JP2001057472A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがな
く、製造工程を減らして製造コストを低減することが可
能な多層印刷配線板の製造方法。 【解決手段】粘着剤中に１６０℃以上の加熱により体積
が５倍以上に膨張する熱膨張粒子を含有してなる両面接
着シート４により２枚の両面銅張り積層板２１を貼着す
る第１工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加
工する第２工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとと
もにプリプレグ３を介して銅箔を積層する第３工程と、
加熱処理することにより接着シート中の熱膨張粒子を膨
張させ接着シートの接着力を低下させるとともに接着シ
ートを剥離する第４工程とからなる多層印刷配線板の製
造方法。
く、製造工程を減らして製造コストを低減することが可
能な多層印刷配線板の製造方法。 【解決手段】粘着剤中に１６０℃以上の加熱により体積
が５倍以上に膨張する熱膨張粒子を含有してなる両面接
着シート４により２枚の両面銅張り積層板２１を貼着す
る第１工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加
工する第２工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとと
もにプリプレグ３を介して銅箔を積層する第３工程と、
加熱処理することにより接着シート中の熱膨張粒子を膨
張させ接着シートの接着力を低下させるとともに接着シ
ートを剥離する第４工程とからなる多層印刷配線板の製
造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、製造工程を減らし
て製造コストを低減することが可能な多層印刷配線板の
製造方法およびそれに用いる接着シートに関する。
て製造コストを低減することが可能な多層印刷配線板の
製造方法およびそれに用いる接着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より多層印刷配線板の製造法につい
ては各種の方法が提案されている。一般に、三層板を製
造する際には、両面銅張り積層板の片面に回路加工を施
し、さらにその上に銅箔をプリプレグを介して銅箔を積
層することにより三層板としている。製造方法として例
を挙げると、図４に示すように両面銅張り積層板２の両
面に感光性フィルム１をラミネートし、その片面に回路
パターンを描いたマスクフィルムを重ねて露光−現像−
エッチングし銅箔に回路形成する。その後、薬液により
両面のレジストを除去するとともに黒化処理を行い、さ
らにプリプレグにより銅箔を積層して内層回路を有する
三層板とするというものである。しかし、この方法では
銅箔のエッチングマスクの役割として用いる片面の感光
性フィルムや、その後の工程で銅箔を積層しない面の黒
化処理は不要なものになる。また、銅箔積層後の三層板
は黒化処理をされた面が残るために、その面に回路加工
を行う際に黒化処理を除去する工程が必要となる。さら
に薄物の多層板の場合、取り扱いの際に折れ等によって
破損してしまうというハンドリング上の問題も抱えてい
た。
ては各種の方法が提案されている。一般に、三層板を製
造する際には、両面銅張り積層板の片面に回路加工を施
し、さらにその上に銅箔をプリプレグを介して銅箔を積
層することにより三層板としている。製造方法として例
を挙げると、図４に示すように両面銅張り積層板２の両
面に感光性フィルム１をラミネートし、その片面に回路
パターンを描いたマスクフィルムを重ねて露光−現像−
エッチングし銅箔に回路形成する。その後、薬液により
両面のレジストを除去するとともに黒化処理を行い、さ
らにプリプレグにより銅箔を積層して内層回路を有する
三層板とするというものである。しかし、この方法では
銅箔のエッチングマスクの役割として用いる片面の感光
性フィルムや、その後の工程で銅箔を積層しない面の黒
化処理は不要なものになる。また、銅箔積層後の三層板
は黒化処理をされた面が残るために、その面に回路加工
を行う際に黒化処理を除去する工程が必要となる。さら
に薄物の多層板の場合、取り扱いの際に折れ等によって
破損してしまうというハンドリング上の問題も抱えてい
た。
【０００３】これらの問題を解決する方法として、図３
に示すように片面に感光性フィルムを貼り付けた２枚の
銅張り積層板の感光性フィルムを貼り付けていないもう
一方の面同士を両面接着シート４で貼り合わせて回路加
工等を行い、レジストを除去した後黒化処理を行い、し
かる後接着シート４を剥離することにより２枚の両面板
とし、この回路形成面にプリプレグを介して銅箔を積層
することにより３層板とする多層板の製造方法（特開平
８−６４９６５号公報）が提案されているが、まだ充分
とは言い難く改良の余地があった。例えば、この方法で
接着力の強い接着シートを用いると、２枚の銅張り積層
板を剥離する際に基板の反りや折れ、ひどい場合には破
損してしまうこともある。また、接着力の弱い接着シー
トを用いると、回路形成の際のエッチング液等の薬液が
接着界面に染込み、目的以外の部分がエッチングされて
しまったり、他工程に薬液が持ち込まれて汚染されてし
まうという問題が発生する。
に示すように片面に感光性フィルムを貼り付けた２枚の
銅張り積層板の感光性フィルムを貼り付けていないもう
一方の面同士を両面接着シート４で貼り合わせて回路加
工等を行い、レジストを除去した後黒化処理を行い、し
かる後接着シート４を剥離することにより２枚の両面板
とし、この回路形成面にプリプレグを介して銅箔を積層
することにより３層板とする多層板の製造方法（特開平
