JPH10335836A - Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム - Google Patents
Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルムInfo
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- JPH10335836A JPH10335836A JP13945797A JP13945797A JPH10335836A JP H10335836 A JPH10335836 A JP H10335836A JP 13945797 A JP13945797 A JP 13945797A JP 13945797 A JP13945797 A JP 13945797A JP H10335836 A JPH10335836 A JP H10335836A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＶＨ（インタースティシャルバイアホール）
付多層配線板の製造時におけるＩＶＨ部からのプリプレ
グ樹脂のはみ出し防止と容易に剥離することができるＩ
ＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルムを提供すること。 【解決手段】フィルム支持体上に、平均粒子径が１μｍ
〜３０μｍであり、加熱により体積が２倍以上に膨張す
る粒子（熱膨張性粒子）を含有する粘着剤を設けてな
る。
付多層配線板の製造時におけるＩＶＨ部からのプリプレ
グ樹脂のはみ出し防止と容易に剥離することができるＩ
ＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルムを提供すること。 【解決手段】フィルム支持体上に、平均粒子径が１μｍ
〜３０μｍであり、加熱により体積が２倍以上に膨張す
る粒子（熱膨張性粒子）を含有する粘着剤を設けてな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＶＨ（インター
スティシャルバイアホール）付多層配線板製造用粘着フ
ィルムに関する。
スティシャルバイアホール）付多層配線板製造用粘着フ
ィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＶＨ（インタースティシャルバイアホ
ール）は、図１に示すように多層プリント配線板の２層
以上の導体層間を接続するめっきスルーホールであっ
て、プリント配線板を貫通していない穴１である。イン
タースティシャルビアホール、インナバリアホールとも
称されている。図１に示したＩＶＨ付多層配線板の例
は、３枚の銅張り積層基板と２組のプリプレグ若しくは
接着フィルムを用い製造される。ＩＶＨ付多層配線板の
製造方法としては種々あるが、例を挙げると、３枚の両
面張り積層板Ａ、Ｂ、Ｃを回路に応じてドリルで穴明け
加工し、スルーホールめっきをしてＩＶＨを形成する。
そしてＡ、Ｃ基板は最外層となる銅箔を残しＡ、Ｃ基板
の最外層反対面とＢ基板の両面銅箔を、エッチングによ
り配線板加工し配線を形成する。そして、Ｂ基板の両面
にプリプレグとＡ、Ｃ基板の配線を形成した側をプリプ
レグ側にして積層し、プレスにより加熱加圧して多層配
線板を作る。その後、ドリルにより穴明けを行いスルー
ホールめっきし、最外層の銅箔の配線加工を行う。
ール）は、図１に示すように多層プリント配線板の２層
以上の導体層間を接続するめっきスルーホールであっ
て、プリント配線板を貫通していない穴１である。イン
タースティシャルビアホール、インナバリアホールとも
称されている。図１に示したＩＶＨ付多層配線板の例
は、３枚の銅張り積層基板と２組のプリプレグ若しくは
接着フィルムを用い製造される。ＩＶＨ付多層配線板の
製造方法としては種々あるが、例を挙げると、３枚の両
面張り積層板Ａ、Ｂ、Ｃを回路に応じてドリルで穴明け
加工し、スルーホールめっきをしてＩＶＨを形成する。
そしてＡ、Ｃ基板は最外層となる銅箔を残しＡ、Ｃ基板
の最外層反対面とＢ基板の両面銅箔を、エッチングによ
り配線板加工し配線を形成する。そして、Ｂ基板の両面
にプリプレグとＡ、Ｃ基板の配線を形成した側をプリプ
レグ側にして積層し、プレスにより加熱加圧して多層配
線板を作る。その後、ドリルにより穴明けを行いスルー
