JPH11334785A - 電子部品キャリア用粘着テープ、並びに電子部品の搬送方法及び実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を損傷させることなく搬送、実装で
きる電子部品キャリア用粘着テープを提供する。 【解決手段】 電子部品キャリア用粘着テープは、基材
の少なくとも一方の面に、直接又はゴム状有機弾性層な
どの他の層を介して、熱膨張性微小球を含む熱膨張性層
が設けられていると共に、電子部品を保持固定するため
の粘着層を有する加熱剥離型粘着シートで構成されてい
る。前記電子部品キャリア用粘着シートは、上記の加熱
剥離型粘着シートと、該粘着シートの粘着面側に電子部
品を介して貼り合わせられる電子部品の保護材とで構成
されていてもよい。前記熱膨張性層は、粘着剤を含むこ
とにより粘着層を兼ねていてもよく、前記保護材は、電
子部品を収納可能な収納凹部を有していてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搬送し
たり実装する際に有用な電子部品キャリア用粘着テー
プ、並びに電子部品の搬送方法及び実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子部品、電子デバイスの生産量
の大幅な伸びに伴い、生産、搬送、実装のプロセスにお
ける効率化がますます要求されるとともに、電子部品の
小型化や高密度化が求められている。そして、電子部品
の小型化、高密度化が進むにつれ、電子部品は従来より
振動や静電気等に対して敏感になっており、損傷を受け
やすくなっている。電子部品を搬送したり実装したりす
る際に用いる電子部品のキャリア材として、電子部品を
収納するための凹型トレイを有するエンボスキャリア
と、このエンボスキャリアに電子部品を収納した後に、
収納部をカバーするカバーテープから構成されたキャリ
ア材が知られている。しかし、このようなキャリア材で
は、前記凹型トレイ内において電子部品が固定されてい
ないため、搬送時にトレイ内で電子部品が動いて、衝撃
による損傷を受けやすい上、摩擦により静電気が発生し
やすい。また、カバーテープを剥がし、トレイ部分に収
納されている電子部品をピックアップして実装する際に
は、電子部品がトレイ内で移動しやすいため、電子部品
の小型化、高密度化に対応した位置精度の要求を満たす
ことが困難になっている。また、前記エンボスキャリア
へのカバーテープの貼付けは熱圧着方式が主流であり、
前記カバーテープは常温においては粘着力がほとんどな
く、電子部品がカバーテープに付着しないように設計さ
れている。しかし、電子部品の搬送時や保管時には、長
時間カバーテープと電子部品が接触するため、一部の電
子部品はカバーテープに付着する。そのため、電子部品
を実装する際、電子部品をカバーテープ側にとられて、
工程不良を起こしやすい。さらに、電子部品の小型化、
多様化に伴い、各種電子部品に合わせたトレイサイズの
エンボスキャリア材が必要となってきている。

【０００３】一方、リードピンを有する電子部品の搬送
には、ピンの損傷などの問題から、トレイタイプのエン
ボスキャリアは適合していない。リードピンを有する電
子部品のキャリア材として、ピンの損傷を防止するた
め、プラスチックや紙基材でできた粘着テープでピンを
固定したタイプ、ピン部分をキャリア材部分に接触させ
ずに浮かせた状態とし、電子部品本体部分を粘着剤等で
固定したタイプが知られている。しかし、このようなピ
ン又は本体部分を固定したキャリア材では、実装時にキ
ャリア材から電子部品を取り出すとき、粘着部から引き
離すか、又は、不要なピン部分を切り取る必要がある。
近年の電子部品の小型化、ピンの細化や狭ピッチ化によ
り、電子部品本体やピン部分が衝撃や力に弱くなってき
ており、上記のキャリア材では、電子部品を損傷させる
ことなくキャリア材から取り出すことが難しくなってき
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、電子部品を損傷させることなく搬送、実装でき
る電子部品キャリア用粘着テープを提供することにあ
る。本発明の他の目的は、高い位置精度で電子部品を実
装できる電子部品キャリア用粘着テープを提供すること
にある。本発明のさらに他の目的は、静電気の発生を抑
制できる電子部品キャリア用粘着テープを提供すること
にある。本発明の別の目的は、電子部品の損傷を著しく
抑制できる電子部品の搬送方法及び実装方法を提供する
ことにある。本発明のさらに別の目的は、電子部品を高
い位置精度で実装できる電子部品の実装方法を提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討した結果、電子部品キャリア用
粘着テープを、特定の熱膨張性層を有する加熱剥離型粘
着シートで構成すると、電子部品を搬送、実装する際の
電子部品の損傷を著しく低減できるとともに、電子部品
の位置精度を大幅に向上できることを見出し、本発明を
完成した。

