CN107849405B - 粘合带及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了粘合带及其制造方法，所述粘合带包括：基材；和粘合片，所述粘合片设置在基材的一个表面上并且包含水性丙烯酸类粘合剂组合物的固化产物，其中所述粘合片具有包括孔的多孔结构，以及其中所述粘合带在40℃温度和20％相对湿度的条件下的水蒸气透过率为3,000g/m2·天或更大且为5,000g/m2·天或更小。

Description

粘合带及其制造方法
技术领域
本说明书要求于2016年2月23日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0021422号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
本发明涉及粘合带及其制造方法。
背景技术
当粘合带用于医学应用时，粘合带以急救粘合带、外科用带等形式使用。粘合带包括基材和形成在基材上的粘合片，并且在用于医学应用时将粘合片粘附在皮肤的表面上。
通用粘合带通过将粘合剂组合物施加到基础膜上来制造。当将通用粘合带用于医学应用时，存在的问题是：粘合带没有透气性并因此具有低的水蒸气透过率，当使粘合带附着到皮肤上时难以排出汗液，以及发生皮肤浸软。
具体地，粘合带包括基材和在基材上的由粘合剂组合物形成的粘合片。作为粘合剂组合物，通常频繁地使用丙烯酸类粘合剂组合物，但是该组合物自身难以具有3,000g/m2·天或更大的高水蒸气透过率。因此，当使粘合带用于医学应用并且附着到皮肤上保持长时间段时，粘合带没有透气性并因此具有低的水蒸气透过率，因此，由皮肤产生的水分等不能排出，并且可能发生皮肤浸软。
为了解决所述问题，通过使粘合剂组合物包含树脂和发泡剂并且发泡来制造具有孔的粘合带，但是所述制造方法在提高水蒸气透过率方面具有限制。
发明内容
技术问题
本发明致力于提供具有优异水蒸气透过率的粘合带。
本发明还致力于提供用于制造所述粘合带的方法。
技术方案
本发明的一个示例性实施方案提供了粘合带，其包括：基材；和粘合片，所述粘合片设置在基材的一个表面上并且包含水性丙烯酸类粘合剂组合物的固化产物，其中所述粘合片具有包括孔的多孔结构，以及其中所述粘合带在40℃温度和20％相对湿度的条件下的水蒸气透过率为3,000g/m2·天或更大且为5,000g/m2·天或更小。
本发明的另一个示例性实施方案提供了用于制造粘合带的方法。
本发明的又一个示例性实施方案提供了用于制造粘合带的方法，所述方法包括：(a)将水性丙烯酸类粘合剂组合物施加到离型膜上；(b)通过依次在第一温度(T1)、第二温度(T2)、第三温度(T3)和第四温度(T4)下使所施加的粘合剂组合物进行发泡和热固化而在离型膜上形成粘合片；(c)使基材附着到粘合片上；(d)使由步骤(c)获得的产物老化；以及(e)在老化步骤之后，除去离型膜并卷绕设置有粘合片的基材。
有益效果
根据本发明的粘合带的优点在于：所述粘合带由于包括孔的多孔结构而具有优异的水蒸气透过率。
当将根据本发明的粘合带用于医学应用时，优点在于：汗液容易排出并且可以防止皮肤浸软。
根据本发明的粘合带使用水性丙烯酸类粘合片，并因此优点在于：与其中使用基于橡胶的粘合片的情况相比，当将所述粘合带用于医学应用时确保了对皮肤的低刺激性。
根据本发明的用于制造粘合带的方法的优点在于：粘合带的发泡效率和水蒸气透过率可以通过调节发泡和热固化的温度以及老化温度来提高。
根据本发明的用于制造粘合带的方法的优点在于：在老化步骤中粘合片设置在基材上，使得水蒸气透过率可以部分地增加；并且在老化步骤之后卷绕粘合带然后将卷绕的粘合带解卷(unwind)的过程期间，在粘合片中另外地形成孔，使得粘合带的水蒸气透过率可以另外地增加。
附图说明
图1是示出根据本发明的粘合带的示意性截面图。
图2是示出通过根据实施例的方法制造的粘合带的表面形状的照片。
具体实施方式
在本说明书中，当一个构件设置在另一构件“上”时，这不仅包括其中一个构件与另一构件接触的情况，而且包括其中又一构件存在于这两个构件之间的情况。
在本说明书中，除非另外具体描述，否则当一个部分“包括”一个构成要素时，这并不意味着不包括另外的构成要素，而是意味着还可以包括另外的构成要素。
下文中，将更详细地描述本说明书。
