JP3091304B2 - 発泡剥離性シート - Google Patents
発泡剥離性シートInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等の加工歩留
まりの向上と、加工部品の容易回収を可能とした発泡剥
離性シートに関する。
まりの向上と、加工部品の容易回収を可能とした発泡剥
離性シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】接着シートで電子部品等を固定、ないし
仮止めして所定の加工を施す方法が提案されている。回
路パターンを形成した半導体ウエハの裏面研磨や、チッ
プへのダイシング、コンデンサー形成用の積層セラミッ
クグリーンシートのチップ化などがその例である。
仮止めして所定の加工を施す方法が提案されている。回
路パターンを形成した半導体ウエハの裏面研磨や、チッ
プへのダイシング、コンデンサー形成用の積層セラミッ
クグリーンシートのチップ化などがその例である。
【０００３】従来、前記の接着シートとしては、支持基
材に感圧接着層や感熱接着層を設けたものが知られてい
た。また加工後、形成した部品を容易に回収できるよう
接着層の接着力を低下処理できるようにしたものも提案
されている。
材に感圧接着層や感熱接着層を設けたものが知られてい
た。また加工後、形成した部品を容易に回収できるよう
接着層の接着力を低下処理できるようにしたものも提案
されている。
【０００４】しかしながら、いずれの場合にも、加工台
や支持基材における傷や汚染等による凹凸が加工精度に
影響し、歩留まりを低下させる問題点があった。支持基
材に発泡体などの緩衝材を用いることも試みたが、満足
できる結果を得ることができなかった。
や支持基材における傷や汚染等による凹凸が加工精度に
影響し、歩留まりを低下させる問題点があった。支持基
材に発泡体などの緩衝材を用いることも試みたが、満足
できる結果を得ることができなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、加工形成し
た部品を容易に回収できて、かつ加工台や支持基材に凹
凸があっても加工精度に影響を受けず、目的部品を歩留
まりよく得ることができる加工用の接着性シートの開発
を課題とする。
た部品を容易に回収できて、かつ加工台や支持基材に凹
凸があっても加工精度に影響を受けず、目的部品を歩留
まりよく得ることができる加工用の接着性シートの開発
を課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持基材に２
層以上の発泡剤含有接着層を発泡剤の処理温度が異なる
組合せで設けたことを特徴とする発泡剥離性シートを提
供するものである。
層以上の発泡剤含有接着層を発泡剤の処理温度が異なる
組合せで設けたことを特徴とする発泡剥離性シートを提
供するものである。
【０００７】
【作用】処理温度が異なる２層以上の発泡剤含有接着層
を設けることにより、高温処理用の発泡剤含有接着層を
未処理状態に維持しつつ、低温処理用の発泡剤含有接着
層を加熱処理して発泡剤を膨脹ないし発泡させることが
できる。その結果、高温処理用の発泡剤含有接着層を介
して加工対象の部品を接着保持しつつ、加熱処理後の低
温処理用の発泡剤含有接着層を介して加工時に緩衝効果
を発揮させることができる。
を設けることにより、高温処理用の発泡剤含有接着層を
未処理状態に維持しつつ、低温処理用の発泡剤含有接着
層を加熱処理して発泡剤を膨脹ないし発泡させることが
できる。その結果、高温処理用の発泡剤含有接着層を介
して加工対象の部品を接着保持しつつ、加熱処理後の低
温処理用の発泡剤含有接着層を介して加工時に緩衝効果
を発揮させることができる。
【０００８】前記において、低温処理用の発泡剤含有接
着層を支持基材に付設した状態での加熱処理で支持基材
等の凹凸に順応した膨脹（発泡）処理が達成されるため
か、あるいはその結果、平滑性に優れる加工面（接着
面）が形成されるためか、発泡体を支持基材に用いた従
来仕様の接着シートとは異なり、用いた加工台や支持基
材に凹凸があっても加工精度に影響を受けず、目的部品
を歩留まりよく得ることができる。なお加工後の形成部
品の容易回収は、高温処理用の発泡剤含有接着層の加熱
処理よる含有発泡剤の膨脹ないし発泡に基づく接着力の
低減、ないし消失により達成できる。
着層を支持基材に付設した状態での加熱処理で支持基材
等の凹凸に順応した膨脹（発泡）処理が達成されるため
か、あるいはその結果、平滑性に優れる加工面（接着