８−６４９６５号公報）が提案されているが、まだ充分
とは言い難く改良の余地があった。例えば、この方法で
接着力の強い接着シートを用いると、２枚の銅張り積層
板を剥離する際に基板の反りや折れ、ひどい場合には破
損してしまうこともある。また、接着力の弱い接着シー
トを用いると、回路形成の際のエッチング液等の薬液が
接着界面に染込み、目的以外の部分がエッチングされて
しまったり、他工程に薬液が持ち込まれて汚染されてし
まうという問題が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる実状に
鑑みなされたもので、基板の反りや折れ、あるいは薬液
の染込みがなく、製造工程を減らして製造コストを低減
することが可能な多層印刷配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
鑑みなされたもので、基板の反りや折れ、あるいは薬液
の染込みがなく、製造工程を減らして製造コストを低減
することが可能な多層印刷配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明の第一
は、粘着剤中に１６０℃以上の加熱により体積が５倍以
上に膨張する熱膨張粒子を含有してなる両面接着シート
により２枚の両面銅張り積層板を貼着する第１工程と、
貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第２工程
と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグ
を介して銅箔を積層する第３工程と、加熱処理すること
により接着シート中の熱膨張粒子を膨張させ接着シート
の接着力を低下させるとともに接着シートを剥離する第
４工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法に関
し、発明の第二はヒートシール温度が１５０℃以下の熱
可塑性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片
面接着シートを２枚の両面銅張り積層板の片面に貼着す
るとともに支持基材同士を熱圧着する第１工程と、貼着
された銅張り積層板の両面に回路加工する第２工程と、
両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介
して銅箔を積層する第３工程と、接着シートを剥離する
第４工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法に関
する。
は、粘着剤中に１６０℃以上の加熱により体積が５倍以
上に膨張する熱膨張粒子を含有してなる両面接着シート
により２枚の両面銅張り積層板を貼着する第１工程と、
貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する第２工程
と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグ
を介して銅箔を積層する第３工程と、加熱処理すること
により接着シート中の熱膨張粒子を膨張させ接着シート
の接着力を低下させるとともに接着シートを剥離する第
４工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法に関
し、発明の第二はヒートシール温度が１５０℃以下の熱
可塑性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片
面接着シートを２枚の両面銅張り積層板の片面に貼着す
るとともに支持基材同士を熱圧着する第１工程と、貼着
された銅張り積層板の両面に回路加工する第２工程と、
両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介
して銅箔を積層する第３工程と、接着シートを剥離する
第４工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法に関
する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に係る接着シートは、支持
基材の表面にゴムまたは高分子重合体を主剤とする粘着
剤を塗布したものである。粘着剤の主成分は、アクリル
酸系ポリマー又はメタアクリル酸系ポリマーが望まし
く、具体的にはアクリル酸モノマー、メタアクリル酸モ
ノマー、アクリル酸アルキルエステルモノマー、メタア
クリル酸アルキルエステルモノマー、架橋のための官能
基含有モノマーの共重合体及びその変性物である。好ま
しくは、アクリル酸モノマー又はメタアクリル酸モノマ
ーが、５０重量％以上であり、共重合体の重量平均分子
量は、５０万以上さらに好ましくは１００〜１５０万で
あることが熱による変形が小さく好ましい。重量平均分
子量が５０万未満では架橋しても流動性が高く、剥離の
際に剥離力を増大させる原因となる。又１５０万を越え
ると密着性が低下し薬液の染込みなどの弊害が発生しや
すくなる。これら重合体の分子量は、高速液体クロマト
グラフ法、粘度法、超遠法、光散乱法、膜浸透圧法等が
あるが、GPC（ゲル透過クロマトグラフィ）により求め
ることができる。官能基含有モノマーとしては、アクリ
ルアミド、メチロールアクリルアミド、ヒドロキシアル
キルメタクリレート、ビニルグリシジルエーテル等のア
ミノ基、ヒドロキシ基、エポキシ基等のイソシアネート
と反応し架橋する官能基を有するモノマーである。官能
基含有モノマー量は、粘着剤成分の１〜５０重量％、好
ましくは３〜２０重量％である。１重量％未満では十分
架橋せず、５０重量％を越えると接着力が著しく低下
し、エッチング液等の薬液の染込みの原因となる。
基材の表面にゴムまたは高分子重合体を主剤とする粘着