【０００６】すなわち、本発明は、基材の少なくとも一
方の面に、直接又は他の層を介して、熱膨張性微小球を
含む熱膨張性層が設けられていると共に、電子部品を保
持固定するための粘着層を有する加熱剥離型粘着シート
で構成された電子部品キャリア用粘着テープを提供す
る。本発明は、また、（Ａ）基材の少なくとも一方の面
に、直接又は他の層を介して、熱膨張性微小球を含む熱
膨張性層が設けられていると共に、電子部品を保持固定
するための粘着層を有する加熱剥離型粘着シートと、
（Ｂ）該粘着シートの粘着面側に電子部品を介して貼り
合わせられる電子部品の保護材とで構成されている電子
部品キャリア用粘着テープを提供する。本発明は、さら
に、電子部品を上記の電子部品キャリア用粘着テープに
保持固定して搬送する電子部品の搬送方法を提供する。
本発明は、さらにまた、上記の電子部品キャリア用粘着
テープに保持固定された電子部品を、加熱処理により加
熱剥離型粘着シートから離脱させて実装に付す電子部品
の実装方法を提供する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
必要に応じて図面を参照にしつつ、詳細に説明する。な
お、「電子部品」とは電子デバイスをも含む広い意味に
用いる。

【０００８】［加熱剥離型粘着シート］図１は、本発明
の電子部品キャリア用粘着テープを構成する加熱剥離型
粘着シートの一例を示す概略断面図である。この加熱剥
離型粘着シートＡでは、基材１の一方の面に、ゴム状有
機弾性層２を介して、熱膨張性粘着層３が設けられ、さ
らにその上にセパレータ４が積層されている。

【０００９】基材１は、熱膨張性粘着層３等の支持母体
となるもので、一般にはプラスチック（例えば、ポリエ
チレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂；ポリ
エチレンテレフタレートなどのポリエステル等）のフィ
ルムやシートが用いられるが、紙、布、不織布、金属箔
など、又はこれらとプラスチックとの積層体、プラスチ
ックフィルム（又はシート）同士の積層体などの適宜な
薄葉体を用いうる。基材１の厚さは、一般には５００μ
ｍ以下、好ましくは１〜３００μｍ、さらに好ましくは
５〜２５０μｍ程度であるが、これらに限定されない。
基材１の表面は、慣用の表面処理、例えば、シリコーン
系樹脂やフッ素系樹脂等の剥離剤などによるコーティン
グ処理や、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧
電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方
法による酸化処理等が施されていてもよい。

【００１０】ゴム状有機弾性層２は、加熱剥離型粘着シ
ートを被着体（例えば、電子部品、電子部品の保護材な
ど）に接着する際に、前記粘着シートの表面を被着体の
表面形状に良好に追従させて、接着面積を大きくすると
いう機能と、前記粘着シートを被着体から加熱剥離する
際に、熱膨張性層の加熱膨張を高度に（精度よく）コン
トロールし、熱膨張性層を厚さ方向へ優先的に且つ均一
に膨張させるという機能とを有する。

【００１１】ゴム状有機弾性層２は、上記機能を具備さ
せるため、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ−２２４０に基づくＤ
型シュアーＤ型硬度が、５０以下、特に４０以下の天然
ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形
成することが好ましい。

【００１２】前記合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹
脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル
系などの合成ゴム；ポリオレフィン系、ポリエステル系
などの熱可塑性エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化
ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられ
る。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質
系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との
組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このような組
成物も、前記ゴム状有機弾性層の構成材料として使用で
きる。また、後述の粘着層（又は、熱膨張性粘着層）を
構成する粘着剤等の粘着性物質を、ゴム状有機弾性層２
の構成材料として使用することもできる。

【００１３】ゴム状有機弾性層２の厚さは、一般的には
５００μｍ以下（例えば、１〜５００μｍ）、好ましく
は３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜１５０μｍ程
度である。

