JP2001323228A - 加熱剥離型粘着シート - Google Patents

加熱剥離型粘着シート

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JP2001323228A
JP2001323228A JP2000142513A JP2000142513A JP2001323228A JP 2001323228 A JP2001323228 A JP 2001323228A JP 2000142513 A JP2000142513 A JP 2000142513A JP 2000142513 A JP2000142513 A JP 2000142513A JP 2001323228 A JP2001323228 A JP 2001323228A
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sensitive adhesive
pressure
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adhesive sheet
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Shuto Murata
秋桐 村田
Toshiyuki Oshima
俊幸 大島
Yukio Arimitsu
幸生 有満
Kazuyuki Kiuchi
一之 木内
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Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気ヘッドなどの静電気に弱い電子部品を仮
固定する場合においても、加熱前の接着性及び加熱後の
剥離性という加熱剥離型粘着シートの機能を確保したま
まで、電子部品の静電破壊による歩留まり低下を防止で
きる加熱剥離型粘着シートを提供する。 【解決手段】 本発明の加熱剥離型粘着シートは、基材
の少なくとも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性
粘着層が設けられた加熱剥離型粘着シートであって、前
記熱膨張性粘着層の表面抵抗率が１０12Ω／□以下であ
ることを特徴とする。この加熱剥離型粘着シートにおい
て、加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線平均粗さが２
μｍ以下、最大粗さが５μｍ以下であってもよい。ま
た、基材と熱膨張性粘着層との間にゴム状有機弾性層を
有していてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は任意なときに短時間
の加熱処理により被着体から簡単に効率よく剥離できる
加熱剥離型粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基材上に熱膨張性微小球などの発
泡剤又は膨張剤を含む感圧粘着剤層を設けた加熱剥離型
粘着シートが知られている（特公昭５０−１３８７８号
公報、特公昭５１−２４５３４号公報、特開昭５６−６
１４６８号公報、特開昭５６−６１４６９号公報、特開
昭６０−２５２６８１号公報など）。この加熱剥離型粘
着シートは、接着性と使用後の剥離性とを両立させた粘
着シートであり、加熱により発泡剤等を発泡又は膨張さ
せることで接着力が低下し、被着体より容易に剥離でき
るという特徴を有する。そのため、電子部品の製造工程
時における仮固定手段やリサイクル用ラベルなどとして
用いられている。
【０００３】近年、パソコンなどの記憶装置であるハー
ドディスクの高容量化・小型化が進み、これに伴い記録
再生用の磁気ヘッドも面記録密度が大きいタイプのもの
が採用されている。現在の主流となりつつあるものは、
ＧＭＲ（巨大磁気抵抗）ヘッドである。このＧＭＲヘッ
ドの製造工程においても仮固定用途に加熱剥離型粘着シ
ートが使用されているが、このＧＭＲヘッドは静電気に
弱いため、工程中に発生する静電気によって静電破壊が
発生し、製品の歩留まりが悪化するという問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、磁気ヘッドなどの静電気に弱い電子部品を仮固定す
る場合においても、加熱前の接着性及び加熱後の剥離性
という加熱剥離型粘着シートの機能を確保したままで、
電子部品の静電破壊による歩留まり低下を防止できる加
熱剥離型粘着シートを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討した結果、熱膨張性粘着層の表
面抵抗率を特定値以下に設定すると、電子部品の静電破
壊を防止できることを見出し、本発明を完成した。
【０００６】すなわち、本発明は、基材の少なくとも片
側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けら
れた加熱剥離型粘着シートであって、前記熱膨張性粘着
層の表面抵抗率が１０12Ω／□以下であることを特徴と
する加熱剥離型粘着シートを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、
同一の部材や部分には同一の符号を付している。図１は
本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図
であり、図２は本発明の加熱剥離型粘着シートの他の例
を示す概略断面図である。
【０００８】図１の例では、基材１の一方の面に熱膨張
性粘着層３が設けられ、その上にセパレータ４が積層さ
れている。図２の例では、基材１の一方の面に、ゴム状
有機弾性層２を介して、熱膨張性粘着層３が設けられ、
さらにその上にセパレータ４が積層されている。そし
て、図１及び図２の例においては、熱膨張性粘着層３に
