WO2007122708A1 - 熱プレス用離型シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

熱プレス用離型シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法 Download PDF

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WO2007122708A1
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release sheet
wiring board
flexible printed
printed wiring
gold
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PCT/JP2006/308241
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Maki Nakayama
Nagisa Kanouta
Kuniaki Fukuhara
Takashi Sato
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Somar Corporation
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    • H05K1/0393—Flexible materials

Definitions

  • the present invention relates to a release sheet, in particular, a release sheet that is disposed between a workpiece and a hot plate when performing hot press processing, and can uniformly apply heat and pressure to the workpiece. And a method of manufacturing a flexible printed wiring board using the same.
  • a reinforcing material such as a decorative article has been applied to the surface of an article for the purpose of reinforcement or decoration.
  • a transparent protective film may be attached for the purpose of protecting the IC surface of the IC card, or a flexible printed wiring board manufacturing process may be used.
  • These processes are mainly heat-pressed in many cases, especially when an adhesive made of thermosetting resin is used for application, particularly at a high temperature, for example, 180 ° C or higher. Press is performed.
  • the heating press is also performed when processing into a specific shape, such as mold forming using a mold or the like not only at the time of pasting.
  • a release sheet is usually disposed between the workpiece and the hot plate.
  • This release sheet can easily peel the work piece from the mold or hot plate, prevents the work piece from being damaged by the mold or hot plate, and evenly heats the work piece.
  • paper or plastic film is used (see Patent Documents 1 to 8).
  • a flexible printed wiring board is a wiring board in which a wiring pattern made of a metal thin film is formed on one surface of a flexible insulating board.
  • flexible printed wiring boards have excellent features such as flexibility, flexibility, easy deformation, and the ability to be stored in tight spaces.
  • a method for manufacturing such a flexible printed wiring board is called a so-called pre-process.
  • a metal-clad laminate in which a metal thin film is formed on one surface of a flexible insulating substrate.
  • a copper clad laminate CCL: Copper Clad Laminated, etc.
  • unnecessary portions of the metal thin film are removed to form a wiring pattern.
  • a force called what is called a post-process is processed by a cover lay film in order to prevent cutting and peeling of the wiring pattern formed in the pre-process and to ensure insulation.
  • plating is performed on the edge connector terminal to be inserted to connect to the outside of the printed wiring board or the contact surface of the contact portion. This process is called terminal soldering.
  • the method based on electroplating is widely performed because various metals with a thin thickness can be controlled.
  • the metal-clad laminate is rich in flexibility and flexibility, the handling strength is not sufficient in that state, and it is difficult to perform a selective etching process or the like. Therefore, a wiring pattern by selective etching treatment with a sheet made of polyester or other resin as a backing material and temporarily improved handling strength on the surface of the metal-clad laminate where no metal thin film is formed. Many methods are used to obtain a flexible printed wiring board by peeling off the metal-clad laminate backing material after forming the cover, covering the cover, and treating the terminals.
  • the flexible printed wiring board is thin and soft, it is difficult to mount components or to insert into a card edge connector for a printed circuit board. It has been done.
  • a pressure-sensitive adhesive type and a thermosetting adhesive type are used depending on the purpose of use.
  • the pressure-sensitive adhesive type has poor solvent resistance and cannot be used when high connection reliability is required due to creep characteristics. For this reason, when high reliability is required A thermosetting adhesive type is used.
  • thermosetting resin When a reinforcing plate with a thermosetting adhesive is attached to a flexible printed wiring board, a method of curing a thermosetting resin by a hot press is usually performed. In order to absorb the unevenness of the circuit pattern and the reinforcing plate and complete the adhesion, a sheet with unevenness followability (release sheet for heat press) is used.
  • a sheet made of paper, a fiber reinforced silicone rubber sheet, a thick film made of low-temperature heat-fusible thermoplastic resin, and a thin heat-resistant film laminated on both sides are laminated and adhered.
  • Patent Document 1 a film in which polypropylene or polymethylpentene is used for the upper and lower layers of an intermediate layer made of a copolymer resin of ethylene and methyl metatalylate (see Patent Document 2), and polymethyl on both surfaces of polyolefin.
  • a film (see Patent Documents 3 and 7) formed with a pentene resin layer, a release sheet (see Patent Documents 4 and 5) using a poly-4-methyl-1-pentene film, and the like are used.
  • these release sheets do not have sufficient releasability from the flexible printed circuit board after hot pressing, or circuit surfaces and terminals formed of a conductor such as copper due to elution from the sheet during hot pressing. As a result, the gold-plated surface was discolored due to adhesion, resulting in a problem that connection reliability was lowered.
  • a release sheet for printed circuit board lamination (see Patent Document 6), which is formed by coating polysiloxane on the surface of a metal plate, or a mold release made of a specific alicyclic olefinic resin.
  • a release sheet made of a laminate in which a film is laminated on at least one side of a resin film has been proposed (see Patent Document 8), but it has not been satisfied yet.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 1 276694
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2-24139
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2-175247
  • Patent Document 4 JP-A-2-238911
  • Patent Document 5 JP-A-3-73588
  • Patent Document 6 Japanese Patent Laid-Open No. 5-147055
  • Patent Document 7 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-263724
  • Patent Document 8 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-233968 Disclosure of the invention
  • the present invention relates to a release sheet, in particular, a release sheet that is disposed between a workpiece and a hot plate when performing hot press processing, and can uniformly apply heat and pressure to the workpiece. And a method for producing a flexible printed wiring board using the same, and in particular, due to elution from the sheet at the time of hot pressing, the separation of the gold-plated surface of the flexible printed wiring board after hot pressing has a low degree of discoloration. It was made for the purpose of providing a mold sheet.
  • the present invention has developed a release sheet for hot press having excellent performance as described above, and as a result of extensive research, it has been found that at least one surface of a heat-resistant plastic film is subjected to hot press. In order to protect the effluent from the sheet, it was found that the purpose was achieved by a release sheet provided with a resin layer having specific properties, and the present invention was made based on this knowledge. . That is, according to the present invention, the following release sheet for hot pressing is provided.
  • a mold for heat press having a heat resistant plastic strength film and a resin layer having a glass transition temperature (Tg) of ⁇ 50 to 20 ° C. on at least one surface of the film Sheet
  • the temperature is 1 hour heat pressing under a pressure 30KgZcm 2 at 180 ° C To do.
  • the release sheet for hot press is separated from the gold-plated sheet, and the lightness index and chromatinex index of the gold-plated surface are measured.
  • thermosetting adhesive is applied to a surface of the flexible printed wiring board opposite to the wiring forming surface by hot pressing using a hot plate.
  • [0020] [6] A method for manufacturing a flexible printed wiring board, in which the cover lay film is applied to the wiring forming surface of the flexible printed wiring board by hot pressing using a hot plate! A method for producing a flexible printed wiring board, wherein the release sheet for hot pressing according to any one of [1] to [4] is interposed between at least the hot plate and the cover lay film.
  • the release sheet for hot pressing of the present invention is a release sheet that can be easily peeled off after hot pressing, and the discoloration of the gold-plated surface is small even when laminated on the gold-plated surface and processed by hot pressing or the like.
  • a sheet is provided.
  • the release sheet for hot press of the present invention comprises a film having heat resistant plastic strength and a resin layer having a glass transition temperature (Tg) of -50 to 20 ° C on at least one surface of the film.
  • Tg glass transition temperature
  • the film having heat resistance plastic force constituting the release sheet for hot pressing of the present invention has irregularities on the surface of the object to be handled and cushioning and the object to be covered, follow the irregularities during hot pressing. It is necessary to get sex. In particular, the followability enables uniform heating and pressurization of the workpiece, which enables high-precision processing such as attaching coverlay film to the surface irregularities without bubbles, or misalignment. It is possible to attach a reinforcing plate that is not present.
  • Such a film preferably has a melting point of 210 ° C or higher.
