CN109642128A - 双面有机硅粘合片及双面有机硅粘合片的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种双面有机硅粘合片(1)的制造方法，该方法具有以下工序：在基材(11)的第一基材面(11a)涂布含有有机硅类粘合剂的第一涂敷液而形成第一粘合剂层(21)的工序；将第一剥离膜(31)层叠于第一粘合剂层(21)，得到具有抗静电性能的单面有机硅粘合片的工序；将单面有机硅粘合片卷绕成卷状的工序；将卷绕成卷状的单面有机硅粘合片送出的工序；在基材(11)的与第一基材面(11a)相反侧的第二基材面(11b)涂布含有有机硅类粘合剂的第二涂敷液而形成第二粘合剂层(22)的工序；以及，将第二剥离膜(32)层叠于第二粘合剂层(22)并卷绕成卷状的工序。

Description

双面有机硅粘合片及双面有机硅粘合片的制造方法
技术领域
本发明涉及双面有机硅粘合片及双面有机硅粘合片的制造方法。
背景技术
使用了有机硅类粘合剂的耐热粘合片在电子器件的制造工序中被广泛使用。
例如，在专利文献1中，通过将加成反应型有机硅粘合剂和铂催化剂一起涂布在作为耐热性基材的聚酰亚胺膜的单面，制作了电子器件用粘合胶带。
在专利文献2中，将在有机硅类粘合剂中添加双组分加成固化型有机硅橡胶而制备成的粘合剂涂布于聚酰亚胺基材层并进行干燥，制作了半导体封装制造工序用耐热性粘合胶带，所述双组分加成固化型有机硅橡胶在二甲基硅氧烷主链中含有乙烯基和氢化甲硅烷基。
在专利文献3中，通过在基材的聚酰亚胺膜的单面涂布含有加成反应型有机硅类粘合剂、铂类催化剂及二甲基硅油的甲苯溶液并进行加热，形成了有机硅类粘合层。进一步，将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于有机硅类粘合层，制作了表面保护用粘合胶带。
在专利文献1～3的粘合胶带中，通过将用溶剂稀释有机硅类粘合剂而成的溶剂类涂敷液涂布于作为耐热性基材的聚酰亚胺膜并进行干燥，仅在基材的单面形成了有机硅类粘合剂层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-224857号公报
专利文献2：日本特开2012-151360号公报
专利文献3：日本特开2013-147540号公报
发明内容
发明所要解决的课题
近年来，不仅要求单面有机硅粘合片，而且也要求双面有机硅粘合片。
双面有机硅粘合片可以通过以下方法来制造：使用辊涂机、模涂机等将粘合剂组合物直接涂布于基材后，使剥离片贴合于经过干燥工序而得到的粘合剂层的方法(以下，称为直接涂布法)；或者，在剥离片上暂时涂敷粘合剂组合物，将经过干燥工序而得到的粘合剂层转印于基材的方法(以下，称为转印法)。与利用直接涂布法制造的双面有机硅粘合片相比，利用转印法制造的双面有机硅粘合片存在粘合剂层与基材的密合性变差的倾向。因此，双面有机硅粘合片优选使用直接涂布法而得到。具体而言，通过将有机硅类粘合剂的涂敷液涂布于基材的一个面(第一基材面)而形成第一粘合剂层，得到单面有机硅粘合片。然后，例如通过将卷绕成卷状的单面有机硅粘合片送出，在基材的另一个面(第二基材面)涂布有机硅类粘合剂的涂敷液而形成第二粘合剂层，从而制造双面有机硅粘合片。
但是，用上述的方法进行双面有机硅粘合片的制造的情况下，在进行单面有机硅粘合片的送出时，可确认到单面有机硅粘合片的带电量增加。在将有机硅类粘合剂的涂敷液涂布于第二基材面而形成第二粘合剂层的工序中，有可能因在单面有机硅粘合片送出时产生的单面有机硅粘合片的静电而使有机硅类粘合剂涂敷液的有机溶剂着火，成为火灾的原因。
本发明的目的在于提供一种双面有机硅粘合片的制造方法，该方法在用直接涂布法制造双面有机硅粘合片的工序中不存在因单面有机硅粘合片送出时产生的单面有机硅粘合片的静电而使有机硅类粘合剂涂敷液的有机溶剂着火的隐患，可以安全地进行制造。本发明的其它目的在于提供一种抑制了带电量增加的安全性高的双面有机硅粘合片。
用于解决问题的方法
