KR101675054B1 - 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법 - Google Patents

소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기재 필름; 상기 기재 필름의 일부에 형성된 실리콘 점착제층; 및 상기 실리콘 점착제층 상에 형성된 이형 필름을 포함하고, 상기 기재 필름 상 실리콘 점착제층이 형성되지 않은 부분인 비접착부를 가지고, 상기 기재 필름은 표면장력 강화 표면처리된 것인 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면 프라이머를 사용하지 않으면서도 실리콘의 결합력이 우수하며, 실리콘 오일의 전이율이 감소되고, 점착 테이프의 박리가 용이하여 박리 공정을 단순화 시킬 수 있고 박리 후에도 점착층의 잔사가 없어, 소자의 부착 및 필름의 탈착, 적층시 안정성, 공정 간소화 및 공정 편의성의 증대를 달성할 수 있다.

Description

소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법{ADHESIVE TAPE FOR COMPONENT-EMBEDDED PRINT CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}
본 발명은 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 실리콘 점착제층을 포함하는 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 휴대용 컴퓨터, 스마트폰, DSLR과 같은 전자제품은 제품의 크기는 소형화 및 경량화를 이루면서 성능은 대폭 증가 중심의 제품개발을 추구하고 있다. 따라서 이와 같이 회로기판을 설계할 때에도 기존보다 가볍고 소형화된 기판이 절실히 요구되는 상황으로서, 종래의 DIP(Dual In-Line) 소켓 실장형에서, 표면실장형인 QFN(Quad Flat Non-lead), TSOP(Thin Small Out-line Package), TQFP(Thin Quad Flat Package)에 사용되는 BGA(Ball Grid Array)방식이 많이 적용되고 있으며 최근에는 소자삽입형인 임베디드 회로기판 시스템이 최종 대안으로 떠오르고 있다. 현재 IT전자기기에 폭넓게 사용되는 회로기판의 경우 먼저 기판에 회로를 형성시키는 과정을 거치고 난 후 레지스터, 캐퍼시터, 인덕터와 같은 수동소자나 IC, Driver, AP와 같은 능동소자를 회로기판 위에 위치시켜 적층하는 방식으로 제조해야 하므로 제품의 두께와 무게는 증가하면서도 각종소자간의 위치를 효율적으로 배치하지 못한 경우 소자간의 자기장간섭으로 인해 회로 오류가 쉽게 발생할 수 있는 가능성이 있어 현재의 공정에서 더 이상 소형화를 이루지 못하고 있는 것이 현실이다. 이에 대안으로 떠오르는 소자삽입형 회로기판의 경우 소자를 절연체인 기판 내에 삽입시킴으로써 소자간의 거리가 가까이 위치해도 자기장 간섭이 거의 일어나지 않는 장점이 있다. 따라서 소자의 배치를 자유롭게 설계할 수 있는 장점으로 회로설계의 단순화를 통해 경량화 및 소형화를 이룰 수 있으며, 소자의 두께가 제품 총 두께에 영향을 미치지 않으므로 박형화를 이루는데 가장 적합한 제조방법 중 하나이다.
이와 같은 소자삽입형 인쇄회로기판을 제조할 때 필수적으로 고내열 점착 테이프를 사용하게 되는데, 이는 점착 테이프가 소자를 위치시키고 접합시까지 고정시키는 역할을 기대할 수 있기 때문이다. 하지만 종래에 사용되던 점착 테이프의 경우 실리콘 점착제의 특성상 높은 실리콘 오일의 전이율(약 30~50%)이 발생하여 후공정시 적층부가 들뜨는 현상이 불가피하였다. 또한 1차 적층 완료 후 점착 테이프를 제거할 때 용이한 박리가 어렵기 때문에 작업자가 수작업으로 테이프를 박리해야 하는 등의 문제점을 가지고 있을 뿐만 아니라, 실리콘 점착체의 특성상 고온, 고압의 공정 후 점착제층의 일부가 회로기판으로 전이되는 등의 문제로 인해 실리콘 점착제층 적층 전에 추가로 결합력을 높이기 위한 프라이머의 코팅이 불가피하였다.
