TWI426118B - 電子零件用兩面黏著片及其製造方法 - Google Patents

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TWI426118B TW097135750A TW97135750A TWI426118B TW I426118 B TWI426118 B TW I426118B TW 097135750 A TW097135750 A TW 097135750A TW 97135750 A TW97135750 A TW 97135750A TW I426118 B TWI426118 B TW I426118B
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Description

電子零件用兩面黏著片及其製造方法
本發明係有關電子零件用兩面黏著片及其製造方法。
繼電器、各種開關、連接器、馬達、硬碟等電子零件係廣泛地使用於各種製品中。
在此等電子零件中，以組裝時之暫時定位、零件之固定、零件之內容顯示等為目的，而使用兩面黏著片。
此等兩面黏著片通常是由黏著劑層所構成，並在黏貼電子零件前，先於其兩面黏貼剝離片。
在此剝離片之表面(與黏著劑層之接觸面)，以提升剝離性作為目的，而設置有剝離劑層。以往，作為剝離劑層之構成材料者，係使用聚矽氧(silicone)樹脂。
然而，若將此等剝離片黏貼於黏著片時，已知剝離片中之低分子量的聚矽氧樹脂、矽氧烷、聚矽氧油等聚矽氧化合物會移行到黏著片之黏著劑層。因此，當將此等黏貼有剝離片之黏著片黏貼到前述電子零件時，之後，該移行至黏著劑層之聚矽氧化合物會緩緩地氣化。經氣化之聚矽氧化合物，會因為例如電子零件之電接點部附近所產生之電弧(arc)等而堆積於電接點部之表面等，而形成所謂微小之氧化矽化合物層。
如此，若在電接點部之表面堆積氧化矽化合物，則會造成導電不良現象。
另外，當黏貼於硬碟裝置時，該移行至黏著劑層之聚矽氧化合物會緩緩地氣化而堆積於磁頭或磁碟表面等，而此微小之氧化矽化合物之堆積，可能會對硬碟之讀取或寫入有不良之影響。
為了解決此等問題，嘗試開發由聚烯烴系薄膜所構成之未經施行聚矽氧處理之剝離片(例如參照專利文獻1)。
但是，在將該由聚烯烴系薄膜所構成之剝離片黏貼於黏著劑層之兩面而成的黏著片中，由於以聚烯烴系薄膜所構成之剝離片不具有耐熱性，故在將黏著劑塗佈於此剝離片上並乾燥而形成時，於高溫條件(例如110℃以上)下，剝離片會因熱收縮而產生鬆弛或皺褶，所得之黏著片之剝離力不安定，黏著劑層之一部分會斷裂而附著於已剝離之剝，離片側，而發生所謂凝聚破壞(cohesive failure)之問題。
另外，在硬碟等電子零件之內部，使用時有變成高溫氛圍之情形，在此高溫氛圍中，若從黏貼於電子零件之黏著劑層產生氣體時，會成為導致電子零件腐蝕或故障等不佳情況的原因。若欲抑制此等氣體的產生，則必須提高形成黏著劑層時之乾燥溫度有必要使溶劑、未反應單體等低沸點物質先揮散，如專利文獻1之剝離片則會產生如上述之耐熱性問題。
專利文獻1：日本特開平11-92720號公報
本發明之目的係提供對電子零件等不易賦予不良影響並且剝離性能優異的電子零件用兩面黏著片、及其製造方法。
為了達成上述目的，本發明之電子零件用兩面黏著片係具有：黏著劑層、黏貼於前述黏著劑層之一面且至少具有第1剝離劑層的第1剝離片、黏貼於前述黏著劑層之另一面且至少具有第2剝離劑層的第2剝離片；其中，前述第1剝離劑層主要是由烯烴系樹脂所構成，前述第2剝離劑層主要是由二烯系高分子材料所構成；並且，當前述第1剝離片對於前述黏著劑層之剝離力為X[mN/20mm]、前述第2剝離片對於前述黏著劑層之剝離力為Y[mN/20mm]時，滿足Y-X≧50之關係；前述黏著劑層、前述第1剝離劑層及前述第2剝離劑層，實質上不含有聚矽氧化合物及鹵化物。
若依據如此之本發明，即可提供對電子零件等不易賦予不良影響並且剝離性能優異的電子零件用兩面黏著片。
在本發明之電子零件用兩面黏著片中，前述烯烴系樹脂較佳為由聚烯烴與聚烯烴系彈性體所構成者。
