JP5575480B2 - 電子部品用両面粘着シートおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品用両面粘着シートおよびその製造方法に関するものである。
リレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク等の電子部品は、様々な製品に広く用いられている。
このような電子部品には、組立時の仮止め、部品の固定や部品の内容表示等の目的で、両面粘着シートが用いられている。
このような両面粘着シートは、通常、粘着剤層で構成されており、電子部品に貼着される前は、その両面に剥離シートに貼着されている。
この剥離シートの表面（粘着剤層との接触面）には、剥離性の向上を目的として、剥離剤層が設けられている。従来、この剥離剤層の構成材料としては、シリコーン樹脂が用いられてきた。
ところが、このような剥離シートを粘着シートに貼着すると、剥離シート中の低分子量のシリコーン樹脂、シロキサン、シリコーンオイルなどのシリコーン化合物が粘着シートの粘着剤層に移行することが知られている。このため、このような剥離シートに貼着されていた粘着シートを前記電子部品に貼着した場合、その後、この粘着剤層に移行したシリコーン化合物が徐々に気化する。気化したシリコーン化合物は、例えば、電子部品の電気接点部付近で発生するアーク等により、電気接点部の表面等に堆積し、微小な酸化ケイ素化合物層を形成するといわれている。
このように、電気接点部の表面に酸化ケイ素化合物が堆積すると、導電不良を招来することがある。
また、特に、ハードディスク装置に貼着した場合、この粘着剤層に移行したシリコーン化合物が徐々に気化し、磁気ヘッドやディスク表面等に堆積し、この微小な酸化ケイ素化合物の堆積が、ハードディスクの読み込みや書き込みに悪影響を及ぼす可能性がある。
このような問題を解決すべく、ポリオレフィン系フィルムからなるシリコーン処理を施していない剥離シートの開発が試みられている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、このポリオレフィン系フィルムで構成された剥離シートを粘着剤層の両面に貼着した粘着シートでは、ポリオレフィン系フィルムで構成された剥離シートに耐熱性がないために、粘着剤をこの剥離シート上に塗布・乾燥して形成する際に、高温条件下（例えば１１０℃以上）では、剥離シートに熱収縮によるタルミやシワが発生してしまったり、得られた粘着シートの剥離力が安定せず、剥離した剥離シート側に粘着剤層の一部が断裂して付着する、いわゆる、凝集破壊が生じる問題があった。
また、ハードディスク等の電子部品内部は、使用時高温雰囲気になることがあり、この高温雰囲気下において、電子部品に貼着された粘着剤層からガスが発生すると、電子部品の腐食や誤作動をもたらすなど、好ましくない事態を招来する原因となる。このようなガスの発生を抑制するには、粘着剤層を形成する際の乾燥温度を高くして、溶剤、未反応モノマー等の低沸点の物質を揮散させておく必要があり、特許文献１のような剥離シートでは、上記のような耐熱性の問題が生じる。
本発明の目的は、電子部品等へ悪影響を与えにくく、かつ、剥離性能に優れた電子部品用両面粘着シートおよびその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の電子部品用両面粘着シートは、
粘着剤層と、
前記粘着剤層の一方の面に貼着され、少なくとも第１の剥離剤層と第１の剥離シート基材とを有する第１の剥離シートと、
前記粘着剤層の他方の面に貼着され、少なくとも第２の剥離剤層と第２の剥離シート基材とを有する第２の剥離シートとを有し、
前記第１の剥離剤層が主としてオレフィン系樹脂で構成され、
前記第２の剥離剤層が主としてジエン系高分子材料で構成されたものであり、
前記第１の剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＸ［ｍＮ／２０ｍｍ］、前記第２の剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＹ［ｍＮ／２０ｍｍ］としたとき、５０≦Ｙ−Ｘ≦２００の関係を満足し、
前記粘着剤層、前記第１の剥離剤層および前記第２の剥離剤層が、実質的にシリコーン化合物およびハロゲン化合物を含まず、
前記オレフィン系樹脂は、ポリオレフィンとポリオレフィン系エラストマーとで構成され、
前記ポリオレフィンは、密度０．９１０ｇ／ｃｍ ３ 以上０．９３０ｇ／ｃｍ ３ 未満の低密度ポリエチレンであり、
前記ポリオレフィン系エラストマーは、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体であり、
前記共重合体の密度は、０．８５０ｇ／ｃｍ ３ 以上０．９０５ｇ／ｃｍ ３ 以下であり、
前記ポリオレフィンと前記ポリオレフィン系エラストマーとの配合比は、質量比で９：１〜５：５であり、
前記ジエン系高分子材料は、ポリブタジエンとポリイソプレンの少なくとも一方を含むことを特徴とする。
このような本発明によれば、電子部品等へ悪影響を与えにくく、かつ、剥離性能に優れた電子部品用両面粘着シートを提供することができる。
粘着剤層と、
前記粘着剤層の一方の面に貼着され、少なくとも第１の剥離剤層と第１の剥離シート基材とを有する第１の剥離シートと、
前記粘着剤層の他方の面に貼着され、少なくとも第２の剥離剤層と第２の剥離シート基材とを有する第２の剥離シートとを有し、
前記第１の剥離剤層が主としてオレフィン系樹脂で構成され、
前記第２の剥離剤層が主としてジエン系高分子材料で構成されたものであり、
前記第１の剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＸ［ｍＮ／２０ｍｍ］、前記第２の剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＹ［ｍＮ／２０ｍｍ］としたとき、５０≦Ｙ−Ｘ≦２００の関係を満足し、
前記粘着剤層、前記第１の剥離剤層および前記第２の剥離剤層が、実質的にシリコーン化合物およびハロゲン化合物を含まず、
前記オレフィン系樹脂は、ポリオレフィンとポリオレフィン系エラストマーとで構成され、
