JPWO2018180594A1 - フィルム状接着剤複合シート及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

支持シート上に、硬化性のフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートであって、この支持シートは基材を有し、この硬化性フィルム状接着剤は、厚さが１〜６０μｍであり、この支持シートのヤング率、及び、この支持シートの厚さの積が、４〜１５０ＭＰａ・ｍｍである、フィルム状接着剤複合シート。

Description

本発明は、フィルム状接着剤複合シート、及び半導体装置の製造方法に関する。
本願は、２０１７年３月２８日に、日本に出願された特願２０１７−０６３６５４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

半導体装置の製造工程においては、ダイボンディングに用いるためのフィルム状接着剤が貼付された半導体チップを用いることがある。このようなフィルム状接着剤付き半導体チップを得る方法の一つとして、半導体ウエハをダイシングすることによって得られる個片化された複数個の半導体チップに、フィルム状接着剤を貼付した後、このフィルム状接着剤を半導体チップの配置位置に対応した位置において切断する方法がある。この方法では、通常、支持シート上にフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートを用いて、フィルム状接着剤を複数個の半導体チップに貼付する。半導体チップは、例えば、半導体ウエハに溝を形成した後、この溝に到達するまで裏面側を研削することで作製されるが、これは一例であり、半導体チップはその他の方法でも作製される。切断後のフィルム状接着剤が貼付されている半導体チップは、フィルム状接着剤ごと支持シートから引き離し（ピックアップし）、ダイボンディングに用いる。

上記の方法において、フィルム状接着剤を切断する方法としては、例えば、フィルム状接着剤にレーザーを照射して切断する方法や、フィルム状接着剤をエキスパンドすることによって切断する方法が知られている。しかし、レーザーを照射する方法では、レーザー照射装置が必要になると共に、短時間で効率よく切断できないという問題点がある。また、エキスパンドする方法では、エキスパンド装置が必要になると共に、切断面が荒れることがあるという問題点がある。さらに、エキスパンドではフィルム状接着剤と同一面の方向にしか力がはたらかないので、フィルム状接着剤が支持シートとともに伸びるだけで切断されない可能性がある。そのため、フィルム状接着剤を冷却して、切断され易くしてエキスパンドを行うことがあるが、この場合には冷却工程が必要になり生産性に劣る。

これらの問題点を解決できる方法として、特定の厚さ及び引張破断伸度のフィルム状接着剤を用い、半導体チップのピックアップ直前の段階において、半導体チップをこの未切断のフィルム状接着剤ごと、ピックアップ方向に持ち上げて、その際に発生するせん断力を利用して、フィルム状接着剤を切断する方法が開示されている（特許文献１参照）。

特開２０１３−１７９３１７号公報

しかし、特許文献１で開示されている方法では、切断後のフィルム状接着剤が貼付されている半導体チップを、工程異常の発生を抑制して支持シートからピックアップできるかどうかが定かではない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、半導体装置の製造時において、簡略化された方法で、フィルム状接着剤が貼付されている半導体チップを、工程異常の発生を抑制して支持シートから引き離すことを可能とする、支持シート上にフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートと、この複合シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明は、基材を有する支持シート上に、厚さ１〜６０μｍの硬化性のフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートであって、前記支持シートのヤング率Ａ（ＭＰａ）、及び、前記支持シートの厚さＢ（ｍｍ）の積（Ａ×Ｂ）が、４〜１５０ＭＰａ・ｍｍの範囲にある、フィルム状接着剤複合シートを提供する。

本発明のフィルム状接着剤複合シートにおいては、硬化前の前記フィルム状接着剤を、合計の厚さが２００μｍとなるように積層した積層体の破断伸度Ｃが、５〜２０００％であることが好ましい。
また、本発明は、前記フィルム状接着剤複合シートを用いた半導体装置の製造方法であって、前記フィルム状接着剤複合シートを、前記フィルム状接着剤を介して分割済みの複数個の半導体チップに貼付する工程と、前記半導体チップに貼付した前記フィルム状接着剤複合シートの支持シートに対して、前記フィルム状接着剤が設けられている側とは反対側から力を加えることで、支持シート越しにフィルム状接着剤に力を加えて、フィルム状接着剤を切断する工程と、前記半導体チップ及び前記半導体チップに貼付されている切断後の前記フィルム状接着剤を、前記支持シートから引き離す工程と、を有する、半導体装置の製造方法を提供する。

すなわち、本発明は以下の態様を含む。
［１］支持シート上に、硬化性のフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートであって、
前記支持シートは基材を有し、
前記硬化性フィルム状接着剤は、厚さが１〜６０μｍであり、
前記支持シートのヤング率、及び、前記支持シートの厚さの積が、４〜１５０ＭＰａ・ｍｍである、
フィルム状接着剤複合シート。
［２］前記フィルム状接着剤は、硬化前の前記フィルム状接着剤を積層して合計の厚さが２００μｍとなる積層体としたとき、前記積層体の破断伸度が、１〜２０００％となる特性を有する、
［１］に記載のフィルム状接着剤複合シート。
［３］［１］に記載のフィルム状接着剤複合シートを用いた半導体装置の製造方法であって、
前記フィルム状接着剤複合シートを、前記フィルム状接着剤を介して分割済みの複数個の半導体チップに貼付することと、
前記半導体チップに貼付された前記フィルム状接着剤複合シートにおける前記支持シートに対して、前記フィルム状接着剤が設けられている側とは反対側から前記支持シート越しに前記フィルム状接着剤に力を加えることによって、前記フィルム状接着剤を切断することと、
前記半導体チップ及び前記半導体チップに貼付されている切断後の前記フィルム状接着剤を、前記支持シートから引き離すことと、
を含む、半導体装置の製造方法。

