JP2002038111A

JP2002038111A - 粘着シートおよび貼着体

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Publication number: JP2002038111A
Application number: JP2001133218A
Authority: JP
Inventors: Isao Sakurai; 功桜井; Tomoo Orui; 知生大類; Hiroshi Koike; 洋小池; Shigenobu Maruoka; 重信丸岡; Tomikazu Shibano; 富四柴野
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2000-04-28
Filing date: 2001-04-27
Publication date: 2002-02-06
Anticipated expiration: 2021-04-27
Also published as: JP4841058B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ハードディスクドライブ装置またはその部品へ
悪影響を与えにくい粘着シートおよび貼着体を提供する
ことにある。【解決手段】本発明の粘着シート２ａは、ハードディス
クドライブ装置またはその部品の製造工程または組立工
程において用いられる粘着シートであって、基材２１
と、粘着剤で構成される粘着剤層２３と、それらの間に
介挿されたノニオン性の帯電防止層２２とを有する。帯
電防止層２２は、金属酸化物系の導電性フィラー、π電
子共役系導電性ポリマーの少なくとも１種類の帯電防止
剤を含むものであるのが好ましい。帯電防止層２２の表
面抵抗率は、１×１０⁴〜１×１０¹²Ωであるのが好ま
しい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、粘着シートおよび
貼着体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの周辺機器として、ハード
ディスクドライブ装置が広く用いられている。

【０００３】このハードディスクドライブ装置またはそ
の部品の製造時、組立時において、部品の仮止めおよび
部品の名称や番号などの表示、および点検等のために本
体や蓋に設けられている穴の閉鎖等の目的で、粘着シー
トが用いられている。

【０００４】このような粘着シートは、通常、基材と粘
着剤層とで構成されており、ハードディスクドライブ装
置等に貼着される前は、離型シートに貼着されている。

【０００５】貼着時において、離型シートは、粘着シー
トから剥離されるが、このとき、離型シートと粘着シー
トとの間に、剥離帯電を生じることがある。剥離帯電を
生じた場合、離型シートが剥離に用いられるピンセット
に巻き付く等の不都合を生じる。また、ハードディスク
ドライブ装置またはその部品に、場合により破壊等の悪
影響を与えることがあった。

【０００６】このような剥離帯電を防止する目的で、帯
電防止剤を含有する帯電防止層を設けたものが提案され
ている（例えば、特開平９−１９０９９０号）。

【０００７】しかし、この半導体ウエハ固定用シートで
は、帯電防止剤として、アニオン系またはカチオン系界
面活性剤等のようなイオン性のものが用いられている。
そのため、このような帯電防止剤を含有する粘着シート
をハードディスクドライブ装置用等に用いた場合、帯電
防止層中に存在するイオンが、粘着剤層等を介してハー
ドディスクドライブ装置またはその部品に付着すること
により、ハードディスクドライブ装置またはその部品に
おける接点不良や性能の劣化等の問題を引き起こす可能
性がある。

【０００８】また、このような離型シートの表面（粘着
剤層との接触面）には、離型性の向上を目的として、離
型剤層が設けられている。従来、この離型剤層の構成材
料としては、シリコーン樹脂が用いられてきた。

【０００９】ところが、このような離型シートを粘着シ
ートに貼着すると、離型シート中の低分子量のシリコー
ン樹脂、シロキサン、シリコーンオイルなどのシリコー
ン化合物が粘着シートの粘着剤層に移行することが知ら
れている。また、前記離型シートは製造後、ロール状に
巻き取られるが、この時、離型シートの裏面と離型剤層
とが接触し、シリコーン樹脂中のシリコーン化合物が離
型シートの裏面に移行する。この離型シートの裏面に移
行したシリコーン化合物は、貼着体製造時、貼着体をロ
ール状に巻き取る際に、粘着シート表面に再び移行する
ことも知られている。このため、このような離型シート
に貼着されていた粘着シートをハードディスクドライブ
装置に貼着した場合、その後、この粘着剤層や粘着シー
トの表面に移行したシリコーン化合物が徐々に気化し、
磁気ヘッドやディスク表面等に堆積し、微小なシリコー
ン化合物層を形成することが知られている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ハー
ドディスクドライブ装置またはその部品へ悪影響を与え
にくい粘着シートおよび貼着体を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（９）の本発明により達成される。

【００１２】（１）ハードディスクドライブ装置また
はその部品の製造工程または組立工程において用いられ
る粘着シートであって、基材と、粘着剤で構成される粘
着剤層と、それらの間に介挿されたノニオン性の帯電防
止層とを有することを特徴とする粘着シート。

【００１３】（２）前記帯電防止層は、カーボンブラ
ック、金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性
フィラー、π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも１
種類の帯電防止剤を含むものである上記（１）に記載の
粘着シート。

【００１４】（３）前記帯電防止層は、金属または金
属酸化物の薄膜で構成される上記（１）または（２）に
記載の粘着シート。

【００１５】（４）前記帯電防止層の表面抵抗率は、
１×１０⁴〜１×１０¹²Ωである上記（１）ないし
（３）のいずれかに記載の粘着シート。

【００１６】（５）粘着シートは、シリコーン化合物
を実質的に含まないものである上記（１）ないし（４）
のいずれかに記載の粘着シート。

【００１７】（６）前記基材の両面側に、それぞれ、
前記帯電防止層と前記粘着剤層とが設けられている上記
（１）ないし（５）のいずれかに記載の粘着シート。

【００１８】（７）上記（１）ないし（６）のいずれ
かに記載の粘着シートの粘着剤層に離型シートを重ねた
ことを特徴とする貼着体。

【００１９】（８）前記離型シートは、シリコーン化
合物を実質的に含まないものである上記（７）に記載の
貼着体。

【００２０】（９）前記離型シートは、オレフィン系
熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂とを含む離型
剤層を有するものである上記（７）または（８）に記載
の貼着体。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の粘着シートおよび
貼着体について、好適実施形態に基づいて詳細に説明す
る。

【００２２】図１は、本発明の貼着体の第１実施形態を
示す概略断面図である。

【００２３】同図に示すように、本発明の貼着体１ａ
は、基材２１と粘着剤層２３とそれらの間に介挿された
帯電防止層２２とを有する粘着シート２ａを有し、粘着
シート２ａの粘着剤層２３に離型シート３が貼着された
構成となっている。離型シート３は、離型シート基材３
１と離型剤層３２とで構成されており、離型剤層３２が
粘着剤層２３に接合されている。

