KR102022140B1 - 전자 부품 절단용 가열 박리형 점착 시트 및 전자 부품 가공 방법 - Google Patents

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Abstract

종래의 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트는, 경화 후의 에너지선 경화형 탄성층과 기재의 밀착성이 충분하지 않아, 에너지선 경화형 탄성층과 기재 사이에서 부분적으로 박리(투묘 파괴)가 발생하는 경우가 있어, 피착체에 점착제 잔류가 발생하는 경우가 있었다. 이 과제를 해결하기 위해서, 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트를 제공한다.

Description

전자 부품 절단용 가열 박리형 점착 시트 및 전자 부품 가공 방법{HEAT RELEASABLE ADHESIVE SHEET FOR CUTTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MACHINING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은, 가열 처리에 의해 접착력을 저감하여 피착체로부터 간단히 박리할 수 있어, 전자 부품 등에의 가공 공정에 적합한 가열 박리형 점착 시트에 관한 것이다.
또한, 산업의 이용 분야로서 전자 부품(예를 들면 반도체 웨이퍼ㆍ적층 세라믹 부품ㆍ필름형 반도체 부품) 등의 가공용(연마용ㆍ다이싱용ㆍ회로 형성용 등)에 관한 것이다.
적층 세라믹 콘덴서나 반도체 웨이퍼, 필름형 반도체 등의 전자 부품의 제조 공정에는, 상기 전자 부품을 점착 시트 등에 접착한 상태에서 가공하는 공정(예를 들면, 기판의 다이싱 공정 등)이 포함되고, 상기 점착 시트로서, 가열 처리에 의해 박리 가능한 열박리성 점착 시트가 많이 사용되고 있다. 상기 열박리성 점착 시트는, 열박리성 미소구를 함유하는 열팽창성 점착층을 갖고 있기 때문에, 상기 열팽창성 점착층의 표면에 전자 부품(피착체)을 접착, 고정함으로써 상기 피착체에 원하는 가공을 실시할 수 있음과 함께, 가공 후에는, 가열에 의해 열팽창성 점착층 중의 열팽창성 미소구를 팽창시켜 점착력을 저하 또는 소실시킴으로써 피착체로부터 용이하게 박리할 수 있다는 특징이 있다.
그러나, 상기 점착 시트를 사용하여 전자 부품 등을 가공하는 경우, 예를 들면 반도체 웨이퍼 제조 공정에 포함되는 백그라인드 공정에 있어서는, 열팽창성 점착층에 접한 피착체에 큰 면 응력이 가해짐으로써, 열팽창성 점착층 중의 열팽창성 미소구의 요철 형상이 피착체 표면에 전사되거나, 전사된 요철에 의해 피착체의 두께에 변동이 발생하여 가공 정밀도가 저하되는 등의 문제가 있다.
또한, 상기 점착 시트의 열팽창성 점착층 표면에 접착한 피착체 또는 상기 피착체를 내부에 갖는 형틀 내에 실리콘 수지나 에폭시 수지 등의 액상 수지를 유입하고, 가열, 경화시키는 공정에 있어서는, 수지 경화 시에 열팽창성 미소구의 요철이 열팽창성 점착층에 접하는 피착체 표면에 형상 전사되거나, 상기 수지의 경화 온도에 의해 부분적으로 저온 팽창한 열팽창성 미소구의 요철이 형상 전사되는 경우가 있다.
또한, 가공 후의 피착체가 취약한 경우나 피착체 자체의 휨을 방지하기 위해서, 지금까지, 피착체를 접착한 점착 시트에 지지체를 접합하여 가공하는, 소위 다이 시트 방식이 채용되고 있다. 예를 들면, 상기 반도체 웨이퍼의 백그라인드 공정에 있어서, 열박리성 양면 점착 시트의 열팽창성 점착층 표면에 연삭 가공을 실시하는 웨이퍼를 접착하고, 열팽창성 점착층의 반대면(예를 들면 기재면)에 지지체로서 다이 시트 웨이퍼를 접합하여 가공을 실시하는 방법이 행해지고 있다. 그러나, 이와 같은 경우에는, 가열 박리 후의 피착체(웨이퍼)에, 열팽창성 미소구가 열팽창한 점착제의 응집 파괴에 기인하는 다량의 유기물 오염이 보이고, 이 오염이, 후속 공정에 있어서 문제를 야기하는 원인으로 되는 경우가 있다.
이 과제에 대하여 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 기재의 편면에 열팽창성 미소구를 포함하는 열팽창성 점착층, 다른 면에 감압성 접착제 또는 에너지선 경화형 점착제를 포함하는 점착층을 형성한 열박리성 양면 점착 시트를 사용하여 가공함으로써 가공 후의 피착체를 손상없이 용이하게 회수하는 방법이 알려져 있었다.
일본 특허 제4428908호 공보
그러나, 이 방법에서 사용하는 종래의 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트는, 경화 후의 에너지선 경화형 탄성층과 기재의 밀착성이 충분하지 않아, 에너지선 경화형 탄성층과 기재 사이에서 부분적으로 박리(투묘 파괴)가 발생하는 경우가 있어, 피착체에 점착제 잔류가 발생하는 경우가 있었기 때문에, 이와 같은 지장을 해소하는 것이 필요하였다.
본 발명자들은, 종래의 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트의 투묘 박리에 대하여 예의 연구를 행한 결과, 점착제층과 기재 사이에서 화학적으로 친화성을 높이는 방법 및 기재 표면에 미세한 요철을 형성하여 양자의 접촉 면적을 증대하는 방법 등, 통상의 점착 시트에서 이용되고 있는 방법에 의해서는, 상술한 투묘 박리를 유효하게 방지할 수 없는 것 등을 새롭게 알아냈다. 그리고, 이러한 종류의 점착 시트에 대한 투묘 파괴를 효과적으로 억제할 수 있는 열박리성 점착 시트의 구성에 대한 시행 착오를 반복하여, 이하의 본 발명의 완성에 이르렀다.
1. 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.
2. 상기 유기 코팅층이, 폴리우레탄, 우레탄 변성 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 폴리아크릴 우레탄, 또는 폴리우레탄 폴리에스테르 혹은 그들의 전구 물질을 사용하여 형성되어 이루어지는 1에 기재된 가열 박리형 점착 시트.
3. 에너지선 경화형 탄성층의 두께가 3 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 1 또는 2에 기재된 가열 박리형 점착 시트.
4. 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 열박리형 점착제층이 에너지선 경화형 탄성층 또는 유기 코팅층과 에너지선 경화형 탄성층을 개재하여 형성되고, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.
5. 상기 유기 코팅층이, 폴리우레탄, 우레탄 변성 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 폴리아크릴 우레탄, 또는 폴리우레탄 폴리에스테르 혹은 그들의 전구 물질을 사용하여 형성되어 이루어지는 4에 기재된 가열 박리형 점착 시트.
6. 에너지선 경화형 탄성층의 두께가 3 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 4 또는 5에 기재된 가열 박리형 점착 시트.
7. 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 가열 박리형 점착 시트에 피가공물을 부착한 상태에서 상기 피가공물을 가공하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법.
본 발명에 의하면, 경화 후의 에너지선 경화형 탄성층과 기재의 밀착성이 충분하지 않은 것에 의한, 에너지선 경화형 탄성층과 기재 사이에서의 부분적인 박리(투묘 파괴)의 발생에 기인하는, 피착체에의 점착제 잔류의 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 일례를 도시하는 개략도.
도 2는 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 다른 예를 도시하는 개략도.
도 3은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 전자 부품을 가공하는 공정을 도시하는 개략도.
도 4는 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 전자 부품을 가공하는 공정을 도시하는 개략도.
도 5는 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 다른 예를 도시하는 개략도.
도 6은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 사용하여 전자 부품을 가공하는 공정을 도시하는 개략도.
상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구를 행한 결과, 이들 과제에 대하여, 우선, 기재와 에너지선 경화형 탄성층 사이에 유기 코팅층을 형성하여 상기 에너지선 경화형 탄성층의 기재에의 밀착성을 향상시킴으로써, 박리 시에 있어서 점착제 잔류가 발생하지 않도록 하는 것이 가능하게 되는 것을 알아내고, 본 발명에 이르렀다.
이하에 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 구조에 대하여, 우선 도 1에 기초하여 설명한다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 가열 박리성 시트는, 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 경화되는 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트이다.
