CN101821348A - 电子部件用双面粘接片及其制造方法 - Google Patents

电子部件用双面粘接片及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种电子部件用双面粘接片100具有胶粘剂层3、粘贴在上述胶粘剂层3的一面上的第一剥离片1、粘贴在上述胶粘剂层3的另一面上的第二剥离片2，第一剥离片1的第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片2的第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成，当将第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力取为X[mN/20mm]，将第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，其特征在于，胶粘剂层3、第一剥离剂层1和第二剥离剂层2实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。

Description

电子部件用双面粘接片及其制造方法
技术领域
本发明涉及电子部件用双面粘接片及其制造方法。
背景技术
继电器、各种开关、接头、电机、硬盘等电子部件广泛用于各种各样的制品当中。
在这样的电子部件中，为了在组装时暂时固定、固定部件或表示部件的内容等目的，会使用双面粘接片。
这样的双面粘接片，通常由胶粘剂层构成，在贴到电子部件上之前，在其两面上贴有剥离片。
在这样的剥离片的表面(与胶粘剂层的接触面)上，为了提高剥离性能，设有剥离剂层。过去，作为这种剥离剂层的构成材料，使用的是有机硅树脂。
然而，当将这样的剥离片粘贴在粘接片上时，已知剥离片中的低分子量有机硅树脂、硅氧烷、硅油等有机硅化合物会转移到粘接片的胶粘剂层中。因此，在将贴有这样的剥离片的粘接片粘贴在上述电子部件上的情况下，随后转移到此胶粘剂层中的有机硅化合物会逐渐气化。气化的有机硅化合物，由于比如在电子部件的电接触点附近发生的电弧等的作用，会在电接触点表面等上面堆积形成微细的氧化硅化合物层。
如此，当在电接触点的表面上堆积上氧化硅化合物时，会导致导电性能的下降。
特别是，在粘贴在硬盘装置的情况下，这样转移到胶粘剂层中的有机硅化合物逐渐气化，堆积在磁头或磁盘的表面等上面，如此微细的氧化硅化合物的堆积，就可能对硬盘的读出或写入造成坏的影响。
为了解决这样的问题，曾试图开发由聚烯烃类薄膜构成的不进行有机硅处理的剥离片(参见比如专利文献1)。
但是，在将这样的由聚烯烃类薄膜构成的剥离片粘贴在胶粘剂层的两面上而形成的粘接片中，由于由聚烯烃类薄膜构成的剥离片不具有耐热性，在这样的剥离片上涂布、干燥形成胶粘剂时，在高温的条件下(比如在110℃以上)，会由于剥离片的热收缩而产生松弛或褶皱，使得到的粘接片的剥离力不稳定，在已经剥离的剥离片侧会附着部分断裂的胶粘剂层，也就是说，出现发生内聚破坏的问题。
而在硬盘等电子部件的内部，在使用时会出现高温的环境，在此高温的环境下，当粘贴在电子部件上的胶粘剂层产生气体时，会造成电子部件的腐蚀或误动作等，成为引起意外事故的原因。为了制止产生这样的气体，就有必要提高形成胶粘剂层形成时的干燥温度，使溶剂、未反应单体等低沸点的物质挥发殆尽，如专利文献1的剥离片就有上述耐热性的问题。
专利文献1：特开平11-92720号公报
发明内容
本发明的目的就是提供对电子部件等难以产生不良影响，而且剥离性能优异的电子部件用双面粘接片及其制造方法。
为了达到上述目的，本发明的电子部件用双面粘接片具有：
胶粘剂层、
粘贴在上述胶粘剂层的一面，至少具有第一剥离剂层的第一剥离片、
粘贴在上述胶粘剂层的另一面，至少具有第二剥离剂层的第二剥离片，
上述第一剥离剂层主要由烯烃类树脂构成，
上述第二剥离剂层主要由二烯类高分子材料构成，
