JP2000119411A - 剥離ライナー及び粘着シート - Google Patents
剥離ライナー及び粘着シートInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子材料分野においてシリコーンフリーの粘
着シート用として使用でき、ハードディスク部の接着や
シールに用いてもシリコーンを原因としたヘッドクラッ
シュが発生するおそれのない剥離ライナーを得る。 【解決手段】 剥離ライナーは、（Ａ）密度が０．９４
５ｇ／ｃｍ3以下であるポリエチレンと、（Ｂ）密度が
０．９３５ｇ／ｃｍ3以下で且つ重量平均分子量が１０
００〜１２０００であるポリエチレンワックスとから少
なくともなるフィルム、又は前記フィルムを含む積層体
で構成されている。前記（Ａ）と（Ｂ）との重量比は、
例えば、（Ａ）：（Ｂ）＝１００：１〜１００：５０の
範囲内である。
着シート用として使用でき、ハードディスク部の接着や
シールに用いてもシリコーンを原因としたヘッドクラッ
シュが発生するおそれのない剥離ライナーを得る。 【解決手段】 剥離ライナーは、（Ａ）密度が０．９４
５ｇ／ｃｍ3以下であるポリエチレンと、（Ｂ）密度が
０．９３５ｇ／ｃｍ3以下で且つ重量平均分子量が１０
００〜１２０００であるポリエチレンワックスとから少
なくともなるフィルム、又は前記フィルムを含む積層体
で構成されている。前記（Ａ）と（Ｂ）との重量比は、
例えば、（Ａ）：（Ｂ）＝１００：１〜１００：５０の
範囲内である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に電子材料分野
で使用されるシリコーンフリーの粘着テープや粘着シー
トなどに用いられる剥離ライナー、およびそれを利用し
た粘着シート類に関する。
で使用されるシリコーンフリーの粘着テープや粘着シー
トなどに用いられる剥離ライナー、およびそれを利用し
た粘着シート類に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子関連材料の粘着テープには、各種タ
イプのものが用いられているが、粘着層に対する剥離層
として、シリコーン系剥離剤を使用したものがほとんど
である。例えば、両面粘着テープなどでは、シリコーン
系剥離剤を塗布した剥離ライナーを用い、このライナー
上にアクリル系粘着剤からなる粘着層を設けたものが、
各種電子部品の接着やシール部に多く使用されている。
イプのものが用いられているが、粘着層に対する剥離層
として、シリコーン系剥離剤を使用したものがほとんど
である。例えば、両面粘着テープなどでは、シリコーン
系剥離剤を塗布した剥離ライナーを用い、このライナー
上にアクリル系粘着剤からなる粘着層を設けたものが、
各種電子部品の接着やシール部に多く使用されている。
【０００３】しかるに、この種の粘着テープをコンピュ
ータのハードディスク部分に関する用途、例えば、ハー
ドディスクドライブ（ＨＤＤ）のボルト穴の穴ふさぎ
用、ＨＤＤ装置筺体のシール用等に使用すると、上記デ
ィスクにおいてヘッドクラッシュが発生するという問題
がある。これは、粘着テープの剥離ライナーから粘着剤
層表面に付着した極微量のシロキサンがディスク表面で
酸化重合し、ガラス状の酸化物層を形成するためと考え
られている。このため、剥離ライナーからの粘着剤層面
へのシリコーンの移行量を減らす検討が行われてきた
が、現状では十分な解決策が見出されていない。
ータのハードディスク部分に関する用途、例えば、ハー
ドディスクドライブ（ＨＤＤ）のボルト穴の穴ふさぎ
用、ＨＤＤ装置筺体のシール用等に使用すると、上記デ
ィスクにおいてヘッドクラッシュが発生するという問題
がある。これは、粘着テープの剥離ライナーから粘着剤
層表面に付着した極微量のシロキサンがディスク表面で
酸化重合し、ガラス状の酸化物層を形成するためと考え
られている。このため、剥離ライナーからの粘着剤層面
へのシリコーンの移行量を減らす検討が行われてきた
が、現状では十分な解決策が見出されていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、上記の問題を克服し、電子材料分野においてシ
リコーンフリーの粘着シートとして使用でき、ハードデ
ィスク部の接着やシールに用いてもシリコーンを原因と
したヘッドクラッシュが発生するおそれのない粘着シー
ト、及び該粘着シートの剥離層として有用な剥離ライナ
ーを提供することにある。
目的は、上記の問題を克服し、電子材料分野においてシ
リコーンフリーの粘着シートとして使用でき、ハードデ
ィスク部の接着やシールに用いてもシリコーンを原因と
したヘッドクラッシュが発生するおそれのない粘着シー
ト、及び該粘着シートの剥離層として有用な剥離ライナ
ーを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、従来のシリコ
ーン系剥離剤を塗布した剥離ライナーに代えて、特定構
