｍのヒートシーラント層を形成した。
【０１１４】
尚、塗工液Ｂを用いてヒートシーラント層を形成した場合、このヒートシーラント層上に帯電防止剤（ビスアンモニウム系有機イオウ半導体）を斜線版リバース法により塗布（塗布量０．５ｇ／ｍ２ ）して帯電防止層を形成した。但し、試料２２では、塗工液Ｂを用いてヒートシーラント層を形成した後、界面活性剤型帯電防止剤を塗布（表５に塗工液Ｃと記載）し、比較例５では、塗工液Ｂを用いてヒートシーラント層を形成したのみで、帯電防止層の形成は行わなかった（表５に塗工液Ｄと記載）。
【０１１５】
▲４▼微粒子含有の接着層、中間層、ヒートシーラント層の形成（試料２３〜４９）
１）接着層：２液硬化型接着剤を使用する場合、溶液状態で主剤１００重量部に対して微粒子５０〜１００重量部を添加した後、ドライラミネーション法に供した。
【０１１６】
また、接着性樹脂を使用する場合、ドライブレンド法により接着性樹脂１００重量部に対して微粒子３０〜５０重量部を添加した後、熱溶融押出しラミネーション法に供した。
【０１１７】
２）中間層：ドライブレンド法により中間層樹脂１００重量部に対して微粒子５０重量部を添加した後、熱溶融押出しラミネーション法に供した。
【０１１８】
３）ヒートシーラント層：塗工液Ａ、Ｂに、熱可塑性樹脂１００重量部に対して微粒子１〜３００重量部を添加した後、塗布に供した。
（３）積層体（蓋材）の評価
▲１▼積層体（蓋材）の剥離強度とジップアップの測定
１）剥離強度の測定
導電性カーボン練り込みポリカーボネート製キャリアテープに対して、蓋材を下記の条件でヒートシールし、その後、下記の条件で剥離したときの最大剥離強度と最小剥離強度の平均値を剥離強度とした。測定結果を下記の表４〜６に示した。
【０１１９】
２）ジップアップの測定
導電性カーボン練り込みポリカーボネート製キャリアテープに対して、
蓋材を上記１）と同様の条件でヒートシールし、その後、下記の条件で
剥離したときの最大剥離強度と最小剥離強度の差をジップアップとし
た。測定結果を下記の表４〜６に示した。
【０１２０】
▲２▼積層体（蓋材）の腰の強さの測定
ループスティフネス法を用い、下記の条件で初期衝撃値Ｐ（単位ｇ）、および測定開始３分、５分、１０分後におけるスティフネス強度ｆ（単位ｇ）を測定した。
【０１２１】
次に、測定開始３分、５分、１０分後におけるスティフネス強度ｆから、測定開始後の時間ｔ（単位 分）とスティフネス強度ｆとの比例関係を導き、比例定数ａを算出した。結果を下記の表４〜６に示した。
【０１２２】
▲３▼積層体（蓋材）の表面抵抗率の測定
２３℃、相対湿度６０％において、三菱化学（株）製ハイレスタＩＰにて測定した（印加電圧１０Ｖ）。測定結果を下記の表４〜５に示した。
【０１２３】
▲４▼積層体（蓋材）の電荷減衰時間の測定
２３±５℃、相対湿度１２±３％において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、ＥＴＳ社（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｉｎｃ． ）製の ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃにて測定した。測定結果を下記の表４〜５に示した。
（４）積層体（蓋材）の評価結果の検討
▲１▼耐熱性基材層が多層構造である蓋材（試料１〜１０）について
【０１２４】
【表４】
表４に示されるように、耐熱性基材層がいずれも２層あるいは３層の多層構造である試料１〜１０は、表面抵抗率が１０12Ω／□以下、電荷減衰時間が２秒以下であり、また、剥離強度が１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲内、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍ以下で、かつ、剥離形態がヒートシーラント層と中間層とが剥離する層間剥離形態となり、安定した剥離性を有していた。そして、試料１〜１０のループスティフネス法による初期衝撃値Ｐは５〜２０ｇの範囲であり、スティフネス強度ｆは測定開始後の経過時間ｔと比例関係にあり、比例定数ａは−０．１≦ａ≦０を満たすものであり、試料１〜１０は適度の腰の強さを有することが確認された。
【０１２５】
これに対して、比較例１はループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不安定であった。
【０１２７】
▲２▼接着層の主剤と硬化剤の比率を変えた蓋材（試料１１〜２２）について
【０１２８】
【表５】
表５に示されるように、接着層の主剤と硬化剤の混合比率が１００：１５〜１００：７０の範囲内である試料１１〜２２は、表面抵抗率が１０12Ω／□以下、電荷減衰時間が２秒以下であり、また、剥離強度が１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲内、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍ以下で、かつ、剥離形態がヒートシーラント層と中間層とが剥離する層間剥離形態となり、安定した剥離性を有していた。そして、試料１１〜２２のループスティフネス法による初期衝撃値Ｐは５〜２０ｇの範囲であり、スティフネス強度ｆは測定開始後の経過時間ｔと比例関係にあり、比例定数ａは−０．１≦ａ≦０を満たすものであり、試料１１〜２２は適度の腰の強さを有することが確認された。
【０１２９】
これに対して、比較例３は接着層における硬化剤の比率が少なく、ループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不安定であった。
【０１３０】
また、比較例４は接着層における硬化剤の比率が多く、ジップアップは小さく良好なものの、ループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが２０ｇを超え、接着層と中間層との間で剥離が生じ、蓋材としての実用性が欠落したものであった。
【０１３２】
▲３▼接着層、中間層およびヒートシーラント層の少なくとも１つに微粒子を添加した蓋材（試料２３〜４９）について
【０１３３】
【表６】
【０１３４】
【表７】
表６に示されるように、接着層に微粒子を添加した蓋材（試料２３〜３１）、中間層に微粒子を添加した蓋材（試料３２〜３９）、およびヒートシーラント層に微粒子を添加した蓋材（試料４０〜４９）は、いずれも剥離強度が１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲内、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍ以下で、かつ、剥離形態がヒートシーラント層と中間層とが剥離する層間剥離形態となり、安定した剥離性を有していた。そして、試料２３〜４９のループスティフネス法による初期衝撃値Ｐは５〜２０ｇの範囲であり、スティフネス強度ｆは測定開始後の経過時間ｔと比例関係にあり、比例定数ａは−０．１≦ａ≦０を満たすものであり、試料２３〜４９は適度の腰の強さを有することが確認された。
【０１３５】
これに対して、比較例６は接着層、中間層、ヒートシーラント層のいずれにも微粒子を添加していないため、ループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不安定であった。
【０１３６】
また、比較例７は、ヒートシーラント層に微粒子を添加したものの、その添加量が少なく、ループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不安定であった。
【０１３８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によればループスティフネス法による初期衝撃値Ｐは５〜２０ｇの範囲であり、スティフネス強度ｆは測定開始後の経過時間ｔ（ｔ≧３）と比例関係にあり、比例定数ａは−０．１≦ａ≦０を満たすものであり、積層体（蓋材）の腰の強度が大きく、これにより、蓋材の剥離時のジップアップが低くなり、かつ、蓋材を剥離する際に、中間層とヒートシーラント層との層間での剥離、あるいはヒートシーラント層内部における凝集破壊剥離が生じ、ヒートシーラント層の高い接着性を維持したまま、ジップアップの低い良好な剥離性を得ることができ、蓋材の合成樹脂製容器への熱融着条件の設定が容易となり、また、内容物の視認性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層体の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した状態を示す斜視図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。
【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図６相当図である。
【図８】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図６相当図である。
【符号の説明】
１，１１…積層耐（蓋材）
２，１２…耐熱性基材層
３，１３…接着層
４，１４…中間層
４ａ…第１樹脂層
４ｂ…第２樹脂層
４ｃ…第３樹脂層
５，１５…ヒートシーラント層
１２ａ…第１耐熱性基材層
１２ｂ…第２耐熱性基材層
１６…接着剤層
３１…キャリアテープ
３２…エンボス部
【発明の属する技術分野】
本発明は積層体とこれを用いた蓋材および袋体に係り、特に帯電防止特性を備えた積層体と、内容物として半導体、ＩＣ部品およびこれらの製品、液晶表示用部品および液晶製品、注射器や医薬品等の医療関連物品、自動車用部品等を収納する合成樹脂製容器に用いられる蓋材や袋体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種部品、固形あるいは液状の食品等を、合成樹脂製容器に収納して開口部を蓋材により密封したり、袋体に収容して密封し、流通、保管することが行われている。
【０００３】
例えば、多数のエンボスが形成されたキャリアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピングが使用されている。このようなエンボスキャリア型テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されている。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備えた積層体からなっている。そして、電子部品の実装工程において、エンボスキャリア型テーピングに収納されている電子部品を取り出すために蓋材が剥離可能であることが要求される。
【０００４】