일본 특허공개 제2002-237683호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 종래 실리콘 점착제의 단점인 실리콘 오일의 전이율을 감소시키고, 프라이머를 사용하지 않으면서도 실리콘의 결합력이 우수하며, 실리콘 점착제 코팅시 국한된 영역에만 코팅하는 방식을 사용하여 후공정시 점착 테이프의 박리 및 제거가 용이하며 박리시 전이 문제가 최소화된 고내열 점착 테이프 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명은 기재 필름;
상기 기재 필름의 일부에 형성된 실리콘 점착제층; 및
상기 실리콘 점착제층 상에 형성된 이형 필름을 포함하고,
상기 기재 필름 상 실리콘 점착제층이 형성되지 않은 부분인 비접착부를 가지고,
상기 기재 필름은 표면장력 강화 표면처리된 것인 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 기재 필름은 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실리콘 점착제층은 실리콘계 공중합체를 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실리콘계 공중합체는 실리콘 검 및 실리콘 레진을 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실리콘 레진은 실리콘 검 대비 10 내지 30중량부로 포함되는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실리콘 검은 페닐, 아미노, 에폭시, 하이드록시, 메르캅토 및 카르복실로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 작용기를 가지는 오르가노폴리실록산일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실리콘 점착제층은 가교제를 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 가교제는 Si-OH, Si-OR(여기서, R은 C4~C17의 알킬기) 및 Si-H로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 작용기를 가지는 폴리실록산 일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 가교제는 실리콘 검 대비 0.3 내지 1.5중량부로 포함되는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실리콘 점착제층은 아미노프로필트리메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란 및 γ-글리시독시프로필트리메톡시실록산으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기실란을 더 포함하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 유기실란은 실리콘 검 대비 0.2 내지 5.0중량부로 포함되는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 실리콘 점착제층은 1 내지 10g/㎡의 도포량으로 도포되는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 표면장력 강화 처리는 코로나 처리 및 CO2 플라즈마 처리 중 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 점착 테이프는 상기 비접착부에 노출된 기재 필름의 일부분을 이용하여 박리하는 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 점착 테이프의 제조방법으로,
기재 필름을 표면장력 강화 표면처리하는 단계;
상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포하는 단계; 및
상기 실리콘 점착제층 상에 이형 필름을 형성시키는 단계를 포함하는 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포시 기재 필름 상 실리콘 점착제층이 도포되지 않은 부분인 비접착부가 형성되는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포하는 단계는 다이코터 및 사선 형태의 모서리를 가지는 심플레이트를 사용하는 것일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 심플레이트는 사선의 가로 길이/세로 길이의 비율이 1/1 내지 1/1.5일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 표면장력 강화 표면처리는 코로나 처리 및 CO2 플라즈마 처리 중 하나 이상일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 비접착부를 이용하여 인쇄회로기판으로부터 박리하는 것일 수 있다.
본 발명의 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법에 따르면, 프라이머를 사용하지 않으면서도 실리콘의 결합력이 우수하며, 실리콘 오일의 전이율이 감소되고, 점착 테이프의 박리가 용이하여 박리 공정을 단순화 시킬 수 있고 박리 후에도 점착층의 잔사가 없어, 소자의 부착 및 필름의 탈착, 적층시 안정성, 공정 간소화 및 공정 편의성의 증대를 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프를 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프를 인쇄회로기판으로부터 박리하는 것을 나타낸 그림이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이코터 및 사선 형태의 모서리를 가지는 심플레이트를 사용하여 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포하는 단계를 나타내는 그림이다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 기재 필름; 상기 기재 필름의 일부에 형성된 실리콘 점착제층; 및 상기 실리콘 점착제층 상에 형성된 이형 필름을 포함하고, 상기 기재 필름 상 실리콘 점착제층이 형성되지 않은 부분인 비접착부를 가지고, 상기 기재 필름은 표면장력 강화 표면처리된 것인 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프를 제공한다.