導電材料を添加することにより該熱膨張性粘着層３の表
面抵抗率を１０12Ω／□以下（例えば、０．１〜１０12
Ω／□程度）に調整している。
【０００９】基材１は、熱膨張性粘着層３等の支持母体
となるもので、一般にはプラスチックのフィルムやシー
トが用いられるが、紙、布、不織布、金属箔など、又は
これらとプラスチックとの積層体、プラスチックフィル
ム（又はシート）同士の積層体などの適宜な薄葉体を用
いうる。基材１の厚さは、一般には５００μｍ以下、好
ましくは１〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜２５０
μｍ程度であるが、これらに限定されない。基材１の表
面は、熱膨張性粘着層３等との密着性を高めるため、慣
用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火
炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的
又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよ
く、また、熱膨張性粘着層３等との剥離性を付与するた
め、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の剥離
剤などによるコーティング処理が施されていてもよい。
【００１０】基材１には、低接着性基材及び強接着性基
材が含まれる。低接着性基材としては、ポリエチレン、
ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂等の無極性系ポ
リマーからなる基材、表面が前記剥離剤でコーティング
処理された基材などが例示できる。また、強接着性基材
としては、ポリエステルなどの極性の高いポリマー等か
らなる基材、表面が前記化学的又は物理的方法により酸
化処理等が施された基材などが挙げられる。
【００１１】前記低接着性基材は、基材と基材上の層と
が容易に剥離できる基材剥離型粘着シート用基材として
用いられる。基材剥離型粘着シートは、例えば、１つの
被着体ａに貼り付けた後、基材を剥離して熱膨張性粘着
層を被着体ａに残し、この熱膨張性粘着層に他の被着体
ｂを貼り合わせるといった仮止め接着剤として使用でき
る。この場合、接着状態を解除したいときには、加熱処
理することにより容易に被着体ａ及びｂを分離できる。
一方、前記強接着性基材は、基材と基材上の層とが強接
着した基材固着型粘着シート用基材として使用される。
このような基材固着型粘着シートでは、接着時には被着
体に予め設定した接着力で接着できると共に、接着状態
を解除したいときには、加熱処理により容易に剥離又は
分離できる。
【００１２】ゴム状有機弾性層２は、加熱剥離型粘着シ
ートを被着体に接着する際に、前記粘着シートの表面を
被着体の表面形状に良好に追従させて、接着面積を大き
くするという機能と、前記粘着シートを被着体から加熱
剥離する際に、熱膨張性層の加熱膨張を高度に（精度よ
く）コントロールし、熱膨張性層を厚さ方向へ優先的に
且つ均一に膨張させるという機能とを有する。
【００１３】ゴム状有機弾性層２は、上記機能を具備さ
せるため、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ−２２４０に基づくＤ
型シュアーＤ型硬度が、５０以下、特に４０以下の天然
ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形
成することが好ましい。
【００１４】前記合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹
脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル
系などの合成ゴム；ポリオレフィン系、ポリエステル系
などの熱可塑性エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化
ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられ
る。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質
系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との
組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このような組
成物も、前記ゴム状有機弾性層の構成材料として使用で
きる。また、後述の熱膨張性粘着層３を構成する粘着剤
等の粘着性物質などもゴム状有機弾性層２の構成材料と
して好ましく用いうる。ゴム状有機弾性層２の厚さは、
一般的には５００μｍ以下（例えば、１〜５００μ
ｍ）、好ましくは３〜３００μｍ、さらに好ましくは５
〜１５０μｍ程度である。
【００１５】ゴム状有機弾性層２の形成は、例えば、前
記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂な
どの弾性層形成材を含むコーティング液を基材１上に塗
布する方式（コーティング法）、前記弾性層形成材から
なるフィルム、又は予め１層以上の熱膨張性粘着層３上
に前記弾性層形成材からなる層を形成した積層フィルム
を基材１と接着する方式（ドライラミネート法）、基材
１の構成材料を含む樹脂組成物と前記弾性層形成材を含
む樹脂組成物とを共押出しする方式（共押出し法）など
の適宜な方式で行うことができる。
【００１６】なお、ゴム状有機弾性層２は、天然ゴムや
合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂を主成分とする
粘着性物質で形成されていてもよく、また、かかる成分
