WO2016098378A1 - ダイシングダイボンディングシート - Google Patents

ダイシングダイボンディングシート Download PDF

Info

Publication number
WO2016098378A1
WO2016098378A1 PCT/JP2015/072078 JP2015072078W WO2016098378A1 WO 2016098378 A1 WO2016098378 A1 WO 2016098378A1 JP 2015072078 W JP2015072078 W JP 2015072078W WO 2016098378 A1 WO2016098378 A1 WO 2016098378A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive layer
dye
resin
die bonding
group
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/072078
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
祐一郎 吾妻
尚哉 佐伯
Original Assignee
リンテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by リンテック株式会社 filed Critical リンテック株式会社
Priority to CN201580067876.0A priority Critical patent/CN107004590B/zh
Priority to SG11201704050PA priority patent/SG11201704050PA/en
Publication of WO2016098378A1 publication Critical patent/WO2016098378A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers

Definitions

  • the present invention relates to a dicing die bonding sheet provided with an adhesive layer on a substrate.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2014-253241 for which it applied to Japan on December 15, 2014, and uses the content here.
  • a dicing die bonding sheet comprising an adhesive layer on a substrate is a process from dicing a semiconductor wafer through picking up a semiconductor chip to bonding the picked up semiconductor chip to a substrate, a lead frame, another semiconductor chip, etc. Used in the process.
  • the adhesive layer is usually colorless and transparent, the adhesive layer is bonded to an object to be bonded such as a semiconductor wafer or a semiconductor chip when the sheet is precut or when die bonding of a semiconductor chip is performed. It is difficult to detect whether or not If the adhesive layer is not adhered to a desired location, trouble occurs in the manufacturing process of the semiconductor device. In addition, when the adhesive layer is cleaved by stealth dicing or cool expand, the adhesive layer is colorless and transparent. It will decline.
  • the detection of the adhesive layer is performed using, for example, an optical sensor capable of detecting light in the wavelength range of 290 to 450 nm. Its detection is becoming difficult.
  • an adhesive layer containing a pigment that absorbs or reflects light having a wavelength range of 290 to 450 nm is disclosed (see Patent Document 1).
  • Such an adhesive layer is colored by containing a pigment, and the presence or absence thereof can be easily confirmed visually.
  • the adhesive layer described in Patent Document 1 contains a pigment, when the thickness is small, aggregates and uneven color are generated, and cracks occur in the finally obtained semiconductor package. There is a problem that reliability may be lowered.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a dicing die bonding sheet in which presence / absence and state of an adhesive layer can be easily confirmed and a highly reliable semiconductor package can be obtained. Let it be an issue.
  • the present invention comprises an adhesive layer containing a dye on a substrate, and the content of the dye in the adhesive layer is 8.3 mass% or less,
  • a dicing die bonding sheet characterized in that the color difference in the L * a * b * color system with the adhesive layer is 30 to 53.
  • the dye may be a disazo dye.
  • the dye may not contain a metal atom or metal ion in its structure.
  • a dicing die bonding sheet in which presence / absence and state of an adhesive layer can be easily confirmed and a highly reliable semiconductor package can be obtained.
  • the dicing die bonding sheet according to the present embodiment includes an adhesive layer containing a dye on a base material, and the content of the dye in the adhesive layer is 8.3% by mass or less.
  • the color difference in the L * a * b * color system (hereinafter sometimes abbreviated as “ ⁇ E”) between the adhesive layer and the adhesive layer is 30 to 53.
  • the L * , a * and b * are calculated according to JIS Z8781-4: 2013.
  • the color difference ( ⁇ E) falls within a predetermined range when the adhesive layer contains a specific amount of dye. As a result, it can be easily recognized whether or not the dicing die bonding sheet has an adhesive layer.
  • the adhesive layer is bonded to a bonding target such as a semiconductor wafer or a semiconductor chip when pre-cut processing is performed, or when a semiconductor chip is picked up and die bonded. It is possible to easily visually check whether or not the problem occurs in the semiconductor device manufacturing process.
  • the dicing die bonding sheet in the process of manufacturing a semiconductor chip, the dicing die bonding sheet on which a wafer having a brittle part formed by laser irradiation is expanded to expand the wafer and Even when performing so-called stealth dicing for cleaving the sheet, whether or not the adhesive layer has been cleaved can be easily visually confirmed, and a decrease in the manufacturing efficiency of the semiconductor device can be suppressed. Also, whether or not the adhesive layer could be cleaved reliably in the same way as when performing stealth dicing when expanding and cleaving the adhesive layer in which the brittle part is formed at a low temperature.
  • the state can be easily visually confirmed, and the decrease in the manufacturing efficiency of the semiconductor device can be suppressed.
  • the adhesive layer is easily visible, so it can be confirmed in a short time. it can. If the adhesive layer is not cleaved, peripheral chips are also lifted at the same time when the target chip is picked up, causing trouble.
  • the adhesive layer contains a dye and the content thereof is 8.3% by mass or less, the semiconductor package obtained using the dicing die bonding sheet suppresses cracks and peeling at the joint. As a result, the reliability becomes high.
  • the adhesive layer contains a pigment instead of a dye, if the thickness of the adhesive layer is thin, especially when the thickness is about 10 ⁇ m or less, aggregates and color unevenness occur in the adhesive layer. As a result, cracks may occur in the finally obtained semiconductor package, resulting in a decrease in reliability.
  • the substrate has a color difference ( ⁇ E) that satisfies the above relationship with the adhesive layer.
  • the color of the substrate is not particularly limited as long as it is not the same as the color of the adhesive layer, but it is usually preferable to be white.
  • the base material has a pressure-sensitive adhesive layer on its surface (hereinafter sometimes referred to as “adhesive base material”.
  • adheresive base material the base material in contact with the pressure-sensitive adhesive layer is abbreviated as “support base material”. May be), or may not be provided with an adhesive layer (hereinafter may be abbreviated as “non-adhesive substrate”).
  • support base material May be
  • non-adhesive substrate an adhesive layer
  • the base material is the pressure-sensitive adhesive base material
  • the laminated structure of the support base material and the pressure-sensitive adhesive layer may be integrated and satisfy the above color difference ( ⁇ E) relationship with the adhesive layer.
  • the material of the non-adhesive substrate and the support substrate is preferably various resins.
  • polyethylene low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), high density polyethylene (HDPE, etc.)
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • Polypropylene polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyurethane, polyurethane acrylate, polyimide, ethylene vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene
  • examples include (meth) acrylic acid copolymers, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymers, polystyrene, polycarbonate, fluororesins, water additives, modified products, cross-linked products or copolymers of any of these resins. it can.
  • the non-adhesive substrate and the supporting substrate may be composed of one layer (single layer), may be composed of two or more layers, and when composed of a plurality of layers, the material of each layer may be the same. , All may be different or only some may be the same.
  • the thickness of the non-adhesive substrate and the supporting substrate can be appropriately selected depending on the purpose, but is preferably 50 to 300 ⁇ m, more preferably 60 to 100 ⁇ m.
  • the non-adhesive substrate and the support substrate are provided with a layer provided thereon, i.e., an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer, in order to improve the adhesion with the sandblasting, solvent treatment, etc., corona discharge
  • a layer provided thereon i.e., an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer
  • the surface may be subjected to oxidation treatment such as treatment, electron beam irradiation treatment, plasma treatment, ozone / ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, chromic acid treatment, and hot air treatment.
  • the non-adhesive base material and the support base material may have a surface subjected to primer treatment.
  • the non-adhesive base material and the support base material are particularly preferably those whose surfaces are subjected to electron beam irradiation treatment from the viewpoint that generation of fragments of the base material due to blade friction during dicing is suppressed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer A well-known thing can be used suitably for the said adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is colorless, the pressure-sensitive adhesive base material reflects the color of the support base material.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is colored (colored), the pressure-sensitive adhesive base material is sticky. It reflects the color of the agent layer or the colors of both the support substrate and the pressure-sensitive adhesive layer.
  • An adhesive layer can be formed using the adhesive composition containing the various components for comprising this.
  • the ratio of the content of non-volatile components in the pressure-sensitive adhesive composition is the same in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the semiconductor chip can be picked up by irradiating the energy rays to reduce the adhesiveness.
  • Such a pressure-sensitive adhesive layer can be formed using, for example, various pressure-sensitive adhesive compositions containing an energy ray-polymerizable acrylic polymer that is polymerized by irradiation with energy rays.
  • the pressure-sensitive adhesive composition include the acrylic polymer and an energy ray polymerizable compound (pressure-sensitive adhesive composition (i)), a hydroxyl group, and a polymerizable group in the side chain.
  • pressure-sensitive adhesive composition (i) an energy ray polymerizable compound
  • examples include acrylic polymers (for example, those having a hydroxyl group and a polymerizable group in the side chain via a urethane bond) and an isocyanate-based crosslinking agent (adhesive composition (ii)).
  • adheresive composition (ii) an isocyanate-based crosslinking agent