  • films examples include synthesis of polyethylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polycarbonate, triacetyl cellulose, polyimide, polyamide, polyethersulfone, aromatic polyamide, polysulfone, and the like.
  • a resin (heat-resistant plastic) film is preferable from the viewpoint of heat resistance, chemical resistance, and unevenness followability.
  • the film may be transparent or may be colored by blending various pigments and dyes with the material constituting the film, or the surface may be processed into a mat.
  • the thickness of the film can be used in a range without impairing cushioning properties during hot pressing, and is usually in the range of 10 to 150 / ⁇ ⁇ . In consideration of handling properties, it is preferably 25 to 100 m.
  • the film constituting the release sheet for hot press of the present invention has a known additive, specifically, a heat stabilizer, an oxidation stabilizer, a weather stabilizer, an ultraviolet absorber, a charge An inhibitor or the like can be contained.
  • a heat stabilizer specifically, a heat stabilizer, an oxidation stabilizer, a weather stabilizer, an ultraviolet absorber, a charge An inhibitor or the like can be contained.
  • the film in order to improve the adhesion between the film and the resin layer, it is preferable to subject the film to a surface treatment and to provide an intermediate layer having adhesiveness between Z or the film and the resin layer.
  • the surface treatment applied to the film include discharge treatment such as corona discharge treatment and glow discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, ozone treatment, ultraviolet ray treatment, electron beam treatment, ionizing active ray treatment such as radiation treatment, and sand mat treatment.
  • ⁇ Roughening treatment such as hairline treatment, chemical treatment, easy adhesion layer coating treatment, etc.
  • the release sheet for hot pressing comprises a film having at least the heat-resistant plastic force, and a resin layer directly on the film or via an intermediate layer provided as desired. It is a sheet
  • the glass transition temperature (Tg) of the resin layer is -50 ° C to 20 ° C. If the glass transition temperature is lower than -50 ° C, the resin is liable to adhere to the surface when the sheet is peeled off after hot pressing, which is one cause of discoloration of the gold plating surface. On the other hand, if the glass transition temperature is higher than 20 ° C, it is not preferable because the release sheet for hot press sticks to the flexible printed wiring board after hot pressing, and it becomes difficult to peel off.
  • the resin layer of the release sheet for hot pressing of the present invention is -30 to 15 ° C. It is more preferable that the Tg is 10 to 10 ° C.
  • the "glass transition temperature” is a value obtained by differential scanning calorimetry (DSC) on the resin layer peeled from the release sheet for hot press ( ° C)! Details of the glass transition temperature measurement method will be described later.
  • the resin layer of the release sheet for hot press is not particularly limited as long as it has the glass transition temperature, and various types can be used. However, from the viewpoint of releasability with a flexible printed wiring board, a reaction product of an acrylic resin and a crosslinking agent is preferable.
  • An acrylic resin that is sometimes used as a resin for forming a resin layer is capable of reacting with a crosslinking agent.
  • a copolymer of an acrylic acid alkyl ester and / or a methacrylic acid alkyl ester and a monomer having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent can be mentioned.
  • alkyl ester constituting the acrylic acid alkyl ester and the alkyl methacrylate ester
  • alkyl ester constituting the acrylic acid alkyl ester and the alkyl methacrylate ester
  • examples of the alkyl ester constituting the acrylic acid alkyl ester and the alkyl methacrylate ester include, for example, methyl ester, ethyl ester, propinoreestenole, isopropinoreestenole, butinoreestenole, isobutinoreestenole, s ⁇ Butinore Estenole, t-Butinore Estenore, Pentinore Estenore, Hexinore Estenore, Heptinore Estenore, Octinore Estenore, Isooctinore Estenore, 2-Etinore Hexenore Estenore, Iso Examples include decyl ester, dodecyl ester
  • Monomers having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl whose functional group is a carboxyl group. Examples include acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid, and the functional group is a hydroxyl group such as hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxymethacrylate.
  • monomers other than those described above may be used in combination.
  • Specific examples include styrene, butyl acetate, acrylonitrile, acrylamide, polyethylene glycol acrylate, N-butyl pyrrolidone, and tetrafurfuryl acrylate.
  • the resin forming this resin layer is a radical comprising a monomer of the aforementioned alkyl acrylate and Z or alkyl methacrylate and a monomer having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent. It can be obtained by copolymerization.
  • the copolymerization method in this case is well known, and examples thereof include an emulsion polymerization method, a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, and a photopolymerization method.
  • the resin forming the resin layer is preferably bridged with a crosslinking agent.
  • the cross-linking agent may be appropriately selected according to the resin used. Isocyanate-based cross-linking agent, metal chelate cross-linking agent, or epoxy-based cross-linking agent is suitably used.
  • Flexible printed wiring after the hot press process From the viewpoint of releasability from the plate and prevention of resin adhesion, it is preferable to use an isocyanate cross-linking agent.
  • isocyanate crosslinking agents examples include 2,4 tolylene diisocyanate, 2,6 tolylene diisocyanate, 1,3 xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane 4, 4 '-Diisocyanate, diphenylmethane 2, 4 diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylenomethane 4, 4' Isocyanate, dicyclohexylmethane 2, 4 diisocyanate, lysine isocyanate, and the like.
  • hexamethylene diisocyanate trimer for example, trade name: Takenate D-170N, manufactured by Mitsui Chemicals Polyurethane Co., Ltd.
  • This crosslinker In view of the effect of imparting excellent releasability and heat resistance, it is preferable.
  • the “crosslinking agent” may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin and the cross-linked resin are cross-linked so that the glass transition temperature (Tg) of the reaction product of the resin and the cross-linking agent is -50 to 20 ° C.
  • Tg glass transition temperature
  • An agent may be added as appropriate, but it is usually preferable to combine 0.1 to 5.0 parts by mass of the crosslinking agent with respect to 100 parts by mass of the resin. If the blending amount of the crosslinking agent with respect to 100 parts by mass of the resin is less than 0.1 parts by mass, the adhesion of the resin to the flexible printed circuit board may occur or the releasability from the flexible printed circuit board will be impaired. There is a case.
  • the blending ratio of the crosslinking agent is more preferably 0.2 to 3.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin.
  • a method for producing the release sheet for hot press of the present invention will be outlined.
  • the above-described components are dissolved or dispersed in an appropriate solvent, and a resin layer shape having a solid content concentration of about 20 to 50% by mass is obtained.
  • a composition coating solution is prepared.
  • a resin layer-forming coating solution directly on the surface of the film in accordance with a conventional method, if a resin layer is formed by drying, a release sheet for hot press can be produced. it can.
  • the thickness of the resin layer to be formed is preferably 0.1 to 10 m.
  • the resin layer is thicker than 10 m, cohesive failure tends to occur when separating the release sheet from the flexible printed wiring board after hot pressing, so that good releasability may not be obtained.
  • the thickness is less than 0.1 m, it is difficult to prevent elution from the sheet during hot pressing, so it is difficult to prevent discoloration of the circuit pattern and the gold-plated surface such as copper. is there.
  • the thickness of the resin layer is 0.5 to 8 / ⁇ ⁇ in consideration of the releasability of the flexible printed circuit board power and the conductor force such as copper, considering the formed circuit pattern and the discoloration of the gold-plated surface. More preferably.
  • Various conventionally used additives such as a crosslinking accelerator, an antioxidant, a stabilizer, a viscosity modifier, or an organic or inorganic filler are added to the resin layer forming coating solution. May be.
  • the crosslinking accelerator include triethylamine, cobalt naphthenate, tin Cross-linking accelerators such as stannous chloride, tetra-n-butyltin, hydroxide trimethyltin, dimethyltin chloride, di-n-butyltin laurate, etc. preferable.
  • the anti-oxidation agent phenol-based anti-oxidation agent, etc.
  • the tackifying resin terpene-based resin, etc.
  • the organic filler talyl-based or urethane-based spherical fine particles.
