CN105131869A

CN105131869A - 一种热失粘压敏胶、热剥离胶带及其制备方法

Info

Publication number: CN105131869A
Application number: CN201510574542.4A
Authority: CN
Inventors: 曹凤秀; 陆兰硕; 林学好
Original assignee: SHENZHEN MEIXIN ELECTRONIC CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN MEIXIN ELECTRONIC CO Ltd
Priority date: 2015-09-10
Filing date: 2015-09-10
Publication date: 2015-12-09

Abstract

本发明公开了一种热失粘压敏胶，其由下列重量百分含量的原料配制而成：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0%~40.0%、有机溶剂69.5%~38.5%、固化剂0.50%~1.50%、热膨胀添加剂10.0%~20.0%。而热失粘压敏胶的重量百分比的固含量为20%~40%。本发明还公开了一种热剥离胶带及其制备方法。当热剥离胶带粘附在被粘物上，加热至发泡使得微球膨胀时，热失粘压敏胶层的粘性大大减低，应用于电子元器件中临时固定时，能够有效防止元器件的破损，而提高产品的产能。

Description

一种热失粘压敏胶、热剥离胶带及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种压敏胶和胶带，尤其涉及一种可用于电感、电容行业和金属切削加工制程中保护的热失粘的压敏胶、热可剥离胶带及其制备方法。

背景技术

随着电子制造技术的飞速发展，很多制造过程都需要保护膜。例如，金属边框CNC加工时，需要贴上保护膜胶带。但是在加工过程中，会因为加热或者切削摩擦生热而导致保护膜胶带残留胶于被贴物上，则被贴物因为残胶而必须清洗。或者因为胶带的剥离力增高，在元器件上剥离时，带起元器件从而造成产品的损伤。

发明内容

本发明为了解决现有压敏胶带的技术问题，提供一种热失粘压敏胶、热剥离胶带及其制备方法。该胶带涂布上一层热失粘压敏胶后，拥有在常温下可同普通的胶带一样进行粘合，需要剥离时可加热到一定温度下即可轻易剥离薄膜，无残胶、无起翘、无收缩，不会对粘附体造成损伤。

本发明提出的一种热失粘压敏胶，以高分子聚甲基丙烯酸酯为主体，在有机溶剂存在下，加入固化剂和热膨胀添加剂，制得固含量为20-40wt％的热失粘压敏胶。各组分的重量百分比是：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0％～40.0％、有机溶剂38.5％～69.5％、固化剂0.50％～1.50％、热膨胀添加剂10.0％～20.0％。

本发明提出的一种使用热失粘压敏胶制作的热剥离胶带，其包括：依次层叠的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材、热失粘压敏粘层和离型材料层；

其中，所述的基材为极性聚合物或非极性聚合物，基材的厚度为20～30微米；热失粘压敏粘层厚度为20～90微米，热剥离胶带常温剥离力为200～400gf/in，在90～140℃烘烤3～10min后，剥离力低于50gf/inch。

本发明还提出一种热剥离胶带的制备方法，包括如下步骤：

步骤1：在基材一表面进行电晕，使该基材表面张力大于48dyn/cm，电晕功率1.0KW～5.0KW，运行速度10～30m/min；

步骤2：将热失粘压敏胶涂布于所述基材上的高电晕面，形成热失粘压敏粘层，再将一离型材料层粘贴于热失粘压敏粘层另一表面，进烘箱烘烤，收成母卷，完全熟化后，即制成胶带；

其中，所述基材为PET、PI、PP其中的一种，基材的厚度为20～30微米。

其中，所述热失粘压敏胶的制备方法，步骤如下：

先根据热失粘压敏胶的配方，称量下列重量百分比含量的原料：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0％～40.0％、有机溶剂69.5％～38.5％、固化剂0.50％～1.50％、热膨胀添加剂10.0％～20.0％；

再以900～1500r/min的搅拌速度，搅拌20min，制得所述的热失粘压敏胶。

使用本发明的热失粘压敏胶制作的热剥离胶带，当粘附在被粘物上的热失粘压敏胶层加热至发泡使得微球膨胀时，热失粘压敏胶层的粘性大大减低，即在使用过程中即使温度增加也不会产生残胶，使得胶带与被粘物间的热剥离性能大为改善。当将这种热剥离胶带应用于电子元器件中临时固定时，即使用于抗剥离性较差的电子元器件，也能够有效防止元器件的破损，对被贴区域具有保护作用，提高产品的产能。

附图说明

图1为本发明实施例的结构剖视图。

图1中，1基材、2热失粘压敏粘合层、3离型材料层(离型纸或者离型膜)。

具体实施方式

以下结合实例对本发明进行做进一步详细描述。

本发明提出的一种热失粘压敏胶，由下列重量百分含量的原料配制而成：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0％～40.0％、有机溶剂69.5％～38.5％、固化剂0.50％～1.50％、热膨胀添加剂10.0％～20.0％。其中，热失粘压敏胶的重量百分比的固含量为20％～40％。

根据需要，热失粘压敏胶可以采用不同组分的配比制作，比如，可采用如下实施例：

其中的高分子聚甲基丙烯酸酯至少为聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯和聚甲基丙烯酸丁酯中的两种原料的混合物。有机溶剂至少为甲苯、乙酸乙酯和丁酮中的两种原料的混合物。固化剂至少为异氰酸酯、氨基树脂、氮丙啶或者环氧树脂中的一种。优选的的固化剂采用异氰酸酯，因其制成寿命在3～5小时，相比于氨基树脂、氮丙啶或者环氧树脂较慢些，适于相对长的配制后等待时间。热膨胀添加剂为物理膨胀微球。物理膨胀微球膨胀前的原始尺寸是稳定的，而且加热膨胀后不会因为特别大的气压导致微球破裂。