を主体とする発泡フィルム等で形成されていてもよい。
発泡は、慣用の方法、例えば、機械的な攪拌による方
法、反応生成ガスを利用する方法、発泡剤を使用する方
法、可溶性物質を除去する方法、スプレーによる方法、
シンタクチックフォームを形成する方法、焼結法などに
より行うことができる。ゴム状有機弾性層２は単層であ
ってもよく、２以上の層で構成してもよい。
【００１７】前記熱膨張性粘着層３は、粘着性を付与す
るための粘着剤、熱膨張性を付与するための熱膨張性微
小球（マイクロカプセル）、及び表面抵抗率を１０12Ω
／□以下にするための導電材料を含んでいる。そのた
め、粘着シートを被着体に貼着した後、任意なときに熱
膨張性粘着層３を加熱して、熱膨張性微小球を発泡及び
／又は膨張処理することにより、熱膨張性粘着層３と被
着体との接着面積を減少させて、粘着シートを容易に剥
離することができる。なお、マイクロカプセル化してい
ない発泡剤では、良好な剥離性を安定して発現させるこ
とができない。また、電子部品製造工程において本粘着
シートを該電子部品の仮止めに用いた場合、磁気ヘッド
などの静電気に弱い部品であっても静電破壊の発生を防
止でき、製品の歩留まりの低下を抑止できる。
【００１８】前記粘着剤としては、加熱時に熱膨張性微
小球の発泡及び／又は膨張を可及的に拘束しないような
ものが好ましい。該粘着剤として、例えば、ゴム系粘着
剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着
剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリ
アミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエン
ブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約
２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改
良型粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み
合わせて用いることができる（例えば、特開昭５６−６
１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特
開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０
号公報等参照）。粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマ
ー）のほかに、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、
アルキルエーテル化メラミン化合物など）、粘着付与剤
（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油
樹脂、油溶性フェノール樹脂などからなる常温で固体、
半固体あるいは液状のもの）、可塑剤、充填剤、老化防
止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【００１９】一般には、前記粘着剤として、天然ゴムや
各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤；
（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチル
エステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプ
ロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステ
ル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチ
ルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オ
クチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオ
クチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステ
ル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキ
サデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシ
ルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステル
などのＣ1-20アルキルエステルなど）の１種又は２種以
上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重
合体又は共重合体）をベースポリマーとするアクリル系
粘着剤などが用いられる。
【００２０】なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、
耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じ
て、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合
可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよ
い。このような単量体成分として、例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カ
ルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン
酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モ
ノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水
物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アク
リル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキ
シヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリ
ル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシク
ロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル
基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン
酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパン
スルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン
酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）ア
クリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン
酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドな
どの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル
酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエ
チルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマ
ー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アク
リル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコ
キシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミ
ド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノ
マー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコン
イミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタ
コンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、
Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタ
コンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メ
タ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−
（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスク
シンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオ
クタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モ
ノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニル
ピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジ
ン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペ
ラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミ
ダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ
−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルス
チレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノ
マー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシ
アノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシ
ジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メ
タ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アク
リル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸
メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メト
キシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アク
リルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒド
ロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコー
ン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、
ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマ
ー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポ
リ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポ
リ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレー
ト、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート
などの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソ
ブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテル
などのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これ
らの単量体成分は１種又は２種以上使用できる。
【００２１】なお、加熱処理前の適度な接着力と加熱処
理後の接着力の低下性のバランスの点から、より好まし
い粘着剤は、動的弾性率が常温から１５０℃において５
万〜１０００万ｄｙｎ／ｃｍ2の範囲にあるポリマーを
ベースとした感圧接着剤である。
【００２２】熱膨張性微小球としては、例えば、イソブ
タン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス
化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた
微小球であればよい。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張
により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を
形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリ
ロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニ
ルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリ
ロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが
挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、
コアセルベーション法、界面重合法などにより製造でき
る。なお、熱膨張性微小球には、例えば、マイクロスフ
ェア［商品名、松本油脂製薬（株）製］などの市販品も
ある。
【００２３】加熱処理により粘着層の接着力を効率よく
低下させるため、体積膨張率が５倍以上、なかでも７倍
以上、特に１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度
を有する熱膨張性微小球が好ましい。
【００２４】熱膨張性微小球の配合量は、粘着層の膨張
倍率や接着力の低下性などに応じて適宜設定しうるが、
一般には熱膨張性粘着層３を形成するベースポリマー１
００重量部に対して、例えば１〜１５０重量部、好まし
くは１０〜１３０重量部、さらに好ましくは２５〜１０
０重量部である。
【００２５】なお、本発明では、良好な接着性を発現で
きるように、加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線平均
粗さが２μｍ以下（例えば０．０２〜２μｍ程度）、特
に０．４μｍ以下（例えば０．０２〜０．４μｍ程度）
であるのが好ましく、又、加熱前の熱膨張性粘着層表面
の最大粗さが５μｍ以下（例えば、０．１〜５μｍ程
度）、特に４μｍ以下（例えば、０．５〜４μｍ程度）
であるのが好ましい。加熱前の熱膨張性粘着層表面の中
心線平均粗さ及び最大粗さは、熱膨張性粘着層３の厚さ
と該粘着層に添加する熱膨張性微小球や後述する導電材
の粒径を適宜選択することにより調整することができ
る。
【００２６】上記のように、加熱前の熱膨張性粘着層表
面の中心線平均粗さ２μｍ以下及び／又は最大粗さ５μ
ｍ以下を確保するため、熱膨張性微小球の粒径は、「熱
膨張性粘着層３の厚さ≧熱膨張性微小球の粒径」の関係
であることが望ましい。熱膨張性微小球の粒径が熱膨張
性粘着層３の厚さよりも大きいと、熱膨張性粘着層３の
表面粗さが大きくなり、被着体との有効接着面積が小さ
くなる。なお、基材１と熱膨張性粘着剤層３との間にゴ
ム状有機弾性層２を設ける場合には、熱膨張性粘着層３
の厚さより熱膨張性微小球の粒径が若干大きくても、ゴ
ム状有機弾性層２への吸収効果が期待できるため、この
限りではない。熱膨張性微小球の粒径調整は、熱膨張性
微小球の生成過程で行ってもよく、又、生成後の分級な
どの手段で行ってもよい。
【００２７】熱膨張性粘着層３へ添加する導電材として
は、導電性に優れた材料であれば特に限定されず、例え
ば、金属（例えば、銅、ニッケル、銀、アルミニウム、
鉄など）、金属メッキ物、金属酸化物（例えば、酸化ス
ズ、酸化亜鉛、シリカなど）、アルミノケイ酸塩（雲母
など）、炭素類（カーボンブラック、炭素繊維など）等
の無機系導電材；界面活性剤（例えば、ポリエーテル系
などの非イオン系帯電防止剤、ポリスチレンスルホン酸
系などのアニオン系帯電防止剤、第４級アンモニウム塩
型やカチオン基を有するポリスチレン型などのカチオン
系帯電防止剤、両性帯電防止剤など）等の一般的な各種
有機系帯電防止剤、ポリエン系ポリマー、芳香族ポリマ
ー、複素環ポリマー、共重合型ポリマー、ラダーポリマ
ーなどの導電性高分子（有機半導体高分子）などの有機
系導電材などを適宜用いうる。導電材は１種のみ用いて
