JP3487313B2 - 剥離ライナーならびに両面粘着テープまたはシート - Google Patents
剥離ライナーならびに両面粘着テープまたはシートInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばフレキシブル回
路基板へ部品を取付ける際などに用いられる両面粘着テ
ープまたはシート、ならびにこれに用いられる剥離ライ
ナーに関し、詳しくはハンダリフロー、打ち抜き、洗浄
などの工程などにおける損傷、変形、汚染などを抑制し
得る両面粘着テープまたはシートならびに剥離ライナー
に関する。
路基板へ部品を取付ける際などに用いられる両面粘着テ
ープまたはシート、ならびにこれに用いられる剥離ライ
ナーに関し、詳しくはハンダリフロー、打ち抜き、洗浄
などの工程などにおける損傷、変形、汚染などを抑制し
得る両面粘着テープまたはシートならびに剥離ライナー
に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、フレキシブル回路基板（以下、
ＦＰＣとする）の機器への固定や、ＦＰＣへのブランケ
ットの取付け、あるいは電卓、コピー機、テレビ、自動
車などの部品の作製などに、両面粘着テープまたはシー
ト（以下、両面テープと総称する）が多用されている。
この両面テープは通常、剥離ライナーを粘着剤層の両面
に設けた構成となっている。
ＦＰＣとする）の機器への固定や、ＦＰＣへのブランケ
ットの取付け、あるいは電卓、コピー機、テレビ、自動
車などの部品の作製などに、両面粘着テープまたはシー
ト（以下、両面テープと総称する）が多用されている。
この両面テープは通常、剥離ライナーを粘着剤層の両面
に設けた構成となっている。
【０００３】両面テープを用いて、例えばＦＰＣにブラ
ンケットやＩＣ、コネクタなどの部品を取付ける際に
は、両面テープの一方の剥離ライナーを剥離し、露出し
た粘着剤層をＦＰＣに貼付した後、上記部品を所定の位
置にハンダリフロー付けにより固定し、この後該ＦＰＣ
を洗浄し、ついで両面テープの他方の剥離ライナーを剥
離して、露出した粘着剤層に残りのブランケットを固定
するようにしている。
ンケットやＩＣ、コネクタなどの部品を取付ける際に
は、両面テープの一方の剥離ライナーを剥離し、露出し
た粘着剤層をＦＰＣに貼付した後、上記部品を所定の位
置にハンダリフロー付けにより固定し、この後該ＦＰＣ
を洗浄し、ついで両面テープの他方の剥離ライナーを剥
離して、露出した粘着剤層に残りのブランケットを固定
するようにしている。
【０００４】図４は、上記両面テープに用いられる、従
来既知の剥離ライナーの一例を示す模式断面図である。
同図に示す剥離ライナーは、紙、不織布などよりなる基
材１に剥離処理層２を形成した構成となっている。
来既知の剥離ライナーの一例を示す模式断面図である。
同図に示す剥離ライナーは、紙、不織布などよりなる基
材１に剥離処理層２を形成した構成となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように紙などを
基材とする剥離ライナーを用いた両面テープでは、ハン
ダリフロー時の熱により剥離ライナーが焦げたり、洗浄
の際に剥離ライナーが吸水して剥がれるなどの問題があ
る。
基材とする剥離ライナーを用いた両面テープでは、ハン
ダリフロー時の熱により剥離ライナーが焦げたり、洗浄
の際に剥離ライナーが吸水して剥がれるなどの問題があ
る。
【０００６】そこで、この洗浄工程での吸水による剥が
れを防止するため、紙にポリエチレンなどの高分子材料
をラミネートしたものを基材として使用することがなさ
れているが、これによれば、ハンダリフロー時の熱によ
って、紙の中に閉じ込められている空気が膨張してラミ
ネートフィルムを突き破ったり、発泡させるなど、外観
上の問題を生じるという問題がある。
れを防止するため、紙にポリエチレンなどの高分子材料
をラミネートしたものを基材として使用することがなさ
れているが、これによれば、ハンダリフロー時の熱によ
って、紙の中に閉じ込められている空気が膨張してラミ
ネートフィルムを突き破ったり、発泡させるなど、外観
上の問題を生じるという問題がある。
【０００７】また、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンなどのプラスチックフィルムを基材として使用
することも行われている。しかしながら、これによる
と、ハンダリフロー時の熱により基材が収縮するため、
ＦＰＣがカールしてＩＣやチップ等の部品が浮き上が
り、ハンダ接合が困難となるという問題がある。
エチレンなどのプラスチックフィルムを基材として使用
することも行われている。しかしながら、これによる
と、ハンダリフロー時の熱により基材が収縮するため、
ＦＰＣがカールしてＩＣやチップ等の部品が浮き上が
り、ハンダ接合が困難となるという問題がある。
【０００８】さらにまた、電卓、コピー機、テレビ、自
動車などの部品を作製する場合、該部品が打ち抜き工程
を経て加工される際に、剥離ライナーの表面が水、石鹸
水、油等で汚染されたり、打ち抜きにより両面テープに
バリが生じるという問題がある。
動車などの部品を作製する場合、該部品が打ち抜き工程
を経て加工される際に、剥離ライナーの表面が水、石鹸
水、油等で汚染されたり、打ち抜きにより両面テープに
バリが生じるという問題がある。
【０００９】本発明の目的は、上記のような問題を解決
し、ハンダリフロー、打ち抜き、洗浄などの工程におけ
る損傷、変形、汚染などを抑制し得る剥離ライナーおよ
び両面テープを提供することにある。
し、ハンダリフロー、打ち抜き、洗浄などの工程におけ
る損傷、変形、汚染などを抑制し得る剥離ライナーおよ
び両面テープを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
が以下の本発明により達成されることを見出すに到っ
た。即ち、本発明の剥離ライナーは、加熱により接着性
が低減する粘着剤層を介して２層以上の基材が接着され
てなる剥離ライナーである。また、本発明の両面テープ
は、上記剥離ライナーに剥離処理層を介して、または介
することなく粘着剤層を設けてなる両面粘着テープまた
はシートである。
が以下の本発明により達成されることを見出すに到っ
た。即ち、本発明の剥離ライナーは、加熱により接着性
が低減する粘着剤層を介して２層以上の基材が接着され