当将上述第一剥离片对上述胶粘剂层的剥离力取为X[mN/20mm]，将上述第二剥离片对上述胶粘剂层的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，
其特征在于，上述胶粘剂层、上述第一剥离剂层和上述第二剥离剂层实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。
按照这样的本发明，能够提供对电子部件等难以产生不良影响，而且剥离性能优异的电子部件用双面粘接片。
在本发明的电子部件用双面粘接片中，上述烯烃类树脂优选由聚烯烃和聚烯烃类弹性体构成。
在本发明的电子部件用双面粘接片中，上述聚烯烃和上述聚烯烃类弹性体的配比，其质量比优选为9∶1～5∶5。
在本发明的电子部件用双面粘接片中，在120℃下加热上述胶粘剂层10分钟时产生的气体量，换算成正癸烷时优选在1.0μg/cm2以下。
本发明的电子部件用双面粘接片的制造方法，其特征在于，该方法具有：
在上述第二剥离片上涂布含有胶粘剂的胶粘剂层形成材料，形成涂布膜的工序、
将上述涂布膜干燥，形成上述胶粘剂层的工序，以及
在已经形成的上述胶粘剂层与上述第二剥离片相反的一侧面上，粘贴上述第一剥离片的工序。
附图说明
图1是表示本发明的电子部件用双面粘接片的纵断面图。
图2是表示本发明的电子部件用双面粘接片制造方法的一个例子的工序图。
具体实施方式
下面基于优选的实施形态详细说明本发明。
图1是表示本发明的电子部件用双面粘接片的纵断面图。在下面的说明中，将图1中的上方称为“上”或“上方”，下方称为“下”或“下方”。
如在图1中所示，双面粘接片(电子部件用双面粘接片)100具有胶粘剂层3、粘贴在胶粘剂层3的一侧，由第一剥离片基材12和第一剥离剂层11构成的第一剥离片、和粘贴在胶粘剂层3的另一侧，由第二剥离片基材22和第二剥离剂层21构成的第二剥离片2。
本发明的双面粘接片，粘贴在继电器、各种开关、接头、电机、硬盘等电子部件上，第一剥离片的第一剥离剂层主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片的第二剥离剂层主要由二烯类高分子材料构成，若取第一剥离片对胶粘剂层的剥离力为X[mN/20mm]，第二剥离片对胶粘剂层的剥离力为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系。胶粘剂层、第一剥离剂层和第二剥离剂层，实质上不含有机硅化合物和卤素化合物。
通过采取这样的构成，本发明的双面粘接片将难以对上述的电子部件产生恶劣的影响。当剥离第一剥离片时，能够防止在第二剥离片和胶粘剂层的界面发生剥离，或者在已经剥离的第一剥离片上附着一部分断裂的胶粘剂层，即防止发生内聚破坏。
在这样的双面粘接片100中，在将第一剥离片1从胶粘剂层3上剥离以后，胶粘剂层3上剥离了第一剥离片1的表面被粘贴在被粘物体上。此后，再从胶粘剂层3上剥离第二剥离片2，就能够将被粘物体粘贴在另一个被粘物体上。
首先详细说明第一剥离片1。
第一剥离片1如在图1中所示，由第一剥离片基材12和第一剥离剂层11构成。
第一剥离片1，其对胶粘剂层3的剥离力比在下面叙述的第二剥离片对胶粘剂层3的剥离力小一定的量。
第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力，具体优选为10～200mN/20mm，更优选为30～100mN/20mm。由此就能够很好地将第一剥离片1从胶粘剂层3上剥离。
第一剥离片基材12具有支持第一剥离剂层11的功能，由比如聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜等聚酯薄膜、聚丙烯薄膜或聚甲基戊烯薄膜等聚烯烃薄膜、聚碳酸酯薄膜等塑料薄膜、铝、不锈钢等金属箔、玻璃纸、高档纸、涂布纸、浸渍纸、合成纸等纸张以及在这些纸基材上层压聚乙烯等热塑性树脂得到的层压纸等构成。
第一剥离片基材12的平均厚度没有特别的限定，但优选为5～300μm，更优选为10～200μm。
