JPH1046119A - Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム - Google Patents
Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルムInfo
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- JPH1046119A JPH1046119A JP20871696A JP20871696A JPH1046119A JP H1046119 A JPH1046119 A JP H1046119A JP 20871696 A JP20871696 A JP 20871696A JP 20871696 A JP20871696 A JP 20871696A JP H1046119 A JPH1046119 A JP H1046119A
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- Japan
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- pressure
- sensitive adhesive
- ivh
- wiring board
- adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＶＨ（インタースティシャルバイアホー
ル）付多層配線板の製造時におけるＩＶＨ部からのプリ
プレグ樹脂のはみ出し防止と糊残りを簡便に除去できる
ＩＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルムを提供するこ
と。 【解決手段】 フィルム支持体上に、に水溶性樹脂を主
成分とする粘着剤層を設けてなる。
ル）付多層配線板の製造時におけるＩＶＨ部からのプリ
プレグ樹脂のはみ出し防止と糊残りを簡便に除去できる
ＩＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルムを提供するこ
と。 【解決手段】 フィルム支持体上に、に水溶性樹脂を主
成分とする粘着剤層を設けてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＶＨ（インター
スティシャルバイアホール）付多層配線板製造用粘着フ
ィルムに関する。
スティシャルバイアホール）付多層配線板製造用粘着フ
ィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＶＨ（インタースティシャルバイアホ
ール）は、図１に示すように多層プリント配線板の２層
以上の導体層間を接続するめっきスルーホールであっ
て、プリント配線板を貫通していない穴１である。イン
タースティシャルビアホール、インナバイアホールとも
称されている。図１に示したＩＶＨ付多層配線板の例
は、３枚の銅張り積層基板と２組のプリプレグ若しくは
接着フィルムを用い製造される。ＩＶＨ付多層配線板の
製造方法としては種々あるが、例を挙げると、３枚の両
面銅張り積層板Ａ、Ｂ、Ｃを回路に応じてドリルで穴明
け加工し、スルーホールめっきをしてＩＶＨを形成す
る。そしてＡ、Ｃ基板は最外層となる銅箔を残しＡ、Ｃ
基板の最外層反対面とＢ基板の両面銅箔を、エッチング
により配線板加工し配線を形成する。そして、Ｂ基板の
両面にプリプレグとＡ、Ｃ基板の配線を形成した側をプ
リプレグ側にして積層し、プレスにより加熱加圧して多
層積層板を作る。その後ドリルにより穴明けを行いスル
ーホールめっきし、最外層の銅箔の配線加工を行う。こ
のようにして製造するＩＶＨ付多層配線板は、図２に示
すように層間絶縁と接着に用いたプリプレグの樹脂３が
プレス時に、ＩＶＨのスルーホール部を通って表面層に
はみ出し、最外層の銅箔に配線を形成しようとしても、
はみ出した樹脂がエッチング時にレジストとして作用
し、エッチングできず配線形成不良を生じる。これを防
止するため、プレスにより多層積層板を作った後、最外
層をベルトサンダーやバフ研磨等を行い、物理的にまた
剥離剤等の薬液と組合わせて化学的な処理を併用して、
最外層にはみ出した樹脂を除去していた。この方法にお
いて、ベルトサンダーやバフ研磨では、研磨熱や研磨に
よる機械的な応力が多層積層板に加わり、基板の寸法変
化や変形が生じてしまう問題があった。また薬液を使用