이 가열 박리형 점착 시트의 에너지선 경화형 탄성층은 점착성을 구비하고 있고, 그 에너지선 경화형 탄성층이 디바이스 등의 피가공물에 접착하고, 열박리형 점착제층은 지지체 등에 접착됨으로써, 상기 지지체 위에 본 발명의 가열 박리형 점착 시트에 의해 피가공물을 고정한다. 그 후, 피가공물에 대하여, 절단, 연마 등의 각종 기계적 가공, 혹은 광선 조사 등의 물리적 가공, 혹은 특정한 가스 분위기 하에 노출하는 등의 화학적 가공 등의 임의의 가공을 1종 이상 실시한다.
계속해서, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 가열하여, 열팽창성 미소구를 발포시킴으로써, 지지체로부터 피가공물 및 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 박리한다. 계속해서, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 에너지선 경화형 탄성층으로부터 피가공물을 박리한다.
이와 같은 방법에 의해 본 발명의 가열 박리형 점착 시트는 사용된다.
다음에 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 구성하는 각 층에 대하여 설명한다.
[기재]
기재(1)는 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3) 및 열박리형 점착제층(4) 등의 지지 모체로 되는 것이며, 열박리형 점착제층(4)의 가열 처리에 의해 기계적 물성을 손상시키지 않을 정도의 내열성을 갖는 것이 사용된다.
이와 같은 기재(1)로서는, 예를 들면 폴리에스테르, 올레핀계 수지, 폴리염화비닐 등의 플라스틱 필름이나 시트를 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
기재(1)는 피가공물(7)의 절단 시에 사용하는 커터 등의 절단 수단에 대하여 절단성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 기재(1)로서 연질 폴리올레핀 필름 혹은 시트 등의 내열성과 신축성을 구비하는 기재를 사용하면, 피가공물(7)의 절단 공정 시, 기재 도중까지 절단날이 들어가면, 후에 기재를 신장할 수 있으므로, 절단편 사이에 간극을 발생시키는 것이 필요한 절단편 회수 방식에 적합해진다.
또한, 기재(1)측으로부터 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시킬 때는, 에너지선을 사용하기 때문에 기재(1), 유기 코팅층(2)(및 열박리형 점착제층(4) 등)은, 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시킬 정도의 소정량 이상의 에너지선을 투과할 수 있는 재료로 구성될 필요가 있다. 또한, 만약 세퍼레이터(6) 위에 에너지선 경화형 탄성층(3)을 형성하고, 세퍼레이터(6)를 통하여 이것을 경화하기 위해서는 세퍼레이터(6)를 에너지선 투과성으로 할 필요가 있다.
또한, 기재(1)는 단층이어도 되고 다층을 포함해도 된다.
기재(1)의 두께는, 피가공물(7)의 접합, 피가공물(7)의 절단, 절단편의 박리, 회수 등의 각 공정에서의 조작성이나 작업성을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있지만, 통상 500㎛ 이하, 바람직하게는 3 내지 300㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 5 내지 250㎛ 정도이다.
기재(1)의 표면은, 인접하는 층과의 밀착성, 유지성 등을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리, 예를 들면 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 처리, 하도제(예를 들면, 후술하는 점착 물질)에 의한 코팅 처리 등이 실시되어 있어도 된다.
[유기 코팅층]
유기 코팅층(2)에는, 기재(1)에 양호하게 밀착하고, 가열 박리 후에 에너지선 경화형 탄성층(3)이 투묘 파괴되지 않는 것을 목적으로 하여 사용한다.
투묘 파괴가 발생하는지 여부는, 예를 들면 하기의 실시예에 기재된 방법에 의해 평가할 수 있다. 유기 코팅층(2)은 프라이머층으로서의 기능을 갖고, 유기 코팅층(2)을 개재하여 기재(1)와 에너지선 경화형 탄성층(3)이 보다 강하게 접착됨으로써 투묘 파괴를 방지할 수 있으므로, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 사용하였을 때 가열 박리성이 양호하고, 점착제 박리, 즉 점착제 잔류가 발생하지 않는다는 효과를 발휘할 수 있다.
유기 코팅층(2)은, 이들 특성을 갖는 한, 어떤 재료를 사용해도 된다.
예를 들면, 문헌(플라스틱 하드코트 재료 Ⅱ, CMC 출판, (2004))에 기재된 바와 같은 각종 코팅 재료를 사용하는 것이 가능하다. 그 중에서도, 우레탄계 중합체 등의 우레탄 결합을 갖는 중합체가 바람직하다. 기재(1)에 대하여 우수한 밀착성을 나타내고, 또한, 에너지선 경화형 탄성층(3)(특히 경화 후)에 대하여 우수한 투묘성을 나타내기 때문이다. 특히, 폴리아크릴 우레탄 및 폴리에스테르 폴리우레탄, 이들의 전구 물질이 보다 바람직하다. 이들 재료는, 기재(1)에의 도포 시공ㆍ도포가 간편한 것 등, 실용적이며, 공업적으로 다종의 것을 선택할 수 있고, 염가로 입수할 수 있다.
폴리아크릴 우레탄 및 폴리에스테르 폴리우레탄으로서는, 문헌(플라스틱 하드코트 재료 Ⅱ, P17-21, CMC 출판, (2004)) 및 문헌(최신 폴리우레탄 재료와 응용 기술, CMC 출판, (2005))에 기재된 어느 것이나 사용할 수 있다. 이들은, 이소시아네이트 단량체와 알콜성 수산기 함유 단량체(예를 들면, 수산기 함유 아크릴 화합물 또는 수산기 함유 에스테르 화합물)의 반응 혼합물을 포함하는 중합체이다. 추가의 성분으로서, 폴리아민 등의 쇄연장제, 노화 방지제, 산화 안정제 등을 포함하고 있어도 된다.
폴리아크릴 우레탄 및 폴리에스테르 폴리우레탄은, 상술한 단량체를 반응시킴으로써 제조한 것을 사용해도 되고, 코팅 재료 또는 잉크, 도료의 바인더 수지로서 많이 시판 또는 사용되고 있는 것을 사용해도 된다(문헌 : 최신 폴리우레탄 재료와 응용 기술, P190, CMC 출판, (2005) 참조). 이와 같은 폴리우레탄으로서는, 다이니찌 세이까 고교(주)제의 「NB300」, (주)아데카(ADEKA)제의 「아데카 본타이터(등록 상표)」, 미쯔이 가가꾸(주)제의 「타케랙(등록 상표) A/타케네이트(등록 상표) A」, DIC 그래픽스(주)제의 「UC 실러」 등의 시판품을 들 수 있다.
이와 같은 중합체에 색소를 첨가하거나 하여, 잉크로서 필름층에 인쇄하여 사용해도 된다. 이때 예를 들면 폴리우레탄계 아세트산비닐-염화비닐 공중합체(NB300, 다이니찌 세이까 고교(주)제) 등의 폴리우레탄 변성 수지를 사용할 수 있고, 이와 같은 인쇄에 의해 점착 시트의 의장성을 높이는 것도 가능해진다.
여기에서 특히, 폴리아크릴 우레탄 및 폴리에스테르 우레탄이 기재(1)에 대하여 양호한 밀착성을 나타내는 이유로서는, 단량체로서 포함되는 이소시아네이트 성분이 기재 표면에 존재하는 수산기나 카르복실기 등의 극성 관능기와 반응하여 견고한 결합을 형성하기 때문이라고 생각된다.
또한, 특히, 에너지선 경화 후에 있어서, 에너지선 경화형 탄성층(3)과의 투묘성이 향상되는 이유로서는, 자외선 등 조사 시에 있어서 우레탄 결합 근방에 생성되는 라디칼종과 에너지선 경화형 탄성층(3)에 생성되는 라디칼종이 반응하여 견고한 결합을 형성하기 때문이라고 추측된다(문헌 : 폴리우레탄의 구조ㆍ물성과 고기능화 및 응용 전개, p191-194, 일본 기술 정보 협회, (1999) 참조).
유기 코팅층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.1 내지 10㎛ 정도가 적합하고, 0.1 내지 5㎛ 정도가 바람직하고, 0.5 내지 5㎛ 정도가 보다 바람직하다.
0.1 내지 10㎛의 범위이면, 기재(1)와 에너지선 경화형 탄성층(3) 사이에서 충분한 밀착성을 발휘함으로써 점착제 잔류 방지 효과를 나타낼 수 있고, 또한, 가열 박리형 점착 시트의 물성을 크게 손상시키는 일이 없다.
