JP2009239307A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがなく、製造工程を減らして製造コストを低減することが可能な多層印刷配線板の製造方法。
【解決手段】ヒートシール温度が150℃以下の熱可塑性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接着シートを2枚の両面銅張り積層板の片面に貼着するとともに支持基材同士を熱圧着する第1工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層する第3工程と、接着シートを剥離する第4工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法。
【選択図】図2

Description

本発明は、製造工程を減らして製造コストを低減することが可能な多層印刷配線板の製造方法に関する。
従来より多層印刷配線板の製造法については各種の方法が提案されている。一般に、三層板を製造する際には、両面銅張り積層板の片面に回路加工を施し、さらにその上に銅箔をプリプレグを介して銅箔を積層することにより三層板としている。製造方法として例を挙げると、図4に示すように両面銅張り積層板2の両面に感光性フィルム1をラミネートし、その片面に回路パターンを描いたマスクフィルムを重ねて露光−現像−エッチングし銅箔に回路形成する。その後、薬液により両面のレジストを除去するとともに黒化処理を行い、さらにプリプレグにより銅箔を積層して内層回路を有する三層板とするというものである。しかし、この方法では銅箔のエッチングマスクの役割として用いる片面の感光性フィルムや、その後の工程で銅箔を積層しない面の黒化処理は不要なものになる。また、銅箔積層後の三層板は黒化処理をされた面が残るために、その面に回路加工を行う際に黒化処理を除去する工程が必要となる。さらに薄物の多層板の場合、取り扱いの際に折れ等によって破損してしまうというハンドリング上の問題も抱えていた。
これらの問題を解決する方法として、図3に示すように片面に感光性フィルムを貼り付けた2枚の銅張り積層板の感光性フィルムを貼り付けていないもう一方の面同士を両面接着シート4で貼り合わせて回路加工等を行い、レジストを除去した後黒化処理を行い、しかる後接着シート4を剥離することにより2枚の両面板とし、この回路形成面にプリプレグを介して銅箔を積層することにより3層板とする多層板の製造方法(特開平8−64965号公報)が提案されているが、まだ充分とは言い難く改良の余地があった。例えば、この方法で接着力の強い接着シートを用いると、2枚の銅張り積層板を剥離する際に基板の反りや折れ、ひどい場合には破損してしまうこともある。また、接着力の弱い接着シートを用いると、回路形成の際のエッチング液等の薬液が接着界面に染込み、目的以外の部分がエッチングされてしまったり、他工程に薬液が持ち込まれて汚染されてしまうという問題が発生する。
特開平8−64965号公報
本発明はかかる実状に鑑みなされたもので、基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがなく、製造工程を減らして製造コストを低減することが可能な多層印刷配線板の製造方法を提供することを目的とする。
すなわち本発明は、ヒートシール温度が150℃以下の熱可塑性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接着シートを2枚の両面銅張り積層板の片面に貼着するとともに支持基材同士を熱圧着する第1工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層する第3工程と、接着シートを剥離する第4工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法に関する。
本発明によれば、特定の片面接着シートにより2枚の両面銅張り積層板を貼り合わせ、同時に回路加工さらには銅箔積層することで、基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがなく、エッチング、黒化処理回路加工さらには銅箔積層の加工費や材料費を大幅に低減することが可能である。
両面接着シートを用いた銅張り積層板貼り合わせによる多層板の製造工程を示す断面図である。 本発明にかかわる片面接着シートを用いた銅張り積層板貼り合わせによる多層板の製造工程を示す断面図である。 両面接着シートを用いた銅張り積層板貼り合わせによる三層板製造工程を示す断面図である。 一般的な感光性フィルムを用いた三層板の製造方法を示す断面図である。
本発明は、ヒートシール温度が150℃以下の熱可塑性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接着シートを2枚の両面銅張り積層板の片面に貼着するとともに支持基材同士を熱圧着する第1工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層する第3工程と、接着シートを剥離する第4工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法である。
また、粘着剤中に160℃以上の加熱により体積が5倍以上に膨張する熱膨張粒子を含有してなる接着シートにより2枚の両面銅張り積層板を貼着する第1工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層する第3工程と、加熱処理することにより接着シート中の熱膨張粒子を膨張させ接着シートの接着力を低下させるとともに接着シートを剥離する第4工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法でもよい。
