JP2000044896A - 耐熱再剥離性粘着フィルム - Google Patents
耐熱再剥離性粘着フィルムInfo
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Abstract
離が容易な耐熱再剥離性粘着フィルムを提供すること。 【解決手段】耐熱再剥離性粘着フィルム1Aは、耐熱性
基材2と、粘着剤層3と、剥離シート4とで構成されて
いる。粘着剤層3は、主にアクリル系粘着剤で構成さ
れ、架橋剤として脂肪族ポリイソシアナートを含有す
る。また、粘着剤層3は、使用後、剥離する際の接着力
が50g/25mm以下である。
Description
ル印刷回路基板(以下「FPC基板」という)のような
被着体を支持するための耐熱再剥離性粘着フィルムに関
するものである。
脂基板に銅箔を積層し、該銅箔にエッチングを施すこと
により、所定の回路パターンを作っている。
再剥離性粘着フィルムを基板(銅箔面と反対側)に貼着
し、強度を高めた状態でエッチングやその後の処理を行
っている。
PC基板に貼るための粘着剤層で構成されており、各処
理を行ったのち最終的には不要となり、FPC基板から
剥離、除去される。
ニングした後、銅箔を保護するために、銅箔に基材と熱
硬化性接着層からなる熱硬化シートを接着することが行
われている。この接着には、銅箔面に硬化前の熱硬化シ
ートを積層し、次いでこれを加熱し、接着させることが
必要である。
は、前記熱硬化のための加熱工程のような、高温や高圧
環境下にさらされると、再剥離性粘着フィルムの粘着剤
層の接着力が増大し、最終的にFPC基板から再剥離性
粘着フィルムを剥す際に、剥しにくくなり、極端な場合
には剥がれないこともある。さらには、再剥離性粘着フ
ィルムを剥した後も、FPC基板の表面に粘着剤が残存
することがあり、それを完全に取り除くために、多大な
手間がかかる。
ルムは、加熱工程を経るもの等への使用には不向きであ
った。
環境下を経ても接着力の増大が少なく、剥離が容易な耐
熱再剥離性粘着フィルムを提供することにある。
(1)〜(7)の本発明により達成される。
る耐熱再剥離性粘着フィルムであって、前記粘着剤層
は、架橋剤として脂肪族ポリイソシアナートを含有する
ことを特徴とする耐熱再剥離性粘着フィルム。
進剤を含む上記(1)に記載の耐熱再剥離性粘着フィル
ム。
力をA、加熱後常温に戻したときの接着力をBとしたと
き、B/Aが4以内となるものである上記(1)または
(2)に記載の耐熱再剥離性粘着フィルム。
る際の接着力が3〜50g/25mmである上記(1)ないし
(3)のいずれかに記載の耐熱再剥離性粘着フィルム。
の間の接着力を増強する接着力増強手段として前記耐熱
性基材と前記粘着剤層との間に中間層を有する上記
(1)ないし(4)のいずれかに記載の耐熱再剥離性粘
着フィルム。
30〜100℃の樹脂を主成分とする上記(5)に記載
の耐熱再剥離性粘着フィルム。
族ポリイソシアナートを含む上記(5)または(6)に
記載の耐熱再剥離性粘着フィルム。
フィルムを添付図面に示す好適実施例に基づいて詳細に
説明する。
ムの実施例を示す概略断面図である。
ルム1Aは、耐熱性基材2と、粘着剤層3と、剥離シー
ト4とで構成されている。
ム1Aを被着体に貼着した場合に、被着体を保護し、支
持する機能を有する。
えば温度や湿度などの変化に対する寸法安定性に優れた
ものが好ましい。また、加工時における裁断または打ち
抜き等に適したものが好ましい。
この耐熱性は、後述するような高温環境下で使用した場
合でも、変形、変質等を生じず、被着体保護機能を失わ
ないようなものであればよい。
ば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹
脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアリ
レート樹脂、ポリエステルエーテル樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、フッ素系樹
脂などからなるフィルム基材が挙げられる。
必要かつ十分な強度で支持することが可能なものであれ
ば特に限定されず、例えば、10〜250μm 程度のも
