KR101856225B1 - 가열박리형 점착시트 - Google Patents

Abstract

가열박리형 점착시트는 시트 기재의 일면 또는 양면에 점착제 조성물층을 갖고, 상기 점착제 조성물층은 상기 시트 기재측으로부터 1층째가 점착성 고분자, 열팽창성 미립자 및 가교제를 주성분으로 하는 수지층으로 형성되고, 2층째가 저극성 수지층으로 형성되어 있다. 이에 의해 초기 점착력, 가열후의 자기박리 및 절단 정밀도가 우수한 가열박리형 점착시트를 제공한다.

Description

가열박리형 점착시트{HEAT-PEELABLE ADHESIVE SHEET}

본 발명은 세라믹 그린시트 등의 극성이 높은 피착체에 점착한 후, 단시간에가열처리함으로써 그 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있는 가열박리형 점착시트에 관한 것이다.

종래, 피착체에 점착시킨 후, 가열전에는 박리 불가능한 점착시트로서, 가열후에는 점착제층 중에 들어 있는 열팽창성 미립자가 팽창하고 피착체와의 접촉면적을 감소시켜, 용이하게 피착체로부터 박리하는 것이 가능한 가열박리형 점착시트가 제안되어 있다.

이와 같은 가열박리형 점착시트로서는, 예를 들어 일본 특허 제3810911호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 기재(基材)의 일면 또는 양면에 열팽창성 미립자가 함유된 점착제층을 구비하여 이루어지고, 상기 열팽창성 미립자는 평균 입경 18㎛ 이상이고, 그 90 % 이상이 입경 10㎛ 이상으로 한 것이 존재한다.

상기 종래의 가열박리형 점착시트는, 극성이 높은 피착체에 대해서 피착체를 절단한 후의 박리요구시에 피착체로부터 박리하기 어려워지는 경우가 있어, 그 개선이 요망되고 있었다.

상기 종래의 가열박리형 점착시트에서는, 사용하고 있는 열팽창성 미립자의 입경이 크므로, 점착제층의 두께는 필연적으로 두꺼워졌다. 그러나, 두께를 두껍게 함으로써, 특히 적층 세라믹 컨덴서나 적층 칩 인덕터 등의 세라믹 그린시트의 절단시, 소편화(小片化)에서 절단 정밀도가 떨어지고 수율의 저하를 초래하고 있었으므로, 이와 같은 과제의 해결을 도모하기 위한 재료, 프로세스의 개발이 강하게 요구되고 있었다.

그래서 본 발명은 상기 종래의 가열박리형 점착시트의 과제를 해결하고, 또한 초기 점착력, 가열후의 자기박리 및 절단 정밀도가 우수한 가열박리형 점착시트를 제공하는 것을 목적으로 하여 이루어진 것이다.

본 발명의 가열박리형 점착시트는 시트 기재의 일면 또는 양면에 점착제 조성물층을 갖고, 상기 점착제 조성물층은 상기 시트 기재측으로부터 1층째가 메타크릴계 또는 아크릴계 점착성 고분자, 열팽창성 미립자 및 가교제를 포함하는 층으로 형성되고, 2층째가 계면활성제를 배합하고, 피착체보다 저극성의 올레핀계 수지층으로 형성되어 있으며, 상기 2층째의 수지층은 1층째의 수지층의 전체를 피복하지 않고, 점재되어 있는 상태이며, 또한 상기 2층째의 수지층은 1층째의 수지층 표면에 평균 입자직경이 0.01-10㎛인 수지원료를 분산시킨 상태로 피복되고, 상기 열팽창성 미립자는 평균 입자직경이 18㎛보다 작고, 상기 열팽창성 미립자의 1층째의 수지층 내의 배합률을 2.5-50wt%로 하며, 상기 계면활성제의 올레핀계 수지층 내의 배합률을 10-75wt%로 하고, 상기 올레핀계 수지층의 두께가 0.01-50㎛이며, 상기 피착체에 점착한 후, 가열에 의해 2층째의 올레핀계 수지층이 일부 피착체측에 전사됨으로써 박리 가능하게 형성되어 있다.
본 발명에서는, 상기 2층째의 수지층은 1층째의 수지층을 0.5-99%의 면적률로 피복하고 있다.

본 발명에서는, 상기 점착제 조성물층은 상기 1층째의 수지층 표면에 상기 2층째의 저극성 수지층을 점재(点在)시킨 것으로 하고 있다.

본 발명에서는, 상기 점착제 조성물층은 상기 1층째의 수지층 표면에 상기 2층째의 저극성 수지층을 반점 형상으로 피복한 것으로 하고 있다.

본 발명에서는, 상기 점착제 조성물층은 두께가 5㎛ 내지 100㎛인 것으로 하고 있다.