根据本发明的一个方式，可以提供一种双面有机硅粘合片的制造方法，该方法具有以下工序：在基材的第一基材面涂布含有有机硅类粘合剂的第一涂敷液而形成第一粘合剂层的工序；将第一剥离膜层叠于所述第一粘合剂层，得到具有抗静电性能的单面有机硅粘合片的工序；将所述单面有机硅粘合片卷绕成卷状的工序；将卷绕成卷状的所述单面有机硅粘合片送出的工序；在所述基材的与所述第一基材面相反侧的第二基材面涂布含有有机硅类粘合剂的第二涂敷液而形成第二粘合剂层的工序；以及，将第二剥离膜层叠于所述第二粘合剂层并卷绕成卷状的工序。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片的制造方法中，所述第一涂敷液优选含有抗静电剂。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片的制造方法中，所述第一涂敷液含有的所述抗静电剂优选为离子导电性有机硅类化合物。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片的制造方法中，所述第一涂敷液含有的所述抗静电剂优选是含离子性基团的有机硅低聚物、或者是溶解有碱金属盐的硅油。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片的制造方法中，所述第二涂敷液优选含有抗静电剂。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片的制造方法中，所述基材优选为长条状(带状)。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片的制造方法中，所述基材优选为聚酰亚胺膜。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片的制造方法中，由卷状的所述单面有机硅粘合片制作多个A4尺寸的试验片，叠合多个所述试验片而制作层叠体，从所述层叠体的最表层取出一片所述试验片，从所述层叠体取出一片所述试验片起经过60秒钟后的一片所述试验片的带电量优选为10kV以下。
另外，根据本发明的一个方式，可以提供一种双面有机硅粘合片，其具备：具有第一基材面和与所述第一基材面相反侧的第二基材面的基材、设置于所述第一基材面的第一粘合剂层、层叠于所述第一粘合剂层的第一剥离膜、设置于所述第二基材面的第二粘合剂层、以及层叠于所述第二粘合剂层的第二剥离膜，其中，所述第一粘合剂层及所述第二粘合剂层含有有机硅类粘合剂，所述第一粘合剂层具有抗静电性能。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片中，所述基材优选为长条状(带状)。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片中，所述基材优选为聚酰亚胺膜。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片中，所述第一粘合剂层优选含有抗静电剂。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片中，所述第一粘合剂层含有的所述抗静电剂优选为离子导电性有机硅类化合物。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片中，所述第一粘合剂层含有的所述抗静电剂优选是含离子性基团的有机硅低聚物、或者是溶解有碱金属盐的硅油。
在本发明的一个方式的双面有机硅粘合片中，所述第二粘合剂层优选含有抗静电剂。
根据本发明，可以提供一种双面有机硅粘合片的制造方法，该方法在用直接涂布法制造双面有机硅粘合片的工序中不存在因单面有机硅粘合片送出时产生的单面有机硅粘合片的静电而使有机硅类粘合剂涂敷液的有机溶剂着火的隐患，可以安全地进行制造。另外，根据本发明，可以提供一种抑制了带电量增加的安全性高的双面有机硅粘合片。
附图说明
图1是实施方式的双面有机硅粘合片的剖面示意图。
图2是对实施方式的双面有机硅粘合片的制造装置的一部分进行说明的图。
图3A是对实施方式的双面有机硅粘合片的制造工序的一部分进行说明的图。
图3B是对实施方式的双面有机硅粘合片的制造工序的一部分进行说明的图。
图3C是对实施方式的双面有机硅粘合片的制造工序的一部分进行说明的图。
图3D是对实施方式的双面有机硅粘合片的制造工序的一部分进行说明的图。