  • those containing a solvent are preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive composition further includes any one of various additives such as a photopolymerization initiator, a dye, a pigment, a deterioration preventing agent, an antistatic agent, a flame retardant, a silicone compound, and a chain transfer agent. It may be contained.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately selected depending on the purpose, but is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 1 to 60 ⁇ m, and particularly preferably 1 to 30 ⁇ m.
  • An adhesive composition is obtained by mix
  • the order of addition at the time of blending each component is not particularly limited, and two or more components may be added simultaneously.
  • the method of mixing each component at the time of compounding is not particularly limited, from a known method such as a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer; a method of mixing by applying ultrasonic waves What is necessary is just to select suitably.
  • the temperature and time during the addition and mixing of each component are not particularly limited as long as each compounding component does not deteriorate, and may be adjusted as appropriate, but the temperature is preferably 15 to 30 ° C.
  • a solvent When a solvent is used, it may be used by mixing the solvent with any compounding component other than the solvent and diluting the compounding component in advance, or by diluting any compounding component other than the solvent in advance. You may use it by mixing a solvent with these compounding ingredients, without leaving.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed by applying a pressure-sensitive adhesive composition to the surface of the support substrate and drying it. At this time, you may bridge
  • the heating conditions can be, for example, 100 to 130 ° C. for 1 to 5 minutes, but are not limited thereto.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be formed by applying a pressure-sensitive adhesive composition to the surface of the release layer of the release material and drying it, and bonding the surface to the surface of the support substrate and removing the release material. .
  • Application to the surface of the support substrate of the pressure-sensitive adhesive composition or the surface of the release layer of the release material may be performed by a known method, such as an air knife coater, blade coater, bar coater, gravure coater, roll coater, roll knife coater, Examples include a method using various coaters such as a curtain coater, a die coater, a knife coater, a screen coater, a Meyer bar coater, and a kiss coater.
  • the adhesive layer contains a dye. Unlike the pigment, the dye hardly generates aggregates in the adhesive layer, so that the dicing die bonding sheet maintains high quality.
  • the thickness of the adhesive layer can be appropriately selected depending on the purpose, but is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 75 ⁇ m, and particularly preferably 5 to 50 ⁇ m. In this embodiment, even when the thickness of the adhesive layer is as thin as, for example, about 10 ⁇ m or less, unlike the case where a pigment is used as a coloring component, aggregates are generated in the adhesive layer. Since it is suppressed, generation
  • the color of the adhesive layer is not particularly limited as long as it is not the same as the color of the base material (adhesive base material and non-adhesive base material).
  • the ring frame tape is black, so that it can be easily distinguished from this. Therefore, a color other than black is preferable.
  • ⁇ E is a preferable range, and the presence or absence of the adhesive layer and the state of the state as described above are more easily visible.
  • L * (lightness) in the L * a * b * color system is 15 to 97, and Examples include a * (chromaticity) of -11 to +15 and b * (chromaticity) of -30 to +5.
  • an adhesive bond layer is blue.
  • the content of the dye in the adhesive layer is 8.3% by mass or less, and preferably 8.1% by mass or less. By being in such a range, the harmful effect by containing a dye is suppressed. More specifically, when a semiconductor package is manufactured using a dicing die bonding sheet provided with such an adhesive layer, the resulting semiconductor package may cause peeling or cracks at the junction between the substrate and the semiconductor chip. Occurrence of (package crack) is suppressed, and a decrease in reliability is suppressed. Moreover, when the said adhesive base material is used in a dicing die bonding sheet, transfer of the dye from an adhesive bond layer to an adhesive layer is also suppressed.
  • the lower limit of the content of the dye in the adhesive layer is not particularly limited as long as ⁇ E described below becomes a target value.
  • the content of the dye in the adhesive layer is preferably 0.05% by mass or more, more preferably 0.07% by mass or more from the viewpoint that ⁇ E can be easily adjusted to a preferable range. It is particularly preferably 10% by mass or more.
  • the dye is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired as long as the adhesive layer can be colored as described above, and a known one can be used as appropriate.
  • Specific dyes include azo dyes, nitroso dyes, quinoline dyes, sulfur dyes, nitro dyes, methine dyes, polymethine dyes, aminoketone dyes, thiazole dyes, oxyketone dyes, stilbene dyes, indamine dyes, indophenol dyes, diphenylmethane dyes, Examples include anthraquinone dyes, triarylmethane dyes, azine dyes, indigoid dyes, xanthene dyes, oxazine dyes, thiazine dyes, phthalocyanine dyes, and acridine dyes.
  • the dye may be either a water-soluble dye or a water-insoluble dye, but is preferably a water-insoluble dye, more preferably an oil-soluble dye.
  • the dye is preferably an azo dye having an azo group (—N ⁇ N—) because it is readily available and the adhesive layer can be easily adjusted to the desired properties.
  • the azo dye is a monoazo dye, disazo dye, trisazo dye, tetrakisazo dye or polyazo dye (having 5 or more azo groups in one molecule) depending on the number of azo groups in one molecule. Any of them may be used, but a disazo dye is preferable from the viewpoint that the structure is relatively rigid, heat resistance is higher, and an adhesive layer having good characteristics can be easily formed.
  • the dye preferably contains no metal atom or metal ion in the structure from the viewpoint of further improving the reliability of the semiconductor package as described above and maintaining the conductivity of the adhesive layer low.
  • the color difference ( ⁇ E) in the L * a * b * color system between the substrate and the adhesive layer is 30 to 53, preferably 31 to 52, and preferably 32 to 52. More preferred. When ⁇ E is in such a range, the presence / absence and state of the adhesive layer as described above can be easily recognized.
  • ⁇ E can be calculated according to the following formula (I) by calculating L * , a * , and b * for each of the base material and the adhesive layer.
  • ⁇ E [(L1 * -L2 * ) 2 + (a1 * -a2 *) 2 + (b1 * -b2 *) 2] 1/2 ⁇ (I) (Where L1 * is the value of L * of the substrate, L2 * is the value of L * of the adhesive layer, a1 * is the value of a * of the substrate, and a2 * is the adhesive layer) a of a * value, b1 * is the value of b * of the substrate, b2 * is the value of b * of the adhesive layer.)
  • the adhesive layer preferably has pressure-sensitive adhesive properties, preferably has heat-curing properties, and more preferably has both pressure-sensitive adhesive properties and heat-curing properties.
  • An adhesive layer having both pressure-sensitive adhesiveness and heat-curing property can be applied by lightly pressing various adherends in an uncured state.
  • the adhesive layer may be one that can be applied to various adherends by heating and softening.
  • the adhesive layer finally becomes a cured product having high impact resistance after being thermally cured, and the cured product is excellent in shear strength and can retain sufficient adhesive properties even under severe high temperature and high humidity conditions.
  • the adhesive layer can be formed using an adhesive composition containing components for constituting the adhesive layer such as the dye, and the ratio of the content of non-volatile components in the adhesive composition The same applies to the agent layer.
  • the adhesive layer is formed using an adhesive composition containing a binder resin (a), an epoxy thermosetting resin (b), and the dye (hereinafter sometimes referred to as “dye (s)”). The ones made are preferred.
  • Binder resin (a) is a polymer compound for imparting film forming properties and flexibility to the adhesive layer. Binder resin (a) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • acrylic resin acrylic resin, polyester resin, urethane resin, acrylic urethane resin, silicone resin, rubber polymer, phenoxy resin and the like can be used, and acrylic resin is preferable.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is preferably 10,000 to 2,000,000, and more preferably 100,000 to 1500,000. If the weight average molecular weight of the acrylic resin is too small, the adhesive force between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer becomes high, and a pickup failure of the semiconductor chip may occur. Further, if the weight average molecular weight of the acrylic resin is too large, the adhesive layer may not follow the uneven surface of the adherend, which may cause generation of voids and the like.
  • the weight average molecular weight is a polystyrene conversion value measured by a gel permeation chromatography (GPC) method unless otherwise specified.
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin is preferably ⁇ 60 to 70 ° C., and more preferably ⁇ 30 to 50 ° C. If the Tg of the acrylic resin is too low, the peeling force between the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer increases, which may cause a pickup failure of the semiconductor chip. Further, if the Tg of the acrylic resin is too high, the adhesive force for fixing the semiconductor wafer may be insufficient.
  • an alkyl group such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate has 1 carbon atom.
  • the acrylic resin may be a copolymer of monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, and N-methylolacrylamide.
  • the monomer constituting the acrylic resin may be only one type or two or more types.
  • (meth) acrylic acid is a concept including both “acrylic acid” and “methacrylic acid”
  • “(meth) acrylate” means “acrylate” and “methacrylate”. It is a concept that includes both.
  • the acrylic resin may have a functional group capable of binding to other compounds such as a vinyl group, a (meth) acryloyl group, an amino group, a hydroxyl group, a carboxyl group, and an isocyanate group. Bonding with another compound may be performed via a crosslinking agent (f) described later, or the functional group may be directly bonded to another compound without passing through the crosslinking agent (f). .
  • the acrylic resin is bonded by these functional groups, the reliability of the semiconductor package using the dicing die bonding sheet tends to be improved.