本发明的一个示例性实施方案提供了粘合带，其包括：基材；和粘合片，所述粘合片设置在基材的一个表面上并且包含水性丙烯酸类粘合剂组合物的固化产物，其中所述粘合片具有包括孔的多孔结构，以及其中所述粘合带在40℃温度和20％相对湿度的条件下的水蒸气透过率为3,000g/m2·天或更大且为5,000g/m2·天或更小。
根据本发明的一个示例性实施方案，基材可以由有机纤维或无机纤维材料织物、纸等形成。
根据本发明的一个示例性实施方案，粘合带通过包括孔的多孔结构可以确保高的水蒸气透过率。
根据本发明的一个示例性实施方案，多孔结构可以包括多个孔，并且多个孔可以分类为例如闭孔或开孔两种形式。
根据本发明的一个示例性实施方案，多孔结构可以是包括闭孔和开孔中任一者的结构，或者包括闭孔和开孔两者的结构。闭孔是由其中孔的壁表面全部封闭的结构形成的孔，并因此不与其他孔连接，也称为封闭单元(closed cell)。开孔是由其中孔的至少一部分壁表面打开的结构形成的孔，并因此与其他孔连接，也称为开放单元(opened cell)。由于在其中使粘合剂组合物发泡的过程中，由粘合剂组合物中的热发泡剂产生的气体形成气泡，并且气泡继续生长，然后破裂，所以可以形成开孔。具体地，随着气泡生长，同时随着相邻气泡和在相邻气泡之间将相邻气泡隔开的气泡壁表面变得越来越薄，气泡由于气泡壁表面的爆裂或撕裂等而破裂，可以形成开孔。
根据本发明的一个示例性实施方案，孔的尺寸可以为0.5μm或更大且为200μm或更小，并且具体地，为100μm或更大且为150μm或更小。当孔的尺寸小于0.5μm时，水蒸气透过率效果不足，而当孔的尺寸大于200μm时，粘合片的表面形状变得不规则，并因此，粘合物理特性可能劣化。此外，由于使孔形成为具有在该范围内的尺寸，所以空气或水分可以容易地通过孔，可以通过防止来自外部的各种外来物质等渗入而有效地保护受伤部位，并且可以提高粘合带的水蒸气透过率。
在本说明书中，孔的尺寸可以意指孔的最大直径。最大直径可以意指颗粒两端的最大长度。
在本说明书中，孔的尺寸可以意指孔的平均直径。平均直径是具有两种或更多种颗粒直径的颗粒组的代表直径，并且其计算方法可以意指算术平均直径。
根据本发明的一个示例性实施方案，粘合片的厚度可以为10μm或更大且为100μm或更小。在该厚度范围内，粘合片可以表现出优异的粘合特性。此外，当将包括在该厚度范围内的粘合片的粘合带用于医学应用时，粘合带可以用于充分地保护伤口或患处。当粘合片的厚度小于10μm时，难以调节粘合带的物理特性，并且由孔引起的粘合片的表面形状可能不光滑。当厚度大于100μm时，仅仅增加了粘合片的厚度，但是可能没有除厚度增加以外的效果。
根据本发明的一个示例性实施方案，基于10cm×10cm的单位面积，孔与粘合片的面积比率可以为10％或更大且为60％或更小，并且具体地为30％或更大且为60％或更小。粘合片的水蒸气透过率可以通过包括面积比率在该范围内的孔来提高。
根据本发明的一个示例性实施方案，孔与粘合片的面积比率可以通过图像处理程序来测量。具体地，当分析粘合带的图像时，粘合带上的孔和粘合片可以由于孔与粘合片之间的亮度和暗度差异而彼此区分开，使得每单位面积的孔的面积比率可以通过限定相对较暗的部分作为孔和较亮部分作为粘合片来测量。
根据本发明的一个示例性实施方案，水性丙烯酸类粘合剂组合物的密度可以为0.4g/cm3或更大且为0.8g/cm3或更小。当粘合带包含密度在该范围内的水性丙烯酸类粘合剂组合物的固化产物时，可以确保适用于医学应用的粘合强度。
根据本发明的一个示例性实施方案，水性丙烯酸类粘合剂组合物可以包含：丙烯酸类树脂；以及选自热发泡剂、固化剂和表面活性剂中的一种或更多种添加剂。
根据本发明的一个示例性实施方案，基于100重量份的丙烯酸类树脂，热发泡剂的含量可以为0.2重量份或更大且为1重量份或更小。
根据本发明的一个示例性实施方案，基于100重量份的丙烯酸类树脂，固化剂的含量可以为1重量份或更大且为5重量份或更小。
根据本发明的一个示例性实施方案，当使水性丙烯酸类粘合剂组合物热固化时，可以容易地进行水性丙烯酸类粘合剂组合物的凝胶化而不需单独的交联剂。
根据本发明的一个示例性实施方案，粘合带由于优异的水蒸气透过率而可以用于医学应用，当使粘合带附着到皮肤上保持长时间段时，由皮肤排出的水分等可以容易地排出，并且在剥离粘合带时由于优异的粘合特性可以提供低刺激性效果。
根据本发明的一个示例性实施方案，丙烯酸类树脂可以为基于(甲基)丙烯酸酯的单体和含有极性官能团的单体的聚合物。
根据本发明的一个示例性实施方案，基于100重量份的含有极性官能团的单体，表面活性剂的含量可以为35重量份或更大且为50重量份或更小。