てなる剥離ライナーである。また、本発明の両面テープ
は、上記剥離ライナーに剥離処理層を介して、または介
することなく粘着剤層を設けてなる両面粘着テープまた
はシートである。
【００１１】
【作用】本発明は、剥離ライナーを、少なくとも２層の
基材で構成し、各基材間を加熱により剥離し得るように
接着しておくことにより、より表層側の基材に損傷、変
形、汚染などが生じた場合でもこれを加熱により剥離す
ることによって容易に除去して、美麗な下層を表出しえ
るようにしたものである。
基材で構成し、各基材間を加熱により剥離し得るように
接着しておくことにより、より表層側の基材に損傷、変
形、汚染などが生じた場合でもこれを加熱により剥離す
ることによって容易に除去して、美麗な下層を表出しえ
るようにしたものである。
【００１２】以下、本発明を図面に基づきさらに詳細に
説明する。図１は、本発明の剥離ライナーおよび両面テ
ープの一実施例を示す模式断面図である。同図において
は、剥離ライナー１は、２層の基材１１ａおよび１１ｂ
を粘着剤層１２により接着することによって構成され、
該剥離ライナー１の基材１１ｂ側面には粘着剤層２が設
けられている。なお、剥離ライナー１の表面（粘着剤層
２側表面）には剥離処理層（図示せず）が設けられるこ
とが好ましい。
説明する。図１は、本発明の剥離ライナーおよび両面テ
ープの一実施例を示す模式断面図である。同図において
は、剥離ライナー１は、２層の基材１１ａおよび１１ｂ
を粘着剤層１２により接着することによって構成され、
該剥離ライナー１の基材１１ｂ側面には粘着剤層２が設
けられている。なお、剥離ライナー１の表面（粘着剤層
２側表面）には剥離処理層（図示せず）が設けられるこ
とが好ましい。
【００１３】上記基材１１ａ、１１ｂとしては特に限定
されず、例えば洋紙、和紙などの紙、アルミニウム箔、
銅箔、ステンレス箔、鉄箔、ジュラルミン箔、錫箔、チ
タン箔、金箔などの各種金属箔、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド
などの各種樹脂よりなるフィルム、ポリウレタンフォー
ム、ビニールフォーム、ポリエチレンフォーム、スチレ
ンフォームなどの発泡体、不織布、織布、フェルト、な
らびにこれらを高分子材料でラミネートしてなるフィル
ムなどが挙げられる。
されず、例えば洋紙、和紙などの紙、アルミニウム箔、
銅箔、ステンレス箔、鉄箔、ジュラルミン箔、錫箔、チ
タン箔、金箔などの各種金属箔、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド
などの各種樹脂よりなるフィルム、ポリウレタンフォー
ム、ビニールフォーム、ポリエチレンフォーム、スチレ
ンフォームなどの発泡体、不織布、織布、フェルト、な
らびにこれらを高分子材料でラミネートしてなるフィル
ムなどが挙げられる。
【００１４】上記金属箔としては、ハンダリフロー時の
温度（通常２３０℃程度）に耐えるものが好ましく、例
えば融点が２５０℃以上、好ましくは４００℃以上のも
のを用いることが望ましい。
温度（通常２３０℃程度）に耐えるものが好ましく、例
えば融点が２５０℃以上、好ましくは４００℃以上のも
のを用いることが望ましい。
【００１５】上記ラミネート用の高分子材料としては、
例えばポリエチレン系、ポリプロピレン系、エチレン−
酢酸ビニル共重合体系、エチレン−アクリル酸共重合体
系、エチレン−メタクリル酸共重合体系、エチレン−ア
クリル酸エチル共重合体系、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩
化ビニリデン系などの高分子、またはこれらのブレンド
或いは共重合体等の付加重合系高分子や、ポリエチレン
テレフタレート系、ポリエチレンナフタレート系などの
縮合系高分子、グラシン紙、クラフト紙、上質紙などの
セルロース系高分子を使用することができる。ラミネー
ト用の高分子材料の厚さは、作業性、加工性の点から、
２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下とすること
が好ましい。
例えばポリエチレン系、ポリプロピレン系、エチレン−
酢酸ビニル共重合体系、エチレン−アクリル酸共重合体
系、エチレン−メタクリル酸共重合体系、エチレン−ア
クリル酸エチル共重合体系、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩
化ビニリデン系などの高分子、またはこれらのブレンド
或いは共重合体等の付加重合系高分子や、ポリエチレン
テレフタレート系、ポリエチレンナフタレート系などの
縮合系高分子、グラシン紙、クラフト紙、上質紙などの
セルロース系高分子を使用することができる。ラミネー
ト用の高分子材料の厚さは、作業性、加工性の点から、
２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下とすること
が好ましい。
【００１６】上記基材１１ａ、１１ｂの厚さも特に限定
されないが、その機械的強度、可撓性等が適度なものと
なるよう、一般的には５μｍ〜５ｍｍ、好ましくは３０
μｍ〜１００μｍ程度とすることが適当である。
されないが、その機械的強度、可撓性等が適度なものと
なるよう、一般的には５μｍ〜５ｍｍ、好ましくは３０
μｍ〜１００μｍ程度とすることが適当である。
【００１７】本発明においては、各基材間を互いに接着
する粘着剤層（図１では粘着剤層１２）として、加熱に
より接着性が低減する性質（以下、この性質を熱剥離性
と称す）を有するものを用いる。この粘着剤層の熱剥離
性は、例えば該粘着剤層を構成する粘着剤を熱発泡性の
ものとすることによって得られ、これによれば、該粘着
剤層を加熱して発泡させることによって粘着剤の粘着力
を低下させることができ、したがって基材を容易に剥離
することができる。
する粘着剤層（図１では粘着剤層１２）として、加熱に
より接着性が低減する性質（以下、この性質を熱剥離性
と称す）を有するものを用いる。この粘着剤層の熱剥離
性は、例えば該粘着剤層を構成する粘着剤を熱発泡性の
ものとすることによって得られ、これによれば、該粘着
剤層を加熱して発泡させることによって粘着剤の粘着力
を低下させることができ、したがって基材を容易に剥離
することができる。
【００１８】上記熱剥離性粘着剤層は、例えばベースポ