  • the content of the acrylic resin in the solid content of the adhesive composition is preferably 50% by mass or more.
  • the content of the acrylic resin in the solid content of the adhesive composition is more preferably 50 to 85% by mass. When the content of the acrylic resin is in such a range, the easy pick-up property of the semiconductor chip is improved.
  • thermoplastic resin other than an acrylic resin (hereinafter sometimes simply referred to as “thermoplastic resin”) may be used alone or in combination with an acrylic resin.
  • the thermoplastic resin preferably has a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000, more preferably 3,000 to 80,000.
  • the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is preferably ⁇ 30 to 150 ° C., and more preferably ⁇ 20 to 120 ° C.
  • the thermoplastic resin include polyester resin, urethane resin, phenoxy resin, polybutene, polybutadiene, and polystyrene.
  • the said thermoplastic resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • thermoplastic resin By using the thermoplastic resin, the above-described effects can be obtained.
  • the hardness when the adhesive layer before curing is exposed to a high temperature is reduced, and the adhesive layer in an uncured or semi-cured state There is a concern that the wire bonding suitability is lowered. Therefore, the content of the acrylic resin in the adhesive composition is preferably set in consideration of such influence.
  • Epoxy thermosetting resin (b) consists of an epoxy resin and a thermosetting agent. Epoxy thermosetting resin (b) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • epoxy resin examples include known ones, specifically, polyfunctional epoxy resins, biphenyl compounds, bisphenol A diglycidyl ether and hydrogenated products thereof, orthocresol novolac epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins.
  • Biphenyl type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenylene skeleton type epoxy resin and the like can be exemplified by bifunctional or higher functional epoxy compounds.
  • an epoxy resin having an unsaturated hydrocarbon group may be used as the epoxy resin.
  • the epoxy resin having an unsaturated hydrocarbon group include a compound obtained by converting a part of an epoxy resin of a polyfunctional epoxy resin into a group containing an unsaturated hydrocarbon group. Such a compound can be produced, for example, by addition reaction of acrylic acid to an epoxy group.
  • the compound etc. which the group containing an unsaturated hydrocarbon group directly couple
  • An unsaturated hydrocarbon group is a polymerizable unsaturated group, and specifically includes an ethenyl group (vinyl group), 2-propenyl group (allyl group), acryloyl group, methacryloyl group, acrylamide group, methacrylamide group. Etc., and an acryloyl group is preferable.
  • An epoxy resin having an unsaturated hydrocarbon group is more compatible with an acrylic resin than an epoxy resin having no unsaturated hydrocarbon group. For this reason, the package reliability of a semiconductor device improves by using the adhesive composition containing the epoxy resin which has an unsaturated hydrocarbon group.
  • the epoxy resin preferably has a softening point or a high glass transition temperature from the viewpoint of improving easy pick-up property.
  • the number average molecular weight of the epoxy resin is not particularly limited, but is preferably 300 to 30,000, more preferably 400 to 10,000 from the viewpoints of curability of the adhesive layer, strength after curing, and heat resistance. 500 to 3000 is particularly preferable.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 100 to 1000 g / eq, and more preferably 300 to 800 g / eq.
  • the epoxy resin may be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting agent functions as a curing agent for the epoxy resin.
  • a thermosetting agent the compound which has 2 or more of functional groups which can react with an epoxy group in 1 molecule can be illustrated.
  • the functional group include a phenolic hydroxyl group, an alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a group in which an acid group is anhydrideized, and the like, and a phenolic hydroxyl group, an amino group, and an acid group are groups in which an anhydride is converted.
  • a phenolic hydroxyl group or an amino group are preferred, more preferably a phenolic hydroxyl group or an amino group, and particularly preferably a phenolic hydroxyl group.
  • thermosetting agents examples of the phenol-based curing agent (curing agent having a phenolic hydroxyl group) include polyfunctional phenol resins, biphenols, novolac-type phenol resins, dicyclopentadiene-based phenol resins, and aralkyl phenol resins.
  • examples of the amine-based curing agent (curing agent having an amino group) include DICY (dicyandiamide).
  • the thermosetting agent may have an unsaturated hydrocarbon group.
  • the thermosetting agent having an unsaturated hydrocarbon group a compound obtained by substituting a part of the hydroxyl group of the phenol resin with a group containing an unsaturated hydrocarbon group, an unsaturated hydrocarbon group on the aromatic ring of the phenol resin. Examples thereof include a compound in which the containing group is directly bonded.
  • the unsaturated hydrocarbon group in the thermosetting agent is the same as the unsaturated hydrocarbon group in the epoxy resin having an unsaturated hydrocarbon group described above.
  • thermosetting agent is preferably one having a high softening point or glass transition temperature from the viewpoint of improving easy pick-up property.
  • the number average molecular weight of the thermosetting agent is preferably 300 to 30,000, more preferably 400 to 10,000, and particularly preferably 500 to 3,000.
  • thermosetting agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the thermosetting agent in the adhesive composition is preferably 0.1 to 500 parts by mass and more preferably 1 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. . If the content of the thermosetting agent is too small, the adhesiveness may not be obtained due to insufficient curing, and if the content of the thermosetting agent is excessive, the moisture absorption rate of the adhesive layer increases and the package reliability is lowered. Sometimes.
  • the content of the epoxy thermosetting resin (b) in the adhesive composition is 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin (a). It is preferably 1.5 to 75 parts by mass, more preferably 2 to 60 parts by mass.
  • the content of the epoxy thermosetting resin (b) is within such a range, the hardness of the adhesive layer before curing tends to be maintained, and the adhesive layer in an uncured or semi-cured state The wire bonding aptitude is improved. In addition, the easy pick-up property of the semiconductor chip is improved.
  • the dye (s) is as described above.
  • the content of the dye (s) in the solid content of the adhesive composition is preferably the same as the content of the dye in the adhesive layer described above.
  • thermosetting resin (b) In order to improve various physical properties of the adhesive layer, in addition to the binder resin (a), the epoxy thermosetting resin (b) and the dye (s), if necessary, other components not corresponding to these It may be formed using an adhesive composition containing Among the other components preferable for the adhesive composition, inorganic filler (c), curing accelerator (d), coupling agent (e), cross-linking agent (f), epoxy thermosetting resin ( Other thermosetting resins (g) and general-purpose additives (h) that do not fall under b) can be exemplified.
  • the adhesive composition further contains an inorganic filler (c), the thermal expansion coefficient thereof can be easily adjusted, and the thermal expansion coefficient of the adhesive layer after curing with respect to a semiconductor chip, metal, or organic substrate. By optimizing the package reliability of the package can be improved. Moreover, the adhesive composition can also reduce the moisture absorption rate of the cured adhesive layer by further containing an inorganic filler (c).
  • Preferred inorganic fillers (c) include silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium white, bengara, silicon carbide, boron nitride and the like; beads formed by spheroidizing these silicas; surface modified products such as silica Examples thereof include single crystal fibers such as silica; glass fibers and the like.
  • the inorganic filler (c) is preferably a silica filler, an alumina filler, or a surface modified product thereof.
  • An inorganic filler (c) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the content of the inorganic filler (c) in the solid content of the adhesive composition is preferably 1 to 80% by mass.
  • the curing accelerator (d) is used for adjusting the curing rate of the adhesive composition.
  • Preferred curing accelerators (d) include tertiary amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2 -Imidazoles such as phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole (groups in which one or more hydrogen atoms are other than hydrogen atoms) Substituted imidazole); organic phosphines such as tributylphosphine, diphenylphosphine, triphenylphosphine (phosphine in which one or more hydrogen atoms are substituted with organic groups); tetraphenylphosphonium
  • the content of the curing accelerator (d) in the adhesive composition is 0.01 to 10 with respect to 100 parts by mass of the epoxy thermosetting resin (b).
  • the amount is preferably part by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass.
  • the adhesive layer has excellent adhesive properties even under high temperature and high humidity conditions, and is exposed to severe reflow conditions. Can achieve high package reliability.
  • there is too little content of a hardening accelerator (d) the effect by using a hardening accelerator (d) will not fully be acquired, but when the content of a hardening accelerator (d) is excessive, it will be highly polar.
  • the curing accelerator (d) moves to the side of the adhesion interface with the adherend in the adhesive layer under high temperature and high humidity conditions and segregates, thereby reducing the reliability of the package.
  • Coupling agent (e) By using a coupling agent (e) having a functional group that reacts with an inorganic compound and a functional group that reacts with an organic functional group, the adhesion and adhesion of the adhesive layer to the adherend can be improved. it can. Further, by using the coupling agent (e), the water resistance of the cured product obtained by curing the adhesive layer can be improved without impairing the heat resistance.
  • the coupling agent (e) is preferably a compound having a functional group that reacts with the functional group of the binder resin (a), the epoxy thermosetting resin (b), etc., and is preferably a silane coupling agent.
  • Preferred examples of the silane coupling agent include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ - (methacryloxy).
  • a coupling agent (e) may be used individually by 1 type,