根据本发明的一个示例性实施方案，基于100重量份的基于(甲基)丙烯酸酯的单体，含有极性官能团的单体的含量可以为0.7重量份或更大且为2重量份或更小、为1重量份或更大且为1.8重量份或更小，并且更具体地，为1.5重量份或更大且为1.8重量份或更小。丙烯酸类树脂包含含量在所述范围内的基于(甲基)丙烯酸酯的单体和含有极性官能团的单体，使得包含丙烯酸类树脂的粘合带可以具有合适的粘合强度并且同时具有高的水蒸气透过率值。
根据本发明的一个示例性实施方案，丙烯酸类树脂的重均分子量可以为10,000,000g/mol或更大。由于包含重均分子量在该范围内的丙烯酸类树脂的粘合带可以充分地确保由发泡剂带来的孔，所以粘合带可以确保高的水蒸气透过率值。
根据本发明的一个示例性实施方案，基于(甲基)丙烯酸酯的单体可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯。在这种情况下，当单体中包含的烷基变为过长的链时，可以使用包含具有1至22个碳原子的支化烷基的基于(甲基)丙烯酸烷基酯的单体，原因是存在这样的问题：粘合剂组合物的内聚强度降低并且难以调节玻璃化转变温度(Tg)和粘合特性。具体地，基于(甲基)丙烯酸酯的单体可以包括选自以下的一者或更多者：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯和(甲基)丙烯酸异壬酯。
根据本发明的一个示例性实施方案，含有极性官能团的单体包含能够与基于(甲基)丙烯酸酯的单体共聚的极性官能团，并因此用于调节粘合剂组合物的耐久性、可靠性和内聚强度。具体地，含有极性基团的单体可以包括选自含羟基单体、含羧基单体和含氮单体中的一者或更多者，但不限于此。
根据本发明的一个示例性实施方案，含羟基单体可以包括选自以下的一者或更多者：(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羟基戊酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸N-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯和(甲基)丙烯酸2-羟基-3-丙酯，但不限于此。
根据本发明的一个示例性实施方案，含羧基单体可以包括选自以下的一者或更多者：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、无水马来酸、衣康酸、富马酸、乙醇酸、丙烯酸二聚物、甲基丙烯酸二聚物、丙烯酸三聚物、丙烯酸四聚物、甲基丙烯酸四聚物、2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸单酯和2-丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸单酯，但不限于此。
根据本发明的一个示例性实施方案，含氮单体可以包括选自以下的一者或更多者：(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮和N-乙烯基己内酰胺，但不限于此。
根据本发明的一个示例性实施方案，表面活性剂可以包括选自以下的一者或更多者：阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、两性离子表面活性剂和非离子性表面活性剂。
根据本发明的一个示例性实施方案，表面活性剂可以包括选自以下的一者或更多者：烷基硫酸盐、烷基芳基硫酸盐、烷基芳基磺酸盐、磷酸盐、α-烯烃磺酸盐、月桂基硫酸铵、月桂基醚硫酸铵、硬脂酸铵、月桂基硫酸钠、辛基硫酸钠、十三烷基醚硫酸钠、月桂基硫酸三乙醇胺盐、油酸二钠、烷基醚硫酸盐、三氧亚乙基月桂基醚硫酸钠(SLES)和N,N-二甲基月桂基氧化胺。
根据本发明的一个示例性实施方案，表面活性剂可以包括选自基于有机硅的表面活性剂和基于氟的表面活性剂中的一者或更多者。通过包含所述种类的表面活性剂，气泡可以更容易地溶解在水性丙烯酸类粘合剂组合物中。
根据本发明的一个示例性实施方案，热发泡剂可以不包含无机发泡剂。无机发泡剂只有当在约200℃的高温下进行热处理约10分钟或更短时间时才可以分解，并因此，无机发泡剂可能损害丙烯酸类树脂。
根据本发明的一个示例性实施方案，热发泡剂可以包含有机发泡剂。具体地，热发泡剂可以包括选自以下的一者或更多者：偶氮二甲酰胺、p,p’-氧代双(苯磺酰肼)、对甲苯磺酰肼和碳酸氢钠。由于热发泡剂可以通过在约150℃至约180℃的高温下进行热处理约10分钟或更短时间而分解，所以包含该热发泡剂的粘合带可以通过释放气体如氮气来引起发泡，同时防止丙烯酸类树脂被损害。
