JP2013147540A - 半導体部品の表面保護用粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【課題】リフロー工程を伴う半導体部品の製造工程において、被着体(部品)への転写異物が少なく、かつ、作業性に優れる表面保護用粘着テープを提供すること。
【解決手段】 基材フィルムと粘着剤層を有する粘着テープにおいて、該基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層がシリコーン粘着剤を用い、対ガラス粘着力が０．０５〜０．５０Ｎ／２０ｍｍで、２６０℃リフロー後の粘着力が０．５０Ｎ／２０ｍｍ以下である表面保護用粘着テープ。
【選択図】図１
【解決手段】 基材フィルムと粘着剤層を有する粘着テープにおいて、該基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層がシリコーン粘着剤を用い、対ガラス粘着力が０．０５〜０．５０Ｎ／２０ｍｍで、２６０℃リフロー後の粘着力が０．５０Ｎ／２０ｍｍ以下である表面保護用粘着テープ。
【選択図】図１
Description
本発明は、半導体部品の表面保護用粘着テープに関し、特に固体撮像デバイスを用いた映像センサを生産する際に該映像センサへの受光部側を保護する目的で使用され、被着体（映像センサの受光部側）への転写異物低減を可能とし、かつ、常温での粘着性に優れ、リフロー加熱後の粘着力の上昇を抑え、被着体からのテープ剥離に優れる表面保護用の粘着テープに関する。
特許文献１〜３に示されるように、電気、電子部品、半導体部品を生産する際に生産工程において部品の固定や保護を目的とする粘着テープが知られている。このような粘着テープとしては、基材フィルムに再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、加熱工程時には高い耐熱性を有するシリコーン系粘着剤層が設けられたものがある。該粘着テープは所定の処理工程が終了すると剥離されるが、このとき部品への粘着剤層からの転写異物が発生する。
また、携帯電話等に搭載される小型カメラにおいては、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型の映像センサ(固体撮像装置)が広く使用されている。この小型カメラは、一般に、撮像素子、赤外カットフィルター、光学レンズ、レンズホルダー等の各構成要素から組み立てられている。このようなカメラに関し、その高解像度化に伴う要求の一つとして、撮像素子に付着するノイズ低減が挙げられる。
このため、上記電気、電子部品、半導体部品と同様に、映像センサの受光部側に映像センサ表面の傷つきやゴミの付着を防止する目的で粘着テープを貼り合わせることで、実装及び製造工程における傷つきやゴミとしての転写異物の付着を避ける手法が採られる。この転写異物が存在すると該映像センサにおける撮像に直接影響する可能性が高い。
この転写異物の発生原因は主に粘着剤由来であると考えられており、低分子量成分を除去したポリマーを粘着剤層に用いた表面保護テープ等を使用して、粘着剤由来の転写異物の低減を図っている。
この転写異物の発生原因は主に粘着剤由来であると考えられており、低分子量成分を除去したポリマーを粘着剤層に用いた表面保護テープ等を使用して、粘着剤由来の転写異物の低減を図っている。
しかしながら、搬送時に長時間貼り付けられ、また、固体撮像デバイスも基板上に取り付けられた状態においてハンダリフロー等による高温のプロセスにより処理されることから、基材フィルムを含めた耐熱性はもちろん、表面保護粘着テープを剥がすときの粘着力が重要になる。表面保護テープを剥がすときの粘着力が大きくなると、粘着剤由来の転写異物が増えてしまう。また、作業性の面からもテープを剥がすときに簡単に剥がしたいとの要望も多い。しかしながら、表面保護粘着テープを剥がすときの粘着力を小さくしようとした場合、貼り付け時の粘着力も小さくなる傾向にあり、貼り付け時の粘着力が小さいと貼り合わせ時にズレが発生したり、搬送時の軽微なストレスでもテープが剥がれる問題が発生する。
本発明はリフロー工程を伴う半導体部品の製造工程において、被着体(部品)への転写異物が少なく、かつ、作業性に優れる表面保護用粘着テープを提供することを課題とする。
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討を行った結果、下記に示す表面保護用粘着テープ及び実装方法とすることにより上記課題を解決できることに至った。
１．基材フィルムと粘着剤層を有する粘着テープにおいて、該基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層がシリコーン粘着剤を用い、対ガラス粘着力が０．０５〜０．５０Ｎ／２０ｍｍで、２６０℃リフロー後の粘着力が０．５０Ｎ／２０ｍｍ以下である表面保護用粘着テープ。
２．該粘着剤層が付加反応型シリコーン系粘着剤層である１に記載の表面保護用粘着テープ。
３．該粘着剤層のシリコーン粘着剤中にシリコーンオイルが０．５〜２０重量％含有される１又は２に記載の表面保護用粘着テープ。
４．該粘着剤層のシリコーン粘着剤中に重量平均分子量（Ｍｗ）５００〜２００００のシリコーンオイルが０．５〜２０重量％含有される３に記載の表面保護用粘着テープ。
５．該シリコーンオイルが非反応性シリコーンオイルである４に記載の表面保護用粘着テープ。
６．該基材フィルムがポリイミドフィルムである１〜５のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
７．固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側を保護するための１〜６のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
８．固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に１〜７に記載の表面保護用粘着テープを貼り合わせた状態で、２００℃以上に加熱して映像センサの端子部をハンダ接続リフローすることを特徴とする映像センサの実装方法。
１．基材フィルムと粘着剤層を有する粘着テープにおいて、該基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層がシリコーン粘着剤を用い、対ガラス粘着力が０．０５〜０．５０Ｎ／２０ｍｍで、２６０℃リフロー後の粘着力が０．５０Ｎ／２０ｍｍ以下である表面保護用粘着テープ。
２．該粘着剤層が付加反応型シリコーン系粘着剤層である１に記載の表面保護用粘着テープ。
３．該粘着剤層のシリコーン粘着剤中にシリコーンオイルが０．５〜２０重量％含有される１又は２に記載の表面保護用粘着テープ。
４．該粘着剤層のシリコーン粘着剤中に重量平均分子量（Ｍｗ）５００〜２００００のシリコーンオイルが０．５〜２０重量％含有される３に記載の表面保護用粘着テープ。
５．該シリコーンオイルが非反応性シリコーンオイルである４に記載の表面保護用粘着テープ。
６．該基材フィルムがポリイミドフィルムである１〜５のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
７．固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側を保護するための１〜６のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