【００２４】本発明の貼着体１ａは、ハードディスクド
ライブ装置またはその部品（以下、単に「ハードディス
クドライブ装置」という）の製造工程または組立工程に
おいて用いられるものである。

【００２５】貼着体１ａでは、粘着シート２ａが離型シ
ート３から剥離可能であり、剥離後、例えば、粘着シー
ト２ａは、ハードディスクドライブ装置に貼着される。
以下、ハードディスクドライブ装置を被着体として用い
た例について説明する。

【００２６】まず、粘着シート２ａについて説明する。
粘着シート２ａは、基材２１上に、帯電防止層２２およ
び粘着剤層２３がこの順に形成された構成となってい
る。

【００２７】基材２１は、帯電防止層２２および粘着剤
層２３を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル、ポリプロピレン、ポリスチレン等のプラ
スチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属
箔、無塵紙、合成紙等の紙等の単体もしくは複合物で構
成されている。

【００２８】その中でも、特に、基材２１は、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル、ポリプロピレン等のプラスチックフィル
ムまたは無塵紙で構成されているのが好ましい。基材２
１がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成されるこ
とにより、加工時、使用時等において、埃などが発生し
にくく、ハードディスクドライブ装置に悪影響を及ぼし
にくい。また、加工時における裁断または打ち抜き等が
容易となる。また、基材２１にプラスチックフィルムを
用いる場合、かかるプラスチックフィルムは、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムで構成されているのがより
好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、発
塵が少なく、加熱時のガスの発生が少ないという利点を
有している。

【００２９】基材２１の厚さは、特に限定されないが、
１０〜２００μｍであるのが好ましく、２５〜１００μ
ｍであるのがより好ましい。

【００３０】基材２１は、その表面（帯電防止層２２お
よび粘着剤層２３が積層する面と反対側の面）に印刷や
印字が施されていてもよい。また、印刷や印字の密着を
よくする等の目的で、基材２１は、その表面に、表面処
理が施されていてもよい。また、粘着シート２ａは、ラ
ベルとして機能してもよい。

【００３１】帯電防止層２２は、剥離帯電の発生を防止
する効果（帯電防止効果）を有し、特に、離型シート３
から粘着シート２ａを剥離する際における剥離帯電の発
生を有効に防止する効果を有する。また、粘着シート２
ａの貼着部位付近に電圧が発生した場合であっても、安
全にアースすることが可能となる。

【００３２】帯電防止層２２は、イオンを実質的に含有
しないもの（ノニオン性）である。帯電防止層２２がノ
ニオン性であることにより、帯電防止層２２からのイオ
ンの発生を防止することができる。したがって、ハード
ディスクドライブ装置およびその部品へのイオンの移行
を防止することができ、結果として、ハードディスクド
ライブ装置における接触不良や性能の劣化などの問題を
防止することができる。

【００３３】このように、ノニオン性の帯電防止層２２
の好ましい例としては、下記［１］、［２］のようなも
のが挙げられる。

【００３４】［１］カーボンブラック、金属系の導電性
フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役
系導電性ポリマーの少なくとも１種の帯電防止剤を含む
帯電防止剤組成物で構成されているもの金属系の導電性
フィラーとしては、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｎ、
Ｚｎ等の金属粉末等が挙げられる。

【００３５】帯電防止剤として、カーボンブラックや金
属系の導電性フィラーを用いる場合、これらの導電性フ
ィラーは、例えば、バインダー中に分散させられた状態
のものが使用される。帯電防止剤組成物中における導電
性フィラーの添加量は、特に限定されないが、１〜９０
ｗｔ％であるのが好ましく、３〜８０ｗｔ％であるのが
より好ましい。

【００３６】カーボンブラックおよび金属系の導電性フ
ィラーの添加量が１ｗｔ％未満であると、十分な帯電防
止効果が得られない場合がある。一方、導電性フィラー
の添加量が９０ｗｔ％を超えると、強度が低下し、離型
シート３から粘着シート２ａを剥離する際に帯電防止層
２２の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性がある。

【００３７】また、上記バインダーとしては、例えば、
アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ
系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等の
高分子重合体が使用され、必要に応じて、架橋剤等の添
加剤が配合される。

【００３８】金属酸化物系の導電性フィラーとしては、
例えば、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化
インジウム系、酸化アンチモン系等が挙げられる。

【００３９】帯電防止剤として、金属酸化物系の導電性
フィラーを用いる場合、金属酸化物系の導電性フィラー
は、例えば、バインダー中に分散させられた状態のもの
が使用される。帯電防止剤組成物中における金属酸化物
系の導電性フィラーの添加量は、特に限定されないが、
１０〜９０ｗｔ％であるのが好ましく、２０〜８０ｗｔ
％であるのがより好ましい。

【００４０】金属酸化物系の導電性フィラーの添加量が
１０ｗｔ％未満であると、十分な帯電防止効果が得られ
ない場合がある。一方、金属酸化物系の導電性フィラー
の添加量が９０ｗｔ％を超えると、強度が低下し、離型
シート３から粘着シート２ａを剥離する際に帯電防止層
２２の凝集破壊や界面破壊を起こす可能性がある。

【００４１】また、上記バインダーとしては、カーボン
ブラックや金属系導電性フィラーに使用されるものと同
様のものが使用され、必要に応じて、架橋剤等の添加剤
が配合される。

【００４２】なお、上述の帯電防止剤は、例えば、ポリ
スチレン、ポリメタクリレート等の樹脂粉末やガラス粉
末の表面に、上述のカーボンブラック、金属系の導電性
フィラー、金属酸化物系の導電性フィラー等を、塗布、
スパッタリング等で処理したものであってもよい。

【００４３】π電子共役系導電性ポリマーは、分子構造
中に共役二重結合を有するモノマーを酸化により重合し
てなるポリマーである。

【００４４】π電子共役系導電性ポリマーを構成するモ
ノマーとしては、例えば、アニリン、チオフェン、ピロ
ールおよびそれらの誘導体等が挙げられる。

【００４５】π電子共役系導電性ポリマーの平均分子量
は、特に限定されないが、数百〜数万程度であるのが好
ましい。

【００４６】帯電防止剤組成物中には、π電子共役系導
電性ポリマーと金属酸化物系の導電性フィラーとが含ま
れていてもよい。この場合、前述したバインダーは、含
まれていても、含まれていなくてもよい。