[에너지선 경화형 탄성층]
에너지선 경화형 탄성층(3)은 에너지선(8)에 의한 경화에 의해 점착력이 저하되어, 경화 후의 점착력은 피가공물로부터 박리할 수 있을 정도의 점착력을 갖는 층이다.
에너지선 경화형 탄성층(3)은, 에너지선 경화성을 부여하기 위한 에너지선 경화성 화합물(또는 에너지선 경화성 수지)을 함유한다. 또한, 에너지선 경화형 탄성층(3)은, 에너지선 조사 후에는 탄성체로 되는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 에너지선 경화형 탄성층(3)은, 에너지선 반응성 관능기에 의해 화학적으로 수식된 모제(점착제)를 사용하거나, 에너지선 경화성 화합물(또는 에너지선 경화성 수지)을 탄성을 갖는 모제 중에 배합한 조성물에 의해 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 기재(1)의 열박리형 점착제층(4)을 형성한 측에 있어서, 기재(1)와 열박리형 점착제층(4) 사이에 기재(1)측으로부터 순서대로 유기 코팅층(2) 및 에너지선 경화형 탄성층(3)을 형성한 경우, 또는 에너지선 경화형 탄성층(3)을 형성한 경우에는, 어느 경우에 있어서도, 에너지선 경화형 탄성층(3)은 열박리형 점착제층(4)이 압착될 때 열팽창성 미소구의 요철을 완화할 수 있을 정도의 점탄성을 갖고 있다.
또한 그때는 에너지선 경화형 탄성층(3)에 열박리형 점착제층(4)에 함유되는 열팽창성 미소구의 일부가 매립된 상태로 되도록 할 수도 있다(도 2의 확대도 참조).
상기 모제로서는, 예를 들면 천연 고무나 합성 고무 혹은 그들을 사용한 고무계 점착제, 실리콘 고무 혹은 그 점착제, (메트)아크릴산알킬에스테르[예를 들면, (메트)아크릴산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 이소프로필에스테르, 부틸에스테르, 이소부틸에스테르, 헥실에스테르, 옥틸에스테르, 2-에틸헥실에스테르, 이소옥틸에스테르, 이소데실에스테르, 도데실에스테르 등의 C1-20 알킬에스테르 등]의 단독 또는 공중합체나 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 다른 단량체[예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 무수 말레산 등의 카르복실기 혹은 산무수물기 함유 단량체; (메트)아크릴산2-히드록시에틸 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸 등의 알콕시기 함유 단량체; N-시클로헥실말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 아세트산비닐 등의 비닐에스테르류; N-비닐피롤리돈 등의 비닐기 함유 복소환 화합물; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; 아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등]의 공중합체를 포함하는 아크릴계 수지 혹은 그 점착제, 폴리우레탄계 수지나 그 점착제, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등, 적당한 점탄성을 갖는 유기 점탄성체를 사용할 수 있다. 또한, 상기 모제로서, 후술하는 열박리형 점착제층(4)을 구성하는 점착제와 동일 또는 동종의 성분을 사용함으로써, 에너지선 경화형 탄성층(3)과 열박리형 점착제층(4)을 밀착성 좋게 적층할 수 있다. 바람직한 모제에는 아크릴계 점착제 등의 점착 물질이 포함된다. 모제는 1종의 성분으로 구성해도 되고, 2종 이상의 성분으로 구성해도 된다.
화학적인 수식에 사용되는 에너지선 반응성 관능기로서는, 예를 들면 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 아세틸렌기 등의 탄소-탄소 다중 결합을 갖는 관능기 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 관능기는, 에너지선의 조사에 의해 탄소-탄소 다중 결합이 개열되어 라디칼을 생성하고, 이 라디칼이 가교점으로 되어 3차원 메시 구조를 형성할 수 있다.
그 중에서도, (메트)아크릴로일기는, 에너지선에 대하여 비교적 고반응성을 나타내고, 다양한 아크릴계 점착제로부터 선택하여 조합하여 사용할 수 있는 등, 반응성, 작업성의 관점에서 바람직하다.
이와 같이, 에너지선 반응성 관능기에 의해 화학적으로 수식된 모제의 대표적인 예로서는, 히드록실기 및/또는 카르복실기 등의 반응성 관능기를 포함하는 단량체[예를 들면, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 등]를 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합시킨 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체에, 분자 내에 상기 반응성 관능기와 반응하는 기(이소시아네이트기, 에폭시기 등) 및 에너지선 반응성 관능기(아크릴로일기, 메타크릴로일기 등)를 갖는 화합물[예를 들면, (메트)아크릴로일옥시에틸렌이소시아네이트 등]을 반응시켜 얻어지는 중합체를 들 수 있다.
상기 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체에 있어서의 반응성 관능기를 포함하는 단량체의 비율은, 전체 단량체에 대하여, 예를 들면 5 내지 40중량％, 바람직하게는 10 내지 30중량％이다.
분자 내에 상기 반응성 관능기와 반응하는 기 및 에너지선 반응성 관능기를 갖는 화합물의 사용량은, 상기 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체와 반응시킬 때, 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체 중의 반응성 관능기(히드록실기, 카르복실기 등)에 대하여, 예를 들면 20 내지 100몰％, 바람직하게는 40 내지 95몰％이다. 또한, 분자 내에 상기 반응성 관능기와 반응하는 기 및 에너지선 반응성 관능기를 갖는 화합물과 반응성 관능기 함유 아크릴계 중합체 중의 반응성 관능기의 (부가) 반응을 촉진하기 위해서, 유기 주석, 유기 지르코늄 등의 유기 금속계 화합물이나 아민계 화합물 등의 촉매를 배합해도 된다.
에너지선 경화형 탄성층(3)을 에너지선 경화시키기 위한 에너지선 경화성 화합물로서는, 가시광선, 자외선, 전자선 등의 에너지선에 의해 경화 가능한 것이면 특별히 한정되지 않지만, 에너지선 조사 후의 에너지선 경화형 탄성층(3)의 3차원 망상화가 효율적으로 이루어지는 것이 바람직하다. 에너지선 경화성 화합물은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
에너지선 경화성 화합물을 모제에 배합하는 경우의 에너지선 경화성 화합물의 구체적인 예로서, 예를 들면 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트 등을 들 수 있다.
에너지선 경화성 화합물로서 에너지선 경화성 수지를 사용해도 되고, 에너지선 경화성 수지로서, 예를 들면 분자 말단에 (메트)아크릴로일기를 갖는 에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 멜라민(메트)아크릴레이트, 아크릴 수지 (메트)아크릴레이트, 분자 말단에 알릴기를 갖는 티올-엔 부가형 수지나 광 양이온 중합형 수지, 폴리비닐신나메이트 등의 신나모일기 함유 중합체, 디아조화한 아미노노볼락 수지나 아크릴아미드형 중합체 등, 감광성 반응기 함유 중합체 혹은 감광성 반응기 함유 올리고머 등을 들 수 있다. 또한 고에너지선에 의해 반응하는 중합체로서는, 에폭시화 폴리부타디엔, 불포화 폴리에스테르, 폴리글리시딜메타크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐실록산 등을 들 수 있다. 또한, 에너지선 경화성 수지를 사용하는 경우에는, 상기 모제는 반드시 필요한 것은 아니다.
에너지선 경화성 화합물의 배합량은, 예를 들면 모제 100중량부에 대하여, 5 내지 500중량부 정도, 바람직하게는 15 내지 300중량부, 더욱 바람직하게는 20 내지 150중량부 정도의 범위이다. 또한, 에너지선 경화형 탄성층(3)의 에너지선 조사 후에 있어서의 동적 탄성률이, 20℃에 있어서, 전단 저장 탄성률 5×106 내지 1×1010㎩(주파수 : 1㎐, 샘플 : 두께 1.5㎜ 필름형)이면, 우수한 절단 작업성과 가열 박리성의 양립이 가능해진다. 이 저장 탄성률은, 에너지선 경화성 화합물의 종류나 배합량, 에너지선 조사 조건 등을 적절히 선택함으로써 조정할 수 있다.
또한, 필요에 따라서 에너지선 중합 개시제와 함께 에너지선 중합 촉진제를 병용해도 된다.
에너지선 경화형 탄성층(3)에는, 상기 성분 외에, 에너지선 경화성 화합물을 경화시키기 위한 에너지선 중합 개시제 및 에너지선 경화 전후에 적절한 점탄성을 얻기 위해서, 열중합 개시제, 가교제, 점착 부여제, 가황제 등의 적절한 첨가제, 또한 충전제, 노화 방지제, 산화 방지제, 착색제를 필요에 따라서 배합할 수 있다.