图3E是对实施方式的双面有机硅粘合片的制造工序的一部分进行说明的图。
图4是实施方式的变形的双面有机硅粘合片的剖面示意图。
符号说明
1···双面有机硅粘合片、11···基材、11a···第一基材面、11b···第二基材面、21···第一粘合剂层、22···第二粘合剂层、31···第一剥离膜、32···第二剥离膜、33···双面剥离膜。
具体实施方式
[双面有机硅粘合片]
图1中示出了本实施方式的双面有机硅粘合片1的剖面示意图。
双面有机硅粘合片1具备：具有第一基材面11a和与第一基材面11a相反侧的第二基材面11b的基材11、设置于第一基材面11a的第一粘合剂层21、层叠于第一粘合剂层21的第一剥离膜31、设置于第二基材面11b的第二粘合剂层22、以及层叠于第二粘合剂层22的第二剥离膜32。
第一粘合剂层21及第二粘合剂层22含有有机硅类粘合剂。
第一粘合剂层21优选含有抗静电剂。另外，第二粘合剂层22也可以含有抗静电剂。
双面有机硅粘合片1的形状可采用例如片状、胶带状、标签状等所有的形状。
(基材)
作为基材11，可以使用例如合成树脂膜等片材料等。作为合成树脂膜，可举出例如：聚酰亚胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯共聚物膜、离聚物树脂树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、以及聚碳酸酯膜等。此外，作为基材11，可举出这些合成树脂膜的交联膜及层叠膜等。基材11可以具有抗静电性。
从耐热性的观点考虑，优选基材11为聚酰亚胺膜。
基材11优选为长条状(带状)。通过使用长条状的基材11，可以制造长条状的双面有机硅粘合片1，可以进行所谓的辊对辊方式的生产，双面有机硅粘合片1的生产性得到提高。
基材11的厚度优选为10μm以上且500μm以下，更优选为15μm以上且300μm以下，进一步优选为20μm以上且250μm以下。
(粘合剂层)
构成第一粘合剂层21及第二粘合剂层22的粘合剂组合物含有有机硅类粘合剂。第一粘合剂层21的粘合剂组合物中含有的有机硅类粘合剂与第二粘合剂层22的粘合剂组合物中含有的有机硅类粘合剂可以相互相同，也可以不同。
构成第一粘合剂层21的粘合剂组合物优选含有有机硅类粘合剂及抗静电剂。对于抗静电剂，详细情况在后面进行说明。
构成第二粘合剂层22的粘合剂组合物含有有机硅类粘合剂，可以进一步含有抗静电剂，也可以不含有抗静电剂。
第一粘合剂层21及第二粘合剂层22的厚度优选分别独立地为1μm以上且100μm以下，更优选为2μm以上且80μm以下，进一步优选为5μm以上且50μm以下。在第一粘合剂层21及第二粘合剂层22的厚度低于1μm的情况下，存在得到的粘合胶带的粘接力不足的隐患。另一方面，在第一粘合剂层21及第二粘合剂层22的厚度超过100μm的情况下，粘合性能不会提高，是不经济的。另外，在第一粘合剂层21及第二粘合剂层22的厚度超过100μm的情况下，存在成为粘合片贴合时粘合剂溢出的原因的隐患、并且存在成为将粘合片从被粘附物剥离时粘合剂层的凝聚破坏的原因的隐患。
·有机硅类粘合剂
作为有机硅类粘合剂，可举出例如含有有机聚硅氧烷的粘合剂，优选为含有二甲基聚硅氧烷的粘合剂。作为有机硅类粘合剂，更具体可以使用利用具有乙烯基等不饱和基团的有机聚硅氧烷、优选为具有乙烯基等不饱和基团的二甲基聚硅氧烷、含氢化甲硅烷基(SiH基)的交联剂及铂类催化剂进行固化而得到的加成反应型有机硅类粘合剂，或者使用利用BPO等有机过氧化物进行固化而得到的过氧化物固化型有机硅类粘合剂。BPO为Benzoylperoxide的简称。从耐热性的观点考虑，优选为加成反应型有机硅类粘合剂。该情况下，考虑到得到的粘合力，可以根据该不饱和基团的密度来调整交联密度。该有机硅类粘合剂层的形成中，为了进行加成聚合，需要进行加热等。
·抗静电剂