８．固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に１〜７に記載の表面保護用粘着テープを貼り合わせた状態で、２００℃以上に加熱して映像センサの端子部をハンダ接続リフローすることを特徴とする映像センサの実装方法。
本発明の半導体表面保護用粘着テープは、少なくとも基材フィルム及び粘着剤層から構成される粘着テープにおいて、基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層のシリコーン粘着剤中に分子量（Ｍｗ）５００〜２００００のシリコーンオイルが０．５〜２０重量％含まれることで、被着体の貼り合わせに必要な粘着性を持つシリコーン粘着剤でも、リフロー等の加熱工程後の粘着力上昇を該シリコーンオイル成分で抑えることが可能となり、この結果、簡単に被着体からテープを剥がせると同時に、粘着力の上昇を抑えたことで、被着体への粘着成分の転写異物が低減される。
このため、固体撮像デバイス等の電子部品に代表される、表面に埃等が付着することを回避する必要がある電子部品等について、その電子部品の保管時、あるいはその電子部品を用いて装置を製造する際に、傷はもちろん、埃が付着することを避ける必要がある時に、確実に埃等の付着を防止することができ、しかも電子部品を使用する前に粘着テープを剥離しても粘着剤組成物に由来する糊残りがないという効果が発揮される。
このため、固体撮像デバイス等の電子部品に代表される、表面に埃等が付着することを回避する必要がある電子部品等について、その電子部品の保管時、あるいはその電子部品を用いて装置を製造する際に、傷はもちろん、埃が付着することを避ける必要がある時に、確実に埃等の付着を防止することができ、しかも電子部品を使用する前に粘着テープを剥離しても粘着剤組成物に由来する糊残りがないという効果が発揮される。
本発明は上記のように、リフロー工程を伴う半導体部品の製造工程において、被着体（部品）への転写異物が少なく、かつ作業性に優れる表面保護用粘着テープに係る発明であり、そのために、特定の物性を備えた粘着剤層を有する表面保護用粘着テープに係る発明である。
そして本発明は、基材フィルムと粘着剤層を基本とする発明であって、以下に具体的な構造について述べる。
そして本発明は、基材フィルムと粘着剤層を基本とする発明であって、以下に具体的な構造について述べる。
（基材フィルム）
本発明の表面保護用粘着テープにおける基材フィルムとしては、粘着テープに通常用いられる基材であればよく、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート、セロハンなどのプラスチックからなるプラスチックフィルム；クラフト紙、和紙等の紙；マニラ麻、パルプ、レーヨン、アセテート繊維、ポリエステル繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維、ポリオレフィン繊維等の天然繊維、半合成繊維又は合成繊維の繊維状物質などからなる単紡又は混紡等の織布や不織布等の布；天然ゴム、ブチルゴム等からなるゴムシート；ポリウレタン、ポリクロロプレンゴム等からなる発泡体による発泡体シート；アルミニウム箔、銅箔等の金属箔；これらの複合体等が挙げられる。
本発明の表面保護用粘着テープにおける基材フィルムとしては、粘着テープに通常用いられる基材であればよく、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート、セロハンなどのプラスチックからなるプラスチックフィルム；クラフト紙、和紙等の紙；マニラ麻、パルプ、レーヨン、アセテート繊維、ポリエステル繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維、ポリオレフィン繊維等の天然繊維、半合成繊維又は合成繊維の繊維状物質などからなる単紡又は混紡等の織布や不織布等の布；天然ゴム、ブチルゴム等からなるゴムシート；ポリウレタン、ポリクロロプレンゴム等からなる発泡体による発泡体シート；アルミニウム箔、銅箔等の金属箔；これらの複合体等が挙げられる。
これら基材フィルムの中でも、加熱工程がない、もしくは比較的低温（１６０℃以下）での加熱工程においても使用するには、ポリエチレン製フィルムやポリエステル製フィルム(ポリエチレンテレフタレート製フィルム等)等のプラスチッフィルムを、２００℃以下の加熱工程において使用するにはポリエステル製フィルム（ポリエチレンナフタレート製フィルム等）を、２００℃以上の加熱工程で使用するにはポリイミド系樹脂フィルムを用いる等、使用される工程に合わせて基材を使い分けることが可能である。なお、基材フィルムは透明、半透明、不透明のうちいずれであっても良い。
粘着剤の投錨力を高めるために、基材フィルムに表面処理を行っても良く、表面処理としては、コロナ放電処理、スパッタ処理、低圧ＵＶ処理、プラズマ処理、アルカリ金属エッチング処理等の公知の表面処理が挙げられる。これら表面処理法のなかでも耐熱性が良く、物理的に表面を荒らして接着層を形成するための表面積を増加させることができるスパッタ処理が良好である。
基材の厚さは、取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、一般に１０〜５００μｍ程度、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
基材の厚さは、取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、一般に１０〜５００μｍ程度、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
（粘着剤層）
上記粘着剤層に用いられる粘着剤ベースポリマーは、粘着テープに通常用いられる粘着剤であればよく、例えば、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤などが挙げられる。特に、再剥離性や耐熱性に優れるシリコーン系粘着剤が好まれる。例えば、シリコーン系粘着剤としては、加熱工程に対して耐熱性を有するものであれば良く、例えば、特開２００３−１９３２２６号公報に記載の、トルエン不溶分が３５％以上のシリコーン系粘着剤などを用いることができる。また、耐熱性に優れたアクリル系粘着剤でもよい。
上記粘着剤層に用いられる粘着剤ベースポリマーは、粘着テープに通常用いられる粘着剤であればよく、例えば、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤などが挙げられる。特に、再剥離性や耐熱性に優れるシリコーン系粘着剤が好まれる。例えば、シリコーン系粘着剤としては、加熱工程に対して耐熱性を有するものであれば良く、例えば、特開２００３−１９３２２６号公報に記載の、トルエン不溶分が３５％以上のシリコーン系粘着剤などを用いることができる。また、耐熱性に優れたアクリル系粘着剤でもよい。
（シリコーン系粘着剤層）
本発明中のシリコーン系粘着剤層については、粘着性及び耐熱性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤が挙げられる。
その付加反応型シリコーン粘着剤層としては、例えばオルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーンゴムやシリコーンレジンを含有してなり、これに架橋剤を添加してキュアーすることにより粘着剤層を形成することができる。
このように粘着剤は、通常架橋剤を添加して、３次元架橋して凝集力を上げている。その他粘着剤には必要に応じて、タッキファイヤー、酸化防止剤、その他の添加剤等を配合することができる。