さらに、収納されている電子部品がキャリアテープのエンボス部あるいは蓋材と接触して発生する静電気、および蓋材が剥離される際に発生する静電気により、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性があるため、これを防止する手段がキャリアテープ、蓋材に要求される。
【０００５】
キャリアテープにおける静電気発生の防止手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒子、金属酸化物等の導電粉、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。また、蓋材における静電気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒートシーラント層に界面活性剤等の帯電防止剤、金属酸化物系の導電粉、導電性カーボン微粒子、金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われている。特に、ヒートシーラント層に金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛等）を導電化した微粉末を混入したものは、比較的透明性を有するため、よく使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、キャリアテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テーピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落が生じることがないように、所定の強度が要求されるが、この熱融着強度及び熱融着強度のふれ（最大値と最小値の差、以下ジップアップとする）が大きすぎると、電子部品の実装工程における蓋材の剥離の際に、キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープのエンボス部から飛び出す事故が発生するという問題があった。したがって、蓋材はキャリアテープに十分な強度で接着され、かつ、電子部品使用時のジップアップが小さいことが要求されるが、従来のヒートシーラント層に導電性微粉末や帯電防止剤等を塗布したり、混入させた蓋材では、低いジップアップが得られないという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、優れた帯電防止特性を有する積層体と、合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離性および優れた静電気特性を兼ね備えた蓋材を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の積層体は耐熱性基材層、接着層、中間層およびヒートシーラント層をこの順に積層して備えた電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体であって、ループスティフネス法を用いて、ループ条件：サンプル幅２５ｍｍ、ループ長さ６２ｍｍ、ループ作成時のサンプルテンション２０ｇ、押込み条件：押込み速度３．５ｍｍ／秒、押込み量５ｍｍ、押込み治具の径２５．４ｍｍの条件にて測定した初期衝撃強度Ｐ（ｇ）が５ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティフネス強度ｆ（ｇ）は前記初期衝撃強度Ｐ（ｇ）以下であり、スティフネス強度ｆ（ｇ）と測定開始後の経過時間ｔ（分）（ｔは３分以上）とが比例関係にあり、比例定数ａ（ｇ／分）が−０．１≦ａ＜０を満足するような構成とした。
【０００９】
また、本発明の積層体は、前記接着層が２液硬化型接着層であり、主剤と硬化剤との混合割合が１００：１５乃至１００：７０であるような構成とした。
【００１２】
また、本発明の積層体は、構成層の少なくとも１つの層が、無機系微粒子を樹脂１００重量部に対し１〜３００重量部の範囲で含有する構成、あるいは、構成層の少なくとも１つの層が、アクリル系、ポリオレフィン系、ポリスチレン及びポリエステル系の少なくとも１種からなる有機系微粒子あるいは有機系球状ビーズを樹脂１００重量部に対し１〜３００重量部の範囲で含有するような構成とした。
【００１３】
本発明の蓋材は、上記のような積層体からなり、前記ヒートシーラント層側において電子部品収納キャリアテープにヒートシールするような構成とした。
【００１４】
このような本発明の積層体は、初期衝撃強度Ｐが５ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティフネス強度ｆが上記の式（１）を満足して変化が小さいため、腰の強度が大きく、この積層体からなる蓋材は、合成樹脂製容器にヒートシールされた状態で、中間層とヒートシーラント層との間で剥離する層間剥離、あるいはヒートシーラント層の内部破壊で剥離する凝集破壊剥離が可能であり、ジップアップ（蓋材と合成樹脂製容器との熱融着強度のふれ（最大値と最小値の差））が低く剥離性が安定したものとなる。
【００１５】
すなわち、ジップアップの発生機構としては、下記の２つの機構が考えられる。
【００１６】
▲１▼ 剥離操作によって発生する引っ張り力に対する蓋材と合成樹脂製容器の伸びが均一でない
合成樹脂製容器から蓋材を一定の速度で剥離する場合、蓋材または合成樹脂製容器は引っ張り方向に伸びながら剥離されるが、蓋材と合成樹脂製容器との間に一定の剥離強度がある場合でも、蓋材の構成や合成樹脂製容器の形状が影響し、部分的に伸び率が異なるような形態で剥離されることがある。この場合、伸び率の大きい箇所から伸び率の小さい箇所に向かって剥離される過程では、伸びの緩和が起こり、剥離強度が小さくなる現象が発生する。逆に、伸び率の小さい箇所から伸び率の大きい箇所に向かって剥離される過程では、伸びの緊張が起こり、剥離強度が増加する現象が発生する。これらが、連続的に発生した場合、剥離強度の増加と減少が繰り返し起こり、剥離強度が一定せずジップアップが大きくなる。
【００１７】
▲２▼ 剥離方向における剥離強度が一定化されていない
ヒートシール条件（温度、圧力、時間等）が機械精度や環境等の影響を受けたり、あるいは、蓋材や合成樹脂製容器の加工精度が悪く、均一なヒートシールがなされなかった場合、剥離強度が一定せずジップアップが大きくなる。また、ヒートシールによって蓋材を構成する各層が熱膨張や熱収縮を起こし、蓋材に残留応力が生じ、この残留応力は剥離時に緩和されるが、この緩和に必要な力が剥離強度に影響して、剥離強度が一定せずジップアップが大きくなる。
【００１８】
▲３▼ 剥離操作中における蓋材の挙動が一定でない
合成樹脂製容器から蓋材を一定速度、及び一定の角度で剥離する場合、合成樹脂製容器と蓋材の剥離開始点では、蓋材が曲率半径を有する屈曲形状となる。蓋材と合成樹脂製容器との間に、一定の剥離強度がある場合でも、剥離開始点における蓋材と合成樹脂製容器の接触等で、上記の屈曲形状の大きさが変化することがある。この場合、剥離開始点での蓋材と合成樹脂製容器との接触がある箇所では、蓋材と垂直な方向に蓋材を合成樹脂製容器から持ち上げようとする力が作用し、この結果、屈曲形状は大きくなり、かつ剥離強度は蓋材を持ち上げようとする力と、引っ張り方向の力に分解されるため、真の剥離強度より小さくなる。一方、蓋材と合成樹脂製容器との接触がない場合は、蓋材を持ち上げようとする力は働かない為、屈曲形状は小さく、真の剥離強度として表わされる。この両者が連続的に発生した時、剥離強度の増加と減少が繰り返し起こり、剥離強度が一定せずジップアップが大きくなる。キャリアテープにおいて、剥離開始点における蓋材とキャリアテープの接触は、電子部品を収納するエンボス部とエンボス部の間で発生する。
【００１９】
上記のジップアップ発生機構のうち、▲１▼のジップアップ発生機構を解消するためには、蓋材と合成樹脂製容器の伸び率を一定化すること、特に蓋材の伸び率を一定化することが有効である。しかし、厚みの小さい蓋材では、引っ張り強度の限界があり伸び率を一定化することが困難である。そこで、伸び率の変化で剥離強度が振れることを吸収すること、すなわち、蓋材のバネ的挙動を有効に活用し、振動吸収効果を発現させることで剥離強度の安定化が可能である。また、▲３▼のジップアップ発生機構の解消は、蓋材と合成樹脂製容器が接触し、蓋材を持ち上げようとする力が働いた場合でも屈曲形状の変化量を小さくすること、すなわち、（１）屈曲形状を大きくする、（２）持ち上げようとする力に対するバネ的挙動を活用して屈曲形状変化を吸収させる、ことで剥離強度の安定化が可能である。これらのジップアップ発生機構の解消には、蓋材の腰を増大することが有効である。そして、上記のように本発明の積層体（蓋材）は腰の強度が大きく、このため、ジップアップの低減が可能となる。
【００２０】
また、上記のジップアップ発生機構のうち、▲２▼のジップアップ発生機構の解消は、上記のように、本発明の蓋材が合成樹脂製容器にヒートシールされた状態で、中間層とヒートシーラント層との間で剥離する層間剥離、あるいはヒートシーラント層の内部破壊で剥離する凝集破壊剥離が可能なことで達成される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は本発明の積層体（蓋材）の一例を示す概略断面図である。図１において、積層体１は耐熱性基材層２、接着層３、中間層４およびヒートシーラント層５をこの順に積層して備えている。
【００２３】
このような本発明の積層体（蓋材）は、ループスティフネス法による初期衝撃強度Ｐが５ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティフネス強度ｆは前記初期衝撃強度Ｐ以下であり、スティフネス強度ｆと測定開始後の経過時間ｔ（ｔは３分以上）とが比例関係にあり、比例定数ａが−０．１≦ａ＜０を満足するものである。
【００２４】
ここで、ループスティフネス法におけるループ条件は、サンプル幅２５ｍｍ、ループ長さ６２ｍｍ、ループ作成時のサンプルテンション２０ｇであり、また、押し込み条件は、押し込み速度３．５ｍｍ／秒、押し込み量５ｍｍ、押し込み治具とサンプルとの接触径２５．４ｍｍである。
【００２５】
上記の初期衝撃強度Ｐは、ループ状態の積層体（蓋材）に外力が加わった時の反発力を示し、スティフネス強度ｆは、ループ状態の積層体（蓋材）が押し込まれた時の復元力を示し、初期衝撃強度Ｐと同じか、あるいは小さいものとなる。そのため、初期衝撃強度Ｐとスティフネス強度ｆが大きいほど、積層体（蓋材）の腰は大きくなる。但し、スティフネス強度ｆが初期衝撃強度Ｐより大きい値となる時は、積層体（蓋材）の腰が強すぎることとなり、積層体（蓋材）が屈曲しずらくなり、剥離操作が困難となる。
【００２６】