作为抗静电剂，没有特别限定。作为抗静电剂，优选为混合于有机硅类粘合剂组合物中、且在有机硅类粘合剂组合物中可均匀分散的化合物。例如，作为抗静电剂，可举出离子导电性抗静电剂及导电性微粒等。另外，作为其它抗静电剂，可举出离子导电性有机硅类化合物。抗静电剂优选为离子导电性抗静电剂或离子导电性有机硅类化合物，更优选为离子导电性有机硅类化合物。作为离子导电性有机硅类化合物，没有特别限定。作为离子导电性有机硅类化合物，可举出例如：含离子性基团的有机硅低聚物、或者溶解有碱金属盐的硅油、含离子性基团的有机硅聚合物等。其中，从与有机硅类粘合剂组合物的分散性良好、进而耐热性、抗静电性也优异的观点考虑，优选是含离子性基团的有机硅低聚物、或者是溶解有碱金属盐的硅油。含离子性基团的有机硅低聚物是将离子液体进行了有机硅改性而成的有机硅低聚物，作为市售品，可举出例如信越化学工业株式会社制造的X-40-2750、X-40-2450、X-40-9310等。作为溶解于硅油的碱金属盐，优选为锂盐。在第二粘合剂层22的粘合剂组合物含有抗静电剂的情况下，第一粘合剂层21的粘合剂组合物中含有的抗静电剂(有时称为第一抗静电剂)与第二粘合剂层22的粘合剂组合物中含有的抗静电剂(有时称为第二抗静电剂)可以相互相同、也可以不同。
相对于构成第一粘合剂层21及第二粘合剂层22的粘合剂组合物(将粘合剂组合物设为100质量％的情况)，抗静电剂的含量优选为0.1质量％以上且50质量％以下，更优选为1.0质量％以上且40质量％以下。第一粘合剂层21的粘合剂组合物中含有的第一抗静电剂的含量与第二粘合剂层22的粘合剂组合物中含有的第二抗静电剂的含量可以相互相同，也可以不同。
·其它成分
在构成第一粘合剂层21及第二粘合剂层22的粘合剂组合物中，可以在不损害本发明效果的范围内含有其它成分。作为可在粘合剂组合物中含有的其它成分，可举出例如：阻燃剂、增粘剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防腐剂、防霉剂、增塑剂、消泡剂、以及润湿性调整剂等。
(剥离膜)
作为第一剥离膜31及第二剥离膜32，没有特别限定。例如，从容易操作的观点考虑，剥离膜优选具备剥离基材和在剥离基材的至少一个面上涂布剥离剂而形成的剥离剂层。
在第一剥离膜31及第二剥离膜32具备剥离基材的情况下，第一剥离膜31的剥离基材与第二剥离膜32的剥离基材可以相互相同，也可以不同。
在第一剥离膜31及第二剥离膜32具备剥离剂层的情况下，第一剥离膜31的剥离剂层与第二剥离膜32的剥离剂层可以由相互相同的剥离剂形成，也可以由不同的剥离剂形成。
作为剥离基材，可举出例如：纸基材、在该纸基材上层压有聚乙烯等热塑性树脂的层压纸、以及塑料膜等。
作为纸基材，可举出玻璃纸、涂料纸及铸涂纸等。作为塑料膜，可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯及聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、以及聚丙烯及聚乙烯等聚烯烃膜等。
作为剥离剂，可举出例如：烯烃类树脂、橡胶类弹性体(例如，丁二烯类树脂、异戊二烯类树脂等)、长链烷基类树脂、醇酸类树脂、含氟类树脂、以及有机硅类树脂。其中，作为剥离剂，优选为选自烯烃类树脂、橡胶类弹性体(例如，丁二烯类树脂、异戊二烯类树脂等)、长链烷基类树脂、醇酸类树脂、以及含氟类树脂中的任一种剥离剂，更优选为含氟类树脂。使用了通常的有机硅类树脂的剥离膜存在容易与含有有机硅类粘合剂的粘合剂层重剥离化的问题。因此，如果第一剥离膜31及第二剥离膜32的剥离剂层为含氟类树脂，就能够抑制与含有有机硅类粘合剂的第一粘合剂层21及第二粘合剂层22的重剥离化，可以得到剥离性良好的双面有机硅粘合片1。剥离剂层可以进一步含有抗静电剂，也可以不含有抗静电剂。
第一剥离膜31及第二剥离膜32的厚度没有特别限定。第一剥离膜31及第二剥离膜32的厚度优选为20μm以上且200μm以下，更优选为25μm以上且150μm以下。
剥离剂层的厚度没有特别限定。将含有剥离剂的溶液涂布在剥离基材上而形成剥离剂层的情况下，剥离剂层的厚度优选为0.01μm以上且2.0μm以下，更优选为0.03μm以上且1.0μm以下。
在使用塑料膜作为剥离基材的情况下，该塑料膜的厚度优选为3μm以上且50μm以下，更优选为5μm以上且40μm以下。
·其它层
双面有机硅粘合片1除了具备基材11、第一粘合剂层21、第一剥离膜31、第二粘合剂层22及第二剥离膜32以外，还可以进一步具备其它层。
[双面有机硅粘合片的制造方法]
对制造本实施方式的双面有机硅粘合片1的方法进行说明。