【００１４】ゴム状有機弾性層２の形成は、例えば、前
記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂な
どの弾性層形成材を含むコーティング液を基材１上に塗
布する方式（コーティング法）、前記弾性層形成材から
なるフィルム、又は予め熱膨張性粘着層３上に前記弾性
層形成材からなる層を形成した積層フィルムを基材１と
接着する方式（ドライラミネート法）、基材１の構成材
料を含む樹脂組成物と前記弾性層形成材を含む樹脂組成
物とを共押出しする方式（共押出し法）などの適宜な方
式で行うことができる。

【００１５】ゴム状有機弾性層２は発泡した層であって
もよい。発泡は、慣用の方法、例えば、機械的な撹拌に
よる方法、反応生成ガスを利用する方法、発泡剤を使用
する方法、可溶性物質を除去する方法、スプレーによる
方法、シンタクチックフォームを形成する方法、焼結法
などにより行うことができる。

【００１６】なお、ゴム状有機弾性層２を設けることな
く、基材１に直接熱膨張性粘着層３を積層することもで
きる。

【００１７】熱膨張性粘着層３は、粘着性を付与するた
めの粘着剤、及び熱膨張性を付与するための熱膨張性微
小球を含んでいる。なお、本発明においては、前記粘着
性と熱膨張性の２つの機能を分離させ、粘着性を有する
粘着層と熱膨張性を示す熱膨張性層とを設けてもよい。
例えば、基材の少なくとも一方の面に、直接又は他の層
を介して、熱膨張性微小球を含む熱膨張性層と、粘着剤
を含む粘着層とをこの順序で形成してもよい。本明細書
では、特に明記しない限り、熱膨張性粘着層を熱膨張性
層及び粘着層の何れの概念にも含めて説明する。

【００１８】前記粘着剤としては、慣用の接着剤を使用
できるが、一般的には感圧接着剤が用いられる。好まし
い粘着剤には、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着
剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘
着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウ
レタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系
粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶
融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などが含
まれる（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開
昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１
号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。粘着
剤は、粘着性成分のほかに、架橋剤（例えば、ポリイソ
シアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物な
ど）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテ
ルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、
可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含ん
でいてもよい。上記粘着剤は、単独で又は２種以上を組
み合わせて使用できる。

【００１９】一般には、前記粘着剤として、天然ゴムや
各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤；
（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチル
エステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプ
ロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステ
ル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチ
ルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オ
クチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオ
クチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステ
ル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキ
サデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシ
ルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステル
などのＣ_1-20アルキルエステルなど）の１種又は２種以
上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重
合体又は共重合体）をベースポリマーとするアクリル系
粘着剤などが用いられる。

【００２０】なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、
耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じ
て、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合
可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよ
い。このような単量体成分として、例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カ
ルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン
酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モ
ノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水
物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アク
リル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキ
シヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリ
ル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシク
ロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル
基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン
酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパン
スルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン
酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）ア
クリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン
酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドな
どの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル
酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエ
チルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマ
ー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アク
リル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコ
キシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミ
ド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノ
マー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコン
イミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタ
コンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、
Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタ
コンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メ
タ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−
（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスク
シンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオ
クタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モ
ノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニル
ピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジ
ン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペ
ラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミ
ダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ
−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルス
チレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノ
マー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシ
アノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシ
ジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メ
タ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アク
リル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸
メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メト
キシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アク
リルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒド
ロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコー
ン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、
ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマ
ー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポ
リ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポ
リ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレー
ト、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート
などの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソ
ブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテル
などのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これ
らの単量体成分は１種又は２種以上使用できる。

【００２１】なお、上記の例のように、粘着剤と熱膨張
性微小球とが同一の層に含まれている場合には、加熱時
の熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張をできるだけ拘
束しない粘着剤を選択して使用するのが望ましい。ま
た、加熱処理前の適度な接着力と加熱処理後の接着力の
低下性のバランスの点から、より好ましい粘着剤は、動
的弾性率が常温から１５０℃において５万〜１０００万
ｄｙｎ／ｃｍ²の範囲にあるポリマーをベースとした感
圧接着剤である。