本発明によれば、半導体装置の製造時において、簡略化された方法で、フィルム状接着剤が貼付されている半導体チップを、工程異常の発生を抑制して支持シートから引き離すことを可能とする、支持シート上にフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートと、この複合シートを用いた半導体装置の製造方法が提供される。

本発明の半導体装置の製造方法における、フィルム状接着剤の切断から、半導体チップの支持シートからの引き離しまでの一実施形態を模式的に示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法において、フィルム状接着剤に力を加えて、これを切断する他の実施形態を模式的に説明するための断面図である。 従来のフィルム状接着剤複合シートを用いた場合の、半導体装置の製造過程における、フィルム状接着剤複合シート及び半導体チップの一態様を模式的に示す断面図である。 従来のフィルム状接着剤複合シートを用いた場合の、半導体装置の製造過程における、フィルム状接着剤複合シート及び半導体チップの他の態様を模式的に示す断面図である。

＜＜フィルム状接着剤複合シート＞＞
本発明のフィルム状接着剤複合シートは、基材を有する支持シート上に、厚さ１〜６０μｍの硬化性のフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートであって、前記支持シートのヤング率（Ａ）（ＭＰａ）、及び、前記支持シートの厚さ（Ｂ）（ｍｍ）の積（すなわち、Ａ×Ｂの値を表す）が、４〜１５０ＭＰａ・ｍｍの範囲にある。

前記フィルム状接着剤複合シートは、支持シート上にフィルム状接着剤が設けられており、半導体装置の製造時において、前記フィルム状接着剤により半導体チップの一方の面に貼付される。後の工程において、前記半導体チップは前記フィルム状接着剤が貼付された状態のまま、前記支持シートから引き離される（ピックアップされる）。
このとき、前記フィルム状接着剤複合シートにおいて、前記支持シートのヤング率（Ａ）（ＭＰａ）、及び、前記支持シートの厚さ（Ｂ）（ｍｍ）の積（Ａ×Ｂ）が、４〜１５０ＭＰａ・ｍｍの範囲にあることにより、前記フィルム状接着剤が貼付されている半導体チップを、工程異常の発生を抑制して前記支持シートから引き離すことができる。
１つの側面として、前記支持シートの厚さ（Ｂ）（ｍｍ）の積（Ａ×Ｂ）は１３．６〜１１２．５ＭＰａ・ｍｍであることが好ましい。
より具体的には、以下のとおりである。

まず、支持シート越しにフィルム状接着剤に力を加えるという通常のピックアップ操作を行うことによって前記フィルム状接着剤の切断が可能となる。即ち、フィルム状接着剤の切断を主目的とした工程を別途設けなくても、フィルム状接着剤を目的とする箇所において常温で切断することができる。したがって、フィルム状接着剤が切断されないことに伴う、半導体チップの引き離し（持ち上げ）不良が抑制される。
また、フィルム状接着剤の目的とする半導体チップに対応する部位が、支持シートから剥離すると共に、フィルム状接着剤の目的外の半導体チップに対応する部位が、支持シートから剥離する現象が抑制される。したがって、フィルム状接着剤の目的とする部位が支持シートから剥離しないことによる半導体チップの引き離し（持ち上げ）不良や、目的とする半導体チップだけでなく、これに隣接する半導体チップも同時にフィルム状接着剤と共に支持シートから引き離される、いわゆるダブルダイの発生が抑制される。
なお、本明細書において、「工程異常の抑制」とは、上記半導体チップの引き離し不良、及びダブルダイの発生の抑制等を意味する。

前記支持シートのヤング率（Ａ）（ＭＰａ）、及び、前記支持シートの厚さ（Ｂ）（ｍｍ）の積（Ａ×Ｂ）が、４ＭＰａ・ｍｍ未満であると、基材が大きく変形し、ピックアップの力がフィルム状接着剤に伝わらず、フィルム状接着剤の切断が困難になると考えられる。また、積（Ａ×Ｂ）が１５０ＭＰａ・ｍｍを超えると、基材が硬く、半導体チップに対応する目的とするフィルム状接着剤の部位の周りをも持ち上げてしまい、ピックアップの際の力がフィルム状接着剤に伝わらず、フィルム状接着剤の切断が困難になると考えられる。
１つの側面として、前記支持シートのヤング率（Ａ）（ＭＰａ）、及び、前記支持シートの厚さ（Ｂ）（ｍｍ）の積（Ａ×Ｂ）が４〜１５０ＭＰａ・ｍｍの範囲内であると、基材は大きく変形することはなく、ピックアップの力がフィルム状接着剤に伝わりやすいため、フィルム状接着剤の切断が容易になる。また、基材が硬くなりすぎず、半導体チップに対応する目的とするフィルム状接着剤の部位の周りが持ち上がることを抑制できるので、ピックアップの際の力がフィルム状接着剤に伝わりやすいため、フィルム状接着剤の切断が容易になる。

このように、前記フィルム状接着剤複合シートを用いることで、半導体チップの引き離し不良とダブルダイの発生を抑制できる。さらに、上述のようなフィルム状接着剤の切断を主目的とした工程、例えば、フィルム状接着剤にレーザーを照射して切断する工程や、フィルム状接着剤をエキスパンドすることによって切断する工程等を省略できるため、これらの工程を行うことにより生じる問題点を回避できると共に、常温でフィルム状接着剤を切断でき、工程数も削減できて、半導体装置を簡略化された方法で製造できる。

