JPH04292943A - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルムInfo
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- JPH04292943A JPH04292943A JP3058608A JP5860891A JPH04292943A JP H04292943 A JPH04292943 A JP H04292943A JP 3058608 A JP3058608 A JP 3058608A JP 5860891 A JP5860891 A JP 5860891A JP H04292943 A JPH04292943 A JP H04292943A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面保護フィルムに関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、合成樹脂板、化粧板、金属板等の
加工時、輸送時の損傷、汚染防止に熱可塑性樹脂フィル
ムよりなる基材の片面に粘着剤層を形成した表面保護フ
ィルムが使用されている。
加工時、輸送時の損傷、汚染防止に熱可塑性樹脂フィル
ムよりなる基材の片面に粘着剤層を形成した表面保護フ
ィルムが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな表面保護フィルムを合成樹脂板に貼着後剥離する場
合、表面保護フィルムと合成樹脂板の何れもが高い絶縁
性を有している為、特に冬季等の乾燥雰囲気下に於いて
は、静電気を帯び易い。ところで、合成樹脂板が帯電す
ると、電撃や塵埃の吸着が発生するのみならず、合成樹
脂板同士の吸引や反発により作業性の低下を来すという
問題があった。
うな表面保護フィルムを合成樹脂板に貼着後剥離する場
合、表面保護フィルムと合成樹脂板の何れもが高い絶縁
性を有している為、特に冬季等の乾燥雰囲気下に於いて
は、静電気を帯び易い。ところで、合成樹脂板が帯電す
ると、電撃や塵埃の吸着が発生するのみならず、合成樹
脂板同士の吸引や反発により作業性の低下を来すという
問題があった。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解消し、効
果的に合成樹脂板の帯電を防止出来る表面保護フィルム
を提供することを目的とする。
果的に合成樹脂板の帯電を防止出来る表面保護フィルム
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性樹脂
フィルムよりなる基材の一面に粘着剤層が形成されてな
る表面保護フィルムに於いて、前記基材樹脂 １００重
量部に対して帯電防止剤が０．２２〜０．２８重量部添
加されていることをその要旨とするものである。
フィルムよりなる基材の一面に粘着剤層が形成されてな
る表面保護フィルムに於いて、前記基材樹脂 １００重
量部に対して帯電防止剤が０．２２〜０．２８重量部添
加されていることをその要旨とするものである。
【０００６】本発明に於いて基材となるフィルムに使用
される熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂が好
適に使用される。
される熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂が好
適に使用される。
【０００７】本発明に於いて粘着剤を構成する樹脂とし
ては、特に限定されないが、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン
、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−
メチルメタクリレート共重合体、エチレン−αオレフィ
ン共重合体等及びこれらの混合物が挙げられる。
ては、特に限定されないが、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン
、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−
メチルメタクリレート共重合体、エチレン−αオレフィ
ン共重合体等及びこれらの混合物が挙げられる。
【０００８】本発明に於いて使用される帯電防止剤とし
ては、特に限定されないが、主として、非イオン系界面
活性剤、カチオン系界面活性剤、両性系界面活性剤等の
界面活性剤が好適に使用され、その添加量は、基材樹脂
１００重量部に対して０．２２〜０．２８重量部とす
る。０．２２重量部未満であると帯電防止効果が不十分
であり、０．２８重量部を超えると基材から粘着剤層へ
移行した帯電防止剤によって接着力が低下し、或いは剥
離後も粘着剤が合成樹脂板の表面に残留して汚染する原
因となるからである。
ては、特に限定されないが、主として、非イオン系界面
活性剤、カチオン系界面活性剤、両性系界面活性剤等の
界面活性剤が好適に使用され、その添加量は、基材樹脂
１００重量部に対して０．２２〜０．２８重量部とす
る。０．２２重量部未満であると帯電防止効果が不十分
であり、０．２８重量部を超えると基材から粘着剤層へ
移行した帯電防止剤によって接着力が低下し、或いは剥
離後も粘着剤が合成樹脂板の表面に残留して汚染する原
因となるからである。
【０００９】従来、帯電防止剤の基材樹脂への混入は、
ブリードアウトにより被着体を汚染するものとして、使
用を抑制されていた。発明者は特定量の使用では、ブリ
ードアウトが殆どなく、然も帯電防止効果も目的のレベ
ル迄得られることを見出して本発明を完成するに到った
ものである。
ブリードアウトにより被着体を汚染するものとして、使
用を抑制されていた。発明者は特定量の使用では、ブリ
ードアウトが殆どなく、然も帯電防止効果も目的のレベ
ル迄得られることを見出して本発明を完成するに到った
ものである。
【００１０】
【作用】本発明表面保護フィルムは、基材樹脂 １００
重量部に対して帯電防止剤が０．２２〜０．２８重量部
添加することにより、表面固有抵抗値を１０１２Ω未満
に低下せしめて、塵埃等の合成樹脂板の表面への付着を
防止する。然もブリードアウトが殆ど無く、被着体への
汚染がない。
重量部に対して帯電防止剤が０．２２〜０．２８重量部
添加することにより、表面固有抵抗値を１０１２Ω未満
に低下せしめて、塵埃等の合成樹脂板の表面への付着を
防止する。然もブリードアウトが殆ど無く、被着体への