第一剥离剂层11由实质上不含有机硅化合物的材料构成。由此使得在双面粘接片100中，能够防止有机硅化合物从第一剥离剂层11转移到胶粘剂层3中。结果，在将胶粘剂层3粘贴在被粘物体上之后，防止从胶粘剂层3中释放出有机硅化合物。从而使得即使被粘物体是继电器等电子器械，胶粘剂层3也难以对这样的被粘物体产生恶劣的影响。
在本说明书中，所谓实质上不含有机硅化合物，指的是用X射线光电分光法(XPS)测定的有机硅化合物的含量优选在0.5原子％以下，更优选在0.1原子％以下。X射线光电分光法(XPS)的测定条件和测定值的计算，按照如下的方法进行。
测量装置：アルバツクフアイ社制造的Quantera SXM
X射线：AlKα(1486.6eV)
取出角度：45°
测量元素：硅(Si)和碳(C)
有机硅化合物的量由Si/(Si+C)的比值乘以100计算出，表示为“原子％”。
第一剥离剂层11(以及第一剥离片基材12)都是由实质上不含卤素化合物的材料构成的。由此，即使剥离片在使用之后被废弃而焚烧时，也不会产生二噁英等有害的卤素化合物。
在本说明书中，所谓实质上不含卤素化合物，指的是卤素化合物的含量优选在500μg/m2以下，更优选在100μg/m2以下。
具体地说，第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成。作为烯烃类树脂，可以举出比如低密度聚乙烯(LDPE，密度在0.910g/cm3以上而不到0.930g/cm3)、中密度聚乙烯(MDPE，密度在0.930g/cm3以上而不到0.942g/cm3)、高密度聚乙烯(HDPE，密度在0.942g/cm3以上)等聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)等聚烯烃、乙烯和碳原子数3～10的α-烯烃共聚物(优选其密度为0.850～0.905g/cm3)等聚烯烃类弹性体等，可以使用其中的一种，或者两种以上组合使用。
在上述的烯烃类树脂当中，烯烃类树脂优选由聚烯烃和聚烯烃类弹性体构成，特别优选含有低密度聚乙烯和乙烯与碳原子数3～10的α-烯烃共聚物。由此，既能够很好地将第一剥离片1从胶粘剂层3上剥离，也能够使第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力与如下所述第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力之差非常适当。
在烯烃类树脂由聚烯烃和聚烯烃类弹性体构成的情况下，聚烯烃与聚烯烃类弹性体的配比，按质量比计，优选为9∶1～5∶5，更优选为7∶3～5∶5。由此，既能够很好地将第一剥离片1从胶粘剂层3上剥离，也能够使第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力与如下所述第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力之差非常适当。
第一剥离剂层11的平均厚度没有特别的限定，但优选为3～30μm，更优选为5～30μm，还更优选为5～25μm。当第一剥离剂层11的平均厚度不到上述下限值时，在将第一剥离片1从胶粘剂层3上剥离时，有时不能得到足够的剥离性能。而当第一剥离剂层11的平均厚度超过上述上限值时，在将第一剥离片1卷成卷时，有时第一剥离剂层11容易妨碍第一剥离片1(第一剥离片基材12)的背面，这样就降低了第一剥离剂层11的剥离性能。
第一剥离剂层11，在无损剥离性能和不含有机硅化合物和卤素化合物的限定下，可以含有不到5质量％的其它树脂成分或增塑剂、稳定剂等各种添加剂。
在第一剥离片1中，在第一剥离剂层11和第一剥离片基材12之间也可以设有中间层。由于这样的结构，能够提高第一剥离剂层11与第一剥离片基材12之间的密合性，使得在从胶粘剂层3上剥离第一剥离片1时，在第一剥离剂层11和第一剥离片基材12的界面上发生剥离，能够更好地防止在剥离后有一部分第一剥离剂层11附着残留在胶粘剂层3上。