のが好ましく、25〜100μm 程度のものがより好ま
しい。このような耐熱性基材2の片面には、粘着剤層3
が形成されている。
フィルム1Aを被着体に貼着することができる。
主成分として粘着剤、特にアクリル系粘着剤を含んでい
る。
性を与える低Tgの主モノマー成分、接着性や凝集力を
与える高Tgのコモノマー成分、架橋や接着性改良のた
めの官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共
重合体よりなるものが挙げられる。
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、ア
クリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、ア
クリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル等のアク
リル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタ
クリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキ
シル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキル
エステルなどが挙げられる。
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテ
ル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル
等のビニル基含有化合物などが挙げられる。
比率は、粘着剤層3と被着体との剥離性及び耐熱性を向
上させるために、10:90〜90:10であることが
好ましく、20:80〜80:20であることがより好
ましい。
ば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸等のカルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシメチル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ
レート、N−メチロールアクリルアミド等のヒドロキシ
ル基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。
ソシアナートを含有している。これを含有することによ
り、耐熱再剥離性粘着フィルム1Aを熱処理に供しても
粘着剤層3の接着力の増加を抑えることができる。そし
て、加熱後も、被着体から耐熱再剥離性粘着フィルム1
Aを剥すことが容易となり、さらには、剥離後、被着体
の表面に粘着剤が残ることを抑制することができる。ま
た、粘着剤がゲル化せず、安定して製造することができ
る。
ては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアナート、トリ
メチルヘキサメチレンジイソシアナートなどを有するも
のが挙げられる。
着剤100重量部に対し、0.1〜10重量部程度が好
ましく、0.5〜5重量部程度がより好ましい。含有量
がこの範囲の上限値を超えると粘着剤の製造、塗工中に
配合液がゲル化したり、接着力が低くなる場合があり、
下限値を下回ると接着力が高くなりすぎたり、被着体に
貼着後、剥離する際、剥離性が損われ、被着体面に粘着
剤が残存する場合があるからである。
のために、架橋促進剤を含んでいることが好ましい。
チルアミン系、ナフテン酸コバルト系、スズ系のものが
使用できるが、その中でも、触媒活性度が高く、架橋反
応性の良い塩化第1スズ、テトラ−n−ブチルスズ、塩
化第2スズ、トリメチルスズヒドロキシド、ジメチル2
塩化スズ、ジ−n−ブチルスズジラウリレートなどのス
ズ系架橋促進剤が好ましく用いられる。
粘着剤100重量部に対し、0〜1重量部程度が好まし
く、0.0001〜0.01重量部程度がより好まし
い。含有量がこの範囲の上限値を超えると粘着剤の製
造、塗工中に配合液がゲル化したり、接着力が低くなる
場合があるからである。
に粘着することが可能なものであれば特に限定されず、