これに対して、上述の「特開２０１３−１７９３１７号公報」（特許文献１）には、半導体チップのピックアップ直前の段階において、半導体チップを未切断のフィルム状接着剤ごと、ピックアップ方向に持ち上げて、その際に発生するせん断力を利用して、フィルム状接着剤を切断する方法が開示されている。しかし、この方法では、切断後のフィルム状接着剤が貼付されている半導体チップを、工程異常の発生を抑制して支持シートからピックアップできるかどうかが定かではない。例えば、半導体チップが、切断後のフィルム状接着剤を正常に備えた状態のまま支持シートから引き離されるかどうかが定かではない。この文献の実施例では、一般的なダイシングシート（すなわち、基材及び粘着剤層を有する支持シート）にフィルム状接着剤が設けられてなるフィルム状接着剤複合シートが具体的に開示されているものの、上述の本発明の効果を奏することは、開示されていない。

＜支持シート＞
前記支持シートは基材を有するシートであり、基材のみからなる（すなわち、基材のみを有する）シートであってもよいし、基材と基材以外のその他の層とを有するシートであってもよい。前記その他の層を有する支持シートとしては、例えば、基材上に粘着剤層を備えたシートが挙げられる。
後述するフィルム状接着剤は、支持シート上に設けられる。したがって、例えば、支持シートが、基材上に粘着剤層を備えたシートである場合には、前記粘着剤層上にフィルム状接着剤が設けられる。支持シートが基材のみからなるシートである場合には、前記基材上にフィルム状接着剤が直接接触して設けられる。

支持シートの厚さは、前記積（Ａ×Ｂ）の条件を充足する範囲で、目的に応じて適宜選択できるが、２０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、２５μｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、３０μｍ〜１００μｍであることが特に好ましく、３８μｍ〜８０μｍであることが極めて好ましい。
ここで、「支持シートの厚さ」とは、支持シート全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる支持シートの厚さとは、支持シートを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。なお、支持シートの厚さの測定方法としては、例えば、任意の５箇所において、接触式厚み計により厚さを測定し、その測定値の平均を算出する方法等が挙げられる。

支持シートのヤング率は、積（Ａ×Ｂ）の条件を充足する範囲で、目的に応じて適宜選択できるが、５０ＭＰａ〜５０００ＭＰａであることが好ましく、１００ＭＰａ〜４０００ＭＰａであることがより好ましく、１５０ＭＰａ〜３０００ＭＰａであることが特に好ましく、１７０ＭＰａ〜２２５０ＭＰａであることが極めて好ましい。
「ヤング率」は、後述の実施例に記載のとおり、万能試験機を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に基づいて、つかみ器具間：１００ ｍｍ、引張り速度：２００ ｍｍ/ｍｉｎ の条件で測定した値である。
１つの側面として、本発明に係る支持シートは、厚さ（Ｂ）が３８μｍ〜８０μｍであり、ヤング率（Ａ）が１７０ＭＰａ〜２２５０ＭＰａであり、かつそれら積（Ａ×Ｂ）が１３．６〜１１２．５ＭＰａ・ｍｍである支持シートが好ましい。

［基材］
前記基材の構成材料は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、例えば、ポリエチレン（例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥと略すことがある）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥと略すことがある）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ等と略すことがある））、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴと略すことがある）、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が挙げられる。

なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。

基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

基材は１層（すなわち、単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。基材が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、本明細書においては、基材の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。

基材の厚さは、積（Ａ×Ｂ）の条件を充足する範囲で、目的に応じて適宜選択できるが、２０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、２５μｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、３０μｍ〜１００μｍであることが特に好ましく、３８μｍ〜８０μｍであることが極めて好ましい。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。なお、基材の厚さの測定方法としては、例えば、任意の５箇所において、接触式厚み計を用いて厚さを測定し、測定値の平均を算出する方法等が挙げられる。

基材のヤング率は、積（Ａ×Ｂ）の条件を充足する範囲で、目的に応じて適宜選択できるが、５０ＭＰａ〜５０００ＭＰａであることが好ましく、１００ＭＰａ〜４０００ＭＰａであることがより好ましく、１５０ＭＰａ〜３０００ＭＰａであることが特に好ましく、１７０ＭＰａ〜２２５０ＭＰａであることが極めて好ましい。
１つの側面として、本発明に係る基材は、厚さが３８μｍ〜８０μｍであり、ヤング率が１７０ＭＰａ〜２２５０ＭＰａであり、かつそれら積が１３．６〜１１２．５ＭＰａ・ｍｍである基材が好ましい。

基材は、その上に設けられる粘着剤層等のその他の層との密着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものであってもよい。
また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
また、基材は、帯電防止コート層、フィルム状接着剤複合シートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。
これらの中でも基材は、半導体ウエハのダイシング時のブレードの摩擦による基材の断片の発生が抑制される点から、特に表面が電子線照射処理を施されたものが好ましい。

［粘着剤層］
前記粘着剤層は、公知のものを適宜使用できる。
粘着剤層は、これを構成するための各種成分を含有する粘着剤組成物から形成できる。粘着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、粘着剤層の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５〜２５℃の温度等が挙げられる。

前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性成分を含んでいる場合には、エネルギー線を照射してその粘着性を低下させることで、半導体チップのピックアップがより容易となる。粘着剤層にエネルギー線を照射して粘着性を低下させる処理は、フィルム状接着剤複合シートを被着体に貼付した後に行ってもよいし、被着体に貼付する前に予め行っておいてもよい。

本発明において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨランプ又はキセノンランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

前記粘着剤組成物としては、例えば、アクリル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有する組成物（粘着剤組成物（ｉ））；水酸基を有し、且つ重合性基を側鎖に有するアクリル重合体（例えば、水酸基を有し、且つウレタン結合を介して重合性基を側鎖に有するもの）と、イソシアネート系架橋剤と、を含有する組成物（粘着剤組成物（ｉｉ））が好ましく、さらに溶媒を含有する組成物がより好ましい。