本实施方式的双面有机硅粘合片1的制造方法具有以下工序：在基材11的第一基材面11a涂布含有有机硅类粘合剂及抗静电剂的第一涂敷液而形成第一粘合剂层21的工序；将第一剥离膜31层叠于第一粘合剂层21的工序；在基材11的与第一基材面11a相反侧的第二基材面11b涂布含有有机硅类粘合剂的第二涂敷液而形成第二粘合剂层22的工序；以及，将第二剥离膜32层叠于第二粘合剂层22并卷绕成卷状的工序。
第一涂敷液及第二涂敷液可以通过用有机溶剂稀释有机硅类粘合剂组合物来制备。
作为有机溶剂，可举出例如：甲苯、乙酸乙酯及甲乙酮等。涂布涂敷液的方法没有特别限定。作为涂布方法，可举出例如：喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法、以及凹版涂布法等。
为了防止有机溶剂及低沸点成分残留于第一粘合剂层21及第二粘合剂层22，在将涂敷液涂布于基材11之后，对涂膜进行加热而使其干燥。另外，在粘合剂组合物中配合了交联剂的情况下，为了使交联反应进行而提高凝聚力，也优选对涂膜进行加热。
图2中示出了对本实施方式的双面有机硅粘合片1的粘合片制造装置100A进行说明的示意图。
粘合片制造装置100A具有：第一卷送出部100、涂布部200、干燥部300、第二卷送出部400、贴合部500、以及卷卷绕部600。
第一卷送出部100将卷绕成卷状的基材11及单面有机硅粘合片10送出(参照图3C)。
涂布部200将涂敷液涂布于第一卷送出部100中送出的基材11及单面有机硅粘合片10而形成粘合剂层。
干燥部300使粘合剂层进行干燥，除去涂敷液中含有的有机溶剂等。
第二卷送出部400将卷绕成卷状的剥离膜送出。
贴合部500将从第二卷送出部400送出的剥离膜层叠于干燥部300中进行了干燥的粘合剂层。
卷卷绕部600将层叠剥离膜后的片(单面有机硅粘合片10及双面有机硅粘合片1)卷绕成卷状。
图3A～图3E中示出了对本实施方式的双面有机硅粘合片1的制造方法进行说明的示意图。在本实施方式中，以使用粘合片制造装置100A制造的方法为例进行说明。本实施方式的双面有机硅粘合片1具体经过如下的工序而制造。
图3A中示出了具有第一基材面11a及第二基材面11b的基材11的剖面示意图。在本实施方式中，首先，将卷绕成卷状的长条状的基材11设置于第一卷送出部100。
接着，以第一基材面11a为上表面的方式用第一卷送出部100将基材11送出，输送至涂布部200。在涂布部200中将含有有机硅类粘合剂及抗静电剂的第一涂敷液涂布于基材11的第一基材面11a，形成第一粘合剂层21(参照图3B)。然后，将具有基材11及第一粘合剂层21的第一层叠体从涂布部200输送至干燥部300，使第一粘合剂层21进行干燥。
进一步，将第一层叠体从干燥部300输送至贴合部500，将第一剥离膜31层叠于第一粘合剂层21(参照图3C)。第一剥离膜31是卷绕成卷状的长条状的膜，从第二卷送出部400被送出而输送至贴合部500，在贴合部500中贴合于第一层叠体。
由此，得到在基材11与第一剥离膜31之间具备第一粘合剂层21的第二层叠体(单面有机硅粘合片10)(参照图3C)。
本实施方式的制造方法具有在形成第二粘合剂层22之前将单面有机硅粘合片10卷绕成卷状的工序。
本实施方式的制造方法进一步具有将卷绕成卷状的单面有机硅粘合片10设置于图2的第一卷送出部100、并以第二基材面11b为上表面的方式送出的工序。送出的单面有机硅粘合片10被输送至涂布部200。
将含有有机硅类粘合剂的第二涂敷液涂布于被输送至涂布部200的单面有机硅粘合片10的第二基材面11b，形成第二粘合剂层22(参照图3D)。然后，将第三层叠体(具有基材11、第一粘合剂层21、第一剥离膜31及第二粘合剂层22的层叠体)从涂布部200输送至干燥部300，使第二粘合剂层22干燥。
进一步，将第三层叠体从干燥部300输送至贴合部500，将第二剥离膜32层叠于第二粘合剂层22(参照图3E)。第二剥离膜32是卷绕成卷状的长条状的膜，从第二卷送出部400送出而输送至贴合部500，在贴合部500中贴合于第三层叠体。
由此，得到在基材11与第一剥离膜31之间具备第一粘合剂层21、且在基材11与第二剥离膜32之间具备第二粘合剂层22的双面有机硅粘合片1(参照图3E)。
