KR20100024444A - 열 박리형 점착 시트 - Google Patents

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KR20100024444A
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KR
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sensitive adhesive
adhesive sheet
pressure
heat
adherend
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KR1020097027269A
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유끼오 아리미쯔
다이스께 시모까와
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명은 요철면에 대한 추종성이 우수하고, 피착체의 피착면이 조면이어도 충분한 접착력을 발현하고, 밀봉 수지 등의 조면을 갖는 반도체 기판의 다이싱용 점착 시트로서 사용하였을 때에도, 칩 비산이 발생하기 어렵고, 또한 가공 종료 후에는 가열에 의해 피착체에 스트레스를 주지 않고, 용이하게 박리할 수 있는 열 박리형 점착 시트, 및 상기 점착 시트를 사용하는 피착체의 가공 방법, 특히 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 점착 시트는, 기재의 적어도 한쪽 면에, 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 팽창성 점착층이 적층된 열 박리형 점착 시트이며, 고무상 유기 탄성층의 두께가, 열 팽창성 점착층의 두께의 1.5 내지 42배인 것을 특징으로 하는 열 박리형 점착 시트이다.
기재, 고무상 유기 탄성층, 열 팽창성 미소구, 점착 시트, 피착체, 전자 부품, 반도체 기판

Description

열 박리형 점착 시트 {HEAT-RELEASABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET}
본 발명은 점착성이 우수함과 함께, 임의의 시기에 가열 처리에 의해 피착체로부터 간단하게 박리할 수 있는 열 박리형 점착 시트 및 상기 점착 시트를 사용하는 전자 부품의 제조 방법 등에 관한 것이다.
반도체 기판의 다이싱 공정 등에 사용되는 반도체 기판 가공용 점착 시트로서는, 반도체 기판에 접착한 후, 픽업할 때에는 자외선 및/또는 방사선에 의해 점착제가 중합 경화되고, 점착력이 저감되는 경화형 점착 시트를 사용하는 기술이 알려져 있다(특허 문헌 1 참조). 한편, 반도체 기판 가공용 점착 시트로서, 점착층이 열 팽창성 미소구를 포함하는 열 팽창성 점착층으로 구성되어 있고, 가열에 의해 점착력을 소실시켜 박리하는 열 박리형 점착 시트를 사용하는 기술도 검토되어 있다. 이러한 열 박리형 점착 시트는, 사용시에 자외선 등의 조사 설비가 불필요한 것이나, 박리 내전(耐電)의 억제면에서 경화형 점착 시트에 비하여 우수하지만, 열 팽창성 미소구를 함유하는 것 등에 의해 점착층이 단단하여, 피착체에 대한 추종성이 떨어졌다.
최근, 반도체 기판은 점착 시트 부착면으로 되는 밀봉 수지면에 0.4 내지 15㎛ 정도의 조면을 갖는 것이나, 레이저 조사에 의해 깊이 25 내지 40㎛의 마크가 인자(印字)된 것이 증가되어 오고 있다. 이러한 표면에 요철을 갖는 반도체 기판을 다이싱할 때에는, 종래의 열 박리형 점착 시트에서는 요철에 대한 추종성이 충분하지 않기 때문에 충분한 점착력이 얻어지지 않고, 기판 절단시에 피착체가 박리하는 칩 비산이 발생하여 수율이 저하되는 문제나, 비산한 칩이 절단 블레이드에 부딪혀, 블레이드를 파손시키는 문제가 발생하고 있었다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평6-49420호 공보
본 발명의 목적은, 요철면에 대한 추종성이 우수하기 때문에 피착체의 피착면이 조면이어도 충분한 접착력을 발현하고, 밀봉 수지 등의 조면을 갖는 반도체 기판의 다이싱용 점착 시트로서 사용하였을 때에도, 칩 비산이 발생하기 어렵고, 또한 가공 종료 후에는 가열에 의해 피착체에 스트레스를 주지 않고, 용이하게 박리할 수 있는 열 박리형 점착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 상기 요철면에 대한 추종성 및 열 박리성이 우수한 열 박리형 점착 시트를 사용한 피착체의 가공 방법을 제공하는 것이다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 지지 기재와 열 팽창성 점착층 사이에 고무상 유기 탄성층을 형성하고, 상기 열 팽창성 점착층의 두께와 고무상 유기 탄성층의 두께를 일정한 비율로 함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은 기재의 적어도 한쪽 면에, 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 팽창성 점착층이 적층된 열 박리형 점착 시트이며, 고무상 유기 탄성층의 두께가, 열 팽창성 점착층의 두께의 1.5 내지 42배인 것을 특징으로 하는 열 박리형 점착 시트를 제공한다.