面）が形成されるためか、発泡体を支持基材に用いた従
来仕様の接着シートとは異なり、用いた加工台や支持基
材に凹凸があっても加工精度に影響を受けず、目的部品
を歩留まりよく得ることができる。なお加工後の形成部
品の容易回収は、高温処理用の発泡剤含有接着層の加熱
処理よる含有発泡剤の膨脹ないし発泡に基づく接着力の
低減、ないし消失により達成できる。
【０００９】
【実施例】図１に本発明の発泡剥離性シートを例示し
た。１が支持基材、２が低温処理用の発泡剤含有接着
層、３が高温処理用の発泡剤含有接着層である。本発明
においては、低温処理用と高温処理用の発泡剤含有接着
層が支持基材の同じ側にあってもよいし、反対側にあっ
てもよい。
た。１が支持基材、２が低温処理用の発泡剤含有接着
層、３が高温処理用の発泡剤含有接着層である。本発明
においては、低温処理用と高温処理用の発泡剤含有接着
層が支持基材の同じ側にあってもよいし、反対側にあっ
てもよい。
【００１０】また、３層以上の発泡剤含有接着層を有し
ていてもよい。その場合、発泡剤の処理温度はそれぞれ
の層で異なっていてもよいし、低温と高温の２種類の組
合せであってもよい。支持基材等における凹凸の緩衝効
果の点よりは、高温処理用の発泡剤含有接着層と支持基
材との間に低温処理用の発泡剤含有接着層を設けた構造
が好ましい。
ていてもよい。その場合、発泡剤の処理温度はそれぞれ
の層で異なっていてもよいし、低温と高温の２種類の組
合せであってもよい。支持基材等における凹凸の緩衝効
果の点よりは、高温処理用の発泡剤含有接着層と支持基
材との間に低温処理用の発泡剤含有接着層を設けた構造
が好ましい。
【００１１】支持基材としては、プラスチックフィル
ム、紙、織布、不織布ないしフェルト、金属箔、発泡
体、それらのラミネート体などからなる適宜なものを用
いうるが、表面平滑性に優れるものが好ましい。厚さは
１０μm〜５mmが一般的であるが、これに限定されな
い。剥離剤で処理した薄葉体などからなるセパレータを
支持基材に用いて接着層を適宜に移着しうるようにした
発泡剥離性シートとしてもよい。
ム、紙、織布、不織布ないしフェルト、金属箔、発泡
体、それらのラミネート体などからなる適宜なものを用
いうるが、表面平滑性に優れるものが好ましい。厚さは
１０μm〜５mmが一般的であるが、これに限定されな
い。剥離剤で処理した薄葉体などからなるセパレータを
支持基材に用いて接着層を適宜に移着しうるようにした
発泡剥離性シートとしてもよい。
【００１２】発泡剤含有接着層の形成には、適宜な接着
剤を用いることができ、一般には感圧接着剤などが用い
られる。その感圧接着剤としては、ゴム系感圧接着剤、
アクリル系感圧接着剤、スチレン・共役ジエンブロック
共重合体系感圧接着剤などの適宜なものを用いることが
でき、紫外線硬化型のものなども用いうる（特開昭５６
−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公
報、特開昭６３−１７９８１号公報）。
剤を用いることができ、一般には感圧接着剤などが用い
られる。その感圧接着剤としては、ゴム系感圧接着剤、
アクリル系感圧接着剤、スチレン・共役ジエンブロック
共重合体系感圧接着剤などの適宜なものを用いることが
でき、紫外線硬化型のものなども用いうる（特開昭５６
−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公
報、特開昭６３−１７９８１号公報）。
【００１３】また、融点が約２００℃以下等の熱溶融性
樹脂を含有してクリープ性を改善したものや、常温では
接着力が小さくて加熱により充分な接着力が発現するよ
うにした熱時感圧接着剤なども用いうる（特公昭５６−
１３０４０号公報）。なお感圧接着剤は、必要に応じて
架橋剤、粘着付与樹脂、可塑剤、充填剤、老化防止剤な
どの適宜な添加剤を配合したものであってもよい。
樹脂を含有してクリープ性を改善したものや、常温では
接着力が小さくて加熱により充分な接着力が発現するよ
うにした熱時感圧接着剤なども用いうる（特公昭５６−
１３０４０号公報）。なお感圧接着剤は、必要に応じて
架橋剤、粘着付与樹脂、可塑剤、充填剤、老化防止剤な
どの適宜な添加剤を配合したものであってもよい。
【００１４】より具体的には例えば、天然ゴムや合成ゴ
ムをベースポリマーとするゴム系感圧接着剤、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキ
シル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル
基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデ
シル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシ
ル基、ノナデシル基、エイコシル基の如き通例、炭素数
が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸ないしメタ
クリル酸等のアクリル酸系アルキルエステル、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシ
エチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒ
ドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、
Ｎ−メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル
酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブ
タジエン、イソブチレン、ビニルエーテルなどを成分と
するアクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリ
ル系感圧接着剤などがあげられる。
ムをベースポリマーとするゴム系感圧接着剤、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキ
シル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル
基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデ
シル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシ
ル基、ノナデシル基、エイコシル基の如き通例、炭素数
が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸ないしメタ
クリル酸等のアクリル酸系アルキルエステル、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシ
エチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒ
ドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、
Ｎ−メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル
酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブ
タジエン、イソブチレン、ビニルエーテルなどを成分と
するアクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリ
ル系感圧接着剤などがあげられる。
【００１５】加工対象の部品を接着するための接着層に
おいて、接着力の低減処理前における接着力（部品保持
力）と接着力低減処理による接着力の低下性（部品回収
の容易性）のバランスなどの点より好ましく用いうる感
圧接着剤は、動的弾性率が常温から１５０℃において５
０万〜１０００万dyne／cm2、好ましくは５０万〜８０
０万dyne／cm2の範囲にある高弾性ポリマーをベースポ
リマーとするものである。ベースポリマーとしてより好
ましい高弾性ポリマーは、常温から１５０℃における動
的弾性率の変化率が小さいもの、就中その変化程度が５
倍以内のものである。
おいて、接着力の低減処理前における接着力（部品保持
力）と接着力低減処理による接着力の低下性（部品回収
の容易性）のバランスなどの点より好ましく用いうる感
圧接着剤は、動的弾性率が常温から１５０℃において５
０万〜１０００万dyne／cm2、好ましくは５０万〜８０
０万dyne／cm2の範囲にある高弾性ポリマーをベースポ
リマーとするものである。ベースポリマーとしてより好
ましい高弾性ポリマーは、常温から１５０℃における動
的弾性率の変化率が小さいもの、就中その変化程度が５
倍以内のものである。
【００１６】発泡剤含有接着層は、接着剤に発泡剤を配
合することにより形成することができる。熱時感圧接着
剤を用いた場合には、その接着剤の接着処理温度よりも
高温で膨脹ないし発泡する発泡剤が用いられる。発泡剤
の配合量は、接着層を膨脹（発泡）させる程度や、接着