した場合、その除去や廃液処理の問題があった。
ール）は、図１に示すように多層プリント配線板の２層
以上の導体層間を接続するめっきスルーホールであっ
て、プリント配線板を貫通していない穴１である。イン
タースティシャルビアホール、インナバイアホールとも
称されている。図１に示したＩＶＨ付多層配線板の例
は、３枚の銅張り積層基板と２組のプリプレグ若しくは
接着フィルムを用い製造される。ＩＶＨ付多層配線板の
製造方法としては種々あるが、例を挙げると、３枚の両
面銅張り積層板Ａ、Ｂ、Ｃを回路に応じてドリルで穴明
け加工し、スルーホールめっきをしてＩＶＨを形成す
る。そしてＡ、Ｃ基板は最外層となる銅箔を残しＡ、Ｃ
基板の最外層反対面とＢ基板の両面銅箔を、エッチング
により配線板加工し配線を形成する。そして、Ｂ基板の
両面にプリプレグとＡ、Ｃ基板の配線を形成した側をプ
リプレグ側にして積層し、プレスにより加熱加圧して多
層積層板を作る。その後ドリルにより穴明けを行いスル
ーホールめっきし、最外層の銅箔の配線加工を行う。こ
のようにして製造するＩＶＨ付多層配線板は、図２に示
すように層間絶縁と接着に用いたプリプレグの樹脂３が
プレス時に、ＩＶＨのスルーホール部を通って表面層に
はみ出し、最外層の銅箔に配線を形成しようとしても、
はみ出した樹脂がエッチング時にレジストとして作用
し、エッチングできず配線形成不良を生じる。これを防
止するため、プレスにより多層積層板を作った後、最外
層をベルトサンダーやバフ研磨等を行い、物理的にまた
剥離剤等の薬液と組合わせて化学的な処理を併用して、
最外層にはみ出した樹脂を除去していた。この方法にお
いて、ベルトサンダーやバフ研磨では、研磨熱や研磨に
よる機械的な応力が多層積層板に加わり、基板の寸法変
化や変形が生じてしまう問題があった。また薬液を使用
した場合、その除去や廃液処理の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの問題を解決す
るため多層積層板の成形時に、最外層にプラスチックフ
ィルムを配置する方法が提案されているがこれによって
も完全にはみ出しを防止することができない。本発明者
らは、先にアクリル系粘着フィルムを用いる方法につい
て提案したが、この方法では、ＩＶＨ部のプリプレグと
粘着剤が反応し糊残りが発生し接続信頼性の低下等の問
題が発生するため、そのままでは使用することができ
ず、粘着剤を除去のため特別な工程を追加する必要があ
った。本発明は、ＩＶＨのスルーホール部からのプリプ
レグのはみ出しを防止するとともに糊残りを簡単に除去
することのできる粘着フィルムを提供することを目的と
する。
るため多層積層板の成形時に、最外層にプラスチックフ
ィルムを配置する方法が提案されているがこれによって
も完全にはみ出しを防止することができない。本発明者
らは、先にアクリル系粘着フィルムを用いる方法につい
て提案したが、この方法では、ＩＶＨ部のプリプレグと
粘着剤が反応し糊残りが発生し接続信頼性の低下等の問
題が発生するため、そのままでは使用することができ
ず、粘着剤を除去のため特別な工程を追加する必要があ
った。本発明は、ＩＶＨのスルーホール部からのプリプ
レグのはみ出しを防止するとともに糊残りを簡単に除去
することのできる粘着フィルムを提供することを目的と
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、配線
板製造工程で必ず含まれる水洗工程で粘着剤が除去でき
るようにするため、支持体と粘着剤から構成される粘着
フィルムにおいて、粘着剤の主成分を水溶性樹脂とした
ことを特徴とするＩＶＨ付多層配線板製造用粘着フィル
ムに関する。
板製造工程で必ず含まれる水洗工程で粘着剤が除去でき
るようにするため、支持体と粘着剤から構成される粘着
フィルムにおいて、粘着剤の主成分を水溶性樹脂とした
ことを特徴とするＩＶＨ付多層配線板製造用粘着フィル
ムに関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】ここで支持体としては、表面保護
用粘着フィルムに一般的用いられるポリエステル、ポリ
プロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等やポリカ
ーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテル
ケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルペンテン
及びフッ素等の樹脂からなるプラスチックフィルムある
いは金属箔、紙、織布等及びこれらの複合体が挙げられ
る。特に四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−六
フッ化ポリプロピレン共重合樹脂、四フッ化エチレン−
パーフロロアルキレンビニルエーテル共重合樹脂、四フ
ッ化エチレン−エチレン共重合樹脂、三フッ化塩化エチ
レン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、フッ化ビニル樹脂等
のフッ素樹脂からなるプラスチックフィルムは、ＩＶＨ
付多層配線板製造時のプレス等で要求される耐熱性やプ
レス板に対する剥離性を持つため好ましく用いられる。
支持体の厚さは、１２〜１２５μｍが好ましく、粘着剤
との接着を良くするため、その表面をサンドブラスト、
コロナ処理、あるいはカップリング剤処理、酸化剤によ
る化学的処理等を施してもよい。 粘着剤として用いら
れる水溶性樹脂としては、デンプン質、マンナン、アル
ギン酸ナトリウム等海草成分、アラビアゴム等の植物粘
質、にわか・ゼラチン・カゼイン等のタンパク質等の天
然高分子、あるいはビスコース・メチルセルロース等の
セルロース類やカルボキシメチルデンプン等の半合成
系、あるいはポリビニルアルコール、ポリビニルメチル
エーテル・ポリビニルエチルエーテル・ポリビニルイソ
ブチルエーテル等のポリビニルエーテル、ポリビニルピ
ロリドン、ポリアクリル酸ソーダ、ポリエチレンオキサ
イド、多塩基酸と脂肪族多価アルコールからなるポリエ
ステルポリオール等の合成系の単独もしくは混合物が挙
げられる。特にポリビニルアルコール、ポリビニルエー
テル、ポリアクリル酸ソーダ、ポリエチレンオキサイド
又はポリエステルポリオール等の合成系水溶性樹脂は、
性能が安定し設計も容易であることから好ましく使用さ
れる。
用粘着フィルムに一般的用いられるポリエステル、ポリ
プロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等やポリカ
ーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテル
ケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルペンテン
及びフッ素等の樹脂からなるプラスチックフィルムある
いは金属箔、紙、織布等及びこれらの複合体が挙げられ
る。特に四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−六
フッ化ポリプロピレン共重合樹脂、四フッ化エチレン−
パーフロロアルキレンビニルエーテル共重合樹脂、四フ
ッ化エチレン−エチレン共重合樹脂、三フッ化塩化エチ
レン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、フッ化ビニル樹脂等
のフッ素樹脂からなるプラスチックフィルムは、ＩＶＨ
付多層配線板製造時のプレス等で要求される耐熱性やプ
レス板に対する剥離性を持つため好ましく用いられる。
支持体の厚さは、１２〜１２５μｍが好ましく、粘着剤
との接着を良くするため、その表面をサンドブラスト、
コロナ処理、あるいはカップリング剤処理、酸化剤によ
る化学的処理等を施してもよい。 粘着剤として用いら
れる水溶性樹脂としては、デンプン質、マンナン、アル
ギン酸ナトリウム等海草成分、アラビアゴム等の植物粘
質、にわか・ゼラチン・カゼイン等のタンパク質等の天
然高分子、あるいはビスコース・メチルセルロース等の
セルロース類やカルボキシメチルデンプン等の半合成
系、あるいはポリビニルアルコール、ポリビニルメチル
エーテル・ポリビニルエチルエーテル・ポリビニルイソ
ブチルエーテル等のポリビニルエーテル、ポリビニルピ
ロリドン、ポリアクリル酸ソーダ、ポリエチレンオキサ
イド、多塩基酸と脂肪族多価アルコールからなるポリエ
ステルポリオール等の合成系の単独もしくは混合物が挙
げられる。特にポリビニルアルコール、ポリビニルエー
テル、ポリアクリル酸ソーダ、ポリエチレンオキサイド
又はポリエステルポリオール等の合成系水溶性樹脂は、
性能が安定し設計も容易であることから好ましく使用さ
れる。
【０００６】本発明においては、水溶性樹脂９９〜５０
重量部に対し、イソシアネートと反応する官能基を含有
するアクリル系共重合体を１〜５０重量部、及び３官能