  • the content of the coupling agent (e) in the adhesive composition is 100 parts by mass with respect to the total content of the binder resin (a) and the epoxy thermosetting resin (b).
  • the amount is preferably 0.03 to 20 parts by mass, more preferably 0.05 to 10 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 5 parts by mass. If the content of the coupling agent (e) is too small, the above-mentioned effect due to the use of the coupling agent (e) may not be obtained. If the content of the coupling agent (e) is too large, Outgas may occur.
  • Crosslinking agent (f) When the above-mentioned acrylic resin having a functional group capable of binding to another compound such as an isocyanate group is used as the binder resin (a), a cross-linking agent ( f) can be used. By crosslinking using the crosslinking agent (f), the initial adhesive force and cohesive force of the adhesive layer can be adjusted.
  • the crosslinking agent (f) include organic polyvalent isocyanate compounds and organic polyvalent imine compounds.
  • organic polyvalent isocyanate compounds examples include aromatic polyvalent isocyanate compounds, aliphatic polyvalent isocyanate compounds, alicyclic polyvalent isocyanate compounds, trimers of these compounds, isocyanurates, and adducts (ethylene glycol, propylene glycol).
  • a reaction product with a low molecular active hydrogen-containing compound such as neopentyl glycol, trimethylolpropane or castor oil, such as trimethylolpropane adduct xylylene diisocyanate), or an organic polyvalent isocyanate compound and a polyol compound.
  • the terminal isocyanate urethane prepolymer obtained can be exemplified.
  • organic polyvalent isocyanate compound 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4 '-Diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, trimethylolpropane, etc.
  • Examples include compounds obtained by adding tolylene diisocyanate or hexamethylene diisocyanate to all or some of the hydroxyl groups of lysine, lysine diisocyanate, etc. .
  • organic polyvalent imine compound examples include N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, tetramethylolmethane-tri Examples include - ⁇ -aziridinyl propionate, N, N′-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide) triethylenemelamine, and the like.
  • crosslinking agent (f) When using an isocyanate type crosslinking agent as the crosslinking agent (f), it is preferable to use a hydroxyl group-containing polymer as the acrylic resin as the binder resin (a).
  • a crosslinked structure can be easily introduced into the adhesive layer by a reaction between the crosslinking agent (f) and the acrylic resin.
  • the content of the crosslinking agent (f) in the adhesive composition is 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin (a).
  • the amount is preferably 0.1 to 10 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 5 parts by mass.
  • thermosetting resins (g) may be those that do not correspond to the epoxy resin in the epoxy thermosetting resin (b), such as thermosetting polyimide resin, polyurethane resin, unsaturated polyester resin, silicone resin, and the like. Can be illustrated.
  • General-purpose additive (h) examples include known plasticizers, antistatic agents, antioxidants, pigments, dyes, gettering agents and the like.
  • the solvent contained in the adhesive composition is not particularly limited.
  • Preferred solvents include hydrocarbons such as toluene and xylene; methanol, ethanol, 2-propanol, isobutyl alcohol (2-methylpropan-1-ol), 1 Examples include alcohols such as butanol; esters such as ethyl acetate; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; ethers such as tetrahydrofuran; amides (compounds having an amide bond) such as dimethylformamide and N-methylpyrrolidone.
  • the solvent contained in the adhesive composition may be only one type or two or more types.
  • the solvent contained in the adhesive composition is preferably methyl ethyl ketone from the viewpoint of uniformly mixing the components used in the adhesive composition.
  • An adhesive composition is obtained by mix
  • the order of addition at the time of blending each component is not particularly limited, and two or more components may be added simultaneously.
  • the method of mixing each component at the time of compounding is not particularly limited, from a known method such as a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer; a method of mixing by applying ultrasonic waves What is necessary is just to select suitably.
  • the temperature and time during the addition and mixing of each component are not particularly limited as long as each compounding component does not deteriorate, and may be adjusted as appropriate, but the temperature is preferably 15 to 30 ° C.
  • a solvent When a solvent is used, it may be used by mixing the solvent with any compounding component other than the solvent and diluting the compounding component in advance, or by diluting any compounding component other than the solvent in advance. You may use it by mixing a solvent with these compounding ingredients, without leaving.
  • the adhesive layer can be formed by the same method as that for forming the pressure-sensitive adhesive layer on the supporting substrate as described above using the adhesive composition.
  • Binder resin (a) (A) -1: Acrylic resin (made by Toyochem, weight average molecular weight 500000, glass transition temperature 9 ° C., copolymerized methyl acrylate (95 parts by mass) and 2-hydroxyethyl acrylate (5 parts by mass) ) -Epoxy thermosetting resin (b) (B) -11: Cresol novolac type epoxy resin having acryloyl group (“CNA-147” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) (B) -21: Aralkylphenol resin (“Millex XLC-4L” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) ⁇ Filler (c) (C) -1: Methacrylic group-modified filler (“SO-C2” manufactured by Admatechs, average particle size 0.5 ⁇ m, silica treated with 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane) ⁇ Coupling agent (e) (E) -1: Silane coupling agent (“MKC silicate MSEP2”
  • the adhesive composition obtained above is applied to the release-treated surface of the release sheet from which one side of the polyethylene terephthalate film has been peel-treated, and dried at 120 ° C. for 3 minutes, so that the thickness is 5 ⁇ m or 20 ⁇ m.
  • An adhesive layer was formed.
  • the same release sheet as described above was bonded to the adhesive layer to produce two types of non-carrier films having an adhesive layer thickness of 5 ⁇ m and 20 ⁇ m.
  • one having an adhesive layer thickness of 20 ⁇ m was used, one of the release sheets was peeled off, and the adhesive layer was adhered to a dicing tape (“G-562” manufactured by Lintec Corporation). It transferred on the agent layer and obtained the dicing die bonding sheet.
  • the dicing tape has a white base material and a colorless pressure-sensitive adhesive layer.
  • a circuit pattern is formed on the copper foil (thickness 18 ⁇ m) of the copper foil-clad laminate (“CCL-HL830” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company), and a solder resist (“PSR-4000” manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd.) is formed on this circuit pattern.
  • AUS303 is used, and the chip with the adhesive layer is placed on the substrate at 120 ° C. via the adhesive layer on the substrate (“ LN001E-001 PCB (Au) AUS303 ”manufactured by Chiken Giken).
  • Crimping was performed under the conditions of 2.45 N (250 gf) and 0.5 seconds. Further, among the dicing die bonding sheets obtained above, a chip having an adhesive layer thickness of 5 ⁇ m was used to obtain a chip in the same procedure as described above, and the chip was then dicing die bonding sheet. The substrate was picked up from the base material together with the adhesive layer, and further pressed onto the chip press-bonded to the substrate via the adhesive layer. In this process, the color of the adhesive layer visible between the ring frame and the wafer and the color of the pick-up location of the chip with the adhesive layer are visually observed, and these colors are different from each other, that is, the adhesive layer is the chip. It was confirmed whether or not it was clearly visible by visual observation. The results are shown in Table 1. In Table 1, “Yes” indicates that it was clearly visible visually, and “No” indicates that it was not clearly visible visually.
  • the laminate of the substrate and the chip with the adhesive layer which was produced during the evaluation of the visibility of the adhesive layer, was heated at 175 ° C. for 1 hour using an oven.
  • the laminate which is taken out from the oven and cooled to room temperature, is sealed using a mold resin (“KE-1100AS3” manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) and a sealing device (“MPC-06M TriAl Press” manufactured by Apic Yamada).
  • the mold resin was cured by sealing at a thickness of 400 ⁇ m and heating at 175 ° C. for 5 hours.
  • the sealed laminate is affixed to a dicing tape (“Adwill D-510T” manufactured by Lintec Corporation) and diced into a size of 8 mm ⁇ 8 mm using a dicing apparatus (“DFD651” manufactured by Disco Corporation).
  • a dicing tape (“Adwill D-510T” manufactured by Lintec Corporation)
  • DMD651 a dicing apparatus manufactured by Disco Corporation
  • the semiconductor package obtained above was left to stand for 168 hours at 85 ° C. and a relative humidity of 60% to absorb moisture, and then using a reflow furnace (“WL-15-20DNX type” manufactured by Sagami Riko Co., Ltd.).
  • IR reflow was performed 3 times under the conditions of a maximum heating temperature of 260 ° C. and a heating time of 1 minute.
  • substrate and a semiconductor chip is carried out, and the case where peeling of 0.5 mm or more is observed in the said junction part is peeling Therefore, the number of the 25 semiconductor packages that were not peeled was counted.
  • the semiconductor package subjected to the IR reflow was checked for occurrence of package cracks using a scanning ultrasonic flaw detector (“Hye-Focus” manufactured by Hitachi Construction Machinery Finetech Co., Ltd.). The results are shown in Table 1. In Table 1, “No” indicates that no package crack occurred, and “Yes” indicates that a package crack occurred.
  • the dicing die bonding sheets of Examples 1 to 6 have a predetermined ⁇ E of ⁇ E because the adhesive layer contains the dye at a content of 0.1 to 8.3 mass%.
  • the adhesive layer was excellent in visibility and the reliability of the obtained semiconductor package was high.
  • the dicing die bonding sheet of Comparative Example 1 since the adhesive layer did not contain the dye, ⁇ E was outside the predetermined range, and the adhesive layer was inferior in visibility.
  • the adhesive layer even when the adhesive layer contained a dye, ⁇ E was outside the predetermined range, and the adhesive layer was inferior in visibility.
  • the obtained semiconductor package has many peelings observed at the junction between the substrate and the semiconductor chip, and package cracks have occurred, resulting in low reliability. It was.
  • the present invention can be used for manufacturing semiconductor chips and the like.