下面详细说明第二剥离片2。
如在图1中所示，第二剥离片2由第二剥离片基材22和第二剥离剂层21构成。
第二剥离片2，其对胶粘剂层3的剥离力比上述第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力大一定量。
具体地说，第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力，优选为60～500mN/20mm，更优选为80～300mN/20mm。由此，既能够很好地从胶粘剂层3上剥离第二剥离片2，也能够在从胶粘剂层3上剥离第一剥离片1时，有效地防止意外地从胶粘剂层3上剥离第二剥离片2，有效地防止产生内聚破坏。
第二剥离片基材22具有支持第二剥离剂层21的功能。
作为构成第二剥离片基材22的材料，可以使用对上述第一剥离片基材12所述的同样材料。
第二剥离片基材22的平均厚度没有特别的限定，但优选为5～300μm，更优选为10～200μm。
第二剥离剂层21与上述第一剥离剂层11一样，由实质上不含有机硅化合物的材料构成。由此，在双面粘接片100中，可防止有机硅化合物从第二剥离剂层21转移到胶粘剂层3中。结果，能够防止在被粘物体上粘贴胶粘剂层3之后，从胶粘剂层3中释放出有机硅化合物。从而即使被粘物体是继电器等电子器械，胶粘剂层3也难以对被粘物体产生恶劣影响。
第二剥离剂层21(以及第二剥离片基材22)都由实质上不含卤素化合物的材料构成。由此，即使在剥离片使用之后被废弃而焚烧时，也不会产生二噁英等有害的卤素化合物。
具体地说，第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成。
作为二烯类高分子材料，可以举出比如聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物(スチレン-ブタジエン)、苯乙烯-异戊二烯共聚物(スチレン-イソプレン)等。其中，特别优选使用聚丁二烯(特别是1，4-聚丁二烯)。由此，既能够很好地从胶粘剂层3上剥离第二剥离片2，也能够在从胶粘剂层3上剥离第一剥离片1时，有效地防止意外地从胶粘剂层3上剥离第二剥离片2，有效地防止产生内聚破坏。
第二剥离剂层21的平均厚度没有特别的限定，但优选为0.02～5.0μm，更优选为0.03～3.0μm，还更优选为0.05～1.0μm。当第二剥离剂层21的平均厚度不到上述下限值时，在将第二剥离片2从胶粘剂层3上剥离时，有时不能得到足够的剥离性能。而当第二剥离剂层21的平均厚度超过上述上限值时，在将第二剥离片2卷成卷时，第二剥离剂层21容易妨碍第二剥离片2(第二剥离片基材22)的背面，这样就降低了第二剥离剂层21的剥离性能。
第二剥离剂层21，在无损剥离性能和不含有机硅化合物和卤素化合物的限定下，可以含有不到5质量％的其它树脂成分或增塑剂、稳定剂等各种添加剂。
在第二剥离片2中，与上述第一剥离片1一样，可在第二剥离剂层21和第二剥离片基材22之间设有中间层。由于这样的结构，能够提高第二剥离剂层21与第二剥离片基材22之间的密合性，使得在从胶粘剂层3上剥离第二剥离片2时，在第二剥离剂层21和第二剥离片基材22的界面上发生剥离，能够适当地防止在剥离后有一部分第二剥离剂层21附着残留在胶粘剂层3上。
如上所述结构的第一剥离片1和第二剥离片2，在取第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力为X[mN/20mm]，第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系。由此，当从胶粘剂层3上剥离第一剥离片1时，能够可靠地防止从胶粘剂层3上意外地剥离第二剥离片2，即可靠地防止发生内聚破坏。