에너지선 중합 개시제로서는, 사용하는 에너지선의 종류에 따라서 공지 내지 관용의 중합 개시제를 적절히 선택할 수 있다.
에너지선으로서 자외선을 사용하여 중합ㆍ경화를 행하는 경우에는, 경화시키기 위해서 광중합 개시제가 포함된다. 광중합 개시제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등의 벤조인에테르; 아니솔메틸에테르 등의 치환 벤조인에테르; 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤 등의 치환 아세토페논; 2-메틸-2-히드록시프로피오페논 등의 치환 알파케톨; 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등의 방향족 술포닐클로라이드; 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등의 광 활성 옥심; 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드 등의 아실포스핀옥시드 등을 들 수 있다.
에너지선 경화형 탄성층(3)은, 예를 들면 에너지선 경화성 수지, 혹은 모제, 에너지선 중합성 화합물 및 에너지선 중합 개시제, 또한 필요에 따라서 첨가제, 용매 등을 포함하는 코팅액을 기재(1) 위에 도포하는 방식, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 위에 상기 코팅액을 도포하여 에너지선 경화형 탄성층(3)을 형성하고, 이것을 기재(1) 위에 전사(이착)하는 방법 등, 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다.
상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화할 때, 산소에 의한 중합 저해의 발생이 우려되는 경우에는, 세퍼레이터 위에 도포한 우레탄 중합체와 라디칼 중합성 단량체의 혼합물 위에, 박리 처리한 시트를 얹어 산소를 차단해도 되고, 불활성 가스를 충전한 용기 내에 기재를 넣어, 산소 농도를 낮춰도 된다.
에너지선 등의 종류나 조사에 의해 사용되는 램프의 종류 등은 적절히 선택할 수 있고, 형광 케미컬 램프, 블랙 라이트, 살균 램프 등의 저압 램프나, 메탈 할라이드 램프, 고압 수은 램프 등의 고압 램프 등을 사용할 수 있다. 또한 자외선 등의 조사량은, 요구되는 에너지선 경화형 탄성층의 특성에 따라서, 임의로 설정할 수 있다.
에너지선 경화형 탄성층(3)의 두께는, 열박리형 점착제층(4)에 포함되는 열팽창성 미소구의 요철의 완화, 피가공물(7)을 절단할 때의 회전날에 의한 진동 방지 등의 관점에서, 3 내지 300㎛ 정도, 바람직하게는 10 내지 150㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 15 내지 100㎛ 정도이다.
[열박리형 점착제층]
열박리형 점착제층(4)은, 점착성을 부여하기 위한 점착제 및 열팽창성을 부여하기 위한 열팽창성 미소구를 함유한다.
열박리형 점착제층(4)은, 열에 의한 열팽창성 미소구의 발포에 의해, 접착 면적이 감소되어 박리가 용이해지는 층이다. 열팽창성 미소구는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
열팽창성 미소구로서는, 공지의 열팽창성 미소구로부터 적절히 선택할 수 있다. 마이크로캡슐화하지 않은 열팽창성 미소구에서는, 양호한 박리성을 안정적으로 발현시킬 수 없는 경우가 있으므로, 마이크로캡슐화되어 있는 열팽창성 미소구를 적절히 사용할 수 있다.
그리고, 도 2의 우측 도면에 도시한 확대도와 같이, 도 1의 가열 박리형 점착 시트도, 열박리형 점착제층(4)의 표면은 함유하는 열팽창성 미소구의 형상을 반영한 요철을 갖지 않고 평활한 것이 바람직하다.
상기 점착성 물질로서는 가열 시에 열팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 허용하고, 구속하지 않을 정도의 탄성을 갖는 것을 사용한다. 이 때문에, 종래 공지의 감압 접착제(점착제) 등을 사용할 수 있다. 감압 접착제로서, 예를 들면 천연 고무나 각종 합성 고무 등의 고무계 감압 접착제, 실리콘계 감압 접착제, (메트)아크릴산알킬에스테르와 이 에스테르에 대하여 공중합 가능한 다른 불포화 단량체의 공중합체 등의 아크릴계 감압 접착제(예를 들면, 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)의 모제로서 기재한 아크릴계 점착제 등) 등이 예시된다. 또한, 열박리형 점착제층(4)에는, 에너지선 경화형 점착제를 사용할 수도 있다. 그 경우, 에너지선 조사 후의 동적 탄성률이, 열팽창성 미소구의 팽창을 개시하는 온도 범위에 있어서, 전단 저장 탄성률 1×105 내지 5×107㎩(주파수 : 1㎐, 샘플 : 두께 1.5㎜ 필름형)이면, 양호한 박리성을 얻을 수 있다.
열팽창성 미소구로서는, 예를 들면 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 가열에 의해 용이하게 가스화되어 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 쉘 내에 내포시킨 미소구이면 된다. 상기 쉘은, 통상, 열가소성 물질, 열용융성 물질, 열팽창에 의해 파열되는 물질 등으로 형성된다. 상기 쉘을 형성하는 물질로서, 예를 들면 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 열팽창성 미소구는 관용의 방법, 예를 들면 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다. 열팽창성 미소구로서, 예를 들면 마쯔모토 마이크로 스페어(F-100D, 마쯔모또 유시 세야꾸(주)제) 등의 시판품을 이용할 수도 있다.
열팽창성 미소구의 평균 입자 직경은, 분산성이나 박층 형성성 등의 점에서, 일반적으로 1 내지 80㎛ 정도, 바람직하게는 3 내지 50㎛ 정도, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 15㎛이다. 또한, 열팽창성 미소구로서는, 가열 처리에 의해 점착제를 포함하는 열박리형 점착제층의 점착력을 효율적으로 저하시키기 위해서, 체적 팽창률이 5배 이상, 특히 10배 이상으로 될 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 낮은 팽창률로 파열되는 열팽창성 미소구를 사용한 경우나, 마이크로캡슐화되어 있지 않은 열팽창제를 사용한 경우에는, 열박리형 점착제층(4)과 피가공물(7)의 점착 면적이 충분히는 저감되지 않아, 양호한 박리성이 얻어지기 어렵다.
열팽창성 미소구의 사용량은, 그 종류에 따라서도 상이하지만, 열박리형 점착제층(4)을 구성하는 점착제 베이스 중합체 100중량부에 대하여, 예를 들면 10 내지 200중량부, 바람직하게는 20 내지 125중량부 정도이다. 10 내지 200중량부이면, 가열 처리 후에는 점착력은 충분히 저하할 수 있고, 또한, 열박리형 점착제층(4)의 응집 파괴나, 에너지선 경화형 탄성층(3)과 지지체(10)의 계면 파괴가 발생하는 일이 없다.
열박리형 점착제층(4)에는, 점착성 물질, 열팽창성 미소구 외에, 가교제(예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제 등), 점착 부여제(예를 들면, 다관능성 에폭시 화합물, 또는, 이소시아네이트 화합물, 아지리딘 화합물, 멜라민 수지, 요소 수지, 무수 화합물, 폴리아민, 카르복실기 함유 중합체 등), 가소제, 안료, 충전제, 노화 방지제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 적절한 첨가제를 배합해도 된다.
열박리형 점착제층(4)의 두께는, 점착 시트의 사용 목적이나 가열에 의한 점착력의 저감성 등에 따라서 적절하게 결정할 수 있지만, 피가공물(7)의 가공성을 향상시키기 위해서는, 얇은 편이 바람직하다. 이 때문에, 열박리형 점착제층(4)의 두께는 50㎛ 이하, 바람직하게는 25㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10㎛ 이하이다. 열박리형 점착제층(4)의 두께가 50㎛ 이하이면, 피가공물(7)을 유지하기 위해서 충분한 점착력이 얻어진다. 또한, 전자 부품을 가공할 때 가압력이나 전단력이 상기 전자 부품에 가해지는 것을 통하여, 열박리형 점착제층(4)에도 이들의 힘이 전달되게 되지만, 열박리형 점착제층(4)의 두께가 얇으므로, 이 가해지는 힘에 저항하여 본 발명의 가열 박리형 점착 시트가 상기 전자 부품을 확실하게 유지할 수 있다.
또한, 가열 처리 시의 열박리형 점착제층(4)의 요철 변형에 수반되는 피접착물과의 접착 계면에서의 미세한 응집 파괴를 방지하기 위해서, 상기 열박리형 점착제층(4) 위에 점착층을 더 형성해도 된다.