前記粘着剤組成物は、上述の成分以外に、さらに光重合開始剤や、着色剤（顔料、染料）、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等の各種添加剤のいずれかを含有するものでもよい。

前記粘着剤組成物は、保存中における目的としない架橋反応の進行を抑制するための反応遅延剤を含有するものでもよい。前記反応遅延剤としては、例えば、架橋反応を進行させる触媒となる成分の作用を阻害するものが挙げられる。好ましいものとしては、例えば、前記触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられる。好ましい反応遅延剤として、より具体的には、分子中にカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）を２個以上有するものが挙げられ、分子中にカルボニル基を２個有するものとして、例えば、ジカルボン酸、ケト酸、ジケトン等が挙げられる。

支持シートが粘着剤層を有するとき、粘着剤層の厚さは、積（Ａ×Ｂ）の条件を充足する範囲で、目的に応じて適宜選択できるが、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜６０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。なお、粘着剤層の厚さの測定方法としては、例えば、任意の５箇所において、接触式厚み計を用いて厚さを測定し、測定値の平均を算出する方法等が挙げられる。

粘着剤組成物は、アクリル重合体等、粘着剤層を構成するための各成分を配合することで得られ、例えば、配合成分が異なる点以外は、後述する接着剤組成物の場合と同様の方法で得られる。

粘着剤層は、前記基材の表面に粘着剤組成物を塗工し、乾燥させることで形成できる。
このとき必要に応じて、塗工した粘着剤組成物を加熱することで、架橋してもよい。加熱条件は、例えば、１００〜１３０℃で１〜５分間とすることができるが、これに限定されない。また、剥離フィルムの剥離処理面に粘着剤組成物を塗工し、乾燥させることで形成した粘着剤層を、基材の表面に貼り合わせ、必要に応じて前記剥離フィルムを取り除くことでも、基材上に粘着剤層を形成できる。

粘着剤組成物の基材の表面又は剥離材の剥離層表面への塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

＜フィルム状接着剤＞
前記フィルム状接着剤は硬化性を有する。前記フィルム状接着剤は、熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性を有するものが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。

前記フィルム状接着剤の厚さは、１μｍ〜６０μｍであり、３μｍ〜２５μｍであることが好ましく、５μｍ〜１５μｍであることがより好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることにより、被着体（すなわち、半導体チップ）に対して高い接着力が得られる。また、フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることにより、半導体装置の製造時に通常行われる、支持シート越しにフィルム状接着剤に力を加える操作を行うことによって、この操作で発生するせん断力を利用して、フィルム状接着剤を容易に切断でき、フィルム状接着剤の切断を主目的とした工程を別途設ける必要がない。
フィルム状接着剤の厚さの測定方法としては、例えば、任意の５箇所において、接触式厚み計を用いて厚さを測定し、測定値の平均を算出する方法等が挙げられる。

本発明において、硬化前の前記フィルム状接着剤を、合計の厚さが２００μｍとなるように積層して得られた積層体の破断伸度Ｃは、例えば、５〜２０００％であることが好ましく、３０〜１２００％であることがより好ましく、４０〜１１００％であることがさらに好ましく、４５〜１０５０％であることが特に好ましい。破断伸度（Ｃ）が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤が貼付されている半導体チップをピックアップする前において、フィルム状接着剤をより容易に切断できる。
すなわち、本発明のフィルム状接着剤複合シートに係るフィルム状接着剤は、１つの側面として、硬化前の前記フィルム状接着剤を積層して合計の厚さが２００μｍとなる積層体としたとき、前記積層体の破断伸度（Ｃ）が、１〜２０００％、好ましくは３０〜１２００％、より好ましくは４０〜１１００％、特に好ましくは４５〜１０５０％となる特性を有する、フィルム状接着剤である。

さらに別の側面として、破断伸度（Ｃ）は、２０００％以下であることが好ましく、１５００％以下であることがより好ましく、１０００％以下であることが特に好ましく、例えば、３０〜１５００％、４０〜５００％、及び４５〜１０００％等のいずれかであってもよい。破断伸度（Ｃ）が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤が貼付されている半導体チップをピックアップする前において、フィルム状接着剤を種々の方式でより容易に切断できる。
すなわち、フィルム状接着剤の切断方式として、最も一般的なピン突き上げ方式だけでなく、スライダー突き上げ方式等の他の方式も好適に適用でき、フィルム状接着剤複合シートの汎用性が高くなる。

本明細書において、「破断伸度（Ｃ）（％）」とは、硬化前の前記フィルム状接着剤を、合計の厚さが２００μｍとなるように積層して得られた積層体の破断伸度である。
本発明において、硬化前のフィルム状接着剤又はこれを積層して得られた積層体全般の破断伸度は、ＪＩＳ Ｋ７１６１−１９９４（ＩＳＯ ５２７−１）又はＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９（ＩＳＯ ５２７−３）に準拠して求めた値である。測定対象物（試験片）が降伏点を有しない場合には引張破壊ひずみを測定し、降伏点を有する場合には引張破壊時呼びひずみを測定して、これら測定値を用いて、破断伸度を求めることができる。

破断伸度Ｃを求める対象の前記積層体は、厚さが２００μｍ未満である硬化前のフィルム状接着剤、好ましくは本発明のフィルム状接着剤複合シートを構成するための厚さが１〜６０μｍである硬化前のフィルム状接着剤を、合計の厚さが２００μｍとなるように２枚以上積層して得られた積層体である。