第一剥离片1和第二剥离片2，在取第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力为X[mN/20mm]，第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，但优选满足50≤Y-X≤300的关系，更优选满足50≤Y-X≤200的关系。由此，就能够使本发明的效果更加显著。
下面详细说明胶粘剂层3。
在双面粘接片100中，如在图1中所示，胶粘剂层3，在其一个面上粘贴有第一剥离片1，在其另一面上粘贴有第二剥离片2，通过剥离各个剥离片使其能够粘贴在被粘物体上。
胶粘剂层3由以胶粘剂为主要成分的胶粘剂组合物构成。
作为胶粘剂可以举出比如丙烯酸类胶粘剂、聚酯类胶粘剂、聚氨酯类(ウレタン系)胶粘剂。
在比如胶粘剂是丙烯酸类胶粘剂的情况下，可以由赋予粘合性的主单体成分、赋予粘结性或凝聚力的共聚单体成分和用来提供交联点或改善粘结性的含官能基团的单体成分为主的聚合物或共聚物构成。
作为主单体成分，可以举出比如丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸甲氧基乙酯等丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯等甲基丙烯酸烷基酯。
作为共聚单体成分，可以举出比如丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。
作为含有官能基团的单体成分，可以举出比如丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、衣康酸等含有羧基的单体或丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺等含有羟基的单体、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯等。
由于含有这样的各种成分，提高了胶粘剂组合物的粘合力和凝聚力。这样的丙烯酸类树脂，由于通常在分子中不具有不饱和键，所以有可能提高对光或氧气的稳定性。再有，通过适当地选择单体的种类和分子量，就能够得到根据不同用途而具有的品质和特性的胶粘剂组合物。
在这些胶粘剂组合物中，可以使用进行交联处理的交联型组合物，也可以使用不进行交联处理的非交联型组合物，但更优选的是交联型组合物。在使用交联型组合物的情况下，能够形成凝聚力更为优异的胶粘剂层3。
作为在交联型胶粘剂组合物中使用的交联剂，可以举出环氧类化合物、异氰酸酯化合物、金属螯合物化合物、金属烷氧化物、金属盐、胺化合物、肼化合物、醛化合物等。
在本发明中使用的胶粘剂组合物当中，根据需要也可以含有增塑剂、粘合性赋予剂、稳定剂等各种添加剂。
胶粘剂层3的平均厚度没有特别的限定，但优选为5～200μm，更优选为10～100μm。
如上所述的胶粘剂层3，在120℃下加热10分钟时产生的气体量，换算成正癸烷，优选在1.0μg/cm2以下。由此，就能够有效地防止在硬盘等电子部件的内部，由于使用而产生高温时产生的气体而造成电子部件误动作。
下面说明如上所述双面粘接片100的制造方法。
图2是表示本发明电子部件用双面粘接片制造方法一个例子的工序图。
首先准备第一剥离片基材12。
然后，在第一剥离片基材12上涂布主要含有烯烃类树脂的第一剥离剂层形成材料，然后根据需要进行干燥处理、紫外线照射处理等，如在图2(a)中所示，形成第一剥离剂层11。由此得到第一剥离片1。
另外准备第二剥离片基材22。
然后，在第二剥离片基材22上涂布含有二烯类高分子材料的第二剥离剂层形成材料，然后根据需要进行干燥处理、紫外线照射处理等，如在图2(b)中所示，形成第二剥离剂层21。由此得到第二剥离片2。
作为第一和第二剥离剂层形成用材料的涂布方法，可以使用比如挤出涂布法、照相凹版涂布法、棒式涂布法、喷涂涂布法、旋涂涂布法、刮刀涂布法、辊涂涂布法、型板涂布法等已知的涂布方法。
然后，在第二剥离片2的第二剥离剂层21上，涂布含有胶粘剂的胶粘剂层形成材料，形成涂布膜。