본 발명에서 상기 기재 필름은 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate)로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있고, 바람직하게 폴리이미드 필름일 수 있다.
상기 기재 필름은 인장강도가 높고, 신율이 낮으며 흡습율이 낮은 필름을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 가열 및 가압 공정시 수축 및 컬(curl) 현상이 가장 작은 것이 바람직하다.
예를 들어, 상기 폴리이미드 필름은 강도는 MD 방향 200Mpa 이상, TD 방향 300Mpa 이상이며, 신율은 MD 방향 및 TD 방향 100% 미만인 것이 바람직하고, 흡습율은 5% 미만인 것이 바람직하다. 특히 열 수축(Heat Shrinkage)의 경우 200℃ 2시간 조건 하에서 0.1% 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 실리콘 점착제층은 실리콘계 공중합체를 포함하는 것일 수 있다. 상기 실리콘계 공중합체는 내열성 및 아웃가스 제어가 확보된 것이면 특별히 한정되는 것은 아니나, 바람직하게 실리콘 검 및 실리콘 레진을 포함하는 실리콘계 공중합체일 수 있다.
상기 실리콘 검은 페닐, 아미노, 에폭시, 하이드록시, 메르캅토 및 카르복실로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 작용기를 가지는 오르가노폴리실록산일 수 있다. 바람직하게 상기 실리콘 검은 비닐기가 함유된 비닐폴리실록산 및 메틸폴리실록산일 수 있다.
상기 실리콘 검은 실리콘 점착제의 주성분을 이루고, 점착력 및 응집력의 중점적인 역할을 담당하는 것으로, 상기 실리콘 검을 중합할 때의 분자량은 50만 내지 200만인 것이 바람직하며, 50만 미만의 분자량은 내열성에 문제를 일으킬 수 있고, 200만 초과의 분자량은 코팅시 작업성에 악영향을 미칠 수 있다. 또한 상기 실리콘 검은 중합시 발생되는 높은 점도로 인해 미반응된 단량체가 잔존할 확률이 높기 때문에 실리콘 검 중합시 음압 공정을 통하여 미반응 단량체가 최대한 제거된 실리콘 검을 사용하는 것이 바람직하다. 미반응된 단량체가 다량 잔존할 경우 고열 공정에서 단량체를 중심으로 표면으로 전이된 실리콘이 회로기판 표면의 이접착성을 저하시켜 접착 불량을 유발할 수 있기 때문이다.
상기 실리콘 레진은 망상구조를 가진 메틸폴리실록산의 3차원 구조체일 수 있다. 상기 실리콘 레진은 실리콘 공중합체의 점착력을 증가시킬 수 있다. 상기 실리콘 레진의 분자량은 500 내지 20000인 것이 바람직하며, 더 바람직하게 1000 내지 5000일 수 있다. 500 미만의 분자량인 경우 레진 자체의 안정성이 부족해 고열조건에서 기화할 수 있는 가능성이 생겨 아웃가스의 발생을 야기할 수 있어 제품의 불량으로 이어질 수 있으며, 20000 초과의 분자량인 경우 레진의 유동성이 부족해 점착력 상승이 이루어지지 않고 오히려 점착력이 저하될 수 있기 때문이다.
상기 실리콘 검 및 실리콘 레진을 포함하는 실리콘계 공중합체는 실리콘 레진을 실리콘 검 대비 10 내지 30중량부로 포함히는 것일 수 있다. 실리콘 레진의 함량이 10중량부 미만이면 물성 특성이 미미하고, 30중량부 초과이면 고열 고압 공정시 실리콘 전이율이 상승하여 기판에 악영향을 미칠 수 있다.