Landscapes

  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

　基材上に、染料を含有する接着剤層を備え、前記接着剤層の前記染料の含有量が８．３質量％以下であり、前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差が、３０～５３であるダイシングダイボンディングシート。

Description

ダイシングダイボンディングシート
　本発明は、基材上に接着剤層を備えたダイシングダイボンディングシートに関する。
　本願は、２０１４年１２月１５日に日本に出願された、特願２０１４－２５３２４１号に基づき優先権主張し、その内容をここに援用する。
　基材上に接着剤層を備えてなるダイシングダイボンディングシートは、半導体ウエハのダイシングから半導体チップのピックアップを経て、ピックアップされた半導体チップを基板、リードフレーム、他の半導体チップ等に接着するまでの工程で使用される。
　このようなシートにおいて、接着剤層は通常無色透明であるため、シートをプリカット加工する際や半導体チップのダイボンディングを行う際に、接着剤層が半導体ウエハや半導体チップ等の接着対象に接着された状態であるか否かの検知が難しい。接着剤層が所望の箇所に接着されていなければ、半導体装置の製造工程において、トラブルが発生してしまう。また、ステルスダイシングやクールエキスパンドによって、接着剤層を割断させる際にも、接着剤層が無色透明であるために、確実に割断できたか否かが容易に確認できず、半導体装置の製造効率が低下してしまう。
　半導体装置の製造工程において、接着剤層の検知は、例えば、２９０～４５０ｎｍの波長域の光を検出することが可能な光学的センサーを用いて行われるが、接着剤層の薄層化によって、その検知も困難になってきている。
　このような中、検知が容易な接着剤層として、波長域が２９０～４５０ｎｍの範囲内にある光を吸収又は反射させる顔料を含有するものが開示されている（特許文献１参照）。
　このような接着剤層は、顔料を含有していることにより着色されており、その有無は目視で容易に確認できる。
特開２００９－０５９９１７号公報
　しかし、特許文献１に記載の接着剤層は、顔料を含有していることにより、厚さが薄い場合には、凝集物や色むらが発生して、最終的に得られた半導体パッケージにおいてクラックが発生することがあり、信頼性が低下してしまうという問題点があった。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接着剤層の存在の有無や状態の確認が容易であり、信頼性が高い半導体パッケージが得られる、ダイシングダイボンディングシートを提供することを課題とする。
　上記課題を解決するため、本発明は、基材上に、染料を含有する接着剤層を備え、前記接着剤層の前記染料の含有量が８．３質量％以下であり、前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差が、３０～５３であることを特徴とするダイシングダイボンディングシートを提供する。
　本発明のダイシングダイボンディングシートは、前記染料がジスアゾ染料であってもよい。
　本発明のダイシングダイボンディングシートは、前記染料が、その構造中に金属原子又は金属イオンを含まないものであってもよい。
　本発明によれば、接着剤層の存在の有無や状態の確認が容易であり、信頼性が高い半導体パッケージが得られる、ダイシングダイボンディングシートが提供される。
＜＜ダイシングダイボンディングシート＞＞
　本実施形態に係るダイシングダイボンディングシートは、基材上に、染料を含有する接着剤層を備え、前記接着剤層の前記染料の含有量が８．３質量％以下であり、前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差（以下、「ΔＥ」と略記することがある）が、３０～５３であることを特徴とする。
　本明細書において、前記Ｌ＊、ａ＊及びｂ＊は、ＪＩＳ　Ｚ８７８１－４：２０１３に従って、算出されるものである。
　前記ダイシングダイボンディングシートは、接着剤層が特定量の染料を含有することで、前記色差（ΔＥ）が所定の範囲内となる。その結果、ダイシングダイボンディングシートが接着剤層を備えているか否かを容易に視認できる。
　また、前記ダイシングダイボンディングシートを用いることで、これをプリカット加工したり、半導体チップをピックアップ、ダイボンディングしたりする際に、接着剤層が半導体ウエハや半導体チップ等の接着対象に接着された状態であるか否かを容易に視認でき、半導体装置の製造工程におけるトラブルの発生を抑制できる。
　また、前記ダイシングダイボンディングシートを用いることで、半導体チップを製造する過程においては、レーザー照射により内部に脆質部が形成されたウエハが貼付されているダイシングダイボンディングシートをエキスパンドして、ウエハ及び前記シートを割断する、所謂ステルスダイシングを行う際にも、接着剤層が確実に割断できたか否か、状態を容易に視認でき、半導体装置の製造効率の低下を抑制できる。
　また、低温で脆質部が形成された接着剤層をエキスパンドして割断する、所謂クールエキスパンドを行う際にも、ステルスダイシングを行う際と同様に、接着剤層が確実に割断できたか否か、状態を容易に視認でき、半導体装置の製造効率の低下を抑制できる。
　通常、これらエキスパンドを行う際には、目視や顕微鏡による観察で接着剤層が割断されたか否かを確認するが、本発明によれば接着剤層の視認が容易であるので、短時間で確認できる。接着剤層が割断されていなければ、目的とするチップのピックアップ時に、周辺のチップも同時に持ち上げられてしまい、トラブルが発生してしまう。
　さらに、接着剤層が染料を含有し、その含有量が８．３質量％以下であることで、前記ダイシングダイボンディングシートを用いて得られた半導体パッケージは、クラックや、接合部における剥離が抑制されて、信頼性が高いものとなる。接着剤層が染料ではなく顔料を含有する場合には、接着剤層の厚さが薄い場合、特に厚さが１０μｍ以下程度の場合には、接着剤層中に凝集物や色むらが発生して、最終的に得られた半導体パッケージにおいてクラックが発生することがあり、信頼性が低下してしまう。
＜基材＞
　前記基材は、接着剤層との間で色差（ΔＥ）が上述の関係を満たすものである。
　基材の色は、接着剤層の色と同じでなければ、特に限定されないが、通常は白色であることが好ましい。
　基材は、その表面に粘着剤層を備えたもの（以下、「粘着基材」と略記することがあり、この場合の粘着剤層と接触している基材を「支持基材」と略記することがある）でもよいし、粘着剤層を備えていないもの（以下、「非粘着基材」と略記することがある）でもよい。
　基材が前記粘着基材である場合には、支持基材及び粘着剤層の積層構造が一体として、接着剤層との間で上述の色差（ΔＥ）の関係を満たしていればよい。
　前記非粘着基材及び支持基材の材質は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ等））、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が例示できる。
　前記非粘着基材及び支持基材は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよく、複数層からなる場合、各層の材質はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同じであってもよい。
　前記非粘着基材及び支持基材の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、５０～３００μｍであることが好ましく、６０～１００μｍであることがより好ましい。
　前記非粘着基材及び支持基材は、その上に設けられる層、すなわち接着剤層又は粘着剤層との接着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものでもよい。また、前記非粘着基材及び支持基材は、表面がプライマー処理を施されたものでもよい。
　これらの中でも前記非粘着基材及び支持基材は、ダイシング時のブレードの摩擦による基材の断片の発生が抑制される点から、特に表面が電子線照射処理を施されたものが好ましい。
［粘着剤層］
　前記粘着剤層は、公知のものを適宜使用できる。粘着剤層が無色である場合には、前記粘着基材は支持基材の色を反映したものとなり、粘着剤層が有色である（着色している）場合には、前記粘着基材は粘着剤層の色、又は支持基材と粘着剤層の両方の色を反映したものとなる。
　粘着剤層は、これを構成するための各種成分を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。粘着剤組成物中の非揮発性成分同士の含有量の比率は、粘着剤層においても同じとなる。
　前記粘着剤層が、エネルギー線の照射により重合する成分を含んでいる場合には、エネルギー線を照射してその粘着性を低下させることで、半導体チップのピックアップが可能となる。このような粘着剤層は、例えば、エネルギー線の照射により重合する、エネルギー線重合性のアクリル重合体を含有する各種の粘着剤組成物を用いて形成できる。
　前記粘着剤組成物で好ましいものとしては、前記アクリル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有するもの（粘着剤組成物（ｉ））、水酸基を有し、且つ重合性基を側鎖に有するアクリル重合体（例えば、水酸基を有し、且つウレタン結合を介して重合性基を側鎖に有するもの）と、イソシアネート系架橋剤と、を含有するもの（粘着剤組成物（ｉｉ））が例示でき、さらに溶媒を含有するものが好ましい。
　前記粘着剤組成物は、上述の成分以外に、さらに光重合開始剤や、染料、顔料、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等の各種添加剤のいずれかを含有するものでもよい。
　粘着剤層の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、１～１００μｍであることが好ましく、１～６０μｍであることがより好ましく、１～３０μｍであることが特に好ましい。
　粘着剤組成物は、例えば、アクリル重合体等、粘着剤層を構成するための各種成分を配合することで得られる。
　各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
　配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
　各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。
　溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
　粘着剤層は、前記支持基材の表面に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成できる。このとき必要に応じて、塗布した粘着剤組成物を加熱することで、架橋してもよい。
　加熱条件は、例えば、１００～１３０℃で１～５分間とすることができるが、これに限定されない。また、剥離材の剥離層表面に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成した粘着剤層を、支持基材の表面に貼り合わせ、前記剥離材を取り除くことでも粘着剤層を形成できる。
　粘着剤組成物の支持基材の表面又は剥離材の剥離層表面への塗布は、公知の方法で行えばよく、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が例示できる。
＜接着剤層＞
　接着剤層は染料を含有する。染料は顔料とは異なり、接着剤層中で凝集物を発生しにくいため、前記ダイシングダイボンディングシートは、高品質が維持される。
　接着剤層の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、１～１００μｍであることが好ましく、５～７５μｍであることがより好ましく、５～５０μｍであることが特に好ましい。
　本実施形態においては、接着剤層の厚さが、例えば、１０μｍ以下程度と薄い場合であっても、着色成分として顔料を用いた場合とは異なり、接着剤層中での凝集物の発生が抑制されるので、最終的に得られた半導体パッケージにおけるクラックの発生等が抑制される。
　接着剤層の色は、基材（前記粘着基材及び非粘着基材）の色と同じでなければ、特に限定されないが、通常、リングフレームテープが黒色である点から、これと区別し易くするために、黒色以外の色であることが好ましい。なかでも、基材が白色の場合、ΔＥが好ましい範囲となり、先の説明のような接着剤層の存在の有無及び状態の視認がより容易となる点から、接着剤層は、短波長側から長波長側へかけて青色～赤色のいずれかの色であるものが好ましく、このようなものとしては、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊（明度）が１５～９７であり、かつａ＊（色度）が－１１～＋１５であり、かつｂ＊（色度）が－３０～＋５であるものが例示できる。なかでも、接着剤層は、青色であることが好ましい。
　接着剤層の前記染料の含有量は８．３質量％以下であり、８．１質量％以下であることが好ましい。このような範囲であることで、染料を含有することによる弊害が抑制される。より具体的には、このような接着剤層を備えたダイシングダイボンディングシートを用いて半導体パッケージを製造した場合、得られた半導体パッケージは、基板及び半導体チップの接合部における剥離の発生や、クラック（パッケージクラック）の発生が抑制されて、信頼性の低下が抑制される。また、ダイシングダイボンディングシートにおいて前記粘着基材を用いた場合には、接着剤層から粘着剤層への染料の移行も抑制される。
　接着剤層の前記染料の含有量の下限値は、後述するΔＥが目的の値となる限り特に限定されない。ただし、ΔＥを好ましい範囲に調節し易くなる点から、接着剤層の前記染料の含有量は０．０５質量％以上であることが好ましく、０．０７質量％以上であることがより好ましく、０．１０質量％以上であることが特に好ましい。
　前記染料は、接着剤層を上述のように着色できるものであれば、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されず、公知のものを適宜使用できる。
　染料として具体的には、アゾ染料、ニトロソ染料、キノリン染料、硫化染料、ニトロ染料、メチン染料、ポリメチン染料、アミノケトン染料、チアゾール染料、オキシケトン染料、スチルベン染料、インダミン染料、インドフェノール染料、ジフェニルメタン染料、アントラキノン染料、トリアリールメタン染料、アジン染料、インジゴイド染料、ザンセン染料、オキサジン染料、チアジン染料、フタロシアニン染料、アクリジン染料等が例示できる。
　前記染料は、水溶性染料及び非水溶性染料のいずれでもよいが、非水溶性染料であることが好ましく、油溶性染料であることがより好ましい。
　前記染料は、入手が容易で、接着剤層を目的とする特性に調節し易い点から、アゾ基（－Ｎ＝Ｎ－）を有するアゾ染料であることが好ましい。
　前記アゾ染料は、一分子中に有するアゾ基の個数に応じて、モノアゾ染料、ジスアゾ染料、トリスアゾ染料、テトラキスアゾ染料及びポリアゾ染料（一分子中に有するアゾ基の個数が５以上のもの）のいずれでもよいが、構造が比較的剛直で、耐熱性がより高く、特性が良好な接着剤層を形成し易い点から、ジスアゾ染料であることが好ましい。
　前記染料は、上述のような半導体パッケージの信頼性をより向上させる点、接着剤層の導電性を低く維持できる点等から、その構造中に金属原子又は金属イオンを含まないものが好ましい。
　前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差（ΔＥ）は、３０～５３であり、３１～５２であることが好ましく、３２～５２であることがより好ましい。
　ΔＥがこのような範囲であることで、先の説明のような接着剤層の存在の有無及び状態の視認が容易となる。
　ΔＥは、より具体的には、基材と接着剤層それぞれについて、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊を算出し、下記式（Ｉ）にしたがって算出できる。
　ΔＥ＝［（Ｌ１＊－Ｌ２＊）２＋（ａ１＊－ａ２＊）２＋（ｂ１＊－ｂ２＊）２］１／２　・・・・（Ｉ）
　（式中、Ｌ１＊は基材のＬ＊の値であり、Ｌ２＊は接着剤層のＬ＊の値であり、ａ１＊は基材のａ＊の値であり、ａ２＊は接着剤層のａ＊の値であり、ｂ１＊は基材のｂ＊の値であり、ｂ２＊は接着剤層のｂ＊の値である。）