본 발명은 또한 기재의 적어도 한쪽 면에, 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 팽창성 점착층이 적층된 열 박리형 점착 시트를 사용하여 피착체를 가공하는 피착체의 가공 방법이며, 고무상 유기 탄성층의 두께가, 열 팽창성 점착층의 두께의 1.5 내지 42배이고, 피착체의 표면 거칠기가 열 팽창성 점착층의 표면 거칠기보다도 큰 것을 특징으로 하는 피착체의 가공 방법을 제공한다.
본 발명은 또한 기재의 적어도 한쪽 면에, 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 팽창성 점착층이 적층된 열 박리형 점착 시트를 사용하여 반도체 기판을 가공하여, 전자 부품을 제조하는 방법이며, 반도체 기판의 표면 거칠기가 열 팽창성 점착층의 표면 거칠기보다도 큰 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법을 제공한다.
<발명의 효과>
본 발명의 열 박리형 점착 시트는, 표면에 요철을 갖는 피착체에 대해서도 우수한 추종성 및 접착력을 발현하여, 피착체를 확실하게 고정할 수 있다. 나아가, 접착 목적 달성 후에는 가열에 의해 용이하게 접착력이 저감 또는 소실되기 때문에, 피착체에 스트레스를 주지 않고, 용이하게 박리할 수 있다.
본 발명의 피착체의 가공 방법에 따르면, 표면에 요철을 갖는 미소한 피착체도 확실하게 고정할 수 있기 때문에, 피착체에 대하여 정확한 가공을 실시하는 것이 용이하게 가능하다. 나아가, 가공 종료 후에는 가열에 의해 용이하게 점착 시트의 점착력을 저감 또는 소실시킬 수 있기 때문에, 용이하게 피착체를 박리 회수할 수 있다.
또한, 본 발명의 방법에 따르면, 표면에 밀봉 수지에 의한 조면이나, 레이저 인자 등의 요철을 갖는 반도체 기판이어도 확실하게 고정할 수 있고, 절단시의 칩 비산이나, 칩 절결 등의 트러블을 저감하여, 쾌적하게 다이싱 등의 가공을 행할 수 있다. 가공 공정 종료 후에는, 가열에 의해 전자 부품을 용이하게 점착 시트로부터 박리하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 열 박리형 점착 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도.
도 2는 실시예에 있어서 행한 요철 접합성의 평가 방법을 설명하는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11: 기재
12: 고무상 유기 탄성층
13: 열 팽창성 점착층
14: 세퍼레이터
21: 스테인리스판
22: 점착 시트
23: 두께 23㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
[열 박리형 점착 시트]
도면을 참조하여, 본 발명의 열 박리형 점착 시트를 설명한다. 도 1은, 본 발명의 열 박리형 점착 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다. 도 1 중, 도면 부호 11은 기재, 12는 고무상 유기 탄성층, 13은 열 팽창성 점착층, 14는 세퍼레이터를 각각 나타낸다. 고무상 유기 탄성층(12)은, 기재(11)와 열 팽창성 점착층(13) 사이에 형성된 층이며, 점착 시트를 피착체에 접착할 때에 그 표면이 피착체의 표면 형상을 양호하게 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 작용과, 점착 시트를 피착체로부터 박리하기 위하여 열 팽창성 점착층(13)을 가열하여 발포 및/또는 팽창시킬 때에 점착 시트의 면 방향에 있어서의 발포 및/또는 팽창의 구속을 적게 하여 열 팽창성 점착층(13)이 3차원적으로 구조 변화하는 것에 의한 물결 구조 형성을 조장하는 작용을 하는 것도 포함된다. 세퍼레이터(14)는 열 팽창성 점착층 표면을 보호하기 위하여 필요에 따라서 형성되는 층이며, 평활한 박리 가능한 필름에 의해 구성된다. 세퍼레이터(14)는 있어도 되고, 없어도 된다.