본 발명에서는, 상기 열팽창성 미립자는 평균 입경이 18㎛보다 작은 것으로 하고 있다.

본 발명에서는, 상기 저극성 수지층은 두께가 0.01㎛ 내지 50㎛인 것으로 하고 있다.

본 발명에서는, 상기 저극성 수지층은 접촉각을 97.5 °이상인 것으로 하고 있다.

본 발명에서는, 상기 저극성 수지층은 올레핀계 수지 및 계면활성제를 주성분으로 한 것으로 하고 있다.

본 발명에서는, 상기 저극성 수지층은 상기 올레핀계 수지가 미립자 상태가 되어 있고, 그 입자의 평균 입경이 0.01㎛ 내지 10㎛인 것으로 하고 있다.

본 발명의 가열박리형 점착시트는 이상과 같이 구성되어 있으므로 점착제가 피착체에 남지 않고, 또한 초기 점착력, 보존(보관) 수명, 및 가열 후의 박리용이성(易剝離性)이 우수한 것이 되었다.

도 1은 본 발명의 가열박리형 점착시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 가열박리형 점착시트에서 점착제 조성물층의 1층째를 2층째가 피복하고 있는 상태를 도시한 현미경 사진(400 배)이다.
도 3은 본 발명의 가열박리형 점착시트에서 점착제 조성물층의 1층째를 2층째가 피복하고 있는 상태를 도시한 현미경 사진(1000 배)이다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 발명의 가열 박리형 점착시트의 가열 박리 상태를 도시한 설명도이다.

이하, 본 발명의 가열박리형 점착시트를 실시하기 위한 형태에 대해서, 도면에 기초하여 설명한다.

본 발명의 가열박리형 점착시트는, 도 1에 도시한 바와 같이, 시트 기재(1)의 일면 또는 양면(도시한 것에서는 일면)에 점착제 조성물층(2)을 갖는 것으로 하고 있고, 상기 점착제 조성물층(2)의 표면에는 필요에 따라서 세퍼레이터(3)가 설치되어 있다.

상기 점착제 조성물층(2)은 상기 시트 기재(1)측으로부터, 1층째(2a)가 점착성 고분자, 열팽창성 미립자 및 가교제를 주성분으로 하는 수지층으로 형성되고, 2층째(2b)가 저극성 수지층으로 형성되어 있다. 이와 같이, 1층째에 열팽창성 미립자를 함유하고, 2층째가 저극성 수지층을 형성하는 것은 지금까지 존재하지 않았다.

이와 같이 한 본 발명의 가열박리형 점착시트는, 박리요구시에는 가열함으로써 1층째(2a)의 열팽창성 미립자가 팽창함으로써, 2층째(2b)의 저극성 수지층과 함께 밀어 올림으로써 요철을 발생시키고, 피착체로부터 박리하기 쉽게 하는 것으로 하고 있다.

본 발명에서 시트 기재는 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 직포, 부직포, 종이, 금속박, 발포 시트 등이 사용되고, 형상은 띠형상으로 하는 등 임의이고, 두께는 5㎛ 내지 500㎛로 하고 있지만, 10㎛ 내지 200㎛로 하는 것이 바람직하고, 10㎛ 내지 100㎛로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 상기 시트 기재의 두께가 5㎛보다 작고 500㎛보다 커도 특성상 문제는 없지만, 점착시트의 작성 공정상, 바람직하지 않다.

본 발명에서 점착성 고분자체는 메타크릴계 또는 아크릴계 점착성 고분자체로 이루어지고, 이들 중량 평균분자량은 10만 내지 200만으로 하고 있지만, 50만 내지 150만으로 하는 것이 바람직하고, 100만 내지 150만으로 하는 것이 보다 바람직하다. 상기 점착성 고분자체의 중량 평균분자량이 10만보다 작으면, 가열후 점착제의 풀자국이 발생하므로 바람직하지 않고, 점착성 고분자체의 중량 평균 분자량이 200만을 초과하면, 아크릴산계 및 메타크릴산계 점착제는 점착 시트의 특성상 특별히 문제는 없지만, 점착제를 양산적으로 제조하는 것이 어려워 바람직하지 않다. 아크릴계 점착성 고분자체의 주성분은, 통상 (메타)아크릴산 알킬에스테르 단량체와 극성기 함유 단량체와의 공중합체, 예를 들어 아크릴산 2-에틸헥실과 아크릴산과의 공중합체, 아크릴산 이소옥틸과 메타크릴산 2-히드록시에틸과의 공중합체, 아크릴산 2-에틸헥실과 아크릴산과 메타크릴산 2-히드록시에틸과의 3원 공중합체 등이 사용되지만, 특별히 이들에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에서의 열팽창성 미립자는 심물질을 외곽물질의 폴리머로 내봉(內封)한 것으로, 온도를 높이면 내봉된 물질이 가스화하고, 마이크로캡슐 자신이 풍선과 같이 부풀어 오른다. 외곽물질로서는, 무기물과 유기물로 구별되고, 그 대표적인 것은 유리, 실리카, 실라스, 카본, 페놀, 염화비닐, 염화비닐리덴, 염화비닐리덴·아크릴로니트릴코폴리머, 알루미나, 지르코니아 등이 있다. 내봉된 심물질로서는, 예를 들어 이소부탄, 프로판 등의 탄화수소가 있고, 또는 중탄산 소다, 아조비스이소부티로니트릴, 탄산암모늄 등의 발포제를 사용해도 좋다. 팽창 개시 온도에 대해서는, 외곽물질과 심물질의 조합을 변화시킴으로써 조절할 수 있다. 이들 열팽창성 미립자의 입경은 1㎛ 내지 100㎛의 범위가 바람직하고, 특히 5㎛ 내지 50㎛의 범위가 적합하다. 또한, 팽창개시온도는 50 ℃ 내지 175 ℃의 범위가 적합하고, 특히 70 ℃ 내지 120 ℃의 범위가 적합하다.