基以上でその量が当量の１．５〜５倍であるイソシアネ
ート系架橋剤を添加することが望ましい。アクリル系共
重合体としては、アクリル酸モノマー、メタクリル酸モ
ノマー、アクリル酸アルキルエステルモノマー、メタク
リル酸アルキルエステルモノマー、架橋のための官能基
含有モノマーの共重合体及びその変性物等である。共重
合体の重量平均分子量は、好ましくは６０万以上、更に
好ましくは、１００万以上である。６０万以下では架橋
しても流動し易く、成形時ＩＶＨの穴内に粘着剤が流動
し、多層積層板の外層面の平滑性が得られなくなる。分
子量は、高速液体クロマトグラフ法、粘度法、超遠心
法、光散乱法、膜滲透圧法等があるが、高速クロマトグ
ラフ法が高速であり、一般的な方法として広く用いられ
る。また、共重合体のガラス転移温度は、−１０℃〜−
７０℃が好ましくい。−１０℃以上では、粘着剤の流動
性が悪く、ＩＶＨからの樹脂はみ出しを防止出来なくな
る。また、−７０℃以下では粘着剤の流動性が大きく、
ＩＶＨ部に粘着剤が浸入し多層積層板の最外層の平滑性
が悪くなる。官能基含有モノマーとしては、アクリルア
ミド、メチロールアクリルアミド、ヒドロキシアルキル
メタクリレート、ビニルグリシジルエーテル等のアミノ
基、ヒドロキシ基、エポキシ基等のイソシアネートと反
応し、架橋する官能基を有するモノマーがある。官能基
含有モノマー量は、１重量％以上５０重量％以下、好ま
しくは３重量％以上２０重量％以下である。１重量％未
満では、十分架橋せず、５０重量％を越えると粘着剤に
適度な弾性がなくなり樹脂のはみ出しを防止することが
出来なくなる。
重量部に対し、イソシアネートと反応する官能基を含有
するアクリル系共重合体を１〜５０重量部、及び３官能
基以上でその量が当量の１．５〜５倍であるイソシアネ
ート系架橋剤を添加することが望ましい。アクリル系共
重合体としては、アクリル酸モノマー、メタクリル酸モ
ノマー、アクリル酸アルキルエステルモノマー、メタク
リル酸アルキルエステルモノマー、架橋のための官能基
含有モノマーの共重合体及びその変性物等である。共重
合体の重量平均分子量は、好ましくは６０万以上、更に
好ましくは、１００万以上である。６０万以下では架橋
しても流動し易く、成形時ＩＶＨの穴内に粘着剤が流動
し、多層積層板の外層面の平滑性が得られなくなる。分
子量は、高速液体クロマトグラフ法、粘度法、超遠心
法、光散乱法、膜滲透圧法等があるが、高速クロマトグ
ラフ法が高速であり、一般的な方法として広く用いられ
る。また、共重合体のガラス転移温度は、−１０℃〜−
７０℃が好ましくい。−１０℃以上では、粘着剤の流動
性が悪く、ＩＶＨからの樹脂はみ出しを防止出来なくな
る。また、−７０℃以下では粘着剤の流動性が大きく、
ＩＶＨ部に粘着剤が浸入し多層積層板の最外層の平滑性
が悪くなる。官能基含有モノマーとしては、アクリルア
ミド、メチロールアクリルアミド、ヒドロキシアルキル
メタクリレート、ビニルグリシジルエーテル等のアミノ
基、ヒドロキシ基、エポキシ基等のイソシアネートと反
応し、架橋する官能基を有するモノマーがある。官能基
含有モノマー量は、１重量％以上５０重量％以下、好ま
しくは３重量％以上２０重量％以下である。１重量％未
満では、十分架橋せず、５０重量％を越えると粘着剤に
適度な弾性がなくなり樹脂のはみ出しを防止することが
出来なくなる。
【０００７】アクリル系共重合体の添加量は、水溶性樹
脂９９〜５０重量部に対し１〜５０重量部であり、好ま
しくは水溶性樹脂９５〜７０重量部に対し５〜３０重量
部である。１重量部以下では粘着剤の流動性が良く、Ｉ
ＶＨ部に粘着剤が浸入し、多層積層板の最外層の平滑性
が悪くなる。一方５０重量部以上では粘着剤の水溶性が
不十分になる。架橋剤として用いるイソシアネートは、
−Ｎ＝Ｃ＝Ｏで表す官能基を持つ化合物であり３官能以
上のイソシアネートである。トリス（４−フェニルイソ
シアネート）チオホスファイト、トリフェニルメタント
リイソシアネート、トリレンジイソシアネート３量体、
トリメチルプロパン−１−メチル２−イソシアノ−４−
カルバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−２，４，４’−トリイソシア
ネート、多官能芳香族イソシアネート、芳香族ポリイソ
シアネート、多官能脂肪族イソシアネート、ブロック型
ポリイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー
等を例示することが出来る。その添加量は、アクリル酸
共重合体又はメタクリル酸共重合体の官能基に対して当
量比で１．５〜５倍である。１．５倍未満では、十分に
架橋しないため剥離性が悪化する。５倍を越えると粘着
剤の流動性が低下しすぎ、ＩＶＨからの樹脂のはみ出し
を防止出来なくなる。本発明の粘着剤において酸化防止
剤、防錆剤、架橋促進剤、着色剤、軟化剤等の通常粘着
剤に配合される配合剤を添加しても構わない。
脂９９〜５０重量部に対し１〜５０重量部であり、好ま
しくは水溶性樹脂９５〜７０重量部に対し５〜３０重量
部である。１重量部以下では粘着剤の流動性が良く、Ｉ
ＶＨ部に粘着剤が浸入し、多層積層板の最外層の平滑性
が悪くなる。一方５０重量部以上では粘着剤の水溶性が
不十分になる。架橋剤として用いるイソシアネートは、
−Ｎ＝Ｃ＝Ｏで表す官能基を持つ化合物であり３官能以
上のイソシアネートである。トリス（４−フェニルイソ
シアネート）チオホスファイト、トリフェニルメタント
リイソシアネート、トリレンジイソシアネート３量体、
トリメチルプロパン−１−メチル２−イソシアノ−４−
カルバメート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネー
ト、ジフェニルエーテル−２，４，４’−トリイソシア
ネート、多官能芳香族イソシアネート、芳香族ポリイソ
シアネート、多官能脂肪族イソシアネート、ブロック型
ポリイソシアネート、ポリイソシアネートプレポリマー
等を例示することが出来る。その添加量は、アクリル酸
共重合体又はメタクリル酸共重合体の官能基に対して当
量比で１．５〜５倍である。１．５倍未満では、十分に
架橋しないため剥離性が悪化する。５倍を越えると粘着
剤の流動性が低下しすぎ、ＩＶＨからの樹脂のはみ出し
を防止出来なくなる。本発明の粘着剤において酸化防止
剤、防錆剤、架橋促進剤、着色剤、軟化剤等の通常粘着
剤に配合される配合剤を添加しても構わない。
【０００８】ＩＶＨを通してはみ出してくるプリプレグ
や接着フィルムからの樹脂は、未反応の官能基を持ちま
た樹脂の分子量も小さいので、粘着剤の官能基と反応し
たり粘着剤中に拡散したのち反応が進行するため、糊残
りが発生し易い。この対策として架橋性を上げると粘着
剤の弾性が不十分になるため封止性を確保できない。本
発明は、粘着剤に水溶性を与えることで配線板の製造工
程で必ず行われる洗浄工程で同時に除去できる。
や接着フィルムからの樹脂は、未反応の官能基を持ちま
た樹脂の分子量も小さいので、粘着剤の官能基と反応し
たり粘着剤中に拡散したのち反応が進行するため、糊残
りが発生し易い。この対策として架橋性を上げると粘着
剤の弾性が不十分になるため封止性を確保できない。本
発明は、粘着剤に水溶性を与えることで配線板の製造工
程で必ず行われる洗浄工程で同時に除去できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明するが
本発明は、これらの実施例により限定されるものではな
い。以下において部とあるのはすべて重量部を示す。
本発明は、これらの実施例により限定されるものではな
い。以下において部とあるのはすべて重量部を示す。
【００１０】実施例１ 水溶性樹脂としてパオゲンＰＰ−１５（第一工業製薬株
式会社製）８０重量部、アクリル系共重合体（アクリル
酸ブチル／アクリル酸エチル／アクリル酸−２−ヒドロ
キシエチル＝８５部／１０部／５部、重量平均分子量８
０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）−４７℃）２０重量部及
びコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製 ３
官能イソシアネート）８重量部からなる粘着剤をトルエ
ンに１０重量％になるように溶解し、粘着剤溶液を調整
した。これをトヨフロンＰＦＡ２５Ｐ（東レ株式会社製
フッ素系フィルム）に固形分で１０μｍ厚みになるよ
うに塗布し、１００℃、５分間加熱乾燥し粘着フィルム
を得た。次いで、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り
積層板を直径０．２ｍｍのドリルで穴明けし、ＩＶＨ用
スルーホールを形成し、スルーホールめっきを施した後
片面を回路形成し、他面（銅箔とめっき銅の付いた側）
に、得られた粘着フィルムをロールラミネートした。ロ
ールラミネートは、金属板に基板を乗せて行った。そし