본 발명의 열 박리형 점착 시트는, 고무상 유기 탄성층(12)의 두께가 열 팽창성 점착층(13)의 두께의 1.5 내지 42배, 바람직하게는 2 내지 18배, 더욱 바람직하게는 3 내지 12배, 특히 바람직하게는 4 내지 8배의 범위 내이다. 후술하는 바와 같이 고무상 유기 탄성층(12)은, 비교적 연하고 변형되기 쉬운 구성으로 되어 있다. 따라서, 고무상 유기 탄성층(12)의 두께를 비교적 단단하고 변형되기 어렵게 열 팽창성 점착층(13)의 두께보다도 크게 하는 것, 특히 양자의 비를 상기 범위 내로 함으로써, 피착체 표면의 요철을 고무상 유기 탄성층(12)이 흡수하고, 피착체에의 부착시에는 피착체 표면의 요철에 열 팽창성 점착층(13)이 잘 추종하여, 피착체와 점착 시트 사이에 들뜸이나 기포 등이 발생하는 것을 예방한다. 이에 의해 피착체 표면과 점착층 표면의 접착 면적이 증가하여, 충분한 접착력을 발현한다. 고무상 유기 탄성층(12)의 두께가, 열 팽창성 점착층(13)의 두께의1.5배 미만이면, 피착체의 요철면에 대하여 충분한 추종성이 얻어지지 않아, 들뜸이나 기포를 발생시켜, 접착력이 떨어지는 경우가 있다. 고무상 유기 탄성층(12)의 두께가 열 팽창성 점착층(13)의 두께에 비하여 현저하게 큰 경우, 특히 42배를 초과하는 경우에는, 충분한 가열 박리성이 얻어지지 않는 경우가 있다.
(기재)
본 발명의 열 박리형 점착 시트에 있어서, 기재(11)는, 점착 시트의 지지 모체로 되는 것으로, 일반적으로는 플라스틱의 필름이나 시트가 사용되지만, 예를 들어 종이, 천, 부직포, 금속박 혹은 그들의 플라스틱 라미네이트체, 플라스틱끼리의 적층체 등의 적절한 박엽체를 사용할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 기재의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 5 내지 250㎛의 범위로부터 선택할 수 있다.
(열 팽창성 점착층)
열 팽창성 점착층(13)은, 점착제에 열 팽창성 미소구를 배합함으로써 형성할 수 있다. 점착제로서는 공지된 적절한 감압 접착제를 사용할 수 있으며, 특별히 제한되지 않지만, 가열시에 열 팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 허용하고, 구 속하지 않는 고무계 재료나 수지 등을 베이스로 하는 감압 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 감압 접착제로서는 천연 고무, 각종 합성 고무, 아크릴계, 비닐알킬에테르계나 실리콘계, 폴리에스테르계나 폴리아미드계, 우레탄계나 스티렌ㆍ디엔 블록 공중합체계 등의 중합체를 베이스 중합체로 하는 감압 접착제를 예시할 수 있다. 또한, 이들 중합체에 융점이 약 200℃ 이하인 열 용융성 수지를 배합하여 크리프 특성을 개량한 것을 베이스 중합체로서 사용할 수도 있다.
이들 중에서, 아크릴계 공중합체를 특히 적절하게 사용할 수 있다. 아크릴계 공중합체의 주 단량체 성분으로서는, 탄소수 20 이하의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하다. 탄소수 20 이하의 알킬기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 아밀기, 헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 이소데실기, 도데실기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산 알킬에스테르는 1종 또는 2종 이상을 선택하여 주 단량체 성분으로서 사용할 수 있다. 또한, 이들 (메트)아크릴산 알킬에스테르는 점착제의 베이스 중합체 중 통상 50중량％ 이상 포함된다.