成の低密度ポリエチレンからなるフィルムまたはその積
層体を用いることにより、粘着剤層に対する十分な剥離
効果を得ることができ、しかも粘着剤層面へのシリコー
ンの移行がみられず、電子材料関連でシリコーンフリー
の粘着シート類として使用でき、ハードディスク部に用
いてもシリコーンを原因としたヘッドクラッシュの発生
が見られなくなることを見出し、本発明を完成するに至
った。
的を達成するために、鋭意検討した結果、従来のシリコ
ーン系剥離剤を塗布した剥離ライナーに代えて、特定構
成の低密度ポリエチレンからなるフィルムまたはその積
層体を用いることにより、粘着剤層に対する十分な剥離
効果を得ることができ、しかも粘着剤層面へのシリコー
ンの移行がみられず、電子材料関連でシリコーンフリー
の粘着シート類として使用でき、ハードディスク部に用
いてもシリコーンを原因としたヘッドクラッシュの発生
が見られなくなることを見出し、本発明を完成するに至
った。
【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）密度が０．９
４５ｇ／ｃｍ3以下であるポリエチレンと、（Ｂ）密度
が０．９３５ｇ／ｃｍ3以下で且つ重量平均分子量が１
０００〜１２０００であるポリエチレンワックスとから
少なくともなるフィルム、又は前記フィルムを含む積層
体で構成されている剥離ライナーを提供する。この剥離
ライナーにおいて、（Ａ）と（Ｂ）との重量比は、例え
ば、（Ａ）：（Ｂ）＝１００：１〜１００：５０の範囲
内である。
４５ｇ／ｃｍ3以下であるポリエチレンと、（Ｂ）密度
が０．９３５ｇ／ｃｍ3以下で且つ重量平均分子量が１
０００〜１２０００であるポリエチレンワックスとから
少なくともなるフィルム、又は前記フィルムを含む積層
体で構成されている剥離ライナーを提供する。この剥離
ライナーにおいて、（Ａ）と（Ｂ）との重量比は、例え
ば、（Ａ）：（Ｂ）＝１００：１〜１００：５０の範囲
内である。
【０００７】本発明は、また、粘着剤層上に、（Ａ）密
度が０．９４５ｇ／ｃｍ3以下であるポリエチレンと、
（Ｂ）密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3以下で且つ重量平均
分子量が１０００〜１２０００であるポリエチレンワッ
クスとから少なくともなる剥離層が設けられている粘着
シートを提供する。前記粘着シートは、例えば、コンピ
ュータのハードディスク装置用の粘着シートとして使用
できる。
度が０．９４５ｇ／ｃｍ3以下であるポリエチレンと、
（Ｂ）密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3以下で且つ重量平均
分子量が１０００〜１２０００であるポリエチレンワッ
クスとから少なくともなる剥離層が設けられている粘着
シートを提供する。前記粘着シートは、例えば、コンピ
ュータのハードディスク装置用の粘着シートとして使用
できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】［剥離ライナー］本発明におい
て、剥離ライナーに用いるポリエチレン（Ａ）は、密度
が０．９４５ｇ／ｃｍ3以下、好ましくは０．９４０ｇ
／ｃｍ3以下、さらに好ましくは０．９３６ｇ／ｃｍ3以
下（通常、０．８９０ｇ／ｃｍ3以上）である。また、
ポリエチレンワックス（Ｂ）は、密度が０．９３５ｇ／
ｃｍ3以下、好ましくは０．９３２ｇ／ｃｍ3以下（通常
０．８９０ｇ／ｃｍ3以上）であり、重量平均分子量が
１０００〜１２０００、好ましくは２０００〜１０００
０、さらに好ましくは３０００〜１００００である。こ
のような特定のポリエチレンに対し、特定のポリエチレ
ンワックスを混合することにより、粘着剤層に対して良
好な剥離性を発現できる。ポリエチレン（Ａ）の密度、
ポリエチレンワックス（Ｂ）の密度及び分子量が上記範
囲から逸脱すると、粘着剤層に対する剥離性が著しく損
なわれたり、フィルム形状を維持しないなどの不具合が
生じる。
て、剥離ライナーに用いるポリエチレン（Ａ）は、密度
が０．９４５ｇ／ｃｍ3以下、好ましくは０．９４０ｇ
／ｃｍ3以下、さらに好ましくは０．９３６ｇ／ｃｍ3以
下（通常、０．８９０ｇ／ｃｍ3以上）である。また、
ポリエチレンワックス（Ｂ）は、密度が０．９３５ｇ／
ｃｍ3以下、好ましくは０．９３２ｇ／ｃｍ3以下（通常
０．８９０ｇ／ｃｍ3以上）であり、重量平均分子量が
１０００〜１２０００、好ましくは２０００〜１０００
０、さらに好ましくは３０００〜１００００である。こ
のような特定のポリエチレンに対し、特定のポリエチレ
ンワックスを混合することにより、粘着剤層に対して良
好な剥離性を発現できる。ポリエチレン（Ａ）の密度、
ポリエチレンワックス（Ｂ）の密度及び分子量が上記範
囲から逸脱すると、粘着剤層に対する剥離性が著しく損
なわれたり、フィルム形状を維持しないなどの不具合が
生じる。
【０００９】前記ポリエチレン（Ａ）とポリエチレンワ
ックス（Ｂ）との混合割合は、重量比で、例えば、前