  • silica, calcium carbonate, alumina and the like can be preferably used.
  • the release sheet of the present invention is provided with an intermediate layer as desired on one side or both sides of the heat-resistant film, and has a glass transition temperature (Tg) in the range of -50 to 20 ° C.
  • Tg glass transition temperature
  • a release layer of the release sheet of the present invention is provided on both sides of an intermediate resin layer made of a resin such as polyolefin or polyethylene, in the same manner as a release sheet that has also been used in the past.
  • Polypropylene polymer that has been laminated so that the outer layer is laminated or a release sheet is laminated on one side of the intermediate resin layer so that the outer layer is on the outer side, and conventional force is also used on the other side.
  • a laminate obtained by laminating a film used in the chilled pentene isotonic resin film or the heat-resistant film of the present invention can also be used as a release sheet. These can provide more cushioning properties than a release sheet that does not use an intermediate resin layer.
  • the method for producing a flexible printed wiring board according to the present invention includes a step of attaching a reinforcing plate with a thermosetting adhesive to a surface opposite to the wiring forming surface of the flexible printed wiring board by hot pressing using a hot plate.
  • the present invention is a manufacturing method in which the release sheet for hot press described above is interposed at least between the hot plate and the wiring forming surface of the flexible printed wiring board. The details will be described below.
  • the reinforcing plate with a thermosetting adhesive is appropriately selected depending on the intended use, and includes a reinforcing plate and a thermosetting adhesive disposed on at least one surface of the reinforcing plate. It has a layer made of an agent. Examples of the material constituting the reinforcing plate include paper phenol, glass epoxy resin, polyimide resin, and polyester resin.
  • the reinforcing plate with a thermosetting adhesive can be obtained by laminating a thermosetting adhesive on the reinforcing plate. [0039] The reinforcing plate with thermosetting adhesive is cut into a predetermined size and placed on a predetermined position on the opposite surface (back surface) of the wiring formation surface of the flexible printed wiring board.
  • a dummy plate (a plate in which the portion corresponding to the predetermined position described above is hollowed out) should be used. Is usually done.
  • the hot press of the present invention uses a release sheet.
  • the release sheet for hot pressing has a configuration in which the resin layer is provided only on one side of the heat-resistant film, it is necessary to interpose the resin layer side in contact with the wiring forming surface.
  • a release sheet for hot pressing is interposed between the hot plate and the reinforcing plate with thermosetting adhesive, as in the case of the release sheet provided with the resin layer only on one side, , The resin layer side of the release sheet for heat press is placed in contact with the reinforcing plate with thermosetting adhesive
  • thermosetting adhesive is cured using a hot press machine to bond the reinforcing plate. If a dummy board is used, the flexible printed wiring board with the reinforcing board attached is manufactured by removing the dummy board after cooling to room temperature.
  • thermosetting resin In order to cure the thermosetting resin, it is usually 160 to 200 ° C, 15 to 40 kg / cm 2 (3 ⁇ 4- under a pressure condition, for about 30 minutes to 2 hours.
  • a conductive layer made of a conductive material such as copper was selectively etched, and then a cover lay film made of a thermosetting resin was applied to cover the formed circuit pattern. Then, pressurize with a hot plate under a high temperature condition of 160 ° C or higher to form a wiring protective layer by thermally curing the adhesive of the coverlay film. At this time, a release sheet is laminated between the hot plate and the cover lay film so that at least the resin layer is on the force burley side, and then heated and pressurized. Since this cover lay film needs to be applied so as to follow irregularities such as circuit patterns and not contain bubbles, it is preferable that the release sheet used at this time has good followability to surface irregularities.
  • the discoloration degree in this specification «A color difference according to the L * a * b * color system specified in JISZ8730 Taste.
  • the discoloration degree is preferably 0 to 3.0 or less. Considering the connection reliability of the flexible printed wiring board, it is preferably 0 to 1.5.
  • the “glass transition temperature” in the present invention refers to a value (° C.) obtained by differential scanning calorimetry (DSC) after peeling only the resin layer of the release sheet for hot press. The measurement was performed using a differential scanning calorimeter (manufactured by Bruker AXS Co., Ltd., product name DSC3200S) at a heating rate of 10 ° C. Zmin.
  • a release sheet for hot pressing on the gold-plated surface After applying the resin layer side, heat pressing was performed for 1 hour at 180 ° C and 30KgZcm 2 and then allowed to cool, then the release sheet for hot pressing was applied at room temperature (23 ° C). It was evaluated whether or not it was peeled off from the body. The evaluation criteria are ⁇ when the release sheet for hot press is easily peeled from the gold-plated sheet, ⁇ when it is peeled by applying force to the release sheet for hot press, and when it is harder to peel than the gold-plated sheet. X.
  • the release sheet for hot pressing according to the present invention is placed so that the resin layer side is in contact with the gold-plated surface of the gold-plated sheet, and thermocompression bonding is performed for 1 hour under conditions of a temperature of 180 ° C. and a pressure of 30 KgZcm 2 . After standing to cool, the release sheet for hot press is peeled off, and the lightness index and chromatinex index of the gold-plated surface are measured. Calculate the discoloration of the gold-plated surface before and after hot pressing in accordance with the formula difference according to the L * a * b * color system specified in JIS Z 8730.
  • Acrylic resin A (glass transition temperature 8 ° C, weight average molecular weight 320,000, including methyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, and 2-hydroxymethacrylate) 60 parts by mass
  • Acrylic resin B (Glass transition temperature—60 ° C, weight average molecular weight 900,000, and the constituent monomers include 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate) 10 parts by weight
  • acrylic resin C (Glass transition temperature 18 ° C, weight average molecular weight 400,000, including methyl methacrylate, ethyl acrylate, and 2-hydroxyethyl methacrylate) 40 parts by mass
  • isocyanate cross-linking agent (trade name: Takenate D — 170N, non-volatile content 20%, Mitsui Chemicals Polyurethane Co., Ltd.) 5 parts by weight
  • anti-oxidation agent (trade name ADK STAB AO-330, non-volatile content 10%
  • This resin-forming coating solution is applied to a polybutylene terephthalate sheet with a thickness of 50 m using a baker-type applicator and dried sufficiently at 130 ° C to form a 1- ⁇ m thick resin layer.
  • a release sheet for hot press was prepared. Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the release sheet for hot pressing and the evaluation results of various properties.
  • a release sheet for hot pressing was prepared in the same manner as in Example 1 except that 2 parts by mass of acrylic resin B was used.
  • Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the release sheet for hot press and the evaluation results of various properties.
  • a release sheet for hot press was produced in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the release sheet for hot press and the evaluation results of various properties.
  • a heat press sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the base material was changed to polyethylene terephthalate. Table 1 shows the measurement results of physical properties and evaluation results of various properties of the release sheet for hot press.
  • a release sheet for hot pressing was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the resin layer was changed to 3 ⁇ m.
  • Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the release sheet for hot pressing and the evaluation results of various properties.
  • a release sheet for hot pressing was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the resin layer was changed to 7 m.
  • Table 1 shows the measurement results of the physical properties of the release sheet for hot pressing and the evaluation results of various properties.
  • a release sheet for hot pressing was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass of acrylic resin B was used without using acrylic resin A and acrylic resin C.
  • Table 1 shows the measurement results of physical property values and evaluation results of various properties of the release sheet for heat press.
  • a 50 ⁇ m polyethylene terephthalate film was used as the release sheet for hot press.
  • Table 2 shows the evaluation results of various properties of this release sheet for hot press.
  • a 50 ⁇ m polybutylene terephthalate film was used as the release sheet for hot press.
  • Table 2 shows the evaluation results of various properties of this release sheet for hot press.