在本發明之電子零件用兩面黏著片中，前述聚烯烴與前述聚烯烴系彈性體之調配比率以質量比計較佳為9：1至5：5。
在本發明之電子零件用兩面黏著片中，將前述黏著劑層於120℃加熱10分鐘時所產生之氣體量以正癸烷換算較佳為1.0μg/cm2 以下。
本發明之電子零件用兩面黏著片的製造方法，係具有下述步驟：在前述第2剝離片上塗佈含有黏著劑之黏著劑層形成用材料而形成塗佈膜的步驟；使前述塗佈膜乾燥而形成前述黏著劑層的步驟；在已形成之前述黏著劑層的與前述第2剝離片相反側之面，黏貼前述第1剝離片的步驟。
以下，依據較佳之實施型態來詳細說明本發明。
第1圖係顯示本發明之電子零件用兩面黏著片的縱截面圖。另外，在以下之說明中，將第1圖之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」。
兩面黏著片(電子零件用兩面黏著片)100係如第1圖所示，具有：黏著劑層3；黏貼於黏著劑3之一面，且由第1剝離片基材12與第1剝離劑層11所構成的第1剝離片1；與黏貼於黏著劑3之另一面，且由第2剝離片基材22與第2剝離劑層21所構成的第2剝離片2。
本發明之兩面黏著片係黏貼於繼電器、各種開關、連接器、馬達、硬碟等電子零件者；其中，第1剝離片之第1剝離劑層主要是由烯烴系樹脂所構成，第2剝離片之第2剝離劑層主要是由二烯系高分子材料所構成；以第1剝離片對黏著劑層之剝離力為X[mN/20mm]、第2剝離片對黏著劑層之剝離力為Y[mN/20mm]時，滿足Y-X≧50之關係。同時，黏著劑層、第1剝離劑層及第2剝離劑層實質上不含有聚矽氧化合物及鹵化物。
藉由製成如此之構成，本發明之兩面黏著片即為如前述不易對電子零件賦予不良影響者。另外，可防止當剝離第1剝離片時，在第2剝離片與黏著劑層之界面發生剝離之情形，或可防止黏著劑層之一部分斷裂而附著於已剝離之第1剝離片，而發生所謂凝聚破壞之情形。
在如此之兩面黏著片100中，將第1剝離片1從黏著劑層3剝離後，黏著劑層3之已剝離第1剝離片1之面係黏貼於被黏體。然後，更進一步，藉由將第2剝離片2從黏著劑層3剝離，即可使被黏體黏貼於其他被黏體上。
首先，詳細說明關於第1剝離片1。
第1剝離片1係如第1圖所示，是由第1剝離片基材12與第1剝離劑層11所構成。
第1剝離片1對於此黏著劑層3之剝離力，與後述之第2剝離片2對於黏著劑層3之剝離力的量相較係小於預定量者。
第1剝離片1對於黏著劑層3之剝離力，具體而言，以10至200mN/20mm為宜，又以30至100mN/20mm為更佳。藉此，可將第1剝離片1從黏著劑層3良好地剝離。
第1剝離片基材12具有支持第1剝離劑層11之機能，係由下述者所構成：例如聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜等聚酯薄膜；聚丙烯薄膜或聚甲基戊烯薄膜等聚烯烴薄膜；聚碳酸酯薄膜等塑膠薄膜；鋁、不鏽鋼等之金屬箔；玻璃紙(glassine paper)、高級紙、塗佈紙、含浸紙、合成紙等紙；在此等紙基材上積層聚乙烯等熱塑性樹脂而成之紙等。
第1剝離片基材12之平均厚度並無特別限定，較佳為5至300μm，更佳為10至200μm。
第1剝離劑層11係由實質上不含有聚矽氧化合物之材料所構成。藉此，在兩面黏著片100中，可防止聚矽氧化合物從第1剝離劑層11移行至黏著劑層3。其結果，可防止將黏著劑層3黏貼於被黏體後從黏著劑層3釋放出聚矽氧化合物。因此，即使被黏體為繼電器等電子機器等，黏著劑3亦不易對該被黏體造成不良影響。
另外，在本說明書中，所謂「實質上不含有聚矽氧化合物」係指由X線光電子光譜法(X-ray photoelectron spectroscopy，亦即XPS)所測定之聚矽氧化合物之量，較佳為0.5原子%以下，更佳為0.1原子%以下。X線光電子光譜法(XPS)之測定條件及測定值之計算係以下述方法進行。
測定裝置：ULVAC-PHI公司製Quantera SXMX線：AlKα(1486.6eV)取出角度：45°測定元素：矽(Si)及碳(C)聚矽氧化合物之量係將Si/(Si+C)之價乘以100而計算出，以「原子%」表示。