リマーに発泡剤を含有させることにより得られる。
リマーに発泡剤を含有させることにより得られる。
【００１９】上記ベースポリマーとしては、粘着剤を加
熱前には十分な粘着力を有し、かつ加熱後にはその粘着
力が十分に低下するものとする上で、高弾性を有するも
の、例えば常温から１５０℃における動的弾性率が５０
万〜１０００万 dyne/cm2 、好ましくは５０万〜８００
万 dyne/cm2 のものを用いることが望ましい。さらに
は、常温から１５０℃における動的弾性率の変化が小さ
いもの（好適には５倍以内、就中３倍以内）を用いるこ
とが好ましい。
熱前には十分な粘着力を有し、かつ加熱後にはその粘着
力が十分に低下するものとする上で、高弾性を有するも
の、例えば常温から１５０℃における動的弾性率が５０
万〜１０００万 dyne/cm2 、好ましくは５０万〜８００
万 dyne/cm2 のものを用いることが望ましい。さらに
は、常温から１５０℃における動的弾性率の変化が小さ
いもの（好適には５倍以内、就中３倍以内）を用いるこ
とが好ましい。
【００２０】上記ベースポリマーを構成するモノマー成
分としては特に制限はなく、アクリル系粘着剤、ゴム系
粘着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体系粘着
剤などの公知の粘着剤の調製に用いられるモノマー成分
のいずれも用いることができる。
分としては特に制限はなく、アクリル系粘着剤、ゴム系
粘着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体系粘着
剤などの公知の粘着剤の調製に用いられるモノマー成分
のいずれも用いることができる。
【００２１】具体的には、メチル、エチル、プロピル、
ブチル、2-エチルヘキシル、イソオクチル、イソノニ
ル、イソデシル、ドデシル、ラウリル、トリデシル、ペ
ンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシ
ル、ノナデシル、エイコシルのような、通例炭素数が２
０以下のアルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリ
ル酸のようなアクリル酸系アルキルエステル、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシ
エチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒ
ドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、
N-メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタ
クリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸
グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタ
ジエン、イソブチレン、ビニルエーテルなどが例示され
る。
ブチル、2-エチルヘキシル、イソオクチル、イソノニ
ル、イソデシル、ドデシル、ラウリル、トリデシル、ペ
ンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシ
ル、ノナデシル、エイコシルのような、通例炭素数が２
０以下のアルキル基を有するアクリル酸ないしメタクリ
ル酸のようなアクリル酸系アルキルエステル、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシ
エチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒ
ドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、
N-メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタ
クリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸
グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタ
ジエン、イソブチレン、ビニルエーテルなどが例示され
る。
【００２２】また、ベースポリマーとして、前記と同様
の動的弾性率の変化度および高弾性を有する天然ゴム、
再生ゴムや、紫外線硬化型の粘着剤組成物などを用いる
こともできる。
の動的弾性率の変化度および高弾性を有する天然ゴム、
再生ゴムや、紫外線硬化型の粘着剤組成物などを用いる
こともできる。
【００２３】上記粘着剤には、必要に応じて架橋剤、粘
着付与性樹脂、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの各種
添加剤を配合してもよいが、得られた熱剥離性粘着剤の
ゲル分が４０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、
より好ましくは７０重量％以上となっていることが望ま
しい。
着付与性樹脂、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの各種
添加剤を配合してもよいが、得られた熱剥離性粘着剤の
ゲル分が４０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、
より好ましくは７０重量％以上となっていることが望ま
しい。
【００２４】また上記粘着剤層の接着強度は、加熱前に
おける基材の各層間を確実に接着し得るよう、０．４N/
20mm以上、好ましくは０．８N/20mm以上であることが望
ましい。
おける基材の各層間を確実に接着し得るよう、０．４N/
20mm以上、好ましくは０．８N/20mm以上であることが望
ましい。
【００２５】上記ベースポリマーに含有させる発泡剤と
しては特に制限はなく、無機系、有機系などの各種発泡
剤を１種または２種以上含有させるようにすればよい。
しては特に制限はなく、無機系、有機系などの各種発泡
剤を１種または２種以上含有させるようにすればよい。
【００２６】無機系発泡剤としては、水、炭酸アンモニ
ウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜
硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類
などが例示される。
ウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜
硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類
などが例示される。
【００２７】有機系発泡剤としては、トリクロロモノフ
ルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタンなどの塩化
フッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリル、アゾジ
カルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなど
のアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジド、
ジフェニルスルフォン-3,3'-ジスルホニルヒドラジド、
4,4'-オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、
アリルビス（スルホニルヒドラジド）などのヒドラジン
系化合物、p-トルイレンスルホニルセミカルバジド、
4,4'-オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジ
ド）などのセミカルバジド系化合物、5-モルホリル -1,
2,3,4-チアトリアゾールなどのトリアゾール系化合物、
N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミン、 N,N'-ジ
メチル-N,N'-ジニトロソテレフタルアミドなどのN-ニト
ロソ系化合物などが例示される。
ルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタンなどの塩化
フッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリル、アゾジ
カルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなど
のアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジド、
ジフェニルスルフォン-3,3'-ジスルホニルヒドラジド、
4,4'-オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、
アリルビス（スルホニルヒドラジド）などのヒドラジン
系化合物、p-トルイレンスルホニルセミカルバジド、
4,4'-オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジ
ド）などのセミカルバジド系化合物、5-モルホリル -1,
2,3,4-チアトリアゾールなどのトリアゾール系化合物、
N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミン、 N,N'-ジ
メチル-N,N'-ジニトロソテレフタルアミドなどのN-ニト
ロソ系化合物などが例示される。
【００２８】また、発泡剤として、ブタン、プロパン、
ペンタン等のガス化成分をマイクロカプセル化して得ら
れる熱膨張性粒子を用いることもでき、これによれば、
混合操作が容易であることなどの点で好適である。この
熱膨張性粒子として、具体的には、マイクロスフェア
（商品名；松本油脂社製）などが例示される。なお、必
要に応じて発泡助剤を添加してもよい。
ペンタン等のガス化成分をマイクロカプセル化して得ら
れる熱膨張性粒子を用いることもでき、これによれば、
混合操作が容易であることなどの点で好適である。この
熱膨張性粒子として、具体的には、マイクロスフェア
（商品名；松本油脂社製）などが例示される。なお、必
要に応じて発泡助剤を添加してもよい。
【００２９】上記発泡剤の配合量は、上記粘着剤層の粘
着力を低下させる程度に応じて適宜決定されるが、通
常、ベースポリマー１００重量部に対し、１〜１００重
量部、好ましくは５〜５０重量部、さらに好ましくは１
５〜３０重量部程度配合することが望ましい。
着力を低下させる程度に応じて適宜決定されるが、通
常、ベースポリマー１００重量部に対し、１〜１００重
量部、好ましくは５〜５０重量部、さらに好ましくは１
５〜３０重量部程度配合することが望ましい。
【００３０】上記熱剥離性粘着剤層は、６０〜３００
℃、好ましくは１００〜２００℃に加熱することにより
剥離性を示すものであることが望ましい。この粘着剤層
が熱剥離性を示す温度が６０℃以上であれば、例えば基
材間の剥離を意図して加熱される場合以外に剥離したり
することが少なく、一方３００℃以下であれば加熱処理
に多大な時間、手間、コストなどを要することがない。
なお、上記熱剥離性粘着剤層は、ＩＣ、コネクタなどの
部品を取付ける場合などでは、通常ハンダリフロー時の
熱により剥離することができる。
℃、好ましくは１００〜２００℃に加熱することにより
剥離性を示すものであることが望ましい。この粘着剤層
が熱剥離性を示す温度が６０℃以上であれば、例えば基
材間の剥離を意図して加熱される場合以外に剥離したり
することが少なく、一方３００℃以下であれば加熱処理
に多大な時間、手間、コストなどを要することがない。
なお、上記熱剥離性粘着剤層は、ＩＣ、コネクタなどの
部品を取付ける場合などでは、通常ハンダリフロー時の
熱により剥離することができる。
【００３１】上記熱剥離性粘着剤層の厚さは特に限定さ
れないが、その粘着力、基材の機械的強度等を十分なも
のとする上で一般的には５〜２００μｍ程度、好ましく
は１０〜３０μｍ程度が適当である
れないが、その粘着力、基材の機械的強度等を十分なも
のとする上で一般的には５〜２００μｍ程度、好ましく
は１０〜３０μｍ程度が適当である
【００３２】上記図１に示す例では、２層の基材が用い
られているが、３層以上の基材を用いてもよい。この場
合、各基材間にはそれぞれ上記と同様の熱剥離性粘着剤
層を介在させるようにすればよい。
られているが、３層以上の基材を用いてもよい。この場
合、各基材間にはそれぞれ上記と同様の熱剥離性粘着剤
層を介在させるようにすればよい。