前記ポリオレフィンは、密度０．９１０ｇ／ｃｍ ３ 以上０．９３０ｇ／ｃｍ ３ 未満の低密度ポリエチレンであり、
前記ポリオレフィン系エラストマーは、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体であり、
前記共重合体の密度は、０．８５０ｇ／ｃｍ ３ 以上０．９０５ｇ／ｃｍ ３ 以下であり、
前記ポリオレフィンと前記ポリオレフィン系エラストマーとの配合比は、質量比で９：１〜５：５であり、
前記ジエン系高分子材料は、ポリブタジエンとポリイソプレンの少なくとも一方を含むことを特徴とする。
このような本発明によれば、電子部品等へ悪影響を与えにくく、かつ、剥離性能に優れた電子部品用両面粘着シートを提供することができる。
本発明の電子部品用両面粘着シートでは、前記粘着剤層を１２０℃で１０分間加熱した際に発生するガス量が、ｎ−デカン換算で１．０μｇ／ｃｍ２以下であるのが好ましい。
本発明の電子部品用両面粘着シートの製造方法は、
前記第２の剥離シート上に、粘着剤を含む粘着剤層形成用材料を塗工し、塗工膜を形成する工程と、
前記塗工膜を乾燥させ、前記粘着剤層を形成する工程と、
形成した前記粘着剤層の前記第２の剥離シートとは反対側の面に、前記第１の剥離シートを貼着する工程とを有することを特徴とする。
前記第２の剥離シート上に、粘着剤を含む粘着剤層形成用材料を塗工し、塗工膜を形成する工程と、
前記塗工膜を乾燥させ、前記粘着剤層を形成する工程と、
形成した前記粘着剤層の前記第２の剥離シートとは反対側の面に、前記第１の剥離シートを貼着する工程とを有することを特徴とする。
以下、本発明を好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品用両面粘着シートを示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
図１は、本発明の電子部品用両面粘着シートを示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図１中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
両面粘着シート（電子部品用両面粘着シート）１００は、図１に示すように、粘着剤層３と、粘着剤層３の一方の面に貼着され、第１の剥離シート基材１２と第１の剥離剤層１１とで構成された第１の剥離シート１と、粘着剤層３の他方の面に貼着され、第２の剥離シート基材２２と第２の剥離剤層２１とで構成された第２の剥離シート２とを有している。
本発明の両面粘着シートは、リレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク等の電子部品に貼着されるものであり、第１の剥離シートの第１の剥離剤層が主としてオレフィン系樹脂で構成され、第２の剥離シートの第２の剥離剤層が主としてジエン系高分子材料で構成されたものであり、第１の剥離シートの粘着剤層に対する剥離力をＸ［ｍＮ／２０ｍｍ］、第２の剥離シートの粘着剤層に対する剥離力をＹ［ｍＮ／２０ｍｍ］としたとき、Ｙ−Ｘ≧５０の関係を満足するものである。また、粘着剤層、第１の剥離剤層および第２の剥離剤層は、実質的にシリコーン化合物およびハロゲン化合物を含まない。
このような構成とすることにより、本発明の両面粘着シートは、前述したような電子部品に悪影響を与えにくいものとなる。また、第１の剥離シートを剥離した際に、第２の剥離シートと粘着剤層との界面で剥離してしまうことや、剥離した第１の剥離シートに粘着剤層の一部が断裂して付着してしまうといった、いわゆる、凝集破壊が生じるのを防止することができる。
このような両面粘着シート１００では、第１の剥離シート１を粘着剤層３から剥離した後、粘着剤層３の第１の剥離シート１を剥離した面が被着体に貼着される。その後、さらに、第２の剥離シート２を粘着剤層３から剥離することにより、被着体を他の被着体に貼着することができるようになる。
まず、第１の剥離シート１について詳細に説明する。
第１の剥離シート１は、図１に示すように、第１の剥離シート基材１２と、第１の剥離剤層１１とで構成されている。
第１の剥離シート１は、図１に示すように、第１の剥離シート基材１２と、第１の剥離剤層１１とで構成されている。
第１の剥離シート１は、その粘着剤層３に対する剥離力が、後述する第２の剥離シート２の粘着剤層３に対する剥離力よりも所定量小さいものとなっている。
第１の剥離シート１の粘着剤層３に対する剥離力は、具体的には、１０〜２００ｍＮ／２０ｍｍであるのが好ましく、３０〜１００ｍＮ／２０ｍｍであるのがより好ましい。これにより、粘着剤層３から第１の剥離シート１を良好に剥離することができる。
第１の剥離シート基材１２は、第１の剥離剤層１１を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グラシン紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙等の紙、これら紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートした紙等で構成されている。
第１の剥離シート基材１２の平均厚さは、特に限定されないが、５〜３００μｍであるのが好ましく、１０〜２００μｍであるのがより好ましい。
第１の剥離剤層１１は、実質的にシリコーン化合物を含まない材料で構成されている。これにより、両面粘着シート１００では、第１の剥離剤層１１から粘着剤層３にシリコーン化合物が移行することが防止される。その結果、粘着剤層３を被着体に貼着した後、粘着剤層３からシリコーン化合物が放出されることが防止される。したがって、被着体がリレー等の電子機器等であっても、粘着剤層３は、かかる被着体に悪影響を与えにくい。
なお、本明細書中において、実質的にシリコーン化合物を含まないとは、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）により測定されるシリコーン化合物の量が、好ましくは、０．５原子％以下、より好ましくは、０．１原子％以下のことをいう。Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の測定条件および測定値の算出は、下記の方法で行ったものとする。