这样制造的双面有机硅粘合片1例如在图2的卷卷绕部600中被卷绕成卷状。
本实施方式的双面有机硅粘合片1可以使用粘合片制造装置100A来制造。本发明并不限定于使用粘合片制造装置100A制造的双面有机硅粘合片1及使用粘合片制造装置100A而实施的双面有机硅粘合片1的制造方法。
从为了获得有机硅类粘合剂与基材11的密合性的观点考虑，优选将第一涂敷液及第二涂敷液直接涂布于基材11，形成第一粘合剂层21及第二粘合剂层22。
单面有机硅粘合片10的带电量优选为10kV以下。需要说明的是，单面有机硅粘合片10的带电量是用后述的实施例的方法测定得到的值。如果单面有机硅粘合片10的该带电量为10kV以下，则可以没有着火隐患地用直接涂布法涂布第二粘合剂组合物。
[实施方式的效果]
根据本实施方式的双面有机硅粘合片的制造方法，在用直接涂布法制造双面有机硅粘合片的工序中，在单面有机硅粘合片送出时，没有因单面有机硅粘合片的静电而使有机硅类粘合剂涂敷液的有机溶剂着火的隐患，可以安全地制造双面有机硅粘合片。
本实施方式的双面有机硅粘合片可以作为抑制了带电量增加的安全性高的双面有机硅粘合片使用。
另外，本实施方式的双面有机硅粘合片可以作为含有耐热性的有机硅类粘合剂的双面有机硅粘合片使用。本实施方式的双面有机硅粘合片例如可以在需要高温条件的电子器件的制造工序中优选使用。另外，在本实施方式的双面有机硅粘合片中，通过使用耐热性的聚酰亚胺膜作为基材，可以在上述的电子器件的制造工序中更优选使用。
[实施方式的变形]
本发明对上述的实施方式没有任何限定。本发明包含在可以实现本发明目的的范围内将上述的实施方式进行变形而得到的方式等。
作为双面有机硅粘合片的其它方式，可举出图4所示的双面有机硅粘合片1A，其具备基材11、设置于第一基材面11a的第一粘合剂层21、层叠于第一粘合剂层21的双面剥离膜33、以及设置于第二基材面11b的第二粘合剂层22，其中，第二粘合剂层22未层叠第二剥离膜32。双面剥离膜33的两面具有剥离性。双面剥离膜33优选具备剥离基材和形成于剥离基材的两面的剥离剂层。双面剥离膜33的剥离基材及剥离剂层可以是与第一剥离膜31及第二剥离膜32相同的剥离基材及剥离剂层。
在双面有机硅粘合片1A为片状的情况下，可以层叠多个双面有机硅粘合片1A而制成层叠体。在该层叠体中，可以在双面有机硅粘合片1A的双面剥离膜33的外表面侧层叠其它双面有机硅粘合片1A的第二粘合剂层22。通过形成这样的层叠状态，可以保护第二粘合剂层22，并且从层叠体上将片状的双面有机硅粘合片1A逐片剥离而使用。
另外，在双面有机硅粘合片1A为长条状的情况下，可以卷绕成芯材，以卷状的形式保管。
在上述实施方式中，作为得到具有抗静电性能的单面有机硅粘合片的方法，以涂布含有有机硅类粘合剂及抗静电剂的第一涂敷液来形成第一粘合剂层的方法为例进行了说明，但本发明并不限定于这样的方式。作为具有抗静电性能的单面有机硅粘合片，可举出如下的方式。
作为第一方式，可举出基材为具有抗静电性的基材(抗静电性基材)的单面有机硅粘合片。作为该第一方式的变形，可举出：第一粘合剂层不含有抗静电剂的单面有机硅粘合片、或者第一粘合剂层进一步含有抗静电剂的单面有机硅粘合片。在第一方式及第一方式的变形中，第一剥离膜可以具有抗静电性，也可以不具有抗静电性。
作为形成不含有抗静电剂的粘合剂层的方法，可举出例如制备不含有抗静电剂的涂敷液、并将该涂敷液涂布于基材而使其干燥的方法。
作为第二方式，可举出在基材的第一基材面及相反侧的第二基材面中的至少任一面具有抗静电层的单面有机硅粘合片。在第一基材面形成有抗静电层的情况下，第一粘合剂层形成在该抗静电层上。在第二基材面形成有抗静电层的情况下，第一粘合剂层形成于第一基材面，第二粘合剂层形成在该抗静电层上。作为第二方式的变形，可举出：第一粘合剂层不含有抗静电剂的单面有机硅粘合片、或者第一粘合剂层进一步含有抗静电剂的单面有机硅粘合片。
在第二方式及第二方式的变形中，基材可以具有抗静电性，也可以不具有抗静电性。另外，在第二方式及第二方式的变形中，第一剥离膜可以具有抗静电性，也可以不具有抗静电性。