力を低下させる程度に応じて適宜に決定してよい。一般
にはベースポリマー１００重量部あたり１〜１００重量
部、好ましくは５〜５０重量部、就中１０〜４０重量部
配合される。
合することにより形成することができる。熱時感圧接着
剤を用いた場合には、その接着剤の接着処理温度よりも
高温で膨脹ないし発泡する発泡剤が用いられる。発泡剤
の配合量は、接着層を膨脹（発泡）させる程度や、接着
力を低下させる程度に応じて適宜に決定してよい。一般
にはベースポリマー１００重量部あたり１〜１００重量
部、好ましくは５〜５０重量部、就中１０〜４０重量部
配合される。
【００１７】用いる発泡剤については特に限定はなく、
低温処理用と高温処理用の少なくとも２種類の処理温度
の組合せとなるように種々の無機系や有機系の発泡剤を
選択使用することができる。処理温度にもたせる温度差
は、発泡剤の感温特性等の処理精度に応じて適宜に決定
されるが、一般には２０〜１００℃、就中３０〜７０℃
の処理温度差とされる。
低温処理用と高温処理用の少なくとも２種類の処理温度
の組合せとなるように種々の無機系や有機系の発泡剤を
選択使用することができる。処理温度にもたせる温度差
は、発泡剤の感温特性等の処理精度に応じて適宜に決定
されるが、一般には２０〜１００℃、就中３０〜７０℃
の処理温度差とされる。
【００１８】一般に用いられる無機系発泡剤の例として
は、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水
素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナト
リウム、アジド類などがあげられる。
は、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水
素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナト
リウム、アジド類などがあげられる。
【００１９】一般に用いられる有機系発泡剤の例として
は、水、トリクロロモノフルオロメタンやジクロロモノ
フルオロメタンの如き塩フッ化アルカン、アゾビスイソ
ブチロニトリルやアゾジカルボンアミド、バリウムアゾ
ジカルボキシレートの如きアゾ系化合物、パラトルエン
スルホニルヒドラジドやジフェニルスルホン−３，３'
−ジスルホニルヒドラジド、４，４'−オキシビス（ベ
ンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニ
ルヒドラジド）の如きヒドラジン系化合物、ρ−トルイ
レンスルホニルセミカルバジドや４，４'−オキシビス
（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）の如きセミカル
バジド系化合物、５−モルホリル−１，２，３，４−チ
アトリアゾールの如きトリアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ'
−ジニトロソペンタメチレンテトラミンやＮ，Ｎ'−ジ
メチル−Ｎ，Ｎ'−ジニトロソテレフタルアミドの如き
Ｎ−ニトロソ系化合物などがあげられる。
は、水、トリクロロモノフルオロメタンやジクロロモノ
フルオロメタンの如き塩フッ化アルカン、アゾビスイソ
ブチロニトリルやアゾジカルボンアミド、バリウムアゾ
ジカルボキシレートの如きアゾ系化合物、パラトルエン
スルホニルヒドラジドやジフェニルスルホン−３，３'
−ジスルホニルヒドラジド、４，４'−オキシビス（ベ
ンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニ
ルヒドラジド）の如きヒドラジン系化合物、ρ−トルイ
レンスルホニルセミカルバジドや４，４'−オキシビス
（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）の如きセミカル
バジド系化合物、５−モルホリル−１，２，３，４−チ
アトリアゾールの如きトリアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ'
−ジニトロソペンタメチレンテトラミンやＮ，Ｎ'−ジ
メチル−Ｎ，Ｎ'−ジニトロソテレフタルアミドの如き
Ｎ−ニトロソ系化合物などがあげられる。
【００２０】発泡剤をマイクロカプセル化してなる熱膨
脹性微粒子は、混合操作が容易であるなどの点より好ま
しく用いられる。熱膨脹性微粒子には、マイクロスフェ
ア（商品名、松本油脂社製）などの市販物もある。なお