破断伸度Ｃは、前記積層体を、幅が１５ｍｍであり、長さが１００ｍｍであり、厚さが２００μｍである試験片に裁断し、前記試験片を、固定箇所間の距離（例えば、万能試験機の固定つかみ器具によって試験片を二か所で固定したときの、前記固定つかみ器具の先端部間の距離）が７５ｍｍとなるように二ヵ所で固定し、引張速度を２００ｍｍ／ｍｉｎとして、この固定箇所間において前記積層体を引っ張り、積層体が破断したときの試験片の伸びを測定することで、求められる。
なお、本明細書において、「破断伸度（Ｃ）がＸ％である（式中、Ｘは正の数である）」とは、上述の測定方法において、試験片（積層体から作成した試験片）を引っ張り、試験片がその引張方向において元の長さ（引っ張っていないときの長さ）に対して、Ｘ％の長さだけ伸びたとき、すなわち、試験片の引張方向における全体の長さが引っ張る前の長さの［１＋Ｘ／１００］倍となったときに、試験片が破断することを意味する。

本発明において、硬化前の前記フィルム状接着剤を、合計の厚さが２００μｍとなるように積層して得られた積層体の破断強度（Ｄ）は、０．１〜１７ＭＰａであることが好ましく、０．２〜１５ＭＰａであることがより好ましく、０．４〜１３ＭＰａであることが特に好ましい。ここで積層体とは、上述の破断伸度（Ｃ）（％）の測定対象である積層体と同じである。
破断強度Ｄは、破断伸度（Ｃ）測定時において、試験片が破断した（破壊された）ときの引張応力、すなわち引張破壊応力であり、破断伸度（Ｃ）と同時に測定できる。
すなわち、本発明のフィルム状接着剤複合シートに係るフィルム状接着剤は、１つの側面として、硬化前の前記フィルム状接着剤を積層して合計の厚さが２００μｍとなる積層体としたとき、前記積層体の破断強度（Ｄ）が、好ましくは０．１〜１７ＭＰａ、より好ましくは０．２〜１５ＭＰａ、特に好ましくは０．４〜１３ＭＰａとなる特性を有する、フィルム状接着剤である。

硬化前の前記フィルム状接着剤の半導体ウエハに対する接着力（Ｅ）は、３Ｎ／２４ｍｍ以上であることが好ましく、４Ｎ／２４ｍｍ以上であることがより好ましい。接着力（Ｅ）の上限値は、例えば、１５Ｎ／２４ｍｍ、１１Ｎ／２４ｍｍ、及び１０Ｎ／２４ｍｍのいずれかとすることができるが、これらは一例である。 本発明のフィルム状接着剤複合シートに係るフィルム状接着剤は、１つの側面として、硬化前の前記フィルム状接着剤を半導体ウエハに接着したときの接着力（Ｅ）が、好ましくは３Ｎ／２４ｍｍ以上１５Ｎ／２４ｍｍ以下、より好ましくは３Ｎ／２４ｍｍ以上１１Ｎ／２４ｍｍ以下、特に好ましくは４Ｎ／２４ｍｍ以上１１Ｎ／２４ｍｍ以下、極めて好ましくは４Ｎ／２４ｍｍ以上１０Ｎ／２４ｍｍ以下となる特性を有する、フィルム状接着剤である。

本明細書において、硬化前の前記フィルム状接着剤の半導体ウエハに対する接着力Ｅ（Ｎ／２４ｍｍ）は、以下の方法で測定できる。すなわち、幅が２４ｍｍで長さが任意の、フィルム状接着剤及び粘着テープの積層シートを作製する。この積層シートは、粘着テープの粘着面にフィルム状接着剤が積層されたものとし、粘着テープとしては、ニチバン社製「セロテープ（登録商標）Ｎｏ．４０５」の、幅が２４ｍｍを用いる。次いで、６０℃に加熱したフィルム状接着剤によって、この積層シートを半導体ウエハへ貼付して、粘着テープ、フィルム状接着剤及び半導体ウエハがこの順に積層された積層体を作製する。作製後のこの積層体を直ちにＪＩＳ Ｚ０２３７ ２００９で規定されている標準環境下で３０分間放置した後、半導体ウエハからフィルム状接着剤及び粘着テープの積層シートを、フィルム状接着剤及び半導体ウエハの互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、剥離速度１５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がす、いわゆる１８０°剥離を行う。このときの剥離力を測定して、その測定値を接着力Ｅ（Ｎ／２４ｍｍ）とする。測定に供する前記積層シートの長さは、剥離力を安定して測定できる範囲であれば、特に限定されない。前記積層シートの長さとしては、例えば、１２０〜２５０ｍｍが好ましい。

硬化前の前記フィルム状接着剤の半導体ウエハに対する接着力（Ｅ）は、フィルム状接着剤の含有成分の種類及び量、フィルム状接着剤の厚さ、前記支持シートのフィルム状接着剤を設ける面を構成する材料、この面の状態（表面状態）等を調節することで、適宜調節できる。
例えば、フィルム状接着剤の含有成分であれば、後述するシランカップリング剤等のカップリング剤（ｅ）の種類又は量を調節することで、硬化前の前記フィルム状接着剤の半導体ウエハに対する接着力Ｅを容易に調節できる。
また、例えば、支持シートの前記表面状態は、例えば、基材の他の層との密着性を向上させるものとして先に挙げた表面処理、すなわち、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理；コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理；プライマー処理等を施すことで、調節できる。
ただし、これら調節方法は一例に過ぎない。

フィルム状接着剤の前記破断伸度（Ｃ）及び破断強度（Ｄ）は、フィルム状接着剤の含有成分の種類及び量を調節することで、適宜調節できる。例えば、後述する重合体成分（ａ）の分子量及び含有量、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を構成する成分の構造、軟化点及び含有量、並びに充填剤（ｃ）の含有量等を調節することで、フィルム状接着剤の破断伸度（Ｃ）及び破断強度（Ｄ）を容易に調節できる。
ただし、これら調節方法は一例に過ぎない。