상기 점착제 조성물은 통상 아크릴 수지 등에 사용되는 로진계 수지, 테르펜계 수지, 석유 수지 등의 점착성 부여제를 첨가해도 좋다.

또한, 상기 점착제 조성물에는 증점제, 틱소트로피제, 충전제 등의 통상 사용되는 배합제를 첨가해도 좋다. 상기 증점제로서는 아크릴고무, 에피클로로히드린고무 등을 들 수 있고, 상기 틱소트로피제로서는 초미분 실리카(니혼 아에로지르사제의 아에로지르 300 등) 등을 들 수 있다. 상기 충전제로서는, 탄산칼슘, 이산화티탄, 이산화규소, α-알루미나, 수화알루미나 등의 무기입자, 나일론비즈, 아크릴비즈, 실리콘비즈 등의 유기입자, 염화비닐리덴 벌룬 등의 유기 중공입자, 폴리에스테르, 나일론, 레이온, 유리 등의 유기 또는 무기계 단섬유 등을 들 수 있다. 이들은 점착 시트의 응력 완화성 등의 기계적 특성 등을 개선하기 위해 가해지고, 성능을 저해하지 않는 범위에서 사용된다.

상기 점착제 조성물은 액상이고 롤코터나 다이코터 등에 의해 시트 기재 상에 도공되고, 가열 건조하여 5㎛ 내지 100㎛ 두께로 점착제 조성물층을 형성하고 있지만, 5㎛ 내지 50㎛ 두께로 하는 것이 바람직하고, 10㎛ 내지 50㎛ 두께로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 상기 점착제 조성물층의 두께가 5㎛ 보다 작으면 초기에 충분한 점착력을 수득하는 것이 인정되지 않고, 또한 상기 점착제 조성물층의 두께가 100㎛ 보다 크면, 특성상 특별히 문제는 없지만, 점착 시트의 제작 프로세스 상, 바람직하지 않다.

본 발명에서 가교제는, 일반적으로 아크릴계 점착제의 가교제로서 사용되는 이소시아네이트 화합물계 가교제, 에폭시 화합물계 가교제, 알루미늄 킬레이트 화합물계 가교제 등이 사용된다. 예를 들어, 소켄가가쿠사로부터 판매되고 있는 폴리이소시아네이트 가교제(상품명: L-45 등), 에폭시 화합물계 가교제(상품명: E-AX 등), 알루미늄 킬레이트 화합물계 가교제(상품명: M-5A 등) 등을 사용할 수 있지만, 특히 이들에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에서 저극성 수지층은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 이소프렌계 수지 등의 올레핀계 수지와 계면활성제를 주성분으로 한 것으로 하고 있다. 이 저극성 수지층의 두께는 0.01㎛ 내지 50㎛로 하는 것이 바람직하고 0.1㎛ 내지 5㎛로 하는 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 상기 저극성 수지층의 두께가 0.01㎛ 보다 작으면 초기의 점착성은 발현되지만, 고극성의 피착체와 일체화되지 않고, 가열후 자연히 박리되는 기능이 발현되지 않는, 또한 50㎛ 보다 크면 가열 후 자연히 박리되는 기능은 발현되지만, 초기의 점착성이 발현되지 않으므로 바람직하지 않다. 점착성을 높이기 위해, 저극성 수지층에 택파이어(tackifier) 등의 점착 부여제를, 전체의 30 % 이하이면 넣어도 상관없다.