ホールめっきし、最外層の銅箔の配線加工を行う。
【０００３】このようにして製造するＩＶＨ付多層配線
板は、図２に示すように層間絶縁と接着に用いたプリプ
レグの樹脂３がプレス時に、ＩＶＨのスルーホール部を
通って表面層にはみ出し、最外層の銅箔に配線を形成し
ようとしても、はみ出した樹脂がエッチング時にレジス
トとして作用し、エッチングできず配線形成不良を生じ
る。これを防止するため、プレスにより多層積層板を作
った後、最外層をベルトサンダーやバフ研磨等を行い、
物理的にまた剥離剤等の薬液と組み合わせて化学的な処
理を併用して、最外層にはみ出した樹脂を除去してい
た。この方法において、ベルトサンダーやバフ研磨で
は、研磨熱や研磨による機械的な応力が多層積層板に加
わり、基板の寸法変化や変形が生じてしまう問題があっ
た。また薬液を使用した場合、その除去や廃液処理の問
題があった。
板は、図２に示すように層間絶縁と接着に用いたプリプ
レグの樹脂３がプレス時に、ＩＶＨのスルーホール部を
通って表面層にはみ出し、最外層の銅箔に配線を形成し
ようとしても、はみ出した樹脂がエッチング時にレジス
トとして作用し、エッチングできず配線形成不良を生じ
る。これを防止するため、プレスにより多層積層板を作
った後、最外層をベルトサンダーやバフ研磨等を行い、
物理的にまた剥離剤等の薬液と組み合わせて化学的な処
理を併用して、最外層にはみ出した樹脂を除去してい
た。この方法において、ベルトサンダーやバフ研磨で
は、研磨熱や研磨による機械的な応力が多層積層板に加
わり、基板の寸法変化や変形が生じてしまう問題があっ
た。また薬液を使用した場合、その除去や廃液処理の問
題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者らは、
先に新規な粘着フィルムを用いる方法（特願平８−２０
８７１６号）を提案し、はみ出しを防止する方法を提案
したが、まだ充分とは言い難く改良の余地があった。本
発明は、ＩＶＨ（インタースティシャルバイアホール）
付多層配線板の製造時におけるＩＶＨ部からのプリプレ
グ樹脂のはみ出し防止と容易に剥離することができる新
たなＩＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルムを提供する
ことを目的とする。
先に新規な粘着フィルムを用いる方法（特願平８−２０
８７１６号）を提案し、はみ出しを防止する方法を提案
したが、まだ充分とは言い難く改良の余地があった。本
発明は、ＩＶＨ（インタースティシャルバイアホール）
付多層配線板の製造時におけるＩＶＨ部からのプリプレ
グ樹脂のはみ出し防止と容易に剥離することができる新
たなＩＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルムを提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前述の問題
解決のため鋭意研究した結果、支持体と粘着剤から構成
される粘着フィルムであって粘着剤に平均粒子径が１μ
ｍ〜３０μｍであり、加熱により体積が２倍以上に膨張
する粒子（熱膨張性粒子）を含有することを特徴とする
ＩＶＨ（インタースティシャルバイアホール）用粘着フ
ィルムを発明するに至った。本発明に係る粘着フィルム
は、支持体の表面にゴム又は合成樹脂を主剤とする粘着
剤を塗布したものである。具体的には、ポリイソブチレ
ン、ブチルゴム、ポリブテン、（メタ）アクリル系ポリ
マー等を主成分として粘着付与剤、安定剤、着色剤、充
填剤等を添加したものである。ＩＶＨ付多層配線板の製
造方法は、前記した通りであり、ＩＶＨ基板に貼り付け
るには、ロールラミネータ等一般的な方法が使用でき
る。基材フィルムの両面に粘着剤を塗布した粘着フィル
ムを使用するときは、ＩＶＨ付基板を粘着フィルムの両
面に貼り付け、２組の多層積層板を製造することができ
る。
解決のため鋭意研究した結果、支持体と粘着剤から構成
される粘着フィルムであって粘着剤に平均粒子径が１μ
ｍ〜３０μｍであり、加熱により体積が２倍以上に膨張
する粒子（熱膨張性粒子）を含有することを特徴とする
ＩＶＨ（インタースティシャルバイアホール）用粘着フ
ィルムを発明するに至った。本発明に係る粘着フィルム
は、支持体の表面にゴム又は合成樹脂を主剤とする粘着
剤を塗布したものである。具体的には、ポリイソブチレ