て、直径０．２ｍｍのＩＶＨ用スルーホールをもちスル
ーホールをめっきした後、両面を回路加工した基板の両
側に、厚み８０μｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプ
レグを介し、更にその上にそれぞれ、粘着フィルムをラ
ミネートした基板を粘着フィルムが最外層となるように
積層し、１７０℃で２時間加熱加圧して６層基板を得
た。得られた６層基板の粘着フィルムのＩＶＨからの樹
脂のはみ出しを封止性として評価した。また、粘着フィ
ルムを剥離したとき発生したＩＶＨ部での糊残りの除去
性と剥離性を評価して、その結果を表１に示した。
式会社製）８０重量部、アクリル系共重合体（アクリル
酸ブチル／アクリル酸エチル／アクリル酸−２−ヒドロ
キシエチル＝８５部／１０部／５部、重量平均分子量８
０万、ガラス転移温度（Ｔｇ）−４７℃）２０重量部及
びコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製 ３
官能イソシアネート）８重量部からなる粘着剤をトルエ
ンに１０重量％になるように溶解し、粘着剤溶液を調整
した。これをトヨフロンＰＦＡ２５Ｐ（東レ株式会社製
フッ素系フィルム）に固形分で１０μｍ厚みになるよ
うに塗布し、１００℃、５分間加熱乾燥し粘着フィルム
を得た。次いで、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り
積層板を直径０．２ｍｍのドリルで穴明けし、ＩＶＨ用
スルーホールを形成し、スルーホールめっきを施した後
片面を回路形成し、他面（銅箔とめっき銅の付いた側）
に、得られた粘着フィルムをロールラミネートした。ロ
ールラミネートは、金属板に基板を乗せて行った。そし
て、直径０．２ｍｍのＩＶＨ用スルーホールをもちスル
ーホールをめっきした後、両面を回路加工した基板の両
側に、厚み８０μｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプ
レグを介し、更にその上にそれぞれ、粘着フィルムをラ
ミネートした基板を粘着フィルムが最外層となるように
積層し、１７０℃で２時間加熱加圧して６層基板を得
た。得られた６層基板の粘着フィルムのＩＶＨからの樹
脂のはみ出しを封止性として評価した。また、粘着フィ
ルムを剥離したとき発生したＩＶＨ部での糊残りの除去
性と剥離性を評価して、その結果を表１に示した。
【００１１】実施例２ アクリル酸共重合体として、アクリル酸ブチル／アクリ
ル−２−エチルヘキシル／メタアクリル酸−２−ヒドロ
キシエチル＝９０部／８部／２部を（分子量１００万、
Ｔｇ＝−５５℃）、イソシアネート架橋剤として多官能
脂肪族イソシアネート、スミジュールＮ（住友バイエル
ウレタン株式会社 商品名）１５部（当量の３倍）を用
いた他は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作成
し、６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示
す。
ル−２−エチルヘキシル／メタアクリル酸−２−ヒドロ
キシエチル＝９０部／８部／２部を（分子量１００万、
Ｔｇ＝−５５℃）、イソシアネート架橋剤として多官能
脂肪族イソシアネート、スミジュールＮ（住友バイエル
ウレタン株式会社 商品名）１５部（当量の３倍）を用
いた他は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作成
し、６層基板を用いて評価した。その結果を表１に示
す。
【００１２】実施例３ 実施例１において水溶性樹脂をＰＶＡ−１１０（株式会
社クラレ製ポリビニルアルコール）とし、支持体をアフ
レックス２５ＭＷ（旭硝子製フッ素系フィルム）とした
他は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作成し、６
層基板を用いて評価した。その結果を表１に示す。
社クラレ製ポリビニルアルコール）とし、支持体をアフ
レックス２５ＭＷ（旭硝子製フッ素系フィルム）とした
他は、実施例１と同様にして粘着フィルムを作成し、６
層基板を用いて評価した。その結果を表１に示す。
【００１３】比較例 実施例１において粘着剤に水溶性樹脂を添加しない他
は、実施例１と同様にして６層基板を作成し評価した。
その結果を表１に示す。
は、実施例１と同様にして６層基板を作成し評価した。