者：後者＝１００：１〜１００：５０、好ましくは１０
０：２〜１００：４０、さらに好ましくは１００：４〜
１００：３５である。ポリエチレン（Ａ）とポリエチレ
ンワックス（Ｂ）との比率が上記範囲を外れると、成膜
性又は粘着剤層に対する剥離性が低下しやすい。
ックス（Ｂ）との混合割合は、重量比で、例えば、前
者：後者＝１００：１〜１００：５０、好ましくは１０
０：２〜１００：４０、さらに好ましくは１００：４〜
１００：３５である。ポリエチレン（Ａ）とポリエチレ
ンワックス（Ｂ）との比率が上記範囲を外れると、成膜
性又は粘着剤層に対する剥離性が低下しやすい。
【００１０】このような低密度ポリエチレン（Ａ）及び
ポリエチレンワックス（Ｂ）は、公知乃至慣用の方法に
おいて、その製造条件を適宜選択することにより、また
製造後の精製、分別条件などを適宜選択することによ
り、容易に得ることができる。これらは、それぞれ市販
品をそのまま使用してもよい。
ポリエチレンワックス（Ｂ）は、公知乃至慣用の方法に
おいて、その製造条件を適宜選択することにより、また
製造後の精製、分別条件などを適宜選択することによ
り、容易に得ることができる。これらは、それぞれ市販
品をそのまま使用してもよい。
【００１１】本発明において、剥離ライナーは、このよ
うなポリエチレン（Ａ）とポリエチレンワックス
（Ｂ）、及び必要に応じ、剥離性や成膜性を損なわない
範囲で、少量の他の成分（例えば、樹脂成分や添加物）
を含む混合物を適宜の成形法、例えば、押出成形法など
により成膜化してフィルム（以下、「ポリエチレン系フ
ィルム」と称する場合がある）としたり、得られたポリ
エチレン系フィルムを他の基材フィルムの片面又は両面
に、適宜の積層法（例えば、押出ラミネーション、ドラ
イラミネーション、ウェットラミネーション、ホットメ
ルトラミネーションなど）により積層してポリエチレン
系フィルムの積層体とすることにより製造できる。
うなポリエチレン（Ａ）とポリエチレンワックス
（Ｂ）、及び必要に応じ、剥離性や成膜性を損なわない
範囲で、少量の他の成分（例えば、樹脂成分や添加物）
を含む混合物を適宜の成形法、例えば、押出成形法など
により成膜化してフィルム（以下、「ポリエチレン系フ
ィルム」と称する場合がある）としたり、得られたポリ
エチレン系フィルムを他の基材フィルムの片面又は両面
に、適宜の積層法（例えば、押出ラミネーション、ドラ
イラミネーション、ウェットラミネーション、ホットメ
ルトラミネーションなど）により積層してポリエチレン
系フィルムの積層体とすることにより製造できる。
【００１２】前記ポリエチレン系フィルムの厚みは、用
途等に応じて適宜選択できるが、一般には５〜３００μ
ｍ程度である。また、前記積層体の全体厚みも用途等に
応じて選択でき、例えば５〜３００μｍ程度である。
途等に応じて適宜選択できるが、一般には５〜３００μ
ｍ程度である。また、前記積層体の全体厚みも用途等に
応じて選択でき、例えば５〜３００μｍ程度である。
【００１３】上記基材フィルムとして、例えば、ポリエ
ステル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ルなどのプラスティックフィルム；アルミ箔、ステンレ
ス箔などの金属箔；和紙、クラフト紙、上質紙、クレー
プ紙などの紙などが用いられる。
ステル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ルなどのプラスティックフィルム；アルミ箔、ステンレ
ス箔などの金属箔；和紙、クラフト紙、上質紙、クレー
プ紙などの紙などが用いられる。
【００１４】本発明の剥離ライナーは、粘着剤層に対し
て充分な剥離性を示し、しかもシリコーン化合物を含ま
ないので、剥離した後に粘着剤層にシリコーン化合物が
付着して残るということがない。このため、電子材料分
野におけるシリコーンフリーの粘着シートの剥離層とし
て好適に使用できる。
て充分な剥離性を示し、しかもシリコーン化合物を含ま
ないので、剥離した後に粘着剤層にシリコーン化合物が
付着して残るということがない。このため、電子材料分
野におけるシリコーンフリーの粘着シートの剥離層とし
て好適に使用できる。
【００１５】［粘着シート］本発明の粘着シートについ
て、図面を参照にしつつ説明する。なお、各図におい
て、同一の部材又は部分には同一の番号を付している。
て、図面を参照にしつつ説明する。なお、各図におい
て、同一の部材又は部分には同一の番号を付している。
【００１６】図１は本発明の粘着シートの一例を示す概
略断面図である。この例では、基材１の片面に粘着剤層
２が設けられ、さらにその上に剥離層３が設けられてい
る。
略断面図である。この例では、基材１の片面に粘着剤層
２が設けられ、さらにその上に剥離層３が設けられてい
る。
【００１７】基材１としては、ポリエステル、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどのプラステ
ィックフィルム；アルミ箔、ステンレス箔などの金属
箔；クラフト紙、上質紙、クレープ紙などの紙などが用
いられる。基材１の厚みは、取扱性などを考慮して適宜
選択できるが、一般には５〜３００μｍ程度、好ましく
は３０〜２００μｍ程度である。
ピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどのプラステ
ィックフィルム；アルミ箔、ステンレス箔などの金属
箔；クラフト紙、上質紙、クレープ紙などの紙などが用
いられる。基材１の厚みは、取扱性などを考慮して適宜
選択できるが、一般には５〜３００μｍ程度、好ましく
は３０〜２００μｍ程度である。
【００１８】粘着剤層２としては、ゴム系、アクリル系
などの各種の粘着剤が用いられる。これらの中でも、剥
離層３の剥離性の点から、アクリル系粘着剤がより好ま
しい。アクリル系粘着剤は、溶液重合法、エマルション
重合法などの慣用の重合法により得られるアクリル系ポ
リマーを主剤とし、これに必要により、架橋剤、粘着付
与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤などの各種の添加剤
を加えることにより調製できる。
などの各種の粘着剤が用いられる。これらの中でも、剥
離層３の剥離性の点から、アクリル系粘着剤がより好ま
しい。アクリル系粘着剤は、溶液重合法、エマルション
重合法などの慣用の重合法により得られるアクリル系ポ
リマーを主剤とし、これに必要により、架橋剤、粘着付
与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤などの各種の添加剤
を加えることにより調製できる。
【００１９】上記のアクリル系ポリマーとしては、例え
ば、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレ
ートを主成分とし、これに必要により共重合可能な改質
用モノマーとして２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レートなどのヒドロキシル基含有モノマー、（メタ）ア
クリル酸などのカルボキシル基含有モノマー、スチレン
などのスチレン系モノマー、酢酸ビニルなどのビニルエ
ステル類等の他のモノマーを加えたモノマー混合物の共
重合体が用いられる。これらのアクリル系ポリマーによ
れば、剥離層３の剥離性に一段と好結果が得られる。
ば、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレ
ートを主成分とし、これに必要により共重合可能な改質
用モノマーとして２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レートなどのヒドロキシル基含有モノマー、（メタ）ア
クリル酸などのカルボキシル基含有モノマー、スチレン
などのスチレン系モノマー、酢酸ビニルなどのビニルエ
ステル類等の他のモノマーを加えたモノマー混合物の共
重合体が用いられる。これらのアクリル系ポリマーによ
れば、剥離層３の剥離性に一段と好結果が得られる。
【００２０】粘着剤層２の厚みは、粘着性などを考慮し
て適宜選択でき、例えば１〜７０μｍ、好ましくは３０
〜５０μｍ程度である。粘着剤層２は、例えば、基材１
の表面に、前記粘着剤を、慣用の塗布法を用いて塗布す
ることにより形成できる。
て適宜選択でき、例えば１〜７０μｍ、好ましくは３０
〜５０μｍ程度である。粘着剤層２は、例えば、基材１
の表面に、前記粘着剤を、慣用の塗布法を用いて塗布す
ることにより形成できる。
【００２１】剥離層３としては、前記本発明の剥離ライ
ナー（ポリエチレン系フィルム又はポリエチレン系フィ
ルムの積層体）を使用でき、この剥離ライナーを、例え
ば、粘着剤層２上に貼付することにより形成できる。
ナー（ポリエチレン系フィルム又はポリエチレン系フィ
ルムの積層体）を使用でき、この剥離ライナーを、例え
ば、粘着剤層２上に貼付することにより形成できる。
【００２２】図２は本発明の粘着シートの他の例を示す
概略断面図である。この例は、剥離層として機能させる
上記のポリエチレン系フィルム又はポリエチレン系フィ
ルムの積層体を両面粘着シート用の剥離ライナーとして
用いたものである。すなわち、この粘着シートでは、基
材１の両面に粘着剤層２，２が設けられ、さらにこの粘
着剤層２，２の表面に剥離層３，３が設けられている。
この粘着シートは、前記図１の粘着シートと同様の方法
で作製することができる。
概略断面図である。この例は、剥離層として機能させる
上記のポリエチレン系フィルム又はポリエチレン系フィ
ルムの積層体を両面粘着シート用の剥離ライナーとして
用いたものである。すなわち、この粘着シートでは、基
材１の両面に粘着剤層２，２が設けられ、さらにこの粘
着剤層２，２の表面に剥離層３，３が設けられている。
この粘着シートは、前記図１の粘着シートと同様の方法
で作製することができる。