もよく２種以上を併用してもよい。
【００２８】金属や金属酸化物などの無機系導電材等の
粉末状導電材を添加する場合、前記のように、加熱前の
熱膨張性粘着層表面の中心線平均粗さ２μｍ以下及び／
又は最大粗さ５μｍ以下を確保するため、「熱膨張性粘
着層３の厚さ≧導電材の粒径」の関係であることが望ま
しい。導電材の粒径が熱膨張性粘着層３の厚さよりも大
きいと、熱膨張性粘着層３の表面粗さが大きくなり、被
着体との有効接着面積が小さくなる。なお、基材１と熱
膨張性粘着剤層３との間にゴム状有機弾性層２を設ける
場合には、熱膨張性粘着層３の厚さより導電材の粒径が
若干大きくても、ゴム状有機弾性層２への吸収効果が期
待できるためこの限りではない。
【００２９】また、粉末状導電材の添加量は表面抵抗率
を下げるためには多いほうがよいが、多すぎると接着性
は低下する。このため、粉末状導電材の添加量は、熱膨
張性粘着層３を形成するベースポリマー１００重量部に
対して、例えば５０〜２００重量部、就中７０〜１５０
重量部が好ましい。また、粉末状導電材の形状は、球状
よりも板状、板状よりも針状のほうが相対的に少ない添
加量で導電ネットワークを形成できるため、より好まし
い。
【００３０】導電材として有機系帯電防止剤などを用い
る場合、その添加量は、熱膨張性粘着層３を形成するベ
ースポリマー１００重量部に対して、０．５〜３０重量
部、就中１〜５重量部が好ましいが、この限りではな
い。前記添加量が多すぎると接着性が低下しやすくな
り、少なすぎると帯電防止効果が得られ難くなる。な
お、有機系帯電防止剤など溶媒に溶解乃至分散可能な導
電材を用いる場合には、熱膨張性粘着層３内に添加、配
合するほか、熱膨張性粘着層３の表面にスプレー処理し
てもよい。
【００３１】熱膨張性粘着層３は、例えば、必要に応じ
て溶媒を用いて粘着剤、熱膨張性微小球及び導電材を含
むコーティング液を調製し、これを基材１又はゴム状有
機弾性層２上に塗布する方式、適当なセパレータ（剥離
紙など）上に前記コーティング液を塗布して熱膨張性粘
着層を形成し、これを基材１又はゴム状有機弾性層２上
に転写（移着）する方法など、慣用の方法により形成で
きる。熱膨張性粘着層３は単層、複層の何れであっても
よい。なお、無機粉末導電材などの不溶性の導電材を用
いる場合、表面粗さを小さくし良好な接着性を得るため
には、熱膨張性粘着層３の形成法として、基材１又はゴ
ム状有機弾性層２上に直接形成する方式よりも、一旦セ
パレータ上に形成してそれを基材１又はゴム状有機弾性
層２上に移着する方式が好ましい。
【００３２】熱膨張性粘着層３の厚さは、３００μｍ以
下、特に１００μｍ以下であることが好ましい。厚さが
過大であると、加熱処理後の剥離時に凝集破壊が生じて
粘着剤が被着体に残存し、被着体が汚染されやすくな
る。一方、粘着剤の厚さが過小では、加熱処理による熱
膨張性粘着層３の変形度が小さく、接着力が円滑に低下
しにくくなったり、添加する熱膨張性微小球の粒径を過
度に小さくする必要が生じる。かかる点より、熱膨張性
粘着層３の厚さは５μｍ以上、なかでも１０μｍ以上、
特に１５μｍ以上であるのが好ましい。
【００３３】セパレータ４としては、慣用の剥離紙など
を使用できる。セパレータ４は熱膨張性粘着層３の保護
材として用いられ、粘着シートを被着体に貼着する際に
剥がされる。セパレータ４は必ずしも設けなくてもよ
い。
【００３４】図３及び図４は本発明の加熱剥離型粘着シ
ートのさらに他の例を示す概略断面図である。図３の例
では、基材１の一方の表面に導電化処理層５が設けら
れ、該導電化処理層５の上に熱膨張性粘着層13及びセパ
レータ４がこの順に積層されている。また、図４の例で
は、基材１の一方の表面に導電化処理層５が設けられ、
該導電化処理層５の上に、ゴム状有機弾性層２、熱膨張
性粘着層13及びセパレータ４が積層されている。そし
て、図３及び図４の例においては、基材１の表面に導電
処理層５を設けることにより熱膨張性粘着層13の表面抵
抗率を１０12Ω／□以下（例えば、０．１〜１０12Ω／
□程度）に調整している。
【００３５】前記熱膨張性粘着層13は、粘着性を付与す
るための粘着剤、及び熱膨張性を付与するための熱膨張
性微小球（マイクロカプセル）を含んでいる。そのた
め、粘着シートを被着体に貼着した後、任意なときに熱
膨張性粘着層13を加熱して、熱膨張性微小球を発泡及び
／又は膨張処理することにより、熱膨張性粘着層13と被
着体との接着面積を減少させて、粘着シートを容易に剥
離することができる。粘着剤及び熱膨張性微小球につい
ては前記熱膨張性粘着層３における粘着剤及び熱膨張性
微小球と同様である。なお、これらの例においても、図
１及び図２の場合と同様、熱膨張性粘着層13中に導電材
を添加してもよい。熱膨張性粘着層13は前記熱膨張性粘
着層３と同様にして形成することができる。熱膨張性粘
着層13の厚さも前記熱膨張性粘着層３と同様である。
【００３６】導電化処理層５は、例えば、アルミニウム
などの金属や金属酸化物を基材１上に蒸着処理したり、
導電性雲母等の無機系導電材や第４級アンモニウム塩型
カチオン系帯電防止剤等の有機系帯電防止剤を適当な溶
媒に溶解又は分散した液を基材１上にコーティング処理
（薄層処理）したりすることにより形成できる。
【００３７】なお、上記各例において、熱膨張性粘着層
３（又は13）は基材１の片面のみならず、両面に形成す
ることもできる。また、必要に応じて、ゴム状有機弾性
層２も基材１の片面又は両面に介在させることができ
る。さらに、基材１の一方の面に熱膨張性粘着層３（又
は13）を設け、他方の面に熱膨張性微小球を含まない通
常の接着層を設けることもできる。また、基材１とゴム
状有機弾性層２との間、ゴム状有機弾性層２と熱膨張性
粘着層３（又は13）との間などに下塗り層、接着剤層な
どの中間層を設けてもよい。
【００３８】本発明において、熱膨張性粘着層の表面抵