상기 점착층의 점착 물질로서는, 전술한 열박리형 점착제층(4)에서 기재한 점착제를 사용할 수 있다. 상기 점착층의 두께는, 피가공물(7)에 대한 점착력의 저감 내지 소실의 관점에서, 바람직하게는 0.1 내지 8㎛, 특히 1 내지 5㎛이며, 열팽창성 점착층(4)에 준한 방법에 의해 형성할 수 있다.
[고무상 유기 탄성층]
열박리형 점착제층(4)은 직접, 또는 고무상 유기 탄성층 등의 다른 층을 개재하여 기재(1) 위에 형성되어도 된다. 고무상 유기 탄성층은, 가열 박리형 점착 시트를 피착체에 접착할 때, 상기 점착 시트의 표면을 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종시켜, 접착 면적을 크게 한다는 기능과, 상기 점착 시트를 피착체로부터 가열 박리할 때, 열팽창성층의 가열 팽창을 고도로(고정밀도로) 컨트롤하여, 열팽창성층을 두께 방향으로 우선적으로 또한 균일하게 팽창시킨다는 기능을 갖는다.
상기 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지로서는, 예를 들면 니트릴계, 디엔계, 아크릴계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질계 중합체이어도, 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성을 발현할 수 있다. 이와 같은 조성물도, 상기 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수 있다. 또한, 후술하는 점착층(또는, 열팽창성 점착층)을 구성하는 점착제 등의 점착성 물질을, 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수도 있다. 고무상 유기 탄성층의 두께는, 일반적으로는 500㎛ 이하(예를 들면, 1 내지 500㎛), 바람직하게는 3 내지 300㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 150㎛ 정도이다.
[세퍼레이터]
세퍼레이터(5)는 기재 필름의 편면에 필요에 따라 박리제층을 형성하여 이루어지는 시트이며, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 표면층을 보호하고, 사용하기 전에 노출시키기 위해서 박리되는 시트, 또는 열박리형 점착제층(4)을 형성할 때의 토대로 되는 시트이기도 하다.
세퍼레이터(5)로서는, 예를 들면 실리콘계 수지, 장쇄 알킬아크릴레이트계 수지, 불소계 수지 등으로 대표되는 박리제에 의해 표면 코트한 플라스틱 필름이나 종이 등을 포함하는 기재, 혹은 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 무극성 중합체를 포함하는 점착성이 작은 기재 등을 사용할 수 있다.
세퍼레이터(5)의 기재 필름으로서는 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름 및 폴리카르보네이트 필름 등의 플라스틱 필름 등으로부터 선택하는 것이 가능하다.
사용할 수 있는 박리제층은, 불소화된 실리콘 수지계 박리제, 불소 수지계 박리제, 실리콘 수지계 박리제, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 장쇄 알킬 화합물 등의 공지의 박리제를, 점착제층의 수지에 따라서 선택하여 함유시켜 이루어지는 층이다.
[도 1에서 나타내는 가열 박리형 점착 시트의 제조예]
도 1은 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 예를 도시하는 개략 단면도이다. 기재(1)의 한쪽 면에, 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3) 및 세퍼레이터(6)가 이 순서로 적층되어 있음과 함께, 기재(1)의 다른 쪽 면에 열박리형 점착제층(4) 및 세퍼레이터(5)가 이 순서로 적층되어 있다.
기재(1)의 편면에 유기 코팅층(2)을 형성하고, 그 위에 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 구성하는 경화 전의 조성물을, 임의의 수단에 의해 균일하게 도포한다. 그리고, 얻어진 기재의 편면에 형성된 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)이 반응성 용매 이외의 용매를 함유하는 경우에는, 일단, 도포 후에 용매가 건조에 의해 제거된 상태로 한 후에, 그 위에 세퍼레이터(6)를 피복하고, 기재(1), 유기 코팅층(2) 및 에너지선 경화형 점착제층(3), 세퍼레이터(6)를 적층한다.
별도로, 준비한 세퍼레이터(5) 위에 도포 건조된 열박리형 점착제층(4)을 형성한다. 그 후, 열팽창성 미소구가 열박리성 점착제층(4) 표면으로부터 돌출되지 않은 상태에 있어서, 상기 열박리형 점착제층(4) 표면을 기재(1)의 에너지선 경화형 점착제층(3)이 형성되어 있지 않은 측의 면에 접착시키도록 하여 적층시킨다. 또한, 유기 코팅층(2)을 미리 기재의 양면에 형성하도록 해도 된다.
이하에 도 2에 도시한 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 구조에 대하여 설명한다.
도 2에 도시한 가열 박리형 점착 시트를 구성하는 각 층의 재료는 도 1에 도시한 재료와 동일하다.
열박리형 점착제층(4)의 형성은, 예를 들면 점착제, 열팽창성 미소구 및 필요에 따라서 첨가제, 용매 등을 포함하는 코팅액을 에너지선 경화형 탄성층(3) 위에 직접 도포하고, 세퍼레이터(5)를 사이에 두고 압착하는 방법, 적당한 세퍼레이터(박리지 등)(5) 위에 상기 코팅액을 도포하여 열박리형 점착제층(4)을 형성하고, 이것을 기재(1) 위에 임의로 유기 코팅층(2)을 개재하여 형성된 에너지선 경화형 탄성층(3) 위에 압착 전사(이착)하는 방법 등 적절한 방법에 의해 행할 수 있다.
이때, 도 2의 우측 도면에 도시한 확대도와 같이, 이 예의 가열 박리형 점착 시트도, 열박리형 점착제층(4)의 표면은 함유하는 열팽창성 미소구의 형상을 반영한 요철을 갖지 않고 평활한 것이 바람직하다.
그 때문에, 큰 열팽창성 미소구가 존재함으로써 열박리형 점착제층(4)의 층의 두께 내에 열팽창성 미소구가 들어가지 않는 경우라도, 에너지선 경화형 탄성층(3)의 층 내에 그 열팽창성 미소구의 볼록부를 끼워 넣음으로써, 열박리형 점착층(4)의 표면을 평활하게 하는 것이 바람직하다.
세퍼레이터(5)는, 상기한 바와 같이, 에너지선 경화형 탄성층(3) 위에 열박리형 점착제층(4)을 압착 전사(이착)할 때의 임시 지지체로서, 또한, 실용에 제공할 때까지 열박리형 점착제층(4)을 보호하는 보호재로서 사용된다.
[도 2에 도시한 가열 박리형 점착 시트의 제조예]
도 2는 본 발명의 가열 박리형 점착 시트의 다른 예를 도시하는 개략 단면도이다. 이 예에서는, 기재(1)의 한쪽 면에, 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3) 및 세퍼레이터(6)가 이 순서로 적층되어 있음과 함께, 기재(1)의 다른 쪽 면에 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3), 열박리형 점착제층(4) 및 세퍼레이터(5)가 이 순서로 적층되어 있다. 이 점착 시트는, 기재(1)의 다른 쪽 면에 유기 코팅층(2), 에너지선 경화형 탄성층(3), 열박리형 점착제층(4) 및 세퍼레이터(5)가 형성되어 있는 점에서, 도 1의 점착 시트와는 상이하다.
상기 가열 박리형 점착 시트의 제조 방법의 도중 단계인 기재(1), 유기 코팅층(2) 및 에너지선 경화형 점착제층(3), 세퍼레이터(6)를 적층한 직후에 있어서, 상기 기재(1)의 아직 유기 코팅층(2)을 형성하지 않은 면에 유기 코팅층(2)을 형성하고, 그 위에 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 구성하는 경화 전의 조성물을, 임의의 수단에 의해 균일하게 도포한다. 그리고, 얻어진 기재의 편면에 형성된 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)이 반응성 용매 이외의 용매를 함유하는 경우에는, 그와 같은 용매가 건조에 의해 제거된 상태이며, 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 에너지선에 의한 경화 전으로 해 둔다. 단 충분한 유동성을 구비하는 한에 있어서, 부분 경화시켜도 된다.
별도로, 준비한 세퍼레이터(5) 위에 도포 건조된 열박리형 점착제층(4)을 형성한다. 이 열박리형 점착제층(4)의 표면, 즉 세퍼레이터(5)측이 아닌 면은, 열박리형 점착제층(4)의 두께에 따라서는, 함유하는 열팽창성 미소구가 상기 열박리형 점착제층(4)에 완전히 매립되지 않기 때문에, 그 열팽창성 미소구의 일부가 표면에 돌출되어 볼록부를 형성하고 있다.