  • Example 1 [Contamination (Cu)] Described in Example 1 and Comparative Examples 3-5 on the copper surface after affixing a backing sheet (Somarac PS-105 WA, manufactured by SOMAR Co., Ltd.) to the polyimide surface of the copper-clad laminate by a method compliant with JIS Z0237
  • the resin surface of the release sheet for each heat press is bonded together. This sheet was heat-pressed for 1 hour under the conditions of 1800 ° C and 30KgZcm 2 and allowed to cool, and then the copper-clad laminate and the release sheet for hot press were separated at room temperature (23 ° C).
  • the contamination of the copper surface was evaluated by a 50x magnification with a microscope (manufactured by Keyence Corporation, product name VH-8000).
  • the evaluation criteria were ⁇ when no resin was found attached and X when the resin was found attached to the copper surface.
  • the release sheet for hot press of the present invention can be peeled off without causing adhesion of the resin after hot pressing in the step of applying the thermosetting adhesive-attached reinforcing plate of the flexible printed wiring board, Since the discoloration degree of the gold-plated surface is smaller than the conventional one, it can contribute to the improvement of the connection reliability of the flexible printed wiring board.

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Abstract

　耐熱性プラスチックからなるフィルムと、フィルムの少なくとも一方の面に、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－５０～２０°Cであって離型性を有する樹脂層と、を有する熱プレス用離型シートである。熱プレス後に基板に損傷等を与えず、かつ、樹脂付着等の汚染を生じさせることなく、更には、端子めっきによる金メッキ処理面が変色をきたす等、接続信頼性が低下することなく、被着体から容易に剥離可能なものである。

Description

明 細 書
熱プレス用離型シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製 造方法
技術分野
[0001] 本発明は、離型シート、特に加熱プレス加工を施す際に被加工物と熱板との間に 配置し、熱や圧力を被加工物に均一に与えることが可能な離型シート、及びそれを 用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
背景技術
[0002] 従来から、物品の表面に補強や装飾を目的として補強材ゃ装飾品などを貼り付け ることが行なわれている。例えば、 ICカードの IC表面を保護する目的で透明な保護 フィルムを貼り付けたり、フレキシブルプリント配線板の製造工程等が挙げられる。こ れらの加工は、主に加熱プレスが行なわれるケースが多ぐ特に貼り付ける際に熱硬 化性榭脂からなる接着剤を用いる場合は特に高温、例えば 180°C以上の温度での 加熱プレスが行なわれる。また、加熱プレスは前述した貼付け時のみではなぐ金型 等を用いた金型成形等、特定の形状に加工する際にも行なわれている。
[0003] 前記加熱プレス工程においては、通常、被加工物と熱板との間に離型シートを配 置することがなされている。この離型シートは金型や熱板から被加工物を容易に剥離 でき、また、金型や熱板による被加工物への傷付きを防止し、し力ゝも被加工物に均一 な加熱と圧力を与えるために用いられるものであって、例えば、紙やプラスチックフィ ルム等が用いられて 、る（特許文献 1〜8を参照)。
[0004] このように離型シートの主な用途としては、プリント配線板の製造工程が挙げられ、 特にフレキシブルプリント配線板の製造工程で用いられて 、る。フレキシブルプリント 配線板は、可撓性絶縁基板の一方の表面に金属薄膜からなる配線パターンが形成 された配線基板である。フレキシブルプリント配線板は、従来のリジッドなプリント基板 とは異なり、柔軟性、屈曲性に富み、変形が容易で、狭いスペースにも収納可能とい つた優れた特徴を有しており、携帯電話、携帯情報端末、ノートパソコン、デジタルビ デォカメラといった小型化 ·高密度化が要求される小型電子機器の回路基板等とし て広範に用いられている。
[0005] このようなフレキシブルプリント配線板を製造する方法としては、いわゆる前工程と 称されるものであるが、例えば可撓性絶縁基板の一方の表面に金属薄膜が形成され た金属張積層板 (銅張積層板 (CCL : Copper Clad Laminated)等）を出発材料 とし、これに選択的エッチング処理を施すことにより、金属薄膜の不要部分を除去し て配線パターンが形成される。
[0006] 次いで、後工程と称されるものである力 前工程で形成した配線パターンの切断や 剥離の防止、絶縁性の確保のためにカバーレイフイルムによる加工が施される。この 後、プリント配線板の外部に接続するために挿入するエッジコネクタ端子、又は接触 部分の接触面にめっき処理が行われる。この処理は端子めつきと称され、一般に電 解めつきによる方法が厚さの制御がしゃすく様々な金属をめつきすることができるた め広く行われている。
[0007] 従来は、融点の低い共晶はんだの電解めつきが行われてきたが、環境問題への配 慮から鉛を使用しな ヽ方法が提案されて ヽる。高 、信頼性を必要とする場合には- ッケルを下地とした硬質金電解めつきが行われている。
[0008] し力しながら、金属張積層板は、柔軟性、屈曲性に富むものであるが故に、そのま まの状態ではハンドリング強度が十分ではなく選択的エッチング処理等を行うことが 困難である。従って、金属張積層板の金属薄膜が形成されていない表面にポリエス テル等の樹脂からなるシートを裏打ち材として貼着し、一時的にハンドリング強度を 向上させた状態で選択的エッチング処理による配線パターンの形成、カバーレイカ口 ェ、端子メツキ処理した後、金属張積層板力 裏打ち材を剥離することによって、フレ キシブルプリント配線板を得る方法が多く採用されている。
[0009] フレキシブルプリント配線板は薄くて柔らカ 、ために、そのままでは重 、部品を搭載 することや、プリント基板用のカードエッジコネクタへ挿入することができないために接 着剤付補強板を貼り付けることが行われている。この接着剤には感圧性粘着剤タイ プと熱硬化性接着剤タイプがその使用目的に応じて使用されている。感圧性粘着剤 タイプは耐溶剤性があまり良くなく、クリープ特性のために高 ヽ接続信頼性を必要と する場合には使用することができない。このため、高い信頼性が必要である場合には 熱硬化性接着剤タイプが使用されている。
[0010] フレキシブルプリント配線板に熱硬化性接着剤付の補強板を貼り付ける際には、熱 プレスにより熱硬化性榭脂を硬化させる方法が通常行われている。回路パターンや 補強板の凹凸を吸収し、接着を完全にするために凹凸追従性のあるシート (熱プレス 用離型シート)が使用される。