如图1所示，本发明提出的一种使用热失粘压敏胶制作的热剥离胶带，其包括：依次层叠的基材1、热失粘压敏粘层2和离型材料层3。

其中，基材1通常采用塑料薄片或薄膜的结构，比如PI、PET、纸等制作的薄片和薄膜，基材1的表面可以经过常规的表面处理，以便用作于热失粘压敏粘合层2的支撑物何提高其粘合性能。根据需要，基材1可选用：极性较高的聚合物或非极性聚合物。较高极性的聚合物，达因值较高，如聚对苯二甲酸乙二醇酯类制成的基材，以及能够经过任何表面处理的基材。表面处理包括物理或化学处理，比如暴露在或电离辐射处理，暴露在臭氧中或暴露在高压电击中，以及铬酸处理。非极性聚合物，达因值低，例如烯聚丙烯或聚乙烯等烃类树脂制成的基材。基材1为PET、PI、PP其中的一种，基材的厚度为20～30微米。热失粘压敏粘层2厚度为20～90微米。热失粘压敏粘层的最薄体厚度要比物理膨胀微球的原始尺寸要大；但又不能太厚，太厚会导致溢胶。热剥离胶带常温剥离力为200～400gf/in，在90～140℃烘烤3～10min后，剥离力低于50gf/inch。

请参阅图1，本发明提出的一种热剥离胶带的制备方法，其步骤如下：

步骤1：在基材1一表面进行电晕，使该基材表面张力大于48dyn/cm，电晕功率1.0KW～5.0KW，运行速度10～30m/min；

步骤2：将热失粘压敏胶涂布于基材1上的高电晕面，形成热失粘压敏粘层2，再将一离型材料层3粘贴于热失粘压敏粘层2另一表面，进烘箱烘烤，收成母卷，完全熟化后，即制成胶带。其中，基材为PET、PI、PP其中的一种，基材的厚度为20～30微米。

其中，热失粘压敏胶的制备方法，步骤如下：

先根据热失粘压敏胶的配方，称量下列重量百分比含量的原料：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0％～40.0％、有机溶剂69.5％～38.5％、固化剂0.50％～1.50％、热膨胀添加剂10.0％～20.0％。

当本发明的热剥离胶带粘附在被粘物上，加热至发泡使得微球膨胀时，热失粘压敏胶层的粘性大大减低，使用过程中不会产生残胶，胶带与被粘物间的热剥离性能大为改善。则应用于电子元器件中临时固定时，能够有效防止元器件的破损，对被贴区域具有保护作用，提高产品的产能。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种热失粘压敏胶，其特征在于，由下列重量百分含量的原料配制而成：

高分子聚甲基丙烯酸酯20.0%~40.0%、

有机溶剂69.5%~38.5%、

固化剂0.50%~1.50%、

热膨胀添加剂10.0%~20.0%；

其中，所述热失粘压敏胶的重量百分比的固含量为20%~40%。

2.如权利要求1的所述的热失粘压敏胶，其特征在于，所述的高分子聚甲基丙烯酸酯至少为聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯和聚甲基丙烯酸丁酯中的两种原料的混合物。

3.如权利要求1的所述的热失粘压敏胶，其特征在于，所述的有机溶剂至少为甲苯、乙酸乙酯和丁酮中的两种原料的混合物。

4.如权利要求1的所述的热失粘压敏胶，其特征在于，所述的固化剂至少为异氰酸酯、氨基树脂、氮丙啶或者环氧树脂中的一种。

5.如权利要求4的所述的热失粘压敏胶，其特征在于，所述的固化剂为异氰酸酯。

6.如权利要求1的所述的热失粘压敏胶，其特征在于，所述的热膨胀添加剂为物理膨胀微球。

7.一种使用权利要求1的所述热失粘压敏胶制作的热剥离胶带，其特征在于，包括依次层叠的基材（1）、热失粘压敏粘层（2）和离型材料层（3）；

其中，所述的基材（1）为极性聚合物或非极性聚合物，基材的厚度为20~30微米；热失粘压敏粘层（2）厚度为20~90微米，热剥离胶带常温剥离力为200~400gf/in，在90~140℃烘烤3~10min后，剥离力低于50gf/inch。

8.如权利要求7的所述的热剥离胶带，其特征在于，所述的极性聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯类材料，以及能够经过物理或化学表面处理的基材；所述的非极性聚合物为烯聚丙烯或聚乙烯烃类树脂材料。

9.一种如权利要求7所述热剥离胶带的制备方法，包括如下步骤：

步骤1：在基材一表面进行电晕，使该基材表面张力大于48dyn/cm，电晕功率1.0KW~5.0KW，运行速度10~30m/min；

步骤2：将热失粘压敏胶涂布于所述基材上的高电晕面，形成热失粘压敏粘层，再将一离型材料层粘贴于该热失粘压敏粘层另一表面，进烘箱烘烤，收成母卷，完全熟化后，即制成胶带；

其中，所述基材为PET、PI、PP其中的一种，基材的厚度为20~30微米。

10.如权利要求9所述热剥离胶带的制备方法，其特征在于，所述热失粘压敏胶的制备方法，步骤如下：

先根据热失粘压敏胶的配方，称量下列重量百分含量的原料：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0%~40.0%、有机溶剂69.5%~38.5%、固化剂0.50%~1.50%、热膨胀添加剂10.0%~20.0%；

再以900~1500r/min的搅拌速度，搅拌20min，制得所述的热失粘压敏胶。