剤を塗布したものである。粘着剤の主成分は、アクリル
酸系ポリマー又はメタアクリル酸系ポリマーが望まし
く、具体的にはアクリル酸モノマー、メタアクリル酸モ
ノマー、アクリル酸アルキルエステルモノマー、メタア
クリル酸アルキルエステルモノマー、架橋のための官能
基含有モノマーの共重合体及びその変性物である。好ま
しくは、アクリル酸モノマー又はメタアクリル酸モノマ
ーが、５０重量％以上であり、共重合体の重量平均分子
量は、５０万以上さらに好ましくは１００〜１５０万で
あることが熱による変形が小さく好ましい。重量平均分
子量が５０万未満では架橋しても流動性が高く、剥離の
際に剥離力を増大させる原因となる。又１５０万を越え
ると密着性が低下し薬液の染込みなどの弊害が発生しや
すくなる。これら重合体の分子量は、高速液体クロマト
グラフ法、粘度法、超遠法、光散乱法、膜浸透圧法等が
あるが、GPC（ゲル透過クロマトグラフィ）により求め
ることができる。官能基含有モノマーとしては、アクリ
ルアミド、メチロールアクリルアミド、ヒドロキシアル
キルメタクリレート、ビニルグリシジルエーテル等のア
ミノ基、ヒドロキシ基、エポキシ基等のイソシアネート
と反応し架橋する官能基を有するモノマーである。官能
基含有モノマー量は、粘着剤成分の１〜５０重量％、好
ましくは３〜２０重量％である。１重量％未満では十分
架橋せず、５０重量％を越えると接着力が著しく低下
し、エッチング液等の薬液の染込みの原因となる。
【０００７】上記粘着剤は更に架橋されていることが好
ましい。架橋剤としては一般に３官能以上のポリイソシ
アネート化合物が用いられ、トリス（４−フェニルイソ
シアネート）チオホスファイト、トリフェニルメタント
リイソシアネート、トリレンジイソシアネート３量体、
トリメチルプロパン−１−メチル２−イソシアノ−４−
カルバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−２，４，４’−トリイソシア
ネート、多官能芳香族イソシアネート、芳香族ポリイソ
シアネート、多官能脂肪族イソシアネート、ブロック型
ポリイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー
等を例示することができる。
ましい。架橋剤としては一般に３官能以上のポリイソシ
アネート化合物が用いられ、トリス（４−フェニルイソ
シアネート）チオホスファイト、トリフェニルメタント
リイソシアネート、トリレンジイソシアネート３量体、
トリメチルプロパン−１−メチル２−イソシアノ−４−
カルバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−２，４，４’−トリイソシア
ネート、多官能芳香族イソシアネート、芳香族ポリイソ
シアネート、多官能脂肪族イソシアネート、ブロック型
ポリイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー
等を例示することができる。
【０００８】第一の発明に用いる熱膨張粒子は、最適発
泡温度（発泡温度分布のピ−ク温度）が１６０〜２００
℃であることが望ましい。最適発泡温度がこれより低い
場合、エッチングやその他の工程の温度で発泡が進み接
着力が低下して、薬液染込み等の問題が発生する。それ
らを例示すれば、エクスパンセル（日本フェライト
（株）商品名）やマツモトマイクロスフェア（松本油脂
製薬（株）商品名）等の熱膨張性中空微小球や無機発泡
剤、ニトロソ発泡剤等がある。熱膨張性粒子の発泡倍率
は５〜６０倍、好ましくは２０〜５０倍である。発泡倍
率が５倍未満では粘着剤の接着力を低下させる効果が少
ない。支持基材となるのは両面接着シートの場合、一般
的に用いられるポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等やポリカーボ
ネート、ポリウレタン、ポリイミド等のプラスチックフ
ィルムあるいは金属箔、紙、織布等及びこれらの複合体
が挙げられる。第二の発明に用いる片面接着シートの場
合の支持基材は、加熱ラミネート等による融着が可能な
ようにヒートシール温度（熱溶着温度）が１００〜１５
０℃の熱可塑性樹脂が好ましく、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン等が挙げられるが、ヒートシール性の高いポリ
エチレンが望ましい。さらにこれら支持基材は粘着剤と
の接着を良くするため、サンドブラスト、コロナ処理、
カップリング剤処理、酸化剤による化学的処理等を施し
ていてもよい。接着シートの製法としては特に制限はな
いが、粘着剤溶液を支持基材上にナイフコーター等によ
り塗布し乾燥することにより得ることができる。
泡温度（発泡温度分布のピ−ク温度）が１６０〜２００
℃であることが望ましい。最適発泡温度がこれより低い
場合、エッチングやその他の工程の温度で発泡が進み接
着力が低下して、薬液染込み等の問題が発生する。それ
らを例示すれば、エクスパンセル（日本フェライト
（株）商品名）やマツモトマイクロスフェア（松本油脂
製薬（株）商品名）等の熱膨張性中空微小球や無機発泡
剤、ニトロソ発泡剤等がある。熱膨張性粒子の発泡倍率
は５〜６０倍、好ましくは２０〜５０倍である。発泡倍
率が５倍未満では粘着剤の接着力を低下させる効果が少
ない。支持基材となるのは両面接着シートの場合、一般
的に用いられるポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等やポリカーボ
ネート、ポリウレタン、ポリイミド等のプラスチックフ
ィルムあるいは金属箔、紙、織布等及びこれらの複合体
が挙げられる。第二の発明に用いる片面接着シートの場
合の支持基材は、加熱ラミネート等による融着が可能な