【００４７】特に、π電子共役系導電性ポリマーを含む
帯電防止層２２の形成方法としては、例えば、π電子共
役系導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物を粘着シー
ト基材２１上に塗工する方法、π電子共役系導電性ポリ
マーを構成するモノマーを粘着シート基材２１表面と接
触させて酸化剤の存在下に重合せしめる方法等が挙げら
れる。π電子共役系導電性ポリマーを構成するモノマー
を粘着シート基材２１表面と接触させて酸化剤の存在下
に重合せしめる方法を用いる場合、例えば、酸化剤を加
えた溶液中へ、基材フィルムを浸漬させてモノマーを重
合させて（浸漬重合法）、基材フィルム表面に導電性ポ
リマーを直接析出させて導電性ポリマー層を得る方法等
が挙げられる。この方法によれば、モノマー濃度を任意
に変えることが可能であり、導電性ポリマー層の厚み、
導電性を容易に制御することができる。

【００４８】上記の酸化剤としては、ペルオクソ二硫酸
アンモニウム、ペルオクソ二硫酸カリウム等のペルオク
ソ二硫酸塩、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄等の
第二鉄塩、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリ
ウム等の過マンガン酸塩、重クロム酸ナトリウム、重ク
ロム酸カリウム等の重クロム酸塩などが挙げられる。

【００４９】また、帯電防止剤組成物中には、必要に応
じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含
まれていてもよい。

【００５０】［２］金属または金属酸化物の薄膜で構成
されるもの金属薄膜としては、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｐｔ等、またはこれらの金属を
含む合金等の薄膜が挙げられる。この金属薄膜は、例え
ば、組成の異なる複数の層を積層したものであってもよ
い。

【００５１】金属酸化物の薄膜としては、例えば、酸化
マンガン、酸化チタン等の薄膜が挙げられる。この金属
酸化物の薄膜は、例えば、ＩＴＯ、ＡＴＯ等のように金
属酸化物にドーパントを含むものであってもよく、ま
た、複数の金属元素を含むものであってもよい。

【００５２】金属または金属酸化物の薄膜の形成方法と
しては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、レーザー
ＣＶＤ等の化学蒸着法（ＣＶＤ）や真空蒸着、スパッタ
リング、イオンプレーティング等の物理蒸着法（ＰＶ
Ｄ）等が挙げられる。

【００５３】なお、帯電防止層２２は、組成の異なる複
数の層の積層体であってもよい。例えば、帯電防止層２
２は、前述した金属酸化物系の導電性フィラー、π電子
共役系導電性ポリマーの少なくとも１種類の帯電防止剤
を含む層と、金属または金属酸化物の薄膜とを積層した
ものであってもよい。

【００５４】このようにして得られた帯電防止層２２の
表面抵抗率は、１０⁴〜１０¹²Ωであるのが好ましく、
１０⁶〜１０⁹Ωであるのがより好ましい。

【００５５】帯電防止層２２の表面の表面抵抗率が、１
０⁴Ω未満であると、何らかの原因で電圧が発生した場
合に、ＩＣや磁気ヘッド等の部品を破損する可能性があ
る。一方、帯電防止層２２の表面の表面抵抗率が、１０
¹²Ωを超えると、十分な帯電防止効果が得られない可能
性がある。

【００５６】帯電防止層２２の厚さは、上記表面抵抗率
となる様適宜決めれば良いが、カーボンブラック、金属
系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラーお
よびπ電子共役系導電性ポリマーの場合、０．０１〜２
０μｍであるのが好ましく、０．１〜１μｍであるのが
より好ましい。金属または金属酸化物の薄膜は、０．０
０５〜１μｍであることが好ましい。帯電防止層２２の
厚さが下限値未満であると、十分な帯電防止効果が得ら
れない場合がある。一方、帯電防止層２２の厚さが上限
値を超えると、粘着シート２ａの剛性の低下や透明性の
低下を招くことがある。

【００５７】粘着剤層２３は、粘着剤を主剤とした粘着
剤組成物で構成されている。粘着剤としては、例えば、
アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系
粘着剤が挙げられる。その中でも、特に、粘着剤は、ア
クリル系粘着剤であるのが好ましい。

【００５８】粘着剤にアクリル系粘着剤を用いることに
より、後述する離型シート３（特に、離型剤層３２がオ
レフィン系熱可塑性エラストマーとポリエチレン樹脂と
で構成される離型シート３）からの粘着シート２ａの離
型性は、極めて優れたものとなる。

【００５９】例えば、粘着剤がアクリル系粘着剤である
場合、粘着性を与える主モノマー成分、接着性や凝集力
を与えるコモノマー成分、架橋点や接着性改良のための
官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共重合
体から構成することができる。

【００６０】主モノマー成分としては、例えば、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、ア
クリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、ア
クリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリ
ル酸メトキシエチル等のアクリル酸アルキルエステル
や、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキ
シル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベン
ジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられ
る。

【００６１】コモノマー成分としては、例えば、アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げ
られる。

【００６２】官能基含有モノマー成分としては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸等のカルボキシル基含有モノマーや、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレ−ト、Ｎ−メチロールアクリルアミド
等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げら
れる。

【００６３】これらの各成分を含むことにより、粘着剤
組成物の粘着力、凝集力が向上する。また、このような
アクリル系樹脂は、通常、分子中に不飽和結合を有しな
いため、光や酸素に対する安定性の向上を図ることがで
きる。さらに、モノマーの種類や分子量を適宜選択する
ことにより、用途に応じた品質、特性を備える粘着剤組
成物を得ることができる。

【００６４】このような粘着剤組成物には、架橋処理を
施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれ
のものを用いてもよいが、架橋型のものがより好まし
い。架橋型のものを用いる場合、凝集力のより優れた粘
着剤層を形成することができる。

【００６５】架橋型粘着剤組成物に用いる架橋剤として
は、エポキシ系化合物、イソシアナート化合物、金属キ
レート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合
物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物等が挙げられ
る。

【００６６】また、本発明に用いられる粘着剤組成物中
には、必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の
各種添加剤が含まれていてもよい。

【００６７】粘着剤層２３の厚さは、特に限定されない
が、１〜７０μｍであるのが好ましく、１０〜４０μｍ
であるのがより好ましい。

【００６８】粘着シート２ａ全体は、実質的にイオンを
含有していないものであるのが好ましい。

【００６９】例えば、粘着シート２ａ全体が含有するＮ
Ｏ_x ^-、Ｃｌ^-、ＰＯ₄ ^3-、Ｆ^-、ＳＯ₄ ^2-、Ｋ⁺、Ｎａ⁺、Ｃ
ａ²⁺の量の総計（以下、単に「イオン量」ともいう）
は、１ｍｇ／ｍ²以下であることが好ましく、０．１ｍ
ｇ／ｍ²以下であることがより好ましい。粘着シート２
ａが、このようなイオンを多く含有していると、粘着シ
ート２ａをハードディスクドライブ装置に貼着後、かか
るイオンが作業者の手袋等を介して、ハードディスクド
ライブ装置に付着し悪影響を与えるおそれがある。これ
に対し、イオン量を前述した数値以下にすると、粘着シ
ート２ａから発生するイオン量が極めて小さくなり、ハ
ードディスクドライブ装置は、悪影響を受けにくくな
る。