아크릴계 공중합체는, 상기 (메트)아크릴산 알킬에스테르에 추가하여, 필요에 따라서 응집력이나 내열성 등의 개질 등을 목적으로 적절한 공중합성 단량체가 포함되어도 된다. 상기 공중합성 단량체로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복실펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르 산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물; (메트)아크릴산 히드록시에틸, (메트)아크릴산 히드록시프로필, (메트)아크릴산 히드록시부틸, (메트)아크릴산 히드록시헥실, (메트)아크릴산 히드록시옥틸, (메트)아크릴산 히드록시데실, (메트)아크릴산 히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸 (메트)아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미도-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드나 N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산 알킬아미노계 단량체; (메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 단량체; N-시클로헥실 말레이미드, N-이소프로필 말레이미드, N-라우릴 말레이미드, N-페닐 말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸 이타콘이미드, N-에틸 이타콘이미드, N-부틸 이타콘이미드, N-옥틸 이타콘이미드, N-2-에틸헥실 이타콘이미드, N-시클로헥실 이타콘이미드, N-라우릴 이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌 숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌 숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌 숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산 아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산 글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산 폴리에틸렌글리콜이나 (메트)아크릴산 폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산 메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산 테트라히드로푸르푸릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸 아크릴레이트 등의 아크릴산 에스테르계 단량체; 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등을 들 수 있다. 이들 공중합성 단량체는 1종 또는 2종 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
상술한 단량체를 중합에 사용함으로써, 열 팽창성 점착층(13)을 구성하는 베이스 중합체를 제조할 수 있다. 중합 방법은 특별히 제한되지 않고, 중합 개시제를 첨가하여 용액 중합 방법, 괴상 중합 방법, 유화 중합 방법 등, 통상 이용되는 공지된 중합 방법으로부터 적절하게 선택할 수 있다.
열 팽창성 점착층(13)을 구성하는 점착제는, 필요에 따라서 각종 첨가제가 첨가되어도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 공지 내지 관용의 점착 부여 수지(예를 들어, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 석유 수지, 쿠마론ㆍ인덴 수지, 스티렌계 수지 등), 가교제(예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 다관능 아크릴레이트계 가교제 등), 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 산화 방지제, 자외선 흡수제, 계면 활성제 등의 공지된 각종 첨가제를 들 수 있다. 이들 첨가제의 사용량은, 모두 점착제에 적용되는 통상의 양이어도 된다.
상기 열 팽창성 미소구로서는, 예를 들어 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 용이하게 가스화되어 팽창성을 나타내는 적절한 물질을 코아세르베이션법이나 계면 중합법 등으로 쉘 형성 물질 내에 내포시킨 열 팽창성 미소구를 사용할 수 있다. 쉘 형성 물질로서는 열 용융성을 나타내는 물질이나, 열 팽창으로 파괴되는 물질을 사용할 수 있고, 예를 들어 염화비닐리덴ㆍ아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 열 팽창성 미소구는, 양호한 열 박리성을 발현하기 위하여, 부피 팽창 배율이 예를 들어 5배 이상, 바람직하게는 7배 이상, 특히 바람직하게는 10배 이상인 것을 사용하는 것이 좋다.
열 팽창성 미소구의 배합량은, 열 박리성 점착제층(13)을 팽창(발포)시키는 정도나 접착력을 저하시키는 정도에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 후술하는 열 박리성 점착제층을 구성하는 베이스 중합체 100중량부에 대하여 1 내지 150중량부, 바람직하게는 25 내지 100중량부의 범위 에서 선택할 수 있다.