본 발명에서 상기 실리콘 점착제층은 가교제를 더 포함하는 것일 수 있다. 본 발명에서 가교제는 실리콘 공중합체를 합성할 때 응집력 및 내구성을 강화하여 주는 역할을 하는 것으로, 비닐실록산기와 반응성을 가지는 가교제이면 특별히 한정되지 않는다. 상기 가교제는 특별히 한정되는 것은 아니나, Si-OH, Si-OR(여기서, R은 C4~C17의 알킬기) 및 Si-H로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 작용기를 가지는 폴리실록산일 수 있다. 그 중에서 반응시 부가물 발생이 없고, 여러가지 표면층과 우수한 밀착성을 가지는 Si-H 구조를 가진 폴리실록산 화합물을 사용하는 것이 가장 바람직하다.
상기 가교제는 실리콘 검 대비 0.3 내지 1.5중량부로 포함되는 것일 수 있다. 0.3 중량부 미만은 가교 부족으로 인한 점착제 전이 현상이 나타날 수 있으며, 1.5 중량부를 초과할 경우 미반응된 가교제가 경시 변화를 일으킬 소지가 있다.
또한, 본 발명에서 상기 실리콘 점착제층은 기재(예를 들어 폴리이미드) 표면에 결합력을 증가시키는 목적으로 유기실란을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 본 발명에서 상기 실리콘 점착제층은 아미노프로필트리메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란 및 γ-글리시독시프로필트리메톡시실록산으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기실란을 더 포함할 수 있고, 바람직하게 상기 유기실란은 γ-글리시독시프로필트리메톡시실록산일 수 있다.
Figure 112014122634625-pat00001

상기 유기실란이 포함하는 알콕시실란기는 공중합체의 메톡시 또는 에톡시기와 가교 반응을 통해 결합되고, 에폭시 부분은 점착제가 적용되는 피착제, 예를 들어 폴리이미드 표면에 남아있는 이미드기와 반응하여 결합함으로써, 접착 안정성을 향상시키고, 고온 고압 환경에서 점착제 전이를 방지시키는 역할을 한다.
상기 유기실란은 실리콘 검 대비 0.2 내지 5.0중량부로 포함되는 것일 수 있다. 유기실란의 함량이 0.2중량부 미만이면 결합력 상승이 충분히 이루어지지 않으며, 5.0중량부 초과이면 도막이 딱딱해져서 초기 부착력에 문제를 일으켜 소자고정 기능이 충분히 이루어지지 않을 수 있고, 미반응된 첨가제가 잔존할 수 있어 고온 조건에서 회로기판 표면으로 전이되어 실리콘 전이율이 높아져 기판 적층시 접착불량을 야기할 수 있다.
이외에도, 본 발명의 실리콘 점착제층은 필요한 목적에 따라 자외선 안정제, 산화 방지제 등을 더 첨가하여 사용할 수 있다.
본 발명에서 상기 실리콘 점착제층은 1 내지 10g/㎡의 도포량으로 도포되는 것일 수 있고, 구체적으로 2 내지 5g/㎡의 도포량으로 도포되는 것일 수 있다. 도포량이 1g/㎡ 미만일 경우 부착력이 현저하게 저하되어 소자 고정시 문제가 발생할 수 있으며, 10g/㎡ 초과일 경우 고압 공정시 점착제가 높은 압력에 의해 변형되어 점착제 잔사 등의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에서 실리콘 점착제층을 도포하는 방법은 당 분야에서 일반적으로 사용되는 도포법이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어 다이코터, 딥코터,　그라비아롤코타, 콤마 코터 등을 이용할 수 있고, 바람직하게 비접착부의 하이에지(high-edge) 현상의 관리를 위하여 다이코터를 사용할 수 있다.