상기 저극성 수지층을 형성하는 수지로서는, 올레핀계 수지보다도 더욱 극성이 낮은 불소계 수지 등이 생각된다. 그러나, 올레핀계 수지 이외에는, 수지-점착제계의 박리시의 슬라이딩성이 나쁘고, 박리 시험 등의 결과로부터, 박리요구시에는 자기박리성이 떨어진다는 결론을 얻었다. 그래서, 본 발명에서의 저극성 수지로서는, 극성적으로 가장 낮은 것은 아니지만, 어느 정도의 극성의 낮음과 수지 자체의 슬라이딩성을 갖고, 박리요구시에 가열하여 자기박리성이 있는 재질인 올레핀계 수지가 가장 적합한 것을 발견했다. 또한, 본 발명의 저극성 수지로서의 올레핀계 수지에는 계면활성제도 들어 있고, 상기 계면활성제의 슬라이딩성도 가미되어, 보다 슬라이딩성이 상승하여 자기박리성이 높은 구조로 되어 있다.

상기 저극성 수지층은 접촉각으로 97.5 ° 이상으로 하는 것이 바람직하고, 100 ° 이상으로 하는 것이 보다 바람직하며 105 ° 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명의 가열박리형 점착시트는 자기박리성과 밀착력의 양쪽의 기능을 만족하기 위해 하기와 같은 특성을 갖는다.

피착체 표면, 예를 들어 그린시트 표면과 1층째 표면은 극성값이 매우 비슷한 점에서, 가열함으로써 쌍방 모두 부드러워지고 밀착성이 높아져 접착 방향으로 작용한다. 그러나, 본 발명에서는 2층째가 있어 점착제 조성물층 표면과 피착체 표면은 가열시에도 밀착성이 높지 않고, 박리하는 방향으로 작용한다. 그리고, 2층째가 있어, 점착성과 박리성 쌍방의 기능을 만족하는 구조를 취하고 있다. 피착체에 점착시킨 후, 가열시험을 실시하면 2층째의 성분의 일부가 피착체측에 전사된다. 전사함으로써 점착제 조성물층과 피착체의 일체화를 방지하여 박리 가능하게 한다.

본 발명에서는 상온에서 밀착성이 필요할 때, 1층째의 수지가 2층째의 수지의 사이로부터 피착체와 접촉하여 점착성을 발현시킨다. 가열시의 제 1 단계에서는, 열팽창성 미립자가 팽창함과 동시에, 2층째의 수지가 위로 부풀어 올랐다. 가열시의 제 2 단계에서는, 또한 열팽창성 미립자가 부풀어 2층째의 수지가 부푼 열팽창성 미립자의 양사이드에 미끄러져 떨어지도록 움직인다. 2층째의 수지가 움직임으로써 1층째의 수지와 피착체의 밀착성을 저하시킬 수 있다.

본 발명에서 열팽창성 미립자는 평균 입경이 18㎛ 보다 작은 것을 함유시킴으로써, 점착제 조성물층의 두께를 줄일 수 있다. 피착체 절단시, 점착제 조성물층이 두꺼우면 절단 정밀도가 떨어지고 수율을 저하시킨다. 열팽창성 미립자의 평균 입경을 작게 함으로써 점착제 조성물층의 두께를 얇게 하여 절단 정밀도를 향상시킬 수 있다(점착제 조성물층이 두꺼우면, 절단시, 절단에 의한 진동이 커져 절단 정밀도가 떨어진다).

본 발명에서는 극성이 다른 수지를 2층 겹침으로써, 초기에서의 피착체와의 밀착성과 가열후의 자기박리성이라는 상반되는 기능을 만족시키기에 이르렀다. 2층째의 수지로 1층째의 수지 전체를 피복해도 좋다. 그러나, 2층째의 수지로 1층째의 수지 전체를 피복하면, 자기박리성은 높아지지만 피착체와의 사이가 채워져 점착력이 저하된다. 피착체와의 사이가 너무 많이 남으면, 반대로 점착성은 발현되지만 자기박리성은 저하된다. 2층째의 수지는 1층째의 수지를 0.5 % 내지 99 %의 면적률로 피복하고 있는 것이 바람직하고, 10 % 내지 50 %의 면적률로 피복하고 있는 것이 보다 바람직하고, 10 % 내지 30 %의 면적률로 피복하고 있는 것이 더욱 바람직한 상태이며, 점착력과 자기박리성 양쪽의 기능을 만족하는 것이 된다.

본 발명에서 열팽창성 미립자의 평균 입경을 10㎛ 전후로 하면, 1층째의 열팽창성 미립자 사이에 많은 점착성 고분자가 존재한다. 가열시, 열팽창성 미립자가 팽창되어 가면, 그 부분이 피착체와 밀착되어 자기박리를 방해한다. 그러나, 2층째의 저극성 수지층이 존재함으로써 열팽창성 미립자 사이의 점착성 고분자와 피착체의 밀착성을 방지하여, 자기 박리하기 쉽게 하고 있다.