열 팽창성 점착층(13)의 두께는, 예를 들어 5 내지 30㎛, 바람직하게는 5 내지 20㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 15㎛의 범위에서 선택할 수 있다. 열 팽창성 점착층(13)이 지나치게 두꺼우면 요철면에 대한 추종성이 떨어져, 본 발명의 열 박리형 점착 시트를 반도체 기판의 다이싱시의 고정용 점착 시트로서 사용한 경우에는 칩 비산이나 절결이 발생하기 쉬워진다. 두께가 부족한 경우에는, 단위 면적당의 열 팽창성 미소구의 양이 적어지기 때문에, 가열 박리성이 떨어지는 경우가 있다.
(고무상 유기 탄성층)
고무상 유기 탄성층(12)은, ASTM D-2240의 D형 슈어 D형 경도에 기초하여 50 이하, 또는 40 이하의 천연 고무나 합성 고무, 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성할 수 있다.
상기 합성 고무 또는 합성 수지로서는, 예를 들어 니트릴계, 디엔계, 아크릴계 등의 합성 고무, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 열가소성 엘라스토머, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지를 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등의 본질적으로는 경질계의 중합체이어도, 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성을 부여한 것을 사용하여도 된다.
또한, 고무상 유기 탄성층(12)을 구성하는 재료로서는, 상술한 감압 접착제와 동일한 것을 사용하여도 된다. 예를 들어, 아크릴계 공중합체를 베이스 중합체 로 하는 아크릴계 감압 접착제는, 고무상 유기 탄성층(13)을 구성하는 재료로서 적합하다.
고무상 유기 탄성층(12)의 두께는, 예를 들어 20 내지 200㎛, 바람직하게는 30 내지 180㎛, 더욱 바람직하게는 40 내지 150㎛이며, 열 팽창성 점착층(13)의 두께와의 비가 상기 범위 내로 되도록 선택할 수 있다. 고무상 유기 탄성층(12)이 얇으면 요철면에의 추종성이 떨어져 충분한 접착력이 얻어지지 않는 경우가 있고, 본 발명의 열 박리형 점착 시트를 반도체 기판의 다이싱시의 고정용 점착 시트로서 사용한 경우에는 칩 비산이나 절결이 발생하기 쉬워진다. 또한, 지나치게 두꺼우면 점착 시트가 지나치게 연하기 때문에, 칩 절결이 발생하는 경우가 있다.
[피착체의 가공 방법]
본 발명의 열 박리형 점착 시트는, 피착체에 부착시에는 요철을 갖는 피착면에 대해서도 잘 추종하여, 들뜸이나 기포를 발생시키지 않고 부착하여, 피착체를 확실하게 고정할 수 있다. 특히, 피착체의 표면 거칠기가, 열 팽창성 점착층(12)의 표면(점착면)의 표면 거칠기보다도 큰 경우에는, 이러한 요철면에 대한 추종성이 현저하게 발현된다. 또한, 표면 거칠기는, 예를 들어 중심선 평균 거칠기(산술 평균 거칠기) 등에 의해 평가할 수 있다. 따라서, 본 발명의 열 박리형 점착 시트, 즉, 기재(11)의 적어도 한쪽 면에, 고무상 유기 탄성층(12)을 개재하여 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 팽창성 점착층(13)이 적층된 열 박리형 점착 시트이며, 고무상 유기 탄성층(12)의 두께가, 열 팽창성 점착층(13)의 두께의 1.5 내지 42배인 열 박리형 점착 시트를 사용하여, 피착면의 표면 거칠기가 열 팽창성 점착 층(13)의 표면 거칠기보다도 큰 피착체를 고정하여, 상기 피착체에 여러가지의 가공을 실시할 수 있다. 본 발명의 열 박리형 점착 시트는 피착체를 확실하게 고정하여 유지할 수 있기 때문에, 미세하고도 정밀한 가공을 정확하게 행할 수 있다. 또한, 가공시에 피착체(피가공체)에 하중이 가해지는 경우에도, 어긋남이나 벗겨짐을 발생시키기 어렵고, 가공 종료시까지 확실하게 피착체를 고정할 수 있다. 또한, 상기 가공에는 예를 들어 인쇄, 각인, 적층 프레스, 절단, 연삭, 세정 등이 포함되지만, 이것들에 한정되지 않는다.