根据本发明的一个示例性实施方案，水性丙烯酸类粘合剂组合物可以通过使用固化剂来调节粘合片的剥离力，并且可以提供足够的粘合特性而不引起皮肤刺激。
根据本发明的一个示例性实施方案，固化剂可以包括氧化锌固化剂，但不限于此。
根据本发明的一个示例性实施方案，水性丙烯酸类粘合剂组合物还可包含添加剂，所述添加剂包括选自以下的一者或更多者：增稠剂、分子量调节剂、乳化剂、增粘剂和氨水溶液，但不限于此。
根据本发明的一个示例性实施方案，可以使用氨水溶液作为水性丙烯酸类粘合剂组合物的稳定剂，并因此可以包含在组合物中以调节粘度等。
根据本发明的一个示例性实施方案，粘合带可以是用于医学应用的粘合带。
本发明的另一个示例性实施方案提供了用于制造粘合带的方法。
本发明的又一个示例性实施方案提供了用于制造粘合带的方法，所述方法包括：(a)将水性丙烯酸类粘合剂组合物施加到离型膜上；(b)通过依次在第一温度(T1)、第二温度(T2)、第三温度(T3)和第四温度(T4)下使所施加的粘合剂组合物进行发泡和热固化而在离型膜上形成粘合片；(c)使基材附着到粘合片上；(d)使由步骤(c)获得的产物老化；以及(e)在老化步骤之后，除去离型膜并卷绕设置有粘合片的基材。
根据本发明的一个示例性实施方案，用于制造粘合带的方法还可以包括：将由步骤(e)获得的产物解卷。
根据本发明的一个示例性实施方案，在步骤(e)中，卷绕设置有粘合片的基材可以意指将在其一个表面上包括粘合片的基材卷绕成卷状物形式的行为。具体地，通过卷绕可以使基材的另一表面与粘合片的上表面相接触。
根据本发明的一个示例性实施方案，步骤(e)中产物的解卷可以意指这样的行为：将卷绕成卷状物形式的设置有粘合片的基材解卷的行为，并且更具体地，将卷状物形式的粘合带解卷，然后使粘合带成为在基材的一个表面上设置有粘合片的粘合带的形式。
在本说明书中，另一表面可以意指在将粘合带解卷时与基材的设置有粘合片的一个表面相对的一侧的表面。
根据本发明的一个示例性实施方案，离型膜可以为热塑性塑料膜，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，但不限于此。
根据本发明的一个示例性实施方案，第一温度可以为0℃或更大且为30℃或更小。在第一温度范围内，可以适当地进行热固化反应，同时使所施加的水性丙烯酸类粘合剂组合物中包含的溶剂蒸发。当第一温度大于30℃时，可能难以在粘合片的表面被快速干燥的同时形成开孔。
根据本发明的一个示例性实施方案，第二温度可以为150℃或更大且为200℃或更小。在第二温度范围内，热发泡剂充分分解，使得可以有效地进行发泡和热固化。
根据本发明的一个示例性实施方案，第三温度可以为90℃或更大且为120℃或更小。在热发泡剂通过第二温度充分分解之后，将温度降低至第三温度范围内，由此顺利地进行发泡和热固化反应，同时有效地防止丙烯酸类树脂被损害。
根据本发明的一个示例性实施方案，第四温度可以为40℃或更大且为80℃或更小。在第四温度范围内，可以充分地进行发泡和热固化反应。
根据本发明的一个示例性实施方案，可以分别在第一温度、第二温度、第三温度和第四温度下进行发泡和热固化约1分钟或更长时间且约10分钟或更短时间。通过调节在各个温度下进行发泡和热固化的时间，热发泡剂充分分解，从而容易引发发泡。此外，通过使对丙烯酸类树脂的损害最小化可以形成具有多孔结构的粘合片。
根据本发明的一个示例性实施方案，老化可以在40℃或更大且60℃或更小的温度下进行。当温度超出该老化温度范围时，可能难以在粘合片中另外地形成孔。具体地，当在大于60℃的温度下进行老化时，由于基材和粘合片可能彼此粘附而可能出现粘合带的缺陷。
根据本发明的一个示例性实施方案，老化可以进行20小时或更长时间且30小时或更短时间。当老化时间超出该老化时间范围时，难以在粘合片中另外地形成孔。具体地，当老化进行30小时或更长时，由于基材和粘合片可能彼此粘附而可能出现粘合带的缺陷。
根据本发明的一个示例性实施方案，通过卷绕设置有粘合片的基材，基材、粘合片、基材和粘合片可以以这个顺序堆叠在粘合带中。此外，通过卷绕步骤，在制造粘合带的过程期间粘合片被设置在基材上，可以提高粘合带的水蒸气透过率。此外，在将由卷绕步骤获得的产物解卷时，通过剥离与基材的另一表面接触的粘合片的方法可以在粘合片中另外地形成孔，并且通过孔的另外形成可以另外地增加粘合带的水蒸气透过率。