本発明に係る接着シートは、支持基材の表面にゴムまたは高分子重合体を主剤とする粘着剤を塗布したものである。粘着剤の主成分は、アクリル酸系ポリマー又はメタアクリル酸系ポリマーが望ましく、具体的にはアクリル酸モノマー、メタアクリル酸モノマー、アクリル酸アルキルエステルモノマー、メタアクリル酸アルキルエステルモノマー、架橋のための官能基含有モノマーの共重合体及びその変性物である。好ましくは、アクリル酸モノマー又はメタアクリル酸モノマーが、50質量%以上であり、共重合体の重量平均分子量は、50万以上さらに好ましくは100〜150万であることが熱による変形が小さく好ましい。重量平均分子量が50万未満では架橋しても流動性が高く、剥離の際に剥離力を増大させる原因となる。又150万を超えると密着性が低下し薬液の染込みなどの弊害が発生しやすくなる。これら重合体の分子量は、高速液体クロマトグラフ法、粘度法、超遠法、光散乱法、膜浸透圧法等があるが、GPC(ゲル透過クロマトグラフィ)により求めることができる。官能基含有モノマーとしては、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、ヒドロキシアルキルメタクリレート、ビニルグリシジルエーテル等のアミノ基、ヒドロキシ基、エポキシ基等のイソシアネートと反応し架橋する官能基を有するモノマーである。官能基含有モノマー量は、粘着剤成分の1〜50質量%、好ましくは3〜20質量%である。1質量%未満では十分架橋せず、50質量%を超えると接着力が著しく低下し、エッチング液等の薬液の染込みの原因となる。
上記粘着剤は更に架橋されていることが好ましい。架橋剤としては一般に3官能以上のポリイソシアネート化合物が用いられ、トリス(4−フェニルイソシアネート)チオホスファイト、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリレンジイソシアネート3量体、トリメチルプロパン−1−メチル2−イソシアノ−4−カルバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、ジフェニルエーテル−2,4,4’−トリイソシアネート、多官能芳香族イソシアネート、芳香族ポリイソシアネート、多官能脂肪族イソシアネート、ブロック型ポリイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー等を例示することができる。
熱膨張粒子は、最適発泡温度(発泡温度分布のピ−ク温度)が160〜200℃であることが望ましい。最適発泡温度がこれより低い場合、エッチングやその他の工程の温度で発泡が進み接着力が低下して、薬液染込み等の問題が発生する。それらを例示すれば、エクスパンセル(日本フェライト株式会社商品名)やマツモトマイクロスフェア(松本油脂製薬株式会社商品名)等の熱膨張性中空微小球や無機発泡剤、ニトロソ発泡剤等がある。熱膨張性粒子の発泡倍率は5〜60倍、好ましくは20〜50倍である。発泡倍率が5倍未満では粘着剤の接着力を低下させる効果が少ない。支持基材となるのは両面接着シートの場合、一般的に用いられるポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等やポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド等のプラスチックフィルムあるいは金属箔、紙、織布等及びこれらの複合体が挙げられる。本発明に用いる片面接着シートの場合の支持基材は、加熱ラミネート等による融着が可能なようにヒートシール温度(熱溶着温度)が100〜150℃の熱可塑性樹脂が好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられるが、ヒートシール性の高いポリエチレンが望ましい。さらにこれら支持基材は粘着剤との接着を良くするため、サンドブラスト、コロナ処理、カップリング剤処理、酸化剤による化学的処理等を施していてもよい。接着シートの製法としては特に制限はないが、粘着剤溶液を支持基材上にナイフコーター等により塗布し乾燥することにより得ることができる。
熱膨張性粒子を含有する両面接着シートを用いた3層板の製造法を図1により説明すると、まず両面接着シートにより2枚の両面銅張り積層板を貼着し、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する。次に両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層し、160℃以上の温度で加熱処理することにより接着シート中の熱膨張粒子を膨張させ接着シートの接着力を低下させるとともに接着シートを剥離することにより2枚の3層板が得られる。前記加熱処理は、恒温槽等のように雰囲気で加熱する方法に限られるものではなく、プリプレグにより銅箔積層を行う時のプレスの成形温度を利用することもできる。また、接着シートの貼り付けには、ロールラミネータ等の一般的な方法が使用できる。本発明である片面接着シートを用いた3層板の製造法を図2により説明すると、ヒートシール温度が150℃以下の熱可塑性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接着シートを2枚の両面銅張り積層板の片面に貼着するとともに支持基材同士を熱圧着し、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する。次に両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層した後接着シートを剥離することにより2枚の3層板が得られる。この場合にも接着シートの貼り付けには、ロールラミネータ等の一般的な方法が使用できる。