가공 종료 후에는, 가열에 의해 열 팽창성 점착층(13)의 점착력을 저감 또는 소실시켜, 피가공체(피착체)로부터 용이하게 박리할 수 있다. 이 때의 가열 처리 조건은, 피착체의 표면 상태나 열 팽창성 미소구의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소성, 기재(11)나 피착체의 내열성이나 가열 방법 등의 조건에 따라 결정되지만, 예를 들어 100 내지 250℃, 1 내지 90초간(핫 플레이트 등) 또는 5 내지 15분간(열풍 건조기 등)이다.
[전자 부품의 제조 방법]
본 발명의 점착 시트의 열 팽창성 점착층(13)의 표면 거칠기보다도 표면 거칠기가 크고, 본 발명의 열 박리형 점착 시트를 사용하여 가공을 행할 수 있는 피가공체(피착체)로서는 예를 들어 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판이나, 세라믹, 유리, 수지 등으로 이루어지는 기판, 이들 기판 상에 회로 패턴을 형성한 전자 부품 집합체나, 이러한 전자 부품 집합체를 에폭시 수지 등의 밀봉 수지로 밀봉한 밀봉 수지 패키지 등을 예시할 수 있다. 이들 피가공체를 점착 시트에 접합하여 고정하 고, 규정의 크기로 다이싱하여 개편화하여, 전자 부품으로 할 수 있다.
본 발명의 전자 부품의 제조 방법에 의해, 예를 들어 칩 사이즈 패키지 등의 초소형ㆍ경량의 전자 부품 집합체의 절단을, 칩 비산이나 칩 균열 등의 문제를 발생시키지 않고 정확하게 행할 수 있어, 고품질의 전자 부품을 효율적으로 제조할 수 있다.
이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 제한되는 것이 아니다.
(실시예 1)
<고무상 유기 탄성층>
아크릴 공중합체(아크릴산 부틸:아크릴산 비닐:아크릴산=100중량부:10중량부:5중량부) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤제: 상품명 「콜로네이트 L」) 2중량부, 로진 페놀계 수지(스미또모 베이크라이트 가부시끼가이샤제: 상품명 「스밀라이트 레진」) 30중량부를 톨루엔에 혼합 용해하여 도공액을 제조하였다. 상기 도공액을 두께 50㎛의 폴리에스테르 필름 상에 건조 후의 두께가 70㎛로 되도록 도포하여 고무상 유기 탄성층을 형성하였다.
<열 팽창성 점착층>
아크릴 공중합체(아크릴산 부틸:아크릴산 비닐:아크릴산=100중량부:10중량부:5중량부) 100중량부, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤제: 상품명 「콜로네이트 L」) 5중량부, 열 팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세 야꾸사제: 상품명 「마이크로스페어 F30D」) 70중량부를 톨루엔 중에 균일하게 용해 분산하여 도공액을 제조하였다. 상기 도공액을 세퍼레이터 상에 건조 후의 두께가 10㎛로 되도록 도포하여 열 팽창성 점착층을 형성하였다.
<열 박리형 점착 시트>
상기 고무상 유기 탄성층과 열 팽창성 점착층을 접합하여, 열 박리형 점착 시트를 얻었다.
(비교예 1)
열 팽창성 점착층의 두께를 70㎛로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 조작을 행하여 열 박리형 점착 시트를 얻었다.
(비교예 2)
고무상 유기 탄성층의 두께를 13㎛로 하고, 열 팽창성 점착층의 두께를 10㎛로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 조작을 행하여 열 박리형 점착 시트를 얻었다.
(검증)
실시예 및 비교예에서 얻어진 열 박리형 점착 시트에 대하여 이하의 시험을 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[점착력]
스테인리스판(SUS304BA) 표면에 각 열 박리형 점착 시트를 접합하고, 인장 속도 300mm/분, 박리 각도 180°로 점착 시트를 떼어낼 때의 점착력을 측정하였다.