另外，第1剝離劑層11(以及第1剝離片基材12)係由實質上不含有鹵化物之材料所構成。藉此，即使剝離片在使用後被廢棄，於被燃燒時也不會產生戴奧辛類等有害鹵化物。
此外，在本說明書中，所謂「實質上不含有鹵化物」係指鹵化物之量較佳為500μg/m2 以下，更佳為100μg/m2 以下。
具體而言，第1剝離劑層11主要是由烯烴系樹脂所構成。
就烯烴系樹脂而言，可列舉如：低密度聚乙烯(LDPE，密度：0.910g/cm3 以上且未達0.930g/cm3 )、中密度聚乙烯(MDPE，密度：0.930g/cm3 以上且未達0.942g/cm3 )、高密度聚乙烯(HDPE，密度：0.942g/cm3 以上)等聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)等聚烯烴；乙烯與碳數3至10之α-烯烴的共聚物(較佳為密度0.850至0.905g/cm3 )等聚烯烴系彈性體等。此等中可使用1種或組合2種以上使用。
在上述中，烯烴系樹脂較佳為由聚烯烴與聚烯烴系彈性體所構成者，尤其是以含有低密度聚乙烯以及乙烯與碳數3至10之α-烯烴的共聚物為更佳。藉此，可使第1剝離片1更良好地從黏著劑層3剝離，同時可使第1剝離片1對於黏著劑層3之剝離力、與後述之第2剝離片2對於黏著劑層3之剝離力的差變得更理想。
另外，當烯烴系樹脂為由聚烯烴與聚烯烴系彈性體所構成時，聚烯烴與聚烯烴系彈性體之調配比率以質量比計較佳為9：1至5：5，更佳為7：3至5：5。藉此，可使第1剝離片1更良好地從黏著劑層3剝離，同時可使第1剝離片1對於黏著劑層3之剝離力、與後述之第2剝離片2對於黏著劑層3之剝離力的差變得更理想。
第1剝離劑層11之平均厚度並無特別限定，較佳為3至30μm，更佳為5至30μm，特佳為5至25μm。第1剝離劑層11之平均厚度若未達前述下限值，則將第1剝離片1從黏著劑層3剝離時，會有無法獲得充分剝離性能之情形。另一方面，第1剝離劑層11之平均厚度若超過前述上限值，則將第1剝離片1捲取成輥狀時，第1剝離劑層11會變得容易與第1剝離片1(第1剝離-片基材12)背面黏結(blocking)，第1剝離劑層11之剝離性能會因黏結而有降低之情形。
此外，第1剝離劑層11只要在不損及剝離性、且不含有聚矽氧化合物及鹵化物之範圍內，則亦可在未達5質量%之範圍內含有其他樹脂成分或塑化劑、安定劑等各種添加劑。
另外，於第1剝離片1中，在第1剝離劑層11與第1剝離片基材12之間，亦可設置中間層。藉由製成如此之構成，即可提升第1剝離劑層11與第1剝離片基材12之間之密著性，並且可更理想地防止當將第1剝離片1從黏著劑層3剝離時，在第1剝離劑層11與第1剝離片基材12之境界面發生剝離之情形，並可更理想地防止在剝離後第1剝離劑層11之一部分附著、殘存於黏著劑層3上之情形。
其次，詳細說明關於第2剝離片2。
第2剝離片2如第1圖所示，係由第2剝離片基材22與第2剝離劑層21所構成。
第2剝離片2對於此黏著劑層之剝離力，與前述第1剝離片1對於黏著劑層3之剝離力相較為大於預定量者。
第2剝離片2對於黏著劑層之剝離力，具體而言，以60至500mN/20mm為宜，又以80至300mN/20mm為更佳。藉此，可將第2剝離片2從黏著劑層3良好地剝離，同時，當將第1剝離片1從黏著劑層3剝離時，可有效地防止第2剝離片2從黏著劑層3意外剝離，並可有效地防止發生凝聚破壞。
第2剝離片基材22具有支持第2剝離劑層21之機能。
構成第2剝離片基材22之材料，係可使用與前述第1剝離片基材12處所記載之材料相同的材料。
第2剝離片基材22之平均厚度並無特別限定，較佳為5至300μm，更佳為10至200μm。
第2剝離劑層21係與前述第1剝離劑層11同樣地，由實質上不含有聚矽氧化合物之材料所構成。藉此，在兩面黏著片100中，可防止聚矽氧化合物從第2剝離劑層21移行至黏著劑層3。其結果，可防止將黏著劑層3黏貼於被黏體後，從黏著劑層3釋放出聚矽氧化合物。因此，即使被黏體為繼電器等電子機器等，黏著劑3亦不易對該被黏體造成不良影響。