【００２３】図３は本発明の粘着シートのさらに他の例
を示す概略断面図である。この粘着シートでは、基材１
の片面に剥離層３が設けられ、他の面に粘着剤層２が設
けられている。この粘着シートは自背面との剥離性に優
れるという特徴を有する。
を示す概略断面図である。この粘着シートでは、基材１
の片面に剥離層３が設けられ、他の面に粘着剤層２が設
けられている。この粘着シートは自背面との剥離性に優
れるという特徴を有する。
【００２４】この粘着シートは、例えば、基材１の表面
に、前記剥離ライナー（ポリエチレン系フィルム又はポ
リエチレン系フィルムの積層体）を慣用の積層法（例え
ば、押出ラミネーション、ドライラミネーション、ウェ
ットラミネーション、ホットメルトラミネーションな
ど）により積層するか、又は前記ポリエチレン（Ａ）と
ポリエチレンワックス（Ｂ）とを含む樹脂組成物を溶融
押出して剥離層３を形成すると共に、基材１の他の面に
前記粘着剤を慣用の方法で塗布して粘着剤層２を形成す
ることにより製造できる。
に、前記剥離ライナー（ポリエチレン系フィルム又はポ
リエチレン系フィルムの積層体）を慣用の積層法（例え
ば、押出ラミネーション、ドライラミネーション、ウェ
ットラミネーション、ホットメルトラミネーションな
ど）により積層するか、又は前記ポリエチレン（Ａ）と
ポリエチレンワックス（Ｂ）とを含む樹脂組成物を溶融
押出して剥離層３を形成すると共に、基材１の他の面に
前記粘着剤を慣用の方法で塗布して粘着剤層２を形成す
ることにより製造できる。
【００２５】なお、本発明の粘着シートには、上記の例
に限らず、粘着剤層に前記ポリエチレン（Ａ）とポリエ
チレンワックス（Ｂ）を少なくとも含む剥離層が設けら
れている種々の態様の粘着シートが含まれる。例えば、
粘着シートは上記以外の層を有していてもよい。また、
粘着シートは、適宜の幅に裁断されて巻回された粘着テ
ープであってもよい。
に限らず、粘着剤層に前記ポリエチレン（Ａ）とポリエ
チレンワックス（Ｂ）を少なくとも含む剥離層が設けら
れている種々の態様の粘着シートが含まれる。例えば、
粘着シートは上記以外の層を有していてもよい。また、
粘着シートは、適宜の幅に裁断されて巻回された粘着テ
ープであってもよい。
【００２６】本発明の粘着シートは、剥離層が粘着剤層
に対して充分な剥離性を示すとともに、シリコーン化合
物を含まないので、剥離した後に粘着剤層にシリコーン
化合物が残存しない。そのため、電子材料分野、特にコ
ンピュータのハードディスク装置用のシリコーンフリー
粘着シートとして好適である。
に対して充分な剥離性を示すとともに、シリコーン化合
物を含まないので、剥離した後に粘着剤層にシリコーン
化合物が残存しない。そのため、電子材料分野、特にコ
ンピュータのハードディスク装置用のシリコーンフリー
粘着シートとして好適である。
【００２７】
【実施例】以下、本発明の実施例を記載して、より具体
的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例により
何ら限定されるものではない。なお、以下において、部
とあるのは重量部を意味する。
的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例により
何ら限定されるものではない。なお、以下において、部
とあるのは重量部を意味する。
【００２８】実施例１ ２−エチルヘキシルアクリレート９０部とアクリル酸１
０部とのモノマー混合物を、酢酸エチルを溶媒とし、ベ
ンゾイルパーオキサイドを重合開始剤として、常法によ
り溶液重合させて、重量平均分子量が９０万のアクリル
系ポリマーの溶液（固形分４０重量％）を得た。これ
に、アクリル系ポリマー１００部当たり、エポキシ系架
橋剤を０．１部配合して、アクリル系粘着剤を調製し
た。このアクリル系粘着剤を、厚さが５０μｍのポリエ
ステルフィルムからなる基材の片面に、乾燥後の厚さが
３０μｍになるよう塗布し、１００℃で３分乾燥して、
粘着剤層を形成した。一方、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3
のポリエチレン１００部と、密度０．９２ｇ／ｃｍ3、
重量平均分子量４３００のポリエチレンワックス２０部
との混合物を７５Φ一軸混練り押出機を用いて溶融押出
し、ペレタイザーによりペレット化した。得られたペレ
ットを、４０Φ一軸混練り押出機を用いて溶融押出し、
成膜化することにより、厚み１００μｍのフィルム（剥
離ライナー）を得た。この剥離ライナーを上記粘着剤層
の表面に貼り合わせて、粘着テープを作製した。
０部とのモノマー混合物を、酢酸エチルを溶媒とし、ベ
ンゾイルパーオキサイドを重合開始剤として、常法によ
り溶液重合させて、重量平均分子量が９０万のアクリル
系ポリマーの溶液（固形分４０重量％）を得た。これ
に、アクリル系ポリマー１００部当たり、エポキシ系架
橋剤を０．１部配合して、アクリル系粘着剤を調製し