また、スティフネス強度ｆと測定開始後の経過時間ｔとの間には、上記のように比例関係式が成り立つが、比例定数ａが−０．１未満である場合、スティフネス強度ｆが測定開始後の時間経過とともに減少する傾向が著しく、積層体（蓋材）が外圧によって押し込まれた時の復元力がないことを意味し、仮に、初期衝撃強度Ｐが５ｇ≦Ｐ≦２０ｇの範囲にあっても、積層体（蓋材）は腰が弱く、ジップアップが後述する２ｍｍ幅で５０ｇ以下という基準を超えてしまう。
【００２７】
初期衝撃強度Ｐが５ｇ未満の場合、外力に対する積層体（蓋材）の反発力が弱いため、積層体（蓋材）は腰が弱く、したがって、上述のジップアップの基準（２ｍｍ幅で５０ｇ以下）を超えてしまう。一方、初期衝撃強度Ｐが２０ｇを超える場合、積層体（蓋材）の剛性が強すぎ、屈曲性が悪く、後述するような合成樹脂製容器から蓋材を剥離する際の操作性が低下する。また、初期衝撃強度Ｐが２０ｇを超えるような積層体（蓋材）では、厚みが大きすぎる場合があり、ヒートシール性が悪く、低温でのヒートシールが困難になることがある。
【００２８】
次に、本発明の積層体（蓋材）１を構成する各層について説明する。
（１）耐熱性基材層２
耐熱性基材層２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリエステルエーテル（ＰＥＥ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、全芳香族ポリアミド（ＡＰＡ）、ポリパラバン酸（ＰＰＡ）、ポリオキサジアゾール（ＰＯＤ）、ポリヒダントイン（ＰＨＹ）等の一軸延伸フィルムあるいは二軸延伸フィルムで形成することができる。このように耐熱性基材層を設けることにより、積層体（蓋材）に耐熱性を付与することができる。耐熱性基材層の厚さは、積層体の使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば１２〜５０μｍ程度とすることができる。
【００２９】
尚、図１に示される積層体１において、耐熱性基材層２の接着層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に応じて静電気発生防止処理を施したものも使用できる。
（２）接着層３
接着層３は、低密度ポリエチレン、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、エチレンメタクリル酸共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、あるいは、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系、有機チタン化合物径、ポリブタジエン系、イソシアネート系、ポリエステルウレタン系、ポリエーテルウレタン系の接着剤等により形成することができる。
【００３０】
本発明では、接着層３は、積層体１の腰を強くする点、および、耐熱接着性、製造加工適性、３０〜４０℃という低温で硬化が可能であるという点から、２液硬化型接着剤を用いて形成することが好ましい。
【００３１】
２液硬化型接着剤の主剤としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等のジオール成分と、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の二塩基成分から合成されるポリエステルポリオール、および、その変性物や、ポリエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルポリオール、および、その変性物や、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン等の低分子ポリオール等が挙げられる。
【００３２】
また、２液硬化型接着剤の硬化剤としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホリンジイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）、メタン−トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート等のイソシアネートモノマーや、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等のイソシアネートモノマーをトリメチロールプロパンに付加したウレタンプレポリマー、ヘキサメチレンジイソシアネートビューレット、ヘキサメチレンジイソシアネートおよびイソホロンジイソシアネートトリマー等のイソシアネート変性体が挙げられる。
【００３３】
上記のような主剤と硬化剤を用いた２液硬化型接着剤により接着層３を形成する場合、積層体１の腰を強くする目的で、通常の２液硬化型接着剤における主剤と硬化剤の混合割合に比べ、硬化剤の混合割合を高くすることが好ましい。具体的には、主剤と硬化剤の混合割合を１００：１０乃至１００：７０の範囲とすることが好ましい。このように硬化剤の混合割合を高くすることにより、接着層３中の架橋点が多くなり、その結果、剛性が高く、ヤング率が大きい値となり、積層体１の腰を強くすることができる。但し、硬化剤の混合割合が上記の範囲を超えると、架橋点が多くなりすぎ、接着層の凝集力が強くなって接着力が弱くなる傾向がある。
【００３４】
このような接着層３の厚さは５〜６０μｍ程度が好ましい。接着層３は、耐熱性基材フィルム上に塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層３上に中間層４をドライラミネーションあるいは押し出しラミネーションすることができる。
【００３５】
尚、接着層３の腰を強くし、低いジップアップを可能とするために、無機系微粒子、有機系微粒子、または有機球状ビーズを熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００重量部の範囲で含有させることができる。含有量が樹脂１００重量部に対して１重量部未満では、その添加効果が不十分であり、また、３００重量部を超えると、後述するような透明性を得ることができない。使用する無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズの大きさ、材料は、後述する中間層４に含有させる無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズと同様であり、ここでの説明は省略する。
（３）中間層４
本発明の積層体（蓋材）１を構成する中間層４は単層構造および多層構造のいずれであってもよく、上記の表１に示される熱可塑性樹脂に１種あるいは２種以上の組み合わせにより形成することができ、特に好ましい中間層の態様を以下に示す。
【００３６】
まず、中間層４が単層構造の場合を説明する。この場合、中間層４は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することができる。
【００３７】
中間層４の形成に使用するエチレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等である。このようなエチレン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３ 未満、あるいは０．９４０ｇ／ｃｍ３ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。
【００３８】
また、中間層４の形成に使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層５との密着性が悪くなり好ましくない。
【００３９】
そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合成樹脂製容器に積層体（蓋材）１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％、スチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％とする。エチレン−α・オレフィン共重合体量が１０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が９０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり積層体（蓋材）の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が９０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が１０重量％未満である場合、中間層４とのヒートシーラント層５との密着力が小さすぎ、積層体（蓋材）の剥離強度が適正な強度を下回り好ましくない。
【００４０】
中間層４にスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記のようなエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を０〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを０〜５０重量部添加することが好ましい。
【００４１】
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物の含有量が３０重量部を超えると、得られるフィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくない。また、ハイインパクトポリスチレンの添加量が５０重量部を超えると、積層体（蓋材）の透明性が悪くなり好ましくない。
【００４２】
また、上記の中間層４は、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体１０〜９０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物のみを０〜３０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレンのみを０〜５０重量部添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されてもよい。
【００４３】
本発明では、単層構造である中間層４は、上記のような構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００４４】