ン、ブチルゴム、ポリブテン、（メタ）アクリル系ポリ
マー等を主成分として粘着付与剤、安定剤、着色剤、充
填剤等を添加したものである。ＩＶＨ付多層配線板の製
造方法は、前記した通りであり、ＩＶＨ基板に貼り付け
るには、ロールラミネータ等一般的な方法が使用でき
る。基材フィルムの両面に粘着剤を塗布した粘着フィル
ムを使用するときは、ＩＶＨ付基板を粘着フィルムの両
面に貼り付け、２組の多層積層板を製造することができ
る。
【０００６】本発明に用いる熱膨張性粒子は、エクスパ
ンセル（日本フイライト（株））やマツモト・マイクロ
スフェア（松本油脂）等の熱膨張性中空微小球や無機発
泡剤、ニトロソ系発泡剤、アゾ系発泡剤、スルホニルヒ
ドラジド系発泡剤等がある。この熱膨張性粒子は、膨張
開始温度が８０℃以上であることが必要である。粘着剤
主成分は、（メタ）アクリル系ポリマーがより望まし
く、具体的にはアクリル酸モノマー、メタアクリル酸モ
ノマー、アクリル酸アルキルエステルモノマー、メタア
クリル酸アルキルエステルモノマー、架橋のための官能
基含有モノマーの共重合体及びその変性物である。好ま
しくは、アクリル酸モノマーまたはメタアクリル酸モノ
マーが、５０重量％以上であり、共重合体の重量平均分
子量は、６０万以上、更に好ましくは、１００万以上で
ある。６０万以下では架橋しても流動性に富み、成形時
ＩＶＨの穴内に粘着剤が流動し、多層積層板の外層面の
平滑性が得られなくなる。分子量は、高速液体クロマト
グラフ法、粘度法、超遠法、光散乱法、膜滲透圧法等が
あるが、高速クロマトグラフ法が高速であり、一般的な
方法として広く用いられる。また、流動性に関し共重合
体のガラス転移温度は、−３０℃〜−５０℃が更に好ま
しい。−３０℃以上では、粘着剤の流動性が悪くＩＶＨ
からの樹脂のはみ出しを防止出来なくなる。また、−７
０℃以下では、粘着剤の流動性がよすぎてＩＶＨ部に粘
着剤が侵入し、多層積層板の最外層の平滑性が悪くな
る。
ンセル（日本フイライト（株））やマツモト・マイクロ
スフェア（松本油脂）等の熱膨張性中空微小球や無機発
泡剤、ニトロソ系発泡剤、アゾ系発泡剤、スルホニルヒ
ドラジド系発泡剤等がある。この熱膨張性粒子は、膨張
開始温度が８０℃以上であることが必要である。粘着剤
主成分は、（メタ）アクリル系ポリマーがより望まし
く、具体的にはアクリル酸モノマー、メタアクリル酸モ
ノマー、アクリル酸アルキルエステルモノマー、メタア
クリル酸アルキルエステルモノマー、架橋のための官能
基含有モノマーの共重合体及びその変性物である。好ま
しくは、アクリル酸モノマーまたはメタアクリル酸モノ
マーが、５０重量％以上であり、共重合体の重量平均分
子量は、６０万以上、更に好ましくは、１００万以上で
ある。６０万以下では架橋しても流動性に富み、成形時
ＩＶＨの穴内に粘着剤が流動し、多層積層板の外層面の
平滑性が得られなくなる。分子量は、高速液体クロマト
グラフ法、粘度法、超遠法、光散乱法、膜滲透圧法等が
あるが、高速クロマトグラフ法が高速であり、一般的な
方法として広く用いられる。また、流動性に関し共重合
体のガラス転移温度は、−３０℃〜−５０℃が更に好ま
しい。−３０℃以上では、粘着剤の流動性が悪くＩＶＨ
からの樹脂のはみ出しを防止出来なくなる。また、−７
０℃以下では、粘着剤の流動性がよすぎてＩＶＨ部に粘
着剤が侵入し、多層積層板の最外層の平滑性が悪くな
る。
【０００７】官能基含有モノマーは、アクリルアミド、
メチロールアクリルアミド、ヒドロキシアルキルメタク
リレート、ビニルグリシジルエーテル等のアミノ基、ヒ
ドロキシ基、エポキシ基等のイソシアネートと反応し、
架橋する官能基を有するモノマーである。官能基含有モ
ノマー量は、１重量％以上５０重量％以下、好ましくは
３重量％以上２０重量％以下である。１重量％未満で
は、十分架橋せず、５０重量％を超えると粘着剤に適度
な弾性がなくなり、樹脂のはみ出しを防止することが出
来なくなる。架橋剤として用いるイソシアネートは、−
Ｎ＝Ｃ＝Ｏで表す官能基を持つ化合物であり、３官能以
上のイソシアネートである。トリス（４−フェニルイソ
シアネート）チオホスファイト、トリフェニルメタント
リイソシアネート、トリレンジイソシアネート３量体、
トリメチルプロパン−１−メチル２−イソシアノ−４−
カルバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−２，４，４’−トリイソシア