抗率を１０12Ω／□以下に調整する手段としては、上記
に限らず、例えば、基材１自体を金属箔などの導電性材
料で構成したり、基材１やゴム状有機弾性層２中に導電
性材料を添加したり、ゴム状有機弾性層２と熱膨張性粘
着層３（又は13）との間に導電性材料からなる又は導電
材を含む導電性層を設ける方法などが挙げられる。
【００３９】本発明の加熱剥離型粘着シートでは、熱膨
張性粘着層13の表面抵抗率を１０12Ω／□以下に設定し
ているため、磁気ヘッドなどの静電気に弱い電子部品を
仮固定する場合であっても、加熱前の接着性及び加熱後
の剥離性という加熱剥離型粘着シートの機能を確保しつ
つ、電子部品の静電破壊による歩留まり低下を防止でき
る。また、熱膨張性粘着層には熱膨張性微小球が含まれ
ているので、被着体に接着させる際には予め設定した接
着力で接着でき、接着状態を解きたいときには加熱処理
により容易に剥離乃至分離できる。また、加熱前の熱膨
張性粘着層表面の中心線粗さが２μｍ以下又は最大粗さ
が５μｍ以下に調整したものは、例えば、チップ等の切
断工程などにおいて被着体との接着対象面積が小さくな
る場合においても、有効接触面積を十分に確保できるた
め、チップ飛びやズレ等の接着力不足に起因する不具合
の発生を抑制できる。そのため、生産性や歩留まり等の
低下を防止することができる。
【００４０】さらに、基材と熱膨張性粘着層との間にゴ
ム状有機弾性層が設けられた加熱剥離型粘着シートで
は、粘着シートを被着体に接着する際には、ゴム状有機
弾性層の弾性により、粘着シートの表面が被着体の表面
形状に良好に追従して大きな接着面積が得られ、接着強
度を高めることができると共に、加熱剥離させる際に
は、熱膨張性層の膨張（体積変化）を精度よくコントロ
ールでき、厚さ方向に優先して且つ均一に膨張させるこ
とができ、剥離が一層容易となる。また、熱膨張性粘着
層に含まれる熱膨張性微小球の粒径が多少大きくても、
それに起因する凹凸がゴム状有機弾性層により吸収され
るので、熱膨張性粘着層の表面粗さを小さく抑制でき
る。
【００４１】本発明の加熱剥離型粘着シートは、上記の
ような利点を有するため、適宜な物品からなる被着体を
永久的に接着しておく用途に用いることもできるが、被
着体を所定期間接着すると共に、接着目的を達成した後
には、その接着状態を解除することが要求される又は望
まれる用途に好適に使用される。特に、従来の加熱剥離
型粘着シートでは静電破壊により歩留まりが低下する磁
気ヘッドやＩＣチップ等の製造工程時の仮固定材として
最適である。
【００４２】本発明の粘着シートを被着体より容易に剥
離できるようにするための加熱処理条件は、被着体の表
面状態や熱膨張性微小球の種類等による接着面積の減少
性、基材や被着体の耐熱性や加熱方法等の条件により適
宜設定できる。一般的な加熱処理条件は、温度１００〜
２５０℃で、１〜９０秒間（ホットプレートなど）また
は５〜１５分間（熱風乾燥器など）である。かかる加熱
条件で、通例、粘着層の熱膨張性微小球が膨張及び／又
は発泡して粘着層が膨張変形し、接着力が低下ないし喪
失する。なお、加熱処理は使用目的に応じて適宜な段階
で行うことができる。また、加熱源としては、赤外線ラ
ンプや加熱水を用いることができる場合もある。
【００４３】
【発明の効果】本発明の加熱剥離型粘着シートによれ
ば、磁気ヘッドなどの静電破壊の起こしやすい電子部品
を仮固定する場合においても、加熱前の接着性及び加熱
後の剥離性という加熱剥離型粘着シートの機能を確保し
たままで、電子部品の静電破壊による歩留まり低下を防
止することができる。
【００４４】
【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定
されるものではない。なお、粒径測定は、レーザー散乱
・回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２０００Ｊ型
（（株）島津製作所製）を用いた。
【００４５】実施例１ 熱膨張性微小球Ａ（マツモトマイクロスフェアＦ−５０
Ｄ：松本油脂製薬（株）製：平均粒子径１３．４μｍ、
最大粒径６３μｍ）を遠心力型風力分級機を用いて分級
し、分級済み熱膨張性微小球Ｂ（平均粒子径１２．３μ
ｍ、最大粒径４２μｍ）を得た。一方、厚さ１００μｍ
のポリエステルフィルム上に、アクリル酸２−エチルヘ
キシル−アクリル酸エチル−メチルメタクリレート共重
合体系感圧接着剤（ポリウレタン系架橋剤１重量部配
合）を含むトルエン溶液を、乾燥後の厚さが１０μｍと
なるように塗布し、乾燥してゴム状有機弾性層を形成し
た。アクリル酸２−エチルヘキシル−アクリル酸エチル
−メチルメタクリレート共重合体系感圧接着剤１００重
量部（ポリウレタン系架橋剤２重量部配合）に、前記分
級済み熱膨張性微小球Ｂ３０重量部、及び針状導電粉末
Ｃ（三井金属鉱業（株）製、商品名「パストラン５１１
０Ｓ」）８０重量部を配合してなるトルエン溶液を調製
し、これを、セパレータ上に乾燥後の厚みが３５μｍと
なるように塗布し、乾燥して粘着層を形成した後、上記
ゴム状有機弾性層を形成したポリエステルフィルムのゴ
ム状有機弾性層側に貼り合わせ、帯電防止加熱剥離型粘
着シートを得た。
【００４６】実施例２ 針状導電粉末Ｃ（三井金属鉱業（株）製、商品名「パス
トラン５１１０Ｓ」）８０重量部の代わりに、板状導電
粉末Ｄ（三井金属鉱業（株）製、商品名「パストラン４
６１０」）１００重量部を用いた以外は実施例１と同様
の操作を行い、帯電防止加熱剥離型粘着シートを得た。
【００４７】実施例３ 厚さ５０μｍのポリエステルフィルムの表面に第４級ア
ンモニウム型アクリル系共重合体（コニシ（株）製、商
品名「BONDHIP-PA 100」）を厚さ１μｍに塗布して、基
材の導電化処理を行った。次に、基材の導電化処理面
に、アクリル酸２−エチルヘキシル−アクリル酸エチル