この場合、使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温でのヒートシーラント層との密着性が悪くなり好ましくない。そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合成樹脂製容器に積層体（蓋材）１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、積層体（蓋材）１の透明性とに大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量が１０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が９０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が９０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が１０重量％未満である場合、中間層４とヒートシーラント層５との密着力が小さすぎ、積層体（蓋材）の剥離強度が適性な強度を下回り好ましくない。
【００４５】
また、本発明では、単層構造である中間層４を、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量部と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物９０〜１０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００４６】
この場合、エチレン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３ 未満、あるいは０．９４０ｇ／ｃｍ３ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくない。また、使用するスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を構成するスチレン量が１０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増してブロッキングが発生し取り扱いが難しくなり、また５０重量％を超えると低温での静電気拡散層との密着性が悪くなり好ましくない。水素添加物を用いることにより、中間層４に柔軟性を与え、かつ、エチレン−α・オレフィン共重合体との相溶性が良好なため、中間層４の透明性が高くなる。そして、中間層４におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物との混合比は、合成樹脂製容器に積層体（蓋材）１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、積層体（蓋材）１の透明性とに大きく影響する。エチレン−α・オレフィン共重合体量が１０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が９０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体量が９０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が１０重量％未満である場合、中間層４とヒートシーラント層５との密着力が小さすぎ、積層体（蓋材）の剥離強度が適正な強度を下回り好ましくない。
【００４７】
さらに、本発明では、単層構造である中間層４を、ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂により形成することもできる。
【００４８】
ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリエステル樹脂としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のアルコール成分と、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸成分、具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、エチレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸、１，４−シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸等の共縮合重合体を使用することができる。尚、ガラス転移温度を４０℃以上に設定したのは、積層体（蓋材）を使用する環境条件が４０℃未満であることを考慮したためである。
【００４９】
上述のような単層構造の中間層４の厚さは、通常３〜１００μｍ程度が好ましい。中間層の厚さが３μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また１００μｍを超えると積層体（蓋材）１の熱融着性が悪くなる。
【００５０】
次に、中間層４が多層構造の場合について説明する。
【００５１】
図２は、中間層を２層構造とした本発明の積層体の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。
【００５２】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体、または、第２樹脂層４ｂと異なる組成あるいは樹脂により形成することができる。
【００５３】
また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することができる。さらに、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００５４】
このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂層４ｂの厚さは、それぞれ２〜６０μｍ程度とすることができる。
【００５５】
図３は、中間層を３層構造とした本発明の蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよびヒートシーラント層５に接する第３樹脂層４ｃとから構成されている。
【００５６】
この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、第２樹脂層４ｂは、第３樹脂層４ｃと異なる組成で、かつ、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することができる。
【００５７】
そして、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成される。また、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成することもできる。さらに、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物０〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン０〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成することもできる。
【００５８】
このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜３０μｍの範囲で設定することができる。
【００５９】
上述のような中間層４は、ドライラミネーション法あるいは押し出しラミネーション法により形成することができる。
【００６０】
また、本発明では、中間層４の腰を強くするために、使用する樹脂としてヤング率の大きい樹脂を選定することが好ましい。
【００６１】
さらに、本発明では、中間層４の腰を強くするために、中間層４に無機系微粒子、有機系微粒子、または有機球状ビーズを熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００重量部の範囲で含有させることが好ましい。含有量が樹脂１００重量部に対して１重量部未満では、その添加効果が不十分であり、また、３００重量部を超えると、後述するような透明性を得ることができない。無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズの大きさは、一次粒子で０．００１〜２００μｍ、好ましくは０．０１〜１０μｍ程度である。このように、ヒートシーラント層に無機系微粒子、有機系微粒子、あるいは、有機球状ビーズを添加することにより、ヒートシール時の熱可塑性樹脂の熱及び圧力による膨張、収縮を小さくすることができ、ヒートシーラント層中の熱可塑性樹脂内部に残る応力を小さくする効果と、熱可塑性樹脂単体からなるヒートシーラント層よりも被膜強度（特に、剪断強度、引張り伸び）が小さくなる効果とから、熱融着強度の低いジップアップが達成されると考えられる。
【００６２】
上記の無機系微粒子としては、ＳｉＯ２ 、Ａｌ２ Ｏ３ 、ＴｉＯ２ 、Ｆｅ２ Ｏ３ 、ＺｎＯ、ＳｎＯ２ 、ＣｅＯ２ 、ＮｉＯ、ＰｂＯ、Ｓ２ Ｃｌ２ 、ＳｎＣｌ２ 、ＺｎＣｌ２ 、ＦｅＣｌ２ 、ＣａＣＯ３ 、ＭｇＣＯ３ 、Ｂ２ Ｏ３ 、含水・無水ケイ酸、含水ケイ酸カルシウム、含水ケイ酸アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸鉛、硫酸ストロンチウム、水酸化アルミニウムの１種あるいは２種以上を使用することができる。また、上記の有機系微粒子や有機球状ビーズとしては、アクリル系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系あるいはポリエステル系からなる有機系微粒子および有機球状ビーズの１種あるいは２種以上を用いることができる。
（４）ヒートシーラント層５
本発明の積層体（蓋材）１を構成するヒートシーラント層５は、エチレン−酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル−アクリル系、オレフィン系、エラストマー系（スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−イソブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー）、ポリアミド系、ポリエステル系、共重合ポリエステル系、ポリウレタン系等のホットメルト接着剤、下記表１乃至表３に示されるような熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーの１種あるいは２種以上の組み合わせにより形成することができる。
【００６３】
【表１】
【表２】
【表３】
【００６６】
（粘着剤）
・ゴム系：天然ゴム系、スチレン−ブタジエン系、ポリイソブチレン系、イソプレン系
・アクリル系
・シリコーン系