本発明においては、必要に応じて発泡助剤を添加しても
よい。
脹性微粒子は、混合操作が容易であるなどの点より好ま
しく用いられる。熱膨脹性微粒子には、マイクロスフェ
ア（商品名、松本油脂社製）などの市販物もある。なお
本発明においては、必要に応じて発泡助剤を添加しても
よい。
【００２１】発泡剥離性シートの形成は、例えば支持基
材の両側に異種発泡剤含有の接着層をそれぞれ塗工形成
する方式、支持基材の片側に発泡剤含有の接着層を塗工
形成し、その上に異種発泡剤含有の接着層を塗工形成し
て積層する方式、セパレータ上に塗工形成した発泡剤含
有接着層を移着することにより所定の層構造の発泡剤含
有接着層を設ける方式など、適宜な方式で行ってよい。
設ける各発泡剤含有接着層の厚さは、適宜に決定してよ
い。一般には５００μm以下、就中５〜２００μmとされ
る。なお、支持基材における加工対象部品を接着しない
側には、発泡剤を含有しない通例の感圧性等の接着層を
加工台への接着用として最外層に設けてもよい。
材の両側に異種発泡剤含有の接着層をそれぞれ塗工形成
する方式、支持基材の片側に発泡剤含有の接着層を塗工
形成し、その上に異種発泡剤含有の接着層を塗工形成し
て積層する方式、セパレータ上に塗工形成した発泡剤含
有接着層を移着することにより所定の層構造の発泡剤含
有接着層を設ける方式など、適宜な方式で行ってよい。
設ける各発泡剤含有接着層の厚さは、適宜に決定してよ
い。一般には５００μm以下、就中５〜２００μmとされ
る。なお、支持基材における加工対象部品を接着しない
側には、発泡剤を含有しない通例の感圧性等の接着層を
加工台への接着用として最外層に設けてもよい。
【００２２】本発明の発泡剥離性シートは、低温処理用
と高温処理用の少なくとも２種類の発泡剤含有接着層を
支持基材に設けたものであるが、その適用は例えば図
２、図３に例示した如く、加工台５の上に配置した発泡
剥離性シートにおける高温処理用の発泡剤含有接着層３
に加工対象の部品４を接着保持させたのち、低温処理用
の発泡剤含有接着層（２）を加熱処理してその発泡剤を
膨脹（発泡）させた処理層２１とし、ついで部品４に目
的とする加工を施したのち高温処理用の発泡剤含有接着
層（３）を加熱処理してその発泡剤を膨脹、ないし発泡
させて接着力が低減化した処理層３１とし、形成された
加工部品４１を回収する方法などとして行うことができ
る。
と高温処理用の少なくとも２種類の発泡剤含有接着層を
支持基材に設けたものであるが、その適用は例えば図
２、図３に例示した如く、加工台５の上に配置した発泡
剥離性シートにおける高温処理用の発泡剤含有接着層３
に加工対象の部品４を接着保持させたのち、低温処理用
の発泡剤含有接着層（２）を加熱処理してその発泡剤を
膨脹（発泡）させた処理層２１とし、ついで部品４に目
的とする加工を施したのち高温処理用の発泡剤含有接着
層（３）を加熱処理してその発泡剤を膨脹、ないし発泡
させて接着力が低減化した処理層３１とし、形成された
加工部品４１を回収する方法などとして行うことができ
る。
【００２３】処理温度が異なる発泡剤含有接着層の加熱
条件は、発泡剥離性シートに用いた支持基材の耐熱性な
どに応じて各層における発泡剤の発泡温度等により適宜
に決定してよい。なお、加熱処理、加工対象部品の接着
処理、加工台への発泡剥離性シートの配置は、使用目的
に応じた適宜な段階で行うことができる。
条件は、発泡剥離性シートに用いた支持基材の耐熱性な
どに応じて各層における発泡剤の発泡温度等により適宜
に決定してよい。なお、加熱処理、加工対象部品の接着
処理、加工台への発泡剥離性シートの配置は、使用目的
に応じた適宜な段階で行うことができる。
【００２４】本発明の発泡剥離性シートは、加工対象部
品を接着保持下に加工し、加工目的達成後はその形成部
品を容易に剥離（分離）回収できることが要求される種
々の用途に好ましく用いることができる。その際、必要
に応じキャリヤテープを介して定間隔に発泡剥離性シー
トを配置するなどして、自動加工ラインに連続的に導入
しうる形態なども採ることができる。従って発泡剥離性
シートは適宜な形態で用いることができる。また加工対
象部品の接着保持処理は、単なる圧着処理や加熱圧着処
理など発泡剤含有接着層の接着特性に応じて適宜な方式
で行うことができる。
品を接着保持下に加工し、加工目的達成後はその形成部
品を容易に剥離（分離）回収できることが要求される種
々の用途に好ましく用いることができる。その際、必要
に応じキャリヤテープを介して定間隔に発泡剥離性シー
トを配置するなどして、自動加工ラインに連続的に導入