구체적으로는, 상기 경화 전의 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)의 표면에, 상기 세퍼레이터(5) 위에 형성된 상기 열박리형 점착제층(4)을 그 볼록부가 형성된 표면이 합쳐지게 하여 적층하고, 상기 기재(1) 및 상기 세퍼레이터(5)측으로부터, 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)과 상기 열박리형 점착제층(4)을 서로 가압함으로써, 경화되어 있지 않은 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)의 내부에 상기 볼록부를 매립하도록 한다.
이 결과, 세퍼레이터(6), 에너지선 경화형 탄성층(3), 유기 코팅층(2), 기재(1), 유기 코팅층(2), 미경화의 상기 에너지선 경화형 탄성층(3), 상기 열박리형 점착제층(4) 및 세퍼레이터(5)를, 이 순서로 적층하여 이루어지는 시트를 얻을 수 있다.
또한, 이 미경화의 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)에 대하여, 기재(1)측 및/또는 세퍼레이터(5)측으로부터 에너지선을 조사함으로써 미경화의 상기 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화함으로써, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 얻을 수 있다.
또한, 이들 가열 박리형 점착 시트의 제조 방법에 있어서, 각 층을 적층하는 수순은 이들 순서에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적을 달성하는 한, 임의의 수단을 채용할 수 있다. 그리고, 상기 2종의 가열 박리형 점착 시트를 제조하는 경우에 있어서, 각 면에의 각 층의 형성을 어느 순서에 의해서도 행할 수 있다.
[가열 박리형 점착 시트의 사용 방법]
도 3은 본 발명의 도 1에 도시한 가열 박리형 점착 시트를 사용한 피가공물(7)의 제조 방법의 일례를 도시하는 개략 공정도이다. 보다 상세하게는, 도 3은 도 1의 가열 박리형 점착 시트(세퍼레이터(5 및 6)를 박리한 상태의 것)의 에너지선 경화형 탄성층(3)의 표면에 피가공물(7)을 압착하여 접합하고, 또한, 열박리형 점착제층(4)을 지지체(10)에 접합하여, 가열 박리형 점착 시트와 피가공물(7)을 지지체(10)에 고정한다.
그리고 에너지선 경화형 탄성층(3)으로서 경화 후에 있어서도 충분한 접착력을 나타내는 것을 사용한 경우, 에너지선(8)의 조사에 의해 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시킨 후, 중앙의 도면에 도시한 바와 같이, 절단선(9)을 따라서 소정 치수로 절단하여 절단편으로 한다. 또한, 에너지선 경화형 탄성층(3)으로서 경화 후에 있어서 접착력이 저하되는 것을 사용한 경우에는, 에너지선(8)의 조사는 절단 공정 후로 된다.
계속해서 가열 처리에 의해 지지체(10) 위의 열박리형 점착제층(4) 중의 열팽창성 미소구를 팽창 및 발포시켜, 가열 박리형 점착 시트를 피가공물(7)째 지지체(10)로부터 박리한다.
계속해서, 우측의 도면에 도시한 바와 같이 절단된 피가공물(7)을 픽업하여, 가열 박리형 점착 시트의 에너지선 경화형 탄성층(3)으로부터 박리하여 분리한다.
도 4는 본 발명의 도 2에 도시한 가열 박리형 점착 시트를 사용한 피가공물(7)의 제조 방법의 일례를 도시하는 개략 공정도이다.
사용하는 가열 박리형 점착 시트의 층 구성이 상이할 뿐이고, 사용 방법 자체는 상기 도 3에 의한 경우와 변함없다. 필요에 따라서 유기 코팅층(2) 위에 에너지선 경화형 탄성층(3)을 개재하여, 열박리형 점착제층(4)이 형성되어 있으므로, 특히 열박리성 점착제층(4)의 표면은 열팽창성 미소구로부터 유래하는 요철이 없어, 피가공물(7)을 지지체(10) 위에 보다 정확하게 고정하는 것이 가능해진다.
이들 가열 박리형 점착 시트의 사용 방법에 있어서, 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트의 열박리형 점착제층(4)과 지지체(10)의 압착은, 예를 들면 고무 롤러, 라미네이트 롤, 프레스 장치 등의 적절한 가압 수단에 의해 가열 박리형 점착 시트를 압착 처리하는 방식 등에 의해 행할 수 있다. 또한, 압착 처리 시, 필요하면, 점착성 물질의 타입에 따라서, 열팽창성 미소구가 팽창하지 않는 온도 범위에서 가열하거나, 물이나 유기 용제를 도포하여 점착성 물질을 부활시키거나 할 수도 있다.
에너지선(8)으로서는 가시광선이나 자외선, 전자선 등을 사용할 수 있다. 에너지선(8)의 조사는 적절한 방법에 의해 행할 수 있다. 단, 에너지선(8)의 조사 열에 의해 열팽창성 미소구가 팽창을 개시하는 경우가 있기 때문에, 가능한 한 단시간의 조사에 그치거나, 혹은 가열 박리형 점착 시트를 풍냉하거나 하여 열팽창성 미소구가 팽창을 개시하지 않는 온도로 유지하는 것이 바람직하다. 그리고 지지체(10)는 열박리형 점착제층(4)의 팽창에 의해, 상기 열박리형 점착제층(4)과의 접착력이 저하되는 재료이면 되고, 피가공물(7)의 가공 시에 가해지는 힘 등에 의해 어긋나거나 변형되는 일이 없고, 필요에 따라 상기 에너지선(8)이 투과하는 재료를 포함하고, 예를 들면 유리나 다이 시트 웨이퍼 등을 적절하게 사용할 수 있다.
피가공물(7)의 절단은 다이싱 등의 관용의 절단 수단에 의해 행할 수 있고, 예를 들면 도 3에 절단선(9)으로 나타내는 바와 같이 절단부가 형성된다. 또한 가공으로서 연삭 등도 행할 수 있다.
가열 조건은, 피가공물(7)(또는 절단된 피가공물(7))의 표면 상태나 내열성, 열팽창성 미소구의 종류, 점착 시트의 내열성, 피가공물(7)의 열용량 등에 의해 적절히 설정할 수 있지만, 일반적인 조건은, 온도 350℃ 이하, 처리 시간 30분 이하이고, 특히 온도 80 내지 200℃, 처리 시간 1초 내지 15분 정도가 바람직하다. 또한, 가열 방식으로서는, 열풍 가열 방식, 열판 접촉 방식, 적외선 가열 방식 등을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다.
또한, 가열 박리형 점착 시트의 기재(1)에 신축성을 갖는 것을 사용한 경우, 신장 처리는 예를 들면, 시트류를 이차원적으로 신장시킬 때 사용하는 관용의 신장 수단을 사용함으로써 행할 수 있다.
이들 가열 박리형 점착 시트에 공통되는 성질로서는, 에너지선 경화형 점착제층(3)을 유기 코팅층(2)을 개재하여 기재(1) 위에 형성하였기 때문에, 가열 박리형 점착 시트의 상기 에너지선 경화형 점착제층(3) 위에 형성한 피가공물(7)을 가공 후에, 상기 피가공물(7)을 에너지선 경화형 점착제층(3)으로부터 박리할 때, 상기 에너지선 경화형 점착제층(3)이 기재(1)로부터 박리되어 피가공물(7) 표면에 점착제 잔류가 발생하여 오염되는 일이 없다.
이것은 에너지선 경화형 점착제층(3)이 유기 코팅층(2)에 의해 기재(1) 위에 강하게 접착함으로써, 피가공물(7)을 박리할 때 에너지선 경화형 점착제층(3)이 응집 파괴를 일으키는 일이 없기 때문이다.
또한, 상기 도 4에 도시한 가열 박리형 점착 시트에 의하면, 가열 박리형 점착 시트의 열박리형 점착제층(4)은 얇게 형성 가능하고, 또한 에너지선 경화형 탄성층(3)의 경화 후에 있어서도 충분한 접착력을 갖는 것을 사용한 경우, 절단 공정 전에 에너지선(8)을 조사함으로써 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시키기 때문에, 절단 공정 시에 있어서 절단날에 의한 접착제층의 말림이나 접착제층 등의 흔들림에 수반되는 치핑 등을 종래의 열팽창성 점착 시트에 비해 대폭 저감하면서 소정의 치수로 절단할 수 있다.