・エマルジョン系：アクリルエマルジョン系、天然ゴムラテックス系、スチレン−ブタジエンラテックス系
・ホットメルト型：スチレン−イソプレンブロック共重合体系、スチレン−ブタジエンブロック共重合体系、スチレン−エチレン−ブチレンブロッ ク共重合体系、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマー系
・水系：ポリビニルアルコール系、ポリアクリルアミド系、ポリビニルメチルエーテル系、ポリアクリル酸含有ポリマー系、デキストリン系、ポリ ビニルピロリドン系
ヒートシーラント層５は、好ましくはポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂で形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は９：１〜４：６の範囲が好ましい）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）等を挙げることができる。尚、中間層４が上述するようなガラス転移温度４０℃以上の線状飽和ポリエステル樹脂により形成されている場合は、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂を使用することが好ましい。
【００６７】
また、ヒートシーラント層５の腰を強くし、低いジップアップを可能とするために、無機系微粒子、有機系微粒子、または有機球状ビーズを熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３００重量部の範囲で含有することが好ましい。含有量が樹脂１００重量部に対して１重量部未満では、その添加効果が不十分であり、また、３００重量部を超えると、後述するような透明性を得ることができない。使用する無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズの大きさ、材料は、上述の中間層４に含有させる無機系微粒子、有機系微粒子、有機球状ビーズと同様であり、ここでの説明は省略する。
【００６８】
また、ヒートシーラント層５の腰を強くし、低いジップアップを可能とするための他の手段として、ヒートシーラント層５に用いる熱可塑性樹脂に対して、上述の接着層３に使用可能な硬化剤を添加させ、ヒートシーラント層５の剛性を上げ、ヤング率を高めて腰を強くすることができる。この場合の硬化剤の添加量は、熱可塑性樹脂に対して０．５〜３０重量％程度が好ましい。また、このようにヒートシーラント層５に硬化剤を添加することにより、ヒートシーラント層５の耐熱性を向上させ、かつ、耐ブロッキング性を付与することもできる。
【００６９】
上述のヒートシーラント層５の厚みは、０．１〜６０μｍ、特に０．５〜３０μｍが好ましい。ヒートシーラント層の厚みが０．１μｍ未満の場合、ヒートシーラント層の形成が困難である。また、ヒートシーラント層の厚みが６０μｍを超える場合は、積層体の全厚が大きくなりすぎ、積層体の腰が強くなって、とりまわしが悪くなり、また、蓋材としてヒートシールする際の必要熱量が大きくなり、高速ヒートシールが困難となり生産性が悪いものとなる。
【００７０】
尚、ヒートシーラント層５は、フィルム状態で中間層４に貼り合わせてもよく、あるいは、中間層４上に溶融状態または溶剤に溶解した状態で塗布して形成してもよい。
【００７１】
図４は、本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。図４において、積層体１１は、多層構造の耐熱性基材層１２、接着層１３、中間層１４およびヒートシーラント層１５をこの順に積層して備えている。この積層体（蓋材）１１では、耐熱性基材層１２は第１耐熱性基材層１２ａと第２耐熱性基材層１２ｂとを接着剤層１６で貼り合わせて多層構造としたものである。このように耐熱性樹脂層を多層構造とすることによって、積層体（蓋材）１１の腰を強いものとすることができる。この場合、耐熱性基材層１２は上述の積層体（蓋材）１を構成する耐熱性基材層２を形成するための樹脂フィルムを接着剤で貼り合わせて２層以上の多層構造としたもの、あるいは、共押出し等によって形成された多層構造のフィルムのいずれでもよく、また、各層は同一の樹脂フィルムでもよく、あるいは異種の樹脂フィルムでもよい。多層構造の耐熱性基材層１２を構成する各層の厚みは３〜３５μｍ程度が好ましく、多層性基材層１２全体の厚みは、１２〜５０μｍ程度とすることができる。また、上述のフィルムを貼り合わせて多層構造とするための接着剤層１６は、上述の積層体（蓋材）１を構成する接着層３を形成するための接着剤を使用することができる。
【００７２】
尚、積層体（蓋材）１１を構成する接着層１３、中間層１４およびヒートシーラント層１５は、上述の積層体（蓋材）１を構成する接着層３、中間層４およびヒートシーラント層５と同様にして形成することができ、ここでの説明は省略する。
【００７３】
また、本発明の積層体および蓋材は、以下の方法により帯電防止性を付与されたものであってもよい。
【００７４】
すなわち、▲１▼ヒートシーラント層に、金属酸化物を導電処理したもの、カーボン、界面活性剤等の帯電防止剤を含有させる、▲２▼ヒートシーラント層の中間層形成面と反対の面に、金属酸化物を導電処理したもの、カーボン、界面活性剤等の帯電防止剤を塗布して帯電防止層を形成する、▲３▼耐熱性基材層、接着層、中間層の少なくとも１つに、金属酸化物を導電処理したもの、カーボン、界面活性剤等の帯電防止剤を含有させることにより、積層体（蓋材）に帯電防止性を付与することができる。
【００７５】
用いる帯電防止剤としては、酸化鉛、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物等に導電性処理を施した粒径０．０１〜１μｍの導電性粉末、導電性カーボン、界面活性剤、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体等がある。
【００７６】
より具体的には、下記の帯電防止剤を挙げることができる。
（１）ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネストブラック等の粒径２０〜１５０μｍ、表面積６０ｍ２ ／ｇ以上の導電性カーボン。
（２）酸化鉛、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物、金属硫化物または金属硫酸塩系にドーピング等の導電性処理を施した一次粒子径０．０１〜１μｍの導電性粉末。
（３）銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、金等の粒子径０．０１〜１０μｍの粒子または繊維状の金属を主体とする微粉末。
（４）アニオン系、カチオン系、非イオン系、両性イオン系のいずれかの界面活性剤。
【００７７】
上記のアニオン系界面活性剤としては、硫酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オレフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エステル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリンとの混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エステル塩等を挙げることができる。
【００７８】
また、カチオン系界面活性剤としては、第１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。
【００７９】
また、非イオン系界面活性剤としては、多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物等を挙げることができる。
【００８０】
さらに、両性界面活性剤としては、カルボン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができる。
（５）脂肪酸誘導体、４官能基性珪素部分加水分解物、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体。
【００８１】
上記の▲１▼において、ヒートシーラント層に上述の帯電防止剤を含有させる場合、熱可塑性樹脂１００重量部に対して帯電防止剤を１〜３００重量部含有させることが好ましい。また、上記の▲３▼において、耐熱性基材層、接着層、中間層の少なくとも１つに上述の帯電防止剤を含有させる場合も、熱可塑性樹脂１００重量部に対して帯電防止剤を１〜３００重量部含有させることが好ましい。一方、上記の▲２▼において、ヒートシーラント層の中間層形成面と反対の面に、上述の帯電防止剤を塗布して帯電防止層を形成する場合、帯電防止層の厚みは０．２〜２０μｍ程度が好ましい。
【００８２】
上述のような帯電防止性を付与された積層体（蓋材）は、ヒートシーラント層側の表面抵抗率が２２℃、９０％ＲＨ下において１０１２Ω／□以下であり、また、積層体（蓋材）において、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下で５０００Ｖから９９％電荷が減衰するのに要する電荷減衰時間が２秒以下であることが好ましい。
【００８３】
さらに、本発明の積層体は、蓋材としての内容物保護のために、水蒸気遮断性、酸素ガス、炭酸ガスあるいは窒素ガス等の気体遮断性、外部からの電気的遮断性が必要な場合には、接着層とヒートシーラント層との間に上記のような中間層に加えて、目的に応じて他の層を２以上備えるものであってもよい。
【００８４】
このような積層体の一例として、まず、接着層とヒートシーラント層との間に中間層および金属箔層または無機物蒸着層からなる無機物質層を備えたものを挙げることができる。この場合、金属箔層としては、アルミニウム箔、ステンレス箔等の金属箔により形成される層であってよい。また、無機物蒸着層としては、アルミニウムやニッケル等の金属蒸着層、酸化ケイ素等の無機物の蒸着層とすることができる。
【００８５】
また、接着層とヒートシーラント層との間に中間層および吸湿層を備えた積層体であってもよい。この場合、吸湿層は吸湿剤あるいは高吸収性樹脂を主成分とする吸湿層である。吸湿剤、高吸収性樹脂は、下記の１種、あるいは２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００８６】
▲１▼吸湿剤
・無機塩類：塩化ナトリウム、塩化カルシウム、塩化亜鉛、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、リン酸水素二ナトリウム、二リン酸ナトリウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、炭酸カルシウム、硝酸ナトリウム等