ネート、多官能芳香族イソシアネート、芳香族ポリイソ
シアネート、多官能脂肪族イソシアネート、ブロック型
ポリイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー
等を例示することができる。
メチロールアクリルアミド、ヒドロキシアルキルメタク
リレート、ビニルグリシジルエーテル等のアミノ基、ヒ
ドロキシ基、エポキシ基等のイソシアネートと反応し、
架橋する官能基を有するモノマーである。官能基含有モ
ノマー量は、１重量％以上５０重量％以下、好ましくは
３重量％以上２０重量％以下である。１重量％未満で
は、十分架橋せず、５０重量％を超えると粘着剤に適度
な弾性がなくなり、樹脂のはみ出しを防止することが出
来なくなる。架橋剤として用いるイソシアネートは、−
Ｎ＝Ｃ＝Ｏで表す官能基を持つ化合物であり、３官能以
上のイソシアネートである。トリス（４−フェニルイソ
シアネート）チオホスファイト、トリフェニルメタント
リイソシアネート、トリレンジイソシアネート３量体、
トリメチルプロパン−１−メチル２−イソシアノ−４−
カルバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−２，４，４’−トリイソシア
ネート、多官能芳香族イソシアネート、芳香族ポリイソ
シアネート、多官能脂肪族イソシアネート、ブロック型
ポリイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー
等を例示することができる。
【０００８】ここで支持体としては、表面保護用粘着付
与剤に一般に用いられるポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等やポリカーボネッ
ト、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルケトン、
ポリエーテルサルフォン、ポリメチルペンテン及びフッ
素等の樹脂からなるプラスチックあるいは金属箔、紙、
織布等及びこれらの複合体が挙げられる。特に、四フッ
化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化ポリプロ
ピレン共重合樹脂、四フッ化エチレン−パーフロロアル
キレンビニルエーテル共重合樹脂、四フッ化エチレン−
エチレン共重合樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、フッ
化ビニリデン樹脂、フッ化ビニル樹脂等のフッ素樹脂か
らなるプラスチックフィルムは、ＩＶＨ付多層配線板製
造時のプレス等で要求される耐熱性やプレス板に対する
剥離性を持つため好ましく用いられる。支持体の厚さ
は、１２〜１２５μｍが好ましく、粘着剤との接着を良
くするため、その表面をサンドブラスト、コロナ処理、
あるいはカップリング剤処理、酸化剤による科学的処理
等を施してもよい。
与剤に一般に用いられるポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等やポリカーボネッ
ト、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルケトン、
ポリエーテルサルフォン、ポリメチルペンテン及びフッ
素等の樹脂からなるプラスチックあるいは金属箔、紙、
織布等及びこれらの複合体が挙げられる。特に、四フッ
化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化ポリプロ
ピレン共重合樹脂、四フッ化エチレン−パーフロロアル
キレンビニルエーテル共重合樹脂、四フッ化エチレン−
エチレン共重合樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、フッ
化ビニリデン樹脂、フッ化ビニル樹脂等のフッ素樹脂か
らなるプラスチックフィルムは、ＩＶＨ付多層配線板製
造時のプレス等で要求される耐熱性やプレス板に対する
剥離性を持つため好ましく用いられる。支持体の厚さ
は、１２〜１２５μｍが好ましく、粘着剤との接着を良
くするため、その表面をサンドブラスト、コロナ処理、
あるいはカップリング剤処理、酸化剤による科学的処理
等を施してもよい。
【０００９】本発明は、粘着フィルムがＩＶＨのスルー
ホール部を塞ぎ、そして粘着剤がスルーホール周辺と密
着しているので、ＩＶＨのスルーホール部を通してプリ