또한, 열박리형 점착제층(4)은 열팽창성 미소구를 포함하고, 열팽창성을 가지므로, 절단 공정 후의 가열 처리에 의해, 열팽창성 미소구가 빠르게 발포 또는 팽창하고, 그 결과, 상기 열박리형 점착제층(4)이 체적 변화하여 표면에 요철 형상의 삼차원 구조가 형성되어, 지지체(10)와의 접착 면적 나아가서는 접착 강도가 대폭 저하 혹은 소실된다.
그 후, 공지의 수단에 의해 절단된 피가공물(7)이 픽업된다.
도 5에 도시한 가열 박리형 점착 시트도 도 1에 도시한 가열 박리형 점착 시트와 동일한 구성이며, 본 발명의 가열 박리형 점착 시트는 다이싱뿐만 아니라, 연삭, 연마, 에칭, 선반 가공, 수지 밀봉 등의 다른 가공에도 사용할 수 있다.
도 6에서, 연삭 등의 피가공물(7) 표면의 가공 방법을 도시한다.
먼저, 가열 박리형 점착 시트의 양면에 형성된 세퍼레이터(5, 6)를 박리하고, 에너지선 경화형 탄성층(3)측의 면에는 피가공물(7)을 접착하고, 반대측의 열박리형 점착제층(4)측의 면에 의해 피가공물(7)을 지지체(10)에 고정하여 상기 피가공물(7) 표면을 가공한다.
그 후 가열함으로써 열박리형 점착제층(4)에 함유된 열팽창성 미소구를 팽창시켜 지지체(10)로부터 가열 박리형 점착 시트 및 피가공물(7)을 박리한다.
또한 에너지선(8)의 조사에 의해 에너지선 경화형 탄성층(3)을 경화시킴으로써, 에너지선 경화형 탄성층(3)의 응집력을 증가시켜 피가공물(7)과의 접착력을 저하시킨다.
계속해서 상기 피가공물(7)을 에너지선 경화형 탄성층(3)으로부터 박리하여 가공된 피가공물(7)을 얻는다.
상기 방법 외에 피가공물이 절곡 가능한 필름형물인 경우에는, 지지체 위에 본 발명의 가열 박리형 점착 시트를 개재하여 피가공물을 고정한 후, 상기 피가공물 표면을 목적으로 하는 임의의 수단에 의해 처리를 실시하고, 그 후 상기 피가공물 표면측 또는 지지체측으로부터 에너지선을 조사함으로써, 상기 에너지선 경화형 탄성층을 경화시켜, 피가공물을 경화된 상기 에너지선 경화형 탄성층으로부터 박리할 수도 있다. 그 경우에는, 피가공물의 박리 후에 가열 박리형 점착 시트의 특히 열박리형 점착제층을 가열함으로써, 상기 지지체로부터 가열 박리형 점착 시트를 박리하는 방법을 채용할 수도 있다.
이와 같이, 박리 시의 에너지선 경화형 탄성층의 박리 방지, 에너지선 조사에 의한 에너지선 경화형 탄성층(3)의 경화 및 가열 처리에 의한 접착 강도의 현저한 저하 혹은 소실에 의해, 피가공물(7)에의 점착제 잔류 발생 방지, 피가공물(7)의 가공 공정, 가공된 피가공물(7)의 박리, 회수 공정에서의 조작성 및 작업성이 대폭 개선되어, 생산 효율도 크게 향상시킬 수 있다.
본 발명의 에너지선 경화형 열박리성 점착 시트는, 피가공물(7)을 영구적으로 접착시키는 용도로도 사용할 수 있지만, 피가공물을 소정 기간 접착함과 함께, 접착 목적을 달성한 후에는, 그 접착 상태를 해제하는 것이 요구 혹은 요망되는 용도에도 적합하다. 이와 같은 용도의 구체예로서, 반도체 웨이퍼나 세라믹 적층 시트의 고정재 외에, 각종 전기 장치, 전자 장치, 디스플레이 장치 등의 조립 공정에 있어서의 부품 반송용, 임시 고정용 등의 캐리어 테이프, 임시 고정재 또는 고정재, 금속판, 플라스틱판, 유리판 등의 오염 손상 방지를 목적으로 한 표면 보호재 또는 마스킹재 등을 들 수 있다. 특히, 전자 부품의 제조 공정에 있어서, 작은 혹은 박층의 반도체 칩이나 적층 콘덴서 칩 등의 제조 공정 등에 적절하게 사용할 수 있다.
실시예
다음에 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명한다. 또한 본 발명은 이들 예에 의해 전혀 한정되지 않는다.
유기 코팅층이 구비된 기재 1의 제작
기재로서, 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된 루미러 S105(두께 50㎛)의 PET 필름을 사용하였다. 이 기재의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 1을 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 연한 청색 인쇄 잉크 NB300(다이니찌 세이까 고교(주)제)을 사용하였다. 또한, NB300에는 바인더 수지로서 폴리우레탄계 아세트산비닐-염화비닐 공중합체가 포함되어 있고, IR(적외 흡수 분석)에 의해 우레탄이라 생각되는 강도 피크를 확인하였다.
유기 코팅층이 구비된 기재 2의 제작
기재로서, 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)의 PET 필름을 사용하였다. 이 기재의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 2를 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 연한 청색의 색소를 포함하지 않는 인쇄 잉크 NB300(다이니찌 세이까 고교(주)제)을 사용하였다. 또한, NB300에는 바인더 수지로서 폴리우레탄계 아세트산비닐-염화비닐 공중합체가 포함되어 있고, IR에 의해 우레탄이라 생각되는 강도 피크를 확인하였다.
유기 코팅층이 구비된 기재 3의 제작
기재로서, 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)의 PET 필름을 사용하였다. 이 기재의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 3을 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 폴리우레탄계 프라이머제인 아데카 본타이터 U500((주)아데카(ADEKA)제) 71중량부와 이소시아네이트 수지인 코로네이트 HL(닛본 폴리우레탄 고교(주)제) 28중량부의 아세트산에틸 용액을 사용하였다.
유기 코팅층이 구비된 기재 4의 제작
아크릴계 단량체로서, 아크릴산t-부틸 50.0부, 아크릴산 30.0부, 아크릴산 부틸 20.0부와, 다관능 단량체로서 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 1.0부와, 광중합 개시제로서, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(상품명 : 이르가큐어 2959, 바스프(BASF) 재팬(주)제) 0.1부와, 폴리올로서, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜(분자량 650, 미쯔비시 가가꾸(주)제) 73.4부와, 우레탄 반응 촉매로서, 디부틸주석디라우레이트 0.05부를 투입하고, 교반하면서, 크실렌디이소시아네이트 26.6부를 적하하고, 65℃에서 2시간 반응시켜, 우레탄 중합체-아크릴계 단량체 혼합물을 얻었다. 폴리이소시아네이트 성분과 폴리올 성분의 사용량은 NCO/OH(당량비)=1.25이었다.
얻어진 우레탄 중합체-아크릴계 단량체 혼합물을, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 : 루미러 S10, 도레이(주)제) 위에, 경화 후의 두께가 3 내지 4㎛로 되도록 도포하였다. 이 위에 박리 처리한 PET 필름(두께 38㎛)을 겹쳐서 피복하고, 이 피복한 PET 필름면에, 고압 수은 램프를 사용하여 자외선(조도 163㎽/㎠, 광량 2100mJ/㎠)을 조사하여 경화시켜, 폴리에틸렌테레프탈레이트/아크릴ㆍ우레탄 적층 시트를 얻었다.
유기 코팅층이 구비된 기재 5의 제작
기재로서, PET 필름을 준비하였다. 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 38㎛)를 이 PET 필름으로서 사용하였다. 이 강직 필름층의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 5를 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 청색 인쇄 잉크 CVL-PR(DIC 그래픽스(주)제)을 사용하였다. CVL-PR에는 바인더 수지로서 수산기 함유 아세트산비닐-염화비닐 공중합체가 포함되어 있고, IR에서는 우레탄이라 생각되는 강도 피크는 확인할 수 없었다.
유기 코팅층이 구비된 기재 6의 제작
기재로서, PET 필름을 준비하였다. 도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)를 이 PET 필름으로서 사용하였다. 이 기재의 코로나 처리면측에, 유기 코팅층을, 건조막 두께가 1 내지 2㎛로 되도록, 그라비아 코터로 도포하고, 건조하여, 유기 코팅층이 구비된 기재 6을 얻었다. 이 유기 코팅층에는, 비정질성 포화 공중합 폴리에스테르 수지(상품명 : 바이론200, 도요보(주)제)를 사용하였다.