본 발명에서 표면장력 강화 표면처리는 표면과 코팅 재료와의 부착성을 증진시키는 목적으로, 표면의 오일이나 먼지 등의 이물질을 제거하고 표면 요철 또는 높은 극성을 표면에 구현하는 처리를 말한다.
본 발명에서 표면장력 강화 표면처리에 의하여 기존에 35 dyne 이하이던 표면장력이, 38 내지 45 Dyne으로 강화되는 것일 수 있다.
본 발명에서 표면장력 강화 표면처리는 코로나 처리 및 CO2 플라즈마 처리 중 하나 이상일 수 있고, 바람직하게 코로나 처리일 수 있다. 종래 기재와 실리콘 점착제층간의 표면장력을 강화하기 위하여 프라이머 코팅을 하였으나, 이러한 프라이머 코팅은 점착 테이프의 제조비용을 증가시킬 뿐만 아니라 코팅된 프라이머층이 회로기판 적층시에 기판에 붙어 박리를 어렵게 하는 요인이 되었다. 따라서 본 발명에서는 프라이머를 사용하지 않고, 비용과 효율성 면에서는 우수한 코로나 처리 및 CO2 플라즈마 처리 중 하나 이상을 실시하는 것이다.
본 발명에서 상기 이형 필름은 상기 실리콘 점착제층 상에 형성된다. 상기 이형 필름은 실리콘 점착제에 이형 물성을 발휘하는 것이면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 불소 처리된 것이거나 아크릴-실리콘계 이형제 및 파라핀왁스 성분의 이형제 등으로 처리된 것일 수 있다. 구체적으로, 본 발명에서 이형 필름은 불소계를 적용하여 건조온도 130℃ 이하로 제조하는 것이 바람직하다. 130℃ 초과의 온도에서 작업시 필름의 열수축으로 인하여 횡주름 및 종주름의 발생 원인이 된다.
상기 이형 필름의 형성은 당 분야에서 일반적으로 사용되는 코팅법을 사용한 것이면 특별히 제한되는 것은 아니나, 구체적으로 그라비아　코팅, 메이어 바 코팅,　에어나이프 코팅 및 닥터나이프 코팅 등의 여러 가지의 방법에 의하여 이형제를 베이스 필름(Base film)에 도포한 뒤, 가열　처리, 자외선 조사 등의 방법으로 건조, 경화시킴으로써 달성할 수 있다.
본 발명에서 상기 실리콘 점착제층은 상기 기재 필름의 일부분에 형성된다. 기재 필름의 일부분에만 실리콘 점착제층이 도포됨으로써, 실리콘 점착제층이 도포되지 않은 나머지 부분인 비접착부가 형성된다.
본 발명에서 상기 점착 테이프는 상기 비접착부에 노출된 기재 필름의 일부분을 이용하여 박리하는 것일 수 있다. 도 2는 머신 클립(machine clip)(70)을 비접착부(40)의 끝에 고정시키고 박리 방향으로 당겨서 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프(10+30)를 인쇄회로기판(60)으로부터 박리하는 것을 나타낸다. 즉, 본 발명은 비접착부를 포함함으로써 종래에 수작업으로만 진행되어 왔던 점착 테이프의 박리공정을 자동화할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 점착 테이프의 제조방법으로서, 기재 필름을 표면장력 강화 처리하는 단계; 상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포하는 단계; 및 상기 실리콘 점착제층 상에 이형 필름을 형성시키는 단계를 포함하는 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프의 제조방법을 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 제조방법을 보다 구체적으로 상술한다.
먼저, 기재 필름을 표면장력 강화 표면처리한다. 상기 표면장력 강화 표면처리는 상술한 바와 같으며, 기재 필름의 일면에 행해지는 것일 수 있다.
그 다음, 상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포한다.
상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포시 기재 필름 상 실리콘 점착제층이 도포되지 않은 부분인 비접착부가 형성된다. 이렇게 형성된 비접착부를 이용하여 인쇄회로기판으로부터 점착 테이프를 용이하게 박리할 수 있다.