本発明中のシリコーン系粘着剤層については、粘着性及び耐熱性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、付加反応型シリコーン系粘着剤が挙げられる。
その付加反応型シリコーン粘着剤層としては、例えばオルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーンゴムやシリコーンレジンを含有してなり、これに架橋剤を添加してキュアーすることにより粘着剤層を形成することができる。
このように粘着剤は、通常架橋剤を添加して、３次元架橋して凝集力を上げている。その他粘着剤には必要に応じて、タッキファイヤー、酸化防止剤、その他の添加剤等を配合することができる。
シリコーンゴムとしては、シリコーン系感圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく使用できる。例えば、ジメチルシロキサンを主な構成単位とするオルガノポリシロキサンを好ましく使用できる。オルガノポリシロキサンには必要に応じてビニル基、その他の官能基が導入されていても良い。オルガノポリシロキサンの重量平均分子量は通常１０万以上であるが、望ましくは１０万から１００万、特に１５万から５０万のものが好適である。
シリコーンレジンとしては、シリコーン系感圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく使用できる。例えば、Ｍ単位（Ｒ３ＳｉＯ１／２）と、Ｑ単位（ＳＩＯ２）、Ｔ単位（ＲＳｉＯ３／２）及びＤ単位（Ｒ２ＳｉＯ）から選ばれるいずれか少なくとも１種の単位(前記単位中、Ｒは一価炭化水素基又は水酸基を示す)を有する共重合体からなるオルガノポリシロキサンを好ましく使用できる。
前記共重合体からなるオルガノポリシロキサンは、ＯＨ基を有する他に、必要に応じてビニル基等の種々の官能基が導入されていても良い。導入する官能基は架橋反応を起こすものであっても良い。前記共重合体としてはＭ単位とＱ単位からなるＭＱレジンが好ましい。Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位又はＤ単位の比（モル比）は特に制限されないが、前者：後者＝０．３：１〜１．５：１程度、好ましくは０．５：１〜１．３：１程度のものを使用するのが好適である。
前記共重合体からなるオルガノポリシロキサンは、ＯＨ基を有する他に、必要に応じてビニル基等の種々の官能基が導入されていても良い。導入する官能基は架橋反応を起こすものであっても良い。前記共重合体としてはＭ単位とＱ単位からなるＭＱレジンが好ましい。Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位又はＤ単位の比（モル比）は特に制限されないが、前者：後者＝０．３：１〜１．５：１程度、好ましくは０．５：１〜１．３：１程度のものを使用するのが好適である。
シリコーンゴムとシリコーンレジンの配合割合（重量比）は、前者：後者＝１００：０〜１００：２２０程度が好ましく、１００：０〜１００：１８０程度のものを使用するのがより好ましく、１００：０〜１００：１００のものを使用することが更に好ましい。シリコーンゴムとシリコーンレジンは、単にそれらを配合して使用しても良く、それらの部分縮合物であっても良い。
前記配合物には、それを架橋構造物とするために、通常、架橋剤を含む。架橋剤としてはＳｉＨ基を有するシロキサン系架橋剤、過酸化物系架橋剤等が挙げられる。過酸化物系架橋剤としては、従来よりシリコーン系感圧接着剤に使用されている各種のものを特に際限なく使用できる。例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、２，４−ジクロロ−ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−ジ−イソプロピルベンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキシン−３等が挙げられる。
また、シロキサン系架橋剤として、例えば、珪素原子に結合した水素原子を分子中に少なくとも平均２個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンが用いられる。珪素原子に結合した有機基としてはアルキル基、フェニル基、ハロゲン化アルキル基等が挙げられるが、合成及び取り扱いが容易なことから、メチル基が好ましい。シロキサン骨格構造は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであっても良いが、直鎖状が良く用いられる。
シリコーンオイルとしては、分子量（Ｍｗ）が５００〜２００００が本発明に適しており、好ましくは５００〜１５０００、さらに好ましくは、５００〜１００００である。分子量が５００以上であると、糊残りの発生を防止でき、また、加熱工程時に気化する割合が増加することなく、被着体や周辺装置を汚染しない。
さらに分子量が２００００以下であると、高分子の絡み合いによる分子の移動が阻害をされることなく、リフロー加熱などの加熱工程の粘着力上昇を抑える効果を保つことができる。
さらに分子量が２００００以下であると、高分子の絡み合いによる分子の移動が阻害をされることなく、リフロー加熱などの加熱工程の粘着力上昇を抑える効果を保つことができる。
また、粘着剤中のシリコーンオイルの割合としては、粘着剤全体の０．５〜２０重量％、好ましくは０．５〜１５重量％である。０．５重量％以上あると、リフロー加熱等の加熱工程後の粘着力上昇を抑える効果を保ち、また、２０重量％以下であれば、被着体への貼り付け時の粘着力が小さくなりすぎることがない。また、リフロー加熱等の加熱工程後にテープを剥離したときに、シリコーンオイル成分の被着体への移行が少なく汚染の原因となることがある。
さらに、シリコーンオイルには分子の末端が変性したものと変性されないものがあり、変性されたものは、導入された官能基の種類により反応性と非反応性とに分類される。
例えば、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、メタクリル変性、メルカプト変性、及びフェノール変性などの反応性シリコーンオイル、ポリエーテル変性、メチルスチリル変性、アルキル変性、高級アルコキシ変性、脂肪酸エステル変性及びフッ素変性などの非反応性シリコーンオイルが挙げられる。
本発明には非反応性で変性されていないシリコーンオイルや変性されたシリコーンオイルでも非反応性のものが好ましく、中でも変性されていないシリコーンオイルが好ましい。
例えば、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、メタクリル変性、メルカプト変性、及びフェノール変性などの反応性シリコーンオイル、ポリエーテル変性、メチルスチリル変性、アルキル変性、高級アルコキシ変性、脂肪酸エステル変性及びフッ素変性などの非反応性シリコーンオイルが挙げられる。
本発明には非反応性で変性されていないシリコーンオイルや変性されたシリコーンオイルでも非反応性のものが好ましく、中でも変性されていないシリコーンオイルが好ましい。
（ゴム系粘着剤層）
本発明にて使用されるゴム系粘着剤層は天然ゴム又は合成ゴムを基本とした組成からなり、粘着性及び耐熱性を有する粘着剤層であれば特に限定されない。
ゴム系粘着剤層はゴムラテックスから形成されても良く、そのゴムラテックスとしては、公知の各種ゴム系ポリマーが水に分散したものであり得る。天然ゴムラテックスおよび合成ゴムラテックスのいずれも使用可能である。