測定装置：アルバックファイ社製 Ｑｕａｎｔｅｒａ ＳＸＭ
Ｘ線：ＡｌＫα（１４８６．６ｅＶ）
取出し角度：４５°
測定元素：ケイ素（Ｓｉ）及び炭素（Ｃ）
シリコーン化合物の量は、Ｓｉ／（Ｓｉ＋Ｃ）の価に１００を乗じて算出し、「原子％」で表示する。
Ｘ線：ＡｌＫα（１４８６．６ｅＶ）
取出し角度：４５°
測定元素：ケイ素（Ｓｉ）及び炭素（Ｃ）
シリコーン化合物の量は、Ｓｉ／（Ｓｉ＋Ｃ）の価に１００を乗じて算出し、「原子％」で表示する。
また、第１の剥離剤層１１（および第１の剥離シート基材１２）は、実質的にハロゲン化合物を含まない材料で構成されている。これにより、剥離シートが使用後に廃棄されても焼却時にダイオキシン類等の有害ハロゲン化合物が発生しない。
なお、本明細書中において、実質的にハロゲン化合物を含まないとは、ハロゲン化合物の量が、好ましくは、５００μｇ／ｍ2以下、より好ましくは、１００μｇ／ｍ2以下のことをいう。
具体的には、第１の剥離剤層１１は、主としてオレフィン系樹脂で構成されている。
オレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ、密度：０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９４２ｇ／ｃｍ３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、密度：０．９４２ｇ／ｃｍ３以上）などのポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）等のポリオレフィン、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体（好ましくは密度０．８５０〜０．９０５ｇ／ｃｍ３）等のポリオレフィン系エラストマー等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
オレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ、密度：０．９３０ｇ／ｃｍ３以上０．９４２ｇ／ｃｍ３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、密度：０．９４２ｇ／ｃｍ３以上）などのポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）等のポリオレフィン、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体（好ましくは密度０．８５０〜０．９０５ｇ／ｃｍ３）等のポリオレフィン系エラストマー等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
上述した中でも、オレフィン系樹脂は、ポリオレフィンとポリオレフィン系エラストマーとで構成されたものであるのが好ましく、特に、低密度ポリエチレンとエチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体とを含有することが好ましい。これにより、粘着剤層３から第１の剥離シート１をより良好に剥離することができるとともに、第１の剥離シート１の粘着剤層３に対する剥離力と、後述する第２の剥離シート２の粘着剤層３に対する剥離力との差をより好適なものとすることができる。
また、オレフィン系樹脂が、ポリオレフィンとポリオレフィン系エラストマーとで構成されたものである場合、ポリオレフィンとポリオレフィン系エラストマーとの配合比は、質量比で９：１〜５：５であるのが好ましく、７：３〜５：５であるのがより好ましい。これにより、粘着剤層３から第１の剥離シート１をさらに良好に剥離することができるとともに、第１の剥離シート１の粘着剤層３に対する剥離力と、後述する第２の剥離シート２の粘着剤層３に対する剥離力との差をさらに好適なものとすることができる。
第１の剥離剤層１１の平均厚さは、特に限定されないが、３〜３０μｍであるのが好ましく、５〜３０μｍであるのがより好ましく、５〜２５μｍであるのがさらに好ましい。第１の剥離剤層１１の平均厚さが前記下限値未満であると、粘着剤層３から第１の剥離シート１を剥がす際に、十分な剥離性能が得られない場合がある。一方、第１の剥離剤層１１の平均厚さが前記上限値を超えると、第１の剥離シート１をロール状に巻き取ったときの第１の剥離剤層１１が、第１の剥離シート１（第１の剥離シート基材１２）背面とブロッキングし易くなり、第１の剥離剤層１１の剥離性能がブロッキングにより、低下する場合がある。
なお、第１の剥離剤層１１は、剥離性を損なわず、シリコーン化合物およびハロゲン化合物を含まない限りにおいて、他の樹脂成分や、可塑剤、安定剤等の各種添加剤を５質量％未満の範囲で含んでいてもよい。
また、第１の剥離シート１では、第１の剥離剤層１１と、第１の剥離シート基材１２との間に、中間層を設けてもよい。このような構成とすることにより、第１の剥離剤層１１と第１の剥離シート基材１２との間の密着性が向上し、粘着剤層３から第１の剥離シート１を剥離する際に、第１の剥離剤層１１と第１の剥離シート基材１２との境界面で剥離が生じたり、剥離後、第１の剥離剤層１１の一部が粘着剤層３上に付着、残存したりするのをより好適に防止することができる。
次に、第２の剥離シート２について詳細に説明する。
第２の剥離シート２は、図１に示すように、第２の剥離シート基材２２と、第２の剥離剤層２１とで構成されている。
第２の剥離シート２は、図１に示すように、第２の剥離シート基材２２と、第２の剥離剤層２１とで構成されている。
第２の剥離シート２は、その粘着剤層３に対する剥離力が、前述した第１の剥離シート１の粘着剤層３に対する剥離力よりも所定量大きいものとなっている。
第２の剥離シート２の粘着剤層３に対する剥離力は、具体的には、６０〜５００ｍＮ／２０ｍｍであるのが好ましく、８０〜３００ｍＮ／２０ｍｍであるのがより好ましい。これにより、粘着剤層３から第２の剥離シート２を良好に剥離することができるとともに、粘着剤層３から第１の剥離シート１を剥離する際には、粘着剤層３から第２の剥離シート２が不本意に剥離するのを効果的に防止し、また、凝集破壊が生じるのを効果的に防止することができる。