汚染がない。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を具体的に説明するが、
本発明は実施例に限定されるものではない。
本発明は実施例に限定されるものではない。
【００１２】実施例１
基材層を形成する低密度ポリエチレン（住友化学工業社
製「スミカセンＣＥ２５１４」） １００重量部と帯電
防止剤として界面活性剤（住友化学工業社製「Ａ５０」
）０．２５重量部との混合物と、粘着剤層を形成するエ
チレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカ
ル社製「ＥＶＡＦＬＥＸ♯４６０ 」酢酸ビニル含有量
１９重量％）を、前者が厚み４０μｍ、後者が厚み２０
μｍとなるように、２層共押出法により押出成形して、
表面保護フィルムを得た。
製「スミカセンＣＥ２５１４」） １００重量部と帯電
防止剤として界面活性剤（住友化学工業社製「Ａ５０」
）０．２５重量部との混合物と、粘着剤層を形成するエ
チレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカ
ル社製「ＥＶＡＦＬＥＸ♯４６０ 」酢酸ビニル含有量
１９重量％）を、前者が厚み４０μｍ、後者が厚み２０
μｍとなるように、２層共押出法により押出成形して、
表面保護フィルムを得た。
【００１３】得られた表面保護フィルムを常温で２４時
間放置した後、表面固有抵抗値を測定した。又、表面保
護フィルムの２５ｍｍ× １５０ｍｍの大きさの切片を
、厚み２ｍｍのメチルメタクリレート板（以下ＭＭＡ板
と略記する）に圧着ローラーを用いて貼着し、３０分放
置後、引張試験機により １８０度引剥し粘着力を測定
すると共に、剥離後の表面の粘着剤の残留による汚染の
有無を目視により測定した。
間放置した後、表面固有抵抗値を測定した。又、表面保
護フィルムの２５ｍｍ× １５０ｍｍの大きさの切片を
、厚み２ｍｍのメチルメタクリレート板（以下ＭＭＡ板
と略記する）に圧着ローラーを用いて貼着し、３０分放
置後、引張試験機により １８０度引剥し粘着力を測定
すると共に、剥離後の表面の粘着剤の残留による汚染の
有無を目視により測定した。
【００１４】表面固有抵抗値は１０１０Ω、 １８０度
引剥し粘着力は ９．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染は認められな
かった。 実施例２ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．２２重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
引剥し粘着力は ９．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染は認められな
かった。 実施例２ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．２２重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
【００１５】表面固有抵抗値は１０１１Ω、 １８０度
引剥し粘着力は ９．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染は認められな
かった。 実施例３ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．２８重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
引剥し粘着力は ９．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染は認められな
かった。 実施例３ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．２８重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
【００１６】表面固有抵抗値は１０１０Ω、 １８０度
引剥し粘着力は ８．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染は認められな
かった。 比較例１ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．３０重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
引剥し粘着力は ８．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染は認められな
かった。 比較例１ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．３０重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
【００１７】表面固有抵抗値は１０１０Ω、 １８０度
引剥し粘着力は ５．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染が認められた
。 比較例２ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．４０重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
引剥し粘着力は ５．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染が認められた
。 比較例２ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．４０重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
【００１８】表面固有抵抗値は１０１０Ω、 １８０度
引剥し粘着力は ２．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染が認められた
。 比較例３ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．２０重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
引剥し粘着力は ２．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染が認められた