根据本发明的一个示例性实施方案的粘合带可以以卷绕的形式分销，并且在使用者使用粘合带时可以将以卷绕的形式分销的粘合带解卷并使用，并因此，可以使用水蒸气透过率增加的粘合带。
根据本发明的一个示例性实施方案的粘合带可以以其解卷形式被气密密封的状态分销。
根据本发明的一个示例性实施方案，水性丙烯酸类粘合剂组合物可以包含丙烯酸类树脂、热发泡剂、固化剂和表面活性剂，并且丙烯酸类树脂、热发泡剂、固化剂和表面活性剂各自的含量与上述的那些相同。
图1是示出根据本发明的粘合带的示意性截面图。
参照图1，根据本发明的粘合带100包括基材20和粘合片10。
发明实施方式
下文中，将参照用于具体描述本发明的实施例详细地描述本发明。然而，根据本发明的实施例可以以各种形式进行修改，并且不应解释为本发明的范围限于以下将描述的实施例。提供本说明书的实施例是为了向本领域技术人员更全面地说明本发明。
实施例
通过使丙烯酸(AA)、(甲基)丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸乙基己酯(EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸丁酯(BA)、水和聚(乙二醇)壬基苯基硫酸四铵乳化剂共聚，获得重均分子量为10,000,000g/mol的丙烯酸类树脂。各种组分的含量示于下[表1]中。
[表1]
Figure GDA0001479185300000101
制备水性丙烯酸类粘合剂组合物，其包含基于100重量份丙烯酸类树脂的0.9重量份p,p’-氧代双(苯磺酰肼)作为发泡剂、基于100重量份丙烯酸类树脂的1.2重量份N,N-二甲基月桂基氧化胺作为表面活性剂、和基于100重量份丙烯酸的35重量份氧化锌作为固化剂。
在将粘合剂组合物施加到由PET材料形成的离型膜上之后，在第一温度(T1)、第二温度(T2)、第三温度(T3)和第四温度(T4)下进行发泡和热固化，由此在离型膜上形成厚度为100μm且包括多孔结构的粘合片。
使由纸材料形成的基材附着到粘合片上，然后老化，除去离型膜，并且卷绕粘合片和基材。
然后，将卷绕的粘合片和卷绕的基材解卷，由此制造粘合带。
比较例
以与实施例相同的方式制造粘合带，不同之处在于改变第一温度至第四温度、老化期间的温度和时间以及是否制造卷绕结构。
实施例和比较例中的发泡和热固化条件以及老化条件示于下[表2]中。
[表2]
Figure GDA0001479185300000111
水蒸气透过率的测量
水蒸气透过率根据ASTM E96条件通过水法来测量。具体地，通过切割每个粘合片制备直径为46mm的圆形样品，测量初始重量——将各样品放入恒温恒湿室中之前的重量，并且测量后重量——将各样品在恒温恒湿室中在40℃温度和20％相对湿度的条件下静置24小时之后的重量，然后通过以下方程式1计算水蒸气透过率。
[方程式1]
水蒸气透过率(g/m2·天)＝(初始重量-后重量)/面积
孔的平均尺寸的测量
使用光学显微镜(由Huvitz Co.,Ltd制造，HRM300，10x物镜)对根据实施例制造的粘合带的表面进行拍摄，并且表面示于图2中。通过使用图像处理程序将粘合带的表面上显示的孔的尺寸计算为算术平均直径。
评估
参照表2，在满足根据本发明一个示例性实施方案的所有的发泡和热固化条件、制造卷状物形式的条件以及老化条件的实施例的情况下，示出了水蒸气透过率为3,500g/m2·天的结果。
此外，由于与不包括制造卷绕结构的过程的比较例1相比，包括制造卷绕结构的过程的实施例表现出更高的水蒸气透过率结果，所以可以确定，制造卷绕结构的过程有助于提高水蒸气透过率。
相比之下，由于比较例2至5不满足根据本发明一个示例性实施方案的发泡和热固化条件、制造卷绕结构的条件或者老化条件，所以比较例2至5表现出相对低于实施例的水蒸气透过率。因此，可以确定，只有当满足根据本发明一个示例性实施方案的制造粘合带的所有条件时，才可以制造出具有高水蒸气透过率的粘合带。
此外，对于实施例的粘合带而言，孔的平均尺寸满足0.5μm或更大且200μm或更小的范围。图2示出了实施例的粘合带的表面形状，并且可以确定，本发明的粘合带具有包括尺寸为0.5μm或更大且为200μm或更小的孔的多孔结构。
<附图标记说明>
10：粘合片
20：基材
100：粘合带

Claims (9)

1.一种粘合带，包括：
基材；和
粘合片，所述粘合片设置在所述基材的一个表面上并且包含水性丙烯酸类粘合剂组合物的固化产物，