ようにヒートシール温度（熱溶着温度）が１００〜１５
０℃の熱可塑性樹脂が好ましく、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン等が挙げられるが、ヒートシール性の高いポリ
エチレンが望ましい。さらにこれら支持基材は粘着剤と
の接着を良くするため、サンドブラスト、コロナ処理、
カップリング剤処理、酸化剤による化学的処理等を施し
ていてもよい。接着シートの製法としては特に制限はな
いが、粘着剤溶液を支持基材上にナイフコーター等によ
り塗布し乾燥することにより得ることができる。
【０００９】第一の発明である熱膨張性粒子を含有する
両面接着シートを用いた３層板の製造法を図１により説
明すると、まず両面接着シートにより２枚の両面銅張り
積層板を貼着し、貼着された銅張り積層板の両面に回路
加工する。次に両回路加工面に黒化処理を行うとともに
プリプレグを介して銅箔を積層し、１６０℃以上の温度
で加熱処理することにより接着シート中の熱膨張粒子を
膨張させ接着シートの接着力を低下させるとともに接着
シートを剥離することにより２枚の３層板が得られる。
前記加熱処理は、恒温槽等のように雰囲気で加熱する方
法に限られるものではなく、プリプレグにより銅箔積層
を行う時のプレスの成形温度を利用することもできる。
また、接着シートの貼り付けには、ロールラミネータ等
の一般的な方法が使用できる。第二の発明である片面接
着シートを用いた３層板の製造法を図２により説明する
と、ヒートシール温度が１５０℃以下の熱可塑性樹脂で
ある支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接着シート
を２枚の両面銅張り積層板の片面に貼着するとともに支
持基材同士を熱圧着し、貼着された銅張り積層板の両面
に回路加工する。次に両回路加工面に黒化処理を行うと
ともにプリプレグを介して銅箔を積層した後接着シート
を剥離することにより２枚の３層板が得られる。この場
合にも接着シートの貼り付けには、ロールラミネータ等
の一般的な方法が使用できる。
両面接着シートを用いた３層板の製造法を図１により説
明すると、まず両面接着シートにより２枚の両面銅張り
積層板を貼着し、貼着された銅張り積層板の両面に回路
加工する。次に両回路加工面に黒化処理を行うとともに
プリプレグを介して銅箔を積層し、１６０℃以上の温度
で加熱処理することにより接着シート中の熱膨張粒子を
膨張させ接着シートの接着力を低下させるとともに接着
シートを剥離することにより２枚の３層板が得られる。
前記加熱処理は、恒温槽等のように雰囲気で加熱する方
法に限られるものではなく、プリプレグにより銅箔積層
を行う時のプレスの成形温度を利用することもできる。
また、接着シートの貼り付けには、ロールラミネータ等
の一般的な方法が使用できる。第二の発明である片面接
着シートを用いた３層板の製造法を図２により説明する
と、ヒートシール温度が１５０℃以下の熱可塑性樹脂で
ある支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接着シート
を２枚の両面銅張り積層板の片面に貼着するとともに支
持基材同士を熱圧着し、貼着された銅張り積層板の両面
に回路加工する。次に両回路加工面に黒化処理を行うと
ともにプリプレグを介して銅箔を積層した後接着シート
を剥離することにより２枚の３層板が得られる。この場
合にも接着シートの貼り付けには、ロールラミネータ等
の一般的な方法が使用できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明するが
本発明は、これらの実施例により限定されるものではな
い。なお、以下において部とあるのはすべて重量部を示
す。 実施例１ アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル及びアクリル酸−
２−ヒドロキシエチル８５部：１０部：５部の割合で開
始剤として過酸化水素を用い、乳化剤としてノニオン系
界面活性剤を用い７５℃で３時間乳化重合した後、水
洗、乾燥し重量平均分子量８０万、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）−４７℃のアクリル共重合体を得た。次いで、これ
をトルエンに１０重量％になるように溶解し、この溶液
の固形分１００部に対し３官能イソシアネートとして、
コロネートＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品名）を
１０部、マツモトマイクロスフェアーＦ−８５（松本油
脂製薬製、最適発泡温度１６０℃）を添加して粘着剤溶
液を調製した。これをＰＥＴフィルム２５μｍ（帝人
（株）製）の両面に固形分で５μｍ厚みになるよう塗布
し、１００℃、５分間加熱乾燥し両面接着シートを得
た。次いで片面に感光性フィルムを貼り付けたガラス布
基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板（厚さ０．１ｍｍ）
２枚の感光性フィルムを貼り付けていない面に、前記両
面接着シートをロールラミネートし、銅張り積層板を貼
り合わせた。その後両面露光現像および回路加工を行
い、さらに厚み８０μｍのガラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグを介し、その上に３５μｍ銅箔を１７０℃、１
時間加熱加圧して積層した。冷却後２枚の三層板をそれ
ぞれ剥がし、三層板の剥離性及び薬液染込みを観察し
た。その結果を表１に示す。
本発明は、これらの実施例により限定されるものではな
い。なお、以下において部とあるのはすべて重量部を示