즉, 본 발명에서는 1층째의 수지층 표면에 2층째의 저극성 수지층을 점재시킴으로써, 초기 상태에서 점착 시트와 피착체의 사이에 간극이 존재한다. 간극이 존재함으로써, 1층째의 열팽창성 미립자가 팽창되면 간극 부분이 시초가 되어 박리가 촉진되고 자연 박리되기 쉬워진다. 2층째가 없이 1층째만으로는 간극이 없으므로, 시초가 되는 부분이 없어 박리시키기 위해서는 열팽창성 미립자가 크게 부풀어 오를 필요가 있다. 그를 위해서는 초기의 열팽창성 미립자는 비교적 큰 입경이 필요해지지만, 열팽창성 미립자를 큰 것으로 하면 절단 정밀도가 떨어지므로, 절단할 수 있는 칩 인덕터 등의 크기는 한정되어 간다.

그러나, 종래에는 열팽창성 미립자는 평균 입경 20㎛ 내지 40㎛의 타입을 사용하고 있었다. 상기 평균 입경 20㎛ 내지 40㎛의 타입을 사용함으로써, 가열후의 두께가 200㎛ 내지 400㎛가 되고, 피착체를 떼어내는 힘이 커져 자기 박리되기 쉬워진다. 이와 같이, 열팽창성 미립자는 평균 입경 20㎛ 내지 40㎛의 타입을 사용함으로써, 점착제 조성물층의 두께는 50㎛ 이상이 될 필요가 있다. 점착제 조성물층의 두께가 두꺼우면, 절단할 때 절단 정밀도가 떨어지고 수율이 저하된다.

본 발명에서는 1층째의 열팽창성 미립자에 대해서, 상기한 바와 같이 평균 입경 10㎛ 전후의 것을 사용함으로써, 점착제 조성물층의 두께를 줄일 수 있어 상기 절단 정밀도를 높일 수 있다.

또한, 본 발명에서는 열팽창성 미립자의 입경이 작아, 가열후의 열팽창성 미립자는 50㎛ 내지 100㎛ 전후의 입경 밖에 되지 않고, 피착체를 떼어내는 힘이 작으므로, 자기박리성은 약하다. 그래서, 2층째에 피착체와는 극성이 낮은 수지를 코팅함으로써, 자기박리성을 높이는 구조로 하고 있다. 즉, 본 발명에서는 1층째의 입경이 작은 열팽창성 미립자와, 2층째의 피착체보다 저극성의 수지 쌍방에서 초기의 밀착성과 자기 박리성을 함께 갖도록 하고 있다.

이 경우, 2층째의 저극성 수지의 입경에 대해서 상기 저극성 수지의 입경이 너무 크면 1층째의 점착성이 발현되지 않고 초기의 점착성이 없어지며, 반대로 너무 작으면 2층째의 기능이 저하되고 자기박리성이 떨어지므로, 2층째의 저극성 수지는 평균 입경을 0.01㎛ 내지 10㎛로 하는 것이 바람직하고 0.1㎛ 내지 5.0㎛로 하는 것이 보다 바람직하며, 0.2㎛ 내지 3.0㎛로 하는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명에서는 1층째의 열팽창성 미립자의 배합량에 대해서, 너무 적으면 피착체를 떼어내는 힘이 약하므로 자기박리되지 않게 되고, 너무 많으면 점착제와 일체화되어, 박리형 점착 시트로서의 기능을 수행하지 못한다. 따라서, 열팽창성 미립자의 1층째의 수지 내의 배합율은 2.5 중량% 내지 50 중량%로 하는 것이 바람직하고, 10 중량% 내지 40 중량%로 하는 것이 보다 바람직하며, 10 중량% 내지 30 중량%로 하는 것이 더욱 바람직하다.

다음에, 본 발명의 가열박리형 점착시트의 두께와, 세라믹 그린시트 등 극성이 높은 피착체의 절단 정밀도의 관계에 대해서 상세하게 설명한다.

그린시트를 절단하여 칩으로 하는 경우, 칩 자체의 크기는 1.0 ㎜ 이하로 매우 작게 하기 때문에, 절단시의 정밀도가 매우 중요해진다.

그러나, 점착제 조성물층의 두께가 두꺼우면, 절단시 강한 힘이 가해지므로, 점착제 자체가 진동한다. 상기 진동이 멎기 전에 다음의 절단을 실시하면, 설정대로의 절단폭이 되지 않아 절단 정밀도가 떨어진다. 여기에서 점착제의 두께를 얇게 하면, 진동이 작아져 절단 정밀도가 올라가게 된다.