에너지선 경화형 점착제층 1의 제작
2-에틸헥실아크릴레이트:모르포릴아크릴레이트:2-히드록시에틸아크릴레이트=75:25:20(몰비) 혼합물 100중량부에 중합 개시제 벤질퍼옥시드 0.2중량부를 첨가한 톨루엔 용액으로부터 공중합하여 아크릴계 중합체(중량 평균 분자량 70만)를 얻었다. 얻어진 상기 아크릴계 중합체에 2-히드록시에틸아크릴레이트 유래의 수산기 50몰％의 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(2-이소시아나토에틸메타크릴레이트)와 상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 부가 반응 촉매 디부틸주석디라우레이트 0.03중량부를 배합하고, 공기 분위기 하에서, 50℃에서 24시간 반응시켜, 측쇄에 메타크릴레이트기를 갖는 아크릴계 중합체를 제조하였다. 얻어진 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 3관능 아크릴계 광중합성 단량체(트리메틸올프로판트리아크릴레이트(상품명 : 아로닉스 M320, 도아 고세(주)제)) 15중량부, 라디칼계 광중합 개시제(상품명 : 이르가큐어 651, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 바스프(BASF) 재팬(주)제) 1중량부, 이소시아네이트 화합물(상품명 : 코로네이트 L, 닛본 폴리우레탄 고교(주)제) 1중량부를 첨가하여, 혼합물을 얻었다.
얻어진 혼합물을, 다이 코터를 사용하여, 박리 처리된 PET 필름 MRF38(미쯔비시 주시(주)제)의 박리 처리면에, 건조막 두께가 30㎛로 되도록 도포하여, 에너지선 경화형 점착제층 1을 얻었다. 또한, 박리 처리된 PET 필름 MRF38은, 세퍼레이터로서 사용하였다.
에너지선 경화형 점착제층 2의 제작
에틸아크릴레이트-2-에틸헥실아크릴레이트-2-히드록시에틸아크릴레이트(80부-20부-5부)를 포함하는 공중합체 중합체 100부에 대하여, 6관능 아크릴계 광중합성 단량체(디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(상품명 : A-DPH, 신나까무라 가가꾸 고교(주)제)) 70중량부, 이르가큐어 651을 1중량부, 코로네이트 L을 0.8중량부 첨가하여, 혼합물을 얻었다. 얻어진 혼합물을, 다이 코터를 사용하여, 박리 처리된 PET 필름 MRF38(미쯔비시 주시(주)제)의 박리 처리면에, 건조막 두께가 30㎛로 되도록 도포하여, 에너지선 경화형 점착제층 2를 얻었다.
열박리형 점착제층의 제작
에틸아크릴레이트-2-에틸헥실아크릴레이트-2-히드록시에틸아크릴레이트(80부-20부-5부)를 포함하는 공중합체 중합체 100부에 대하여, 「코로네이트 L」(가교제, 닛본 폴리우레탄 고교(주)제)을 1부, 170℃ 발포 팽창 타입의 열팽창성 미소구 「마쯔모토 마이크로 스페어 F-100D」(열팽창성 미소구, 마쯔모또 유시 세야꾸(주)제) 30부를 배합하여 혼합액을 조정하였다. 이 혼합액을 박리 처리된 PET 필름MRF38(미쯔비시 주시(주)제)의 박리 처리면에 위에 도포 시공하고 건조시켜 50㎛의 열박리형 점착제층을 얻었다.
실시예 1
유기 코팅층이 구비된 기재 1의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
실시예 2
유기 코팅층이 구비된 기재 2의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
실시예 3
유기 코팅층이 구비된 기재 3의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
실시예 4
유기 코팅층이 구비된 기재 4의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
실시예 5
유기 코팅층이 구비된 기재 1의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 2를 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
실시예 6
유기 코팅층이 구비된 기재 2의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 2를 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
비교예 1
도레이(주)제 PET 필름, 루미러 S10(두께 50㎛)에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
비교예 2
도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
비교예 3
도레이(주)제 PET 필름, 루미러 S10(두께 50㎛)에 상기 에너지선 경화형 점착제층 2를 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
비교예 4
도레이(주)제, 편면 코로나 처리된, 루미러 S105(두께 50㎛)에 상기 에너지선 경화형 점착제층 2를 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
참고예 1
유기 코팅층이 구비된 기재 5의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
참고예 2
유기 코팅층이 구비된 기재 6의 유기 코팅층측에 상기 에너지선 경화형 점착제층 1을 접합하고, 계속해서 기재의 다른 쪽 면 위에 상기 열박리형 점착제층을 접합하여 가열 박리형 점착 시트를 제작하였다.
상기 가열 박리형 점착 시트의 열박리형 점착제 표면에 웨이퍼 A(두께 725㎛, 6인치 : 지지체)를, 에너지선 경화형 점착제 표면에 세로 10㎜, 가로 10㎜ 간격으로 주사위 모양으로 5㎛의 절입을 형성한 웨이퍼 B(두께 725㎛, 6인치 : 피가공물)를 접합하였다. 계속해서 웨이퍼 B의 이면을 100㎛까지 기계 연삭 가공하였다. 그 후, 닛토 세이끼(주)제 UV 조사기 NEL UM810(고압 수은등 광원, 20㎽/㎠)을 사용하여 300mJ/㎠의 자외선 조사를 행하여, 에너지선 경화 점착제층을 경화시켰다. 계속해서 170℃까지 승온시킴으로써 열팽창시켜 웨이퍼 A를 회수한 후, 웨이퍼 B 위에 남은 가열 박리형 점착 시트를 1m/분의 속도로 필에 의해 박리하였다.
점착제 잔류성 평가
박리 후의 웨이퍼 표면에 있어서의 주사위 모양으로 한 100구획 중의 점착제 잔류가 발생한 수를 광학 현미경에 의해 관찰하였다.
상기 각 실시예 및 비교예와 그 결과를 이하의 표 1에 나타낸다.
Figure 112014087473525-pct00001
실시예 1 내지 6에 나타내는 예는, 모두 유기 코팅층을 형성하여 이루어지는 본 발명에 따른 예이다. 이들 예에 의하면, 점착제 잔류(점착제 박리) 개수가 0개 또는 30개로 매우 우수한 결과로 되었다.
그러나, 유기 코팅층을 형성하지 않은 비교예 1 내지 4에 의하면 점착제 잔류(점착제 박리)가 많이 발생하고 있어, 피가공물을 박리한 후에 상기 피가공물 표면이 오염되는 결과로 되었다.
또한, 참고예 1 및 2에 나타내는 바와 같이, 유기 코팅층을 형성하기는 하지만, 우레탄 결합을 갖지 않는 공중합체를 바인더로 한 경우에는, 33개 또는 28개의 점착제 박리가 발생하였다. 참고예 1 및 2에 의하면, 명백하게 유기 코팅층을 형성하지 않은 경우보다는 점착제 박리 개수가 적고, 그만큼, 피가공물 표면의 오염의 정도가 작은 것을 알 수 있다.
1 : 기재
2 : 유기 코팅층
3 : 에너지선 경화형 탄성층
4 : 열박리형 점착제층
5 : 세퍼레이터
6 : 세퍼레이터
7 : 피가공물(피절단체)
8 : 에너지선
9 : 절단선
10 : 지지체

Claims (7)

  1. 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며, 다른 쪽 면에, 폴리우레탄, 우레탄 변성 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 폴리아크릴 우레탄, 또는 폴리우레탄 폴리에스테르 혹은 그들의 전구 물질을 사용하여 형성되어 이루어지는 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    에너지선 경화형 탄성층의 두께가 3 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.
  3. 기재의 한쪽 면에, 열팽창성 미소구를 함유하는 열박리형 점착제층을 형성하여 이루어지는 가열 박리형 점착 시트이며,
    열박리형 점착제층이 에너지선 경화형 탄성층 또는 유기 코팅층과 에너지선 경화형 탄성층을 개재하여 형성되고, 다른 쪽 면에 유기 코팅층을 개재하여 에너지선 경화형 탄성층이 배치되어 있고, 상기 유기 코팅층이, 폴리우레탄, 우레탄 변성 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 폴리아크릴 우레탄, 또는 폴리우레탄 폴리에스테르 혹은 그들의 전구 물질을 사용하여 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.
  4. 제3항에 있어서,
    에너지선 경화형 탄성층의 두께가 3 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는 가열 박리형 점착 시트.
  5. 제1항 또는 제3항에 기재된 가열 박리형 점착 시트에 피가공물을 부착한 상태에서 상기 피가공물을 가공하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 가공 방법.
  6. 삭제
  7. 삭제
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