상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포하는 단계는 다이코터 및 사선 형태의 모서리를 가지는 심플레이트를 사용하는 것이 바람직하다.
종래의 점착코팅 방식으로 생산한 제품의 경우, 점착제의 점도의 영향으로 인해 코팅 에지(edge) 부분의 압력이 몰리게 되어 에지 부분만 높게 코팅되는 하이에지(high-edge) 현상의 발생이 불가피하였다(도 3의 비교예 1 참조). 심플레이트 경계면에서 점착제가 양쪽으로 압력을 받으면서 에지 부분의 토출량이 상대적으로 증가하게 되고 이에 따라 하이에지(high-edge) 현상이 발생하게 된다. 하이에지(high-edge) 발생시 기판의 핫프레스(hot-press) 공정시 에지 부분에 압력이 몰려 대량 잔사가 발생될 위험이 있다. 이러한 하이에지(high-edge) 현상을 제어하지 않으면 에지 부분에서의 점착제 전이 문제가 불가피하게 되어, 국한된 코팅, 즉 기재 필름의 일부분에의 코팅의 의미를 찾기 어렵다. 이에 따라 본 발명에서는 하이에지(high-edge) 현상을 제어하는 방법으로, 다이코터 및 사선 형태의 모서리를 가지는 심플레이트를 사용함으로써 하이에지(high-edge) 현상이 일어나지 않도록 하는 것이다. 심플레이트 모양을 사선으로 가공하여 사용함으로써 에지 부분이 받는 압력을 양쪽으로 분산시켜 두께가 일정한 도포가 가능하다.
본 발명에서 심플레이트는 사선의 가로 길이/세로 길이의 비율이 1/1 내지 1/1.5일 수 있다. 사선의 가로 길이가 상기 범위보다 길면 코팅 에지(edge) 부분에서 불균일한 두께 범위가 넓어지고, 상기 범위보다 짧으면 하이에지(high-edge)의 높이가 높아지게 된다.
다음으로, 상기 실리콘 점착제층 상에 이형 필름을 형성시킨다.
본 발명의 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법에 따르면, 인쇄회로기판에 형성된 비아(Via) 내부에 소자를 삽입할 때 점착 테이프 상에 소자를 위치시키고 반고체성 수지를 1차 접합시키는 것으로 회로기판 내에 손쉽게 소자를 임베딩하는 것이 가능해지고, 실리콘 오일의 전이율을 약 5~15%로 감소시킬 수 있으며, 실리콘계 점착제의 적층시 국한된 영역에 제한하여 코팅하여 비접착부를 노출시킴으로써 점착 테이프의 제거가 용이하여 박리 공정을 단순화 시킬수 있고, 점착 테이프 박리 후에도 점착층의 잔사가 없어 2차 접합시 세척 공정의 단축을 통해 효율성을 높일 수 있다.
이하의 실시를 통하여 본 발명이 더욱 상세하게 설명된다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로서 이들만으로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1 및 2]
폴리이미드 필름의 상부에 슬롯다이 코터(80)로 실리콘 점착제를 코팅하였다. 이‹š 사용된 심플레이트(70)는 하나는 직각 형태의 양 모서리를 가지는 것이고(비교예 1), 하나는 사선 형태의 양 모서리를 가지는 것을 사용하였다(실시예 1 및 2). 이를 도 2에 나타내었다. 실리콘 점착제의 코팅시, 에지 두께 및 코팅층의 중앙부 두께(센터 두께)를 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 1 실시예 1 실시예 2
심플레이트 가공 직각 사선 사선
사선 가로/세로길이(mm) 0/0 7/10 10/13
에지(edge) 두께
/센터(center) 두께(㎛)		 5.78/3.02 3.59/3.12 3.31/3.15
두께 상승률 91% 15% 5%
[실시예 3 및 4]
폴리이미드 필름(10)의 상부에 표면장력 강화처리(2)의 일종인 코로나 처리를 하고, 상기 표면장력 강화 처리(20)된 폴리이미드 필름(10)의 상부의 국한된 공간에 실리콘계 점착제를 슬롯다이코팅법을 이용하여 적층시켜 실리콘 점착제층(30)을 형성하고 동시에 비접착부(40)를 노출시켰다. 상기 실리콘 점착제층(30)의 상부에 불소 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(50)을 라미네이션 하여 점착 테이프를 제조하였다. 실시예 3 및 4와 비교예 2 내지 4의 실리콘계 점착제의 구성, 함량 및 도포량은 하기 표 2에 따라 제조하였다. 이렇게 제조된 점착 테이프의 단면도를 도 1에 나타내었다.
