CN107629237A - 一种电子元器件包装用上盖带及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元器件包装用上盖带，包括PET层，PET层的表面上涂布有缓冲层，缓冲层的表面上涂布有热封层。缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂0‑8份，改性丙烯酸树脂8‑28份，第一抗粘连剂0‑4份，甲苯40‑60份。热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂16‑24份，增黏树脂0‑8份，抗静电剂0.5‑2份，第二抗粘连剂0.5‑2份，甲苯40‑60份。本发明还公开了一种电子元器件包装用上盖带的制作方法。本发明的上盖带具有附着力优异，品质稳定特点。该方法具有生产效率高、制作工艺简单、产品品质稳定的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种上盖带，特别是涉及一种电子元器件包装用上盖带及其制作方法。
背景技术
电子包装用材料包括挤出法和涂布法。挤出法设备昂贵，调试复杂，厚度不均匀。涂布法对设备要求低，厚度均匀，产品品质稳定。现有技术中的涂布法需要先将PET与聚烯烃的复合，再分多次涂布来解决热封层对基材的附着力和热封层厚度的要求。
现有技术中的涂布法，为避免卷边，通常会在60-70℃温度下烘干，每次涂3-5个微米，未达到10-15微米的热封层涂布厚度，通常需要涂布3-5次，存在加工工艺复杂、加工效率低、产品附着力差及产品质量不稳定的缺点。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种电子元器件包装用上盖带，它具有附着力优异，品质稳定特点。
本发明的目的之二在于提供一种电子元器件包装用上盖带的制作方法，该方法具有生产效率高、制作工艺简单、产品品质稳定的特点。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种电子元器件包装用上盖带，包括PET层，其特征在于，所述PET层的表面上涂布有缓冲层，所述缓冲层的表面上涂布有热封层。
进一步地，所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂0-8份，改性丙烯酸树脂8-28份，第一抗粘连剂0-4份，甲苯40-60份。
进一步地，所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂0.5-8份，改性丙烯酸树脂8-28份，第一抗粘连剂0.5-4份，甲苯40-60份。
进一步地，所述改性丙烯酸树脂为聚氨酯改性丙烯酸环氧酯树脂、丁腈橡胶改性丙烯酸树脂和有机硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上。
进一步地，所述第一抗粘连剂为气相二氧化硅，透明粉，聚烯烃蜡，聚酰胺蜡中的一种或两种以上。
进一步地，所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂16-24份，增黏树脂0-8份，抗静电剂0.5-2份，第二抗粘连剂0.5-2份，甲苯40-60份。
进一步地，所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂16-24份，增黏树脂0.5-8份，抗静电剂0.5-2份，第二抗粘连剂0.5-2份，甲苯40-60份。
进一步地，所述第二抗粘连剂为气相二氧化硅，透明粉，聚烯烃蜡，聚酰胺蜡中的一种或两种以上。
进一步地，所述弹性体树脂包括乙烯－异戊二烯(SIS)或苯乙烯－丁二烯－苯乙烯(SBS)。
进一步地，所述增黏树脂包括C5石油树脂、C9石油树脂、松香甘油酯中的一种或两种以上。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现：
一种电子元器件包装用上盖带的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
缓冲层胶水配置步骤：将配方量的饱和聚酯树脂、改性丙烯酸树脂加入配方量的甲苯中，加热使树脂溶解并分散均匀，再加入配方量的第一抗粘连剂，研磨后得到缓冲层胶水，待用；
热封层胶水配置步骤：将配方量的弹性体树脂、增粘树脂加入配方量的甲苯中，加热使树脂溶解并分散均匀，再加入配方量的第二抗粘连剂及抗静电剂，研磨后得到热封层胶水，待用；
缓冲层制作步骤：在PET层的表面上涂布一层缓冲层胶水，在温度为115-125℃的条件下烘干8-12秒，得到缓冲层；
热封层制作步骤：在缓冲层的表面上涂布一层热封层胶水，在温度为145-155℃的条件下烘干28-32秒，得到热封层，最终制得电子元器件包装用上盖带。
进一步地，缓冲层胶水配置步骤及热封层胶水配置步骤中，加热温度均为80℃。
进一步地，缓冲层制作步中，烘干温度为120℃，烘干时间为10秒，控制缓冲层的厚度在3-10微米；热封层制作步骤中，烘干温度为150℃，烘干时间为30秒，控制热封层的厚度在10-20微米。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
1、本发明的PET层的表面上涂布有缓冲层，缓冲层的表面上涂布有热封层，热封层与缓冲层附着力优异，品质稳定。盖带热封后，剥离测试，热封层不会产生脱层及拉丝现象。将热封层从缓冲层剥离，剥离强度大于90g/mm，而上盖带对PS载带的热封剥离强度在35-50g/mm，剥离时不会出现缓冲层与热封层的界面破坏。
2、相比传统涂布法需要4次甚至5次加工才能完成，本发明通过优化工艺步骤及工艺参数，可以一次或者两次加工完成，具有生产效率高、制作工艺简单、产品品质稳定的特点。