【００７０】なお、このようなイオン量は、例えば、次
にようにして測定することができる。まず、貼着体１ａ
を所定の形状、面積に裁断し、次いで、粘着シート２ａ
を離型シート３から剥離する。次に、粘着シート２ａに
対して、８０℃の純水を用いて、抽出操作を行う。次
に、得られた抽出物を、イオンクロマトアナライザーを
用いて分析する。そして、得られた測定結果から、単位
面積あたりのイオン量を求める。

【００７１】貼着体１ａが製造されてからハードディス
クドライブ装置に貼着されるまでの期間は、通常、３０
日程度である。したがって、貼着体１ａは、製造後、少
なくとも３０日経過した後における粘着シート２ａ中の
イオン量が１ｍｇ／ｍ²以下であることが好ましく、
０．１ｍｇ／ｍ²以下であることがより好ましい。

【００７２】貼着体１ａを製造してから３０日経過して
からもイオン量が前述した値以下であると、粘着シート
２ａは、ハードディスクドライブ装置に極めて悪影響を
与えにくいものであると言える。

【００７３】また、粘着シート２ａは、実質的にシリコ
ーン化合物を含有していないものであるのが好ましい。

【００７４】例えば、粘着シート２ａ中のシリコーン化
合物の含有量は、５００μｇ／ｍ²以下であるのが好ま
しく、１００μｇ／ｍ²以下であるのが好ましい。

【００７５】シリコーン化合物の例としては、低分子量
のシリコーン樹脂、シリコーンオイル、シロキサン等が
挙げられる。

【００７６】粘着シート２ａ中のシリコーン化合物の含
有量を５００μｇ／ｍ²以下にすると、粘着シート２ａ
をハードディスクドライブ装置に貼着したとき、粘着シ
ート２ａから放出されるシリコーン化合物の量が極めて
小さなものとなる。したがって、粘着シート２ａを用い
れば、粘着シート２ａからシリコーン化合物が放出さ
れ、かかるシリコーン化合物が磁気ヘッドやディスク表
面に堆積するという現象が起きることを防止できる。ゆ
えに、ハードディスクドライブ装置に本発明の粘着シー
ト２ａを用いれば、ハードディスクドライブ装置は、ト
ラブルがより発生しにくくなり、装置としての信頼性が
さらに向上する。

【００７７】このような効果は、粘着剤層２３および基
材２１中のシリコーン化合物の含有量を１００μｇ／ｍ
²以下にすると、さらに顕著に得られる。

【００７８】なお、シリコーン化合物の含有量は、例え
ば、次にようにして測定することができる。まず、貼着
体１ａを所定の形状、面積に裁断し、次いで、粘着シー
ト２ａを離型シート３から剥離する。次に、粘着シート
２ａに対して、溶剤を用いて、抽出操作を行う。次に、
得られた抽出物を乾燥させる。次に、得られた乾燥物と
所定量の臭化カリウムとで錠剤を作り、かかる錠剤中の
シリコーン化合物の含有量を、ビームコンデンサー型Ｆ
Ｔ−ＩＲにて測定する。そして、得られた測定結果か
ら、単位面積あたりのシリコーン化合物の含有量を求め
る。

【００７９】この場合、前記と同様の観点からは、シリ
コーン化合物の含有量の測定は、貼着体１ａを製造して
から少なくとも３０日経過して行うことが好ましい。

【００８０】このような粘着シート２ａには、通常、使
用時直前までは、離型シート３が貼着されている。そし
て、粘着シート２ａの前述した特性は、離型シート３、
特に離型剤層３２の組成、性質に大きく依存する。粘着
シート２ａが上述した特性を得るためには、離型シート
３は、以下に述べるようなものであるのが好ましい。

【００８１】離型シート３は、離型シート基材３１上に
離型剤層３２が形成された構成となっている。

【００８２】この離型シート３は、実質的にイオンおよ
びシリコーン化合物を含まないものであるのが好ましい
が、粘着剤層２３表面や基材２１表面へイオン、シリコ
ーン化合物が転写されなければ含んでいてもよい。これ
により、離型シート３から粘着シート２ａ（特に、粘着
剤層２３）へのイオンおよびシリコーン化合物の移行を
防止することができる。

【００８３】離型シート３中のイオン量は、例えば、１
ｍｇ／ｍ²以下であることが好ましく、０．１ｍｇ／ｍ²
以下であることがより好ましい。

【００８４】また、離型シート３中のシリコーン化合物
の含有量は、例えば、５００μｇ／ｍ²以下であるのが
好ましく、１００μｇ／ｍ²以下であるのが好ましい。

【００８５】離型シート３中のイオン量、シリコーン化
合物量を前記下限値未満とすることにより、比較的容易
に、粘着シート２ａ中のイオン量を１ｍｇ／ｍ²以下
（さらには０．１ｍｇ／ｍ²以下）に、また、シリコー
ン化合物の含有量を５００μｇ／ｍ²以下（さらには１
００μｇ／ｍ²以下）に抑制することができる。その結
果、粘着シート２ａを貼着されるハードディスクドライ
ブ装置等は、悪影響を受けにくくなる。

【００８６】離型シート基材３１は、離型剤層３２を支
持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィル
ム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム
やポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィ
ルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィ
ルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グラシン
紙、上質紙、コート紙、無塵紙、含浸紙、合成紙等の紙
等で構成されている。

【００８７】その中でも、特に、離型シート基材３１
は、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレ
ンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、
ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムまた
は発塵の少ないいわゆる無塵紙（例えば、特公平６−１
１９５９号）で構成されているのが好ましい。離型シー
ト基材３１がプラスチックフィルムまたは無塵紙で構成
されることにより、加工時、使用時等において、塵など
が発生しにくく、ハードディスクドライブ装置に悪影響
を及ぼしにくい。また、離型シート基材３１がプラスチ
ックフィルムまたは無塵紙で構成されると、加工時にお
ける裁断または打ち抜き等が容易となる。また、離型シ
ート基材３１にプラスチックフィルムを用いる場合、か
かるプラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムであるのがより好ましい。ポリエチレンテ
レフタレートフィルムは、塵の発生が少なく、また、加
熱時のガスの発生が少ないという利点を有している。