그래서, 본 발명은 상기한 바와 같이, 점착제 조성물층의 1층째의 열팽창성 미립자의 입경을 작은 것으로 하고, 2층째를 피착체와 극성이 동떨어진 저극성의 수지층으로 하고, 쌍방의 구조에서 초기의 밀착성, 자기박리성 및 절단 정밀도가 높은 기능을 갖는 가열박리형 점착시트로 하고 있다.

본 발명에서 저극성 수지층이 없는 상태에서 가열박리시험을 실시하면, 접착제 조성물층 자체의 극성이 높으므로, 피착체의 극성이 높으면 열팽창성 미립자의 팽창전에 점착제 조성물층과 피착체가 일체화되어 버려, 박리에까지 이르지 않는다. 그래서, 저극성 수지층이 존재하면 점착제 조성물층과 극성이 높은 피착체가 일체화되는 것을 방지하고, 박리 가능한 상태로 한다. 그리고, 저극성 수지층이 존재하는 상태에서의 초기의 점착력에 관하여, 상기 저극성 수지층의 두께를 얇게 함으로써 1층째의 수지층의 부드러움이 발현하여, 충분한 점착력이 발현된다. 저극성 수지층은 배리어 기능을 구비한 층이기도 하고, 점착 기능을 구비한 층이기도 하여 쌍방의 기능을 겸비한 층이지만, 저극성 수지층만으로는 점착기능이 낮으므로, 1층째의 수지층의 점착성 고분자로 커버하고 있다.

본 발명에서 2층째의 저극성 수지층은 상기한 바와 같이 1층째의 수지층 전체를 피복한 것은 아니고, 상기 저극성 수지층이 점재하고, 곳곳에 1층째의 수지층이 보였다 안보였다 하고 있다. 초기의 상태(열을 가하지 않은 상태)에서는, 1층째의 수지층으로부터 점착성 고분자가 스며나온 상태에서 점착력을 발현시킨다. 또한, 저극성 수지층 자체에도 점착성이 있으므로, 상기 저극성 수지층에 의해서도 점착력이 발현되고 있다. 가열했을 때에는, 저극성 수지층이, 극성이 높은 피착체에 대해서 일체화하지 않기 위한 배리어 기능을 구비한 층이 된다. 그 후, 1층째의 수지층 중에 포함되는 열팽창성 미립자가 팽창하고 피착체와의 접촉면적을 저하시킴으로써, 용이하게 피착체로부터 박리할 수 있다.

즉, 본 발명에서는 도 2에 도시한 바와 같이, 2층째의 저극성 수지층은 1층째의 수지층의 표면에 자기 조직적으로 반점 형상으로 피복되어 있다. 1층째의 수지층을 모두 피복하는 것은 아니고, 모두 노출되어 있는 것도 아니다. 어느 부분은 1층째의 수지층이 표면에 나오고, 어느 부분은 2층째의 저극성 수지층이 피복되어 있다. 2층째의 저극성 수지층이 피복 상태로서는, 현미경 사진(1000 배의 배율)으로 확인했을 때, 도 3에 도시한 바와 같이 세로 약 210㎛×가로 약 275㎛로, 가로세로 5.56㎛의 폭으로 선을 그어 합계 1900개의 칸(升目)을 작성하고, 칸이 빈 부분(1층째가 노출된 부분)이 10 개 내지 1800 개로 하는 것이 바람직하고, 30 개 내지 1500 개로 하는 것이 보다 바람직하며, 50 개 내지 1250 개로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 2층째의 저극성 수지층은 하나 당 크기가 칸 500 개 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에서 2층째의 저극성 수지층은 슬라이딩성을 높이기 위해 계면활성제가 배합되어 있고, 가열시의 박리요구시에 1층째의 열팽창성 미립자가 팽창되면, 상기 저극성 수지층이 밀착되는 것을 방해하고, 또한 계면활성제의 슬라이딩성 때문에, 피착체와의 계면간에 팽창과 슬라이딩의 2 개의 기능을 발생시켜 자기 박리시킬 수 있다. 상기 계면활성제의 저극성 수지층 내의 배합율로서는, 10 중량% 내지 75 중량%로 하는 것이 바람직하고, 10 중량% 내지 50 중량%으로 하는 것이 보다 바람직하며, 10 중량% 내지 40 중량%로 하는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명에서 2층째의 저극성 수지원료는 올레핀계의 수지로 입자상태가 되어 있고, 콜로이드적인 분산상태가 되어 있다. 도포한 후, 1층째의 수지층 표면에 입자경이 작게 분산된 상태로 피복할 수 있다. 계면활성제는 1층째의 수지층과의 상용성과 피착체의 슬라이딩성을 높이기 위해 사용하고 있다. 올레핀계 수지는 저극성이지만, 수지 자체의 슬라이딩성을 가미하고 있는 점에서 자기박리성이 있다. 또한, 계면활성제를 배합하고 있어 슬라이딩성을 향상시키고 있다.