た。このアクリル系粘着剤を、厚さが５０μｍのポリエ
ステルフィルムからなる基材の片面に、乾燥後の厚さが
３０μｍになるよう塗布し、１００℃で３分乾燥して、
粘着剤層を形成した。一方、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3
のポリエチレン１００部と、密度０．９２ｇ／ｃｍ3、
重量平均分子量４３００のポリエチレンワックス２０部
との混合物を７５Φ一軸混練り押出機を用いて溶融押出
し、ペレタイザーによりペレット化した。得られたペレ
ットを、４０Φ一軸混練り押出機を用いて溶融押出し、
成膜化することにより、厚み１００μｍのフィルム（剥
離ライナー）を得た。この剥離ライナーを上記粘着剤層
の表面に貼り合わせて、粘着テープを作製した。
【００２９】実施例２ 剥離ライナーの原料として、密度０．９３５ｇ／ｃｍ3
のポリエチレン１００部と、密度０．９２ｇ／ｃｍ3、
分子量７２００のポリエチレンワックス３０部との混合
物を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、粘着
テープを作製した。
のポリエチレン１００部と、密度０．９２ｇ／ｃｍ3、
分子量７２００のポリエチレンワックス３０部との混合
物を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、粘着
テープを作製した。
【００３０】実施例３ 剥離ライナーの原料として、密度０．９０５ｇ／ｃｍ3
のポリエチレン１００部と、密度０．９３ｇ／ｃｍ3、
分子量４０００のポリエチレンワックス５部との混合物
を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、粘着テ
ープを作製した。
のポリエチレン１００部と、密度０．９３ｇ／ｃｍ3、
分子量４０００のポリエチレンワックス５部との混合物
を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、粘着テ
ープを作製した。
【００３１】比較例１ 剥離ライナーの原料として、密度０．９５８ｇ／ｃｍ3
のポリエチレン１００部と、密度０．９２ｇ／ｃｍ3、
分子量４３００のポリエチレンワックス１０部との混合
物を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、粘着
テープを作製した。
のポリエチレン１００部と、密度０．９２ｇ／ｃｍ3、
分子量４３００のポリエチレンワックス１０部との混合
物を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、粘着
テープを作製した。
【００３２】比較例２ 剥離ライナーの原料として、密度０．９１５ｇ／ｃｍ3
のポリエチレン１００部のみを用いた以外は、実施例１
と同様の操作を行い、粘着テープを作製した。
のポリエチレン１００部のみを用いた以外は、実施例１
と同様の操作を行い、粘着テープを作製した。
【００３３】比較例３ 剥離ライナーの原料として、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3
のポリエチレン１００部と、密度０．９８ｇ／ｃｍ3、
分子量４０００のポリエチレンワックス１０部との混合
物を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、粘着
テープを作製した。
のポリエチレン１００部と、密度０．９８ｇ／ｃｍ3、
分子量４０００のポリエチレンワックス１０部との混合
物を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行い、粘着
テープを作製した。
【００３４】剥離性試験 上記実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、
下記の剥離性試験を行った。すなわち、粘着テープを２
０ｍｍ幅に切断した試料を２つ準備した。そのうちの１
つを室温（２３℃）で保存し、残りの１つを５０℃で３
日間保存した。この２つの試料について、ポリエステル
フィルムからなる基材側を剛性のある板に貼り合わせ、
剥離ライナー側を、２３℃、６０％ＲＨの雰囲気中で、
万能引張試験機（ＲＴＭ−１００、オリエンテック社
製）にて１８０°方向に引張速度３００ｍｍ／分で引き
剥がしたときの抵抗（剥離力）を調べた。結果を表１に
示す。
下記の剥離性試験を行った。すなわち、粘着テープを２
０ｍｍ幅に切断した試料を２つ準備した。そのうちの１
つを室温（２３℃）で保存し、残りの１つを５０℃で３
日間保存した。この２つの試料について、ポリエステル
フィルムからなる基材側を剛性のある板に貼り合わせ、
剥離ライナー側を、２３℃、６０％ＲＨの雰囲気中で、
万能引張試験機（ＲＴＭ−１００、オリエンテック社
製）にて１８０°方向に引張速度３００ｍｍ／分で引き
剥がしたときの抵抗（剥離力）を調べた。結果を表１に
示す。
【００３５】