【００３３】上記のように３層以上の基材を用いる場
合、基材間に設けられる粘着剤層は２層以上となるが、
これらの粘着剤層のそれぞれの熱剥離性を示す温度に差
を設けるようにすることもできる。例えば図２に示す剥
離ライナーおよび両面テープのように、３層の基材１１
ａ、１１ｂおよび１１ｃを粘着剤層１２ａ、１２ｂによ
り接着して剥離ライナー１を構成し、該粘着剤層１２ａ
が熱剥離性を示す温度を、粘着剤層１２ｂが熱剥離性を
示す温度よりも低く（例えば３０〜７０℃程度低く）設
定しておくことが例示される。この態様によれば、例え
ば剥離ライナー１の基材１１ｃ側面に粘着剤層２を設け
て両面テープを構成することによって、その使用時に、
損傷、変形、汚染等の生じた基材１１ａ（最外層のも
の）を、特定温度に加熱して除去した後、さらに基材１
１ｂ（基材１１ａについで外層側に近いもの）に損傷、
変形、汚染等が生じた場合にこれを上記温度よりも高温
に加熱することにより除去することができ、結果的に基
材１１ｃ（最も粘着剤層２に近いもの）が再度保護され
ることになる。
合、基材間に設けられる粘着剤層は２層以上となるが、
これらの粘着剤層のそれぞれの熱剥離性を示す温度に差
を設けるようにすることもできる。例えば図２に示す剥
離ライナーおよび両面テープのように、３層の基材１１
ａ、１１ｂおよび１１ｃを粘着剤層１２ａ、１２ｂによ
り接着して剥離ライナー１を構成し、該粘着剤層１２ａ
が熱剥離性を示す温度を、粘着剤層１２ｂが熱剥離性を
示す温度よりも低く（例えば３０〜７０℃程度低く）設
定しておくことが例示される。この態様によれば、例え
ば剥離ライナー１の基材１１ｃ側面に粘着剤層２を設け
て両面テープを構成することによって、その使用時に、
損傷、変形、汚染等の生じた基材１１ａ（最外層のも
の）を、特定温度に加熱して除去した後、さらに基材１
１ｂ（基材１１ａについで外層側に近いもの）に損傷、
変形、汚染等が生じた場合にこれを上記温度よりも高温
に加熱することにより除去することができ、結果的に基
材１１ｃ（最も粘着剤層２に近いもの）が再度保護され
ることになる。
【００３４】例えば、図１の両面テープに関して、剥離
ライナー１の基材１１ｂ側面に設けられる粘着剤層２を
構成する粘着剤には特に制限はなく、アクリル系粘着
剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤などの、通常
の両面テープに使用される粘着剤がいずれも使用できる
が、なかでも耐熱性、耐候性などの点でアクリル系粘着
剤が好適である。
ライナー１の基材１１ｂ側面に設けられる粘着剤層２を
構成する粘着剤には特に制限はなく、アクリル系粘着
剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤などの、通常
の両面テープに使用される粘着剤がいずれも使用できる
が、なかでも耐熱性、耐候性などの点でアクリル系粘着
剤が好適である。
【００３５】粘着剤層２には、必要に応じて架橋剤、粘
着付与性樹脂、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの各種
添加剤を配合してもよい。
着付与性樹脂、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの各種
添加剤を配合してもよい。
【００３６】粘着剤層２の厚さは特に制限されないが、
接着性、加工性などの点から通常５〜３００μｍ程度、
好ましくは２０〜１８０μｍ程度が適当である。なお、
該粘着剤層２は粘着剤のみで構成してもよいが、適当な
基材の両面に粘着剤を有する構成としてもよく、この場
合、該基材としては紙、不織布、織布やポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの樹
脂フィルム等が例示され、またその厚さは耐熱性、加工
性などの点で８０μｍ以下程度、好ましくは５０μｍ以
下程度とすることが適当である。
接着性、加工性などの点から通常５〜３００μｍ程度、
好ましくは２０〜１８０μｍ程度が適当である。なお、
該粘着剤層２は粘着剤のみで構成してもよいが、適当な
基材の両面に粘着剤を有する構成としてもよく、この場
合、該基材としては紙、不織布、織布やポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの樹
脂フィルム等が例示され、またその厚さは耐熱性、加工
性などの点で８０μｍ以下程度、好ましくは５０μｍ以
下程度とすることが適当である。
【００３７】また、粘着剤層２の接着強度は、例えば部
品の固定などが確実になされるよう、５N/20mm以上、好
ましくは８N/20mm以上であることが望ましい。
品の固定などが確実になされるよう、５N/20mm以上、好
ましくは８N/20mm以上であることが望ましい。
【００３８】剥離ライナーと両面テープとの間に設けら
れる剥離処理層を構成する剥離剤としては、当該面に必
要な剥離力を付与し得るものであればよく、この分野で
既知のものがいずれも用いられる。例えば、長鎖アルキ
ル含有ポリマー、シリコーン、ポリオレフィンなどが例
示される。さらに、シリコーンとしては、縮合反応型、
付加反応型などの熱硬化型シリコーン、電子線硬化型、
紫外線硬化型などの放射線硬化型シリコーンなどが例示
される。なお、上記剥離処理層の厚さは、その剥離力の
点から、０．０１〜５μｍ程度、好ましくは０．０３〜
３μｍ程度（剥離剤の塗布量０．０１〜５ g/m2 程度、
好ましくは０．０３〜３ g/m2 程度）とすることが適当
である。
れる剥離処理層を構成する剥離剤としては、当該面に必
要な剥離力を付与し得るものであればよく、この分野で
既知のものがいずれも用いられる。例えば、長鎖アルキ
ル含有ポリマー、シリコーン、ポリオレフィンなどが例
示される。さらに、シリコーンとしては、縮合反応型、
付加反応型などの熱硬化型シリコーン、電子線硬化型、
紫外線硬化型などの放射線硬化型シリコーンなどが例示
される。なお、上記剥離処理層の厚さは、その剥離力の
点から、０．０１〜５μｍ程度、好ましくは０．０３〜
３μｍ程度（剥離剤の塗布量０．０１〜５ g/m2 程度、
好ましくは０．０３〜３ g/m2 程度）とすることが適当
である。
【００３９】図３は、本発明の他の剥離ライナーおよび
両面テープの一例を示す模式断面図である。同図に示す