しうる形態なども採ることができる。従って発泡剥離性
シートは適宜な形態で用いることができる。また加工対
象部品の接着保持処理は、単なる圧着処理や加熱圧着処
理など発泡剤含有接着層の接着特性に応じて適宜な方式
で行うことができる。
【００２５】加工対象の部品については任意である。そ
の例としては、半導体ウエハやチップの如き電子部品、
セラミックコンデンサや発振子の如き電気部品、液晶セ
ルの如き表示デバイス、その他サーマルヘッドや太陽電
池、プリント基板などの種々の部品があげられる。また
施す加工も、例えば研磨処理やダイシング、パターン形
成や組立てなど任意である。
の例としては、半導体ウエハやチップの如き電子部品、
セラミックコンデンサや発振子の如き電気部品、液晶セ
ルの如き表示デバイス、その他サーマルヘッドや太陽電
池、プリント基板などの種々の部品があげられる。また
施す加工も、例えば研磨処理やダイシング、パターン形
成や組立てなど任意である。
【００２６】実施例１ アクリルグラフトゴム（アクリル２０部（重量部、以下
同じ）：ＭＭＡ）からなるベースポリマー１００部に、
テルペン系粘着付与樹脂１０部、Ｔgが１８０℃の高軟
化点樹脂６０部、架硫剤１部、及び熱膨脹性微粒子Ａ
（マイクロスフェアＦ−３０１Ｄ：１００℃加熱発泡
用、以下同じ）又は熱膨脹性微粒子Ｂ（マイクロスフェ
アＦ−８０ＳＤ：１５０℃加熱発泡用、以下同じ）５０
部を配合してなる接着剤のトルエン溶液を調製し、厚さ
２５μmのポリエステルフィルムを用いてその片面に乾
燥後の厚さが３０μmとなるように先ず熱膨脹性微粒子
Ａの含有物を塗布して加熱乾燥処理し、ついでその上に
乾燥後の厚さが３０μmとなるように熱膨脹性微粒子Ｂ
の含有物を塗布して加熱乾燥処理し、ポリエステルフィ
ルムの他面に熱膨脹性微粒子を含有しない感圧接着剤の
溶液を乾燥後の厚さが３０μmとなるよう塗布し、加熱
乾燥処理して発泡剥離性シートを得た。
同じ）：ＭＭＡ）からなるベースポリマー１００部に、
テルペン系粘着付与樹脂１０部、Ｔgが１８０℃の高軟
化点樹脂６０部、架硫剤１部、及び熱膨脹性微粒子Ａ
（マイクロスフェアＦ−３０１Ｄ：１００℃加熱発泡
用、以下同じ）又は熱膨脹性微粒子Ｂ（マイクロスフェ
アＦ−８０ＳＤ：１５０℃加熱発泡用、以下同じ）５０
部を配合してなる接着剤のトルエン溶液を調製し、厚さ
２５μmのポリエステルフィルムを用いてその片面に乾
燥後の厚さが３０μmとなるように先ず熱膨脹性微粒子
Ａの含有物を塗布して加熱乾燥処理し、ついでその上に
乾燥後の厚さが３０μmとなるように熱膨脹性微粒子Ｂ
の含有物を塗布して加熱乾燥処理し、ポリエステルフィ
ルムの他面に熱膨脹性微粒子を含有しない感圧接着剤の
溶液を乾燥後の厚さが３０μmとなるよう塗布し、加熱
乾燥処理して発泡剥離性シートを得た。
【００２７】実施例２ アクリル酸ブチル９０部／アクリロニトリル１０部／ア
クリル酸５部からなる接着剤１００部（接着温度１００
℃）を含むトルエン溶液に、熱膨脹性微粒子Ａ又は熱膨
脹性微粒子Ｂを５０部配合してなる接着剤を用いたほか
は、実施例１に準じて発泡剥離性シートを得た。
クリル酸５部からなる接着剤１００部（接着温度１００
℃）を含むトルエン溶液に、熱膨脹性微粒子Ａ又は熱膨
脹性微粒子Ｂを５０部配合してなる接着剤を用いたほか
は、実施例１に準じて発泡剥離性シートを得た。
【００２８】比較例１ ポリエステルフィルムと熱膨脹性微粒子Ｂ含有の接着層
の間に、熱膨脹性微粒子Ａを含有しない厚さ３０μmの
接着層を設けたほかは実施例１に準じて発泡剥離性シー
トを得た。
の間に、熱膨脹性微粒子Ａを含有しない厚さ３０μmの
接着層を設けたほかは実施例１に準じて発泡剥離性シー
トを得た。
【００２９】比較例２ 厚さ８５μmのアクリル系発泡体（発泡倍率２倍）を支
持基材に用いて実施例１に準じ、熱膨脹性微粒子Ａ含有
の発泡層を有しない発泡剥離性シートを得た。
持基材に用いて実施例１に準じ、熱膨脹性微粒子Ａ含有
の発泡層を有しない発泡剥離性シートを得た。
【００３０】評価試験 加工性 アルミニウム板の上に直径１０mm、厚さ５０μmのポリ
エステル製パッチシートを載せ、その上から実施例、比
較例で得た発泡剥離性シートを貼って所定の温度で加熱
処理したのち、前記パッチシートの周辺部における気泡
の残存状態を観察して表面粗さの吸収性を評価した。評
価の基準は、気泡の残存が認められずパッチシートの周
辺部が隙間なく埋められていた場合○、パッチシートの
周辺部に気泡の残存による隙間が所々に認められた場合
△、パッチシートの周辺部の全部に気泡の残存による隙