す。 実施例１ アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル及びアクリル酸−
２−ヒドロキシエチル８５部：１０部：５部の割合で開
始剤として過酸化水素を用い、乳化剤としてノニオン系
界面活性剤を用い７５℃で３時間乳化重合した後、水
洗、乾燥し重量平均分子量８０万、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）−４７℃のアクリル共重合体を得た。次いで、これ
をトルエンに１０重量％になるように溶解し、この溶液
の固形分１００部に対し３官能イソシアネートとして、
コロネートＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品名）を
１０部、マツモトマイクロスフェアーＦ−８５（松本油
脂製薬製、最適発泡温度１６０℃）を添加して粘着剤溶
液を調製した。これをＰＥＴフィルム２５μｍ（帝人
（株）製）の両面に固形分で５μｍ厚みになるよう塗布
し、１００℃、５分間加熱乾燥し両面接着シートを得
た。次いで片面に感光性フィルムを貼り付けたガラス布
基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板（厚さ０．１ｍｍ）
２枚の感光性フィルムを貼り付けていない面に、前記両
面接着シートをロールラミネートし、銅張り積層板を貼
り合わせた。その後両面露光現像および回路加工を行
い、さらに厚み８０μｍのガラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグを介し、その上に３５μｍ銅箔を１７０℃、１
時間加熱加圧して積層した。冷却後２枚の三層板をそれ
ぞれ剥がし、三層板の剥離性及び薬液染込みを観察し
た。その結果を表１に示す。
【００１１】実施例２ 実施例１と同様にして粘着剤溶液を調製して、厚みが６
０μｍのポリエチレンフィルムの片面に固形分で５μｍ
厚みになるように塗布し、８０℃、５分間乾燥し片面接
着シートを得た。次いで片面に片面接着シートをロール
ラミネートしたガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積
層板（厚さ０．１ｍｍ）２枚を、接着シートをラミネー
トした面を背合わせする形でさらに１５０℃で加熱ラミ
ネートして両面銅張り積層板を貼り合わせた。その後そ
の両面感光性フィルムを貼り付け、両面露光現像を行い
回路加工し、さらに厚み８０μｍのガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグを介し、その上に３５μｍ銅箔を１７
０℃、１時間加熱加圧して積層した。冷却後２枚の三層
板をそれぞれ剥がし、三層板の剥離性及び薬液染込みを
観察した。その結果を表１に示す。
０μｍのポリエチレンフィルムの片面に固形分で５μｍ
厚みになるように塗布し、８０℃、５分間乾燥し片面接
着シートを得た。次いで片面に片面接着シートをロール
ラミネートしたガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積
層板（厚さ０．１ｍｍ）２枚を、接着シートをラミネー
トした面を背合わせする形でさらに１５０℃で加熱ラミ
ネートして両面銅張り積層板を貼り合わせた。その後そ
の両面感光性フィルムを貼り付け、両面露光現像を行い
回路加工し、さらに厚み８０μｍのガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグを介し、その上に３５μｍ銅箔を１７
０℃、１時間加熱加圧して積層した。冷却後２枚の三層
板をそれぞれ剥がし、三層板の剥離性及び薬液染込みを
観察した。その結果を表１に示す。
【００１２】比較例１ 実施例１と同様にして得られたアクリル共重合体をトル
エンで１０重量％になるように溶解し、この溶液の固形
分１００部に対し３官能イソシアネートとしてコロネー
トＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品名）を１０部添
加して粘着剤溶液を調製した。その後は実施例１と同様
にして両面接着シートを作成し、２枚の三層板の評価を
行った。結果を表１に示す。
エンで１０重量％になるように溶解し、この溶液の固形
分１００部に対し３官能イソシアネートとしてコロネー
トＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品名）を１０部添
加して粘着剤溶液を調製した。その後は実施例１と同様
にして両面接着シートを作成し、２枚の三層板の評価を
行った。結果を表１に示す。
【００１３】比較例２ 実施例１と同様にして得られたアクリル共重合体をトル
エンで１０重量％になるように溶解し、この溶液の固形
分１００部に対し３官能イソシアネートとしてコロネー
トＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品名）を１０部、
マツモトマイクロスフェアーＦ−３０（松本油脂製薬
製、最適発泡温度１３０℃）を添加して粘着剤溶液を調
製した。その後は実施例１と同様にして両面接着シート
を作成し、２枚の三層板の評価を行った。結果を表１に
示す。
エンで１０重量％になるように溶解し、この溶液の固形
分１００部に対し３官能イソシアネートとしてコロネー
トＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品名）を１０部、
マツモトマイクロスフェアーＦ−３０（松本油脂製薬
製、最適発泡温度１３０℃）を添加して粘着剤溶液を調
製した。その後は実施例１と同様にして両面接着シート
を作成し、２枚の三層板の評価を行った。結果を表１に
示す。
【００１４】