[0011] 従来、凹凸追従性のあるシートとしては紙、繊維補強したシリコーンゴム製シート、 低温熱可融性熱可塑性榭脂からなる厚手フィルムの両面に薄手の耐熱性フィルムを 積層接着させたシート (特許文献 1参照）、エチレンとメチルメタタリレートの共重合榭 脂からなる中間層の上下層にポリプロピレン又はポリメチルペンテンが用いられたフィ ルム（特許文献 2参照）、ポリオレフインの両面にポリメチルペンテン榭脂からなる層を 形成したフィルム（特許文献 3及び 7参照）、ポリ 4—メチルー 1 ペンテンフィルムを 用いた離型シート (特許文献 4及び 5参照)等が使用されている。しかし、これらの離 型シートでは、熱プレス後にフレキシブルプリント基板との離型性が十分でなかったり 、熱プレス時にシートからの溶出物によって、銅等の導電体により形成された回路面 や端子めつきによる金メッキ処理面が変色をきたし、接続信頼性が低下する問題が 生じていた。これらの問題を解決するために金属板の表面にポリシロキサンをコーテ イングしてなるプリント基板積層用離型シート (特許文献 6参照)や特定の脂環式ォレ フィン系榭脂からなる離型フィルムを榭脂フィルムの少なくとも片面に積層された積層 体からなる離型シート (特許文献 8参照）が提案されているが、未だ満足するものでは なかった。
[0012] 特許文献 1 :特開平 1 276694号公報
特許文献 2：特開平 2 - 24139号公報
特許文献 3 :特開平 2— 175247号公報
特許文献 4：特開平 2 - 238911号公報
特許文献 5：特開平 3 - 73588号公報
特許文献 6：特開平 5 - 147055号公報
特許文献 7：特開 2000— 263724号公報
特許文献 8：特開 2001— 233968号公報 発明の開示
[0013] 本発明は、離型シート、特に加熱プレス加工を施す際に被加工物と熱板との間に 配置し、熱や圧力を被加工物に均一に与えることが可能な離型シート、及びそれを 用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、特に熱プレス時にシートか らの溶出物によって、熱プレス後のフレキシブルプリント配線板における金メッキ処理 面の変色度の少ない熱プレス用離型シートを提供することを目的としてなされたもの である。
[0014] また、本発明は、前記のような優れた性能を有する熱プレス用離型シートを開発す ベく鋭意研究を重ねた結果、耐熱性プラスチックフィルムの少なくとも一方の面に、熱 プレス時にシートからの溶出物を防御するために、特定の性状を有する榭脂層を設 けてなる離型シートにより、その目的を達成することを見出し、この知見に基づき本発 明をなすに至った。即ち、本発明によれば以下に示す熱プレス用離型シートが提供 される。
[0015] [1]耐熱性プラスチック力 なるフィルムと、前記フィルムの少なくとも一方の面に、 ガラス転移温度 (Tg)が— 50〜20°Cである榭脂層と、を有する熱プレス用離型シート
[0016] [2]前記榭脂層の厚み力 0. 1〜： LO mである前記 [1]に記載の熱プレス用離型 シート。
[0017] [3]前記榭脂層が、アクリル系榭脂と架橋剤との反応物である前記 [1]又は [2]に 記載の熱プレス用離型シート。
[0018] [4]下記変色度試験による変色度が 0〜3. 0の範囲内にある前記 [1]〜[3]のい ずれかに記載の熱プレス用離型シート。
変色度試験：
(1)金メッキシート（その厚みが 3 μ mのニッケル下地層の上に金メッキ層が 0. 15 /z mの厚みで積層されているもの、表面粗さ Ra=0. 24 m)の金メッキ処理面の L* a*b*表色系による明度指数、クロマティネクス指数を測定する。
(2)前記金メッキシート上に、榭脂層側が金メッキ処理面と接触するように熱プレス 用離型シートを載せ、温度が 180°Cで圧力 30kgZcm2の条件下で 1時間加熱圧着 する。放冷後、熱プレス用離型シートを金メッキシートから分離し、金メッキ処理面の 明度指数、クロマティネクス指数を測定する。
(3)熱プレス前後の金メッキ処理面の変色¾IS Z 8730に規定する L*a*b*表 色系による色差に準拠して算出する。
[0019] [5]フレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、熱板を用いて熱プレスす ることによりフレキシブルプリント配線板の配線形成面とは反対側の面に熱硬化性接 着剤付補強板を貼付させる貼付工程にぉ ヽて、前記 [1]〜 [4]の ヽずれかに記載の 熱プレス用離型シートを、少なくとも前記熱板と前記フレキシブルプリント配線板の前 記配線形成面との間に介在させるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
[0020] [6]フレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、熱板を用いて熱プレスす ることによりフレキシブルプリント配線板の配線形成面にカバーレイフイルムを貼付さ せる貼付工程にお!、て、前記 [1]〜 [4]の 、ずれかに記載の熱プレス用離型シート を、少なくとも前記熱板と前記カバーレイフイルムとの間に介在させるフレキシブルプ リント配線板の製造方法。
[0021] 本発明の熱プレス用離型シートは、熱プレス後に容易に剥離可能な離型シートで あり、金メッキ面に積層し熱プレス等の加工を行なっても金メッキ面の変色度が少な いシートを提供するものである。即ち、熱プレス後にフレキシブルプリント配線板に損 傷等を与えず、かつ、榭脂付着等の汚染を生じさせることなぐ更には熱プレス時に シートからの溶出物によって銅等の導電体力 形成された回路パターンや端子めつ きによる金メッキ処理面が変色をきたし、接続信頼性が低下することなぐ被着体から 容易に剥離可能であると 、う効果を奏するものである。
発明を実施するための最良の形態
[0022] 以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の 形態に限定されるものではなぐ本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常 の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも 本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。
[0023] 本発明の熱プレス用離型シートは、耐熱性プラスチック力もなるフィルムと、フィルム の少なくとも一方の面に、ガラス転移温度 (Tg)が— 50〜20°Cである榭脂層とを有す るシートである。以下、その詳細について説明する。
[0024] 本発明の熱プレス用離型シートを構成する耐熱性プラスチック力もなるフィルムは、 ハンドリング性やクッション性及び被カ卩ェ物の表面に凹凸がある場合、熱プレス時に その凹凸との追従性を得るために必要である。特に追従性は、被加工物に対し、均 一な加熱と加圧を可能とし、これにより精度の高い加工、例えばカバーレイフイルムを 表面の凹凸に対し気泡なく貼り付けたり、位置ズレゃ浮きのない補強板の貼り付けが 可能となる。このようなフィルムとしては、その融点が 210°C以上のものが好ましい。こ のようなフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフ タレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ト リアセチルセルロース、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、芳香族ポリアミド 、ポリスルホン等の合成樹脂（耐熱プラスチック)製フィルムである。その中でも、耐熱 性、耐薬品性、凹凸追従性の観点から、ポリブチレンテレフタレートが好適である。な お、フィルムは透明であっても、これを構成する材質に各種顔料や染料を配合して着 色したものであってもよぐまた、その表面がマット状に加工されていてもよい。フィル ムの厚みは、熱プレス時のクッション性等を損なわな 、範囲で使用することが可能で 、通常、 10〜150 /ζ πιの範囲である。ハンドリング性を考慮に入れると更に 25〜100 mであることが好ましい。