。 比較例３ 帯電防止剤として界面活性剤の添加量を０．２０重量部
としたこと以外は実施例１の通りにして、表面保護フィ
ルムを得、表面固有抵抗値、 １８０度引剥し粘着力及
び汚染の有無を測定した。
【００１９】表面固有抵抗値は１０１３Ω、 １８０度
引剥し粘着力は ９．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染は認められな
かった。 比較例４ 基材に帯電防止剤を添加しなかったこと以外は実施例１
の通りにして、表面保護フィルムを得、表面固有抵抗値
、 １８０度引剥し粘着力及び汚染の有無を測定した。
引剥し粘着力は ９．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留及
び帯電防止剤のブリードアウトによる汚染は認められな
かった。 比較例４ 基材に帯電防止剤を添加しなかったこと以外は実施例１
の通りにして、表面保護フィルムを得、表面固有抵抗値
、 １８０度引剥し粘着力及び汚染の有無を測定した。
【００２０】表面固有抵抗値は１０１６Ω、 １８０度
引剥し粘着力は１１．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留に
よる汚染は認められなかった。上記実施例及び比較例の
配合及び物性を表１に纏めて記載する。
引剥し粘着力は１１．０ｇ／２５ｍｍ、粘着剤の残留に
よる汚染は認められなかった。上記実施例及び比較例の
配合及び物性を表１に纏めて記載する。
【００２１】
【表１】
上記の通り、実施例１乃至３は、比較例１乃至４と
比較して表面固有抵抗が少ないと共に、接着力の低下は
少なくて粘着剤の残留及び帯電防止剤のブリードアウト
による汚染は認められなかった。
比較して表面固有抵抗が少ないと共に、接着力の低下は
少なくて粘着剤の残留及び帯電防止剤のブリードアウト
による汚染は認められなかった。
【００２２】実施例１乃至３と比較例１を比較して判る
ように、帯電防止剤が僅かに多くなっても、ブリードア
ウトによる汚染が生じている。又、実施例１乃至３と比
較例３を比較して明らかなように、帯電防止剤が僅かに
少なくなっても、表面固有抵抗が上がり、帯電防止効果
は格段に悪くなる。
ように、帯電防止剤が僅かに多くなっても、ブリードア
ウトによる汚染が生じている。又、実施例１乃至３と比
較例３を比較して明らかなように、帯電防止剤が僅かに
少なくなっても、表面固有抵抗が上がり、帯電防止効果
は格段に悪くなる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の表面保護フィルムは、叙上の通
り構成されているので、絶縁性の高い合成樹脂板に貼着
後剥離する際にも、帯電圧を低く抑えることが出来、然
も接着力の低下、粘着剤の残留や帯電防止剤のブリード
アウトも少なく、表面の汚染が少ないので、合成樹脂板
の表面保護用に好適である。
り構成されているので、絶縁性の高い合成樹脂板に貼着
後剥離する際にも、帯電圧を低く抑えることが出来、然
も接着力の低下、粘着剤の残留や帯電防止剤のブリード
アウトも少なく、表面の汚染が少ないので、合成樹脂板
の表面保護用に好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルムよりなる基材の
一面に粘着剤層が形成されてなる表面保護フィルムに於
いて、前記基材樹脂 １００重量部に対して帯電防止剤
が０．２２〜０．２８重量部添加されていることを特徴
とする表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058608A JPH04292943A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058608A JPH04292943A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 表面保護フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04292943A true JPH04292943A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13089245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3058608A Pending JPH04292943A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04292943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003008134A3 (en) * | 2001-07-16 | 2003-10-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Surface protection film |
| US6998175B2 (en) * | 2000-05-15 | 2006-02-14 | Nitto Denko Corporation | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP3058608A patent/JPH04292943A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998175B2 (en) * | 2000-05-15 | 2006-02-14 | Nitto Denko Corporation | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet |
| WO2003008134A3 (en) * | 2001-07-16 | 2003-10-30 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Surface protection film |
| US7084516B2 (en) | 2001-07-16 | 2006-08-01 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface protection film |
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