合成ゴムラテックスの例としては、スチレン−ブタジエンゴムラテックス（ＳＢＲラテックス）、クロロプレンラテックス等が挙げられる。天然ゴムラテックスとしては、例えば、水分散型粘着剤組成物に用いられる公知の材料を特に制限なく使用することができる。解重合されたものでもよく、解重合されていないものでもよい。また、ここでいう天然ゴムラテックスは、未変性の天然ゴムラテックスに限定されず、例えばアクリル酸エステル等により変性された変性天然ゴムラテックスであってもよい。未変性天然ゴムラテックスと変性天然ゴムラテックスとを併用してもよい。合成ゴムラテックス（ＳＢＲラテックス、クロロプレンラテックス等）についても、粘着剤用等として市販されているものを特に制限なく使用することができる。未変性の合成ゴムラテックスおよび変性（例えばカルボキシ変性）された合成ゴムラテックスのいずれも使用可能である。かかるゴム系ラテックスは、一種を単独で用いてもよく二種以上を併用してもよい。
本発明にて使用されるゴム系粘着剤層は天然ゴム又は合成ゴムを基本とした組成からなり、粘着性及び耐熱性を有する粘着剤層であれば特に限定されない。
ゴム系粘着剤層はゴムラテックスから形成されても良く、そのゴムラテックスとしては、公知の各種ゴム系ポリマーが水に分散したものであり得る。天然ゴムラテックスおよび合成ゴムラテックスのいずれも使用可能である。
合成ゴムラテックスの例としては、スチレン−ブタジエンゴムラテックス（ＳＢＲラテックス）、クロロプレンラテックス等が挙げられる。天然ゴムラテックスとしては、例えば、水分散型粘着剤組成物に用いられる公知の材料を特に制限なく使用することができる。解重合されたものでもよく、解重合されていないものでもよい。また、ここでいう天然ゴムラテックスは、未変性の天然ゴムラテックスに限定されず、例えばアクリル酸エステル等により変性された変性天然ゴムラテックスであってもよい。未変性天然ゴムラテックスと変性天然ゴムラテックスとを併用してもよい。合成ゴムラテックス（ＳＢＲラテックス、クロロプレンラテックス等）についても、粘着剤用等として市販されているものを特に制限なく使用することができる。未変性の合成ゴムラテックスおよび変性（例えばカルボキシ変性）された合成ゴムラテックスのいずれも使用可能である。かかるゴム系ラテックスは、一種を単独で用いてもよく二種以上を併用してもよい。
ゴム系粘着剤層には粘着付与剤を含有させることができる。粘着付与剤としては、公知の各種粘着付与樹脂から適当なものを選択して用いることができる。例えば、ロジン系樹脂、ロジン誘導体樹脂、石油系樹脂（Ｃ５系、Ｃ９系等）、テルペン系樹脂、ケトン系樹脂等の各種粘着付与剤樹脂から選択される一種または二種以上を用いることができる。上記ロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等のロジンの他、安定化ロジン（例えば、前記ロジンを不均化もしくは水素添加処理した安定化ロジン）、重合ロジン（例えば、前記ロジンの多量体、典型的には二量体）、変性ロジン（例えば、マレイン酸、フマル酸、（メタ）アクリル酸等の不飽和酸により変性された不飽和酸変性ロジン等）等が挙げられる。上記ロジン誘導体樹脂としては、前記ロジン系樹脂のエステル化物、フェノール変性物およびそのエステル化物等が挙げられる。上記石油系樹脂としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、これらの水素化物等が例示される。上記テルペン系樹脂としては、α−ピネン樹脂、β−ピネン樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂等が挙げられる。上記ケトン系樹脂としては、例えば、ケトン類（例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノン等の脂肪族ケトン；シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン等の脂環式ケトン等）とホルムアルデヒドとの縮合によるケトン系樹脂が例示される。
また耐熱性を向上させる目的で、ゴム系粘着剤を架橋させることができる。そこで使用する架橋剤および加硫剤としては、たとえば、イソシアネート系架橋剤、チウラム系加硫剤、キノイド系加硫剤、キノンジオキシム系加硫剤、マレイミド系加硫剤などである。これらは単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
架橋剤および加硫剤の配合量は特に限定はないが、ゴム１００重量部に対し、０．１〜２０重量部、好ましくは０．１〜１０重量部である。
架橋剤および加硫剤の配合量は特に限定はないが、ゴム１００重量部に対し、０．１〜２０重量部、好ましくは０．１〜１０重量部である。
（アクリル系粘着剤層）
本発明にて使用されるアクリル系粘着剤層は（メタ）アクリル樹脂を基本とした組成からなり、粘着性及び耐熱性を有する粘着剤層であれば特に限定されない。
そのアクリル系粘着剤層としては、例えば（メタ）アクリル系モノマーを重合してなるアクリル樹脂であり、（メタ）アクリル系モノマーとしては以下のアルキルエステルを使用することができる。
エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート。
本発明にて使用されるアクリル系粘着剤層は（メタ）アクリル樹脂を基本とした組成からなり、粘着性及び耐熱性を有する粘着剤層であれば特に限定されない。
そのアクリル系粘着剤層としては、例えば（メタ）アクリル系モノマーを重合してなるアクリル樹脂であり、（メタ）アクリル系モノマーとしては以下のアルキルエステルを使用することができる。
エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート。
さらに共重合成分として水酸基、カルボキシル基等の極性基を含有する以下のモノマーを採用できる。
上記水酸基含有モノマーとは、モノマー構造中に１以上の水酸基を有する重合性モノマーをいう。例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０−ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２−ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート、（４−ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチルアクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコール、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどが挙げられる。なかでも、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートなどを用いることが好ましい。
上記水酸基含有モノマーとは、モノマー構造中に１以上の水酸基を有する重合性モノマーをいう。例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０−ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２−ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート、（４−ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチルアクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコール、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどが挙げられる。なかでも、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートなどを用いることが好ましい。