【００２２】熱膨張性微小球としては、例えば、イソブ
タン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス
化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた
微小球であればよい。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張
により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を
形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリ
ロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニ
ルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリ
ロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが
挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、
コアセルベーション法、界面重合法などにより製造でき
る。なお、熱膨張性微小球には、例えば、マイクロスフ
ェア［商品名、松本油脂製薬（株）製］などの市販品も
ある。

【００２３】加熱処理により粘着剤を含む粘着層の接着
力を効率よく低下させるため、体積膨張率が５倍以上、
なかでも７倍以上、特に１０倍以上となるまで破裂しな
い適度な強度を有する熱膨張性微小球が好ましい。熱膨
張性微小球の平均粒径は、例えば１〜５０μｍ程度であ
る。

【００２４】熱膨張性微小球の使用量は、その種類によ
っても異なるが、熱膨張性粘着層３を形成するベースポ
リマー１００重量部に対して、例えば１〜１５０重量
部、好ましくは１０〜１３０重量部、さらに好ましくは
２５〜１００重量部である。なお、熱膨張性層と粘着層
とを分離して形成する場合には、熱膨張性微小球の使用
量は、熱膨張性層全体に対して、例えば１０〜９８重量
％、好ましくは１５〜９５重量％程度である。

【００２５】熱膨張性粘着層３は、例えば、粘着剤、熱
膨張性微小球を含むコーティング液を基材１又はゴム状
有機弾性層２上に塗布する方式、適当なセパレータ（剥
離紙など）上に前記コーティング液を塗布して熱膨張性
粘着層を形成し、これを基材１又はゴム状有機弾性層２
上に転写（移着）する方法など、慣用の方法により形成
できる。

【００２６】熱膨張性層と粘着層とを分離して形成する
場合には、熱膨張性層は、例えば、熱膨張性微小球と結
合剤とを含むコーティング液を基材１又はゴム状有機弾
性層２上に塗布することにより形成できる。前記結合剤
としては、熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張を許容
するゴム系、樹脂系などの高分子化合物が使用できる。
また、粘着層は、粘着剤を含むコーティング液を用い、
前記熱膨張性粘着層３に準じた方法により形成できる。

【００２７】熱膨張性粘着層３の厚さは、５００μｍ以
下、特に３００μｍ以下であることが好ましい。厚さが
過大であると、加熱処理後の剥離時に凝集破壊が生じて
粘着剤が被着体に残存し、被着体が汚染されやすくな
る。一方、粘着剤の厚さが過小では、加熱処理による熱
膨張性粘着層３の変形度が小さく、接着力が円滑に低下
しにくくなる。そのため、熱膨張性粘着層３の厚さは５
μｍ以上、なかでも１０μｍ以上、特に２０μｍ以上で
あるのが好ましい。

【００２８】熱膨張性層と粘着層とを分離して形成する
場合、熱膨張性層の厚さは、例えば３〜４００μｍ、好
ましくは５〜１００μｍ程度であり、粘着層の厚さは、
例えば０．１〜１００μｍ、好ましくは０．５〜３０μ
ｍ程度である。

【００２９】セパレータ４としては、慣用の剥離紙など
を使用できる。セパレータ４は、上記のように、基材１
上に熱膨張性粘着層３などを転写する際の仮支持体とし
て、また、熱膨張性粘着層３などの保護材として用いら
れる。セパレータ４は必ずしも設けなくてもよい。

【００３０】なお、ゴム状有機弾性層２、熱膨張性粘着
層３（又は、熱膨張性層及び粘着層）は、基材１の片面
のみならず、両面に形成することもできる。また、基材
１の一方の面に熱膨張性粘着層３設け、他方の面に熱膨
張性微小球を含まない通常の接着層を設けることもでき
る。さらに、基材１とゴム状有機弾性層２との間、ゴム
状有機弾性層２と熱膨張性粘着層３との間などに下塗り
層、接着剤層などの中間層を設けてもよい。

【００３１】［電子部品キャリア用粘着テープ］本発明
の電子部品キャリア用粘着テープの特徴は、前記加熱剥
離型粘着シート（Ａ）で構成されている点にある。本発
明の電子部品キャリア用粘着テープは、前記加熱剥離型
粘着シート（Ａ）と、この加熱剥離型粘着シートの粘着
面側に電子部品を介して貼り合わせられる電子部品の保
護材（Ｂ）とで構成されていてもよい。