【００８８】離型シート基材３１の厚さは、特に限定さ
れないが、１０〜２００μｍであるのが好ましく、５０
〜１５０μｍであるのがより好ましい。

【００８９】離型シート基材３１上に設けられる離型剤
層３２は、粘着シート２ａと貼り合わせられ、その離型
作用を有するものである。

【００９０】離型剤層３２は、離型剤で構成されてい
る。離型剤層３２に用いられる離型剤としては、例え
ば、ポリエチレン等のポリオレフィン、オレフィン系熱
可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー、テトラ
フルオロエチレン等のフッ素樹脂、これらの混合物など
が挙げられる。

【００９１】その中でも、離型剤層３２に用いられる好
ましい離型剤としては、ポリオレフィンとオレフィン系
熱可塑性エラストマーとを含むものが挙げられる。離型
剤層３２がこのような離型剤で構成されていると、シリ
コーン化合物を始めとしてハードディスクドライブ装置
に悪影響を与えやすい物質を離型剤層３２に含有するこ
となく、十分な離型性が得られる。したがって、離型剤
層３２をポリエチレンとオレフィン系熱可塑性エラスト
マーで構成すると、シリコーン化合物等が離型剤層３２
から粘着剤層２３に移行するような環境が貼着体１ａ内
に形成されることを、好適に防止することができる。

【００９２】離型剤層３２が、オレフィン系熱可塑性エ
ラストマーとポリエチレン樹脂とを含むことにより、上
述した効果に加えて、優れた離型性が得られるようにな
る。したがって、離型剤層３２がオレフィン系熱可塑性
エラストマーとポリエチレン樹脂とを含んでいると、比
較的容易に、粘着シート２ａ中のイオン量を１ｍｇ／ｍ
²以下（さらには０．１ｍｇ／ｍ²以下）に、また、シリ
コーン化合物の含有量を５００μｇ／ｍ²以下（さらに
は１００μｇ／ｍ²以下）に抑制することが可能となる
ばかりでなく、粘着シート２ａを離型シート３から簡
便、確実に剥離することができるようになる。

【００９３】離型剤層３２が、オレフィン系熱可塑性エ
ラストマーとポリエチレン樹脂を含有する場合、オレフ
ィン系熱可塑性エラストマーおよびポリエチレン樹脂
は、以下の条件を満足することが好ましい。

【００９４】オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例
えば、エチレンプロピレン共重合体、エチレンオクテン
共重合体等を主成分とするものが挙げられる。その中で
も、特に、エチレンプロピレン共重合体が好ましい。

【００９５】エチレンプロピレン共重合体を主成分とす
ることにより、離型性に特に優れた離型シートを得るこ
とができる。

【００９６】オレフィン系熱可塑性エラストマーは、ポ
リプロピレン、ポリエチレンを含むことができる。

【００９７】本発明で好ましいオレフィン系熱可塑性エ
ラストマーとして市販されているものでは、タフマーシ
リーズ（三井化学社製）が挙げられる。

【００９８】オレフィン系熱可塑性エラストマーの密度
は、０．８０〜０．９０ｇ／ｃｍ³であるのが好まし
く、０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ³であるのがより好ま
しい。

【００９９】オレフィン系熱可塑性エラストマーの密度
が、下限値未満であると、十分な耐熱性が得られない可
能性がある。

【０１００】一方、オレフィン系熱可塑性エラストマー
の密度が、上限値を超えると、十分な離型性が得られな
い可能性がある。

【０１０１】ポリエチレン樹脂の密度は、特に限定され
ないが、０．８９０〜０．９２５ｇ／ｃｍ³であるのが
好ましく、０．９００〜０．９２２ｇ／ｃｍ³であるの
がより好ましい。

【０１０２】ポリエチレン樹脂の密度が、下限値未満で
あると、または、上限値を超えると、十分な離型性が得
られない場合がある。

【０１０３】このようなポリエチレン樹脂は、チーグラ
ーナッタ触媒、メタロセン触媒等の遷移金属触媒を用い
て合成されたものであるのが好ましい。

【０１０４】なかでも、メタロセン触媒を用いて合成さ
れたものが、離型性および耐熱性に優れるという利点が
得られる。

【０１０５】ポリエチレン樹脂としては、例えば、チー
グラーナッタ触媒を用いて生産されたものとして、Ｊ−
ＲＥＸシリーズ（日本ポリオレフィン社製）、エクセレ
ンシリーズ（住友化学社製）、ＨＩαシリーズ（住友化
学社製）等が挙げられ、メタロセン触媒を用いて生産さ
れたものとして、カーネルシリーズ（日本ポリケム社
製）、スミカセンＥシリーズ（住友化学社製）、エクセ
レンＥシリーズ（住友化学社製）、エクセレンＥＸシリ
ーズ（住友化学社製）等が挙げられる。

【０１０６】なお、離型剤層３２は、例えば、組成、密
度等が異なる２種類以上のポリエチレン樹脂を含んでい
てもよい。

【０１０７】オレフィン系熱可塑性エラストマーとポリ
エチレン樹脂の重量比（配合比）は、特に限定されない
が、２５：７５〜７５：２５であるのが好ましく、４
０：６０〜６０：４０であるのがより好ましい。

【０１０８】オレフィン系熱可塑性エラストマーの含有
量が少なすぎると、オレフィン系熱可塑性エラストマ
ー、ポリエチレン樹脂の種類によっては、十分な離型性
が得られない場合がある。

【０１０９】一方、オレフィン系熱可塑性エラストマー
の含有量が多すぎると、オレフィン系熱可塑性エラスト
マー、ポリエチレン樹脂の種類によっては、十分な耐熱
性が得られない場合がある。

【０１１０】離型剤層３２の厚さは、特に限定されない
が、５〜５０μｍであるのが好ましく、１５〜３０μｍ
であるのがより好ましい。

【０１１１】離型剤層の厚さが、この範囲内であると、
離型性が良いという効果が得られる。

【０１１２】離型シートは、離型シート基材上に中間層
としての接着増強層を介して離型剤層が形成された構成
となっていてもよい。

【０１１３】これにより、離型剤層と離型シート基材と
の間の密着性が向上し、粘着シートから離型シートを剥
離する際に、離型剤層と離型シート基材との境界面で剥
離が生じたり、剥離後、離型剤層の一部が粘着剤層上に
残存するのをより好適に防止することができる。