然后，通过使涂布膜干燥，如在图2(c)中所示，在第二剥离片2上形成胶粘剂层3。
如此，首先通过在第二剥离片2上形成胶粘剂层3，能够很好地形成胶粘剂层3。与此相反，当在第一剥离片1上直接形成胶粘剂层3时，由于构成第一剥离剂层11的烯烃类树脂很容易由于受热而变形，所以在干燥涂布膜时，第一剥离剂层11的平坦性有时会受损，难以形成良好的胶粘剂层3。而在第一剥离片1和胶粘剂层3上有时会发生双重剥离，使得出现第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力与第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力之差难以达到足够值的困难。
作为在第二剥离片2上涂布胶粘剂层形成材料的方法，可以使用比如挤出涂布法、照相凹版涂布法、棒式涂布法、喷涂涂布法、旋涂涂布法、刮刀涂布法、辊涂涂布法、型板涂布法等已知的涂布方法。
作为在此情况下胶粘剂层形成材料的形态，可以举出溶剂型、乳液型、热熔型等。
作为胶粘剂的干燥条件，加热温度优选为100～150℃，更优选为110～130℃。而加热时间没有特别的限定，但优选为30秒～5分钟。
然后，如在图2(d)中所示，通过在第二剥离片2上形成的胶粘剂层3上粘贴第一剥离片1，就得到双面粘接片100(本发明的电子部件用双面粘接片)。
按照上述制造方法，在制造的途中，即使不将对热耐受性比较差的第一剥离片1曝露在高温下，也能够制造双面粘接片100。
上面说明了本发明的电子部件用双面粘接片及其制造方法的优选实施形态，但本发明并不限定于此。
本发明的电子部件用双面粘接片的用途，也并不限定于如上所述的继电器、各种开关、接头、电机、硬盘等电子部件。
实施例
下面说明本发明的电子部件用双面粘接片的具体实施例。
1.制造双面粘接片
(实施例1)
[1]制造第一剥离片
首先，准备平均厚度：38μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(东レ社制造，商品名“ルミラ一S-28”)作为第一剥离片基材。
其次，在准备的基材上挤出涂布低密度聚乙烯(日本ポリエチレン社制造，商品名“ノバテツクLD LC605Y”，密度：0.919g/cm3)，使平均厚度达到15μm，形成中间层。
然后，在形成的中间层上，挤出涂布作为第一剥离剂层形成材料的60质量份低密度聚乙烯(日本ポリエチレン社制造，商品名“ノバテツクLD LC800”，密度：0.916g/cm3)(聚烯烃)和40质量份乙烯-丙烯共聚物(三井化学社制造，商品名“タフマ一P0275G”，密度：0.856g/cm3)(聚烯烃类弹性体)的混合材料，使得平均厚度达到10μm，形成第一剥离剂层。
由此得到第一剥离片。
[2]制造第二剥离片
首先准备平均厚度：50μm的PET薄膜(三菱化学ポリエステルフイルム社制造，商品名“PET50T-100”)作为第二剥离片基材。
另外用甲苯稀释1，4-骤丁二烯(日本ゼオン社制造，商品名“BR1241”)，配制固体含量1.0质量％的第二剥离剂层形成材料。
然后，在第二剥离片基材上，使用迈耶棒涂布器涂布第二剥离剂层形成材料，使得干燥后的厚度为0.1μm，在100℃干燥1分钟以后，以100mJ/cm2的紫外线照射，形成第二剥离剂层。
由此得到第二剥离片。
[3][制造双面粘接片]
首先，在100质量份的丙烯酸酯共聚物{组成：丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸正丁酯/丙烯酸2-羟乙酯＝60/39/1(质量％)，重均分子量：约700,000}的甲苯溶液(固体含量大约30质量％)中添加7质量份的聚异氰酸酯化合物(东洋インキ制造社制造，商品名“BHS-8515”)作为交联剂，将此作为胶粘剂层形成材料。
然后，在第二剥离片上，使用涂布器涂布上述胶粘剂层形成材料形成涂布膜，使得在干燥后的膜厚为25μm。
将形成的涂布膜在120℃下干燥1分钟，形成胶粘剂层。