プレグや接着フィルムからの樹脂がそこで止められてし
まうため、樹脂のはみ出しを防止できる。また、基材フ
ィルムや粘着剤が基板の厚みのバラツキや圧力のかたよ
りを吸収し、内層回路形状の表面への影響が少なくな
る。そして熱膨張性粒子が、プリプレグの樹脂硬化温度
域で膨張することで、粘着剤と配線板の密着性が低下す
るため粘着力が小さくなり、容易に剥離することができ
る。
ホール部を塞ぎ、そして粘着剤がスルーホール周辺と密
着しているので、ＩＶＨのスルーホール部を通してプリ
プレグや接着フィルムからの樹脂がそこで止められてし
まうため、樹脂のはみ出しを防止できる。また、基材フ
ィルムや粘着剤が基板の厚みのバラツキや圧力のかたよ
りを吸収し、内層回路形状の表面への影響が少なくな
る。そして熱膨張性粒子が、プリプレグの樹脂硬化温度
域で膨張することで、粘着剤と配線板の密着性が低下す
るため粘着力が小さくなり、容易に剥離することができ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例に基づいて説明するが
本発明は、これらの実施例により限定されるものではな
い。以下において部とあるのはすべて重量部を示す。
本発明は、これらの実施例により限定されるものではな
い。以下において部とあるのはすべて重量部を示す。
【００１１】実施例１ アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル及びアクリル酸−
２−ヒドロキシエチルを８５部：１０部：５部の配合で
開始剤として過酸化水素を用い、乳化剤としてノニオン
系界面活性剤を用い、７５℃で３時間乳化重合したの
ち、水洗、乾燥し重量平均分子量８０万、ガラス転移温
度（Ｔｇ）−４７℃のアクリル酸共重合体を得た。次い
でこれをトルエンに１０重量％になるように溶解し、こ
の溶液の固形分１００部に対し３官能イソシアネートと
して、コロネートＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品
名）を１０部、エクスパンセル５５１ＤＵ（日本フイラ
イト（株）商品名）１０部添加して粘着剤溶液を調整し
た。これをトヨフロンＰＦＡ２５Ｐ（東レ株式会社製、
フッ素系フィルム）に固形分で１０μｍ厚みになるよう
に塗布し、１００℃、５分間乾燥し粘着フィルムを得
た。次いで、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層
板を直径０．２ｍｍのドリルで穴明けし、ＩＶＨ用スル
ーホールを形成し、スルーホールめっきを施した後、片
面を回路形成し、他面（銅箔とめっき銅の付いた側）
に、得られた粘着フィルムをロールラミネートした。ロ
ールラミネートは、金属板に基板を乗せて行った。そし
て、直径０．２ｍｍのＩＶＨ用スルーホールを持ちスル
ーホールをめっきした後、両面を回路加工した基板の両
側に、厚み８０μｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプ
レグを介し、更にその上にそれぞれ、粘着フィルムをラ
ミネートした基板を粘着フィルムが最外層となるように
積層し、１７０℃で２時間加熱加圧して６層基板を得
た。得られた６層基板の粘着フィルムのＩＶＨからの樹
脂のはみ出しを封止性と剥離性を評価して、その結果を
表１に示した。
２−ヒドロキシエチルを８５部：１０部：５部の配合で
開始剤として過酸化水素を用い、乳化剤としてノニオン
系界面活性剤を用い、７５℃で３時間乳化重合したの
ち、水洗、乾燥し重量平均分子量８０万、ガラス転移温
度（Ｔｇ）−４７℃のアクリル酸共重合体を得た。次い
でこれをトルエンに１０重量％になるように溶解し、こ
の溶液の固形分１００部に対し３官能イソシアネートと
して、コロネートＬ（日本ポリウレタン工業（株）商品
名）を１０部、エクスパンセル５５１ＤＵ（日本フイラ
イト（株）商品名）１０部添加して粘着剤溶液を調整し
た。これをトヨフロンＰＦＡ２５Ｐ（東レ株式会社製、
フッ素系フィルム）に固形分で１０μｍ厚みになるよう
に塗布し、１００℃、５分間乾燥し粘着フィルムを得
た。次いで、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層
板を直径０．２ｍｍのドリルで穴明けし、ＩＶＨ用スル
ーホールを形成し、スルーホールめっきを施した後、片