【００３２】図２は本発明の電子部品キャリア用粘着テ
ープの一例を示す、電子部品を保持固定した状態を表す
概略正面図である。この例では、電子部品キャリア用粘
着テープは、必要に応じて帯電防止処理が施された加熱
剥離型粘着シートＡで構成されており、長手方向にスプ
ロケットホール５が設けられている。また、加熱剥離型
粘着シートＡの粘着面側の隣接するスプロケットホール
５間には、電子部品Ｃがリードピンの接着により保持固
定されている。

【００３３】前記帯電防止処理は、例えば、加熱剥離型
粘着シートＡを構成する層、好ましくは表面層（粘着
層、基材など）に、帯電防止剤を添加したり、別の層と
して帯電防止剤を含む帯電防止層を設ける等の慣用の方
法により行うことができる。帯電防止剤として、例え
ば、アニオン系帯電防止剤（例えば、アルキルサルフェ
ート型、アルキルアリールサルフェート型、アルキルホ
スフェート型、アルキルアミンサルフェート型など）、
カチオン系帯電防止剤（例えば、第４級アンモニウム塩
型、第４級アンモニウム樹脂型、イミダゾリン型な
ど）、非イオン系帯電防止剤（例えば、ソルビタン型、
エーテル型、アミン及びアミド型、エタノールアミド型
など）、両性系帯電防止剤（例えば、ベタイン型など）
が挙げられる。帯電防止剤の添加量は、当該層１００重
量部に対して、例えば０．２〜１００重量部程度であ
る。帯電防止層を設ける場合の帯電防止層の厚みは、例
えば０．１〜５０μｍ程度である。

【００３４】この電子部品キャリア用粘着テープでは、
加熱剥離型粘着シートＡの粘着面に電子部品Ｃが付着、
固定されているため、電子部品Ｃの搬送、保管時の振
動、衝撃、及び電子部品Ｃとキャリア用粘着テープとの
摩擦による静電気等に起因する電子部品Ｃの損傷を防止
できる。また、熱膨張性微小球を含む熱膨張性層が設け
られた加熱剥離型粘着シートＡで構成されているので、
熱膨張性層に熱をかけると、該層が膨張して、電子部品
Ｃに対する粘着力が速やかに低下する。そのため、電子
部品Ｃを、無理な力を加えることなくキャリア用粘着テ
ープから離脱させることができ、損傷のない状態で実装
に付すことができる。さらに、キャリア用粘着テープか
ら、直接電子部品Ｃをピックアップして電子基板等に実
装できるので、実装位置精度を著しく向上できる。さら
にまた、電子部品Ｃの種類、大きさ、形状等にかかわら
ず、広範な電子部品に適用可能であることから、電子部
品の搬送、保管、実装プロセスにおける作業効率や生産
効率を大幅に向上できる。また、加熱剥離型粘着シート
Ａに帯電防止処理が施されているので、搬送、実装プロ
セスにおける静電気による電子部品Ｃの損傷をよりいっ
そう抑制できる。さらに、スプロケットホール５が設け
られているので、実装時の位置精度がより向上する。

【００３５】図３は本発明の電子部品キャリア用粘着テ
ープの他の例を示す、電子部品を保持固定した状態を表
す概略正面図である。この例では、電子部品キャリア用
粘着テープは、上記と同様の帯電防止処理が施された加
熱剥離型粘着シートＡと、この加熱剥離型粘着シートＡ
の粘着面側に、電子部品Ｃのリードピンを介して貼り合
わせられた保護材B1とで構成されており、長手方向にス
プロケットホール５が設けられている。電子部品Ｃは、
隣接するスプロケットホール５間に配置されており、リ
ードピンのキャリア用粘着テープへの接着により該キャ
リア用粘着テープに保持固定されている。保護材B1とし
ては、前記加熱剥離型粘着シートＡの基材１と同様のも
のが例示される。

【００３６】この電子部品キャリア用粘着テープでは、
加熱剥離型粘着シートＡの熱膨張性層を加熱すると、熱
膨張性層が膨張して、電子部品Ｃ及び保護材B1に対する
粘着力が速やかに低下するので、電子部品Ｃを、過剰な
力を加えることなく容易にキャリア用粘着テープから離
脱させることができる。