第２の剥離シート基材２２は、第２の剥離剤層２１を支持する機能を有している。
第２の剥離シート基材２２を構成する材料としては、前述した第１の剥離シート基材１２のところで記載した材料と同様の材料を用いることができる。
第２の剥離シート基材２２を構成する材料としては、前述した第１の剥離シート基材１２のところで記載した材料と同様の材料を用いることができる。
第２の剥離シート基材２２の平均厚さは、特に限定されないが、５〜３００μｍであるのが好ましく、１０〜２００μｍであるのがより好ましい。
第２の剥離剤層２１は、前述した第１の剥離剤層１１と同様に、実質的にシリコーン化合物を含まない材料で構成されている。これにより、両面粘着シート１００では、第２の剥離剤層２１から粘着剤層３にシリコーン化合物が移行することが防止される。その結果、粘着剤層３を被着体に貼着した後、粘着剤層３からシリコーン化合物が放出されることが防止される。したがって、被着体がリレー等の電子機器等であっても、粘着剤層３は、かかる被着体に悪影響を与えにくい。
また、第２の剥離剤層２１（および第２の剥離シート基材２２）は、実質的にハロゲン化合物を含まない材料で構成されている。これにより、剥離シートが使用後に廃棄されても焼却時にダイオキシン類等の有害ハロゲン化合物が発生しない。
具体的には、第２の剥離剤層２１は、主としてジエン系高分子材料で構成されている。
ジエン系高分子材料としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン、スチレン−イソプレン等が挙げられる。これらの中でも、特に、ポリブタジエン（特に１，４−ポリブタジエン）を用いるのが好ましい。これにより、粘着剤層３から第２の剥離シート２をより良好に剥離することができるとともに、粘着剤層３から第１の剥離シート１を剥離する際には、粘着剤層３から第２の剥離シート２が不本意に剥離するのをより効果的に防止し、また、凝集破壊が生じるのをより効果的に防止することができる。
ジエン系高分子材料としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン、スチレン−イソプレン等が挙げられる。これらの中でも、特に、ポリブタジエン（特に１，４−ポリブタジエン）を用いるのが好ましい。これにより、粘着剤層３から第２の剥離シート２をより良好に剥離することができるとともに、粘着剤層３から第１の剥離シート１を剥離する際には、粘着剤層３から第２の剥離シート２が不本意に剥離するのをより効果的に防止し、また、凝集破壊が生じるのをより効果的に防止することができる。
第２の剥離剤層２１の平均厚さは、特に限定されないが、０．０２〜５．０μｍであるのが好ましく、０．０３〜３．０μｍであるのがより好ましく、０．０５〜１．０μｍであるのがさらに好ましい。第２の剥離剤層２１の平均厚さが前記下限値未満であると、粘着剤層３から第２の剥離シート２を剥がす際に、十分な剥離性能が得られない場合がある。一方、第２の剥離剤層２１の平均厚さが前記上限値を超えると、第２の剥離シート２をロール状に巻き取ったときの第２の剥離剤層２１が、第２の剥離シート２（第２の剥離シート基材２２）背面とブロッキングし易くなり、第２の剥離剤層２１の剥離性能がブロッキングにより、低下する場合がある。
なお、第２の剥離剤層２１は、剥離性を損なわず、シリコーン化合物及びハロゲン化合物を含まない限りにおいて、他の樹脂成分や、可塑剤、安定剤等の各種添加剤を５質量％未満の範囲で含んでいてもよい。
また、第２の剥離シート２では、前述した第１の剥離シート１と同様に、第２の剥離剤層２１と、第２の剥離シート基材２２との間に、中間層を設けてもよい。このような構成とすることにより、第２の剥離剤層２１と第２の剥離シート基材２２との間の密着性が向上し、粘着剤層３から第２の剥離シート２を剥離する際に、第２の剥離剤層２１と第２の剥離シート基材２２との境界面で剥離が生じたり、剥離後、第２の剥離剤層２１の一部が粘着剤層３上に付着、残存したりするのをより好適に防止することができる。
上記のような構成の第１の剥離シート１と第２の剥離シート２は、第１の剥離シート１の粘着剤層３に対する剥離力をＸ［ｍＮ／２０ｍｍ］、第２の剥離シート２の粘着剤層３に対する剥離力をＹ［ｍＮ／２０ｍｍ］としたとき、Ｙ−Ｘ≧５０の関係を満足するものである。これにより、粘着剤層３から第１の剥離シート１を剥離する際に、粘着剤層３から第２の剥離シート２が不本意に剥離するのを確実に防止し、また、いわゆる、凝集破壊が生じるのを確実に防止することができる。
なお、第１の剥離シート１と第２の剥離シート２は、第１の剥離シート１の粘着剤層３に対する剥離力をＸ［ｍＮ／２０ｍｍ］、第２の剥離シート２の粘着剤層３に対する剥離力をＹ［ｍＮ／２０ｍｍ］としたとき、Ｙ−Ｘ≧５０の関係を満足するものであるが、５０≦Ｙ−Ｘ≦３００の関係を満足するものであるのが好ましく、５０≦Ｙ−Ｘ≦２００の関係を満足するものであるのがより好ましい。これにより、本発明の効果をより顕著なものとすることができる。
次に、粘着剤層３について詳細に説明する。
両面粘着シート１００において、粘着剤層３は、図１に示すように、一方の面に第１の剥離シート１を、他方の面に第２の剥離シート２が貼着されたものであり、各剥離シートを剥離することにより、被着体に貼着可能となっている。
両面粘着シート１００において、粘着剤層３は、図１に示すように、一方の面に第１の剥離シート１を、他方の面に第２の剥離シート２が貼着されたものであり、各剥離シートを剥離することにより、被着体に貼着可能となっている。
粘着剤層３は、粘着剤を主剤とした粘着剤組成物で構成されている。
粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。
粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤が挙げられる。
例えば、粘着剤がアクリル系粘着剤である場合、粘着性を与える主モノマー成分、接着性や凝集力を与えるコモノマー成分、架橋点や接着性改良のための官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共重合体から構成することができる。