【０１１４】接着増強層を構成する材料としては、例え
ば、ポリエチレン、変性ポリエチレン、その他の接着性
ポリオレフィン等が挙げられる。

【０１１５】前記離型シートは、離型シート基材を用意
し、この離型シート基材上に接着増強層の構成材料を塗
工等して接着増強層を形成し、さらに、この接着増強層
上に離型剤を塗工等して離型剤層を形成することによ
り、作成することができる。

【０１１６】接着増強層の厚さは特に限定されないが、
０．１〜５０μｍであるのが好ましく、３〜２０μｍで
あるのがより好ましい。

【０１１７】接着増強層の構成材料を離型シート基材上
に塗工する方法としては、例えば、押出しラミネート等
が挙げられる。

【０１１８】なお、本実施形態においては、中間層は、
離型剤層と離型シート基材の接着強度を増強する接着増
強層であるが、かかる中間層は、これ以外の目的のもの
であってもよい。例えば、中間層は、離型剤層と離型シ
ート基材との間での成分の移行を防止するバリア層であ
ってもよい。また、離型シートは、中間層を２層以上有
していてもよい。

【０１１９】このような離型シート３と粘着シート２ａ
とで構成される貼着体１ａにおいては、粘着シート２ａ
から離型シート３を剥離する際の剥離帯電圧は、０．５
ｋＶ以下であるのが好ましく、０．１ｋＶ以下であるの
がより好ましい。

【０１２０】剥離帯電圧が、０．５ｋＶを超えると、十
分な帯電防止効果が得られていない可能性がある。

【０１２１】次に、本発明の粘着シートおよび貼着体の
製造方法について説明する。粘着シート２ａは、例え
ば、以下のような方法で製造される。

【０１２２】まず、前述した方法で基材２１上に帯電防
止層２２を形成する。さらに、この帯電防止層２２上
に、粘着剤層２３を設けることにより製造される。

【０１２３】粘着剤層の形成方法としては、例えば、粘
着剤組成物を基材２１上に設けられた帯電防止層２２上
にグラビア、バー、ナイフ、キスロール等のコーター
で、直接塗布する方法や、凸版、平版、フレキソ、オフ
セット、スクリーン、凹版等の印刷機で印刷する方法あ
るいは工程紙上にナイフ等のコーターで帯電防止層２２
を形成した後、タックが消失する前に基材２１に貼り合
わせる転写方法等がある。また、帯電防止層２２と粘着
剤層２３との密着性向上のために、帯電防止層２２にコ
ロナ放電、アンカーコート等の処理を行ってもよい。

【０１２４】この場合の粘着剤組成物の塗布液形態とし
ては、溶剤型、エマルション型、ホットメルト型等が挙
げられる。

【０１２５】また、前記離型シート３は、例えば、離型
シート基材３１を用意し、この離型シート基材３１上に
離型剤を塗工等して離型剤層３２を形成することによ
り、作成することができる。

【０１２６】離型剤を離型シート基材３１上に塗工する
方法としては、例えば、押出ラミネート等が挙げられ
る。

【０１２７】貼着体１ａは、例えば、このようにして得
られた粘着シート２ａと離型シート３とを、粘着剤層２
３が離型剤層３２に接するように、貼り合わせることに
より製造することができる。

【０１２８】なお、離型シート３の離型剤層３２上に、
粘着剤層２３を形成し、次いで、前述の方法で帯電防止
層２２が形成された基材２１を用意し、離型剤層３２と
粘着剤層２３とが接するように、貼り合わせることによ
り貼着体１ａを製造してもよい。

【０１２９】なお、以上では、ハードディスクドライブ
装置を被着体として用いた場合について説明したが、本
発明の粘着シート２ａおよび貼着体１ａは、ハードディ
スクドライブ装置の製造工程または組立工程において用
いられるものであればよく、被着体の種類は限定されな
い。

【０１３０】すなわち、本発明の粘着シートは、ハード
ディスクドライブ装置に、直接、貼着せずに用いるもの
であってもよい。

【０１３１】本発明の粘着シートは、例えば、ごみ取り
テープや、これをロール状にしたごみ取りロール等とし
て用いることもできる。例えば、ハードディスクドライ
ブ装置の製造工場（例えば、クリーンルーム内等）等に
おいて、本発明の粘着シートをごみ取りテープ等として
用いることにより、製造されるハードディスクドライブ
装置の汚染をより効果的に防止することが可能となり、
ハードディスクドライブ装置の更なる高性能化を図るこ
とができる。

【０１３２】また、本発明においては帯電防止層が設け
られているため、ごみ取りテープ等として使用する際に
おける静電気の発生を、より効果的に防止することが可
能となる。

【０１３３】図２は、本発明の貼着体の第２実施形態を
示す概略断面図である。以下、第２実施形態の貼着体に
ついて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明
し、同様の事項の説明は省略する。

【０１３４】本実施形態においては、粘着シート２ｂ
は、基材２１の両面に帯電防止層２２１、２２２が形成
されており、さらに、これらの帯電防止層２２１、２２
２上に、それぞれ粘着剤層２３１、２３２が形成された
構成となっている。そして、貼着体１ｂは、粘着シート
２ｂの両面に、離型シート３が貼着された構成となって
いる。

【０１３５】これにより、粘着シート２ｂを介して、異
なる被着体を接合することが可能となる。

【０１３６】帯電防止層２２１、２２２は、それぞれの
厚さ、組成等がほぼ同一であってもよいし、異なるもの
であってもよい。

【０１３７】また、粘着剤層２３１、２３２は、それぞ
れの厚さ、組成等がほぼ同一であってもよいし、異なる
ものであってもよい。

【０１３８】また、粘着シート２ｂの両面に貼着された
離型シート３は、それぞれの厚さ、組成等がほぼ同一で
あってもよいし、異なるものであってもよい。

【０１３９】また、粘着シート２ｂの両面に貼着された
離型シート３は、その少なくとも一方が前述したような
構成のものであればよい。

【０１４０】以上、本発明の粘着シートおよび貼着体を
図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに
限定されるものではない。

【０１４１】

【実施例】次に、本発明の貼着体の具体的実施例につい
て説明する。

【０１４２】１．貼着体の作製（実施例１）押出ラミネートにより、離型シート基材の
片面に接着増強層を形成し、さらに、接着増強層の表面
に離型剤層を形成し、離型シートを作製した。