・有機化合物：グルコース、果糖、ショ糖、ゼラチン、変性カゼイン、変性デンプン、トラガントゴム、ポリビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム等
▲２▼高吸収性樹脂
・デンプン−アクリル酸ソーダグラフト重合体、デンプン−アクリロニトリルグラフト重合体の加水分解物、デンプン−ポリ（メタ）アクリル酸共重合体、デンプン−ポリメタクリル酸メチルの加水分解物およびこれらの塩類等のデンプン−グラフト重合体系
・ポリアクリル酸塩の部分架橋物、ポリイソブチレン−無水マレイン酸共重合体、メタクリル酸メチル−酢酸ビニル共重合体の加水分解物等の架橋合成樹脂系
・ポリエチレンオキサイド変性物系
上記の高吸収性樹脂は、水不溶性で、かつ、自重の１０〜１０００倍以上の水分を保持することができる物質であり、商品名として以下のものを挙げることができる。
【００８７】
▲３▼高吸収性樹脂の商品名
・住友化学工業（株）製 スミカゲル
・明成化学工業（株）製 アクアプレン
・製鉄化学工業（株）製 アクアキープ
・クラレイソプレンケミカル社製 ＫＩゲル
・三洋化成工業（株）製 サンウエット
・昭和電工（株）製 プレアプル
・ヘンケル社製 ＳＧＰアブソーベントポリマー
また、接着層とヒートシーラント層との間に中間層、酸素吸収層または吸湿層あるいは酸素吸収層を備えた積層体であってもよい。酸素吸収層は下記の物質の１種あるいは２種以上の組み合わせからなる酸素吸収剤を主成分としたものである。
【００８８】
酸素吸収剤
・還元性を有する金属粉：還元性鉄、還元性亜鉛、還元性錫
・金属酸化物：酸化第一鉄、四三酸化鉄
・還元性金属化合物：炭化鉄、ケイ素鉄、鉄カルボニル、水酸鉄
これらは必要に応じてアルカリ金属、アルカリ土類金属の水酸化物、炭酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、第三リン酸塩、第二リン酸塩、有機酸塩、ハロゲン化物、活性炭、活性アルミナ、活性白土、フェノール類のような助剤とも組み合わせて使用可能
・多価フェノールを骨格内に有する高分子化合物
・アスコルビン酸またはその化合物
さらに、接着層とヒートシーラント層との間に中間層および気体遮断性樹脂層を備えた積層体であってもよい。この場合、気体遮断性樹脂としては、エチレン−ビニルアルコール共重合体ケン化物、メタキシレンアジパミド、ポリアクリロニトリル等を挙げることができる。
【００８９】
尚、吸湿層、酸素吸収層、弾性体層、気体遮断性樹脂層、金属箔層、無機物質層は、必要に応じて組み合わせることができる。弾性体層としては、表３に示す熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）が適当である。
【００９０】
上記のような本発明の蓋材の使用対象となる合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、これらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体、紫外線硬化型あるいは電子線硬化型の帯電防止剤を練り込んだり塗布したもの等を挙げることができる。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有したＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシートを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性処理として、プラスチックフィルム表面に、導電性高分子を形成させたものも挙げることができる。
【００９１】
また、容器自体に水蒸気遮断性、気体遮断性を付与するために、上述のような無機物質層、気体遮断性樹脂層、吸湿層、酸素吸収層、金属層を備えた容器、あるいは、ガラス、金属等で形成されている容器を用いることができる。
【００９２】
さらに、本発明の積層体（蓋材）は、上記のような態様の他に、耐熱性基材層上に反射防止膜を有するような態様であってもよい。この反射防止膜は、積層体における乱反射あるいは光源の影写りを抑え、容器内部を目視することをより容易にすることを目的としたものである。
【００９３】
このような反射防止膜は、弗化カルシウム、弗化ナトリウム、弗化リチウム、弗化マグネシウム、弗化ランタン、弗化ネオジウム、弗化セリウム、二酸化珪素、酸化アルミニウム、一酸化マグネシウム、酸化トリウム、酸化ランタン、一酸化珪素、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化ビスマス、硫化カドミウム等の１種あるいは２種以上を、熱可塑性樹脂に分散したインキを用いて形成したり、直接成膜することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢酸ビニル系、フェノール系、キシレン系、尿素樹脂系およびメラニン系、ケトン系、クマロン・インデン系、石油樹脂系、テルペン系、環化ゴム系、塩化ゴム系、アルキド系、ポリアミド系、ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラール系、塩素化ポリプロピレン系、スチレン系、エポキシ系、セルロース誘導体等を挙げることができる。インキ塗布による反射防止膜６７の形成方法としては、エアドクタコート法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ロールコート法、グラビアコート法、スクリーン法、キスコート法、ビードコート法、スロットオリフィスコート法、スプレー法等を挙げることができ、また、直接成膜する場合には、真空蒸着法、スパッタリング法等を挙げることができる。このような反射防止膜は、単層構造および多層構造のいずれでもよく、膜厚は０．０１〜０．５μｍ程度が好ましい。
【００９４】
上述のような本発明の積層体からなる蓋材のうち、キャリアテープ用の蓋材としては以下のような剥離形態が好ましい。すなわち、合成樹脂製容器に熱融着された積層体（蓋材）１，１１を剥離する際、中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５との層間における剥離（層間剥離）、または、ヒートシーラント層５，１５内における凝集破壊による剥離が生じる形態が好ましい。この場合の剥離強度は、ヒートシーラント層５と合成樹脂製容器との熱融着強度、あるいは、帯電防止層と合成樹脂製容器との熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満になると、積層体（蓋材）を熱融着した後の容器を移送する際に、中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５との層間において剥離が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、積層体（蓋材）の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３００ｍｍ／分）の値である。
【００９５】
また、ジップアップは５０ｇ／２ｍｍ以下が好ましい。ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超えると、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。ここで、ジップアップとは、合成樹脂製容器用の原反に、１５ｍｍ幅で熱融着させた積層体（蓋材）を、２ｍｍ幅にスリットし、剥離した時の剥離強度の最大値と最小値の差をいう。尚、ジップアップの測定条件は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３００ｍｍ／分）、測定長２０ｃｍである。
【００９６】
また、上記のような中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５との層間における剥離（層間剥離）を生じさせるか、または、ヒートシーラント層５，１５内における凝集破壊を生じさせるかは、ヒートシール条件を制御することにより適宜選択することができる。すなわち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温度を高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことにより中間層４，１４とヒートシーラント層５，１５との層間剥離を生じさせることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることによりヒートシーラント層５，１５内における凝集破壊を生じさせることができる。上記のヒートシール条件の具体例としては、層間剥離の場合、加熱温度＝１３０〜２００℃、加熱時間＝０．３〜２．０秒、加圧＝０．７〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度であり、凝集破壊の場合、加熱温度＝９０〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜０．５秒、加圧＝０．３〜１．２ｋｇｆ／ｃｍ２ 程度である。
【００９７】
上述のように、積層体（蓋材）１，１１は、ヒートシーラント層５，１５による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高くして熱融着したうえで、合成樹脂製容器から低いジップアップで確実に剥離することができる。
【００９８】
次に、図１に示されるような積層体からなる本発明の蓋材１の剥離動作について図５乃至図８を参照して説明する。
【００９９】
先ず、図５および図６に示されるように、例えば、エンボス部３２を備えたキャリアテープ３１に、図１に示されるような蓋材１が熱融着される。この熱融着は、エンボス部３２の両端部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態で、蓋材１の中間層４とヒートシーラント層５との密着強度は１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であり、ヒートシーラント層５とキャリアテープ３１との熱融着強度よりも小さいものとなっている。次に、蓋材１をキャリアテープ３１から剥離すると、ライン状の熱融着部分Ｈにおいては、ヒートシーラント層５はキャリアテープ３１に熱融着されたままであり、中間層４とヒートシーラント層５との層間で剥離が生じる（図７）。したがって、蓋材１はヒートシーラント層５のうちライン状の熱融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離される。あるいは、ライン状の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５内での凝集破壊が生じて、ヒートシーラント層５の一部がキャリアテープ３１に熱融着されたままで蓋材１が剥離される（図８）。すなわち、本発明の蓋材１は、キャリアテープ３１に対する高い熱融着性と、剥離時のジップアップが低く容易な剥離性という、相反する特性を兼ね備えている。