另外，第2剝離劑層21(以及第2剝離片基材22)係由實質上不含有鹵化物之材料所構成。藉此，即使剝離片在使用後被廢棄，在被燃燒時也不會產生戴奧辛類等有害鹵化物。
具體而言，第2剝離劑層21主要是由二烯系高分子材料所構成。
二烯系高分子材料，可列舉如聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-異戊二烯等。此等之中，特別以使用聚丁二烯(尤其是1,4-聚丁二烯)為佳。藉此，第2剝離片2可從黏著劑層3更良好地剝離，同時，第1剝離片1從黏著劑層3剝離時，可更有效地防止第2剝離片2從黏著劑層3意外剝離，並可更有效地防止發生凝聚破壞。
第2剝離劑層21之平均厚度並無特別限定，較佳為0.02至5.0μm，更佳為0.03至3.0μm，特佳為0.05至1.0μm。第2剝離劑層21之平均厚度若未達前述下限值時，第2剝離片2從黏著劑層3剝離之際，會有無法獲得充分剝離性能之情形。另一方面，第2剝離劑層21之平均厚度若超過前述上限值時，將第2剝離片2捲取成輥狀時，第2剝離劑層21會變得容易與第2剝離片2(第2剝離片基材22)背面黏結，第2剝離劑層21之剝離性能會因黏結而有降低之情形。
此外，第2剝離劑層21只要不損及剝離性、且不含有聚矽氧化合物及鹵化物，則亦可在未達5質量%之範圍內含有其他樹脂成分或塑化劑、安定劑等各種添加劑。
另外，於第2剝離片2中，亦可與前述第1剝離片1同樣地，在第2剝離劑層21與第2剝離片基材22之間設置中間層。藉由製成如此之構成，可提升第2剝離劑層21與第2剝離片基材22之間之密著性，可更理想地防止當第2剝離片2從黏著劑層3剝離時，在第2剝離劑層21與第2剝離片基材22之境界面發生剝離之情形，並可更理想地防止當剝離後第2剝離劑層21之一部分附著、殘存於黏著劑層3上之情形。
如上述構成之第1剝離片1與第2剝離片2，係當第1剝離片1對於黏著劑層3之剝離力為X[mN/20mm]、第2剝離片2對於黏著劑層3之剝離力為Y[mN/20mm]時，滿足Y-X≧50之關係者。藉此，當將第1剝離片1從黏著劑層3剝離時，可確實地防止第2剝離片2從黏著劑層3意外剝離，亦即可確實地防止發生凝聚破壞。
又，第1剝離片1與第2剝離片2係當第1剝離片1對於黏著劑層3之剝離力為X[mN/20mm]、第2剝離片2對於黏著劑層3之剝離力為Y[mN/20mm]時，滿足Y-X≧50之關係者，以滿足50≦Y-X≦300之關係者為佳，以滿足50≦Y-X≦200之關係者為較佳。藉此，本發明之效果可變得更顯著。
其次，詳細說明關於黏著劑層3。
在兩面黏著片100中，黏著劑層3係如第1圖所示，於一面黏貼有第1剝離片1，於另一面黏貼有第2剝離片2，並藉由將各剝離片剝離而可黏貼於被黏體。
黏著劑層3係由以黏著劑作為主劑之黏著劑組成物所構成。
黏著劑可列舉如丙烯酸系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺酯(urethane)系黏著劑。
例如，當黏著劑為丙烯酸系黏著劑時，可由以下述單體成分為主之聚合物或共聚合物所構成：賦予黏著性之主單體成分、賦予接著性和凝聚力之共單體成分、用以改良交聯點和接著性之含有官能基之單體成分。
主單體成分可列舉如：丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯甲酯、丙烯酸甲氧基乙酯等丙烯酸烷酯，或甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苯甲酯等甲基丙烯酸烷酯等。
共單體成分可列舉如：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。
含有官能基之單體成分可列舉如：丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、伊康酸(itaconic acid)等含有羧基之單體；或丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丙酯、N-羥甲基丙烯醯胺等含有羥基之單體；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、甲基丙烯酸環氧丙酯(glycidyl methacrylate)等。