附图说明
图1为实施例1的上盖带的结构示意图。
图中：10、PET层；20、缓冲层；30、热封层。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。除特殊说明的之外，本实施例中所采用到的材料及设备均可从市场购得。
一种电子元器件包装用上盖带，包括PET层，所述PET层的表面上涂布有缓冲层，所述缓冲层的表面上涂布有热封层。
作为优选的实施方式，所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂0-8份，改性丙烯酸树脂8-28份，第一抗粘连剂0-4份，甲苯40-60份。
作为优选的实施方式，所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂0.5-8份，改性丙烯酸树脂8-28份，第一抗粘连剂0.5-4份，甲苯40-60份。
作为优选的实施方式，所述改性丙烯酸树脂为聚氨酯改性丙烯酸环氧酯树脂、丁腈橡胶改性丙烯酸树脂和有机硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上。
作为优选的实施方式，所述第一抗粘连剂为气相二氧化硅，透明粉，聚烯烃蜡，聚酰胺蜡中的一种或两种以上。
作为优选的实施方式，所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂16-24份，增黏树脂0-8份，抗静电剂0.5-2份，第二抗粘连剂0.5-2份，甲苯40-60份。
作为优选的实施方式，所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂16-24份，增黏树脂0.5-8份，抗静电剂0.5-2份，第二抗粘连剂0.5-2份，甲苯40-60份。
作为优选的实施方式，所述第二抗粘连剂为气相二氧化硅，透明粉，聚烯烃蜡，聚酰胺蜡中的一种或两种以上。
作为优选的实施方式，所述弹性体树脂包括乙烯－异戊二烯(SIS)或苯乙烯－丁二烯－苯乙烯(SBS)。
作为优选的实施方式，所述增黏树脂包括C5石油树脂、C9石油树脂、松香甘油酯中的一种或两种以上。
一种电子元器件包装用上盖带的制作方法，包括以下步骤：
缓冲层胶水配置步骤：将配方量的饱和聚酯树脂、改性丙烯酸树脂加入配方量的甲苯中，加热使树脂溶解并分散均匀，再加入配方量的第一抗粘连剂，研磨后得到缓冲层胶水，待用；
热封层胶水配置步骤：将配方量的弹性体树脂、增粘树脂加入配方量的甲苯中，加热使树脂溶解并分散均匀，再加入配方量的第二抗粘连剂及抗静电剂，研磨后得到热封层胶水，待用；
缓冲层制作步骤：在PET层的表面上涂布一层缓冲层胶水，在温度为115-125℃的条件下烘干8-12秒，得到缓冲层；
热封层制作步骤：在缓冲层的表面上涂布一层热封层胶水，在温度为145-155℃的条件下烘干28-32秒，得到热封层，最终制得电子元器件包装用上盖带。
作为优选的实施方式，缓冲层胶水配置步骤及热封层胶水配置步骤中，加热温度均为80℃。
作为优选的实施方式，缓冲层制作步中，烘干温度为120℃，烘干时间为10秒，控制缓冲层的厚度在3-10微米；热封层制作步骤中，烘干温度为150℃，烘干时间为30秒，控制热封层的厚度在10-20微米。
实施例1：
参照图1，一种电子元器件包装用上盖带，包括PET层10，所述PET层10的表面上涂布有缓冲层20，所述缓冲层20的表面上涂布有热封层30。
所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂0份，改性丙烯酸树脂20份，第一抗粘连剂0份，甲苯50份。
所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂20份，增黏树脂0份，抗静电剂1份，第二抗粘连剂1份，甲苯50份。
一种电子元器件包装用上盖带的制作方法，包括以下步骤：
缓冲层胶水配置步骤：将配方量的饱和聚酯树脂、改性丙烯酸树脂加入配方量的甲苯中，加热使树脂溶解并分散均匀，再加入配方量的第一抗粘连剂，研磨后得到缓冲层胶水，待用；加热温度为80℃；
热封层胶水配置步骤：将配方量的弹性体树脂、增粘树脂加入配方量的甲苯中，加热使树脂溶解并分散均匀，再加入配方量的第二抗粘连剂及抗静电剂，研磨后得到热封层胶水，待用；加热温度为80℃；
缓冲层制作步骤：在PET层的表面上涂布一层缓冲层胶水，在温度为120℃的条件下烘干10秒，得到缓冲层；控制缓冲层的厚度在3-10微米；
热封层制作步骤：在缓冲层的表面上涂布一层热封层胶水，在温度为150℃的条件下烘干30秒，得到热封层，最终制得电子元器件包装用上盖带。控制热封层的厚度在10-20微米。
将实施例1的上盖带进行剥离测试，热封层不会产生脱层及拉丝现象。将热封层从缓冲层剥离，剥离强度大于60g/mm而上盖带对PS载带的热封剥离强度在15-45g/mm剥离时不会出现缓冲层与热封层的界面破坏。
实施例2：
本实施例的特点是：所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂0.5份，改性丙烯酸树脂8份，第一抗粘连剂0.5份，甲苯40份。所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂16份，增黏树脂0.5份，抗静电剂0.5份，第二抗粘连剂0.5份，甲苯40份。其它与实施例1相同。
将实施例2的上盖带进行剥离测试，热封层不会产生脱层及拉丝现象。将热封层从缓冲层剥离，剥离强度大于75g/mm，而上盖带对PS载带的热封剥离强度在25-45g/mm，剥离时不会出现缓冲层与热封层的界面破坏。
实施例3：