主モノマー成分としては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸メトキシエチル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
コモノマー成分としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。
官能基含有モノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、メタクリル酸グリシジル等が挙げられる。
これらの各成分を含むことにより、粘着剤組成物の粘着力、凝集力が向上する。また、このようなアクリル系樹脂は、通常、分子中に不飽和結合を有しないため、光や酸素に対する安定性の向上を図ることができる。さらに、モノマーの種類や分子量を適宜選択することにより、用途に応じた品質、特性を備える粘着剤組成物を得ることができる。
このような粘着剤組成物には、架橋処理を施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれのものを用いてもよいが、架橋型のものがより好ましい。架橋型のものを用いる場合、凝集力のより優れた粘着剤層３を形成することができる。
架橋型粘着剤組成物に用いる架橋剤としては、エポキシ系化合物、イソシアナート化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物等が挙げられる。
また、本発明に用いられる粘着剤組成物中には、必要に応じて、可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
粘着剤層３の平均厚さは、特に限定されないが、５〜２００μｍであるのが好ましく、１０〜１００μｍであるのがより好ましい。
上述したような粘着剤層３は、１２０℃で１０分間加熱した際に発生するガス量が、ｎ−デカン換算で１．０μｇ／ｃｍ２以下であるのが好ましい。これにより、ハードディスク等の電子部品内部が使用によって高温となった際に発生するガスによって、電子部品が誤作動するのを効果的に防止することができる。
次に、上記のような両面粘着シート１００の製造方法について説明する。
図２は、本発明の電子部品用両面粘着シートの製造方法の一例を示す工程図である。
まず、第１の剥離シート基材１２を用意する。
図２は、本発明の電子部品用両面粘着シートの製造方法の一例を示す工程図である。
まず、第１の剥離シート基材１２を用意する。
次に、第１の剥離シート基材１２上に、主としてオレフィン系樹脂を含む第１の剥離剤層形成用材料を塗工した後、必要に応じて、乾燥処理、紫外線照射処理等を施し、図２（ａ）に示すように、第１の剥離剤層１１を形成する。これにより、第１の剥離シート１が得られる。
一方、第２の剥離シート基材２２を用意する。
次に、第２の剥離シート基材２２上に、ジエン系高分子材料を含む第２の剥離剤層形成用材料を塗工した後、必要に応じて、乾燥処理、紫外線照射処理等を施し、図２（ｂ）に示すように、第２の剥離剤層２１を形成する。これにより、第２の剥離シート２が得られる。
次に、第２の剥離シート基材２２上に、ジエン系高分子材料を含む第２の剥離剤層形成用材料を塗工した後、必要に応じて、乾燥処理、紫外線照射処理等を施し、図２（ｂ）に示すように、第２の剥離剤層２１を形成する。これにより、第２の剥離シート２が得られる。
第１および第２の剥離剤層形成用材料を塗工する方法としては、例えば、押し出し塗工法、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法等の既存の方法が使用できる。
次に、第２の剥離シート２の第２の剥離剤層２１上に、粘着剤を含む粘着剤層形成用材料を塗工し、塗工膜を形成する。
次に、塗工膜を乾燥させることにより、図２（ｃ）に示すように、第２の剥離シート２上に粘着剤層３が形成される。
このように、まず、第２の剥離シート２上に粘着剤層３を形成することにより、良好に粘着剤層３を形成することができる。これに対して、第１の剥離シート１上に粘着剤層３を直接形成しようとすると、第１の剥離剤層１１を構成するオレフィン系樹脂が熱によって変形しやすいため、塗工膜を乾燥する際に、第１の剥離剤層１１の平坦性が損なわれてしまう場合があり、良好な粘着剤層３を形成するのが困難となる場合がある。また、第１の剥離シート１と粘着剤層３とにおいて、重剥離化が生じる場合があり、第１の剥離シート１の粘着剤層３に対する剥離力と、第２の剥離シート２の粘着剤層３に対する剥離力との差を十分なものとするのが困難となる場合がある。
粘着剤層形成用材料を第２の剥離シート２上に塗工する方法としては、例えば、押し出し塗工法、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ダイコート法等の既存の方法が使用できる。
この場合の粘着剤層形成用材料の形態としては、溶剤型、エマルション型、ホットメルト型等が挙げられる。
粘着剤の乾燥条件としては、加熱温度１００〜１５０℃が好ましく、１１０〜１３０℃がより好ましい。また、加熱時間は、特に制限はないが、３０秒〜５分間が好ましい。
次に、図２（ｄ）に示すように、第２の剥離シート２上に形成した粘着剤層３に、第１の剥離シート１を貼着することにより、両面粘着シート１００（本発明の電子部品用両面粘着シート）が得られる。
上記のような製造方法によれば、製造途中で、比較的熱に弱い第１の剥離シート１を高温に晒さなくても両面粘着シート１００を製造することができる。
以上、本発明の電子部品用両面粘着シートおよびその製造方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
また、本発明の電子部品用両面粘着シートの用途は、前述したようなリレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク等の電子部品に限定されない。
次に、本発明の電子部品用両面粘着シートの具体的実施例について説明する。
１．両面粘着シートの作製