上記カルボキシル基含有モノマーとは、モノマー構造中に１以上のカルボキシル基を有する重合性モノマーをいう。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。なかでも、アクリル酸、及びメタクリル酸を用いることが好ましい。
本発明におけるアクリルポリマーには、上記のモノマー以外のモノマーとして、アクリルポリマーのガラス転移点や剥離性を調整するための重合性モノマーなどを、本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。
本発明のアクリルポリマーにおいて用いられるその他の重合性モノマーとしては、例えば、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、ビニルエステルモノマー、芳香族ビニルモノマーなどの凝集力・耐熱性向上成分や、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、イミド基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、ならびにビニルエーテルモノマーなどの粘着力向上や架橋化基点として働く官能基を有す成分などを適宜用いることができる。またこれらを２種以上混合して使用してもよい。特に耐熱性向上のためには架橋構造を設けることが必要である。
スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などが挙げられる。
リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどが挙げられる。
シアノ基含有モノマーとしては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。
ビニルエステルモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ビニルピロリドンなどが挙げられる。
シアノ基含有モノマーとしては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。
ビニルエステルモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ビニルピロリドンなどが挙げられる。
芳香族ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレンなどが挙げられる。
アミド基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル、ダイアセトン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられる。
アミド基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル、ダイアセトン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられる。
アミノ基含有モノマーとしては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリンなどが挙げられる。
その他スチレン、ビニルトルエン等のモノマーを共重合成分としてもよい。
その他スチレン、ビニルトルエン等のモノマーを共重合成分としてもよい。
これに架橋剤を添加してキュアーすることにより粘着剤層を形成することができる。
このように粘着剤層には、通常架橋剤を添加して、３次元架橋して凝集力を上げている。その他の粘着剤には必要に応じて、タッキファイヤー、酸化防止剤、その他の添加剤等を配合することができる。
このように粘着剤層には、通常架橋剤を添加して、３次元架橋して凝集力を上げている。その他の粘着剤には必要に応じて、タッキファイヤー、酸化防止剤、その他の添加剤等を配合することができる。
上記の各種粘着剤層は、セパレータ（剥離ライナー）の剥離処理面上に、粘着剤を乾燥後に所定の厚みとなるように塗布して、乾燥を行うことにより形成することができる。これらの粘着剤の塗布に際しては、公知乃至慣用の塗布方法を利用することができる。その方法により得られた粘着剤層はセパレータから剥がすことなく、基材フィルムに積層させることによって、基材上に形成された粘着剤層とすることができる。
また、本発明の表面保護用粘着テープの粘着剤層は、基材フィルムの片面に塗布した後、乾燥し、架橋させた後に硬化させることにより得ることもできる。
また、本発明の表面保護用粘着テープの粘着剤層は、基材フィルムの片面に塗布した後、乾燥し、架橋させた後に硬化させることにより得ることもできる。
上記のように形成された粘着剤層の厚さは１〜５０μｍが好ましく、より好ましくは３〜３０μｍ、さらに好ましくは５〜２０μｍであることが望ましい。厚さが１〜３０μｍの範囲であれば、高温雰囲気中においてセンサから剥がれることがなく、また、５０μｍ以下であれば十分に剥離を行うことができる。
本発明の表面保護用粘着テープにおける剥離ライナーは、剥離ライナーにおける離型層として公知の離型剤（例えば、シリコーン系離型剤やフルオロシリコーン系離型剤）による処理をしたプラスチックフィルムからなる剥離ライナーを使用することができ、プラスチックとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂等のフィルム、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、セロハン等のプラスチックからなるプラスチックフィルム、クラフト紙、和紙等の紙、マニラ麻、パルプ、レーヨン、アセテート繊維、ポリエステル繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維、ポリオレフィン繊維等の天然繊維、半合成繊維又は合成繊維等の繊維状物質等からなる単独または混紡等の織布や不織布等の布；天然ゴム、ブチルゴム等からなるゴムシート；ポリウレタン、ポリクロロプレンゴム等からなる発泡体による発泡体シート；アルミニウム箔、銅箔等の金属箔；これらの複合体等が挙げられる。
なお、剥離ライナーにおける離型剤は、粘着面へ転写して、この離型剤の転写物が被着体からのテープ剥離時に被着体へ再転写することがあるので、離型剤を用いないプラスチックフィルも使用することができる。また、この離型剤層がない剥離ライナーに使用する基材フィルムでは、特にポリエステル系樹脂であるポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートが好ましい。
剥離ライナーの厚さは、取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、一般に１０〜２００μｍ程度、好ましくは２０〜１００μｍの範囲である。
なお、剥離ライナーにおける離型剤は、粘着面へ転写して、この離型剤の転写物が被着体からのテープ剥離時に被着体へ再転写することがあるので、離型剤を用いないプラスチックフィルも使用することができる。また、この離型剤層がない剥離ライナーに使用する基材フィルムでは、特にポリエステル系樹脂であるポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートが好ましい。