점착제 첨가제 점착제
도포량
실리콘
검		 실리콘
레진		 SiH
폴리실록산		 아미노프로필트리메톡시실란 γ-글리시독시프로필트리메톡시실록산 ㎛
실시예3 100 20 1 2 - 3
실시예4 100 20 1 - 2 3
비교예2 100 20 1 - 0.1 3
비교예3 100 20 1 - 8 3
비교예4 100 40 1 - 2 3
[실험예]
상기 실시예 3 및 4와 비교예 2 내지 4에 대하여 기본 물성 및 핫프레스(hotpress) 물성을 측정하였다. 각각의 측정방법은 하기와 같고, 그 결과는 표 3에 나타내었다.
<기본 물성 측정방법>
*이형박리력 및 점착력 테스트 시험(CKP-5000)
① 점착 테이프를 기계방향으로 폭 25㎜ⅹ길이 250㎜로 잘랐다.
② 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 이형박리력을 측정하였다.
③ 이형박리 실험한 시편을 세척, 건조가 완료된 글래스(Glass) 또는 SUS판에 자동 합지기(2kg 하중)을 이용하여 합지하고 25±2℃에서 30분간 보관하였다.
④ 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 점착력을 측정하였다.
<핫프레스(hotpress) 물성 측정방법>
① 점착 테이프를 기계방향으로 폭 300㎜ⅹ길이 300㎜로 잘랐다.
② 시편을 구리가 증착된 서킷(Curcuit)판에 자동 합지기(2kg 하중)을 이용하여 합지하고 상판과 하판이130±5℃로 가열시킨 프레스기에서 5Mpa 압력으로 30분간 핫프레스(hotpress)하였다.
③ 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 박리시 잔사발생 여부를 확인하였다.
④ 박리를 완료한 구리증착판 위에 폭 25mmⅹ길이 175mm인 표준테이프(Nitto 31B-고무계)를 가볍게 붙였다.
⑤ 준비된 샘플을 FINAT 시험 롤러(2kg하중)를 이용하여 10mm/sec의 속도로 2회 왕복하여 압착시킨 후 실리콘 코팅된 제품과 표준테이프의 충분한 압착을 위해 평평한 금속판 또는 유리판 사이에 시편을 70g/cm2의 압력으로 온도 23±2℃에서 20시간 동안 보관하였다.
⑥ 보관 후 압력을 제거하고 온도 23±2℃에서 4시간 후에 시험을 행하였다.
⑦ 시험은 시험샘플을 치구에 고정시키고, 표준테이프를 180° 방향으로 300mm/min의 속도로 박리하여 측정하였다. 측정값은 g/25mm로 기입하였다.