3〜100μm 、好ましくは10〜50μm 程度であ
る。
での接着力をA(g/25mm)とし、加熱(180℃×1時
間)後常温に戻したときの接着力をB(g/25mm)とした
場合に、B/Aが4以内であることが好ましく、3以内
であることがより好ましい。B/Aがこの値以内である
と、加熱・加圧後も粘着剤層3の接着力の増加を低く抑
えることができ、加熱・加圧後に、被着体から耐熱再剥
離性粘着フィルム1Aを剥すことが容易となるからであ
る。
・加圧工程などの高温環境下を経た後、常温下で剥離す
る際の接着力は3〜50g/25mm程度であることが好まし
く、5〜40g/25mm程度であることがより好ましい。接
着力がこの範囲の上限値を超えると、耐熱再剥離性粘着
フィルム1Aを被着体から剥しにくくなる場合があり、
剥離後も、被着体の表面に粘着剤が残存し易くなる場合
があるからである。一方、下限値未満だと、剥離するま
で被着体を十分に支持し得ない場合があるからである。
ている。剥離シート4は、公知のいずれのものを使用し
てもよい。剥離シート4の基材としては、例えば、紙や
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどより
なる樹脂フィルムが挙げられる。そして、この基材の粘
着剤層3との接合面を剥離剤(例えば、シリコーン系剥
離剤など)で処理したものも使用される。
えば、15〜250μm 程度が好ましい。
は、耐熱性基材2と粘着剤層3との接着性を増強するた
めに、耐熱性基材2と粘着剤層3との間に接着力増強手
段を有することが好ましい。このような接着力増強手段
を有することにより、耐熱性基材2と粘着剤層3との密
着性が向上し、被着体と粘着剤層3との接着力を相対的
に低下させることができる。これにより、耐熱再剥離性
粘着フィルムを被着体から剥したときに、基板の表面に
粘着剤が残ることを抑制できる。
2に示すように耐熱性基材2と粘着剤層3との間に、中
間層5を介挿することが挙げられる。
ム1Bについて、前記耐熱再剥離性粘着フィルム1Aと
の相違点を中心に説明し、同様の事項については、その
説明を省略する。
2と粘着剤層3との密着性を向上させることができるも
のが好ましい。このような構成成分としては、例えば、
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアクリル樹
脂などを主成分として使用したものが挙げられる。
(Tg)は、−30〜100℃程度が好ましく、0〜8
0℃程度がより好ましく、20〜60℃程度がさらに好
ましい。ガラス転移点がこの範囲の上限値を超えると、
または下限値を下回ると耐熱性基材2との密着性が悪く
なる場合があるからである。
が好ましい。架橋剤を含有することにより、粘着剤層3
との密着性を向上させることができるとともに、耐熱性
がより向上するからである。
ナートであることが好ましい。粘着剤層3は架橋剤とし
て脂肪族ポリイソシアナートを含有しているので、粘着
剤層3との密着性がより向上するからである。
ては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアナート、トリ
メチルヘキサメチレンジイソシアナートなどを有するも
のが挙げられる。
100重量部に対し、0〜10重量部程度が好ましく、
0.5〜3.0重量部程度がより好ましい。含有量がこ
の範囲の上限値を超えると余剰の架橋剤が粘着剤層3に
移行し、粘着剤層3の粘着特性に悪影響を与える場合が
あるからである。
に、架橋剤の反応性向上のために、架橋促進剤を含有す
ることが好ましい。
ることが好ましい。粘着剤層3に架橋促進剤としてスズ
系架橋促進剤を含有している場合は、粘着剤層3との密
着性が向上するからである。
えば、ジ−n−ブチルスズジラウリレート、塩化第1ス
ズ、テトラ−n−ブチルスズ、塩化第2スズ、トリメチ
ルスズヒドロキシド、ジメチル2塩化スズなどが挙げら
れる。
成分100重量部に対し、0〜1重量部程度が好まし
く、0.01〜0.2重量部程度がより好ましい。
0μm 程度のものが好ましく、0.1〜5μm 程度のも
のがより好ましい。
熱性基材2の表面に、粗面加工(例えばエンボス処
理)、コロナ処理、プラズマ処理などを施したものが挙
げられる。
は、例えば以下のようにして製造される。
ナート系架橋剤と必要に応じ架橋促進剤を溶媒中で混合
し、粘着剤層3の原料を得る。
ものであれば特に限定されず、例えば、メチルエチルケ
トン、トルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコー
ル、シクロヘキサノンやこれらの混合溶媒などが挙げら
れる。
料を、耐熱性基材2の片面に塗布、乾燥する。これによ
り、耐熱性基材2の表面に粘着剤層3が形成される。
2上に施された粘着剤層3に、剥離シート4を貼り合わ
せる。貼り合わせを十分に行うために、ローラで加圧し
てもよい。このようにして、耐熱再剥離性粘着フィルム
1Aを得ることができる。
基材2の片面にあらかじめ、ポリエステル樹脂等の主成
分と必要に応じ架橋剤、架橋促進剤を溶媒中で混合した
中間層5の原料を塗布、乾燥して中間層5を設けてお
く。
能なものであれば特に限定されず、例えば、シクロヘキ
サノン、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン、
イソプロピルアルコール、エチルセルソルブ、ブチルセ
ルソルブやこれらの混合溶媒などが挙げられる。そし
て、前記中間層5上に粘着剤層3を形成し、形成された
粘着剤層3上に剥離シート4を貼り合わせる。その操作
は前記[2],[3]と同じに行えばよい。このように
して耐熱再剥離性粘着フィルム1Bを得ることができ
る。
用方法(作用)の一例を図3〜図6に基づいて説明す
る。
ム1Aの剥離シート4を剥し、被着体として基板6の支
持基材61に貼着する。ここで、基板6は、支持基材6
1と銅箔などの金属箔62とからなる。
ルム1Aを基板6に貼着することにより、基板6を補強
し、全体の強度を高めることができる。さらには、基板
6(特に支持基材61)を保護し、以下の工程での取扱
いを容易にすることができる。
ィルムであることが好ましい。後述するように、基板6
は熱処理に供されるからである。
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケト
ン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂など
から成る樹脂フィルムが挙げられる。
(剥離シート4を除く、以下、本作用の説明において同
じ)が貼着された基板6の金属箔62に対しエッチング
を施し、洗浄後加熱乾燥し、図4に示すように、金属箔
62の不要な部分を除去し、所定の回路パターンを得
る。
りパターニングされた金属箔62にカバーフィルム7を
設け、加熱処理し、貼り付ける。このカバーフィルム7
により金属箔62が保護され、酸化、断線、折れ、短絡
等が防止される。
72と、該シート72の片面に施された熱硬化性接着層
71とで構成されている。熱硬化性接着層71は、加熱
により接着力を得るものである。
フィルム1Aを基板6に貼着したままにすることによ
り、基板6を引き続き保護することができる。
ましく、90〜200℃程度がより好ましい。温度がこ
の範囲の上限値を超えると、カバーフィルム7が劣化す
る場合があり、下限値未満だと、カバーフィルム7の金
属箔62への接着が不十分となる場合があるからであ
る。
とも可能である。この場合の圧力は、10〜60kg/cm2
程度が好ましく、20〜40kg/cm2程度がより好まし
い。圧力がこの範囲の上限値を超えると、エッチングに
よりパターニングされた金属箔62が破損する場合があ
り、下限値未満であると、温度条件によっては、カバー
フィルム7の金属箔62への接着が不十分となる場合が
あるからである。
ム1Aを剥す。これにより、図6に示すように、カバー
フィルム7が接着された基板6、すなわち、フレキシブ
ル印刷回路基板(FPC基板)が得られる。
の温度は、熱処理時の温度より低い温度、好ましくは5
〜50℃で剥す。前述したように熱処理後の粘着剤層3
の接着力の増大が抑えられるので、基板6から耐熱再剥
離性粘着フィルム1Aを容易に剥すことができる。さら
には、剥離後、基板6の表面に粘着剤が残存することも
ない。
離性粘着フィルム1Aと同様に使用できる。
粘着フィルムは、高温や、高温・高圧などの環境を経て
も、粘着剤層の接着力が増大しにくく、基板からの剥離
性に優れる。
板に限定されることなく、高温環境下を経る各種のもの
にも使用可能である。
ば、エッチング処理後の乾燥工程などにより、少なくと
も1回被着体貼着時の温度より高い温度を経る場合でも
よい。
は抑えられるので、本発明の耐熱再剥離性粘着フィルム
が経る温度履歴より低い温度で、耐熱再剥離性粘着フィ
ルムを被着体から容易に剥すことが可能となる。
らに詳細に説明する。
着フィルムを製造した。
製「T−719」組成:アクリル酸2−エチルヘキシル
30部(重量部、以下同じ)、酢酸ビニル69.5部、
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート0.5部
(平均分子量17万))100部と、架橋剤としてヘキ
サメチレンジイソシアナートを有する脂肪族ポリイソシ
アナート(日本ポリウレタン社製「コロネートHX」
(100%濃度))1.0部と、架橋促進剤としてジ−
n−ブチルスズジラウリレート(東京化成社製)0.0
01部と、溶媒としてメチルエチルケトン30部とを混
合・攪拌し、粘着剤層の原料を得た。
ンテレフタレート(PET)フィルム(厚さ50μm )
の片面に、乾燥膜厚が15μm となるように塗布、乾燥
し、耐熱性基材の表面に粘着剤層を形成させた。
トを積層し、耐熱再剥離性粘着フィルムを製造した。剥
離シートの構成材料はポリプロピレンであり、厚さは、
40μm であった。
施例1と同様の耐熱再剥離性粘着フィルムを製造した。
「エリーテル3210・12S」;Tg45℃、以下の
実施例において同じ。)100部と、溶媒としてシクロ
ヘキサノン10部と酢酸エチル90部とを混合・攪拌
し、中間層の塗料を得た。なお、架橋剤と架橋促進剤は
添加しなかった。
面に乾燥膜厚が1.5μm となるように塗布、乾燥し、
耐熱性基材の表面に中間層を形成させた。
に形成し、粘着剤層上に剥離シートを貼り合わせ、耐熱
再剥離性粘着フィルムを製造した。
を有し、中間層の厚さが異なること以外は、実施例2と
同様の耐熱再剥離性粘着フィルムを製造した。
剤としてヘキサメチレンジイソシアナートを有する脂肪
族ポリイソシアナート(日本ポリウレタン社製「コロネ
ートHX」)1.5部と、架橋促進剤としてジ−n−ブ
チルスズジラウリレート(東京化成社製)0.1部と、
溶媒としてシクロヘキサノン10部と酢酸エチル90部
とを混合・攪拌し、中間層の塗料を得た。
燥膜厚が0.5μm となるように塗布、乾燥し、基材の
表面に中間層を形成させた。そして、実施例2と同様に
して、耐熱再剥離性粘着フィルムを製造した。
膜厚が1.5μm であること以外は、実施例3と同様に
して耐熱再剥離性粘着フィルムを製造した。
シアナートを有する芳香族系イソシアナート架橋剤(東
洋インキ製造社製「BHS−8515」(37.5%濃
度))1.0部を用いた以外は実施例1と同様にして、
粘着剤層の原料を得た。そして、実施例1と同様にし
て、再剥離性粘着フィルムを製造した。
外は、比較例1と同様にして、粘着剤層の原料を得た。
着フィルムを製造しようとしたが、粘着剤がゲル化して
しまい、再剥離性粘着フィルムを製造することができな
かった。
族イソシアナートよりもヒドロキシル基と反応しやすい
ためと考えられる。
る中間層および粘着剤層の組成等を下記表1に示す。
および比較例1の粘着フィルムを用いてそれぞれの接着
力を測定した。
フィルムの剥離シートを剥し、ポリイミドフィルムを被
着体として、それぞれ貼着した。
で24時間放置し、接着力をそれぞれ測定した。
した後、常温まで冷却し、接着力をそれぞれ測定した。
常温に戻したときの接着力をBとし、B/Aを算出し
た。これらの結果を下記表2に示す。
は、比較例1に比べ、熱処理を行った後の接着力の増加
が抑えられていた。
4および比較例1における粘着フィルムのFPC基板か
らの剥し易さを調べた。
る粘着フィルムの剥離シートを剥し、被着体にそれぞれ
貼着した。被着体は、FPC基板を構成する基材であ
り、その材質はポリイミドであった。
着されたFPC基板を温度180℃、圧力30kg/cm2の
環境下に30分間おいた。
ムをFPC基板から手で剥し、その剥し易さを調べた。
が重く、FPC基板から容易に剥がれなかった。一方、
実施例1〜4の耐熱再剥離性粘着フィルムは、いずれも
剥離が軽く、良好にFPC基板から剥がれた。
剤が残る量を調べるため、碁盤目テストを行った。
る粘着フィルムの剥離シートを剥し、これにより露出し
た粘着剤層にカッターナイフで、すきま間隔1mmでます
目の数を100個、碁盤目状に切り傷を付けた。
易さ]と同様の被着体に貼り、同様の熱処理を行った。
ムを被着体から剥した。そして、被着体上に残留した粘
着剤層のます目の数を数え、0〜10点の点数をつけて
評価を行った。以下、この評価方法を詳述する。
以上。 2点:被着体上の粘着剤層の残留がます目の数で15個
以上30個未満。 4点:被着体上の粘着剤層の残留がます目の数で10個
以上15個未満。 6点:被着体上の粘着剤層の残留がます目の数で3個以
上10個未満。 8点:被着体上の粘着剤層の残留がます目の数で3個未
満。 10点:被着体上の粘着剤層の残留がなかった。
合格とし、4点未満だったものを不合格とした。
着フィルムの粘着剤層は、いずれも合格し、比較例1は
不合格であった。FPC基板からの剥し易さおよび碁盤
目テストの結果を下記表3に示す。
再剥離性粘着フィルムを熱処理に供すると、被着体から
剥がれにくくなり、また、剥した後も、被着体に粘着剤
が多く残る。
ィルムは、熱処理に供しても、被着体から剥がれにくく
ならず、また、剥した後も、被着体に粘着剤が残りにく
いことが確認された。特に、中間層を有する実施例2〜
4の耐熱再剥離性粘着フィルムは、被着体に粘着剤が非
常に残りにくく、その中でも特に実施例4が優れている
ことが分かった。
温環境下を経ても、粘着剤層の接着力が増大しにくい耐
熱再剥離性粘着フィルムを得ることができる。
加熱・加圧工程などの高温環境下を経た後でも、被着体
から容易に剥すことができ、さらには、剥離後も粘着剤
が被着体の表面に残りにくい。
けた場合には、この効果がより顕著に発揮される。
示す概略断面図である。
例を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 耐熱性基材と、粘着剤層とを有する耐熱
再剥離性粘着フィルムであって、 前記粘着剤層は、架橋剤として脂肪族ポリイソシアナー
トを含有することを特徴とする耐熱再剥離性粘着フィル
ム。 - 【請求項2】 前記粘着剤層は、スズ系の架橋促進剤を
含む請求項1に記載の耐熱再剥離性粘着フィルム。 - 【請求項3】 前記粘着剤層は、常温下での接着力を
A、加熱後常温に戻したときの接着力をBとしたとき、
B/Aが4以内となるものである請求項1または2に記
載の耐熱再剥離性粘着フィルム。 - 【請求項4】 前記粘着剤層は、使用後、剥離する際の
接着力が3〜50g/25mmである請求項1ないし3のいず
れかに記載の耐熱再剥離性粘着フィルム。 - 【請求項5】 前記耐熱性基材と前記粘着剤層との間の
接着力を増強する接着力増強手段として前記耐熱性基材
と前記粘着剤層との間に中間層を有する請求項1ないし
4のいずれかに記載の耐熱再剥離性粘着フィルム。 - 【請求項6】 前記中間層は、ガラス転移点が−30〜
100℃の樹脂を主成分とする請求項5に記載の耐熱再
剥離性粘着フィルム。 - 【請求項7】 前記中間層は、架橋剤として脂肪族ポリ
イソシアナートを含む請求項5または6に記載の耐熱再
剥離性粘着フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22521398A JP4416850B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | 耐熱再剥離性粘着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22521398A JP4416850B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | 耐熱再剥離性粘着フィルム |
Publications (2)
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