藉由含有此等各成分，可使黏著劑組成物之黏著力、凝聚力提昇。另外，由於此等丙烯酸系樹脂通常在分子中不具有不飽和鍵結，故可期待能提升對於光或氧之安定性。再者，藉由適當選擇單體之種類或分子量，而可獲得具有能因應用途之品質、特性的黏著劑組成物。
此等黏著劑組成物雖可使用經施行交聯處理之交聯型或未經施行交聯處理之非交聯型之任一者，但以有交聯型者為佳。當使用交聯型者時，可形成凝聚力更佳之黏著劑層3。
就交聯型黏著劑組成物所用之交聯劑而言，可列舉如環氧系化合物、異氰酸酯化合物、金屬螯合化合物、金屬烷氧化物、金屬鹽、胺化合物、肼(hydrazine)化合物、醛化合物等。
另外，在本發明所用之黏著劑組成物中，因應需要亦可含有塑化劑、黏著賦予劑、安定劑等各種添加劑。
黏著劑層3之平均厚度並無特別限定，較佳為5至200μm，更佳為10至100μm。
如上述之黏著劑層3在120℃加熱10分鐘時所產生之氣體量，以正-癸烷換算較佳為1.0μg/cm2 以下。藉此，可有效地防止硬碟等電子零件內部，因使用而變成高溫時產生之氣體所導致的電子零件故障情形。
其次，說明關於上述兩面黏著片100之製造方法。
第2圖係顯示本發明之電子零件用兩面黏著片之製造方法之一例的步驟圖。
首先，先準備第1剝離片基材12。
其次，在第1剝離片基材12上，塗佈主要含有烯烴系樹脂之第1剝離劑層形成用材料後，因應需要，施行乾燥處理、紫外線照射處理等，如第2圖(a)所示，形成第1剝離劑層11。藉此，而獲得第1剝離片1。
另一方面，準備第2剝離片基材22。
其次，在第2剝離片基材22上，塗佈含有二烯系高分子材料之第2剝離劑層形成用材料後，因應需要，施行乾燥處理、紫外線照射處理等，如第2圖(b)所示，形成第2剝離劑層21。藉此，而獲得第2剝離片2。
就塗佈第1及第2剝離劑層形成用材料之方法而言，可使用例如擠壓塗佈法、凹版塗佈法、棒塗法、噴塗法、旋塗法、刀塗法、輥塗法、模具塗佈法等既存之方法。
其次，在第2剝離片2之第2剝離劑層21上，塗佈含有黏著劑之黏著劑層形成用材料而形成塗佈膜。
接著，藉由使塗佈膜乾燥，如第2圖(c)所示，在第2剝離片2上形成黏著劑層3。
如此一來，首先，藉由在第2剝離片2上形成黏著劑層3，而可良好地形成黏著劑層3。相對於此，若欲直接在第1剝離片1上形成黏著劑層3，則由於構成第1剝離劑層11之烯烴系樹脂容易因熱而變形，故在使塗佈膜乾燥時，第1剝離劑層11之平坦性會有受損之情形，而會變得難以形成良好之黏著劑層3。另外，在第1剝離片1與黏著劑層3中，會有發生重剝離化之情形，而有難以使第1剝離片1對於黏著劑層3之剝離力、與第2剝離片2對於黏著劑層3之剝離力的差成為足夠之情形。
就將黏著劑層形成用材料塗佈於第2剝離片2上之方法而言，可使用例如擠壓塗佈法、凹版塗佈法、棒塗法、噴塗法、旋塗法、刀塗法、輥塗法、模具塗佈法等已知之方法。
此時之黏著劑層形成用材料之型態，可列舉如溶劑型、乳液型、熱熔型等。
就黏著劑之乾燥條件而言，加熱溫度較佳為100至150℃，更佳為110至130℃。另外，加熱時間雖無特別限制，但以30秒至5分鐘為佳。
其次，如第2圖(d)所示，在第2剝離片2上所形成之黏著劑層3上，藉由黏貼第1剝離片1，即可獲得兩面黏著片100(本發明之電子零件用兩面黏著片)。
若依據上述之製造方法，在製造途中不需將對熱較弱之第1剝離片1曝露於高溫下，即可製成兩面黏著片100。
以上，雖然針對本發明之電子零件用兩面黏著片及其製造方法之較佳實施型態加以說明，但本發明不限定於此等範圍。
另外，本發明之電子零件用兩面黏著片之用途，不限定於前述之繼電器、各種開關、連接器、馬達、硬碟等電子零件。
(實施例)
接下來，說明關於本發明之電子零件用兩面黏著片的具體實施例。
1.兩面黏著片之製作 (實施例1) [1]第1剝離片之製作