（実施例１）
［１］第１の剥離シートの作製
まず、第１の剥離シート基材として、平均厚さ：３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ−２８」）を用意した。
１．両面粘着シートの作製
（実施例１）
［１］第１の剥離シートの作製
まず、第１の剥離シート基材として、平均厚さ：３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ−２８」）を用意した。
次に、用意した基材上に、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「ノバテックＬＤ ＬＣ６０５Ｙ」、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３）を、平均厚みが１５μｍとなるように押し出し塗工し、中間層を形成した。
次に、形成した中間層上に、第１の剥離剤層形成用材料としての、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「ノバテックＬＤ ＬＣ８００」、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３）（ポリオレフィン）：６０質量部と、エチレンとプロピレンとの共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＰ０２７５Ｇ」、密度：０．８５６ｇ／ｃｍ３）（ポリオレフィン系エラストマー）：４０質量部との混合材料を、平均厚みが１０μｍとなるように押し出し塗工し、第１の剥離剤層を形成した。
これにより、第１の剥離シートが得られた。
これにより、第１の剥離シートが得られた。
［２］第２の剥離シートの作製
まず、第２の剥離シート基材として、平均厚さ：５０μｍのＰＥＴフィルム（三菱ポリエステルフィルム社製、商品名「ＰＥＴ５０Ｔ−１００」）を用意した。
まず、第２の剥離シート基材として、平均厚さ：５０μｍのＰＥＴフィルム（三菱ポリエステルフィルム社製、商品名「ＰＥＴ５０Ｔ−１００」）を用意した。
一方、１，４−ポリブタジエン（日本ゼオン社製、商品名「ＢＲ１２４１」）をトルエンで希釈し、固形分濃度１．０質量％の第２の剥離剤層形成用材料を調製した。
次に、第２の剥離シート基材上に、第２の剥離剤層形成用材料をマイヤーバーを用いて、乾燥後の厚みが０．１μｍとなるように塗工し、１００℃で１分間乾燥した後、紫外線を１００ｍＪ／ｃｍ２照射して、第２の剥離剤層を形成した。
これにより、第２の剥離シートが得られた。
これにより、第２の剥離シートが得られた。
［３］両面粘着シートの作製
まず、アクリル酸エステル共重合体｛組成：アクリル酸２−エチルヘキシル／アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸２−ヒドロキシエチル＝６０／３９／１（質量％）、質量平均分子量：約７０００００｝のトルエン溶液（固形分約３０質量％）：１００質量部に対して、架橋剤としてポリイソシアナート化合物（東洋インキ製造社製、商品名「ＢＨＳ−８５１５」）を７質量部添加し、これを粘着剤層形成用材料とした。
まず、アクリル酸エステル共重合体｛組成：アクリル酸２−エチルヘキシル／アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸２−ヒドロキシエチル＝６０／３９／１（質量％）、質量平均分子量：約７０００００｝のトルエン溶液（固形分約３０質量％）：１００質量部に対して、架橋剤としてポリイソシアナート化合物（東洋インキ製造社製、商品名「ＢＨＳ−８５１５」）を７質量部添加し、これを粘着剤層形成用材料とした。
次に、第２の剥離シート上に、上記粘着剤層形成用材料を乾燥後の膜厚が２５μｍとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、塗工膜を形成した。
形成した塗工膜を、１２０℃で１分間乾燥し、粘着剤層を形成した。
形成した塗工膜を、１２０℃で１分間乾燥し、粘着剤層を形成した。
次に、形成した粘着剤層上に、第１の剥離シートを、第１の剥離剤層と粘着剤層とが接するように貼着した。
これにより、両面粘着シートを得た。
これにより、両面粘着シートを得た。
（実施例２）
第１の剥離シートを以下のようにして作製した以外は、前記実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
第１の剥離シートを以下のようにして作製した以外は、前記実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
まず、第１の剥離シート基材として、平均厚さ：３８μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ−２８」）を用意した。
次に、用意した基材上に、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「ノバテックＬＤ ＬＣ６０５Ｙ」、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３）を、平均厚みが１５μｍとなるように押し出し塗工し、中間層を形成した。
次に、形成した中間層上に、第１の剥離剤層形成用材料としての、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「ノバテックＬＤ ＬＣ８００」、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３）：５０質量部と、エチレンとプロピレンとの共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＰ０２７５Ｇ」、密度：０．８５６ｇ／ｃｍ３）：５０質量部との混合材料を、平均厚みが１０μｍとなるように押し出し塗工し、第１の剥離剤層を形成した。
これにより、第１の剥離シートが得られた。
これにより、第１の剥離シートが得られた。
（実施例３）
第２の剥離シートを以下のように作製し、粘着剤層形成用材料を以下のように調製した以外は、前記実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