【００３７】この電子部品キャリア用粘着テープによれ
ば、前記図２に示されるキャリア用粘着テープと同様の
作用効果が奏される上、保護材B1により電子部品Ｃを外
部からの衝撃から保護できるので、電子部品Ｃの損傷抑
制効果をさらに高めることができる。

【００３８】図４は本発明の電子部品キャリア用粘着テ
ープのさらに他の例を示す斜視図である。図では、説明
を容易にするため、加熱剥離型粘着シートＡを一部剥離
した状態が示されている。この例では、電子部品キャリ
ア用粘着テープは、前記と同様の帯電防止処理が施され
た加熱剥離型粘着シートＡと、この加熱剥離型粘着シー
トＡの粘着面側に貼り合わせられたテープ状の保護材B2
とで構成されている。保護材B2は、エンボス状に加工さ
れており、長手方向には、電子部品Ｄを収納可能な収納
凹部６が一定の間隔をおいて多数付設されている。収納
凹部６の横幅は加熱剥離型粘着シートＡの幅よりも小さ
く形成されている。また、加熱剥離型粘着シートＡの粘
着面側には、電子部品Ｃが前記保護材B2の収納凹部６に
対応する位置に、接着により保持固定されている。保護
材B2の幅方向の端部（加熱剥離型粘着シートＡ非貼着
部）の長手方向に、スプロケットホール５が設けられて
いる。保護材B2としては、例えば、プラスチック製、紙
製などの従来より使用されている慣用のエンボスキャリ
アなどを用いることができる。

【００３９】この電子部品キャリア用粘着テープでは、
加熱剥離型粘着シートＡの熱膨張性層を加熱すると、熱
膨張性層が膨張して、電子部品Ｃや保護材B2に対する粘
着力が速やかに低下するので、電子部品Ｃとキャリア用
粘着テープとを、過剰な力を加えることなく容易に離脱
できる。

【００４０】この電子部品キャリア用粘着テープによれ
ば、前記図３に示されるキャリア用粘着テープと同様の
作用効果が得られるだけでなく、従来より用いられてい
るエンボスキャリアや、搬送装置、実装設備などを有効
に利用できる。

【００４１】［電子部品の搬送方法及び実装方法］本発
明の電子部品の搬送方法では、電子部品を前記本発明の
電子部品キャリア用粘着テープに保持固定して搬送す
る。

【００４２】電子部品としては、例えば、ダイオード、
トランジスタ、整流素子、サーミスタ、バリスタ、サイ
リスタ等の各種半導体素子；ＩＣ、ＬＳＩ等の各種集積
回路；セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、
タンタル電解コンデンサ、マイカコンデンサ、トリマコ
ンデンサ、有機フィルムコンデンサ、金属化有機コンデ
ンサ等の各種コンデンサ；各種抵抗器；水晶振動子、水
晶フィルタ等の各種水晶デバイス；その他、コネクタ、
コイル、トランス、フィルタ、スイッチ、磁気ヘッド等
一般に使用される電子部品などが挙げられる。搬送手段
としては、慣用の搬送装置などを使用できる。

【００４３】本発明の搬送手段によれば、電子部品が電
子部品キャリア用粘着テープに接着した状態で搬送され
るので、振動や衝撃、キャリア材との摩擦による静電気
の発生などによる電子部品の損傷を顕著に抑制できる。

【００４４】一方、本発明の電子部品の実装方法では、
前記本発明の電子部品キャリア用粘着テープに保持固定
された電子部品を、加熱処理により加熱剥離型粘着シー
トから離脱させて実装に付す。

【００４５】加熱処理条件は、電子部品の種類、形状、
大きさ、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性層に含まれる
熱膨張性微小球の種類などにより適宜設定できる。加熱
温度は、例えば１００〜２５０℃程度であり、加熱時間
は、例えば１〜９０秒（ホットプレート、赤外線ランプ
など）、又は５〜１５分程度（熱風乾燥機など）であ
る。加熱手段としては、上記ホットプレート、赤外線ラ
ンプなど慣用の加熱手段を使用できる。また、実装手段
として、電子部品自動挿入機やシーケンサーなどの慣用
の実装設備などを使用できる。

