JP4794971B2 - ダイシングダイボンドシート - Google Patents
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Description
(1)基材フィルム上に、粘着剤層、接着剤層がこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記接着剤層が少なくとも2層以上からなり、前記接着剤層の最外層が放射線硬化型の樹脂組成物で構成されるとともに、前記粘着剤層に接する接着剤層が熱硬化型の樹脂組成物で構成され、前記最外層である放射線硬化型接着剤層のプローブタックのピーク値が放射線照射前では57mN/mm2以上でかつ放射線照射後では40mN/mm2以下であり、前記最外層を構成する放射線硬化型の樹脂組成物が、ガラス転移点が−50℃以上0℃以下の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体を含有することを特徴とするダイシングダイボンドシート、
(2)前記最外層である放射線硬化型接着剤層の厚みが5μm以下であることを特徴とする(1)に記載のダイシングダイボンドシート、
(3)前記最外層を構成する放射線硬化型の樹脂組成物は、前記放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体のほかに、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする(1)または(2)に記載のダイシングダイボンドシート、
(4)前記放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体は、モノマー成分として少なくともグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを含むことを特徴とする(1)〜(3)のいずれか一項に記載のダイシングダイボンドシート、
を提供するものである。
本発明における基材フィルムは、通常、ダイシングダイボンドシートに使用されるものであれば特に限定されず、プラスチック、ゴムなどを好ましく用いることができるが、基材フィルム側から放射線照射した場合でも接着剤層の最外層の樹脂組成物が硬化するよう、放射線透過性の点を考慮に入れて材料選択することが必要とされる。
なお本発明においては、放射線とは紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線をいうが、放射線のうち紫外線を選択し、その照射によって放射線硬化型樹脂組成物を硬化させる場合には、この基材として紫外線透過性のよいものを選択する必要がある。
本発明のダイシングダイボンドシートにおいて、粘着剤層は特に限定されないが、照射前後の粘着力制御の容易さの点から、放射線硬化型の樹脂組成物を使用することが好ましい。
単量体((1)−1)として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体((1)−1)の総重量の5重量%以下の範囲内で可能である。
(C)の添加量としては、化合物(A)100重量部に対して0.1〜5重量部とすることが好ましい。
本発明のダイシングダイボンドシートにおける接着剤層は少なくとも2層以上からなり、その最外層は、放射線硬化型の樹脂組成物で構成される。放射線硬化型であれば特に限定されないが、プローブタックのピーク値は放射線照射前では57mN/mm 2 以上でかつ放射線照射後では40mN/mm 2 以下となるよう選択することが好ましい。この範囲内であれば、放射線照射前には常温でダイシングフレームに転着可能であり、照射後にはダイシングフレームからの剥離が容易となる。
最外層である放射線硬化型接着剤層を構成する樹脂組成物は、基材フィルム側から放射線を照射することにより粘着性が低減するものであれば特に制限されないが、当該接着剤層は、伸び率60%における引張り応力が放射線照射後では10MPa以上であることが好ましい。
このような性能を発揮できる接着剤であれば、特に制限なく最外層である接着剤層として使用できるが、エポキシ樹脂とともに放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体を含有することが好ましい
放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体として、例えば放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを例示することができる。
(式中、R1は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜10の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、nは、1〜3の整数を表し、そしてmは、0〜50の整数を表す)
カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられるが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。カップリング剤の添加量は、その効果や耐熱性およびコストから、樹脂の合計100重量部に対し、0〜10重量部とするのが好ましい。
粘着剤層に接する接着剤層は、熱硬化型であれば特に制限されないが、エポキシ基含有アクリル共重合体(f)、エポキシ樹脂(b)、フェノール樹脂(c)を含有する組成物により形成されることが好ましい。
上記接着剤層に関しても粘接着剤層と同様に、フィラー(d)及び硬化促進剤(e)を添加することもできる。