本発明において、前記破断伸度（Ｃ）、前記破断強度（Ｄ）、及び前記接着力（Ｅ）から求められるＥ／（Ｃ×Ｄ）の値が、０．０００５以上であることが好ましく、０．０００６以上であることがより好ましく、０．０００７以上であることが特に好ましい。Ｅ／（Ｃ×Ｄ）の上限値は特に限定されず、例えば、０．８０以下、０．５０以下及び０．１０以下のいずれかとすることができるが、これらは一例である。
本発明のフィルム状接着剤複合シートに係るフィルム状接着剤は、１つの側面として、前記破断伸度（Ｃ）、前記破断強度（Ｄ）、及び前記接着力（Ｅ）から求められるＥ／（Ｃ×Ｄ）の値が、好ましくは０．０００５以上０．８０以下、より好ましくは０．０００６以上０．５０以下、特に好ましくは０．０００７以上０．１０以下となる特性を有する、フィルム状接着剤である。

［接着剤組成物］
フィルム状接着剤は、その構成材料を含有した接着剤組成物から形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。接着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、フィルム状接着剤の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。ここで、「常温」とは、先に説明したとおりである。

接着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

接着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、接着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましく、この場合、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分間の条件で乾燥させることが好ましい。

好ましい接着剤組成物としては、例えば、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含有する組成物が挙げられる。以下、各成分について説明する。

（重合体成分（ａ））
重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分であり、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させるための重合体化合物である。また、重合体成分（ａ）は、後述するエポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）に該当しない成分でもある。

重合体成分（ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

重合体成分（ａ）としては、例えば、アクリル系樹脂（例えば、（メタ）アクリロイル基を有する樹脂）、ポリエステル、ウレタン系樹脂（例えば、ウレタン結合を有する樹脂）、アクリルウレタン樹脂、シリコーン系樹脂（例えば、シロキサン結合を有する樹脂）、ゴム系樹脂（例えば、ゴム構造を有する樹脂）、フェノキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド等が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。

重合体成分（ａ）における前記アクリル系樹脂としては、公知のアクリル重合体が挙げられる。
アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００〜２００００００であることが好ましく、１０００００〜１５０００００であることがより好ましい。アクリル系樹脂の重量平均分子量がこのような範囲内であることで、硬化前の前記フィルム状接着剤の半導体ウエハに対する接着力Ｅを上述した範囲内に調節することが容易となる。
一方、アクリル系樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。また、アクリル系樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制される。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣと略すことがある）法により測定されるポリスチレン換算値である。

アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇと略すことがある）は、−６０〜７０℃であることが好ましく、−３０〜５０℃であることがより好ましい。アクリル系樹脂のＴｇが前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤と支持シートとの接着力が抑制されて、ピックアップ時において、フィルム状接着剤を備えた半導体チップの支持シートからの引き離しがより容易となる。また、アクリル系樹脂のＴｇが前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤と半導体チップとの接着力Ｅが向上する。

アクリル系樹脂を構成する前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリルともいう）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチルともいう）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチルともいう）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリルともいう）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１〜１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イミド；
（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸Ｎ−メチルアミノエチル等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる基を意味する。

アクリル系樹脂は、例えば、前記（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及びＮ−メチロールアクリルアミド等から選択される１種又は２種以上のモノマーが共重合してなるものでもよい。

アクリル系樹脂を構成するモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

アクリル系樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル系樹脂の前記官能基は、後述する架橋剤（ｆ）を介して他の化合物と結合してもよいし、架橋剤（ｆ）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル系樹脂が前記官能基により他の化合物と結合することで、フィルム状接着剤複合シートを用いて得られたパッケージの信頼性が向上する傾向がある。

本発明においては、重合体成分（ａ）として、アクリル系樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を、アクリル系樹脂を用いずに単独で用いてもよいし、アクリル系樹脂と併用してもよい。前記熱可塑性樹脂を用いることで、ピックアップ時において、フィルム状接着剤を備えた半導体チップの支持シートからの引き離しがより容易となったり、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制されることがある。

前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は１０００〜１０００００であることが好ましく、３０００〜８００００であることがより好ましい。

前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−３０〜１５０℃であることが好ましく、−２０〜１２０℃であることがより好ましい。

前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する前記熱可塑性樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量（総質量）に対する、重合体成分（ａ）中のアクリル系樹脂の含有量（すなわち、フィルム状接着剤の総質量に対する、重合体成分（ａ）中のアクリル系樹脂の含有量）は、５〜４０質量％であることが好ましく、７〜２５質量％であることがより好ましい。

接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量（質量）に対する重合体成分（ａ）の含有量（すなわち、フィルム状接着剤の総質量に対する、重合体成分（ａ）の含有量）は、重合体成分（ａ）の種類によらず、５〜８５質量％であることが好ましく、７〜８０質量％であることがより好ましい。

前記熱可塑性樹脂の使用により、上述のような効果が得られる一方、硬化前のフィルム状接着剤が高温に晒された際、その硬さが低下し、未硬化又は半硬化の状態におけるフィルム状接着剤のワイヤボンディング適性が低下する懸念がある。そこで、接着剤組成物の重合体成分（ａ）の含有量は、このような影響を考慮した上で設定することが好ましい。

（エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ））
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

・エポキシ樹脂（ｂ１）
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。

エポキシ樹脂（ｂ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、フィルム状接着剤複合シートを用いて得られたパッケージの信頼性が向上する。