首先，準備平均厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東麗公司製，商品名「Lumirror S-28」)作為第1剝離片基材。
其次，在準備之基材上，將低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製，商品名「Novatec LD LC605Y」，密度：0.919g/cm3 )以平均厚度成為15μm之方式進行擠壓塗佈，而形成中間層。
接著，在形成之中間層上，將作為第1剝離劑層形成用材料的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製，商品名「Novatec LD LC800」，密度：0.916g/cm3 )(聚烯烴)60質量份、以及乙烯與丙烯之共聚物(三井化學公司製，商品名「Tafmer P0275G」，密度：0.856g/cm3 )(聚烯烴系彈性體)40質量份的混合材料，以平均厚度成為10μm之方式進行擠壓塗佈，而形成第1剝離劑層。
藉此而獲得第1剝離片。
[2]第2剝離片之製作
首先，準備平均厚度50μm之PET薄膜(三菱聚酯薄膜公司製，商品名「PET50T-100」)作為第2剝離片基材。
另一方面，將1,4-聚丁二烯(日本Zeon公司製，商品名「BR1241」)以甲苯稀釋，而調製固形物濃度1.0質量%之第2剝離劑層形成用材料。
接著，在第2剝離片基材上，使用梅耶棒(Meyer bar)將第2剝離劑層形成用材料以乾燥後之厚度成為0.1μm之方式進行塗佈，並於100℃乾燥1分鐘後，照射100mJ/cm2 紫外線，而形成第2剝離劑層。
藉此而獲得第2剝離片。
[3]兩面黏著片之製作
首先，對丙烯酸酯共聚物{組成：丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-羥乙酯=60/39/1(質量%)，質量平均分子量：約700000}之甲苯溶液(固形物約30質量%)100質量份，添加作為交聯劑之聚異氰酸酯化合物(東洋油墨製造公司製，商品名「BHS-8515」)7質量份，將此作為黏著劑層形成用材料。
其次，在第2剝離片上，使用塗佈器將上述黏著劑層形成用材料以使乾燥後之膜厚成為25μm之方式進行塗佈，而形成塗佈膜。
將形成之塗佈膜於120℃乾燥1分鐘，而形成黏著劑層。
接著，在形成之黏著劑層上，將第1剝離片以與第1剝離劑層與黏著劑層相接之方式進行黏貼。
藉此而獲得兩面黏著片。
(實施例2)
除了以下述方法製作第1剝離片以外，其餘與前述實施例1同樣進行操作而製成兩面黏著片。
首先，準備平均厚度38μm之PET薄膜(東麗公司製，商品名「Lumirror S-28」)作為第1剝離片基材。
其次，在準備之基材上，將低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製，商品名「Novatec LD LC 605Y」，密度：0.919g/cm3 )以平均厚度成為15μm之方式進行擠壓塗佈，而形成中間層。
接著，在形成之中間層上，將作為第1剝離劑層形成用材料的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製，商品名「Novatec LD LC800」，密度：0.916g/cm3 )50質量份、以及乙烯與丙烯之共聚物(三井化學公司製，商品名「Tafmer P0275G」，密度：0.856g/cm3 )50質量份的混合材料，以平均厚度成為10μm之方式進行擠壓塗佈，而形成第1剝離劑層。
藉此而獲得第1剝離片。
(實施例3)
除了以下述方法製作第2剝離片、並以下述方法調製黏著劑層形成用材料以外，其餘與前述實施例1進行同樣操作而製成兩面黏著片。
[第2剝離片之製作]
首先，準備平均厚度50μm之PET薄膜(三菱聚酯薄膜公司製，商品名「PET50T-100」)作為第2剝離片基材。
另一方面，將聚異戊二烯(Kuraray公司製，商品名「LIR-30」)以甲苯稀釋，而調製固形物濃度1.0質量%之第2剝離劑層形成用材料。