其中所述粘合片具有包括平均直径为大于100μm且为200μm或更小的孔的多孔结构，
其中所述粘合带在40℃温度和20％相对湿度的条件下的水蒸气透过率为3,000g/m2·天或更大且为5,000g/m2·天或更小，
其中所述水性丙烯酸类粘合剂组合物包含丙烯酸类树脂和热发泡剂，
其中所述粘合带通过包括以下步骤的方法来制造：
(a)将所述水性丙烯酸类粘合剂组合物施加到离型膜上；
(b)通过依次在第一温度T1、第二温度T2、第三温度T3和第四温度T4下使所施加的粘合剂组合物进行发泡和热固化而在所述离型膜上形成粘合片；
(c)使所述基材附着到所述粘合片上；
(d)使由步骤(c)获得的产物老化；以及
(e)在老化步骤之后，除去所述离型膜并卷绕设置有所述粘合片的所述基材，
其中所述第一温度为0℃或更大且为30℃或更小，所述第二温度为150℃或更大且为200℃或更小，所述第三温度为90℃或更大且为120℃或更小，而所述第四温度为40℃或更大且为80℃或更小。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中所述粘合片的厚度为10μm或更大且为100μm或更小。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其中基于10cm×10cm的单位面积，孔与所述粘合片的面积比率为10％或更大且为60％或更小。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其中所述水性丙烯酸类粘合剂组合物还包含：选自固化剂和表面活性剂中的一种或更多种添加剂。
5.根据权利要求4所述的粘合带，其中所述丙烯酸类树脂是基于(甲基)丙烯酸酯的单体和含有极性官能团的单体的聚合物。
6.根据权利要求5所述的粘合带，其中基于100重量份的所述基于(甲基)丙烯酸酯的单体，所述含有极性官能团的单体的含量为0.7重量份或更大且为2重量份或更小。
7.根据权利要求1所述的粘合带，其中所述方法还包括：将由步骤(e)获得的产物解卷。
8.根据权利要求1所述的粘合带，其中所述老化步骤在40℃或更大且60℃或更小的温度下进行。
9.根据权利要求1所述的粘合带，其中所述老化步骤进行20小时或更长且30小时或更短的时间段。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112375437B (zh) * 2020-10-06 2021-12-14 江苏双星彩塑新材料股份有限公司 一种离型膜基材
KR102646740B1 (ko) * 2021-10-15 2024-03-13 주식회사 영우 수용성 점착 드레싱재

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4163822A (en) * 1975-07-29 1979-08-07 Smith & Nephew Research Limited Pressure sensitive adhesive material and method of preparation
CN104922721A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 日东电工株式会社 皮肤贴合带或片

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4908403A (en) * 1986-05-02 1990-03-13 Union Oil Of California Pressure sensitive adhesives of acetoacetoxy-alkyl acrylate polymers
EP0262786B1 (en) * 1986-09-30 1994-10-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive film article having high moisture vapor transmission
JPH0748554A (ja) * 1993-08-04 1995-02-21 Sekisui Chem Co Ltd エマルジョン型アクリル系粘着剤組成物及び通気性粘着テープもしくはシート