不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ基の一部が不飽和炭化水素基を有する基に変換されてなる化合物が挙げられる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へ（メタ）アクリル酸又はその誘導体を付加反応させることにより得られる。なお、本明細書において「誘導体」とは、特に断りのない限り、元の化合物の少なくとも１個の基がそれ以外の基（置換基）で置換されてなる化合物を意味する。ここで、「基」とは、複数個の原子が結合してなる原子団だけでなく、１個の原子も包含するものとする。

また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した化合物等が挙げられる。
不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、その具体的な例としては、エテニル基（ビニル基ともいう）、２−プロペニル基（アリル基ともいう）、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基等が挙げられ、アクリロイル基が好ましい。

エポキシ樹脂（ｂ１）の重量平均分子量は、特に限定されないが、フィルム状接着剤の硬化性、並びに硬化後のフィルム状接着剤の強度及び耐熱性の点から、３００〜３００００であることが好ましい。
エポキシ樹脂（ｂ１）のエポキシ当量は、１００〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０〜８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
本明細書において、「エポキシ当量」とは１グラム当量のエポキシ基を含むエポキシ化合物のグラム数（ｇ／ｅｑ）を意味し、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００１の方法に従って測定することができる。

エポキシ樹脂（ｂ１）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

・熱硬化剤（ｂ２）
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（以下、「ＤＩＣＹ」と略記することがある）等が挙げられる。

熱硬化剤（ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有するものでもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。

熱硬化剤（ｂ２）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、硬化前の前記フィルム状接着剤の半導体ウエハに対する接着力Ｅを上述した範囲内に調節することが容易となる点から、熱硬化剤（ｂ２）は軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）の重量平均分子量は、例えば、６０〜３００００であることが好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、熱硬化剤（ｂ２）の含有量は、エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量１００質量部に対して、０．１〜５００質量部であることが好ましく、１〜２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の硬化がより進行し易くなる。また、熱硬化剤（ｂ２）の前記含有量が前記上限値以下であることで、フィルム状接着剤の吸湿率が低減されて、フィルム状接着剤複合シートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（すなわち、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の合計含有量）は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、５０〜１０００質量部であることが好ましく、１００〜９００質量部であることがより好ましく、１５０〜８７０質量部であることが特に好ましい。エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の前記含有量がこのような範囲であることで、ピックアップ時において、フィルム状接着剤を備えた半導体チップの支持シートからの引き離しがより容易となる。
１つの側面として、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量は、接着剤組成物及びフィルム状接着剤の総質量に対して、２０〜８０質量％であることが好ましい。

前記フィルム状接着剤は、その各種物性を改良するために、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分で好ましいものとしては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。
すなわち、本発明のフィルム状接着剤複合シートに係るフィルム状接着剤は、１つの側面として、重合体成分（ａ）と；エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）と；硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）及び汎用添加剤（ｉ）からなる群から選択される少なくとも１つの成分と、を含む。

（硬化促進剤（ｃ））
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（例えば、少なくとも１個の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（例えば、少なくとも１個の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する硬化促進剤（ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

硬化促進剤（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、硬化促進剤（ｃ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、硬化促進剤（ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（ｃ）が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、フィルム状接着剤複合シートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。

（充填材（ｄ））
フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤複合シートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、硬化後のフィルム状接着剤の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。

充填材（ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれでもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましい。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する充填材（ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

充填材（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量（総質量）に対する充填材（ｄ）の含有量（すなわち、フィルム状接着剤の総質量に対する充填材（ｄ）の含有量）は、５〜８０質量％であることが好ましく、７〜６０質量％であることがより好ましい。充填材（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、上記の熱膨張係数の調整がより容易となる。

（カップリング剤（ｅ））
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有するものである。

カップリング剤（ｅ）は、重合体成分（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３−（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン、エポキシ基含有オリゴマー等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するカップリング剤（ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、カップリング剤（ｅ）の含有量は、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の合計含有量１００質量部に対して、０．０３〜２０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましく、０．１〜５質量部であることが特に好ましい。
カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（ｄ）の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上等、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。

（架橋剤（ｆ））
重合体成分（ａ）として、上述のアクリル系樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための架橋剤（ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、フィルム状接着剤の初期接着力及び凝集力を調節できる。

架橋剤（ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（すなわち、金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（すなわち、アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。

前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；前記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；前記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。前記「アダクト体」は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物を意味し、その例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。

前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート；２，６−トリレンジイソシアネート；１，３−キシリレンジイソシアネート；１，４−キシレンジイソシアネート；ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。

前記有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。

架橋剤（ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）と重合体成分（ａ）との反応によって、フィルム状接着剤に架橋構造を簡便に導入できる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する架橋剤（ｆ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

架橋剤（ｆ）を用いる場合、接着剤組成物において、架橋剤（ｆ）の含有量は、重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、架橋剤（ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、架橋剤（ｆ）の過剰使用が抑制される。

（エネルギー線硬化性樹脂（ｇ））
フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。

エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、エネルギー線を照射することにより硬化（重合）する性質を有する。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。

前記アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等の鎖状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート等の環状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー；エポキシ変性（メタ）アクリレート；前記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート以外のポリエーテル（メタ）アクリレート；イタコン酸オリゴマー等が挙げられる。

エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重量平均分子量は、１００〜３００００であることが好ましい。

接着剤組成物が含有するエネルギー線硬化性樹脂（ｇ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

接着剤組成物の総質量に対して、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量は、１〜９５質量％であることが好ましく、３〜９０質量％であることがより好ましく、５〜８５質量％であることが特に好ましい。

（光重合開始剤（ｈ））
接着剤組成物は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（ｈ）を含有していてもよい。

接着剤組成物における光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；２，４−ジエチルチオキサントン；１，２−ジフェニルメタン；２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン；１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキノン等のキノン化合物等が挙げられる。
また、光重合開始剤（ｈ）としては、例えば、アミン等の光増感剤等も挙げられる。