　接着剤層は、感圧接着性を有するものが好ましく、加熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性及び加熱硬化性を共に有するものがより好ましい。感圧接着性及び加熱硬化性を共に有する接着剤層は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、接着剤層は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。接着剤層は、熱硬化を経て最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、かかる硬化物はせん断強度にも優れ、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。
［接着剤組成物］
　接着剤層は、前記染料等の接着剤層を構成するための成分を含有する接着剤組成物を用いて形成でき、接着剤組成物中の非揮発性成分同士の含有量の比率は、接着剤層においても同じとなる。
　接着剤層は、バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）及び前記染料（以下、「染料（ｓ）」と記載することがある）を含有する接着剤組成物を用いて形成されたものが好ましい。
（バインダー樹脂（ａ））
　バインダー樹脂（ａ）は、接着剤層に造膜性及び可撓性を付与するための重合体化合物である。
　バインダー樹脂（ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　バインダー樹脂（ａ）としては、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー、フェノキシ樹脂等を用いることができ、アクリル系樹脂が好ましい。
　前記アクリル系樹脂としては、公知のアクリル重合体を用いるこができる。
　アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００～２００００００であることが好ましく、１０００００～１５０００００であることがより好ましい。アクリル系樹脂の重量平均分子量が小さ過ぎると、接着剤層と粘着剤層との接着力が高くなって、半導体チップのピックアップ不良が生じることがある。また、アクリル系樹脂の重量平均分子量が大き過ぎると、被着体の凹凸面へ接着剤層が追従できないことがあり、ボイド等の発生要因になることがある。
　なお、本明細書において、重量平均分子量とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
　アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－６０～７０℃であることが好ましく、－３０～５０℃であることがより好ましい。アクリル系樹脂のＴｇが低過ぎると、接着剤層と粘着剤層との剥離力が大きくなって、半導体チップのピックアップ不良が起こることがある。また、アクリル系樹脂のＴｇが高過ぎると、半導体ウエハを固定するための接着力が不充分となるおそれがある。
　アクリル系樹脂を構成するモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート；シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが例示できる。
　また、アクリル系樹脂は、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、Ｎ－メチロールアクリルアミド等のモノマーが共重合されたものでもよい。
　アクリル系樹脂を構成するモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
　なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とし、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念とする。
　アクリル系樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。他の化合物との結合は、後述する架橋剤（ｆ）を介して行われてもよいし、又は架橋剤（ｆ）を介さずに前記官能基が他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル系樹脂がこれら官能基により結合することで、前記ダイシングダイボンディングシートを用いた半導体パッケージの信頼性が向上する傾向がある。
　接着剤組成物の固形分中でのアクリル系樹脂の含有量は、５０質量％以上であることが好ましい。このようにすることで、接着剤層を半導体チップの樹脂封止時に一括硬化させるプロセスに用いる場合に、接着剤層が好ましい性状となる。なぜなら、このようなプロセスでは、半導体チップの樹脂封止を行う前に、チップへのワイヤボンディングが行われるが、硬化前の接着剤層が高温に晒された際にも、ある程度の硬さが保たれた状態で、ワイヤボンディングできるからである。すなわち、接着剤組成物におけるアクリル系樹脂の含有量が比較的多いと、熱硬化前であっても接着剤層の貯蔵弾性率を高くできる。このため、接着剤層が未硬化又は半硬化の状態でも、ワイヤボンディング時におけるチップの振動、変位が抑制され、ワイヤボンディングを安定して行えるようになる。
　さらに、接着剤組成物の固形分中でのアクリル系樹脂の含有量は、５０～８５質量％であることがより好ましい。アクリル系樹脂の含有量がこのような範囲であれば、半導体チップの易ピックアップ性が向上する。
　本発明においては、接着剤層の剥離性を向上させて、易ピックアップ性を向上させたり、被着体の凹凸面への接着剤層の追従によってボイド等の発生を抑制するために、（ａ）バインダー樹脂として、アクリル系樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を単独で用いてもよいし、アクリル系樹脂と併用してもよい。
　前記熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が１０００～１０００００のものが好ましく、３０００～８００００のものがより好ましい。
　前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、－３０～１５０℃であることが好ましく、－２０～１２０℃であることがより好ましい。
　前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が例示できる。
　前記熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　前記熱可塑性樹脂の使用により、上述のような効果が得られる一方、硬化前の接着剤層が高温に晒された際の硬さが低下し、未硬化又は半硬化の状態における接着剤層のワイヤボンディング適性が低下する懸念がある。そこで、接着剤組成物のアクリル系樹脂の含有量は、このような影響を考慮した上で設定することが好ましい。
（エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ））
　エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、エポキシ樹脂及び熱硬化剤からなる。
　エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　前記エポキシ樹脂としては、公知のものが挙げられ、具体的には、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が例示できる。
　また、前記エポキシ樹脂としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ樹脂の一部が不飽和炭化水素基を含む基に変換されてなる化合物が例示できる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へアクリル酸を付加反応させることにより製造できる。また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を含む基が直接結合した化合物等が例示できる。不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、具体的には、エテニル基（ビニル基）、２－プロペニル基（アリル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基等が例示でき、アクリロイル基が好ましい。
　不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂との相溶性が高い。このため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を含む接着剤組成物を用いることで、半導体装置のパッケージ信頼性が向上する。
　前記エポキシ樹脂は、易ピックアップ性が向上する点から、軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。
　前記エポキシ樹脂の数平均分子量は、特に限定されないが、接着剤層の硬化性や硬化後の強度及び耐熱性の観点から、３００～３００００であることが好ましく、４００～１００００であることがより好ましく、５００～３０００であることが特に好ましい。
　前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、３００～８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
　前記エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　前記熱硬化剤は、エポキシ樹脂に対する硬化剤として機能する。
　熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が例示できる。前記官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、酸基が無水物化された基等が例示でき、フェノール性水酸基、アミノ基、酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基、アミノ基であることがより好ましく、フェノール性水酸基であることが特に好ましい。
　前記熱硬化剤のうち、フェノール系硬化剤（フェノール性水酸基を有する硬化剤）としては、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂等が例示できる。
　前記熱硬化剤のうち、アミン系硬化剤（アミノ基を有する硬化剤）としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）等が例示できる。
　前記熱硬化剤は、不飽和炭化水素基を有するものでもよい。
　不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤としては、フェノール樹脂の水酸基の一部を、不飽和炭化水素基を含む基で置換してなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を含む基が直接結合した化合物等が例示できる。熱硬化剤における不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。
　前記熱硬化剤は、易ピックアップ性が向上する点から、軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。
　前記熱硬化剤の数平均分子量は、３００～３００００であることが好ましく、４００～１００００であることがより好ましく、５００～３０００であることが特に好ましい。
　前記熱硬化剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　接着剤組成物の熱硬化剤の含有量は、前記エポキシ樹脂の含有量１００質量部に対して、０．１～５００質量部であることが好ましく、１～２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が少な過ぎると硬化不足で接着性が得られないことがあり、熱硬化剤の含有量が過剰であると接着剤層の吸湿率が高まって、パッケージ信頼性を低下させることがある。
　接着剤組成物のエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（エポキシ樹脂及び熱硬化剤の総含有量）は、バインダー樹脂（ａ）１００質量部に対して、１～１００質量部であることが好ましく、１．５～７５質量部であることがより好ましく、２～６０質量部であることが特に好ましい。エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量がこのような範囲であることで、硬化前の接着剤層の硬さが維持される傾向があり、未硬化又は半硬化の状態における接着剤層のワイヤボンディング適性が向上する。また、半導体チップの易ピックアップ性が向上する。
（染料（ｓ））
　染料（ｓ）は、先に説明したものである。
　接着剤組成物の固形分中での染料（ｓ）の含有量は、先に説明した接着剤層の染料の含有量と同じであることが好ましい。
　接着剤層は、その各種物性を改良するために、バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）及び染料（ｓ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有する接着剤組成物を用いて形成されたものでもよい。
　接着剤組成物が含有する他の成分で好ましいものとしては、無機充填材（ｃ）、硬化促進剤（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）に該当しないその他の熱硬化性樹脂（ｇ）、汎用添加剤（ｈ）等が例示できる。
（無機充填材（ｃ））
　接着剤組成物は、さらに無機充填材（ｃ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、半導体チップや金属又は有機基板に対して、硬化後の接着剤層の熱膨張係数を最適化することで、パッケージ信頼性を向上させることができる。
　また、接着剤組成物は、さらに無機充填材（ｃ）を含有することにより、硬化後の接着剤層の吸湿率を低減することもできる。
　好ましい無機充填材（ｃ）としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末；これらシリカ等を球形化したビーズ；これらシリカ等の表面改質品；これらシリカ等の単結晶繊維；ガラス繊維等が例示できる。
　これらの中でも、無機充填材（ｃ）は、シリカフィラー、アルミナフィラー又はこれらの表面改質品であることが好ましい。
　無機充填材（ｃ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　無機充填材（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物の固形分中での無機充填材（ｃ）の含有量は、１～８０質量％であることが好ましい。
（硬化促進剤（ｄ））
　硬化促進剤（ｄ）は、接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。
　好ましい硬化促進剤（ｄ）としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が例示できる。
　硬化促進剤（ｄ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　硬化促進剤（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物における硬化促進剤（ｄ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～１０質量部であることが好ましく、０．１～１質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、接着剤層は、高温・高湿度条件下でも優れた接着特性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる。硬化促進剤（ｄ）の含有量が少な過ぎると、硬化促進剤（ｄ）を用いたことによる効果が十分に得られず、硬化促進剤（ｄ）の含有量が過剰であると、高極性の硬化促進剤（ｄ）は、高温・高湿度条件下で接着剤層中において被着体との接着界面側に移動して偏析することにより、パッケージの信頼性を低下させる。
（カップリング剤（ｅ））