剥離ライナーの厚さは、取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、一般に１０〜２００μｍ程度、好ましくは２０〜１００μｍの範囲である。
セパレータの剥離処理面を形成するために剥離剤を塗布する場合に使用する離型剤として、シリコーン系粘着剤層の少なくとも一方の面に貼り合わせられている剥離処理面を形成する剥離剤が、ポリシロキサン系剥離剤を含む剥離剤であればよく、従って、シリコーン系粘着剤層のそれぞれの面に貼り合わせられている剥離処理面を形成する剥離剤が、異なる組成を有していてもよい。具体的には、例えば、（１）シリコーン系粘着剤層のそれぞれの面に貼り合わせられている剥離処理面を形成する剥離剤が、同一の又は異なる組成で、且つポリシロキサン系剥離剤、またはポリシロキサン系剥離剤及びフッ素系剥離剤を含む剥離剤であってもよく、（２）シリコーン系粘着剤層の一方の面に貼り合わせられている剥離処理面を形成する剥離剤が、ポリシロキサン系剥離剤、またはポリシロキサン系剥離剤及びフッ素系剥離剤を含む剥離剤であり、且つシリコーン系粘着剤層の他方の面に貼り合わせられている剥離処理面を形成する剥離剤が、ポリシロキサン系剥離剤及びフッ素系剥離剤を含む剥離剤、またはフッ素系剥離剤であってもよい。
（保護対象表面）
本発明の表面保護用粘着テープが表面保護する対象の物品は、装置の製造工程及び装置を使用するまでの保管時において、物品の表面に埃が付着したり、傷が付かないようにすることが求められる物品である。
具体的には、ＣＣＤやＣＭＯＳ等のイメージセンサである固体撮像デバイスが保護対象表面として主なものとなる。このような保護対象表面を保護して加熱を伴う工程を経た後に、表面保護用粘着テープを保護対象表面から剥離する時点としては、加熱を伴う工程の直後でもよく、また、固体撮像デバイスを設けた製品が仕上がった後の使用前であっても良い。
本発明の表面保護用粘着テープが表面保護する対象の物品は、装置の製造工程及び装置を使用するまでの保管時において、物品の表面に埃が付着したり、傷が付かないようにすることが求められる物品である。
具体的には、ＣＣＤやＣＭＯＳ等のイメージセンサである固体撮像デバイスが保護対象表面として主なものとなる。このような保護対象表面を保護して加熱を伴う工程を経た後に、表面保護用粘着テープを保護対象表面から剥離する時点としては、加熱を伴う工程の直後でもよく、また、固体撮像デバイスを設けた製品が仕上がった後の使用前であっても良い。
（映像センサの実装方法）
本発明の表面保護用粘着テープを使用して、映像センサとしての固体撮像デバイスを実装するために、予め、固体撮像デバイスの保護すべき表面である受光面の形状に合わせて切り抜いた表面保護用粘着テープを準備する。次いで、該受光面に切り抜いた表面保護用粘着テープを貼り付けた後、基板に固体撮像デバイスを取り付けハンダ付け可能な状態にしておく。その後、固体撮像デバイスを取り付けた基板をリフロー処理して、固体撮像デバイスの端子と基板の配線を接続する。
得られた固体撮像デバイスが実装された基板を、引き続き製品化のための後工程に供給して、任意の工程にて表面保護用粘着テープを剥離してもよいし、その基板を用いて最終製品まで組み立てた後に、表面保護用粘着テープを剥離することもできる。
もちろん、リフロー工程を終了した後に、表面保護用粘着テープを剥離してもよい。
本発明の表面保護用粘着テープを使用して、映像センサとしての固体撮像デバイスを実装するために、予め、固体撮像デバイスの保護すべき表面である受光面の形状に合わせて切り抜いた表面保護用粘着テープを準備する。次いで、該受光面に切り抜いた表面保護用粘着テープを貼り付けた後、基板に固体撮像デバイスを取り付けハンダ付け可能な状態にしておく。その後、固体撮像デバイスを取り付けた基板をリフロー処理して、固体撮像デバイスの端子と基板の配線を接続する。
得られた固体撮像デバイスが実装された基板を、引き続き製品化のための後工程に供給して、任意の工程にて表面保護用粘着テープを剥離してもよいし、その基板を用いて最終製品まで組み立てた後に、表面保護用粘着テープを剥離することもできる。
もちろん、リフロー工程を終了した後に、表面保護用粘着テープを剥離してもよい。
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明し、比較例と共に性能試験例を示し、本発明の優れた効果を明示するが、本発明はこれに限定されるものではない。
下記に実施例及び比較例における表面汚染性、粘着力の測定条件を示す。
（１）表面汚染性（パーティクル数）
半導体ウエハに粘着テープを貼付し、これをＮＯＲＩＴＡＫＥ社製加熱装置（型番ＣＦＬ−１０４Ｃ）を用いてＴｏｐ２６０℃リフロー加熱後、粘着テープを剥離した。粘着テープ剥離後の該ウエハ上の１．６μｍ以上のパーティクルの数を表面異物検査装置(商品名「Ｓｕｒｆｓｃａｎ６２００」、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製)を用いて測定した。
単位：個／５ｃｍ２
（２）粘着力（常温、リフロー加熱後）
常温、及びＮＯＲＩＴＡＫＥ社製加熱装置（型番ＣＦＬ−１０４Ｃ）を用いてＴｏｐ２６０℃リフロー加熱後のそれぞれの粘着力を引っ張り試験機にて測定した。試験用の被着体はガラス面とし、テープ幅２０ｍｍ試験は９０°剥離、剥離速度３００ｍｍ／分にて行った。被着体への貼り合わせは２ｋｇローラを使用した。
単位：Ｎ／２０ｍｍ
なお、リフロー加熱は図１に示すリフロー温度プロファイルによって行った。加熱開始後２５０秒付近にて最高温度２６０℃となった。加熱開始から加熱終了までおよそ３５０秒が経過した。
下記に実施例及び比較例における表面汚染性、粘着力の測定条件を示す。
（１）表面汚染性（パーティクル数）
半導体ウエハに粘着テープを貼付し、これをＮＯＲＩＴＡＫＥ社製加熱装置（型番ＣＦＬ−１０４Ｃ）を用いてＴｏｐ２６０℃リフロー加熱後、粘着テープを剥離した。粘着テープ剥離後の該ウエハ上の１．６μｍ以上のパーティクルの数を表面異物検査装置(商品名「Ｓｕｒｆｓｃａｎ６２００」、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製)を用いて測定した。
単位：個／５ｃｍ２
（２）粘着力（常温、リフロー加熱後）
常温、及びＮＯＲＩＴＡＫＥ社製加熱装置（型番ＣＦＬ−１０４Ｃ）を用いてＴｏｐ２６０℃リフロー加熱後のそれぞれの粘着力を引っ張り試験機にて測定した。試験用の被着体はガラス面とし、テープ幅２０ｍｍ試験は９０°剥離、剥離速度３００ｍｍ／分にて行った。被着体への貼り合わせは２ｋｇローラを使用した。
単位：Ｎ／２０ｍｍ
なお、リフロー加熱は図１に示すリフロー温度プロファイルによって行った。加熱開始後２５０秒付近にて最高温度２６０℃となった。加熱開始から加熱終了までおよそ３５０秒が経過した。
（実施例１）
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製カプトン２００Ｈ：厚さ５０μｍ）の片面に、付加反応型シリコーン系粘着剤（シリコーンゴム：シリコーンレジン＝約７５：２５）１００重量部に白金系触媒１．５重量部と分子量（Ｍｗ）約１０００のジメチルシリコーンオイル２．５重量部を加えた１８重量％トルエン溶液を塗布し１５０℃で３分間加熱して厚さ１０μｍのシリコーン系粘着層を形成した。該シリコーン系粘着層上に、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ−１０」東レ社製；厚さ５０μｍ）を貼り合わせ、表面保護用粘着テープを得た。