[0025] また、本発明の熱プレス用離型シートを構成するフィルムには、公知の添加剤、具 体的には、耐熱安定剤、耐酸化安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤 等を含有させことができる。また、フィルムと榭脂層との密着性を向上させるために、 フィルムに表面処理を施すこと、及び Z又はフィルムと榭脂層との間に接着性を有す る中間層を設けることが好ましい。フィルムに施す表面処理としては、例えば、コロナ 放電処理，グロー放電処理等の放電処理、プラズマ処理、火炎処理、オゾン処理、 紫外線処理 ·電子線処理 ·放射線処理等の電離活性線処理、サンドマット処理 ·ヘア ライン処理等の粗面化処理、化学薬品処理、易接着層塗布処理等を挙げることがで きる。
[0026] 本発明の熱プレス用離型シートは、少なくとも前記耐熱性プラスチック力もなるフィ ルムと、このフィルム上に直接、又は所望により設けられる中間層を介して、榭脂層と を有する、いわゆる積層構造を有するシートである。榭脂層のガラス転移温度 (Tg) は、— 50°C〜20°Cである。ガラス転移温度が— 50°Cより低いと、熱プレス後にシート を剥離する際に榭脂付着を生じやすくなり、金メッキ処理面の変色の一つの原因とな る。一方、ガラス転移温度が 20°Cより高いと、熱プレス後に熱プレス用離型シートが フレキシブルプリント配線板に貼り付 、てしま!、、剥離させることが困難となるために 好ましくない。なお、熱プレス後の離型シートとフレキシブルプリント配線板とを分離 する際、フレキシブルプリント配線板への榭脂付着と離型性を考慮すると、本発明の 熱プレス用離型シートの榭脂層を形成する榭脂の Tgは、— 30〜15°Cであることが 好ましぐ— 10°C〜10°Cであることが更に好ましい。
[0027] なお、本発明に 、う「ガラス転移温度」とは、熱プレス用離型シートから剥離させた 榭脂層につ 、て示差走査熱量測定 (DSC)することにより得られた値 (°C)を!、う。な お、ガラス転移温度の測定方法の詳細にっ 、ては後述する。
[0028] 本発明において、熱プレス用離型シートの榭脂層は、前記ガラス転移温度を有する ものであれば、特に制限されず、種々のものが使用し得る。但し、フレキシブルプリン ト配線板力もの離型性の観点から、アクリル系榭脂と架橋剤との反応物であることが 好ましい。
[0029] 榭脂層を形成する榭脂として用いられることのあるアクリル系榭脂は、架橋剤と反応 し得るものである。具体的には、アクリル酸アルキルエステル及び/又はメタクリル酸 アルキルエステルと、架橋剤と反応し得る官能基を有する単量体との共重合体を挙 げることができる。このアクリル酸アルキルエステル、及びメタクリル酸アルキルエステ ルを構成するアルキルエステルとしては、例えば、メチルエステル、ェチルエステル、 プロピノレエステノレ、イソプロピノレエステノレ、ブチノレエステノレ、イソブチノレエステノレ、 s - ブチノレエステノレ、 tーブチノレエステノレ、ペンチノレエステノレ、へキシノレエステノレ、へプチ ノレエステノレ、ォクチノレエステノレ、イソォクチノレエステノレ、 2—ェチノレへキシノレエステノレ 、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル 、ォクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステル等が挙げられる。 架橋剤と反応し得る官能基を有する単量体としては、その官能基がカルボキシル基 であるアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシェチルアタリレート、カルボキシペンチル アタリレート、ィタコン酸、マレイン酸、フマル酸、及びクロトン酸が挙げられ、また、そ の官能基がヒドロキシル基であるアクリル酸ヒドロキシェチル、メタクリル酸ヒドロキシェ チル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロ キシブチル、メタクリル酸ヒドロキシブチル、アクリル酸ヒドロキシへキシル、メタクリル 酸ヒドロキシへキシル、アクリル酸ヒドロキシォクチル、メタクリル酸ヒドロキシォクチル、 アクリル酸ヒドロキシデシル、メタクリル酸ヒドロキシデシル、アクリル酸ヒドロキシラウリ ル、及びメタクリル酸ヒドロキシラウリル等が挙げられる。
[0030] 更に、所望により上述してきた単量体以外の単量体を併用してもよい。具体的には 、スチレン、酢酸ビュル、アクリロニトリル、アクリルアミド、ポリエチレングリコールアタリ レート、 N—ビュルピロリドン、及びテトラフルフリルアタリレート等が挙げられる。
[0031] この榭脂層を形成する榭脂は、前述のアクリル酸アルキルエステル及び Z又はメタ クリル酸アルキルエステルの単量体と、架橋剤と反応し得る官能基を有する単量体と をラジカル共重合させることによって得ることができる。この場合の共重合法はよく知 られており、乳化重合法、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、及び光重合法等 が挙げられる。
[0032] 本発明の熱プレス用離型シートにおいては、榭脂層を形成する榭脂は架橋剤で架 橋されていることが好ましい。ここで、架橋剤は用いられる榭脂に合せて適宜選択す ればよぐイソシァネート系架橋剤、金属キレート架橋剤、又はエポキシ系架橋剤等 が好適に用いられる力 熱プレス工程後のフレキシブルプリント配線板からの離型性 、及び榭脂付着防止の面から、イソシァネート系架橋剤を用いることが好ましい。イソ シァネート系架橋剤としては、例えば、 2, 4 トリレンジイソシァネート、 2, 6 トリレン ジイソシァネート、 1, 3 キシリレンジイソシァネート、 1, 4ーキシレンジイソシァネート 、ジフエ-ルメタン 4, 4'ージイソシァネート、ジフエ-ルメタン 2, 4 ジイソシァ ネート、 3—メチルジフエ-ルメタンジイソシァネート、へキサメチレンジイソシァネート 、イソホロンジイソシァネート、ジシクロへキシノレメタン 4, 4'ージイソシァネート、ジ シクロへキシルメタン 2, 4 ジイソシァネート、リジンイソシァネート等が挙げられる 。中でも、へキサメチレンジイソシァネートの三量体 (例えば、商品名：タケネート D— 170N、三井ィ匕学ポリウレタン (株)製等)を好適に用いることができる。この架橋剤は 、優れた離型性と耐熱性を付与することができるという効果を奏する点において好ま しい。なお、「架橋剤」は、単独で用いてもよいし、 2種以上を組み合わせて用いても よい。
[0033] また、本発明の熱プレス用離型シートにおいては、前記樹脂と前記架橋剤との反応 物のガラス転移温度 (Tg)が― 50〜20°Cとなるように前記樹脂と前記架橋剤を適宜 配合すればよいが、通常、 100質量部の樹脂に対し、架橋剤を 0. 1〜5. 0質量部配 合させることが好ましい。 100質量部の榭脂に対する、架橋剤の配合量が 0. 1質量 部よりも少ないと、フレキシブルプリント配線板に榭脂付着等が発生したり、フレキシ ブルプリント配線板との離型性が損なわれたりする場合がある。一方、 5. 0質量部を 超えると、常温付近でのフレキシブルプリント配線板との密着性が低下する場合があ る。フレキシブルプリント配線板への汚染防止、及び離型性の面から、架橋剤の配合 割合は、 100質量部の榭脂に対して 0. 2〜3. 0質量部であることが更に好ましい。
[0034] 次に、本発明の熱プレス用離型シートを作製する方法について概説する。まず、耐 熱性プラスチック力 なるフィルムの面上に榭脂層を形成するには、前記した成分を 適当な溶剤に溶解又は分散させて、固形分濃度が 20〜50質量％程度の榭脂層形 成塗工液を調製する。次いで、この榭脂層形成塗工液を、フィルムの面上に直接常 法に従って塗布した後、乾燥することにより榭脂層を形成すれば、熱プレス用離型シ ートを作製することができる。形成する榭脂層の厚みは、 0. 1〜10 mとすることが 好ましい。榭脂層が 10 mよりも厚いと、熱プレス後のフレキシブルプリント配線板か らの離型シート分離時に凝集破壊が起こり易くなるため、良好な離型性が得られなく なる場合がある。一方、 0. 1 mよりも薄いと、熱プレス時にシートからの溶出物を防 御し難くなるために、銅等の導電体力もなる回路パターンや金メッキ処理面の変色を 防止し難くなるからである。フレキシブルプリント配線板力ゝらの離型性と銅等の導電体 力 形成された回路パターンや金メッキ処理面の変色度を考慮すると、榭脂層の厚 みは、 0. 5〜8 /ζ πιであることが更に好ましい。