その結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】 ＊１ φ０．２ｍｍのＩＶＨを持つ６層配線板成形後、 ＩＶＨ部の樹脂のはみ出しの有無。 ○：樹脂のはみ出し有り。 ×：樹脂のはみ出し無し。 ＊２ φ０．２ｍｍのＩＶＨを持つ６層配線板成形後、 ○：糊残りが完全に除去された。 ×：糊残りが完全に除去されない。 ＊３ ６層配線板成形後の粘着フィルム剥離時の粘着力。 剥離角度９０°、剥離速度２００ｍｍ／分 ○：粘着力が３５０ｇｆ／２５ｍｍ幅以下。 ×：粘着力が３５０ｇｆ／２５ｍｍ幅を越える。
【００１５】
【発明の効果】ＩＶＨ付多層配線板製造時に本発明の粘
着フィルムを用いることにより、通常の製造工程で必要
とするはみ出した樹脂の除去工程を無くすことができ
る。また、それにより発生する基材の寸法変化や廃液処
理の問題等を解決することもできる。また、支持体とし
てフッ素系樹脂からなるプラスチックフィルムを使用す
ると、プレスの際必要とする剥離シートを兼用でき、工
程短縮や低減の効果もある。
着フィルムを用いることにより、通常の製造工程で必要
とするはみ出した樹脂の除去工程を無くすことができ
る。また、それにより発生する基材の寸法変化や廃液処
理の問題等を解決することもできる。また、支持体とし
てフッ素系樹脂からなるプラスチックフィルムを使用す
ると、プレスの際必要とする剥離シートを兼用でき、工
程短縮や低減の効果もある。
【図１】本発明のＩＶＨ付多層配線板の斜視断面図であ
る。
る。
【図２】ＩＶＨ部よりはみ出した樹脂を示すＩＶＨ付多
層板の要部断面図である。
層板の要部断面図である。
１ ＩＶＨ部 ２ スルーホー
ルめっき ３ 接着用樹脂（プリプレグ、接着フィルム） ４ 回路加工した銅箔面 ４’回路加工し
ていない銅箔面 ５ 基板 ６ 樹脂はみ出
し部 ７ 粘着フィルム ８ プラスチッ
クフィルム支持体 ９ 粘着剤 Ａ 両面銅張り基板を加工した基板（１、２層目とな
る） Ｂ 両面銅張り基板を加工した基板（３、４層目とな
る） Ｃ 両面銅張り基板を加工した基板（５、６層目とな
る）
ルめっき ３ 接着用樹脂（プリプレグ、接着フィルム） ４ 回路加工した銅箔面 ４’回路加工し
ていない銅箔面 ５ 基板 ６ 樹脂はみ出
し部 ７ 粘着フィルム ８ プラスチッ
クフィルム支持体 ９ 粘着剤 Ａ 両面銅張り基板を加工した基板（１、２層目とな
る） Ｂ 両面銅張り基板を加工した基板（３、４層目とな
る） Ｃ 両面銅張り基板を加工した基板（５、６層目とな
る）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ Ｎ
Claims (3)
- 【請求項１】支持体と粘着剤から構成される粘着フィル
ムであって、粘着剤の主成分が水溶性樹脂であることを
特徴とするＩＶＨ付多層配線板製造用粘着フィルム。 - 【請求項２】水溶性樹脂９９〜５０重量部に対し、イソ
シアネートと反応する官能基を含有するアクリル系共重
合体を１〜５０重量部、及び３官能基以上でその量が当
量の１．５〜５倍であるイソシアネート系架橋剤を添加
することを特徴とする請求項１記載のＩＶＨ付多層配線
板製造用粘着フィルム。 - 【請求項３】支持体の主成分がフッ素樹脂からなること
を特徴とする請求項１又は２記載のＩＶＨ付多層配線板
製造用粘着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20871696A JPH1046119A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20871696A JPH1046119A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1046119A true JPH1046119A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=16560909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20871696A Pending JPH1046119A (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | Ｉｖｈ付多層配線板製造用粘着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1046119A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999044403A1 (fr) * | 1998-02-26 | 1999-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuits imprimes multicouche avec structure de trous d'interconnexion pleins |