間が認められた場合×とした。
エステル製パッチシートを載せ、その上から実施例、比
較例で得た発泡剥離性シートを貼って所定の温度で加熱
処理したのち、前記パッチシートの周辺部における気泡
の残存状態を観察して表面粗さの吸収性を評価した。評
価の基準は、気泡の残存が認められずパッチシートの周
辺部が隙間なく埋められていた場合○、パッチシートの
周辺部に気泡の残存による隙間が所々に認められた場合
△、パッチシートの周辺部の全部に気泡の残存による隙
間が認められた場合×とした。
【００３１】接着力 実施例、比較例で得た発泡剥離性シートにおける熱膨脹
性微粒子Ｂ含有の接着層につき、ステンレス板（ＳＵＳ
３０４ ＢＡ仕上げ面）に対する常温又は１００℃
（接着処理）、及び１５０℃で１分間の加熱処理後にお
ける接着力（１８０度ピール）をＪＩＳ Ｚ ０２３７
に準拠して測定した。
性微粒子Ｂ含有の接着層につき、ステンレス板（ＳＵＳ
３０４ ＢＡ仕上げ面）に対する常温又は１００℃
（接着処理）、及び１５０℃で１分間の加熱処理後にお
ける接着力（１８０度ピール）をＪＩＳ Ｚ ０２３７
に準拠して測定した。
【００３２】上記の結果を表１に示した。なお表には、
加工性試験における熱膨脹性微粒子Ａ含有の接着層につ
いて加熱膨脹後の層厚（Ａ層厚）を併記した。
加工性試験における熱膨脹性微粒子Ａ含有の接着層につ
いて加熱膨脹後の層厚（Ａ層厚）を併記した。
【表１】
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、発泡剤の処理温度が異
なる２層以上の発泡剤含有接着層を設けたので、高温処
理用の発泡剤含有接着層を介して加工対象の部品を接着
保持しつつ、加熱処理後の低温処理用の発泡剤含有接着
層を介して凹凸差等に対する緩衝効果を発揮させつつ加
工することができ、目的部品の歩留まりに優れている。
また加工後に高温処理用の発泡剤含有接着層の接着力を
低減化できて目的部品に損傷を与えることなく容易に回
収することができる。
なる２層以上の発泡剤含有接着層を設けたので、高温処
理用の発泡剤含有接着層を介して加工対象の部品を接着
保持しつつ、加熱処理後の低温処理用の発泡剤含有接着
層を介して凹凸差等に対する緩衝効果を発揮させつつ加
工することができ、目的部品の歩留まりに優れている。
また加工後に高温処理用の発泡剤含有接着層の接着力を
低減化できて目的部品に損傷を与えることなく容易に回
収することができる。
【図１】実施例の断面図。
【図２】実施例の適用工程を例示した断面図。
【図３】実施例の他の適用工程を例示した断面図。
１：支持基材 ２：低温処理用の発泡剤含有接着層 ２１：加熱処理後の低温処理用の発泡剤含有接着層 ３：高温処理用の発泡剤含有接着層 ３１：加熱処理後の高温処理用の発泡剤含有接着層 ４：加工対象部品 ４１：形成部品 ５：加工台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−89999（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−222733（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−186791（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−61468（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−61469（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−252681（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−84870（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−144866（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−137232（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭51−24534（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09J 7/00 - 7/04 B32B 1/00 - 35/00
Claims (2)
- 【請求項１】 支持基材に２層以上の発泡剤含有接着層
を発泡剤の処理温度が異なる組合せで設けたことを特徴