[0035] 榭脂層形成塗工液には、従来慣用されている各種添加剤、例えば、架橋促進剤、 酸化防止剤、安定剤、粘度調整剤、又は有機若しくは無機の充填剤等を添加しても よい。架橋促進剤としては、例えば、トリェチルァミン系、ナフテン酸コバルト系、スズ 系の架橋促進剤が挙げられ、特に、塩化第一スズ、テトラー n—プチルスズ、水酸ィ匕 トリメチルスズ、塩化ジメチルスズ、ラウリン酸ジ— n—ブチルスズ等のスズ系架橋促進 剤を使用することが好ましい。この他、酸ィ匕防止剤としては、フエノール系酸ィ匕防止 剤等を、粘着付与榭脂としては、テルペン系榭脂等を、有機充填剤としては、アタリ ル系ないしウレタン系の球状微粒子等を、無機充填剤としては、シリカ、炭酸カルシ ゥム、アルミナ等を好適に用いることができる。
[0036] また、本発明の離型シートは、前述のように耐熱性フィルムの片面又は両面に所望 により中間層を設け、ガラス転移温度 (Tg)が— 50〜20°Cの範囲にある榭脂層を設 けたものであるが、この他、従来力も用いられている離型シートと同様、ポリオレフイン やポリエチレン等の樹脂からなる中間榭脂層の両面に本発明の離型シートの榭脂層 が外側〖こなるように積層した積層体や前記中間榭脂層の片面に榭脂層が外側にな るように離型シート積層し、他の面に従来力も用いられて 、るポリプロピレンゃポリメ チルペンテン等力 なる榭脂フィルムや本発明の耐熱性フィルムで用いられるフィル ムを積層したものも積層体を離型シートとして用いることもできる。これらのものは、中 間榭脂層を用いな ヽ離型シートに比べ、更にクッション性を得られるものである。
[0037] 次に、上述の熱プレス用離型シートを使用した、本発明のフレキシブルプリント配線 板の製造方法にっ 、て説明する。本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法 は、熱板を用いて熱プレスすることによりフレキシブルプリント配線板の配線形成面と は反対側の面に熱硬化性接着剤付補強板を貼付させる貼付工程にぉ 、て、前述の 熱プレス用離型シートを、少なくとも前記熱板と前記フレキシブルプリント配線板の前 記配線形成面との間に介在させる製造方法である。以下、その詳細について説明す る。
[0038] 熱硬化性接着剤付補強板は、その使用用途に応じて適宜選択されるものであるが 、補強板と、この補強板の少なくとも一方の表面上に配設された熱硬化性接着剤から なる層を有するものである。補強板を構成する材料としては、例えば、紙フエノール、 ガラスエポキシ榭脂、ポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂等が挙げられる。熱硬化性接 着剤付補強板は、この補強板に熱硬化性接着剤を積層させること等によって得ること ができる。 [0039] 熱硬化性接着剤付補強板を所定の大きさに裁断し、フレキシブルプリント配線板の 配線形成面の反対面 (裏面)の所定の位置に載置する。ここで、熱硬化性接着剤付 厚い補強板を使用するために、その段差を吸収できないときには、ダミー板 (上述し た所定の位置に相当する部分が中抜きされている板)を使用することが通常行われ る。
[0040] 次 、で、熱板とフレキシブルプリント配線板の配線形成面との間、必要に応じて、更 に熱板と熱硬化性接着剤付補強板との間に、本発明の熱プレス用離型シートを介在 させる。但し、熱プレス用離型シートが耐熱性フィルムの片面にのみ榭脂層を設けた 構成の場合、榭脂層側を、配線形成面と接触させた状態で介在させる必要がる。な お、熱板と熱硬化性接着剤付補強板との間にも熱プレス用離型シートを介在させる 場合も前記と同様、片面にのみ榭脂層を設けた離型シートの場合には、熱プレス用 離型シートの樹脂層側を、熱硬化性接着剤付補強板と接触させた状態で介在させる
。次に、熱プレス機を使用して熱硬化性接着剤を硬化させて、補強板を接着させる。 ダミー板を使用している場合には、室温に放冷後、ダミー板を取りはずすことにより、 補強板の貼り付いたフレキシブルプリント配線板が製造される。
[0041] 熱硬化性榭脂を硬化させるには、通常、 160〜200°C、 15~40kg/cm2( ¾- 圧力条件下で、 30分〜 2時間程度熱プレスをかければょ 、。
[0042] 次に本発明の離型シートを用いた他のフレキシブルプリント配線板の製造方法に ついて説明する。フレキシブルプリント配線板の製造において、銅等の導電物質から なる導電体層を選択的エッチング処理した後、形成された回路パターンを被覆する ように熱硬化性榭脂からなるカバーレイフイルムを貼着した後、 160°C以上の高温条 件下で熱板により加圧し、カバーレイフイルムの接着剤を熱硬化させることによる配線 保護層を形成する。この時、熱板とカバーレイフイルムとの間に少なくとも榭脂層が力 バーレイ側となるように離型シートを積層後、加熱'加圧する。このカバーレイフイルム は、回路パターン等の凹凸に追従し、気泡等を含まないように貼り付ける必要がある ため、この時用いられる離型シートは、表面凹凸への追従性が良好なものが好ましい
[0043] 本明細書における変色度 «JISZ8730に規定する L*a*b*表色系による色差を意 味する。本発明における熱プレス用離型シートにおいては、その変色度が 0〜3. 0 以下であることが好ま ヽ。フレキシブルプリント配線板の接続信頼性を考慮すると 0 〜1. 5であることが好ましい。
実施例
[0044] 次に、実施例により本発明を更に詳細に説明する力 本発明はこれらの例によって なんら限定されるものではない。なお、熱プレス用離型シートの物性値の測定方法、 及び評価方法を以下に示す。
[0045] [ガラス転移温度]
なお、本発明にいう「ガラス転移温度」とは、熱プレス用離型シートの榭脂層のみを 剥離させ、示差走査熱量測定 (DSC)により得られた値 (°C)をいう。測定は、示差走 查熱量計 (ブルカー ·エイエックスエス (株)製、製品名 DSC3200S)を使用して昇温 スピード 10°CZminで行つた。
[0046] [剥離性]
金メッキシート（ニッケル下地層 3 μ mの上に金メッキ層が 0. 15 μ m積層されている もの、表面粗さ Ra = 0. 24 m)を使用し、金メッキ処理面に熱プレス用離型シートの 榭脂層側を貼り付けた後、 180°C, 30KgZcm2の条件で 1時間熱プレスを行った後 に放冷後、室温 (23°C)にて、熱プレス用離型シートが被着体から剥離しているか否 かを評価した。評価基準は、熱プレス用離型シートが容易に金メッキシートより剥離し た場合を〇、熱プレス用離型シートに力を加え、剥離した場合を△、金メッキシートよ り剥離困難である場合を Xとした。
[0047] [汚染性]
前述の「剥離性」の評価にぉ 、て、熱プレス用離型シートを剥離した金メッキシート の金メッキ処理面の汚染性をマイクロスコープ（(株)キーエンス製、製品名 VH— 8 0-000)にて 50倍に拡大して評価した。評価基準は、榭脂付着が認められない場 合を〇、金メッキ処理面に糊残りが認められた場合を Xとした。
[0048] [変色度]
金メッキシート（ニッケル下地層 3 μ mの上に金メッキ層が 0. 15 μ m積層されている もの、表面粗さ Ra = 0. 24)における金メッキ処理面の L*a*b*表色系による明度指 数、クロマティネクス指数を測定する。ついで本発明の熱プレス用離型シートを榭脂 層側が金メッキシートの金メッキ面と接触するように載せ、温度が 180°Cで圧力が 30 KgZcm2の条件下で 1時間加熱圧着する。放冷後、熱プレス用離型シートを剥離し 、金メッキ処理面の明度指数、クロマティネクス指数を測定する。熱プレス前後の金メ ツキ処理面の変色度を JIS Z 8730に規定する L*a*b*表色系による式差に準拠し て算出する。
[0049] (実施例 1)
アクリル系榭脂 A (ガラス転移温度 8°C、重量平均分子量 32万、構成モノマーとし て、メタクリル酸メチル、アクリル酸ェチル、アクリル酸ブチル及びメタクリル酸 2—ヒド 口キシェチルを含む） 60質量部、アクリル系榭脂 B (ガラス転移温度— 60°C、重量平 均分子量 90万、構成モノマーとして、アクリル酸 2 ェチルへキシル及びメタクリル酸 2 ヒドロキシェチルを含む） 10質量部、アクリル系榭脂 C (ガラス転移温度 18°C、重 量平均分子量 40万、構成モノマーとして、メタクリル酸メチル、アクリル酸ェチル及び メタクリル酸 2 ヒドロキシェチルを含む) 40質量部、イソシァネート系架橋剤（商品名 ：タケネート D— 170N、不揮発分 20%、三井化学ポリウレタン (株)製等） 5質量部、 酸ィ匕防止剤 (商品名アデカスタブ AO— 330、不揮発分 10%、旭電化工業 (株)製） 、 2質量部、ラウリン酸ジ— n—プチルスズ (不揮発分 1%、和光純薬工業 (株)製) 2 質量部及びメチルェチルケトン 300質量部を均一に混合、溶解し、榭脂形成塗工液 を調製した。この榭脂形成塗工液を、厚さ 50 mのポリブチレンテレフタレートシート 上にベーカー式アプリケーターにて塗布し、 130°Cにて十分乾燥することにより、厚 さ 1 μ mの榭脂層が形成された熱プレス用離型シートを作製した。この熱プレス用離 型シートの物性値の測定結果、及び各種特性の評価結果を表 1に示す。