| JP2011037914A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Dic Corp | 粘着剤、それを用いて得られる粘着フィルム及び積層体 |
| CN109563397A (zh) * | 2016-08-10 | 2019-04-02 | 3M创新有限公司 | 氟化压敏粘合剂及其制品 |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP20871696A patent/JPH1046119A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7622183B2 (en) | 1998-02-26 | 2009-11-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| EP1075172A1 (en) * | 1998-02-26 | 2001-02-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| EP1075172A4 (en) * | 1998-02-26 | 2003-08-13 | Ibiden Co Ltd | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH FULL INTERCONNECT HOLES STRUCTURE |
| US7071424B1 (en) | 1998-02-26 | 2006-07-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| KR100633678B1 (ko) * | 1998-02-26 | 2006-10-11 | 이비덴 가부시키가이샤 | 필드 바이어 구조를 갖는 다층프린트 배선판 |
| US7390974B2 (en) | 1998-02-26 | 2008-06-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| WO1999044403A1 (fr) * | 1998-02-26 | 1999-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuits imprimes multicouche avec structure de trous d'interconnexion pleins |
| US7737366B2 (en) | 1998-02-26 | 2010-06-15 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8115111B2 (en) | 1998-02-26 | 2012-02-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| US8987603B2 (en) | 1998-02-26 | 2015-03-24 | Ibiden Co,. Ltd. | Multilayer printed wiring board with filled viahole structure |
| JP2011037914A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Dic Corp | 粘着剤、それを用いて得られる粘着フィルム及び積層体 |
| CN109563397A (zh) * | 2016-08-10 | 2019-04-02 | 3M创新有限公司 | 氟化压敏粘合剂及其制品 |
| CN109563397B (zh) * | 2016-08-10 | 2021-03-16 | 3M创新有限公司 | 氟化压敏粘合剂及其制品 |
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