ES2239372T3 (es) * 1997-07-17 2005-09-16 Nitto Denko Corporation Lamina adhesiva medica y su produccion.
JP4141526B2 (ja) * 1998-04-07 2008-08-27 株式会社日本触媒 吸水性樹脂の製造方法
ES2219841T3 (es) * 1998-11-19 2004-12-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cinta adhesiva para un sistema de cierre de pañales.
JP2000189453A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Nichiban Co Ltd 医療用粘着テ―プ
EP1180533A1 (en) * 2000-08-10 2002-02-20 The Procter & Gamble Company Thermoplastic hydrophilic, polymeric compostions with improved adhesive properties for moisture vapour permeable structures
JP2004523598A (ja) 2000-08-10 2004-08-05 ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー 湿気透過性構造のための改善された接着特性を有する熱可塑性親水性ポリマー組成物
JP2002080817A (ja) * 2000-09-04 2002-03-22 Three M Innovative Properties Co 架橋型発泡粘着剤及びその製造方法
US20020164446A1 (en) * 2001-01-17 2002-11-07 Zhiming Zhou Pressure sensitive adhesives with a fibrous reinforcing material
JP2005058288A (ja) * 2003-08-19 2005-03-10 Three M Innovative Properties Co 医療用粘着テープのための粘着剤組成物及び粘着テープ
US20060216523A1 (en) 2003-08-19 2006-09-28 Shunsuke Takaki Pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive composition for medical adhesive tape
KR100564999B1 (ko) 2003-09-25 2006-03-30 주식회사 바이오폴 의료용 점착 테이프
JP5130203B2 (ja) * 2006-04-28 2013-01-30 ライオン株式会社 非水系粘着剤組成物、貼付剤および貼付剤の製造方法
US7947366B2 (en) * 2007-03-19 2011-05-24 3M Innovative Properties Company Adhesive sheet article
JP2011121925A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Mikasa Seiyaku Co Ltd 貼付剤
KR101940543B1 (ko) * 2014-12-24 2019-01-21 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착 시트, 의료용 점착 테이프 및 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4163822A (en) * 1975-07-29 1979-08-07 Smith & Nephew Research Limited Pressure sensitive adhesive material and method of preparation
CN104922721A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 日东电工株式会社 皮肤贴合带或片

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