JP4919112B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
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また、粘着剤中に160℃以上の加熱により体積が5倍以上に膨張する熱膨張粒子を含有してなる接着シートにより2枚の両面銅張り積層板を貼着する第1工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層する第3工程と、加熱処理することにより接着シート中の熱膨張粒子を膨張させ接着シートの接着力を低下させるとともに接着シートを剥離する第4工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法でもよい。
参考例1
アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル及びアクリル酸−2−ヒドロキシエチル85部:10部:5部の割合で開始剤として過酸化水素を用い、乳化剤としてノニオン系界面活性剤を用い75℃で3時間乳化重合した後、水洗、乾燥し重量平均分子量80万、ガラス転移温度(Tg)−47℃のアクリル共重合体を得た。次いで、これをトルエンに10質量%になるように溶解し、この溶液の固形分100部に対し3官能イソシアネートとして、コロネートL(日本ポリウレタン工業株式会社商品名)を10部、マツモトマイクロスフェアーF−85(松本油脂製薬製、最適発泡温度160℃)を添加して粘着剤溶液を調製した。これをPETフィルム25μm(帝人株式会社製)の両面に固形分で5μm厚みになるよう塗布し、100℃、5分間加熱乾燥し両面接着シートを得た。次いで片面に感光性フィルムを貼り付けたガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板(厚さ0.1mm)2枚の感光性フィルムを貼り付けていない面に、前記両面接着シートをロールラミネートし、銅張り積層板を貼り合わせた。その後両面露光現像および回路加工を行い、さらに厚み80μmのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを介し、その上に35μm銅箔を170℃、1時間加熱加圧して積層した。冷却後2枚の三層板をそれぞれ剥がし、三層板の剥離性及び薬液染込みを観察した。その結果を表1に示す。
参考例1と同様にして粘着剤溶液を調製して、厚みが60μmのポリエチレンフィルムの片面に固形分で5μm厚みになるように塗布し、80℃、5分間乾燥し片面接着シートを得た。次いで片面に片面接着シートをロールラミネートしたガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板(厚さ0.1mm)2枚を、接着シートをラミネートした面を背合わせする形でさらに150℃で加熱ラミネートして両面銅張り積層板を貼り合わせた。その後その両面に感光性フィルムを貼り付け、両面露光現像を行い回路加工し、さらに厚み80μmのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを介し、その上に35μm銅箔を170℃、1時間加熱加圧して積層した。冷却後2枚の三層板をそれぞれ剥がし、三層板の剥離性及び薬液染込みを観察した。その結果を表1に示す。
参考例1と同様にして得られたアクリル共重合体をトルエンで10質量%になるように溶解し、この溶液の固形分100部に対し3官能イソシアネートとしてコロネートL(日本ポリウレタン工業株式会社商品名)を10部添加して粘着剤溶液を調製した。その後は参考例1と同様にして両面接着シートを作製し、2枚の三層板の評価を行った。結果を表1に示す。
参考例1と同様にして得られたアクリル共重合体をトルエンで10質量%になるように溶解し、この溶液の固形分100部に対し3官能イソシアネートとしてコロネートL(日本ポリウレタン工業株式会社商品名)を10部、マツモトマイクロスフェアーF−30(松本油脂製薬製、最適発泡温度130℃)を添加して粘着剤溶液を調製した。その後は参考例1と同様にして両面接着シートを作製し、2枚の三層板の評価を行った。結果を表1に示す。
2 両面銅張り積層板
3 接着用樹脂(プリプレグ)
4 両面接着シート
5 片面接着シート
Claims (1)
- ヒートシール温度が150℃以下の熱可塑性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接着シートを作製し、前記片面接着シートの粘着剤層を両面銅張り積層板の片面に貼着して片面接着シート付き両面銅張り積層板を作製し、2枚の前記片面接着シート付き両面銅張り積層板の支持基材同士を熱圧着する第1工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層する第3工程と、接着シートを剥離する第4工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009164649A JP4919112B2 (ja) | 2009-07-13 | 2009-07-13 | 多層印刷配線板の製造方法 |
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JP23097499A Division JP2001057472A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009239307A JP2009239307A (ja) | 2009-10-15 |
JP4919112B2 true JP4919112B2 (ja) | 2012-04-18 |
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ID=41252811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4919112B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI393494B (zh) | 2010-06-11 | 2013-04-11 | Unimicron Technology Corp | 具有線路的基板條及其製造方法 |
CN103945659A (zh) * | 2013-01-22 | 2014-07-23 | 深圳市万泰电路有限公司 | 一种六层铜基电路板制作方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2736042B2 (ja) * | 1995-12-12 | 1998-04-02 | 山一電機株式会社 | 回路基板 |
JPH1126938A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 内層回路入り積層板の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009239307A (ja) | 2009-10-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120118 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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