然后在形成的胶粘剂层上粘贴第一剥离片，使第一剥离剂层与胶粘剂层相接触。
由此就得到了双面粘接片。
(实施例2)
除了如下所述制造第一剥离片以外，与上述实施例1同样制造双面粘接片。
首先，准备平均厚度：38μm的PET薄膜(东レ社制造，商品名“ルミラ一S-28”)作为第一剥离片基材。
然后，在准备的基材上，挤出涂布低密度聚乙烯(日本ポリエチレン社制造，商品名“ノバテツクLD LC605Y”，密度；0.919g/cm3)，使得平均厚度为15μm，形成中间层。
然后，在形成的中间层上，挤出涂布作为第一剥离剂层形成材料的50质量份低密度聚乙烯(日本ポリエチレン社制造，商品名“ノバテツクLD LC800”，密度：0.916g/cm3)和50质量份乙烯-丙烯共聚物(三井化学社制造，商品名“タフマ一P0275G”，密度：0.856g/cm3)的混合材料，使得平均厚度达到10μm，形成第一剥离剂层。
由此得到第一剥离片。
(实施例3)
除了如下所述制造第二剥离片、如下所述配制胶粘剂层形成材料以外，与上述实施例1同样制造双面粘接片。
[制造第二剥离片]
首先，制备平均厚度：50μm的PET薄膜(三菱ポリエステルフイルム社制造，商品名“PET50T-100”)作为第二剥离片基材。
另外，用甲苯稀释聚异戊二烯(クラレ社制造，商品名“LIR-30”)配制固体含量1.0质量％的第二剥离剂层形成材料。
然后，在第二剥离片基材上，使用迈耶棒涂布第二剥离剂层形成材料，使得干燥后的厚度为0.1μm，在100℃下干燥1分钟后，用100mJ/cm2的紫外线照射，形成第二剥离片。
由此得到第二剥离片。
[配制胶粘剂层形成材料]
首先，在100质量份的丙烯酸酯共聚物{组成：丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸正丁酯/醋酸乙烯酯/丙烯酸＝55/20/23/2(质量％)，重均分子量：约500,000}的甲苯溶液(固体含量大约30质量％)中添加0.1质量份的金属螯合物化合物(川崎フアインケミ力ル社制造，商品名“アルミキレ一トD”)作为交联剂，将此作为胶粘剂层形成材料。
(实施例4)
除了如下所述制造第一剥离片以外，与上述实施例1同样制造双面粘接片。
首先，准备平均厚度：38μm的PET薄膜(东レ社制造，商品名“ルミラ一S-28”)作为第一剥离片基材。
然后，在准备好的基材上，挤出涂布低密度聚乙烯(日本ポリエチレン社制造，商品名“ノバテツクLD LC605Y”，密度；0.919g/cm3)，使得平均厚度为15μm，形成中间层。
然后，在形成的中间层上，挤出涂布作为第一剥离剂层形成材料的70质量份低密度聚乙烯(日本ポリエチレン社制造，商品名“ノバテツクLD LC800”，密度：0.916g/cm3)和30质量份乙烯-丙烯共聚物(三井化学社制造，商品名“タフマ一P0275G”，密度：0.856g/cm3)(聚烯烃类弹性体)的混合材料，使得平均厚度达到10μm，形成第一剥离剂层。
由此得到第一剥离片。
(比较例1)
除了使用在平均厚度：38μm的PET薄膜的一面上，使用有机硅类剥离剂作为第一剥离剂层形成材料，形成剥离层的剥离片(リンテツク社制造，商品名“PET381031”)以外，与上述实施例1同样制造剥离片。
(比较例2)
除了使用在平均厚度：38μm的PET薄膜的一面上，使用醇酸类剥离剂作为第二剥离剂层形成材料，形成剥离层的剥离片(リンテツク社制造，商品名“PET38AL-5”)以外，与上述实施例1同样制造剥离片。
(比较例3)
与上述实施例1同样，制造两片第二剥离片。不用第一剥离片而是使用这样的两片第二剥离片，与上述实施例1同样制造双面粘接片。
(比较例4)
与上述实施例1同样，制造两片第一剥离片。不用第二剥离片而是使用这样的两片第一剥离片，与上述实施例1同样制造双面粘接片。
在上述各实施例和各比较例中制造的剥离片中，第一剥离剂层的构成材料及其配比、第二剥离剂层的构成材料都汇总在表1中。在表中，PO表示聚烯烃，POE表示聚烯烃类弹性体，PB表示1，4-聚丁二烯，PI表示聚异戊二烯。