【００４６】本発明の電子部品の実装方法によれば、加
熱剥離型粘着シートの熱膨張性層を加熱することによ
り、熱膨張性層中の熱膨張性微小球が膨張及び／又は発
泡して、熱膨張性層が膨張変形し、電子部品や電子部品
の保護材に対する接着力が速やかに低下又は喪失する。
そのため、電子部品に余分な力を加えることなく、電子
部品をキャリア用粘着テープから離脱させることがで
き、損傷のない状態で電子部品を実装に付すことができ
る。また、キャリア用粘着テープから、直接電子部品を
ピックアップして電子基板等に実装できるので、高い実
装位置精度が得られる。

【００４７】好ましい態様では、電子部品キャリア用粘
着テープを、電子部品固定部に対応する加熱部と電子部
品非固定部に対応する非加熱部とに分け、前記加熱部の
加熱処理により加熱剥離型粘着シートから離脱した電子
部品を実装（例えば、吸着実装）に付す。この態様によ
れば、実装時における熱エネルギー使用量を大幅に低減
できるので、経済的である。

【００４８】また、加熱剥離型粘着シート（Ａ）と、こ
の加熱剥離型粘着シートの粘着面側に電子部品を介して
貼り合わせられる電子部品の保護材（Ｂ）とで構成され
た粘着テープであって、前記保護材（Ｂ）が電子部品を
収納可能な収納凹部を有する電子部品キャリア用粘着テ
ープに保持固定された電子部品を実装に付す場合には、
（１）電子部品を加熱剥離型粘着シートに付着させた状
態で、前記粘着シート（Ａ）と保護材（Ｂ）との貼着部
位を加熱して両者を剥離した後、前記粘着シート（Ａ）
の電子部品付着部位を加熱して電子部品を離脱させ、実
装に付してもよく、また、（２）加熱剥離型粘着シート
（Ａ）に付着した電子部品を加熱により前記粘着シート
（Ａ）から離脱させて保護材（Ｂ）の収納凹部に収容す
るとともに、前記粘着シート（Ａ）と保護材（Ｂ）とを
剥離し、前記収納凹部内に収容された電子部品を実装に
付してもよい。後者の方法によれば、従来より用いられ
ている実装設備等を有効に利用できる。

【００４９】

【発明の効果】本発明の電子部品キャリア用粘着テープ
によれば、搬送、実装時の電子部品の損傷を著しく低減
できる。また、実装時には、高い位置精度が得られる。
さらに、搬送、実装時などにおいて、静電気の発生を顕
著に抑制できる。本発明の電子部品の搬送方法によれ
ば、電子部品の損傷を著しく抑制できる。本発明の実装
方法によれば、電子部品の損傷を著しく抑制できるとと
もに、電子部品を高い位置精度で実装できる。

【００５０】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定
されるものではない。

【００５１】実施例 アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリル酸（６
０重量部−４０重量部−５重量部）からなるアクリル系
共重合体（感圧接着剤）１００重量部のトルエン溶液
に、ポリウレタン系架橋剤３重量部とテルペン系樹脂
（粘着性付与剤）１５重量部とを配合してアクリル系樹
脂組成物を得た。このアクリル系樹脂組成物を、厚さ５
０μｍの長尺のポリエステルフィルム（基材）の片面に
塗布し、乾燥させて、厚さ３５μｍのゴム状有機弾性層
を形成した。一方、前記アクリル系共重合体１００重量
部のトルエン溶液に、ポリウレタン系架橋剤５重量部、
熱膨張性微小球（マツモトマイクロスフェア Ｆ−５０
Ｄ）５０重量部を配合して、アクリル系粘着剤組成物を
調製し、これをセパレータ上に塗布し、乾燥させて、厚
さ４０μｍのアクリル系粘着層を形成した。次いで、こ
のアクリル系粘着層を前記ゴム状有機弾性層の上に移
着、貼り合わせた後、切断して幅９ｍｍのテープ状の加
熱剥離型粘着シートを得た。こうして得られた加熱剥離
型粘着シートと、収納凹部及びスプロケットホールが設
けられたテープ状のエンボスキャリア（材質：ポリスチ
レン）とを用いて、図４に示す電子部品キャリア用粘着
テープを作製した。なお、電子部品（コネクター）を加
熱剥離型粘着シートの粘着面に一定の間隔で付着させ
た。前記電子部品キャリア用粘着テープを市販の搬送装
置を用いて搬送し、電子部品自動挿入機により電子部品
を基板上に実装した。電子部品の実装は、熱剥離型粘着
シートのうち電子部品の付着部位のみを赤外線ランプに
より加熱して、電子部品を前記エンボスキャリアの収納
凹部に収容させ、次いで加熱剥離型粘着シートを剥離
し、収納凹部に収容された電子部品をピックアップし、
接着剤で基板に固着することにより行った。その結果、
搬送、実装時において、電子部品の損傷は全くなく、実
装位置精度も極めて高かった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品キャリア用粘着テープを構成
する加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図であ
る。