다음에, 본 발명의 가열박리형 점착시트에서의 2층째의 저극성 수지층과 피착체와의 점착성과 박리성의 양기능의 발현 상태에 대해서 상세하게 설명한다.

초기의 상태(가열전의 상온)에서는, 도 4a에 도시한 바와 같이 1층째(2a)의 수지가 피착체(W)와 밀착되고, 점착성을 발현시키고 있다[2층째(2b)의 저극성 수지는 점착성의 강약을 조정하는 역할을 하고 있다].

가열 직후에서는, 도 4b에 도시한 바와 같이 가열함으로써 1층째(2a)의 수지중의 열팽창성 미립자(p)가 팽창하기 시작한다. 열팽창성 미립자(p)가 팽창하므로, 그에 따라서 피착체(W)와 1층째(2a)의 수지의 계면에서 상(上)방향과 하(下)방향의 양방으로 끌어당겨지는 힘이 발생한다. 2층째(2b)의 저극성 수지는 상하로 끌어당겨지기 쉬운 상태에 있다. 1층째(2a)의 수지와 피착체(W)는 열에 의해 연화되고, 서로 밀착되어 접착의 방향으로 작용하려고 한다(쌍방 모두 비슷한 성분이므로). 그러나 상반되는 성질의 2층째(2b)의 저극성 수지가 있으므로, 피착체(W)와 1층째(2a)의 수지와의 밀착성을 방해하는 역할을 한다.

가열 종료후, 1층째(2a)의 수지중의 열팽창성 미립자(p)의 피착체(W)를 밀어 올리는 힘은 작지만, 상반되는 성질의 2층째(2b)의 저극성 수지가 있으므로, 도 4c에 도시한 바와 같이 용이하게 자기 박리하는 것이 가능하다. 즉, 1층째(2a)의 수지중의 열팽창성 미립자(p)는 입경이 작으므로, 팽창된 후, 피착체(W)를 밀어올릴 만큼의 힘이 없지만, 2층째(2b)의 저극성 수지가 있으므로, 상기 저극성 수지에 도움을 받아 자기 박리할 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명의 가열박리형 점착시트를 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.

〔실시예 1 내지 실시예 4, 비교예 1, 비교예 2〕

표 1에 나타낸 바와 같이, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 시트 기재로 하고, 점착성 고분자, 열팽창성 미립자 및 가교제를 배합한 수지로 1층째의 수지층을 형성하고, 비정성(非晶性) 폴리프로필렌으로 2층째의 저극성 수지층을 형성한 본 발명의 가열박리형 점착시트를 작성했다. 비교예로 한 가열박리형 점착시트는, 표 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 가열박리형 점착시트의 2층째의 저극성 수지층이 없는 것으로 했다.

상기 실시예 1 내지 실시예 4, 비교예 1, 및 비교예 2의 가열박리형 점착시트를 사용하여 가열 박리를 실시하고, 이들 가열박리형 점착시트의 칩 유지율, 자기박리성, 절단 정밀도 등에 대한 측정을 실시했다. 시험 조건, 시험 방법은 이하와 같고 시험 결과는 표 3에 나타낸다.

시험 조건

가열온도×시간 150 ℃×30 초

(실시예 4와 비교예 2는 120 ℃×30 초)

칩의 크기 1 ㎜×1 ㎜

시험 방법

1 ㎜×1 ㎜의 칩을 10 개, 점착면에 접착하고 상온에서의 칩의 낙하를 확인한다. 그 후, 150 ℃×30 초의 가열시험을 실시하고, 칩이 모두 박리 가능한지를 확인한다.

칩 유지율: 상온에서 칩이 낙하하지 않는 갯수를 확인한다. 칩이 모두 낙하하지 않으면 10/10

자기박리성: 150 ℃×30 초의 가열시험을 실시하고 칩의 낙하갯수를 확인한다. 칩이 모두 낙하하면 10/10

〔실시예 1〕 시트 기재 PET 100㎛ (유니치카제) 1층째의 수지층 점착성 고분자 : 아크릴산 에스테르 공중합체 (다이도가세이제) 20 부 열팽창성 미립자 : EXPANCEL051 DU40 (닛폰피라이토) 평균입경 10.5㎛ 3.0 부 가교제 : 콜로네이트 L-45 (닛폰폴리우레탄) 1.0 부 2층째의 저극성 수지층 비정성PP 입경 1.0㎛ (노테프고교)