[가열 박리성]
스테인리스판(SUS304BA304BA) 표면에 각 열 박리형 점착 시트를 접합하여 샘플을 제작하고, 상기 샘플을 100℃×1분간 가열하여 박리 상황을 육안으로 확인하였다. 박리된 경우는 ○, 박리되지 않은 경우는 ×로 평가하였다.
[요철 접합성]
도 2를 참조하여 요철 접합성의 시험 방법을 설명한다. 도 2는 요철 접합성 시험의 샘플을 도시하는 개략 단면도이다. 또한, 도 2 중, 도면 부호 21은 스테인리스판(SUS304BA), 22는 폭 20mm로 절단한 실시예 또는 비교예에서 얻어진 열 박리형 점착 시트, 23은 두께 23㎛의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름을 나타낸다. 스테인리스판 상에 PET 필름을 두고, 각 열 박리형 점착 시트를 라미네이터를 사용하여, 압력 0.3MPa, 부착 속도 1m/분으로 접합하였다. 또한, 도 2는 점착 시트의 폭 방향의 단면도이며, 필름의 접합은 점착 시트의 길이 방향을 따라 라미네이트함으로써 행하였다. PET 필름의 폭 a는 20mm이다. 접합 후, 들뜸(비점착 부분)으로서 b 및 c의 최대 길이를 측정하고, b와 c의 평균을 산출하였다. 평균치가 200㎛ 미만인 경우는 ○로, 200㎛ 이상인 경우는 ×로 평가하였다.
점착력 (N/20mm) 가열 박리성 요철 접합성
평균치(㎛) 평가
실시예 1 18.9 ○ 130 ○
비교예 1 15.8 ○ 250 ×
비교예 2 13.0 ○ 340 ×
본 발명의 열 박리형 점착 시트는, 표면에 요철을 갖는 피착체에 대해서도 우수한 추종성 및 접착력을 발현하여, 피착체를 확실하게 고정할 수 있다. 나아 가, 접착 목적 달성 후에는, 가열에 의해 용이하게 접착력이 저감 또는 소실되기 때문에, 피착체에 스트레스를 주지 않고, 용이하게 박리할 수 있다.
상술한 바와 같은 우수한 특성을 갖는 본 발명의 점착 시트를 가공시의 고정용 점착 시트로서 사용하면, 피착체에 대하여 정확한 가공을 실시하는 것이 용이하게 가능하다. 예를 들어, 전자 부품의 제조에 있어서는, 표면에 밀봉 수지에 의한 조면이나, 레이저 인자 등의 요철을 갖는 반도체 기판이라도 확실하게 고정할 수 있고, 절단시의 칩 비산이나 칩 절결 등의 트러블을 저감하여, 쾌적하게 다이싱 등의 가공을 행할 수 있다.

Claims (3)

  1. 기재의 적어도 한쪽 면에, 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 팽창성 점착층이 적층된 열 박리형 점착 시트이며,
    고무상 유기 탄성층의 두께가, 열 팽창성 점착층의 두께의 1.5 내지 42배인 것을 특징으로 하는 열 박리형 점착 시트.
  2. 기재의 적어도 한쪽 면에, 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 팽창성 점착층이 적층된 열 박리형 점착 시트를 사용하여 피착체를 가공하는 피착체의 가공 방법이며,
    고무상 유기 탄성층의 두께가, 열 팽창성 점착층의 두께의 1.5 내지 42배이고, 피착체의 표면 거칠기가 열 팽창성 점착층의 표면 거칠기보다도 큰 것을 특징으로 하는 피착체의 가공 방법.
  3. 기재의 적어도 한쪽 면에, 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열 팽창성 미소구를 함유하는 열 팽창성 점착층이 적층된 열 박리형 점착 시트를 사용하여 반도체 기판을 가공하여, 전자 부품을 제조하는 방법이며,
    고무상 유기 탄성층의 두께가, 열 팽창성 점착층의 두께의 1.5 내지 42배이고, 반도체 기판의 표면 거칠기가 열 팽창성 점착층의 표면 거칠기보다도 큰 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
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