Figure GPA00001088289300151
2.评价
[剥离力测试]
对各个实施例和各个比较例的双面粘接片，进行第一剥离片和第二剥离片的剥离力测量。
对第一剥离片进行的剥离力测量，按照标准JIS-Z0237，裁剪宽20mm，长200mm的双面粘接片，使用拉伸测试机，固定住第二剥离片，以300mm/分钟的速度在180°的方向拉伸第一剥离片，由此测量剥离力。
而对第二剥离片进行的剥离力测量，按照标准JIS-Z0237，裁剪宽20mm，长200mm的双面粘接片，将剥离了第一剥离片的胶粘剂层粘贴在PET薄膜(三菱化学ポリエステル社制造，商品名“PET50T-100”)上，固定PET薄膜，以300mm/分钟的速度在180°的方向拉伸第二剥离片，进行剥离力的测量。
在剥离第一剥离片时，观察有无胶粘剂层的变形、内聚破坏或剥离不良等。如果有则将剥离性能记作×。如果没有，再观察在剥离第二剥离片时有无胶粘剂层的变形、内聚破坏或胶粘剂层在被粘物体(PET薄膜)上转移不良等。如果没有则将剥离性能记作○，如果有则将剥离性能记作×。
[有机硅化合物的转移量]
在从双面粘接片剥离了第一剥离片和第二剥离片的胶粘剂层两面的粘接面上，用XPS测量各表面上而存在的Si元素的比率。
[测定产气量]
在吹扫气阱(パ一ジ&トラツプ)(日本电子工业社制造，制品名JHS-100A)中，在120℃下加热剥离了第一剥离片和第二剥离片的胶粘剂层10分钟，采集产生的气体，然后将其导入色谱-质谱联用装置(パ一キンエルマ一社制造，制品名“Turbo Mass”)中，计算出换算为正癸烷的产气量。此正癸烷换算量是以由色谱-质谱联用装置得到的产气量的检出强度作为正癸烷的检出强度，由预先制成的正癸烷检量线求出。
此结果汇总在表1中。
由表1可以看出，本发明的电子部件用双面粘接片，其剥离性能是优异的。与此相反，在各比较例中，则不能得到满意的结果。而本发明的电子部件用双面粘接片，由于不含有机硅化合物，所以难以对继电器等电子部件产生恶劣的影响。
产业上利用的可能性
按照本发明，能够提供难以对电子部件产生恶劣的影响，而且剥离性能优异的电子部件用双面粘接片及其制造方法。从而在产业上具有利用的可能性。

Claims (5)

1.一种电子部件用双面粘接片，该粘接片具有：
胶粘剂层、
粘贴在上述胶粘剂层的一面，至少具有第一剥离剂层的第一剥离片、
粘贴在上述胶粘剂层的另一面，至少具有第二剥离剂层的第二剥离片，
上述第一剥离剂层主要由烯烃类树脂构成，
上述第二剥离剂层主要由二烯类高分子材料构成，
当将上述第一剥离片对上述胶粘剂层的剥离力取为X[mN/20mm]，将上述第二剥离片对上述胶粘剂层的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，
其特征在于，上述胶粘剂层、上述第一剥离剂层和上述第二剥离剂层实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。
2.如在权利要求1中所述的电子部件用双面粘接片，其中上述烯烃类树脂由聚烯烃和聚烯烃类弹性体构成。
3.如在权利要求2中所述的电子部件用双面粘接片，其中上述聚烯烃和上述聚烯烃类弹性体的配比，以质量比计为9∶1～5∶5。
4.如在权利要求1中所述的电子部件用双面粘接片，其中在120℃下加热上述胶粘剂层10分钟时产生的气体量，换算为正癸烷在1.0μg/cm2以下。
5.一种电子部件用双面粘接片的制造方法，该方法是如在权利要求1中所述的电子部件用双面粘接片的制造方法，该方法具有：
在上述第二剥离片上涂布含有胶粘剂的胶粘剂层形成材料，形成涂布膜的工序、
将上述涂布膜干燥，形成上述胶粘剂层的工序，以及
在已经形成的上述胶粘剂层与上述第二剥离片相反的一侧面上，粘贴上述第一剥离片的工序。
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