（実施例２）
上記実施例１において、分子量（Ｍｗ）約１０００のジメチルシリコーンオイルの添加量を１５重量部とした以外は実施例１と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
（比較例１）
上記実施例１において、分子量（Ｍｗ）約１０００のジメチルシリコーンオイル２．５重量部を加えない以外は実施例１と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製カプトン２００Ｈ：厚さ５０μｍ）の片面に、付加反応型シリコーン系粘着剤（シリコーンゴム：シリコーンレジン＝約７５：２５）１００重量部に白金系触媒１．５重量部と分子量（Ｍｗ）約１０００のジメチルシリコーンオイル２．５重量部を加えた１８重量％トルエン溶液を塗布し１５０℃で３分間加熱して厚さ１０μｍのシリコーン系粘着層を形成した。該シリコーン系粘着層上に、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ−１０」東レ社製；厚さ５０μｍ）を貼り合わせ、表面保護用粘着テープを得た。
（実施例２）
上記実施例１において、分子量（Ｍｗ）約１０００のジメチルシリコーンオイルの添加量を１５重量部とした以外は実施例１と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
（比較例１）
上記実施例１において、分子量（Ｍｗ）約１０００のジメチルシリコーンオイル２．５重量部を加えない以外は実施例１と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
表１の結果より、シリコーンオイルが添加されていない比較例１がリフロー後の粘着力が高くなり、パーティクル数が多くなり糊残りが顕著であったのに対して、シリコーンオイルを添加した実験例１及び２は粘着力の上昇が抑えられ、また、糊残りも少なくなっている。
（実施例３）
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製カプトン２００Ｈ：厚さ５０μｍ）の片面に、付加反応型シリコーン系粘着剤（シリコーンゴム：シリコーンレジン＝約７０：３０）１００重量部に白金系触媒０．５重量部と分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル５重量部を加えた１８重量％トルエン溶液を塗布し１５０℃で３分間加熱して厚さ６μｍのシリコーン系粘着層を形成した。該シリコーン系粘着層上に、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ−１０」東レ社製；厚さ５０μｍ）を貼り合わせ、表面保護用粘着テープを得た。
（実施例４）
上記実施例３において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイルの添加量を１重量部とした以外は実施例３と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
（実施例５）
上記実施例３において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイルの添加量を１０重量部とした以外は実施例３と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
（比較例２）
上記実施例３において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル５重量部を加えないこと以外は実施例２と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
上記実施例１及び比較例１、２及び３で得られた各粘着テープについて、上記に示す各試験により表面汚染性（パーティクル）、粘着力(常温、２６０℃リフロー加熱後)、を評価したところ、表１及び表２に示す結果を得た。
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製カプトン２００Ｈ：厚さ５０μｍ）の片面に、付加反応型シリコーン系粘着剤（シリコーンゴム：シリコーンレジン＝約７０：３０）１００重量部に白金系触媒０．５重量部と分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル５重量部を加えた１８重量％トルエン溶液を塗布し１５０℃で３分間加熱して厚さ６μｍのシリコーン系粘着層を形成した。該シリコーン系粘着層上に、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ−１０」東レ社製；厚さ５０μｍ）を貼り合わせ、表面保護用粘着テープを得た。
（実施例４）
上記実施例３において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイルの添加量を１重量部とした以外は実施例３と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
（実施例５）
上記実施例３において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイルの添加量を１０重量部とした以外は実施例３と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
（比較例２）
上記実施例３において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル５重量部を加えないこと以外は実施例２と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
上記実施例１及び比較例１、２及び３で得られた各粘着テープについて、上記に示す各試験により表面汚染性（パーティクル）、粘着力(常温、２６０℃リフロー加熱後)、を評価したところ、表１及び表２に示す結果を得た。
表２の結果より、シリコーンオイルが添加されていない比較例２がリフロー後の粘着力が高くなり、糊残りが顕著であったのに対して、シリコーンオイルを添加した実施例３〜５は粘着力の上昇が抑えられ、また、糊残りも少なくなっている。さらに実施例４のようにシリコーンオイルの添加量が少なくても、十分な効果が出ていることがわかる。
（実施例６）
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製カプトン２００Ｈ：厚さ５０μｍ）の片面に、付加反応型シリコーン系粘着剤（シリコーンゴム：シリコーンレジン＝約８０：２０）１００重量部に白金系触媒１．５重量部と分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル１０重量部を加えた１８重量％トルエン溶液を塗布し１５０℃で３分間加熱して厚さ６μｍのシリコーン系粘着層を形成した。該シリコーン系粘着層上に、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ−１０」東レ社製；厚さ５０μｍ）を貼り合わせ、表面保護用粘着テープを得た。
（比較例３）
上記実施例６において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル１０重量部を加えない以外は実施例３と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
（比較例４）