本实施例的特点是：所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂2份，改性丙烯酸树脂15份，第一抗粘连剂2份，甲苯45份。所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂20份，增黏树脂2份，抗静电剂1份，第二抗粘连剂1份，甲苯45份。其它与实施例1相同。
将实施例3的上盖带进行剥离测试，热封层不会产生脱层及拉丝现象。将热封层从缓冲层剥离，剥离强度大于95g/mm，而上盖带对PS载带的热封剥离强度在25-45g/mm，剥离时不会出现缓冲层与热封层的界面破坏。
实施例4：
本实施例的特点是：所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂6份，改性丙烯酸树脂20份，第一抗粘连剂3份，甲苯50份。所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂22份，增黏树脂6份，抗静电剂1份，第二抗粘连剂1份，甲苯50份。其它与实施例1相同。
将实施例4的上盖带进行剥离测试，热封层不会产生脱层及拉丝现象。将热封层从缓冲层剥离，剥离强度大于95g/mm，而上盖带对PS载带的热封剥离强度在15-35g/mm，剥离时不会出现缓冲层与热封层的界面破坏。
实施例5：
本实施例的特点是：所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂8份，改性丙烯酸树脂28份，第一抗粘连剂4份，甲苯60份。所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂24份，增黏树脂8份，抗静电剂2份，第二抗粘连剂2份，甲苯60份。其它与实施例1相同。
将实施例5的上盖带进行剥离测试，热封层不会产生脱层及拉丝现象。将热封层从缓冲层剥离，剥离强度大于95g/mm，而上盖带对PS载带的热封剥离强度在25-45g/mm，剥离时不会出现缓冲层与热封层的界面破坏。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种电子元器件包装用上盖带，包括PET层，其特征在于，所述PET层的表面上涂布有缓冲层，所述缓冲层的表面上涂布有热封层。
2.如权利要求1所述的电子元器件包装用上盖带，其特征在于，所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂0-8份，改性丙烯酸树脂8-28份，第一抗粘连剂0-4份，甲苯40-60份。
3.如权利要求2所述的电子元器件包装用上盖带，其特征在于，所述缓冲层由按重量份计的以下原料制备而成：饱和聚酯树脂0.5-8份，改性丙烯酸树脂8-28份，第一抗粘连剂0.5-4份，甲苯40-60份。
4.如权利要求3所述的电子元器件包装用上盖带，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂为聚氨酯改性丙烯酸环氧酯树脂、丁腈橡胶改性丙烯酸树脂和有机硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上；所述第一抗粘连剂为气相二氧化硅，透明粉，聚烯烃蜡，聚酰胺蜡中的一种或两种以上。
5.如权利要求2所述的电子元器件包装用上盖带，其特征在于，所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂16-24份，增黏树脂0-8份，抗静电剂0.5-2份，第二抗粘连剂0.5-2份，甲苯40-60份。
6.如权利要求5所述的电子元器件包装用上盖带，其特征在于，所述热封层由按重量份计的以下原料制备而成：弹性体树脂16-24份，增黏树脂0.5-8份，抗静电剂0.5-2份，第二抗粘连剂0.5-2份，甲苯40-60份。
7.如权利要求6所述的电子元器件包装用上盖带，其特征在于，所述第二抗粘连剂为气相二氧化硅，透明粉，聚烯烃蜡，聚酰胺蜡中的一种或两种以上；所述弹性体树脂包括乙烯－异戊二烯或苯乙烯－丁二烯－苯乙烯；所述增黏树脂包括C5石油树脂、C9石油树脂、松香甘油酯中的一种或两种以上。
8.如权利要求5-7任意一项所述的电子元器件包装用上盖带的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
缓冲层胶水配置步骤：将配方量的饱和聚酯树脂、改性丙烯酸树脂加入配方量的甲苯中，加热使树脂溶解并分散均匀，再加入配方量的第一抗粘连剂，研磨后得到缓冲层胶水，待用；
热封层胶水配置步骤：将配方量的弹性体树脂、增粘树脂加入配方量的甲苯中，加热使树脂溶解并分散均匀，再加入配方量的第二抗粘连剂及抗静电剂，研磨后得到热封层胶水，待用；
缓冲层制作步骤：在PET层的表面上涂布一层缓冲层胶水，在温度为115-125℃的条件下烘干8-12秒，得到缓冲层；
热封层制作步骤：在缓冲层的表面上涂布一层热封层胶水，在温度为145-155℃的条件下烘干28-32秒，得到热封层，最终制得电子元器件包装用上盖带。
9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，缓冲层胶水配置步骤及热封层胶水配置步骤中，加热温度均为80℃。
10.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，缓冲层制作步中，烘干温度为120℃，烘干时间为10秒，控制缓冲层的厚度在3-10微米；热封层制作步骤中，烘干温度为150℃，烘干时间为30秒，控制热封层的厚度在10-20微米。
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