【０１４３】基材の片面に帯電防止層をナイフコート法
により形成した。さらに、帯電防止層の表面に粘着剤層
をナイフコート法により形成し、粘着シート（ハードデ
ィスクドライブ装置の蓋の孔を閉鎖することを目的とす
る粘着シート）を作製した。

【０１４４】これに離型シートを貼り合わせ、貼着体を
作製した。各層の構成は、以下の通りである。

【０１４５】［１］基材構成材料：ポリエチレンテレフタレート厚さ：３８μｍ

【０１４６】［２］帯電防止層構成材料：酸化スズ系導電性フィラー（石原産業社製：商品名「ＳＮ−１００Ｐ」）１００重量部ポリエステル樹脂（東洋紡績社製：商品名「パイロン２０ＳＳ」）５０重量部厚さ：０．５μｍ（乾燥膜厚）

【０１４７】［３］粘着剤層構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：商品名
「ＰＬシン」）厚さ：３０μｍ（乾燥膜厚）

【０１４８】［４］離型シート基材構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーン
ペーパー」）厚さ：７０μｍ

【０１４９】［５］離型剤層構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タフマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ³）５０重量部ポリエチレン樹脂（住友化学社製リニア低密度ポリエチレン：商品名「ＨＩ−αＣＷ２００４」密度０．９０８ｇ／ｃｍ³）５０重量部（このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒で合成されたものである）厚さ：１５μｍ

【０１５０】［６］接着増強層構成材料：ポリエチレン（住友化学社製低密度ポリエ
チレン：商品名「Ｌ−４０５Ｈ」密度０．９２４ｇ／ｃ
ｍ³）厚さ：１５μｍ

【０１５１】（実施例２）帯電防止層の構成材料をπ電
子共役系導電性ポリマー（日本カーリット社製：商品名
「ＰＡＳ−Ｂ」）とした以外は、実施例１と同様にして
貼着体を製造した。厚さは、０．５μｍ（乾燥膜厚）で
あった。

【０１５２】（実施例３）帯電防止層の構成材料を酸化
スズ系導電性フィラー（石原産業社製：商品名「ＳＮ−
１００Ｐ」）１００重量部およびπ電子共役系導電性ポ
リマー（日本カーリット社製：商品名「ＰＡＳ−Ｂ」）
５０重量部とした以外は、実施例１と同様にして貼着体
を製造した。厚さは、０．５μｍ（乾燥膜厚）であっ
た。

【０１５３】（実施例４）帯電防止層として、Ｐｄの薄
膜をスパッタリングにより形成した以外は、実施例１と
同様にして貼着体を製造した。厚さは、０．０１μｍで
あった。

【０１５４】（実施例５）粘着剤層の厚さ（乾燥膜厚）
を１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして貼着体
を製造した。

【０１５５】（実施例６）押出ラミネートにより、離型
シート基材の片面に接着増強層を形成し、さらに、接着
増強層の表面に離型剤層を形成し、離型シートを作製し
た。

【０１５６】基材の両面に帯電防止層をナイフコート法
により形成した。さらに、これらの帯電防止層の表面
に、それぞれ粘着剤層をナイフコート法により形成し、
粘着シートを作製した。

【０１５７】このようにして作製した粘着シートの両面
に離型シートを貼り合わせ、貼着体を作製した。各層の
構成は、以下の通りである。

【０１５８】［１］基材構成材料：ポリエチレンテレフタレート厚さ：３８μｍ

【０１５９】［２］帯電防止層構成材料：酸化スズ系導電性フィラー（石原産業社製：商品名「ＳＮ−１００Ｐ」）１００重量部ポリエステル樹脂（東洋紡績社製：商品名「パイロン２０ＳＳ」）５０重量部厚さ：０．５μｍ（乾燥膜厚）

【０１６０】［３］粘着剤層構成材料：アクリル系粘着剤（リンテック社製：商品名
「ＰＬシン」）厚さ：３０μｍ（乾燥膜厚）

【０１６１】［４］離型シート基材構成材料：無塵紙（リンテック社製：商品名「クリーン
ペーパー」）厚さ：７０μｍ

【０１６２】［５］離型剤層構成材料：エチレンプロピレン共重合体を含むオレフィン系熱可塑性エラストマー（三井化学社製：商品名「タフマーＰ−０２８０Ｇ」密度０．８７ｇ／ｃｍ³）５０重量部ポリエチレン樹脂（住友化学社製リニア低密度ポリエチレン：商品名「ＨＩ−αＣＷ２００４」密度０．９０８ｇ／ｃｍ³）５０重量部（このポリエチレンは、チーグラーナッタ触媒で合成されたものである）厚さ：１５μｍ

【０１６３】［６］接着増強層構成材料：ポリエチレン（住友化学社製低密度ポリエ
チレン：商品名「Ｌ−４０５Ｈ」密度０．９２４ｇ／ｃ
ｍ³）厚さ：１５μｍ

【０１６４】（比較例１）帯電防止層の構成材料をイオ
ン性帯電防止剤（三菱化学社製：商品名「サフトマーＳ
Ｔ−２０００Ｈ」、厚さ：１μｍ）とし、離型剤層の材
料をシリコーン系離型剤（東レシリコーン社製：商品名
「ＳＲＸ−３５７」、厚さ：１μｍ（乾燥膜厚））とし
た以外は、実施例１と同様にして貼着体を製造した。

【０１６５】（比較例２）帯電防止層を形成しなかった
以外は、実施例１と同様にして貼着体を製造した。

【０１６６】２．評価上記各実施例および比較例で作製した貼着体について、
剥離帯電圧、表面抵抗率、イオン量、およびシリコーン
化合物量を測定した。測定方法は、下記の通りである。

【０１６７】剥離帯電圧貼着体作成後から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿
度６５％ＲＨの環境下に放置した。放置後、まず、貼着
体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シ
ートを離型シートから５００ｍｍ／ｍｉｎで剥離した。
このとき、粘着シートに帯電した帯電電位を５０ｍｍの
距離から集電式電位測定機（春日電機社製：商品名「Ｋ
ＳＤ−６１１０」）により、２３℃、湿度６５％ＲＨの
環境下で測定した（測定下限値０．１ｋＶ）。

【０１６８】表面抵抗率貼着体作成後から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿
度６５％ＲＨの環境下に放置した。放置後、まず、貼着
体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次に、粘着シ
ートを離型シートから剥離した。

【０１６９】その後、ＪＩＳＫ６９１１に準拠し
て、基材表面、帯電防止層表面および粘着剤層表面につ
いて表面抵抗率測定機（アドバンテスト社製：商品名
「Ｒ−１２７０４」）を用いて表面抵抗率を測定した。
なお、帯電防止層表面については、粘着剤層の形成前に
測定した。