作为第三方式，可举出将具有抗静电性的第一剥离膜层叠于第一粘合剂层而成的单面有机硅粘合片。作为具有抗静电性的第一剥离膜，优选为如所上述实施方式中说明的剥离膜那样具备剥离基材和剥离剂层的剥离膜，且剥离基材及剥离剂层中的至少任一者具有抗静电性。作为剥离剂层具有抗静电性的情况，可举出例如在剥离剂层添加有抗静电剂的情况。作为第三方式的变形，可举出第一粘合剂层不含有抗静电剂的单面有机硅粘合片、或者第一粘合剂层进一步含有抗静电剂的单面有机硅粘合片。在第三方式及第三方式的变形中，基材可以具有抗静电性，也可以不具有抗静电性。
作为第四方式，可举出第一粘合剂层中含有的有机硅类粘合剂具有抗静电性的情况的单面有机硅粘合片。在第四方式的情况下，即使第一粘合剂层不含有抗静电剂，第一粘合剂层也具有抗静电性能。作为具有抗静电性的有机硅类粘合剂，可举出具有离子性基团的加成反应型有机硅类粘合剂。在第四方式中，基材可以具有抗静电性，也可以不具有抗静电性。在第四方式中，第一剥离膜可以具有抗静电性，也可以不具有抗静电性。
实施例
[粘合剂组合物的制备]
(1)粘合剂组合物A
加入加成反应型有机硅类粘合剂(Dow Corning Toray公司制造、产品名：SD4570PSA、固体成分为60质量％，有机硅树脂含有率为60质量％，含有交联剂的加成反应型有机硅)100质量份、铂催化剂(Dow Corning Toray公司制造、产品名：SRX-212、固体成分100质量％)0.9质量份、以及溶解有作为抗静电剂的锂(Li)盐的硅油(丸菱油化工业株式会社制造、PC-3462、固体成分62质量％)20质量份，制备粘合剂组合物A，将该粘合剂组合物A用甲苯稀释，制备了固体成分浓度为25质量％的涂敷液AL。
(2)粘合剂组合物B
将粘合剂组合物A中含有的抗静电剂变更为含离子性基团的有机硅低聚物(信越化学工业株式会社制造、X-40-2750、固体成分100质量％)，并使添加量为6质量份，通过这样的方式进行制备，除此以外，与粘合剂组合物A同样地制备了粘合剂组合物B。将该粘合剂组合物B用甲苯稀释，制备了固体成分浓度为25质量％的涂敷液BL。
(3)粘合剂组合物C
除了不含有粘合剂组合物A中所含的抗静电剂以外，与粘合剂组合物A同样地制备了粘合剂组合物C。将该粘合剂组合物C用甲苯稀释，制备了固体成分浓度为25质量％的涂敷液CL。
[双面有机硅粘合片的制作]
(实施例1)
使用Comma Coater(注册商标)对作为基材的聚酰亚胺膜(Du Pont-Toray公司制造、Kapton 100H、厚度25μm)的第一基材面涂布制备成的涂敷液AL，使得干燥后的厚度为20μm，通过干燥炉，以风速5m/秒、干燥温度120℃、干燥时间60秒钟进行干燥，进一步层叠由设有含氟剥离层的38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜形成的剥离膜[琳得科株式会社制造；SP-PET38YSD]的剥离层面侧，制作了基材/第一粘合剂层/第一剥离膜的结构的单面有机硅粘合片。将该单面有机硅粘合片卷绕成卷状。另外，使用该单面有机硅粘合片进行了后述的抗静电性能的评价。
接着，从得到的单面有机硅粘合片的卷绕体送出单面有机硅粘合片，使用CommaCoater(注册商标)在基材的第二基材面涂布制备成的涂敷液CL，使得干燥后的厚度为20μm，通过干燥炉，以风速5m/秒、干燥温度120℃、干燥时间60秒钟进行干燥，进一步层叠由设有含氟剥离层的38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜形成的剥离膜[琳得科株式会社制造；SP-PET38YSD]的剥离层面侧，卷绕成卷状，制作了第二剥离膜/第二粘合剂层/基材/第一粘合剂层/第一剥离膜的结构的双面有机硅粘合片。
(实施例2)
对于实施例2的单面有机硅粘合片及双面有机硅粘合片而言，除了将实施例1中的涂敷液AL变更为涂敷液BL以外，与实施例1同样地进行了制作。使用该单面有机硅粘合片进行了后述的抗静电性能的评价。
(比较例1)
对于比较例1而言，除了将实施例1中的涂敷液AL变更为涂敷液CL以外，与实施例1同样地制作了单面有机硅粘合片。由于在送出该单面有机硅粘合片的卷绕体的工序中产生了静电，因此判断为存在着火的隐患，中止了随后的工序。对单面有机硅粘合片进行了后述的抗静电性能的评价。
[抗静电性能的评价]
单面有机硅粘合片的带电量通过以下所示的方法进行测定。