面を回路形成し、他面（銅箔とめっき銅の付いた側）
に、得られた粘着フィルムをロールラミネートした。ロ
ールラミネートは、金属板に基板を乗せて行った。そし
て、直径０．２ｍｍのＩＶＨ用スルーホールを持ちスル
ーホールをめっきした後、両面を回路加工した基板の両
側に、厚み８０μｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプ
レグを介し、更にその上にそれぞれ、粘着フィルムをラ
ミネートした基板を粘着フィルムが最外層となるように
積層し、１７０℃で２時間加熱加圧して６層基板を得
た。得られた６層基板の粘着フィルムのＩＶＨからの樹
脂のはみ出しを封止性と剥離性を評価して、その結果を
表１に示した。
【００１２】実施例２ アクリル酸共重合体としてアクリル酸ブチル、アクリル
酸−２−エチルヘキシル、メタアクリル酸−２−ヒドロ
キシルエチルを９０部：８部：２部を（分子量１００
万、Ｔｇ＝−５５℃）、イソシアネート架橋剤として多
官能脂肪族イソシアネート、スミジュールＮ（住友バイ
エルウレタン（株）商品名）５部、エクスパンセル４６
１ＤＵ（日本フイライト（株）商品名）５部を用いた他
は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作成し、６層
基板を用いて評価した。その結果を表１に示す。
酸−２−エチルヘキシル、メタアクリル酸−２−ヒドロ
キシルエチルを９０部：８部：２部を（分子量１００
万、Ｔｇ＝−５５℃）、イソシアネート架橋剤として多
官能脂肪族イソシアネート、スミジュールＮ（住友バイ
エルウレタン（株）商品名）５部、エクスパンセル４６
１ＤＵ（日本フイライト（株）商品名）５部を用いた他
は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作成し、６層
基板を用いて評価した。その結果を表１に示す。
【００１３】比較例１ 実施例１において粘着剤に熱膨張性粒子を添加しない他
は、実施例１と同様にして６層基板を作成し評価した。
その結果を表１に示す。
は、実施例１と同様にして６層基板を作成し評価した。
その結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】 ＊１ φ０．２ｍｍのＩＶＨを持つ６層配線板成形後、ＩＶＨ部の樹脂のはみ 出しの有無。 ○：樹脂のはみ出し有り。 ×：樹脂のはみ出し無し。 ＊２ ６層配線板成形後の粘着フィルム剥離時の粘着力。 剥離角度９０℃、剥離速度２００ｍｍ／分 ○：粘着力が３５０ｇｆ／２５ｍｍ幅以下。 ×：粘着力が３５０ｇｆ／２５ｍｍ幅を超える。
【００１５】
【発明の効果】ＩＶＨ付多層板製造時に、本発明の粘着
フィルムを用いることにより、通常の製造工程で必要と
するはみ出した樹脂の除去工程を無くすことができる。
また、それにより発生する基材の寸法変化や廃液処理の
問題等を解決することもできる。また、支持体としてフ
ッ素系樹脂からなるプラスチックフィルムを使用する
と、プレスの際必要とする剥離シートを兼用でき、工程
短縮や低減の効果もある。
フィルムを用いることにより、通常の製造工程で必要と
するはみ出した樹脂の除去工程を無くすことができる。
また、それにより発生する基材の寸法変化や廃液処理の
問題等を解決することもできる。また、支持体としてフ
ッ素系樹脂からなるプラスチックフィルムを使用する
と、プレスの際必要とする剥離シートを兼用でき、工程
短縮や低減の効果もある。
【図１】本発明のＩＶＨ付多層配線板の斜視断面図。
【図２】ＩＶＨ部よりはみ出した樹脂を示すＩＶＨ付多
層板の要部断面図。
層板の要部断面図。
【符号の説明】 １ ＩＶＨ部 ２ スルーホール
めっき ３ 接着用樹脂（プリプレグ、接着フィルム） ４ 回路加工した銅箔面 ４’回路加工して
ない銅箔面 ５ 基板 ６ 樹脂はみ出し
部 Ａ 両面銅張り基板を加工した基板（１、２層目とな
る） Ｂ 両面銅張り基板を加工した基板（３、４層目とな
る） Ｃ 両面銅張り基板を加工した基板（５、６層目とな
る）
めっき ３ 接着用樹脂（プリプレグ、接着フィルム） ４ 回路加工した銅箔面 ４’回路加工して
ない銅箔面 ５ 基板 ６ 樹脂はみ出し
部 Ａ 両面銅張り基板を加工した基板（１、２層目とな
る） Ｂ 両面銅張り基板を加工した基板（３、４層目とな
る） Ｃ 両面銅張り基板を加工した基板（５、６層目とな
る）