【表１】 （注１）三層板の外観、ソリ、折れなどの損傷 ○：損傷無し ×：損傷あり （注２）接着シートと基板界面への薬液染込み ○：染込み無し ×：染込みあり
【００１５】実施例１、２は共に薬液の染込みがなく且
つ三層板へのソリ、折れ等の損傷も無く剥離することが
できた。それに対し、比較例１は熱膨張粒子が添加され
ていないため接着力が強く三層板に折れが生じてしまっ
た。また、比較例２では熱膨張粒子の最適発泡温度が低
いため、接着シートと基板との接着力が低下し、エッチ
ング液や黒化処理等の薬液の染込みが確認された。
つ三層板へのソリ、折れ等の損傷も無く剥離することが
できた。それに対し、比較例１は熱膨張粒子が添加され
ていないため接着力が強く三層板に折れが生じてしまっ
た。また、比較例２では熱膨張粒子の最適発泡温度が低
いため、接着シートと基板との接着力が低下し、エッチ
ング液や黒化処理等の薬液の染込みが確認された。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、特定の両面接着シート
あるいは片面接着シートにより２枚の両面銅張り積層板
を貼り合わせ、同時に回路加工さらには銅箔積層するこ
とで、基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがな
く、エッチング、黒化処理回路加工さらには銅箔積層の
加工費や材料費を大幅に低減することが可能である。
あるいは片面接着シートにより２枚の両面銅張り積層板
を貼り合わせ、同時に回路加工さらには銅箔積層するこ
とで、基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがな
く、エッチング、黒化処理回路加工さらには銅箔積層の
加工費や材料費を大幅に低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかる両面接着シートを用いた銅張
り積層板貼り合わせによる多層板の製造工程を示す。
り積層板貼り合わせによる多層板の製造工程を示す。
【図２】 本発明にかかる片面接着シートを用いた銅張
り積層板貼り合わせによる多層板の製造工程を示す。
り積層板貼り合わせによる多層板の製造工程を示す。
【図３】 両面接着シートを用いた銅張り積層板貼り合
わせによる三層板製造工程を示す。
わせによる三層板製造工程を示す。
【図４】 一般的な感光性フィルムを用いた三層板の製
造方法を示す。
造方法を示す。
１ 感光性フィルム ２ 両面銅張り積層板 ３ 接着用樹脂（プリプレグ） ４ 両面接着シート ５ 片面接着シート
Claims (2)
- 【請求項１】粘着剤中に１６０℃以上の加熱により体積
が５倍以上に膨張する熱膨張粒子を含有してなる両面接
着シートにより２枚の両面銅張り積層板を貼着する第１
工程と、貼着された銅張り積層板の両面に回路加工する
第２工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプ
リプレグを介して銅箔を積層する第３工程と、加熱処理
することにより接着シート中の熱膨張粒子を膨張させ接
着シートの接着力を低下させるとともに接着シートを剥
離する第４工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項２】ヒートシール温度が１５０℃以下の熱可塑
性樹脂である支持基材の片面に粘着剤層を有する片面接
着シートを２枚の両面銅張り積層板の片面に貼着すると
ともに支持基材同士を熱圧着する第１工程と、貼着され
た銅張り積層板の両面に回路加工する第２工程と、両回
路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介して
銅箔を積層する第３工程と、接着シートを剥離する第４
工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23097499A JP2001057472A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP23097499A JP2001057472A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009164649A Division JP4919112B2 (ja) | 2009-07-13 | 2009-07-13 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001057472A true JP2001057472A (ja) | 2001-02-27 |
Family
ID=16916252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23097499A Pending JP2001057472A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001057472A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261441A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | ３層印刷配線板の製造方法 |
| JP2009253219A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Denka Agsp Kk | 配線基板の製造方法 |
| JP2010177294A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法 |