　カップリング剤（ｅ）として、無機化合物と反応する官能基及び有機官能基と反応する官能基を有するものを用いることにより、接着剤層の被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができる。また、カップリング剤（ｅ）を用いることで、接着剤層を硬化して得られる硬化物について、その耐熱性を損なうことなく、耐水性を向上させることができる。
　カップリング剤（ｅ）は、バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応する官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることが望ましい。
　好ましい前記シランカップリング剤としては、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が例示できる。
　カップリング剤（ｅ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物のカップリング剤（ｅ）の含有量は、バインダー樹脂（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３～２０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましく、０．１～５質量部であることが特に好ましい。カップリング剤（ｅ）の含有量が少な過ぎると、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる上述の効果が得られないことがあり、カップリング剤（ｅ）の含有量が多過ぎると、アウトガスが発生する可能性がある。
（架橋剤（ｆ））
　バインダー樹脂（ａ）として、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有する、上述のアクリル系樹脂を用いる場合、この官能基を他の化合物と結合させて架橋するために架橋剤（ｆ）を用いることができる。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、接着剤層の初期接着力及び凝集力を調節できる。
　架橋剤（ｆ）としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物等が例示できる。
　前記有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物並びにこれら化合物の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体（エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物、例えば、トリメチロールプロパンアダクトキシリレンジイソシアネート等）や、有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が例示できる。
　前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアネート、トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基にトリレンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネートを付加した化合物、リジンジイソシアネート等が例示できる。
　前記有機多価イミン化合物としては、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が例示できる。
　架橋剤（ｆ）としてイソシアネート系架橋剤を用いる場合、バインダー樹脂（ａ）である前記アクリル系樹脂としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、アクリル系樹脂が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）とアクリル系樹脂との反応によって、接着剤層に架橋構造を簡便に導入できる。
　架橋剤（ｆ）を用いる場合、接着剤組成物における架橋剤（ｆ）の含有量は、バインダー樹脂（ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１～２０質量部であることが好ましく、０．１～１０質量部であることがより好ましく、０．５～５質量部であることが特に好ましい。
（その他の熱硬化性樹脂（ｇ））
　その他の熱硬化性樹脂（ｇ）は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）における前記エポキシ樹脂に該当しないものであればよく、熱硬化性ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が例示できる。
（汎用添加剤（ｈ））
　汎用添加剤（ｈ）としては、公知の可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、染料、ゲッタリング剤等が例示できる。
（溶媒）
　接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することで、希釈によって取り扱い性が良好となる。
　接着剤組成物が含有する溶媒は、特に限定されないが、好ましいものとしては、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２－プロパノール、イソブチルアルコール（２－メチルプロパン－１－オール）、１－ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が例示できる。
　接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
　接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物で用いる各成分を均一に混合する点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
　接着剤組成物は、染料（ｓ）と、これ以外の接着剤層を構成するための成分と、を配合することで得られる。
　各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
　配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
　各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５～３０℃であることが好ましい。
　溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
　接着剤層は、接着剤組成物を用いて、上述のような支持基材上に粘着剤層を形成する場合と同様の方法で形成できる。ただし、前記粘着基材を用いる場合、通常は、粘着剤層上に接着剤組成物を直接塗布することは困難である。そこで、例えば、剥離材の剥離層表面に接着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成した接着剤層を、粘着剤層の表面に貼り合わせ、前記剥離材を取り除くなど、接着剤層を別途形成しておき、これを粘着剤層の表面に貼り合わせる方法が好ましい。
　以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
［実施例１～６、比較例１～２］
（接着剤組成物の製造）
　表１に示す量で各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈して、接着剤組成物を得た。
　表１中の各成分の略号は、それぞれ以下の意味を有する。
・バインダー樹脂（ａ）
　（ａ）－１：アクリル系樹脂（トーヨケム社製、重量平均分子量５０００００、ガラス転移温度９℃、メチルアクリレート（９５質量部）及び２－ヒドロキシエチルアクリレート（５質量部）が共重合されてなるもの）
・エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）
　（ｂ）－１１：アクリロイル基を有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＣＮＡ－１４７」）
　（ｂ）－２１：アラルキルフェノール樹脂（三井化学社製「ミレックスＸＬＣ－４Ｌ」）
・充填材（ｃ）
　（ｃ）－１：メタクリル基修飾フィラー（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、シリカの３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン処理品）
・カップリング剤（ｅ）
　（ｅ）－１：シランカップリング剤（三菱化学社製「ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２」）)
・架橋剤（ｆ）
　（ｆ）－１：芳香族多価イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製「コロネートＬ」、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物）
・染料（ｓ）
　（ｓ）－１：ソルベントブラック３（オリヱント化学工業社製「ＯＩＬ Ｂｌａｃｋ ８６０」、油溶性ジスアゾ染料）
　（ｓ）－２：.ソルベントレッド１８（中央合成化学社製「Ｒｅｄ ＴＲ－７１」、油溶性ジスアゾ染料）
（ダイシングダイボンディングシートの製造）
　ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面が剥離処理された剥離シートの前記剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗布し、１２０℃で３分間乾燥させることで、厚さが５μｍ又は２０μｍである接着剤層を形成した。さらに、上記と同じ剥離シートを接着剤層に貼合して、接着剤層の厚さが５μｍ、２０μｍの２種のノンキャリアフィルムを作製した。
　次いで、これらノンキャリアフィルムのうち、接着剤層の厚さが２０μｍのものを用い、その一方の剥離シートを剥離し、前記接着剤層をダイシングテープ（リンテック社製「Ｇ－５６２」）の粘着剤層上に転写して、ダイシングダイボンディングシートを得た。なお、前記ダイシングテープは、基材が白色で、粘着剤層が無色のものである。
＜ダイシングダイボンディングシートの評価＞
　上記で得られたダイシングダイボンディングシートについて、下記方法により、接着剤層の視認性、半導体パッケージの信頼性を評価した。
（基材と接着剤層との間の色差（ΔＥ））
　分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製「ＵＶ－ＶＩＳ－ＮＩＲ　ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ　ＵＶ－３６００」）を用いて、上記のダイシングテープ（リンテック社製「Ｇ－５６２」）と、上記で得られた厚さが５μｍの接着剤層について、光透過率を測定した。なお、ダイシングテープについては、粘着剤層側から光透過率を測定した。このとき、分光光度計に付属の大形試料室ＭＰＣ－３１００を用い、内蔵の積分球を使用せずに測定した。
　そして、得られた光透過率の測定結果から、ＪＩＳ　Ｚ８７８１－４：２０１３に従って、基材であるダイシングテープと、接着剤層それぞれについて、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊を算出し、前記式（Ｉ）にしたがって、色差（ΔＥ）を算出した。結果を表１に示す。表１には、接着剤層のＬ＊、ａ＊、ｂ＊もあわせて示す。なお、ダイシングテープのＬ＊は４６、ａ＊は１．６、ｂ＊は－２．９であった。
（接着剤層の視認性）
　テープマウンター（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２５００」）を用いて、ドライポリッシュ仕上げシリコンウエハ（１５０ｍｍ径、厚さ７５μｍ）の研磨面に、実施例及び比較例のダイシングダイボンディングシートのうち、接着剤層の厚さが２０μｍのものを、その接着剤層を介して貼付し、このシリコンウエハをウエハダイシング用リングフレームに固定した。次いで、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６５１」）を用いて、８ｍｍ×８ｍｍのサイズにシリコンウエハをダイシングして、チップを得た。このダイシングのとき、基材を表面から２０μｍだけ切り込むようにした。
　ダイシングダイボンディングシートが貼付された上記のチップを、ダイシングダイボンディングシートの接着剤層と共に基材からピックアップした。そして、銅箔張り積層板（三菱ガス化学社製「ＣＣＬ－ＨＬ８３０」）の銅箔（厚さ１８μｍ）に回路パターンが形成され、この回路パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ社製「ＰＳＲ－４０００　ＡＵＳ３０３」）が積層された基板（ちの技研社製「ＬＮ００１Ｅ－００１　ＰＣＢ（Ａｕ）ＡＵＳ３０３」）を用い、この基板上に、上記の接着剤層付きチップを、その接着剤層を介して１２０℃、２．４５Ｎ（２５０ｇｆ）、０．５秒間の条件で圧着した。また、上記で得られたダイシングダイボンディングシートのうち、接着剤層の厚さが５μｍのものを用いて、以下、上記と同様の手順で、チップを得た後、このチップをダイシングダイボンディングシートの接着剤層と共に基材からピックアップし、その接着剤層を介して、前記基板に圧着したチップ上にさらに圧着した。この過程で、リングフレームとウエハとの間から見える接着剤層の色と、接着剤層付きチップのピックアップ箇所の色とを目視観察し、これらの色が互いに異なること、すなわち接着剤層がチップに転写されていることが目視で明確に視認できるか否かを確認した。結果を表１に示す。表１中、「Ｙｅｓ」は目視で明確に視認できたことを示し、「Ｎｏ」は目視で明確に視認できなかったことを示す。
（半導体パッケージの信頼性）
　上記の接着剤層の視認性の評価の際に作製した、前記基板及び接着剤層付きチップの積層物を、オーブンを用いて１７５℃で１時間加熱した。次いで、オーブンから取り出し、常温まで冷却した前記積層物を、モールド樹脂（京セラケミカル社製「ＫＥ－１１００ＡＳ３」）と封止装置（アピックヤマダ社製「ＭＰＣ－０６Ｍ　ＴｒｉＡｌ　Ｐｒｅｓｓ」）を用いて、封止厚が４００μｍとなるように封止し、１７５℃で５時間加熱することで、前記モールド樹脂を硬化させた。次いで、この封止された前記積層物をダイシングテープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ　Ｄ－５１０Ｔ」）に貼付し、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６５１」）を用いて、８ｍｍ×８ｍｍのサイズにダイシングして、信頼性評価用の半導体パッケージを得た。
　上記で得られた半導体パッケージを、８５℃、相対湿度６０％の条件下で１６８時間放置することで吸湿させた後、リフロー炉（相模理工社製「ＷＬ－１５－２０ＤＮＸ型」）を用いて、最高加熱温度２６０℃、加熱時間１分間の条件でＩＲリフローを３回行った。
　そして、このＩＲリフローを行った半導体パッケージについて、基板及び半導体チップの接合部の浮き・剥がれの有無を断面観察し、前記接合部に０．５ｍｍ以上の剥離が観察された場合を剥離していると判断して、２５個の半導体パッケージについて、剥離していないものの個数を数えた。また、このＩＲリフローを行った半導体パッケージについて、走査型超音波探傷装置（日立建機ファインテック社製「Ｈｙｅ－Ｆｏｃｕｓ」）を用いて、パッケージクラックの発生の有無を確認した。結果を表１に示す。表１中、「Ｎｏ」はパッケージクラックの発生が無かったことを示し、「Ｙｅｓ」はパッケージクラックの発生が有ったことを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記結果から明らかなように、実施例１～６のダイシングダイボンディングシートは、接着剤層が０．１～８．３質量％の含有量で染料を含有していることにより、ΔＥが所定の範囲内となり、接着剤層は視認性に優れ、さらに得られた半導体パッケージの信頼性も高かった。
　これに対して、比較例１のダイシングダイボンディングシートは、接着剤層が染料を含有していないことにより、ΔＥが所定の範囲外となり、接着剤層は視認性に劣っていた。
　また、比較例２のダイシングダイボンディングシートは、接着剤層が染料を含有していても、ΔＥが所定の範囲外となり、接着剤層は視認性に劣っていた。さらに、接着剤層の染料の含有量が多過ぎたことにより、得られた半導体パッケージは、基板及び半導体チップの接合部に剥離が多数観察され、パッケージクラックも発生しており、信頼性が低かった。
　本発明は、半導体チップ等の製造に利用可能である。