【０１００】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明の積層体（蓋材）を更に詳細に説明する。
（１）材料準備
▲１▼耐熱性基材層
耐熱性基材層用のフィルムとして、下記の樹脂フィルムを準備した。
【０１０１】
樹脂フィルム
接着層用の接着剤として、下記の２種の接着剤を準備した。
【０１０２】
接着剤
・２液硬化型接着剤：
主剤…エステル系、エーテル系、アクリル系、エポキシ系、
ポリイミド系
硬化剤…ジフェニルメタンジイソシアネート
・接着性樹脂：
無水マレイン酸グラフトポリエチレン
アイオノマー
三井・デュポンポリケミカル（株）製 ハイミランＨ−１６５２
▲３▼中間層
中間層用として、下記の樹脂、フィルムを準備した。
【０１０３】
中間層用の樹脂・フィルム
・中間層１
線状低密度ポリエチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）３０重量％と、スチレン７０〜９０重量％とブタジエン３０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエン共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）７０重量％を混合し、インフレーション法により厚み３０μｍのフィルムとした。
【０１０４】
ヒートシーラント層用の塗工液として、下記組成の塗工液を準備した。
【０１０５】
下記の２種の帯電防止剤を準備した。
【０１０６】
・ビスアンモニウム系有機イオウ半導体水溶液
（株）ボロンインターナショナル製
・界面活性剤型帯電防止剤 （株）花王 エレクトロストリッパー
▲６▼微粒子
下記の無機系微粒子および有機系微粒子を準備した。
【０１０７】
耐熱性基材層が多層構造である蓋材（試料１〜１０、下記表４参照）、接着層の主剤と硬化剤の比率を変えた蓋材（試料１１〜２２、下記表５参照）および接着層、中間層およびヒートシーラント層の少なくとも１つに微粒子を添加した蓋材（試料２３〜４９、下記表６参照）を、下記の手順で作製した。
【０１０８】
▲１▼耐熱性基材層の多層化（試料１〜１０について）
耐熱性基材層を多層化する場合は、上記の２液硬化型接着剤（主剤：硬化剤＝９：１）を使用し、グラビアリバース法によって接着剤層の厚みが２μｍとなるようにドライラミネーション法で形成した。尚、２液硬化型接着層の主剤は、下記表４に示される接着層の主剤と同種のものを使用した。
【０１０９】
▲２▼接着層および中間層の形成（全試料について）
１）２液硬化型接着剤からなる接着層を介した中間層１と耐熱性基材層との積層は、主剤と硬化剤を混合した２液硬化型接着剤を耐熱性樹脂層上にグラビアリバース法で３〜１０μｍの厚みに塗工し、この接着層上にドライラミネーション法を用いて中間層１を積層して、耐熱性基材層／接着層／中間層１からなる積層体とした。
【０１１０】
２）接着性樹脂からなる接着層を介した中間層１と耐熱性基材層との積層は、熱溶融押出しラミネーション法を用い、耐熱性基材層と中間層１との間に厚み１５μｍの接着層を形成するようにして、耐熱性基材層／接着層／中間層１からなる積層体とした。
【０１１１】
３）耐熱性基材層が上記のように多層構造としたものである場合、多層化に使用した接着剤と同じ接着剤を使用して、耐熱性樹脂層上にグラビアリバース法で３〜１０μｍの厚みの接着層を形成し、この接着層上にドライラミネーション法を用いて中間層１を積層して、耐熱性基材層／接着層／中間層１からなる積層体とした。
【０１１２】
４）接着層を介した中間層２〜４と耐熱性基材層との積層は、まず、接着剤を耐熱性樹脂層上にグラビアリバース法で塗布して厚み３〜１０μｍの接着層を形成し、この接着層上に熱溶融押出しラミネーション法で厚み３０μｍの中間層を形成して、耐熱性基材層／接着層／中間層２〜４からなる積層体とした。
【０１１３】
▲３▼ヒートシーラント層の形成（全試料について）
上記▲２▼により得られた耐熱性基材層／接着層／中間層からなる積層体の中間層側の面にグラビアリバース法により塗工液Ａまたは塗工液Ｂを塗布して厚み２μｍのヒートシーラント層を形成した。
【０１１４】
尚、塗工液Ｂを用いてヒートシーラント層を形成した場合、このヒートシーラント層上に帯電防止剤（ビスアンモニウム系有機イオウ半導体）を斜線版リバース法により塗布（塗布量０．５ｇ／ｍ２ ）して帯電防止層を形成した。但し、試料２２では、塗工液Ｂを用いてヒートシーラント層を形成した後、界面活性剤型帯電防止剤を塗布（表５に塗工液Ｃと記載）し、比較例５では、塗工液Ｂを用いてヒートシーラント層を形成したのみで、帯電防止層の形成は行わなかった（表５に塗工液Ｄと記載）。
【０１１５】
▲４▼微粒子含有の接着層、中間層、ヒートシーラント層の形成（試料２３〜４９）
１）接着層：２液硬化型接着剤を使用する場合、溶液状態で主剤１００重量部に対して微粒子５０〜１００重量部を添加した後、ドライラミネーション法に供した。
【０１１６】
また、接着性樹脂を使用する場合、ドライブレンド法により接着性樹脂１００重量部に対して微粒子３０〜５０重量部を添加した後、熱溶融押出しラミネーション法に供した。
【０１１７】
２）中間層：ドライブレンド法により中間層樹脂１００重量部に対して微粒子５０重量部を添加した後、熱溶融押出しラミネーション法に供した。
【０１１８】
３）ヒートシーラント層：塗工液Ａ、Ｂに、熱可塑性樹脂１００重量部に対して微粒子１〜３００重量部を添加した後、塗布に供した。
（３）積層体（蓋材）の評価
▲１▼積層体（蓋材）の剥離強度とジップアップの測定
１）剥離強度の測定
導電性カーボン練り込みポリカーボネート製キャリアテープに対して、蓋材を下記の条件でヒートシールし、その後、下記の条件で剥離したときの最大剥離強度と最小剥離強度の平均値を剥離強度とした。測定結果を下記の表４〜６に示した。
【０１１９】
導電性カーボン練り込みポリカーボネート製キャリアテープに対して、
蓋材を上記１）と同様の条件でヒートシールし、その後、下記の条件で
剥離したときの最大剥離強度と最小剥離強度の差をジップアップとし
た。測定結果を下記の表４〜６に示した。
【０１２０】
ループスティフネス法を用い、下記の条件で初期衝撃値Ｐ（単位ｇ）、および測定開始３分、５分、１０分後におけるスティフネス強度ｆ（単位ｇ）を測定した。
【０１２１】
【０１２２】
▲３▼積層体（蓋材）の表面抵抗率の測定
２３℃、相対湿度６０％において、三菱化学（株）製ハイレスタＩＰにて測定した（印加電圧１０Ｖ）。測定結果を下記の表４〜５に示した。
【０１２３】
▲４▼積層体（蓋材）の電荷減衰時間の測定
２３±５℃、相対湿度１２±３％において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、ＥＴＳ社（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｉｎｃ． ）製の ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃにて測定した。測定結果を下記の表４〜５に示した。
（４）積層体（蓋材）の評価結果の検討
▲１▼耐熱性基材層が多層構造である蓋材（試料１〜１０）について
【０１２４】
【表４】
【０１２５】
これに対して、比較例１はループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不安定であった。
【０１２７】
▲２▼接着層の主剤と硬化剤の比率を変えた蓋材（試料１１〜２２）について
【０１２８】
【表５】
【０１２９】
これに対して、比較例３は接着層における硬化剤の比率が少なく、ループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不安定であった。
【０１３０】
また、比較例４は接着層における硬化剤の比率が多く、ジップアップは小さく良好なものの、ループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが２０ｇを超え、接着層と中間層との間で剥離が生じ、蓋材としての実用性が欠落したものであった。
【０１３２】
▲３▼接着層、中間層およびヒートシーラント層の少なくとも１つに微粒子を添加した蓋材（試料２３〜４９）について
【０１３３】
【表６】
【表７】
【０１３５】
これに対して、比較例６は接着層、中間層、ヒートシーラント層のいずれにも微粒子を添加していないため、ループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不安定であった。
【０１３６】
また、比較例７は、ヒートシーラント層に微粒子を添加したものの、その添加量が少なく、ループスティフネス法による初期衝撃値Ｐが５ｇ未満であり、ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超え、剥離性が不安定であった。
【０１３８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によればループスティフネス法による初期衝撃値Ｐは５〜２０ｇの範囲であり、スティフネス強度ｆは測定開始後の経過時間ｔ（ｔ≧３）と比例関係にあり、比例定数ａは−０．１≦ａ≦０を満たすものであり、積層体（蓋材）の腰の強度が大きく、これにより、蓋材の剥離時のジップアップが低くなり、かつ、蓋材を剥離する際に、中間層とヒートシーラント層との層間での剥離、あるいはヒートシーラント層内部における凝集破壊剥離が生じ、ヒートシーラント層の高い接着性を維持したまま、ジップアップの低い良好な剥離性を得ることができ、蓋材の合成樹脂製容器への熱融着条件の設定が容易となり、また、内容物の視認性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層体の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の積層体の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した状態を示す斜視図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。
【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図６相当図である。