例では、図１に示した両面テープの粘着剤層２の表面に
剥離ライナー３が貼り合わされて両面テープが構成され
ている。
両面テープの一例を示す模式断面図である。同図に示す
例では、図１に示した両面テープの粘着剤層２の表面に
剥離ライナー３が貼り合わされて両面テープが構成され
ている。
【００４０】上剥離ライナー３も特に制限されるもので
なく、例えば紙、不織布、織布やポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィ
ルムなどよりなる基材に剥離処理を施してなるものなど
の通常のものを用いることができる。なおこの被着体側
の剥離ライナー３として前記本発明の剥離ライナーを用
いることもでき、これによれば該剥離ライナー３に損
傷、汚染等が生じた場合にこれを容易に除去することが
できる。
なく、例えば紙、不織布、織布やポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィ
ルムなどよりなる基材に剥離処理を施してなるものなど
の通常のものを用いることができる。なおこの被着体側
の剥離ライナー３として前記本発明の剥離ライナーを用
いることもでき、これによれば該剥離ライナー３に損
傷、汚染等が生じた場合にこれを容易に除去することが
できる。
【００４１】なお本発明の剥離ライナーは、両面テープ
以外にも、ラベル、シール、ステッカー、壁紙、粘着シ
ートなどの用途に用いてもよい。
以外にも、ラベル、シール、ステッカー、壁紙、粘着シ
ートなどの用途に用いてもよい。
【００４２】
【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
説明するが、言うまでもなく本発明はこれら実施例に限
定されるものではない。
説明するが、言うまでもなく本発明はこれら実施例に限
定されるものではない。
【００４３】実施例１
（剥離ライナーの作製）図１に示すものと同様の構成
（但し、剥離処理層を基材１１ｂと粘着剤層２との間に
設けた）のものを得た。秤量７０ g/m2 の上質紙（基材
１１ｂ）の一方面に、付加反応型の熱硬化型シリコーン
〔信越化学工業社製；品番ＫＳ−７７４；硬化触媒とし
てＰＬ−３（信越化学工業社製）を使用〕を、乾燥後の
塗布重量が０．５ g/m2 となるように塗布し、１４５℃
にて３０秒間乾燥硬化させて、剥離処理層（図示せず）
を設けた。ついで、アクリル酸ブチル１００重量部、ア
クリル酸５重量部およびアクリロニトリル１０重量部よ
りなるアクリル共重合体１００重量部を含有するトルエ
ン溶液に、熱膨張性微粒子（商品名マイクロスフェアＦ
−Ｆ５０Ｄ；松本油脂社製）３０重量部を配合して粘着
剤を調製し、これを上記とは別の秤量７０ g/m2 の上質
紙（基材１１ａ）の一方面に、乾燥後の厚さ３０μｍと
なるように塗布、乾燥させて、粘着剤層１２を形成し
た。ついで、この基材１１ａの粘着剤層１２形成面を、
基材１１ｂの剥離処理層形成面の反対側面に貼り合わせ
て、幅２００mm、長さ３００mmの剥離ライナー１を得
た。
（但し、剥離処理層を基材１１ｂと粘着剤層２との間に
設けた）のものを得た。秤量７０ g/m2 の上質紙（基材
１１ｂ）の一方面に、付加反応型の熱硬化型シリコーン
〔信越化学工業社製；品番ＫＳ−７７４；硬化触媒とし
てＰＬ−３（信越化学工業社製）を使用〕を、乾燥後の
塗布重量が０．５ g/m2 となるように塗布し、１４５℃
にて３０秒間乾燥硬化させて、剥離処理層（図示せず）
を設けた。ついで、アクリル酸ブチル１００重量部、ア
クリル酸５重量部およびアクリロニトリル１０重量部よ
りなるアクリル共重合体１００重量部を含有するトルエ
ン溶液に、熱膨張性微粒子（商品名マイクロスフェアＦ
−Ｆ５０Ｄ；松本油脂社製）３０重量部を配合して粘着
剤を調製し、これを上記とは別の秤量７０ g/m2 の上質
紙（基材１１ａ）の一方面に、乾燥後の厚さ３０μｍと
なるように塗布、乾燥させて、粘着剤層１２を形成し
た。ついで、この基材１１ａの粘着剤層１２形成面を、
基材１１ｂの剥離処理層形成面の反対側面に貼り合わせ
て、幅２００mm、長さ３００mmの剥離ライナー１を得
た。
【００４４】（両面テープの作製）図３に示すものと同
様の構成となるよう、さらに別の秤量７０ g/m2 の上質
紙の一方面に、付加反応型の熱硬化型シリコーンとして
品番ＫＳ−７７４にかえて品番ＫＳ−７７２を使用する
以外は上記基材１１ｂの場合と同様にしてシリコーン処
理を施して、剥離ライナー３を得た。ついで、この剥離
ライナー３のシリコーン処理面上に、乾燥後の厚さ５０
μｍとなるようにアクリル系粘着剤を塗布、乾燥させて
粘着剤層２を形成した。この後、この粘着剤層２を前記
剥離ライナー１に設けた剥離処理層（図示せず）に貼り
合わせて、両面テープを作製した。
様の構成となるよう、さらに別の秤量７０ g/m2 の上質
紙の一方面に、付加反応型の熱硬化型シリコーンとして
品番ＫＳ−７７４にかえて品番ＫＳ−７７２を使用する
以外は上記基材１１ｂの場合と同様にしてシリコーン処
理を施して、剥離ライナー３を得た。ついで、この剥離
ライナー３のシリコーン処理面上に、乾燥後の厚さ５０
μｍとなるようにアクリル系粘着剤を塗布、乾燥させて
粘着剤層２を形成した。この後、この粘着剤層２を前記
剥離ライナー１に設けた剥離処理層（図示せず）に貼り
合わせて、両面テープを作製した。
【００４５】比較例１
上記実施例１において、基材１１ｂに基材１１ａを貼り
合わせず、該基材１１ｂを剥離ライナーとして用いる以
外は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作
製した。
合わせず、該基材１１ｂを剥離ライナーとして用いる以
外は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作
製した。
【００４６】実施例２
上記実施例１において、基材１１ａおよび基材１１ｂ
を、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ムにそれぞれ変える以外は全て同様にして剥離ライナー
１および両面テープを作製した。
を、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ムにそれぞれ変える以外は全て同様にして剥離ライナー
１および両面テープを作製した。
【００４７】比較例２