【表１】 表１の結果から明らかなように、本発明の粘着シートに
該当する実施例１〜３の粘着テープは、室温保存品およ
び５０℃×３日の条件での保存品のいずれにおいても、
剥離力が４０ｇｆ／２０ｍｍ幅以下と低く、すぐれた剥
離性を示しており、しかもシリコーン化合物を用いてい
ないので、電子材料分野においてシリコーンフリーの粘
着テープとして有利に使用できることがわかる。これに
対して、本発明に該当しない比較例１〜３の粘着テープ
では、上記剥離力がかなり大きく、剥離性に問題を有し
ている。
該当する実施例１〜３の粘着テープは、室温保存品およ
び５０℃×３日の条件での保存品のいずれにおいても、
剥離力が４０ｇｆ／２０ｍｍ幅以下と低く、すぐれた剥
離性を示しており、しかもシリコーン化合物を用いてい
ないので、電子材料分野においてシリコーンフリーの粘
着テープとして有利に使用できることがわかる。これに
対して、本発明に該当しない比較例１〜３の粘着テープ
では、上記剥離力がかなり大きく、剥離性に問題を有し
ている。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本発明の剥離ライナー
は、特定構成の低密度ポリエチレンと特定構成のポリエ
チレンワックスとから少なくともなるフィルム若しくは
その積層体で構成され、また、本発明の粘着シートは、
前記特定のポリエチレンとポリエチレンワックスとから
少なくともなる剥離層が設けられているので、粘着剤層
に対し充分な剥離効果が得られ、しかも粘着剤層面への
シリコーンの移行がみられないため、電子材料関連でシ
リコーンフリーの粘着シート類として使用できる。特
に、コンピュータのハードディスク装置用に用いてもシ
リコーンを原因としたヘッドクラッシュの発生が見られ
なくなるという格別の効果が奏される。
は、特定構成の低密度ポリエチレンと特定構成のポリエ
チレンワックスとから少なくともなるフィルム若しくは
その積層体で構成され、また、本発明の粘着シートは、
前記特定のポリエチレンとポリエチレンワックスとから
少なくともなる剥離層が設けられているので、粘着剤層
に対し充分な剥離効果が得られ、しかも粘着剤層面への
シリコーンの移行がみられないため、電子材料関連でシ
リコーンフリーの粘着シート類として使用できる。特
に、コンピュータのハードディスク装置用に用いてもシ
リコーンを原因としたヘッドクラッシュの発生が見られ
なくなるという格別の効果が奏される。
【図１】本発明の粘着シートの一例を示す概略断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の粘着シートの他の例を示す概略断面図
である。
である。
【図３】本発明の粘着シートのさらに他の例を示す概略
断面図である。
断面図である。
１ 基材 ２ 粘着剤層 ３ 剥離層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ Ｆターム(参考） 4F071 AA15 AA81 AA82 AH19 BA01 BB06 BC01 4F213 AA04 AD05 AD08 AG01 AG03 AH33 WA14 WA32 WA58 WA60 WB02 WB13 WB22 WF24 4J004 AA05 AA10 AB01 CA02 CA04 CA05 CA06 CA08 CB02 CC02 DA02 DB02 DB04 FA05
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）密度が０．９４５ｇ／ｃｍ3以下
であるポリエチレンと、（Ｂ）密度が０．９３５ｇ／ｃ
ｍ3以下で且つ重量平均分子量が１０００〜１２０００
であるポリエチレンワックスとから少なくともなるフィ
ルム、又は前記フィルムを含む積層体で構成されている
剥離ライナー。 - 【請求項２】 （Ａ）と（Ｂ）との重量比が、（Ａ）：
（Ｂ）＝１００：１〜１００：５０である請求項１記載
の剥離ライナー。 - 【請求項３】 粘着剤層上に、（Ａ）密度が０．９４５
ｇ／ｃｍ3以下であるポリエチレンと、（Ｂ）密度が
０．９３５ｇ／ｃｍ3以下で且つ重量平均分子量が１０
００〜１２０００であるポリエチレンワックスとから少
なくともなる剥離層が設けられている粘着シート。 - 【請求項４】 コンピュータのハードディスク装置用と
して使用される請求項３記載の粘着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293855A JP2000119411A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | 剥離ライナー及び粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293855A JP2000119411A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | 剥離ライナー及び粘着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000119411A true JP2000119411A (ja) | 2000-04-25 |