接著，在第2剝離片基材上，使用梅耶棒將第2剝離劑層形成用材料以乾燥後之厚度成為0.1μm之方式進行塗佈，並於100℃乾燥1分鐘後，照射100mJ/cm2 紫外線，而形成第2剝離劑層。
藉此而獲得第2剝離片。
[黏著劑層形成用材料之調製]
首先，對丙烯酸酯共聚物{組成：丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸正丁酯/乙酸乙烯酯/丙烯酸=50/20/23/2(質量%)，質量平均分子量：約500000}之甲苯溶液(固形物約30質量%)100質量份，添加作為交聯劑之金屬螯合化合物(川崎精化公司製，商品名「alumi chelate D」)0.1質量份，將此作為黏著劑層形成用材料。
(實施例4)
除了以下述方法製作第1剝離片以外，其餘與前述實施例1同樣進行操作而製成兩面黏著片。
首先，準備平均厚度38μm之PET薄膜(東麗公司製，商品名「Lumirror S-28」)作為第1剝離片基材。
其次，在準備之基材上，將低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製，商品名「Novatec LD LC605Y」，密度：0.919g/cm3 )以平均厚度成為15μm之方式進行擠壓塗佈，而形成中間層。
接著，在形成之中間層上，將作為第1剝離劑層形成用材料的低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製，商品名「Novatec LD LC800」，密度：0.916g/cm3 )70質量份、以及乙烯與丙烯之共聚物(三井化學公司製，商品名「Tafmer P0275G」，密度：0.856g/cm3 )30質量份的混合材料，以平均厚度成為10μm之方式進行擠壓塗佈，而形成第1剝離劑層。
藉此而獲得第1剝離片。
(比較例1)
在平均厚度38μm之PET薄膜之單面使用聚矽氧系剝離劑作為第1剝離劑層形成用材料而形成剝離層以製成剝離片(LINTEC公司製，商品名「PET381031」)，除了使用此剝離片以外，其餘與前述實施例1進行同樣操作而製成剝離片。
(比較例2)
在平均厚度38μm之PET薄膜之單面使用醇酸(alkyd)系剝離劑作為第2剝離劑層形成用材料而形成剝離層以製成剝離片(LINTEC公司製，商品名「PET38AL-5」)，除了使用此剝離片以外，其餘與前述實施例1進行同樣操作而製成剝離片。
(比較例3)
與前述實施例1進行同樣操作，製成2片之第2剝離片。不使用第1剝離片，僅使用此等2片之第2剝離片，與前述實施例1進行同樣操作而製成兩面黏著片。
(比較例4)
與前述實施例1進行同樣操作，製成2片之第1剝離片。不使用第2剝離片，僅使用此等2片之第1剝離片，與前述實施例1進行同樣操作而製成兩面黏著片。
在上述各實施例及各比較例所製作之剝離片中，將第1剝離劑層之構成材料及其調配比率、以及第2剝離劑層之構成材料彙總顯示於表1。另外，在表中，以PO表示聚烯烴，以POE表示聚烯烴系彈性體，以PB表示1,4-聚丁二烯，以PI表示聚異戊二烯。
2.評估 [剝離力試驗]
針對各實施例及各比較例之兩面黏著片，測定第1剝離片及第2剝離片之剝離力。
第1剝離片之剝離力測定係依據JIS-Z0237，將兩面黏著片剪裁成寬20mm、長200mm，並使用拉伸試驗機，固定第2剝離片，將第1剝離片以300mm/分鐘之速度往180°方向拉伸，藉此而測定剝離力。
另外，第2剝離片之剝離力之測定係依據JIS-Z0237，將兩面黏著片剪裁成寬20mm、長200mm，並將已剝離第1剝離片之黏著劑層黏貼於PET薄膜(三菱聚酯薄膜公司製，商品名「PET50T-100」)，固定PET薄膜，將第2剝離片以300mm/分鐘之速度往180°方向拉伸，藉此而測定剝離力。
此外，在剝離第1剝離片時，觀察有無黏著劑層變形、凝聚破壞、剝離不良等情形。當有此等情形時，將其剝離性視為×。當無此等情形時，更進一步，在剝離第2剝離片時，觀察有無黏著劑層變形、凝聚破壞、黏著劑層轉印至被黏體(PET薄膜)等不良情形。當無此等情形時，將其剝離性視為○，當有此等情形時，將其剝離性視為×。