[0050] (実施例 2)
アクリル系榭脂 Bを 2質量部とした以外は全て実施例 1と同様にして熱プレス用離型 シートを作製した。この熱プレス用離型シートの物性値の測定結果、及び各種特性 の評価結果を表 1に示す。
[0051] (実施例 3)
アクリル系榭脂 C30質量部、アクリル系榭脂 D (ガラス転移温度— 42°C、重量平均 分子量 40万、構成単位としてアクリル酸 2—ェチルへキシル、メタクリル酸 2—ヒドロキ シェチル及び酢酸ビニルを含む） 70質量部、実施例 1で使用した架橋剤を 15質量 部に変更した以外は全て実施例 1と同様にして熱プレス用離型シートを作製した。こ の熱プレス用離型シートの物性値の測定結果、及び各種特性の評価結果を表 1に 示す。
[0052] (実施例 4)
基材をポリエチレンテレフタレートに変更した以外は全て実施例 1と同様にして熱プ レス用シートを作製した。この熱プレス用離型シートの物性値の測定結果、及び各種 特性の評価結果を表 1に示す。
[0053] (実施例 5)
榭脂層の膜厚を 3 μ mに変更した以外は実施例 1と同様にして熱プレス用離型シ ートを作製した。この熱プレス用離型シートの物性値の測定結果、及び各種特性の 評価結果を表 1に示す。
[0054] (実施例 6)
榭脂層の膜厚を 7 mに変更した以外は実施例 1と同様にして熱プレス用離型シ ートを作製した。この熱プレス用離型シートの物性値の測定結果、及び各種特性の 評価結果を表 1に示す。
[0055] (比較例 1)
アクリル系榭脂 A、アクリル系榭脂 Cを使用せずにアクリル系榭脂 Bを 100質量部使 用した以外は全て実施例 1と同様にして熱プレス用離型シートを作製した。この熱プ レス用離型シートの物性値の測定結果、及び各種特性の評価結果を表 1に示す。
[0056] (比較例 2)
アクリル系榭脂 E (ガラス転移温度 22°C、重量平均分子量 30万、構成成分としてメ タクリル酸メチルとアクリル酸ブチルを含む)であるものを使用した以外は全て比較例 1と同様にして熱プレス用離型シートを作製した。この熱プレス用離型シートの物性 値の測定結果、及び各種特性の評価結果を表 1に示す。
[0057] (比較例 3)
熱プレス用離型シートとしてポリオレフインの両面にポリメチルペンテンを共押出しし たフィルムを使用し、この熱プレス用離型シートの各種特性の評価結果を表 2に示す [0058] (比較例 4)
熱プレス用離型シートとして 50 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、 この熱プレス用離型シートの各種特性の評価結果を表 2に示す。
[0059] (比較例 5)
熱プレス用離型シートとして 50 μ mのポリブチレンテレフタレートフィルムを使用し、 この熱プレス用離型シートの各種特性の評価結果を表 2に示す。
[0060] [表 1]
Figure imgf000016_0001
[0061] [表 2]
Figure imgf000016_0002
[0062] 表 1及び表 2の結果から、実施例 1〜6のものは、いずれも変色度が 1. 8以下と低く 、しかも金メッキ処理面からの剥離性に優れ、また汚染しにくいものであることが分か る。それに比べ比較例 1〜5のものは、金メッキ処理面からの剥離性や汚染性、変色 度の 、ずれか又は両方の性能が満足できるものでな 、ことが分かる。表 2で示すよう に従来力も使用されているポリエチレンテレフタレートフィルムゃポリブチレンテレフタ レートフィルムは本発明の熱プレス用離型シートよりも離型性もしくは汚染性が劣るこ とが理解される。この結果から、実施例 1〜6のものは、従来フレキシブルプリント配線 板の製造工程で用いられている離型シートに代わる材料となることが考えられる。
[0063] [汚染性 (Cu) ] 銅張り積層板のポリイミド面に裏打ちシート（ソマール (株)製 ソマタック PS - 105 WA)を JIS Z0237に準拠する方法により貼り付けた後、銅表面に実施例 1及び比 較例 3〜5に記載の各熱プレス用離型シートの榭脂面を貼り合わせる。このシートを 1 80°C、 30KgZcm2の条件で 1時間熱プレスを行った後に放冷後、室温（23°C)にて 銅張り積層板と熱プレス用離型シートとを分離した際の銅表面の汚染性をマイクロス コープ（(株)キーエンス製、製品名 VH— 8000)にて 50倍に拡大して評価した。評 価基準は、榭脂付着が認められない場合を〇、銅表面に榭脂成分の付着が認めら れた場合を Xとした。
[0064] [表 3]
Figure imgf000017_0001
[0065] 表 3の結果から、実施例 1の離型シートは、比較例 3〜5に比べ銅表面を汚染しな いものであることが分かる。このことから、本発明の離型シートは従来フレキシブルプ リント配線板の製造工程において用いられる離型シートの変わりに使用した際も、銅 表面を汚染せず有効に用いられることが分かる。
産業上の利用可能性
[0066] 本発明の熱プレス用離型シートは、フレキシブルプリント配線板の熱硬化性接着剤 付補強板の貼付工程において、熱プレス後に、榭脂付着を起こさずに剥離すること ができるとともに、金メッキ処理面の変色度が従来のものよりも小さいために、フレキシ ブルプリント配線板の接続信頼性の向上に寄与し得るものである。

Claims

請求の範囲
[1] 耐熱性プラスチック力もなるフィルムと、
前記フィルムの少なくとも一方の面に、ガラス転移温度 (Tg)が— 50〜20°Cであつ て離型性を有する榭脂層と、を有する熱プレス用離型シート。
[2] 前記榭脂層の厚み力 0. 1〜： L0 mである請求項 1に記載の熱プレス用離型シー
[3] 前記榭脂層が、アクリル系榭脂と架橋剤との反応物である請求項 1又は 2に記載の 熱プレス用離型シート。
[4] 下記変色度試験による変色度が 0〜3. 0の範囲内にある請求項 1〜3のいずれか 一項に記載の熱プレス用離型シート。
変色度試験：
(1)金メッキシート（その厚みが 3 μ mのニッケル下地層の上に金メッキ層が 0. 15 /z mの厚みで積層されているもの、表面粗さ Ra=0. 24 m)の金メッキ処理面の L* a*b*表色系による明度指数、クロマティネクス指数を測定する。
(2)前記金メッキシート上に、榭脂層側が金メッキ処理面と接触するように熱プレス 用離型シートを載せ、温度が 180°Cで圧力 30kgZcm2の条件下で 1時間加熱圧着 する。放冷後、熱プレス用離型シートを金メッキシートから分離し、金メッキ処理面の 明度指数、クロマティネクス指数を測定する。
(3)熱プレス前後の金メッキ処理面の変色¾IS Z 8730に規定する L*a*b*表 色系による色差に準拠して算出する。
[5] フレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、
熱板を用いて熱プレスすることによりフレキシブルプリント配線板の配線形成面とは 反対側の面に熱硬化性接着剤付補強板を貼付させる貼付工程にお！ヽて、請求項 1 〜4の 、ずれか一項に記載の熱プレス用離型シートを、少なくとも前記熱板と前記フ レキシブルプリント配線板の前記配線形成面との間に介在させるフレキシブルプリン ト配線板の製造方法。
[6] フレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、
熱板を用いて熱プレスすることによりフレキシブルプリント配線板の配線形成面に力 バーレイフイルムを貼付させる貼付工程において、請求項 1〜4のいずれか一項に記 載の熱プレス用離型シートを、少なくとも前記熱板と前記カバーレイフイルムとの間に 介在させるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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