Family
ID=17800038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10293855A Pending JP2000119411A (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | 剥離ライナー及び粘着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000119411A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001064806A1 (fr) * | 2000-03-03 | 2001-09-07 | Lintec Corporation | Feuille auto-adhesive et structure recouverte |
| JP2002038111A (ja) * | 2000-04-28 | 2002-02-06 | Lintec Corp | 粘着シートおよび貼着体 |
| JP2002212428A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-07-31 | Sony Chem Corp | 生分解性剥離剤組成物及び生分解性剥離テープ |
| JP2003003132A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Lintec Corp | 粘着シートおよび貼着体 |
| JP2003013014A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Lintec Corp | 粘着シートおよび貼着体 |
| US7390544B2 (en) | 2004-03-02 | 2008-06-24 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and process of producing the same |
| JP2011208162A (ja) * | 2011-07-26 | 2011-10-20 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリオレフィン系樹脂フィルム及びポリオレフィン系樹脂フィルム製造用組成物 |
| JP2013079297A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Nippon Denshi Seiki Kk | 再剥離型自己粘着性フィルム |
-
1998
- 1998-10-15 JP JP10293855A patent/JP2000119411A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001064806A1 (fr) * | 2000-03-03 | 2001-09-07 | Lintec Corporation | Feuille auto-adhesive et structure recouverte |
| US6827997B2 (en) | 2000-03-03 | 2004-12-07 | Lintec Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet and covered structure |
| JP5276244B2 (ja) * | 2000-03-03 | 2013-08-28 | リンテック株式会社 | 貼着体 |
| JP2002038111A (ja) * | 2000-04-28 | 2002-02-06 | Lintec Corp | 粘着シートおよび貼着体 |
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| US7390544B2 (en) | 2004-03-02 | 2008-06-24 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet, and process of producing the same |
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| JP2013079297A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Nippon Denshi Seiki Kk | 再剥離型自己粘着性フィルム |
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