| JP2011029407A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| JP2011071533A (ja) * | 2008-04-03 | 2011-04-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層プリント回路基板の製造方法 |
| JP2016129264A (ja) * | 2016-03-30 | 2016-07-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 多層積層板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2018026004A1 (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 支持基板、支持基板付積層体及び半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
-
1999
- 1999-08-18 JP JP23097499A patent/JP2001057472A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261441A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | ３層印刷配線板の製造方法 |
| JP2011071533A (ja) * | 2008-04-03 | 2011-04-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 多層プリント回路基板の製造方法 |
| JP2009253219A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Denka Agsp Kk | 配線基板の製造方法 |
| JP2010177294A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法 |
| JP2011029407A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
| JP2016129264A (ja) * | 2016-03-30 | 2016-07-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 多層積層板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2018026004A1 (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 支持基板、支持基板付積層体及び半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
| CN109564899A (zh) * | 2016-08-05 | 2019-04-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 支撑基板、带有支撑基板的层叠体及半导体元件搭载用封装基板的制造方法 |
| JPWO2018026004A1 (ja) * | 2016-08-05 | 2019-06-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 支持基板、支持基板付積層体及び半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
| EP3496138A4 (en) * | 2016-08-05 | 2019-10-09 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | SUPPORT SUBSTRATE, LAMINATE WITH SUPPORT SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING HOUSING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| US11217445B2 (en) | 2016-08-05 | 2022-01-04 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Supporting substrate, supporting substrate-attached laminate and method for manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor device |
| JP7172597B2 (ja) | 2016-08-05 | 2022-11-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 支持基板、支持基板付積層体及び半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法 |
| TWI801346B (zh) * | 2016-08-05 | 2023-05-11 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 支持基板、附設支持基板之疊層體及搭載半導體元件用之封裝基板的製造方法 |
| CN109564899B (zh) * | 2016-08-05 | 2023-06-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 支撑基板、带有支撑基板的层叠体及半导体元件搭载用封装基板的制造方法 |
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