上記実施例２において、基材１１ｂに基材１１ａを貼り
合わせず、該基材１１ｂを剥離ライナーとして用いる以
外は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作
製した。
合わせず、該基材１１ｂを剥離ライナーとして用いる以
外は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作
製した。
【００４８】実施例３
上記実施例１において、粘着剤層１２の粘着剤を、アク
リル（メタクリル酸メチル）２０重量部を含有するアク
リルゴムよりなるベースポリマー１００重量部にテルペ
ン系粘着付与剤２０重量部、高軟化点樹脂〔タマノル８
０３Ｌ（商品名；荒川化学工業社製；Ｔｇ１６０℃）〕
６０重量部、架橋剤〔タケネートＬ１１５０（商品名；
武田薬品工業社製）〕２重量部および熱膨張性微粒子
（商品名マイクロスフェアＦ−８０ＳＤ；松本油脂社
製）５０重量部を配合して調製した粘着剤に変える以外
は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作製
した。
リル（メタクリル酸メチル）２０重量部を含有するアク
リルゴムよりなるベースポリマー１００重量部にテルペ
ン系粘着付与剤２０重量部、高軟化点樹脂〔タマノル８
０３Ｌ（商品名；荒川化学工業社製；Ｔｇ１６０℃）〕
６０重量部、架橋剤〔タケネートＬ１１５０（商品名；
武田薬品工業社製）〕２重量部および熱膨張性微粒子
（商品名マイクロスフェアＦ−８０ＳＤ；松本油脂社
製）５０重量部を配合して調製した粘着剤に変える以外
は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作製
した。
【００４９】比較例３
上記実施例３において、基材１１ｂに基材１１ａを貼り
合わせず、該基材１１ｂを剥離ライナーとして用いる以
外は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作
製した。
合わせず、該基材１１ｂを剥離ライナーとして用いる以
外は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作
製した。
【００５０】実施例４
上記実施例１において、基材１１ｂを、厚さ５０μｍの
アルミニウム箔に変える以外は全て同様にして剥離ライ
ナーおよび両面テープを作製した。
アルミニウム箔に変える以外は全て同様にして剥離ライ
ナーおよび両面テープを作製した。
【００５１】比較例４
上記実施例４において、基材１１ｂに基材１１ａを貼り
合わせず、該基材１１ｂを剥離ライナーとして用いる以
外は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作
製した。
合わせず、該基材１１ｂを剥離ライナーとして用いる以
外は全て同様にして剥離ライナーおよび両面テープを作
製した。
【００５２】比較例５
上記実施例１において、粘着剤層１２を構成する粘着剤
に熱膨張性微粒子を配合しない以外は全て同様にして剥
離ライナーおよび両面テープを作製した。
に熱膨張性微粒子を配合しない以外は全て同様にして剥
離ライナーおよび両面テープを作製した。
【００５３】（剥離ライナーの評価）上記実施例および
比較例で得られた両面テープのそれぞれを通常のＦＰＣ
に貼り合わせて、以下の方法により剥離ライナーの評価
試験を行ったところ、表１に示す結果が得られた。 加工性 ＦＰＣの両面テープを貼り合わせた部分を打ち抜き機で
打ち抜いてサンプルとし、その加工性を評価した。 耐水性 上記の試験の後、サンプルを、表面最高温度が２３０
℃に５秒間保持されるように赤外線加熱装置により６０
秒間加熱し、ついでこれを６０℃の温水に浸漬し、３分
間超音波をかけた後引き上げ、基材１１ｂへの浸水の有
無等を観察して耐水性を評価した。 剥離性および表面状態 この後、実施例１〜４および比較例５のそれぞれの剥離
ライナー１の基材１１ａを速度３０cm/min、角度１８０
°で剥離してその剥離性を評価した。さらにこの後、比
較例１〜４も含め、基材１１ｂの表面状態をそれぞれ観
察した。
比較例で得られた両面テープのそれぞれを通常のＦＰＣ
に貼り合わせて、以下の方法により剥離ライナーの評価
試験を行ったところ、表１に示す結果が得られた。 加工性 ＦＰＣの両面テープを貼り合わせた部分を打ち抜き機で
打ち抜いてサンプルとし、その加工性を評価した。 耐水性 上記の試験の後、サンプルを、表面最高温度が２３０
℃に５秒間保持されるように赤外線加熱装置により６０
秒間加熱し、ついでこれを６０℃の温水に浸漬し、３分
間超音波をかけた後引き上げ、基材１１ｂへの浸水の有
無等を観察して耐水性を評価した。 剥離性および表面状態 この後、実施例１〜４および比較例５のそれぞれの剥離
ライナー１の基材１１ａを速度３０cm/min、角度１８０
°で剥離してその剥離性を評価した。さらにこの後、比
較例１〜４も含め、基材１１ｂの表面状態をそれぞれ観
察した。
【００５４】
【表１】
【００５５】上記評価試験においては、比較例４では
打ち抜き後にアルミニウム箔に浮き（およびシワ）が生
じていることが認められた。この浮きは耐水性にも影響
していると考えられる。評価試験においては、比較例
５では基材１１ａの剥離は困難であった。また比較例１
〜３では基材１１ｂの表面には焦げが生じており、表面
状態は劣悪であると判定された。比較例５では前記のよ
うに基材１１ａの剥離が困難なため表面状態を基材１１
ａの表面状態により判定したところ、当該表面には焦げ
が生じており、表面状態は劣悪であると判定された。比
較例４では、焦げはみられなかったが、油による汚染が
みられた。
打ち抜き後にアルミニウム箔に浮き（およびシワ）が生
じていることが認められた。この浮きは耐水性にも影響
していると考えられる。評価試験においては、比較例
５では基材１１ａの剥離は困難であった。また比較例１
〜３では基材１１ｂの表面には焦げが生じており、表面
状態は劣悪であると判定された。比較例５では前記のよ
うに基材１１ａの剥離が困難なため表面状態を基材１１
ａの表面状態により判定したところ、当該表面には焦げ
が生じており、表面状態は劣悪であると判定された。比
較例４では、焦げはみられなかったが、油による汚染が
みられた。
【００５６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明において