−メチルメタクリレート共重合体系感圧接着剤（ポリウ
レタン系架橋剤１重量部配合）を含むトルエン溶液を、
乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、乾燥して
ゴム状有機弾性層を形成した。アクリル酸２−エチルヘ
キシル−アクリル酸エチル−メチルメタクリレート共重
合体系感圧接着剤１００重量部（ポリウレタン系架橋剤
２重量部配合）に、前記分級済み熱膨張性微小球Ｂ３０
重量部を配合してなるトルエン溶液を調製し、これを、
セパレータ上に乾燥後の厚みが３５μｍとなるように塗
布し、乾燥して粘着層を形成した後、上記ゴム状有機弾
性層を形成したポリエステルフィルムのゴム状有機弾性
層側に貼り合わせ、帯電防止加熱剥離型粘着シートを得
た。
【００４８】実施例４ アクリル酸２−エチルヘキシル−アクリル酸エチル−メ
チルメタクリレート（３０重量部−７０重量部−５重量
部）共重合体系感圧接着剤１００重量部（ポリウレタン
系架橋剤２重量部配合）に、前記分級済み熱膨張性微小
球Ｂ３０重量部、及び非イオン系帯電防止剤Ｅ（（株）
花王製、商品名「エレクトロストリッパーＥＡ」）３重
量部を配合してなるトルエン溶液を調製し、これを、厚
さ１００μｍのポリエステルフィルム上に乾燥後の厚み
が４５μｍとなるように塗布し、乾燥して、帯電防止加
熱剥離型粘着シートを得た。
【００４９】比較例１ 針状導電粉末Ｃ（三井金属鉱業（株）製、商品名「パス
トラン５１１０Ｓ」）を用いなかった点以外は実施例１
と同様にして加熱剥離型粘着シートを得た。
【００５０】評価試験 実施例及び比較例で得られた各粘着シートの熱膨張性粘
着層表面の表面抵抗率を求めた。なお、表面抵抗率の測
定は、高抵抗率計ハイレスターUP MCP-HT 450型（三菱
化学（株）製）を用いて行い、電圧印加１分後の測定値
を用いた。また、各粘着シートの加熱前の熱膨張性粘着
層表面の中心線平均粗さ及び最大粗さを、非接触三次元
表面粗さ計（ＺＹＧＯ社製）で測定した。さらに、各粘
着シート（２０ｍｍ幅）の熱膨張性粘着層面に厚さ２５
μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製、ルミラー
Ｓ−１０）を２ｋｇローラー１往復にて貼着し、加熱前
及び加熱後の１８０°ピール接着力（粘着力）（Ｎ／２
０ｍｍ）（剥離速度３００ｍｍ／分、２３±２℃、６５
±５％ＲＨ、ポリエステルフィルムを剥離する）を測定
した。加熱処理は１３０℃のホットプレート上で６０秒
間行った。これらの結果を表１に示す。
【００５１】また、実施例及び比較例で得られた各粘着
シートをＧＭＲヘッドの加工工程の仮固定に用いたとこ
ろ、静電気による静電破壊や部品剥離などの接着不具合
は発生せず、加熱による剥離も円滑に行われた。これに
対し、比較例の粘着シートをＧＭＲヘッドの仮固定に用
いた場合には静電破壊が生じた。
【００５２】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を示す概
略断面図である。
【図２】本発明の加熱剥離型粘着シートの他の例を示す
概略断面図である。
【図３】本発明の加熱剥離型粘着シートのさらに他の例
を示す概略断面図である。
【図４】本発明の加熱剥離型粘着シートの別の例を示す
概略断面図である。
【符号の説明】
１ 基材 ２ ゴム状有機弾性層 ３ 熱膨張性粘着層（導電材添加） ４ セパレータ ５ 導電化処理層 13 熱膨張性粘着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有満 幸生 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 木内 一之 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA08 AA10 AA11 AA14 AA15 AA16 AA18 AB01 AC01 AC03 CA02 CA03 CA04 CA06 CA08 CB01 CB02 CC02 FA05 FA08 4J040 CA001 DC072 DD022 DD051 DD072 DF001 DF052 DF082 DM011 ED001 EF001 EG001 EJ032 EK001 HA026 HA066 HA136 HA316 HB02 JA09 JA11 JB11 KA32 KA37 KA38 LA09 MA10 MB09 NA19 5F031 CA20 HA78

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球
    を含有する熱膨張性粘着層が設けられた加熱剥離型粘着
    シートであって、前記熱膨張性粘着層の表面抵抗率が１
    ０12Ω／□以下であることを特徴とする加熱剥離型粘着
    シート。
  2. 【請求項２】 加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線平
    均粗さが２μｍ以下である請求項１記載の加熱剥離型粘
    着シート。
  3. 【請求項３】 加熱前の熱膨張性粘着層表面の最大粗さ
    が５μｍ以下である請求項１又は２記載の加熱剥離型粘
    着シート。
  4. 【請求項４】 基材と熱膨張性粘着層との間にゴム状有
    機弾性層を有する請求項１〜３の何れかの項に記載の加
    熱剥離型粘着シート。
  5. 【請求項５】 ゴム状有機弾性層が粘着性物質で構成さ
    れている請求項４記載の加熱剥離型粘着シート。
JP2000142513A 2000-05-15 2000-05-15 加熱剥離型粘着シート Pending JP2001323228A (ja)

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