第２の剥離シートを以下のように作製し、粘着剤層形成用材料を以下のように調製した以外は、前記実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
［第２の剥離シートの作製］
まず、第２の剥離シート基材として、平均厚さ：５０μｍのＰＥＴフィルム（三菱ポリエステルフィルム社製、商品名「ＰＥＴ５０Ｔ−１００」）を用意した。
まず、第２の剥離シート基材として、平均厚さ：５０μｍのＰＥＴフィルム（三菱ポリエステルフィルム社製、商品名「ＰＥＴ５０Ｔ−１００」）を用意した。
一方、ポリイソプレン（クラレ社製、商品名「ＬＩＲ−３０」）をトルエンで希釈し、固形分濃度１．０質量％の第２の剥離剤層形成用材料を調製した。
次に、第２の剥離シート基材上に、第２の剥離剤層形成用材料をマイヤーバーを用いて、乾燥後の厚みが０．１μｍとなるように塗工し、１００℃で１分間乾燥した後、紫外線を１００ｍＪ／ｃｍ２照射して、第２の剥離剤層を形成した。
これにより、第２の剥離シートが得られた。
これにより、第２の剥離シートが得られた。
［粘着剤層形成用材料の調製］
まず、アクリル酸エステル共重合体｛組成：アクリル酸２−エチルヘキシル／アクリル酸ｎ−ブチル／酢酸ビニル／アクリル酸＝５５／２０／２３／２（質量％）、質量平均分子量：約５０００００｝のトルエン溶液（固形分約３０質量％）：１００質量部に対して、架橋剤として金属キレート化合物（川崎ファインケミカル社製、商品名「アルミキレートＤ」）を０．１質量部添加し、これを粘着剤層形成用材料とした。
まず、アクリル酸エステル共重合体｛組成：アクリル酸２−エチルヘキシル／アクリル酸ｎ−ブチル／酢酸ビニル／アクリル酸＝５５／２０／２３／２（質量％）、質量平均分子量：約５０００００｝のトルエン溶液（固形分約３０質量％）：１００質量部に対して、架橋剤として金属キレート化合物（川崎ファインケミカル社製、商品名「アルミキレートＤ」）を０．１質量部添加し、これを粘着剤層形成用材料とした。
（実施例４）
第１の剥離シートを以下のようにして作製した以外は、前記実施例１と同様にして、両面粘着シートを作製した。
第１の剥離シートを以下のようにして作製した以外は、前記実施例１と同様にして、両面粘着シートを作製した。
まず、第１の剥離シート基材として、平均厚さ：３８μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ−２８」）を用意した。
次に、用意した基材上に、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「ノバテックＬＤ ＬＣ６０５Ｙ」、密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３）を、平均厚みが１５μｍとなるように押し出し塗工し、中間層を形成した。
次に、形成した中間層上に、第１の剥離剤層形成用材料としての、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、商品名「ノバテックＬＤ ＬＣ８００」、密度：０．９１６ｇ／ｃｍ３）：７０質量部と、エチレンとプロピレンとの共重合体（三井化学社製、商品名「タフマーＰ０２７５Ｇ」、密度：０．８５６ｇ／ｃｍ３）：３０質量部との混合材料を、平均厚みが１０μｍとなるように押し出し塗工し、第１の剥離剤層を形成した。
これにより、第１の剥離シートが得られた。
これにより、第１の剥離シートが得られた。
（比較例１）
第１の剥離剤層形成用材料として、平均厚さ：３８μｍのＰＥＴフィルムの片面にシリコーン系剥離剤を用いて剥離層を形成した剥離シート（リンテック社製、商品名「ＰＥＴ３８１０３１」）を用いた以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
第１の剥離剤層形成用材料として、平均厚さ：３８μｍのＰＥＴフィルムの片面にシリコーン系剥離剤を用いて剥離層を形成した剥離シート（リンテック社製、商品名「ＰＥＴ３８１０３１」）を用いた以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
（比較例２）
第２の剥離剤層形成用材料として、平均厚さ：３８μｍのＰＥＴフィルムの片面にアルキド系剥離剤を用いて剥離層を形成した剥離シート（リンテック社製、商品名「ＰＥＴ３８ＡＬ−５）を用いた以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
第２の剥離剤層形成用材料として、平均厚さ：３８μｍのＰＥＴフィルムの片面にアルキド系剥離剤を用いて剥離層を形成した剥離シート（リンテック社製、商品名「ＰＥＴ３８ＡＬ−５）を用いた以外は、前記実施例１と同様にして剥離シートを作製した。
（比較例３）
前記実施例１と同様にして、第２の剥離シートを２枚作製した。第１の剥離シートを用いずに、これら２枚の第２の剥離シートを用いて、前記実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
前記実施例１と同様にして、第２の剥離シートを２枚作製した。第１の剥離シートを用いずに、これら２枚の第２の剥離シートを用いて、前記実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
（比較例４）
前記実施例１と同様にして、第１の剥離シートを２枚作製した。第２の剥離シートを用いずに、これら２枚の第１の剥離シートを用いて、前記実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
前記実施例１と同様にして、第１の剥離シートを２枚作製した。第２の剥離シートを用いずに、これら２枚の第１の剥離シートを用いて、前記実施例１と同様にして両面粘着シートを作製した。
上記各実施例および各比較例で作製した剥離シートにおける、第１の剥離剤層の構成材料およびその配合比、第２の剥離剤層の構成材料を表１にまとめた。なお、表中、ポリオレフィンをＰＯ、ポリオレフィン系エラストマーをＰＯＥ、１，４−ポリブタジエンをＰＢ、ポリイソプレンをＰＩと示した。
２．評価