次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
比較例4に関しては、コロナ処理を施していない基材フィルム上に粘接着剤を塗布した。粘着剤層、接着剤層の厚さとそれぞれの組み合わせは表の通りである。
粘着剤層および接着剤層は以下の通り、作製した。
基材フィルムに関しては、厚さ100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムを使用した。粘着剤を塗布する場合は予めコロナ処理が施されたフィルムを使用し、比較例4の場合は、コロナ処理を施していないものを使用した。
溶媒のトルエン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタアクリレート67g、メタクリル酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物((2))の溶液を得た。
エポキシ樹脂としてYDCN−703(東都化成(株)製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210、分子量1200、軟化点80℃)55重量部、フェノール樹脂としてミレックスXLC−LL(三井化学(株)製商品名、水酸基当量175、吸水率1.8%、350℃における加熱重量減少率4%)45重量部、シランカップリング剤としてNUC A−189(日本ユニカー(株)製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン)1.7重量部とNUC A−1160(日本ユニカー(株)製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン)3.2重量部、フィラーとしてアエロジルR972(シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル(株)製商品名、シリカ、平均粒径0.016μm)32重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。
Tg−20℃の炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体(a)280重量部に対して、接着剤層と同様にエポキシ樹脂(YDCN−703)55重量部、フェノール樹脂(XLC−3L)45重量部、硬化促進剤(2PZ−CN)0.5重量部加え、溶液を得た。続いて光重合開始剤としてイルガキュアー184(日本チバガイギー社製、商品名)を1重量部、溶媒としてメチルエチルケトン100重量部を上記エポキシ基含有アクリル共重合体(a)溶液に加えて混合して、放射線硬化型接着剤組成物を調整した。この接着剤組成物を前記粘着剤層に接する接着剤層作製時と同様に、最外層の接着剤層1を作製した。
最外層の接着剤層1で使用したTg−20℃の炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体(a)を、Tg−35℃の炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体に変更した。
最外層の接着剤層1で使用した炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体(a)を、官能基であるエポキシ基をカルボキシル基に変更した炭素−炭素二重結合を有するアクリル共重合に変更した。
(最外層の接着剤層4)
炭素−炭素二重結合を含まないアクリル共重合体(重量平均分子量20万、Tg−17℃)100重量部にエポキシ樹脂(YDCN−703)30重量部、6官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート5重量部、光重合開始剤として2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン1重量部、硬化促進剤(2PZ−CN)0.3重量部、溶媒としてメチルエチルケトン50重量部を加えて混合して、放射線硬化型接着剤組成物を調整した。この接着剤組成物を前記粘着剤層に接する接着剤作製時と同様に、最外層の接着剤層4を作製した。
最外層の接着剤層1で使用した炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有アクリル共重合体(a)を、炭素−炭素二重結合を含まないエポキシ基含有アクリル共重合体に変更した。
1)常温貼合性
ダイシングダイボンドシートをウエハとダイシングフレームにローラーで常温貼合し、被着体を固定可能かどうかの確認を行なった。被着体を固定できたものは○、常温で被着体を固定できなかったものを×とした。
1)同様にダイシングダイボンドシートをダイシングフレームに常温貼合し、1週間放置後、UV照射を行い、ダイシングフレームから糊残りせずに剥離可能かの確認を目視で行なった。
被着体側の粘接着剤層のUV照射前後でのプローブタックのピーク値(タック力)を、(株)レスカ社製、タッキング試験機、TAC−II型を用いて測定した。測定条件としては以下の通りである。
プローブ :3mmφの円柱型
プローブの接触速さ :0.5mm/s
接触荷重 :694mN/mm2
接触時間 :10秒
引き剥がし速さ :10mm/s
測定温度 :25℃
結果は、n=5の平均値とした。
UV照射前後の接着剤層フィルムにおいて、伸び率60%の際の引張り応力を測定した。接着剤層フィルムを25mm幅の短冊状に切断し、100mm長となるところでフィルムの両端を固定し、引張り速度300mm/minで測定を行なった。