[聚矽氧化合物轉移量]
對從兩面黏著片剝離第1剝離片及第2剝離片後的黏著劑層的兩邊黏著面中，使用XPS測定存在於各表面的Si元素之比率。
[產生氣體量之測定]
將已剝離第1剝離片及第2剝離片之黏著劑層於120℃加熱10分鐘所產生之氣體，使用吹掃捕集機(Purge and Trap)(日本電子工業公司製，製品名「JHS-100A」)採集，其次，導入GC-MS裝置(PerkinElmer公司製，製品名「Turbo Mass」)中，以正癸烷換算量計算出產生之氣體量。另外，正癸烷換算量係以藉由GC-MS裝置所得之產生氣體之檢測強度作為正癸烷之檢測強度，並依據預先製作成之正癸烷檢量曲線而求得。
將此等結果彙總顯示於表1。
由表1可知，本發明之電子零件用兩面黏著片為剝離性能優異者。相對於此，在各比較例則無法獲得令人滿足之結果。另外，本發明之電子零件用兩面黏著片由於不含有聚矽氧化合物，故不易對繼電器等電子零件造成不良影響。
 (產業上之可利用性)
依據本發明，即可提供對電子零件等不易賦予不良影響並且剝離性能優異的電子零件用兩面黏著片、及其製造方法。因此，具有產業上之可利用性。
1．．．第1剝離片
2．．．第2剝離片
3．．．黏著劑層
11．．．第1剝離劑層
12．．．第1剝離片基材
21．．．第2剝離劑層
22．．．第2剝離片基材
100．．．兩面黏著片(電子零件用兩面黏著片)
第1圖係顯示本發明之電子零件用兩面黏著片的縱截面圖。
第2圖(a)至(d)係顯示本發明之電子零件用兩面黏著片之一製造方法例的步驟圖。
1．．．第1剝離片
2．．．第2剝離片
3．．．黏著劑層
11．．．第1剝離劑層
12．．．第1剝離片基材
21．．．第2剝離劑層
22．．．第2剝離片基材
100．．．兩面黏著片(電子零件用兩面黏著片)

Claims (3)

  1. 一種電子零件用兩面黏著片，其具有：黏著劑層、第1剝離片，其係包含第1剝離劑層與第1剝離片基材，該第1剝離劑層係黏貼於前述黏著劑層一面，該第1剝離片基材係形成於該第1剝離劑層上，且由以熱塑性樹脂被覆紙基材而得的層合紙、紙或聚酯膜所構成、第2剝離片，其係包含第2剝離劑層與第2剝離片基材，該第2剝離劑層係黏貼於前述黏著劑層另一面，該第2剝離片基材係形成於該第2剝離劑層上，且由以熱塑性樹脂被覆紙基材而得的層合紙、紙或聚酯膜所構成；其中，前述第1剝離劑層主要是由烯烴系樹脂所構成，該烯烴系樹脂係由聚烯烴與聚烯烴系彈性體所構成，前述聚烯烴係密度0.910g/cm3 以上且未達0.930g/cm3 之低密度聚乙烯，前述聚烯烴系彈性體係乙烯與碳數3至10之α-烯烴的共聚物，該共聚物之密度為0.850g/cm3 以上0.905g/cm3 以下，前述聚烯烴與聚烯烴系彈性體之調配比率以質量比計為9：1至5：5，前述第2剝離劑層主要是由二烯系高分子材料所構成，該二烯系高分子材料係包含聚丁二烯與聚異戊二烯中之至少一者；並且，以前述第1剝離片對於前述黏著劑層之剝離 力為X[mN/20mm]、前述第2剝離片對於前述黏著劑層之剝離力為Y[mN/20mm]時，滿足50≦Y-X≦200之關係；而且，前述黏著劑層、前述第1剝離劑層及前述第2剝離劑層實質上不含有聚矽氧化合物及鹵化物。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件用兩面黏著片，其中，前述黏著劑層在120℃加熱10分鐘時所產生之氣體量，以正癸烷換算為1.0μg/cm2 以下。
  3. 一種電子零件用兩面黏著片之製造方法，其係申請專利範圍第1項之電子零件用兩面黏著片之製造方法，其具有下述步驟：在前述第2剝離片上塗佈含有黏著劑之黏著劑層形成用材料而形成塗佈膜的步驟；使前述塗佈膜乾燥而形成前述黏著劑層的步驟；在已形成之前述黏著劑層的與前述第2剝離片相反側之面，黏貼前述第1剝離片的步驟。
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