［剥離力試験］
各実施例および各比較例の両面粘着シートについて、第１の剥離シートおよび第２の剥離シートの剥離力を測定した。
［剥離力試験］
各実施例および各比較例の両面粘着シートについて、第１の剥離シートおよび第２の剥離シートの剥離力を測定した。
第１の剥離シートの剥離力の測定は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠し、両面粘着シートを巾２０ｍｍ、長さ２００ｍｍに裁断し、引っ張り試験機を用いて、第２の剥離シートを固定し、第１の剥離シートを３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引っ張ることにより、剥離力を測定した。
また、第２の剥離シートの剥離力の測定は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠し、両面粘着シートを巾２０ｍｍ、長さ２００ｍｍに裁断し、第１の剥離シートを剥離した粘着剤層を、ＰＥＴフィルム（三菱化学ポリエステル社製、商品名「ＰＥＴ５０Ｔ−１００」）に貼着し、ＰＥＴフィルムを固定して、第２の剥離シートを３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引っ張ることにより、剥離力を測定した。
また、第１の剥離シートを剥離した際に、粘着剤層の変形、凝集破壊、剥離不良等の有無を観察した。有りの場合は、剥離性が×とした。無しの場合、さらに、第２の剥離シートを剥離した際に、粘着剤層の変形、凝集破壊、粘着剤層の被着体（ＰＥＴフィルム）への転写不良等の有無を観察した。無しの場合、剥離性が○、有りの場合は、剥離性が×とした。
［シリコーン化合物転移量］
両面粘着シートから、第１の剥離シートおよび第２の剥離シートを剥離した粘着剤層の双方の粘着面において、ＸＰＳを用いて各表面に存在するＳｉ元素の比率を測定した。
両面粘着シートから、第１の剥離シートおよび第２の剥離シートを剥離した粘着剤層の双方の粘着面において、ＸＰＳを用いて各表面に存在するＳｉ元素の比率を測定した。
［発生ガス量の測定］
第１の剥離シートおよび第２の剥離シートを剥離した粘着剤層を、パージ＆トラップ（日本電子工業社製、製品名「ＪＨＳ−１００Ａ」）にて１２０℃で１０分間加熱して発生したガスを採取し、次いで、ＧＣ−ＭＳ装置（パーキンエルマー社製、製品名「Ｔｕｒｂｏ Ｍａｓｓ」）に導入し、発生するガス量をｎ−デカン換算量にて算出した。なお、ｎ−デカン換算量は、ＧＣ−ＭＳ装置により得られる発生ガスの検出強度をｎ−デカンの検出強度とし、あらかじめ作成したｎ−デカン検量線より求めた。
これらの結果を表１にまとめて示した。
第１の剥離シートおよび第２の剥離シートを剥離した粘着剤層を、パージ＆トラップ（日本電子工業社製、製品名「ＪＨＳ−１００Ａ」）にて１２０℃で１０分間加熱して発生したガスを採取し、次いで、ＧＣ−ＭＳ装置（パーキンエルマー社製、製品名「Ｔｕｒｂｏ Ｍａｓｓ」）に導入し、発生するガス量をｎ−デカン換算量にて算出した。なお、ｎ−デカン換算量は、ＧＣ−ＭＳ装置により得られる発生ガスの検出強度をｎ−デカンの検出強度とし、あらかじめ作成したｎ−デカン検量線より求めた。
これらの結果を表１にまとめて示した。
表１から明らかなように、本発明の電子部品用両面粘着シートは、剥離性能に優れるものであった。これに対して、各比較例では、満足する結果が得られなかった。また、本発明の電子部品用両面粘着シートは、シリコーン化合物を含まないので、リレー等の電子部品へ悪影響を与えにくいものであった。
本発明によれば、電子部品等へ悪影響を与えにくく、かつ、剥離性能に優れた電子部品用両面粘着シートおよびその製造方法を提供することができる。従って、産業上の利用可能性を有する。
Claims (3)
- 粘着剤層と、
前記粘着剤層の一方の面に貼着され、少なくとも第１の剥離剤層と第１の剥離シート基材とを有する第１の剥離シートと、
前記粘着剤層の他方の面に貼着され、少なくとも第２の剥離剤層と第２の剥離シート基材とを有する第２の剥離シートとを有し、
前記第１の剥離剤層が主としてオレフィン系樹脂で構成され、
前記第２の剥離剤層が主としてジエン系高分子材料で構成されたものであり、
前記第１の剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＸ［ｍＮ／２０ｍｍ］、前記第２の剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＹ［ｍＮ／２０ｍｍ］としたとき、５０≦Ｙ−Ｘ≦２００の関係を満足し、
前記粘着剤層、前記第１の剥離剤層および前記第２の剥離剤層が、実質的にシリコーン化合物およびハロゲン化合物を含まず、
前記オレフィン系樹脂は、ポリオレフィンとポリオレフィン系エラストマーとで構成され、
前記ポリオレフィンは、密度０．９１０ｇ／ｃｍ ３ 以上０．９３０ｇ／ｃｍ ３ 未満の低密度ポリエチレンであり、
前記ポリオレフィン系エラストマーは、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体であり、
前記共重合体の密度は、０．８５０ｇ／ｃｍ ３ 以上０．９０５ｇ／ｃｍ ３ 以下であり、
前記ポリオレフィンと前記ポリオレフィン系エラストマーとの配合比は、質量比で９：１〜５：５であり、
前記ジエン系高分子材料は、ポリブタジエンとポリイソプレンの少なくとも一方を含むことを特徴とする電子部品用両面粘着シート。 - 前記粘着剤層を１２０℃で１０分間加熱した際に発生するガス量が、ｎ−デカン換算で１．０μｇ／ｃｍ２以下である請求項１に記載の電子部品用両面粘着シート。
- 請求項１または２に記載の電子部品用両面粘着シートの製造方法であって、
前記第２の剥離シート上に、粘着剤を含む粘着剤層形成用材料を塗工し、塗工膜を形成する工程と、
前記塗工膜を乾燥させ、前記粘着剤層を形成する工程と、
形成した前記粘着剤層の前記第２の剥離シートとは反対側の面に、前記第１の剥離シートを貼着する工程とを有することを特徴とする電子部品用両面粘着シートの製造方法。
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