ダイシングダイボンドシートをウエハへ貼合した後(常温でタックがないものについては70℃で加熱貼合)、10×10mmにダイシングした。その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯(80W/cm、照射距離10cm)により200mJ/cm2照射した後、ダイボンダー装置(NECマシナリー製、商品名CPS−100FM)によるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ100個でのピックアップ成功率を求めた。その際、ピックアップされたチップに粘着剤層から剥離した接着剤層が保持されているものをピックアップが成功したものとした。チップに接着剤層が保持されていたものを○、保持されていなかったものを×とした。
ピックアップ評価と同様にウエハ貼合後、5×5mmにダイシングした接着剤層付のチップピックアップし、15mm角にダイシングしたチップに150℃、1.5kgf、3秒間で加熱圧着した。その後、180℃、無荷重、3時間で加熱硬化し、ダイシェア強度測定用の試験片を得た。得られた試験片のダイシェア強度を、ダイシェアテスター機(Dage社製 Dage Series 4000)を用いて、265℃、30秒加熱時に測定した。このダイシェア強度が高いものほど、パッケージに組み込まれた際の信頼性が高くなる。
厚さ100μmのシリコンウエハの裏面にダイボンドシートを貼合し、10×10mmにダイシングし、UV照射した。その後、接着剤層とともにピックアップし得られた接着剤層付きチップをBT基板の上に150℃。15N、3秒でマウントし180℃、3時間でキュア処理し封止剤(住友ベークライト株式会社製G770)でモールドし半導体装置を製造した(BGAパッケージ18×18×1.5mm、チップサイズ10×10mm)。封止後の半導体装置を85℃/85%RHの恒温恒湿槽で168時間処理した後、IRリフロー炉で265℃30秒加熱した。その後、得られた半導体装置サンプル中のクラックをSAT(超音波映像装置:日立建機ファインテック株式会社製)で観察した。恒温恒湿処理、加熱処理を二回行いクラックの発生していないものを◎とし、二回目でクラックの発生したものを○とし、一回目でクラックの発生していたものを×とした。
基材フィルムに粘着剤層を塗工し、粘着剤層に接する接着剤層を10〜30μm、最外層の接着剤層を10μmとした実施例1〜6のダイシングダイボンドシートの場合、放射線照射後、ウエハ貼合部分でのチップ剥離時には、粘着剤層と粘着剤層に接する接着剤層界面で容易にピックアップ可能であり、ダイシングフレーム剥離時には最外層の接着剤層とダイシングフレーム界面で剥離可能であり、さらに耐リフロークラック性も優れている。また最外層の接着剤層に使用されるアクリル共重合体のTgを変更してもこれらの特性に影響はないことがわかる。また、最外層の接着剤層を薄くした実施例9、点状に塗工した実施例10、貫通孔構造とした実施例11では実施例1〜6以上の耐リフロー性能が得られていることがわかる。
最外層の接着剤層を接着剤層5にした比較例1の場合、最外層の接着剤層が放射線により硬化しないため、ダイシングフレームに接着剤の糊残りが発生する。
粘着剤層に接する接着剤層を無くした比較例3の場合、放射線照射後に粘着剤層と接着剤層が強固に密着するためダイシングフレームからは剥離可能であるが、粘着剤と接着剤層界面でピックアップ不可能である。
基材フィルムにコロナ処理なしのものを使用し、粘着剤層と粘着剤層に接する接着剤層を無くし、最外層の接着剤層のみにした比較例4の場合、接着剤の強度が不足しているためダイシングフレームに糊残りが発生し、更に耐リフロー性でも劣っている。
2 粘着剤層
3 粘着剤層に接する接着剤層
4 最外層の接着剤層
5 半導体ウエハ
6 ダイシングフレーム
7 吸着コレット
10 離型フィルム
41 部分的に形成された最外層である放射線硬化型接着剤層
Claims (4)
- 基材フィルム上に、粘着剤層、接着剤層がこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、
前記接着剤層が少なくとも2層以上からなり、
前記接着剤層の最外層が放射線硬化型の樹脂組成物で構成されるとともに、
前記粘着剤層に接する接着剤層が熱硬化型の樹脂組成物で構成され、
前記最外層である放射線硬化型接着剤層のプローブタックのピーク値が放射線照射前では57mN/mm2以上でかつ放射線照射後では40mN/mm2以下であり、
前記最外層を構成する放射線硬化型の樹脂組成物が、ガラス転移点が−50℃以上0℃以下の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体を含有することを特徴とするダイシングダイボンドシート。 - 前記最外層である放射線硬化型接着剤層の厚みが5μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のダイシングダイボンドシート。
- 前記最外層を構成する放射線硬化型の樹脂組成物は、前記放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体のほかに、エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1または2に記載のダイシングダイボンドシート。
- 前記放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するエポキシ基含有共重合体は、モノマー成分として少なくともグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のダイシングダイボンドシート。
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