上記実施例６において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル３０重量部を加えた以外は実施例３と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
(表面保護用粘着テープの性能試験)
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製カプトン２００Ｈ：厚さ５０μｍ）の片面に、付加反応型シリコーン系粘着剤（シリコーンゴム：シリコーンレジン＝約８０：２０）１００重量部に白金系触媒１．５重量部と分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル１０重量部を加えた１８重量％トルエン溶液を塗布し１５０℃で３分間加熱して厚さ６μｍのシリコーン系粘着層を形成した。該シリコーン系粘着層上に、剥離ライナーとして離型処理していないポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ルミラーＳ−１０」東レ社製；厚さ５０μｍ）を貼り合わせ、表面保護用粘着テープを得た。
（比較例３）
上記実施例６において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル１０重量部を加えない以外は実施例３と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
（比較例４）
上記実施例６において、分子量（Ｍｗ）約５０００のジメチルシリコーンオイル３０重量部を加えた以外は実施例３と同様にして表面保護用粘着テープを得た。
(表面保護用粘着テープの性能試験)
表３の結果より、シリコーンオイルを添加していない比較例３がリフロー後の粘着力が高くなったのに対し、シリコーンオイルを添加した実施例６は粘着力の上昇が抑えられ、さらに糊残りも少なくなっている。
加えて、比較例４のように、シリコーンオイルを多量に添加した場合、常温の粘着力が低下し、貼り付け性に影響が出る可能性があり、シリコーンオイルを添加しなかった比較例３による結果に対しても、さらに糊残りも増える傾向になることから、シリコーンオイルを入れすぎるとかえって悪い傾向になることが解る。
加えて、比較例４のように、シリコーンオイルを多量に添加した場合、常温の粘着力が低下し、貼り付け性に影響が出る可能性があり、シリコーンオイルを添加しなかった比較例３による結果に対しても、さらに糊残りも増える傾向になることから、シリコーンオイルを入れすぎるとかえって悪い傾向になることが解る。
Claims (8)
- 基材フィルムと粘着剤層を有する粘着テープにおいて、該基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、該粘着剤層がシリコーン粘着剤を用い、対ガラス粘着力が０．０５〜０．５０Ｎ／２０ｍｍで、２６０℃リフロー後の粘着力が０．５０Ｎ／２０ｍｍ以下である表面保護用粘着テープ。
- 該粘着剤層が付加反応型シリコーン系粘着剤層である請求項１に記載の表面保護用粘着テープ。
- 該粘着剤層のシリコーン粘着剤中にシリコーンオイルが０．５〜２０重量％含有される請求項１又は２に記載の表面保護用粘着テープ。
- 該粘着剤層のシリコーン粘着剤中に重量平均分子量（Ｍｗ）５００〜２００００のシリコーンオイルが０．５〜２０重量％含有される請求項３に記載の表面保護用粘着テープ。
- 該シリコーンオイルが非反応性シリコーンオイルである請求項４に記載の表面保護用粘着テープ。
- 該基材フィルムがポリイミドフィルムである請求項１〜５のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
- 固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側を保護するための請求項１〜６のいずれかに記載の表面保護用粘着テープ。
- 固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に請求項１〜７に記載の表面保護用粘着テープを貼り合わせた状態で、２００℃以上に加熱して映像センサの端子部をハンダ接続リフローすることを特徴とする映像センサの実装方法。
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|---|---|---|---|---|
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| CN109233736A (zh) * | 2018-09-06 | 2019-01-18 | 惠州市美信电子有限公司 | 一种双组份硅烷胶水、其制备方法及应用 |
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| JP2005341521A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-12-08 | Nitto Denko Corp | 映像センサの実装方法およびそれに用いる粘着テープ |
| JP2006213810A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 粘着剤用シリコーン組成物及び該組成物から得られる粘着テープ |
| JP4505649B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2010-07-21 | フジコピアン株式会社 | 固定シート |
| JP2008217859A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 光ピックアップ受光素子用保護フィルム |
-
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150112831A (ko) * | 2014-03-27 | 2015-10-07 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 실리콘계 점착 테이프 |
| JP2015189778A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 日東電工株式会社 | シリコーン系粘着テープ |
| KR102413880B1 (ko) * | 2014-03-27 | 2022-06-28 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 실리콘계 점착 테이프 |
| JP2016124944A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 大王製紙株式会社 | 電気電子機器用粘着シートおよびこれを用いた電気電子機器 |
| KR20180122461A (ko) | 2016-05-16 | 2018-11-12 | 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 | 점착제 조성물 및 점착 테이프 |
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| CN109233736B (zh) * | 2018-09-06 | 2021-01-15 | 惠州市美信电子有限公司 | 一种双组份硅烷胶水、其制备方法及应用 |
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