は、剥離ライナーの基材が、少なくとも２層の基材で構
成され、各基材は加熱により接着力が低減するように接
着されているので、外層側の基材に損傷、変形、汚染な
どが生じた場合でもこれを加熱により剥離することによ
って容易に除去することができる。したがって、内層側
の基材を実質的に剥離ライナーの基材とし、これを外層
側の基材によって損傷、変形、汚染などから保護するこ
とができる。
は、剥離ライナーの基材が、少なくとも２層の基材で構
成され、各基材は加熱により接着力が低減するように接
着されているので、外層側の基材に損傷、変形、汚染な
どが生じた場合でもこれを加熱により剥離することによ
って容易に除去することができる。したがって、内層側
の基材を実質的に剥離ライナーの基材とし、これを外層
側の基材によって損傷、変形、汚染などから保護するこ
とができる。
【００５７】したがって、ハンダリフロー、打ち抜き、
洗浄などの工程における損傷、変形、汚染などを抑制し
得る剥離ライナーおよび両面テープが得られる。
洗浄などの工程における損傷、変形、汚染などを抑制し
得る剥離ライナーおよび両面テープが得られる。
【図１】本発明の剥離ライナーおよび両面テープの一実
施例を示す模式断面図である。
施例を示す模式断面図である。
【図２】本発明の剥離ライナーおよび両面テープの他の
実施例を示す模式断面図である。
実施例を示す模式断面図である。
【図３】本発明の剥離ライナーおよび両面テープのさら
に他の実施例を示す模式断面図である。
に他の実施例を示す模式断面図である。
【図４】従来の剥離ライナーの一例を示す模式断面図で
ある。
ある。
１ 剥離ライナー
11a, 11b, 11ｃ 基材
12, 12a, 12b 粘着剤層
２ 粘着剤層
３ 剥離ライナー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−184504（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−138538（ＪＰ，Ａ)
実開 昭51−74551（ＪＰ，Ｕ)
実開 平６−28062（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 7/02
B32B 7/06
B32B 7/10
Claims (3)
- 【請求項１】 加熱により接着性が低減する粘着剤層を
介して２層以上の基材が接着されてなる剥離ライナー。 - 【請求項２】 粘着剤層が加熱発泡性を有するものであ
る請求項１記載の剥離ライナー。 - 【請求項３】 請求項１または２のいずれかに記載の剥
離ライナーに剥離処理層を介して、または介することな
く粘着剤層を設けてなる両面粘着テープまたはシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00024095A JP3487313B2 (ja) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | 剥離ライナーならびに両面粘着テープまたはシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00024095A JP3487313B2 (ja) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | 剥離ライナーならびに両面粘着テープまたはシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08188756A JPH08188756A (ja) | 1996-07-23 |
| JP3487313B2 true JP3487313B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=11468450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00024095A Expired - Fee Related JP3487313B2 (ja) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | 剥離ライナーならびに両面粘着テープまたはシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3487313B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100525709B1 (ko) * | 1998-02-17 | 2005-12-30 | 주식회사 새 한 | 발포박리성 점착제 및 이를 이용한 점착필름 |
| JP4540150B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2010-09-08 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
| JP4480814B2 (ja) * | 1999-07-29 | 2010-06-16 | 日東電工株式会社 | 接着シート類 |
| JP2008021288A (ja) * | 2006-06-12 | 2008-01-31 | Brother Ind Ltd | タグテープ、タグテープロール、無線タグラベル |
| JP2008020877A (ja) * | 2006-06-12 | 2008-01-31 | Brother Ind Ltd | ラベル用テープ、ラベル用テープロール、印字付きラベル |
| BR112018068664A2 (pt) * | 2016-03-14 | 2019-02-05 | 3M Innovative Properties Co | filme de proteção de superfície e métodos relacionados |
-
1995
- 1995-01-05 JP JP00024095A patent/JP3487313B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08188756A (ja) | 1996-07-23 |
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