【図２】本発明の電子部品キャリア用粘着テープの一例
を示す、電子部品を保持固定した状態を表す概略正面図
である。

【図３】本発明の電子部品キャリア用粘着テープの他の
例を示す、電子部品を保持固定した状態を表す概略正面
図である。

【図４】本発明の電子部品キャリア用粘着テープのさら
に他の例を示す斜視図である。

【符号の説明】

Ａ 加熱剥離型粘着シート B1，B2 電子部品の保護材 Ｃ 電子部品 １ 基材 ２ ゴム状有機弾性層 ３ 熱膨張性粘着層 ４ セパレータ ５ スプロケットホール ６ 収納凹部

フロントページの続き (72)発明者 木内 一之 大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材の少なくとも一方の面に、直接又は
   他の層を介して、熱膨張性微小球を含む熱膨張性層が設
   けられていると共に、電子部品を保持固定するための粘
   着層を有する加熱剥離型粘着シートで構成された電子部
   品キャリア用粘着テープ。
2. 【請求項２】 （Ａ）基材の少なくとも一方の面に、直
   接又は他の層を介して、熱膨張性微小球を含む熱膨張性
   層が設けられていると共に、電子部品を保持固定するた
   めの粘着層を有する加熱剥離型粘着シートと、（Ｂ）該
   粘着シートの粘着面側に電子部品を介して貼り合わせら
   れる電子部品の保護材とで構成されている電子部品キャ
   リア用粘着テープ。
3. 【請求項３】 保護材（Ｂ）が、電子部品を収納可能な
   収納凹部を有する請求項２記載の電子部品キャリア用粘
   着テープ。
4. 【請求項４】 熱膨張性層が粘着剤を含むことにより粘
   着層を兼ねている請求項１又は２記載の電子部品キャリ
   ア用粘着テープ。
5. 【請求項５】 基材と熱膨張性層との間にゴム状有機弾
   性層を有する請求項１又は２記載の電子部品キャリア用
   粘着テープ。
6. 【請求項６】 長手方向にスプロケットホールが設けら
   れている請求項１又は２記載の電子部品キャリア用粘着
   テープ。
7. 【請求項７】 加熱剥離型粘着シートに帯電防止処理が
   施されている請求項１記載の電子部品キャリア用粘着テ
   ープ。
8. 【請求項８】 加熱剥離型粘着シート（Ａ）及び保護材
   （Ｂ）のうち少なくとも１つの部材に帯電防止処理が施
   されている請求項２記載の電子部品キャリア用粘着テー
   プ。
9. 【請求項９】 電子部品を請求項１又は２記載の電子部
   品キャリア用粘着テープに保持固定して搬送する電子部
   品の搬送方法。
10. 【請求項１０】 請求項１又は２記載の電子部品キャリ
    ア用粘着テープに保持固定された電子部品を、加熱処理
    により加熱剥離型粘着シートから離脱させて実装に付す
    電子部品の実装方法。
11. 【請求項１１】 電子部品キャリア用粘着テープを、電
    子部品固定部に対応する加熱部と電子部品非固定部に対
    応する非加熱部とに分け、前記加熱部を加熱処理して加
    熱剥離型粘着シートから離脱させた電子部品を実装に付
    す請求項１０記載の電子部品の実装方法。
12. 【請求項１２】 請求項２記載の電子部品キャリア用粘
    着テープであって且つ保護材（Ｂ）が電子部品を収納可
    能な収納凹部を有する電子部品キャリア用粘着テープに
    保持固定された電子部品を実装に付す方法において、加
    熱剥離型粘着シート（Ａ）に付着した電子部品を加熱に
    より前記粘着シート（Ａ）から離脱させて保護材（Ｂ）
    の収納凹部に収容するとともに、前記粘着シート（Ａ）
    と保護材（Ｂ）とを剥離し、前記収納凹部内に収容され
    た電子部品を実装に付す請求項１０記載の電子部品の実
    装方法。