【図８】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す図６相当図である。
【符号の説明】
１，１１…積層耐（蓋材）
２，１２…耐熱性基材層
３，１３…接着層
４，１４…中間層
４ａ…第１樹脂層
４ｂ…第２樹脂層
４ｃ…第３樹脂層
５，１５…ヒートシーラント層
１２ａ…第１耐熱性基材層
１２ｂ…第２耐熱性基材層
１６…接着剤層
３１…キャリアテープ
３２…エンボス部
Claims (5)
- 耐熱性基材層、接着層、中間層およびヒートシーラント層をこの順に積層して備えた電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体であって、ループスティフネス法を用いて、ループ条件：サンプル幅２５ｍｍ、ループ長さ６２ｍｍ、ループ作成時のサンプルテンション２０ｇ、押込み条件：押込み速度３．５ｍｍ／秒、押込み量５ｍｍ、押込み治具の径２５．４ｍｍの条件にて測定した初期衝撃強度Ｐ（ｇ）が５ｇ乃至２０ｇの範囲であり、かつ、スティフネス強度ｆ（ｇ）は前記初期衝撃強度Ｐ（ｇ）以下であり、スティフネス強度ｆ（ｇ）と測定開始後の経過時間ｔ（分）（ｔは３分以上）とが比例関係にあり、比例定数ａ（ｇ／分）が−０．１≦ａ＜０を満足することを特徴とする積層体。
- 前記接着層は２液硬化型接着層であり、主剤と硬化剤との混合割合が１００：１０乃至１００：７０であることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
- 前記積層体を構成する少なくとも１つの層が、無機系微粒子を樹脂１００重量部に対し１〜３００重量部の範囲で含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層体。
- 前記積層体を構成する少なくとも１つの層が、アクリル系、ポリオレフィン系、ポリスチレン及びポリエステル系の少なくとも１種からなる有機系微粒子あるいは有機系球状ビーズを樹脂１００重量部に対し１〜３００重量部の範囲で含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層体。
- 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の積層体からなり、前記ヒートシーラント層側において電子部品収納キャリアテープにヒートシールすることを特徴とする蓋材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27467495A JP3619585B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体とこれを用いた蓋材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27467495A JP3619585B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体とこれを用いた蓋材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0994905A JPH0994905A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3619585B2 true JP3619585B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=17544989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27467495A Expired - Fee Related JP3619585B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体とこれを用いた蓋材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3619585B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4826018B2 (ja) * | 2000-04-03 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | キャリアテープ蓋体 |
| JP4806843B2 (ja) * | 2000-11-24 | 2011-11-02 | 住友化学株式会社 | 易剥離性フィルム |
| JP2005082163A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2009023680A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | キャリアテープ用カバーテープ及びテープ状搬送体 |
| JP5419607B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-02-19 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | シーラント材、カバーテープ、及び電子部品搬送用包装体 |
| JP5881349B2 (ja) * | 2010-09-21 | 2016-03-09 | ユニチカ株式会社 | 脱酸素剤含有塗膜及び積層体 |
| JP5644532B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2014-12-24 | 凸版印刷株式会社 | 蓋材 |
| JP6583658B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2019-10-02 | スタープラスチック工業株式会社 | 易開封性包装体用の積層フィルム及び易開封性包装体 |
| JP2021041674A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | プランティック・テクノロジーズ・リミテッド | 多層構造体、その製造方法および包装容器 |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP27467495A patent/JP3619585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0994905A (ja) | 1997-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100467242B1 (ko) | 적층체,덮개및파우치 | |
| US5346765A (en) | Cover tape for packaging chip type electronic parts | |
| US5208103A (en) | Cover tape for packaging chip type electronic parts | |
| JP5814350B2 (ja) | カバーフィルム | |
| CN103619725B (zh) | 覆盖膜 | |
| JP5695644B2 (ja) | カバーテープ | |
| KR100768280B1 (ko) | 투명 도전성 히트 실링재 및 이를 이용한 캐리어 테이프커버체 | |
| CN103153811A (zh) | 覆盖膜 | |
| JP3619585B2 (ja) | 電子部品収納キャリアテープの蓋材用の積層体とこれを用いた蓋材 | |
| JPH08295001A (ja) | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング | |
| JP3745068B2 (ja) | カバーテープ | |
| JPH08112880A (ja) | 積層体とこれを用いた蓋材および袋体 | |
| JP3549596B2 (ja) | 蓋材 | |
| JP3854317B2 (ja) | 蓋材 | |
| JPH11115088A (ja) | ヒートシーラント層及びそれを用いた積層体 | |
| JPH0796585A (ja) | 蓋 材 | |
| JPH11198299A (ja) | 蓋 材 | |
| JPH0767774B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH09314717A (ja) | 蓋 材 | |
| JP4826018B2 (ja) | キャリアテープ蓋体 | |
| JPH07186344A (ja) | 蓋 材 | |
| JP2004026299A (ja) | キャリアテープ用カバーテープ | |
| JP3582859B2 (ja) | 蓋材 | |
| JP3411682B2 (ja) | 蓋 材 | |
| JP3654976B2 (ja) | キャリアテープ用蓋材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040210 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040412 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041102 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041115 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071119 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081119 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091119 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091119 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101119 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101119 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111119 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121119 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |