JP2000248237A - ハードディスク装置用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートを使用したハードディスク装置 - Google Patents
ハードディスク装置用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートを使用したハードディスク装置Info
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Abstract
を回避できるとともに、剥離性に優れ、作業性が極めて
良好で、しかも剥離時に粘着テープ又はシートを得る。 【解決手段】 ハードディスク装置の組立用に使用され
る粘着テープ又はシートであって、支持体と、支持体の
少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、該粘着剤層の
表面に積層されたシリコーン系離型剤を含まない剥離ラ
イナーとからなり、且つ該剥離ライナーの剥離力が5〜
100gf/50mmであることを特徴とするハードデ
ィスク装置用粘着テープ又はシート。前記剥離ライナー
は、例えば、重量平均分子量10000以上、密度0.
945g/cm3以下のポリオレフィン系樹脂で構成さ
れる。
Description
置の製造(組立)に使用される粘着テープ又はシート、
より詳しくは、ハードディスク装置の筐体部外装及び/
又は筐体の嵌合部において使用される粘着テープ又はシ
ートと、該粘着テープ又はシートを用いたハードディス
ク装置に関する。
れているハードディスク装置は、近年パソコンの普及台
数と共にその生産台数が増大し、益々の小型化、記録密
度の向上化が図られている。かかるハードディスク装置
は、通常磁気ディスク、磁気ヘッド、駆動モータ等の主
要部品が筐体内に収められ、その筐体外部に制御基板が
取り付けられた構成を有している。ハードディスク装置
は、筐体部分と保護カバーである上蓋を組み合わせた形
状が一般的である。そして、ハードディスク装置を組み
立てる際、筺体部分と保護カバーとの嵌合部そのもの
や、両者を固定するためのネジ穴空隙部分等をシール
し、ハードディスク装置の密閉性を維持することを目的
に、通常、粘着テープが使用されている。
に、粘着面の保護及び取り扱い易さの観点からシリコー
ン系離型剤を施した剥離ライナーが用いられている。し
かしながら、ハードディスク装置の小型化、高記録密度
化が進むにつれて、上記用途に従来の粘着テープを使用
した場合、このシリコーン系離型剤がシロキサンガスの
発生要因となり、腐蝕や誤動作を引き起こすという問題
が指摘されている。シリコーン系離型剤以外の離型手法
として、長鎖アルキル系ワックス等を用いるケースもあ
るが、剥離抵抗値が極めて高いものになるため、剥離ラ
イナーの剥離時に粘着テープ材料が変形するという問題
がある。さらに、離型手法としてフッ素系離型剤を使用
する方法も知られているが、一般的に高価であり、経済
性に不利である。
は、剥離ライナーの剥離性に優れ、貼付作業性が極めて
良好であるとともに、剥離ライナーの剥離時に粘着テー
プ又はシート材料を変形させることがなく、しかもシリ
コーン系離型剤に起因する腐蝕や誤動作を回避できるハ
ードディスク装置用粘着テープ又はシートを提供するこ
とにある。本発明の他の目的は、組立作業を円滑に行う
ことができ、粘着テープ又はシートにより確実に密着性
が保持されるとともに、シリコーン系離型剤に起因する
腐蝕や誤動作を回避できるハードディスク装置を提供す
ることにある。
点を解決するため鋭意検討した結果、粘着テープ又はシ
ートの剥離ライナーとして、シリコーン系離型剤を含ま
ず、且つ剥離力を特定範囲に調整した剥離ライナーを採
用することにより上記問題点を解決できることを見出
し、本発明を完成するに至った。
の組立用に使用される粘着テープ又はシートであって、
支持体と、支持体の少なくとも片面に設けられた粘着剤
層と、該粘着剤層の表面に積層されたシリコーン系離型
剤を含まない剥離ライナーとからなり、且つ該剥離ライ
ナーの剥離力が5〜100gf/50mmであることを
特徴とするハードディスク装置用粘着テープ又はシート
を提供する。本発明は、また、ハードディスク装置の組
立に上記のハードディスク装置用粘着テープ又はシート
を使用したハードディスク装置を提供する。
要に応じて図面を参照しつつ説明する。図1は本発明の
ハードディスク装置用粘着テープ又はシート(以下、単
に「粘着テープ」と称することがある)の一例を示す概
略断面図である。この粘着テープは、支持体1と、支持
体1の少なくとも片面に設けられた粘着剤層2と、該粘
着剤層2の表面に積層されたシリコーン系離型剤を含ま
ない剥離ライナー3とで構成されている。
るシート状物であればよく、例えば、ポリエステル、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等のプラ
スチックフィルム;アルミ箔や銅箔等の金属箔;クラフ
ト紙、上質紙、クレープ紙などの紙;プラスチックフィ
ルムに金属を蒸着させた蒸着フィルム;これらの積層体
(例えば、プラスチックフィルムと金属箔との積層フィ
ルム)などが用いられる。支持体の厚みは取り扱い易さ
などを考慮して適宜選択できるが、一般には5〜300
μm程度、好ましくは20〜150μm程度である。
は、特に限定されず、例えば、ゴム系、アクリル系等の
各種粘着剤が用いられる。ハードディスク装置用の粘着
テープには、低アウトガス性や接着の信頼性が要求され
ることから考えると、アクリル系粘着剤の使用が好まし
い。
ション重合法、紫外線重合法等の慣用の重合法により得
られるアクリル系ポリマーを主剤とし、これに必要に応
じて架橋剤、粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤
等の各種添加剤を加えることにより調製できる。
ばエチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリ
レート、イソアミル(メタ)アクリレート、n−ヘキシ
ル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)
アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イ
ソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリ
レート、ドデシル(メタ)アクリレートなどのアルキル
(メタ)アクリレート(好ましくは、アルキル部分の炭
素数が2〜12程度(特に4〜10程度)のアルキル
(メタ)アクリレート)を主成分とし、これに必要によ
り共重合可能な改質用モノマー(例えば、ヒドロキシア
ルキル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシル基含有
単量体;アクリロニトリルなどのシアノ基含有単量体;
アクリルアミド、置換アクリルアミドなどのアミド基含
有単量体;酢酸ビニルなどのビニルエステル;スチレン
などの芳香族ビニル化合物等)を加えたモノマー混合物
の共重合体が用いられる。
族系PCジオール(例えば、ポリヘキサメチレンカーボ
ネートジオール、ポリプロピレンカーボネートジオール
など)を必須のポリオール成分とし、コハク酸、アジピ
ン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸(酸無水物を
含む)などをポリカルボン酸成分とするポリエステル系
重合体と、(ii)前記アクリル系ポリマーの中でも酸成
分を実質的に含有しないガラス転移点−10℃以下のア
クリル系重合体との組み合わせからなる粘着剤(以下、
「ポリエステル系粘着剤」と称する場合がある)が挙げ
られる。この粘着剤を用いると、剥離ライナー3との剥
離性が向上し、一段と良好な剥離作業性を得ることがで
きる。
適宜選択でき、例えば5〜100μm、好ましくは20
〜50μm程度である。粘着剤層2は、前記粘着剤を支
持体1上に慣用の塗布法を用いて塗布、乾燥することに
より形成できる。
を含まない。これは、例えば、剥離ライナー基材の表面
にシリコーン系離型剤層を形成した剥離ライナーや、剥
離ライナーの主構成材料とともにシリコーン系離型剤成
分を添加した組成物を製膜して得られる剥離ライナーな
ど、シリコーン系離型剤を剥離ライナーの構成材料とす
る全ての態様を除くことを意味する。
れる材料は、上記の如くシリコーン系離型剤を含まない
ものであれば、いずれの材料も使用することができ、例
えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィ
ン系樹脂が使用できる。ポリオレフィン系樹脂の密度
は、例えば0.945g/cm3以下、好ましくは0.
940g/cm3以下、さらに好ましくは0.935g
/cm3以下である。なお、ポリオレフィン系樹脂の密
度は、通常0.890g/cm3程度以上である。ま
た、ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量は、例えば
10000以上であり、特に50000以上のものが好
ましく使用される。ポリオレフィン系樹脂の重量平均分
子量の上限は特に限定されないが、例えば300000
程度である。上記範囲の密度及び重量平均分子量を有す
るポリオレフィン系樹脂により剥離ライナー3を構成す
ると、粘着剤層2に対する離型性が極めて高く、剥離性
良好な状態が維持される。
系樹脂などを含む樹脂組成物を、慣用の製膜法、例え
ば、押し出し法、インフレーション法などに付してフィ
ルム状に成形することにより得ることができる。剥離ラ
イナー3は、単層であってもよく、複数のフィルムの積
層体であってもよい。剥離ライナー3の厚みは、用途に
応じて適宜選択されるが、一般的に5〜300μmであ
り、好ましくは50〜150μmである。
ー3の粘着剤層2に対する剥離力が5〜100gf/5
0mm(好ましくは15〜80gf/50mm)の範囲
に設定されている点にある。前記剥離力を上記範囲に設
定することにより、剥離ライナー3を剥離する際の支持
体1の変形を防止することができる。
剥離ライナー3を構成する材料(樹脂)の組成、密度、
重量平均分子量や、剥離ライナー3の表面形状、或い
は、剥離ライナー3の構成材料と粘着剤層2を構成する
粘着剤との組み合わせ等を適宜選択、設定することによ
り、上記範囲内に調整できる。
ライナーの粘着剤層に対する剥離力が特定の範囲にある
ので、粘着剤層に対して十分な剥離性を示す。そのた
め、剥離作業性が極めて良好であり、しかも剥離時に粘
着テープの支持体を変形させることがなく、被着体への
貼付時に不具合が発生しない。また、剥離ライナーがシ
リコーン系化合物を含まないので、剥離ライナーの剥離
後におけるシリコーン化合物に起因する問題、例えば、
シリコーン化合物の移行による被着体の腐蝕や誤動作を
回避できる。
(製造)に上記の粘着テープ又はシートが使用されてい
る。例えば、上記粘着テープ又はシートは、ハードディ
スク装置の筺体部外装、筺体の嵌合部(筺体と蓋体との
嵌合部分や固定用ネジ穴空隙部)のシール、ガスケッ
ト、ラベル、制振、フィルタ固定用などとして使用でき
る。このようなハードディスク装置では、粘着テープ又
はシートの変形による不具合が発生せず、円滑に組立作
業を行うことができると共に、粘着テープ又はシートに
より高い密閉性が得られ、しかもシリコーン化合物に起
因する腐蝕や誤操作を防止できる。
が、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものでは
ない。
水コハク酸から得られるポリエステル系重合体からな
る)を厚さが50μmのポリエステルフィルムからなる
支持体の片面に乾燥後の厚さが30μmになるように塗
布し、120℃で3分乾燥して粘着剤層を形成した。次
いで、上記粘着剤層の表面に、密度0.920g/cm
3、重量平均分子量80000、厚さ150μmのポリ
エチレンフィルムを貼り合せて粘着テープを作製した。
バシン酸から得られるポリエステル系重合体からなる)
を厚さが50μmのポリエステルフィルムからなる支持
体の片面に乾燥後の厚さが30μmになるように塗布
し、120℃で3分間乾燥して粘着剤層を形成した。次
いで、上記粘着剤層の表面に、密度0.925g/cm
3、重量平均分子量80000、厚さ150μmのポリ
エチレンフィルムを貼り合せて粘着テープを作製した。
バシン酸から得られるポリエステル系重合体からなる)
を厚さが50μmのポリエステルフィルムからなる支持
体の片面に乾燥後の厚さが30μmになるように塗布
し、120℃で3分乾燥して粘着剤層を形成した。次い
で、密度0.910g/cm3、重量平均分子量100
000、厚さ150μmのポリエチレンフィルムを上記
粘着剤層の表面に貼り合せて粘着テープを作製した。
平均分子量80000、厚さ150μmのポリエチレン
フィルムを用いた以外は実施例1と同様の操作を行い、
粘着テープを作製した。
平均分子量100000、厚さ150μmのポリエチレ
ンフィルムを用いた以外は実施例1と同様の操作を行
い、粘着テープを作製した。
着テープについて、下記剥離性試験を行った。すなわ
ち、粘着テープを50mm幅に切断した後、ポリエステ
ルフィルムからなるる支持体側を剛性のある板に貼合わ
せ、剥離ライナー側を23℃×65%RH雰囲気中で、
万能引張り試験機にて180°方向に、引張速度300
mm/分で引き剥がした時の抵抗値(剥離力)を調べ
た。結果を表1に示す。 (剥離時の支持体変形試験)上記の実施例及び比較例で
得られた各粘着テープについて、剥離ライナーを手で引
き剥がし、その際に支持体の変形が伴うか否かを目視に
て観察した。結果を表1に示す。
プ又はシートによれば、被着体への貼付時に粘着テープ
又はシートを変形させることなくスムーズに剥離ライナ
ーを剥離できるとともに、シリコーン系離型剤の移行に
伴う弊害を防止できる。また、本発明のハードディスク
装置によれば、粘着テープ又はシートの変形がないため
組立作業を円滑に行うことができるとともに、該粘着テ
ープ又はシートにより確実に密着性が保持され、しかも
シリコーン系離型剤に起因する腐蝕や誤動作を回避でき
る。
略断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 ハードディスク装置の組立用に使用され
る粘着テープ又はシートであって、支持体と、支持体の
少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、該粘着剤層の
表面に積層されたシリコーン系離型剤を含まない剥離ラ
イナーとからなり、且つ該剥離ライナーの剥離力が5〜
100gf/50mmであることを特徴とするハードデ
ィスク装置用粘着テープ又はシート。 - 【請求項2】 剥離ライナーの剥離行為により支持体が
変形しないものである請求項1記載のハードディスク装
置用粘着テープ又はシート。 - 【請求項3】 剥離ライナーが重量平均分子量1000
0以上、密度0.945g/cm3以下のポリオレフィ
ン系樹脂からなる請求項1記載のハードディスク装置用
粘着テープ又はシート。 - 【請求項4】 ハードディスク装置の組立に請求項1〜
3の何れかの項に記載のハードディスク装置用粘着テー
プ又はシートを使用したハードディスク装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP11055535A JP2000248237A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | ハードディスク装置用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートを使用したハードディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11055535A JP2000248237A (ja) | 1999-03-03 | 1999-03-03 | ハードディスク装置用粘着テープ又はシート、及び該粘着テープ又はシートを使用したハードディスク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000248237A true JP2000248237A (ja) | 2000-09-12 |
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---|---|
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