내용 기본 물성 핫프레스 물성 비고
점착력 물성
(JIS Z 0237)		 이형박리력
(FINAT-10)		 점착제 잔사발생 잔류점착율
단위 점착력 이형박리력 Clear=C
Residue =Rs		 %
gf/25㎜ gf/25㎜
실시예3 7.8 3.2 C 91
실시예4 15.5 4.4 C 88
비교예2 6.5 2.8 Rs 95 기재와 점착제층 분리
비교예3 48.5 7.9 C 55 실리콘 전이율큼
비교예4 31.5 16.8 Rs 62
10 폴리이미드 필름
20 표면장력강화처리
30 실리콘 점착제층
40 비접착부
50 이형 필름
60 인쇄 회로기판
70 심플레이트
80 슬롯다이

Claims (20)

  1. 기재 필름;
    실리콘계 공중합체를 포함하고, 아미노프로필트리메톡시실란 및 아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 실란을 포함하며, 상기 기재 필름의 일부에 형성된 실리콘 점착제층; 및
    상기 실리콘 점착제층 상에 형성된 이형 필름을 포함하고,
    상기 기재 필름 상 실리콘 점착제층이 형성되지 않은 부분인 비접착부를 가지고,
    상기 기재 필름은 표면장력 강화 표면처리된 것이며,
    상기 실리콘계 공중합체는 실리콘 검 및 실리콘 레진을 포함하고,
    상기 실리콘 레진은 실리콘 검 대비 10 내지 30중량부로 포함되는 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기재 필름은 폴리이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상인 점착 테이프.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 실리콘 검은 페닐, 아미노, 에폭시, 하이드록시, 메르캅토 및 카르복실로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 작용기를 가지는 오르가노폴리실록산인 점착 테이프.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 실리콘 점착제층은 가교제를 더 포함하는 것인 점착 테이프.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 가교제는 Si-OH, Si-OR(여기서, R은 C4~C17의 알킬기) 및 Si-H로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 작용기를 가지는 폴리실록산인 점착 테이프.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 가교제는 실리콘 검 대비 0.3 내지 1.5중량부로 포함되는 것인 점착 테이프.
  10. 삭제
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 유기실란은 실리콘 검 대비 0.2 내지 5.0중량부로 포함되는 것인 점착 테이프.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 실리콘 점착제층은 1 내지 10g/㎡의 도포량으로 도포되는 것인 점착 테이프.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 표면장력 강화 표면처리는 코로나 처리 및 CO2 플라즈마 처리 중 하나 이상인 점착 테이프.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 점착 테이프는 상기 비접착부에 노출된 기재 필름의 일부분을 이용하여 박리하는 것인 점착 테이프.
  15. 제 1항 내지 제2항, 제6항 내지 제9항 및 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 점착 테이프의 제조방법으로,
    기재 필름을 표면장력 강화 표면처리하는 단계;
    상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포하는 단계; 및
    상기 실리콘 점착제층 상에 이형 필름을 형성시키는 단계를 포함하고,
    상기 실리콘 점착제층은 실리콘계 공중합체를 포함하고, 아미노프로필트리메톡시실란 및 아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 실란을 포함하는 것이며,
    상기 실리콘계 공중합체는 실리콘 검 및 실리콘 레진을 포함하고,
    상기 실리콘 레진은 실리콘 검 대비 10 내지 30 중량부로 포함되는 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프의 제조방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포시 기재 필름 상 실리콘 점착제층이 도포되지 않은 부분인 비접착부가 형성되는 것인 점착 테이프의 제조방법.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 기재 필름의 일부분에 실리콘 점착제층을 도포하는 단계는 다이코터 및 사선 형태의 모서리를 가지는 심플레이트를 사용하는 것인 점착 테이프의 제조방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 심플레이트는 사선의 가로 길이/세로 길이의 비율이 1/1 내지 1/1.5인 점착 테이프의 제조방법.
  19. 제 15항에 있어서,
    상기 표면장력 강화 표면처리는 코로나 처리 및 CO2 플라즈마 처리 중 하나 이상인 점착 테이프의 제조방법.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 비접착부를 이용하여 인쇄회로기판으로부터 박리하는 것인 점착 테이프의 제조방법.
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