Claims (4)
- 【請求項１】支持体と粘着剤から構成される粘着フィル
ムであって、粘着剤に平均粒子径が１μｍ〜３０μｍで
あり、加熱により体積が２倍以上に膨張する粒子（熱膨
張性粒子）を含有することを特徴とするＩＶＨ（インタ
ースティシャルバイアホール）用粘着フィルム。 - 【請求項２】熱膨張性粒子の膨張開始温度が８０℃以上
であり、粒子の径が粘着剤層の厚さの６０％から１５０
％であることを特徴とする請求項１記載のＩＶＨ付多層
配線板製造用粘着フィルム。 - 【請求項３】粘着剤の主成分が（メタ）アクリル系ポリ
マーであり、その重量平均分子量が６０万以上で、ガラ
ス転移温度が−３０℃〜−７０℃、イソシアネートと反
応する官能基含有モノマー量が１重量％以上５０重量％
以下である請求項１または２記載のＩＶＨ付多層配線板
製造用粘着フィルム。 - 【請求項４】支持体の主成分がフッ素樹脂からなること
を特徴とする請求項１または２または３記載のＩＶＨ付
多層配線板製造用粘着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13945797A JPH10335836A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13945797A JPH10335836A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335836A true JPH10335836A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15245669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13945797A Pending JPH10335836A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335836A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000018848A1 (fr) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Nitto Denko Corporation | Feuille adhesive sensible a la pression se detachant par la chaleur |
| JP2011225668A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Sekisui Chem Co Ltd | 膨張性接着剤、及び膨張性接着テープ |
| WO2013114956A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 日東電工株式会社 | 伸長性加熱剥離型粘着シート |
| JP2013177549A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型摺動用保護テープ |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP13945797A patent/JPH10335836A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000018848A1 (fr) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Nitto Denko Corporation | Feuille adhesive sensible a la pression se detachant par la chaleur |
| US7067030B2 (en) | 1998-09-30 | 2006-06-27 | Nitto Denko Corporation | Heat-peelable adhesive sheet |
| US7175728B2 (en) | 1998-09-30 | 2007-02-13 | Nitto Denko Corporation | Heat-peelable adhesive sheet |
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