〔실시예 2〕 시트 기재 PET 100㎛ (유니치카제) 1층째의 수지층 점착성 고분자 : 아크릴산 에스테르 공중합체 (다이도가세이제) 20 부 열팽창성 미립자 : EXPANCEL051 DU40 (닛폰피라이토) 평균입경 10.5㎛ 3.0 부 가교제 : 콜로네이트 L-45 (닛폰폴리우레탄) 1.0 부 2층째의 저극성 수지층 비정성PP 입경 0.6㎛ (노테프고교)

〔실시예 3〕 시트 기재 PET 100㎛ (유니치카제) 1층째의 수지층 점착성 고분자 : 아크릴산 에스테르 공중합체 (다이도가세이제) 20 부 열팽창성 미립자 : 마이크로스피어 F-78K (마츠모토유시고교) 평균입경 30㎛ 3.0 부 가교제 : 콜로네이트 L-45 (닛폰폴리우레탄) 1.0 부 2층째의 저극성 수지층 비정성PP 입경 1.0㎛ (노테프고교)

〔실시예 4〕 시트 기재 PET 100㎛ (유니치카제) 1층째의 수지층 점착성 고분자 : 아크릴산 에스테르 공중합체 (다이도가세이제) 20 부 열팽창성 미립자 : 마이크로스피어 F-78K (마츠모토유시고교) 평균입경 30㎛ 3.0 부 가교제 : 콜로네이트 L-45 (닛폰폴리우레탄) 1.0 부 2층째의 저극성 수지층 비정성PP 입경 1.0㎛ (노테프고교)

〔비교예 1〕 시트 기재 PET 100㎛ (유니치카제) 1층째의 수지층 점착성 고분자 : 아크릴산 에스테르 공중합체 (다이도가세이제) 20 부 열팽창성 미립자 : EXPANCEL051 DU40 (닛폰피라이토) 평균입경 10.5㎛ 3.0 부 가교제 : 콜로네이트 L-45 (닛폰폴리우레탄) 1.0 부 2층째의 저극성 수지층 없음

〔비교예 2〕 시트 기재 PET 100㎛ (유니치카제) 1층째의 수지층 점착성 고분자 : 아크릴산 에스테르 공중합체 (다이도가세이제) 20 부 열팽창성 미립자 : 마이크로스피어 F-78K (마츠모토유시고교) 평균입경 30㎛ 3.0 부 가교제 : 콜로네이트 L-45 (닛폰폴리우레탄) 1.0 부 2층째의 저극성 수지층 없음

	칩 유지율	자기박리성	절단 정밀도	점착제 조성물층 두께
실시예 1	10/10	10/10	양호	30㎛
실시예 2	10/10	10/10	양호	30㎛
실시예 3	10/10	10/10	보통	50㎛
실시예 4	10/10	10/10	보통	50㎛
비교예 1	10/10	0/10	불량	30㎛
비교예 2	10/10	0/10	불량	50㎛

표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 4에서는 자기박리성을 갖고, 절단 정밀도도 양호하거나 보통이었지만, 비교예 1 및 비교예 2에서는 자기박리성을 갖지 않고, 절단 정밀도도 불량했다.

1: 시트 기재 2: 점착제 조성물층
2a: 1층째 2b: 2층째

Claims (9)

1. 시트 기재의 일면 또는 양면에 점착제 조성물층을 갖고,
   상기 점착제 조성물층은 상기 시트 기재측으로부터 1층째가 메타크릴계 또는 아크릴계 점착성 고분자, 열팽창성 미립자 및 가교제를 포함하는 층으로 형성되고,
   2층째가 계면활성제를 배합하고, 피착체보다 저극성의 올레핀계 수지층으로 형성되어 있으며,
   상기 2층째의 수지층은 1층째의 수지층의 전체를 피복하지 않고, 점재되어 있는 상태이며, 또한 상기 2층째의 수지층은 1층째의 수지층 표면에 평균 입자직경이 0.01-10㎛인 수지원료를 분산시킨 상태로 피복되고,
   상기 열팽창성 미립자는 평균 입자직경이 18㎛보다 작고, 상기 열팽창성 미립자의 1층째의 수지층 내의 배합률을 2.5-50wt%로 하며, 상기 계면활성제의 올레핀계 수지층 내의 배합률을 10-75wt%로 하고,
   상기 올레핀계 수지층의 두께가 0.01-50㎛이며,
   상기 피착체에 점착한 후, 가열에 의해 2층째의 올레핀계 수지층이 일부 피착체측에 전사됨으로써 박리 가능한, 가열 박리형 점착시트.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 점착제 조성물층은 두께가 5-100㎛인, 가열박리형 점착시트.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 2층째의 수지층은 1층째의 수지층을 0.5-99%의 면적률로 피복하고 있는, 가열박리형 점착시트.
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