【０１７０】イオン量貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度
約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、
まず、貼着体を３×３ｃｍの四角形に裁断した。次に、
粘着シートを離型シートから剥離した。次に、８０℃、
２０ｍｌの純水を用いて、粘着シートに対して、３０分
間抽出操作を行った。次に、この水に対して、イオンク
ロマトアナライザー（横河電機社製：商品名「ＩＣ５０
０」）を用いて、ＮＯ_x ^-、Ｃｌ^-、ＰＯ₄ ^3-、Ｆ^-、ＳＯ₄
^2-、Ｋ⁺、Ｎａ⁺、Ｃａ²⁺の各濃度を、分析、測定した。
そして、得られた測定結果から、粘着シートが単位面積
あたりに含有するこれらのイオン量を求めた（測定下限
値５μｇ／ｍ²）。

【０１７１】シリコーン化合物量貼着体作成から３０日間、平均温度約２３℃、平均湿度
約６５％ＲＨの環境下に、貼着体を放置した。放置後、
まず、貼着体を１０×１０ｃｍの四角形に裁断した。次
に、粘着シートを離型シートから剥離した。次に、２３
℃、１０ｍｌのｎ−ヘキサンを用いて、粘着シートに対
して、３０秒間抽出操作を行った。次に、抽出したｎ−
ヘキサンを、メノウ乳鉢上で乾燥させた。次に、得られ
た乾燥物と０．０５ｇの臭化カリウムとで錠剤を作り、
かかる錠剤中のシリコーン化合物の含有量を、ビームコ
ンデンサー型ＦＴ−ＩＲ（パーキンエルマー社製：商品
名「ＰＡＲＡＧＯＮ１０００」）にて測定した。そし
て、得られた測定結果から、粘着シートが単位面積あた
りに含有するシリコーン化合物量を求めた（測定下限値
５０μｇ／ｍ²）。これらの結果を表１に示した。

【０１７２】

【表１】

【０１７３】表１から明らかなように、実施例１〜６で
は、帯電防止層表面の表面抵抗率は、１０⁶〜１０⁸Ωと
適正な範囲の値で、粘着剤層表面の表面抵抗率に関わら
ず、剥離帯電圧は、いずれも検出限界以下であり、優れ
た帯電防止効果が認められた。また、イオン量、シリコ
ーン化合物量は、検出下限値以下であった。

【０１７４】これに対し、比較例１では、帯電防止層表
面の表面抵抗率は、１０⁸Ωと適正な範囲の値で、剥離
帯電圧は、検出下限値以下であったが、イオン量は、
１．４ｍｇ／ｍ²、シリコーン化合物量は、５０００μ
ｇ／ｍ²であった。

【０１７５】また、比較例２では、イオン量およびシリ
コーン化合物量は、検出下限値以下であったが、剥離帯
電圧は、５．０ｋＶであった。また、離型シートを粘着
シートから剥離する際、粘着シートがピンセットの先に
巻き付き、操作性も劣っていた。

【０１７６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、剥
離帯電の発生を防止し、かつ実質的にイオンを含有して
いない粘着シートおよび貼着体を得ることができる。

【０１７７】よって、本発明の粘着シートや貼着体を用
いれば、粘着シートを剥離する際の操作性の低下を防止
することができるとともに、静電気やイオンの存在を原
因とするハードディスクドライブ装置等の性能の劣化、
破損等の発生を防止することができる。

【０１７８】また、粘着シート、貼着体中にシリコーン
化合物を実質的に含まないようにすることにより、ハー
ドディスクドライブ装置は、トラブルがより発生しにく
いものとなり、装置としての信頼性がさらに向上する。

【０１７９】特に、離型剤としてオレフィン系熱可塑性
エラストマーおよびポリエチレン樹脂を用いた場合、離
型性がより優れたものとなり、離型シートを簡便、確実
に剥離することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の貼着体の第１実施形態を示す断面図で
ある。

【図２】本発明の貼着体の第２実施形態を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ貼着体２ａ、２ｂ粘着シート２１基材２２帯電防止層２２１、２２２帯電防止層２３粘着剤層２３１、２３２粘着剤層３離型シート３１離型シート基材３２離型剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｋ 3/16 １０１Ｃ０９Ｋ 3/16 １０１Ｂ１０１Ｃ１０２１０２ＨＧ１１Ｂ 33/14 Ｇ１１Ｂ 33/14 Ｅ (72)発明者柴野富四埼玉県東松山市殿山町19−20 Ｆターム(参考） 4F100 AA17C AA37C AB33C AK01C AK03D AK04D AL09D AR00B AR00C AR00D AT00A BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10B CA22C CA23C GB90 JG01C JG03C JG04C JL13B JL14D 4J004 AA10 AA13 AA14 AB01 AB04 CA04 CA06 CA07 CA08 CC02 CC03 DA02 DB02 FA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ハードディスクドライブ装置またはその
部品の製造工程または組立工程において用いられる粘着
シートであって、基材と、粘着剤で構成される粘着剤層と、それらの間に
介挿されたノニオン性の帯電防止層とを有することを特
徴とする粘着シート。
【請求項２】前記帯電防止層は、カーボンブラック、
金属系の導電性フィラー、金属酸化物系の導電性フィラ
ー、π電子共役系導電性ポリマーの少なくとも１種類の
帯電防止剤を含むものである請求項１に記載の粘着シー
ト。
【請求項３】前記帯電防止層は、金属または金属酸化
物の薄膜で構成される請求項１または２に記載の粘着シ
ート。
【請求項４】前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１
０⁴〜１×１０¹²Ωである請求項１ないし３のいずれか
に記載の粘着シート。
【請求項５】粘着シートは、シリコーン化合物を実質
的に含まないものである請求項１ないし４のいずれかに
記載の粘着シート。
【請求項６】前記基材の両面側に、それぞれ、前記帯
電防止層と前記粘着剤層とが設けられている請求項１な
いし５のいずれかに記載の粘着シート。
【請求項７】請求項１ないし６のいずれかに記載の粘
着シートの粘着剤層に離型シートを重ねたことを特徴と
する貼着体。
【請求項８】前記離型シートは、シリコーン化合物を
実質的に含まないものである請求項７に記載の貼着体。
【請求項９】前記離型シートは、オレフィン系熱可塑
性エラストマーとポリエチレン樹脂とを含む離型剤層を
有するものである請求項７または８に記載の貼着体。