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。なお、以下において部とあるのはすべて質量部を示す。
参考例1
アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル及びアクリル酸−2−ヒドロキシエチル85部:10部:5部の割合で開始剤として過酸化水素を用い、乳化剤としてノニオン系界面活性剤を用い75℃で3時間乳化重合した後、水洗、乾燥し重量平均分子量80万、ガラス転移温度(Tg)−47℃のアクリル共重合体を得た。次いで、これをトルエンに10質量%になるように溶解し、この溶液の固形分100部に対し3官能イソシアネートとして、コロネートL(日本ポリウレタン工業株式会社商品名)を10部、マツモトマイクロスフェアーF−85(松本油脂製薬製、最適発泡温度160℃)を添加して粘着剤溶液を調製した。これをPETフィルム25μm(帝人株式会社製)の両面に固形分で5μm厚みになるよう塗布し、100℃、5分間加熱乾燥し両面接着シートを得た。次いで片面に感光性フィルムを貼り付けたガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板(厚さ0.1mm)2枚の感光性フィルムを貼り付けていない面に、前記両面接着シートをロールラミネートし、銅張り積層板を貼り合わせた。その後両面露光現像および回路加工を行い、さらに厚み80μmのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを介し、その上に35μm銅箔を170℃、1時間加熱加圧して積層した。冷却後2枚の三層板をそれぞれ剥がし、三層板の剥離性及び薬液染込みを観察した。その結果を表1に示す。
実施例1
参考例1と同様にして粘着剤溶液を調製して、厚みが60μmのポリエチレンフィルムの片面に固形分で5μm厚みになるように塗布し、80℃、5分間乾燥し片面接着シートを得た。次いで片面に片面接着シートをロールラミネートしたガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板(厚さ0.1mm)2枚を、接着シートをラミネートした面を背合わせする形でさらに150℃で加熱ラミネートして両面銅張り積層板を貼り合わせた。その後その両面に感光性フィルムを貼り付け、両面露光現像を行い回路加工し、さらに厚み80μmのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを介し、その上に35μm銅箔を170℃、1時間加熱加圧して積層した。冷却後2枚の三層板をそれぞれ剥がし、三層板の剥離性及び薬液染込みを観察した。その結果を表1に示す。
比較例1
参考例1と同様にして得られたアクリル共重合体をトルエンで10質量%になるように溶解し、この溶液の固形分100部に対し3官能イソシアネートとしてコロネートL(日本ポリウレタン工業株式会社商品名)を10部添加して粘着剤溶液を調製した。その後は参考例1と同様にして両面接着シートを作製し、2枚の三層板の評価を行った。結果を表1に示す。
比較例2
参考例1と同様にして得られたアクリル共重合体をトルエンで10質量%になるように溶解し、この溶液の固形分100部に対し3官能イソシアネートとしてコロネートL(日本ポリウレタン工業株式会社商品名)を10部、マツモトマイクロスフェアーF−30(松本油脂製薬製、最適発泡温度130℃)を添加して粘着剤溶液を調製した。その後は参考例1と同様にして両面接着シートを作製し、2枚の三層板の評価を行った。結果を表1に示す。
Figure 2009239307
(注1)三層板の外観、ソリ、折れなどの損傷
○:損傷無し ×:損傷あり
(注2)接着シートと基板界面への薬液染込み
○:染込み無し ×:染込みあり
参考例1、実施例1は共に薬液の染込みがなく且つ三層板へのソリ、折れ等の損傷も無く剥離することができた。それに対し、比較例1は熱膨張粒子が添加されていないため接着力が強く三層板に折れが生じてしまった。また、比較例2では熱膨張粒子の最適発泡温度が低いため、接着シートと基板との接着力が低下し、エッチング液や黒化処理等の薬液の染込みが確認された。
本発明によれば、特定の片面接着シートにより2枚の両面銅張り積層板を貼り合わせ、同時に回路加工さらには銅箔積層することで、基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがなく、エッチング、黒化処理回路加工さらには銅箔積層の加工費や材料費を大幅に低減することが可能である。
1 感光性フィルム
2 両面銅張り積層板
3 接着用樹脂(プリプレグ)
4 両面接着シート
5 片面接着シート

Claims (1)

  1. ヒートシール温度が150℃以下の熱可塑性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接着シートを2枚の両面銅張り積層板の片面に貼着するとともに支持基材同士を熱圧着する第1工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して銅箔を積層する第3工程と、接着シートを剥離する第4工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法。
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