Claims (3)

  1. 　基材上に、染料を含有する接着剤層を備え、
    　前記接着剤層の前記染料の含有量が８．３質量％以下であり、
    　前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差が、３０～５３であることを特徴とするダイシングダイボンディングシート。
  2. 　前記染料がジスアゾ染料であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングダイボンディングシート。
  3. 　前記染料が、その構造中に金属原子又は金属イオンを含まないものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシングダイボンディングシート。
PCT/JP2015/072078 2014-12-15 2015-08-04 ダイシングダイボンディングシート WO2016098378A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580067876.0A CN107004590B (zh) 2014-12-15 2015-08-04 切割芯片接合片
SG11201704050PA SG11201704050PA (en) 2014-12-15 2015-08-04 Dicing die bonding sheet

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-253241 2014-12-15
JP2014253241A JP6379389B2 (ja) 2014-12-15 2014-12-15 ダイシングダイボンディングシート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016098378A1 true WO2016098378A1 (ja) 2016-06-23

Family

ID=56126282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/072078 WO2016098378A1 (ja) 2014-12-15 2015-08-04 ダイシングダイボンディングシート

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6379389B2 (ja)
CN (1) CN107004590B (ja)
SG (1) SG11201704050PA (ja)
TW (1) TWI664667B (ja)
WO (1) WO2016098378A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7260017B1 (ja) 2022-01-31 2023-04-18 大日本印刷株式会社 半導体加工用粘着テープ

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6995505B2 (ja) 2017-06-22 2022-01-14 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルム
JP7105120B2 (ja) 2017-07-04 2022-07-22 日東電工株式会社 ダイシングテープ、ダイシングダイボンドフィルム、および半導体装置製造方法
JP7041476B2 (ja) 2017-07-04 2022-03-24 日東電工株式会社 ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム
JP6978890B2 (ja) * 2017-10-16 2021-12-08 リンテック株式会社 ダイシングダイボンディングシート及び半導体チップの製造方法
JP6405482B1 (ja) * 2018-03-27 2018-10-17 タツタ電線株式会社 導電性接着剤層用キャリアフィルム及びそれを備えたボンディングフィルム
JP7176919B2 (ja) 2018-10-05 2022-11-22 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルム
JP7075326B2 (ja) 2018-10-05 2022-05-25 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルム
JP2020164564A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 リンテック株式会社 塗工液及びそれを用いた粘着テープの製造方法
JP2020178013A (ja) 2019-04-17 2020-10-29 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルム
JP7224231B2 (ja) 2019-04-17 2023-02-17 日東電工株式会社 ダイシングダイボンドフィルム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009059917A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用の接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2012033626A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Nitto Denko Corp フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途
JP2012033557A (ja) * 2010-07-28 2012-02-16 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用フィルム、半導体装置製造用フィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法。
JP2012191048A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Nitto Denko Corp 保護フィルム付きダイシングフィルム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5437111B2 (ja) * 2010-03-01 2014-03-12 日東電工株式会社 ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置
JP5121912B2 (ja) * 2010-11-24 2013-01-16 富士フイルム株式会社 着色感光性樹脂組成物、パターン形成方法、カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタ及びそれを備えた表示装置
KR101856557B1 (ko) * 2011-03-16 2018-05-10 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 고열전도성 필름상 접착제용 조성물, 고열전도성 필름상 접착제, 및 그것을 사용한 반도체 패키지와 그 제조 방법
JP5997506B2 (ja) * 2012-05-31 2016-09-28 リンテック株式会社 ダイシング・ダイボンディングシート

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009059917A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用の接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2012033557A (ja) * 2010-07-28 2012-02-16 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用フィルム、半導体装置製造用フィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法。
JP2012033626A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Nitto Denko Corp フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途
JP2012191048A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Nitto Denko Corp 保護フィルム付きダイシングフィルム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7260017B1 (ja) 2022-01-31 2023-04-18 大日本印刷株式会社 半導体加工用粘着テープ
WO2023145926A1 (ja) * 2022-01-31 2023-08-03 大日本印刷株式会社 半導体加工用粘着テープ
JP2023111124A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 大日本印刷株式会社 半導体加工用粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016115804A (ja) 2016-06-23
SG11201704050PA (en) 2017-06-29
JP6379389B2 (ja) 2018-08-29
CN107004590B (zh) 2020-08-25
TWI664667B (zh) 2019-07-01
CN107004590A (zh) 2017-08-01
TW201621994A (zh) 2016-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6379389B2 (ja) ダイシングダイボンディングシート
JP6326017B2 (ja) 樹脂膜形成用複合シート
TWI632217B (zh) Semiconductor bonded bonding sheet and method of manufacturing semiconductor device
TWI421319B (zh) 黏接著劑組成物、黏接著片及半導體裝置之製造方法
JP5153597B2 (ja) チップ用保護膜形成用シートおよび保護膜付半導体チップ
WO2013172328A1 (ja) 接着性樹脂層付シートおよび半導体装置の製造方法
JPWO2014155756A1 (ja) 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法
TW201938725A (zh) 保護膜形成用複合片及附有保護膜的半導體晶片的製造方法
KR102499451B1 (ko) 수지막 형성용 시트 및 수지막 형성용 복합 시트
JP2013203795A (ja) 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2010189485A (ja) 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法
JP6735270B2 (ja) フィルム状接着剤、接着シートおよび半導体装置の製造方法
CN110831766A (zh) 树脂膜形成用膜及树脂膜形成用复合片
JP6427791B2 (ja) チップ用樹脂膜形成用シート及び半導体装置の製造方法
JP2012201873A (ja) 保護膜形成用フィルム、およびチップ用保護膜形成用シート
JP6038919B2 (ja) 保護膜形成層、保護膜形成用シート及び半導体装置の製造方法
JP5997506B2 (ja) ダイシング・ダイボンディングシート
JP2015180735A (ja) 保護膜形成用フィルム、およびチップ用保護膜形成用シート
TWI833912B (zh) 熱硬化性樹脂膜以及第1保護膜形成用片
TWI834820B (zh) 熱硬化性樹脂膜以及第1保護膜形成用片
TWI822962B (zh) 具第1保護膜之工件加工物的製造方法
JP2016113556A (ja) ダイ接着用接着剤
JPWO2020175423A1 (ja) 熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート
JPWO2020175421A1 (ja) 熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シート
TWI664229B (zh) 保護膜形成用薄膜

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15869587

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11201704050P

Country of ref document: SG

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15869587

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1