とする発泡剥離性シート。 - 【請求項２】 高温処理用の発泡剤含有接着層と支持基
材との間に、低温処理用の発泡剤含有接着層を有する請
求項１に記載の発泡剥離性シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04082629A JP3091304B2 (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 発泡剥離性シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04082629A JP3091304B2 (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 発泡剥離性シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05245967A JPH05245967A (ja) | 1993-09-24 |
| JP3091304B2 true JP3091304B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=13779747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04082629A Expired - Lifetime JP3091304B2 (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 発泡剥離性シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3091304B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102225498B1 (ko) * | 2020-03-12 | 2021-03-10 | (주)라이타이저 | 발포체를 이용한 led칩 전사 방법 및 장치, 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217437A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Sony Corp | 薄膜半導体素子の製造方法 |
| KR101331372B1 (ko) | 2009-02-18 | 2013-11-20 | 가부시키가이샤 알박 | 웨이퍼 반송용 트레이 및 이 트레이 상에 웨이퍼를 고정시키는 방법 |
| KR101913436B1 (ko) * | 2012-07-26 | 2018-10-30 | 도레이첨단소재 주식회사 | 열박리형 양면 점착 시트 및 이를 이용한 가공방법 |
| US9527731B2 (en) | 2014-10-15 | 2016-12-27 | Nxp Usa, Inc. | Methodology and system for wafer-level testing of MEMS pressure sensors |
| US20160116361A1 (en) * | 2014-10-28 | 2016-04-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | System for wafer-level testing of mems pressure sensors |
| KR102353732B1 (ko) * | 2015-02-16 | 2022-01-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 보호 필름 및 이의 제조 방법 |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP04082629A patent/JP3091304B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102225498B1 (ko) * | 2020-03-12 | 2021-03-10 | (주)라이타이저 | 발포체를 이용한 led칩 전사 방법 및 장치, 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05245967A (ja) | 1993-09-24 |
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