在各实施例及比较例中，由得到的卷状的上述单面有机硅粘合片制作了多个A4尺寸的试验片。将多个试验片叠合，制作了层叠体。将层叠体静置，然后，从层叠体的最表层取出一片试验片，测定了从层叠体取出试验片起经过60秒钟后的一片试验片的带电量。利用数字静电电位测试仪(春日电机株式会社制造、KSD-0108)测定了带电量。需要说明的是，A4尺寸是指纵210mm、横297mm的大小。
将与实施例1、实施例2及比较例1的试验片相关的上述抗静电性能的评价结果示于表1。表1中的抗静电剂的含量为粘合物组合物的全部固体成分中的含量。
[表1]
对于在第一粘合剂层中含有抗静电剂的实施例的单面有机硅粘合片而言，带电量小，在用直接涂布法制造双面有机硅粘合片的工序中没有在单面有机硅粘合片送出时因单面有机硅粘合片的静电而使有机硅类粘合剂涂敷液的有机溶剂着火的隐患，可以安全地制造双面有机硅粘合片。

Claims (15)

1.一种双面有机硅粘合片的制造方法，该方法具有以下工序：
在基材的第一基材面涂布含有有机硅类粘合剂的第一涂敷液而形成第一粘合剂层的工序；
将第一剥离膜层叠于所述第一粘合剂层，得到具有抗静电性能的单面有机硅粘合片的工序；
将所述单面有机硅粘合片卷绕成卷状的工序；
将卷绕成卷状的所述单面有机硅粘合片送出的工序；
在所述基材的与所述第一基材面相反侧的第二基材面涂布含有有机硅类粘合剂的第二涂敷液而形成第二粘合剂层的工序；以及
将第二剥离膜层叠于所述第二粘合剂层并卷绕成卷状的工序。
2.根据权利要求1所述的双面有机硅粘合片的制造方法，其中，所述第一涂敷液含有抗静电剂。
3.根据权利要求2所述的双面有机硅粘合片的制造方法，其中，所述第一涂敷液含有的所述抗静电剂为离子导电性有机硅类化合物。
4.根据权利要求2所述的双面有机硅粘合片的制造方法，其中，所述第一涂敷液含有的所述抗静电剂是含离子性基团的有机硅低聚物、或者是溶解有碱金属盐的硅油。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的双面有机硅粘合片的制造方法，其中，所述第二涂敷液含有抗静电剂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的双面有机硅粘合片的制造方法，其中，所述基材为长条状。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的双面有机硅粘合片的制造方法，其中，所述基材为聚酰亚胺膜。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的双面有机硅粘合片的制造方法，其中，由卷状的所述单面有机硅粘合片制作多个A4尺寸的试验片，叠合多个所述试验片而制作层叠体，从所述层叠体的最表层取出一片所述试验片，从所述层叠体取出一片所述试验片起经过60秒钟后的一片所述试验片的带电量为10kV以下。
9.一种双面有机硅粘合片，其具备：
具有第一基材面和与所述第一基材面相反侧的第二基材面的基材、
设置于所述第一基材面的第一粘合剂层、
层叠于所述第一粘合剂层的第一剥离膜、
设置于所述第二基材面的第二粘合剂层、以及
层叠于所述第二粘合剂层的第二剥离膜，
其中，
所述第一粘合剂层及所述第二粘合剂层含有有机硅类粘合剂，
所述第一粘合剂层具有抗静电性能。
10.根据权利要求9所述的双面有机硅粘合片，其中，所述基材为长条状。
11.根据权利要求9或10所述的双面有机硅粘合片，其中，所述基材为聚酰亚胺膜。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的双面有机硅粘合片，其中，所述第一粘合剂层含有抗静电剂。
13.根据权利要求12所述的双面有机硅粘合片，其中，所述第一粘合剂层含有的所述抗静电剂为离子导电性有机硅类化合物。
14.根据权利要求12所述的双面有机硅粘合片，其中，所述第一粘合剂层含有的所述抗静电剂是含离子性基团的有机硅低聚物、或者是溶解有碱金属盐的硅油。
15.根据权利要求9～14中任一项所述的双面有机硅粘合片，其中，所述第二粘合剂层含有抗静电剂。
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