接着剤組成物が含有する光重合開始剤（ｈ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

接着剤組成物において、光重合開始剤（ｈ）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）の含有量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、２〜５質量部であることが特に好ましい。

（汎用添加剤（ｉ））
汎用添加剤（Ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する汎用添加剤（ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

（溶媒）
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２−プロパノール、イソブチルアルコール（２−メチルプロパン−１−オールともいう）、１−ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド（すなわち、アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。

［接着剤組成物の製造方法］
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。

配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。

本発明のフィルム状接着剤複合シートは、支持シートが基材のみからなり、この基材にフィルム状接着剤が直接接触して設けられたものが好ましい。このように、支持シートが粘着剤層等を有さず、基材上に直接フィルム状接着剤が設けられている場合には、フィルム状接着剤中の成分が粘着剤層等の基材上の他の層に移行したり、これとは逆にこのような他の層中の成分がフィルム状接着剤に移行したりする等、構成成分の層間移動が抑制される。そのため、半導体装置の製造時における工程異常の発生や、半導体パッケージの信頼性の低下が顕著に抑制される。
通常、フィルム状接着剤複合シートとして、粘着剤層を有しないものを用いた場合には、半導体チップをフィルム状接着剤が貼付された状態のまま、支持シートから引き離すときに、ダブルダイが発生し易い。しかし、本発明のフィルム状接着剤複合シートによれば、この複合シートが粘着剤層を有しない場合でも、ダブルダイの発生が抑制される。

＜＜フィルム状接着剤複合シートの製造方法＞＞
本発明のフィルム状接着剤複合シートは、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。
例えば、支持シートを製造するときに、基材上に粘着剤層を積層する場合には、基材上に上述の粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、粘着剤層を積層できる。

例えば、基材上に積層された粘着剤層の上に、さらにフィルム状接着剤を積層する場合には、１つの側面として、粘着剤層上に接着剤組成物を塗工して、フィルム状接着剤を前記粘着剤層上に直接形成することが可能である。すなわち、いずれかの組成物を用いて、連続する２層の積層構造を形成する場合には、前記組成物から形成された層の上に、さらに別の組成物を直接塗工して新たに層を形成することが可能である。また別の側面として、これら２層のうちの後から積層する層は、別の剥離フィルム上に前記組成物を用いてあらかじめ形成しておき、この形成された層における前記剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面を、既に形成されている残りの層の露出面と貼り合わせることで、連続する２層の積層構造を形成することも可能である。このとき、前記組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工することが好ましい。剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

例えば、基材上に粘着剤層が積層され、前記粘着剤層上にフィルム状接着剤が積層されてなるフィルム状接着剤複合シート（すなわち、支持シートが基材及び粘着剤層の積層物であるフィルム状接着剤複合シート）を製造する場合には、基材上に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、基材上に粘着剤層を積層しておき、別途、剥離フィルム上に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、前記剥離フィルム上にフィルム状接着剤を形成しておき、このフィルム状接着剤の露出面を、前記基材上に積層された粘着剤層の露出面と貼り合わせて、前記フィルム状接着剤を前記粘着剤層上に積層することで、フィルム状接着剤複合シートを得ることができる。

なお、基材上に粘着剤層を積層する場合には、上述の様に、基材上に粘着剤組成物を塗工する方法に代えて、剥離フィルム上に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に粘着剤層を形成しておき、この粘着剤層の露出面を基材の一方の表面と貼り合わせることで、前記粘着剤層を前記基材上に積層してもよい。
いずれの方法においても、剥離フィルムは目的とする積層構造を形成後の任意のタイミングで取り除けばよい。

このように、フィルム状接着剤複合シートを構成する基材以外の層はいずれも、剥離フィルム上にあらかじめ形成しておき、目的とする層の表面に貼り合わせる方法で積層できるため、必要に応じてこのような工程を採用する層を適宜選択して、フィルム状接着剤複合シートを製造すればよい。

なお、フィルム状接着剤複合シートは、通常、その支持シートとは反対側の最表層（例えば、フィルム状接着剤）の表面に剥離フィルムが貼り合わされた状態で保管される。したがって、この剥離フィルム（好ましくはその剥離処理面）上に、フィルム状接着剤複合シートにおける支持シート側とは反対側の最表層を構成する層を形成するための組成物（すなわち、接着剤組成物等）を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に前記最表層を構成する層を形成しておき、この層の剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面上に残りの各層を上述のいずれかの方法で積層し、剥離フィルムを取り除かずに貼り合わせた状態のままとすることでも、フィルム状接着剤複合シートが得られる。

＜＜半導体装置の製造方法＞＞
本発明の１実施形態である半導体装置の製造方法は、前記フィルム状接着剤複合シートを用いた半導体装置の製造方法であって、前記フィルム状接着剤複合シートを、前記フィルム状接着剤を介して分割済みの複数個の半導体チップに貼付すること（以下、「貼付工程」と略記することがある）と、前記半導体チップに貼付された前記フィルム状接着剤複合シートにおける支持シートに対して、前記フィルム状接着剤が設けられている側とは反対側から前記支持シート越しに前記フィルム状接着剤に力を加えることによって、前記フィルム状接着剤を切断すること（以下、「切断工程」と略記することがある）と、前記半導体チップとこれに貼付されている切断後の前記フィルム状接着剤を、前記支持シートから引き離すこと（以下、「引き離し工程」と略記することがある）と、を含む。

前記製造方法によれば、前記フィルム状接着剤複合シートを用いることで、半導体装置の製造時において、簡略化された方法で、フィルム状接着剤が貼付されている半導体チップを、工程異常の発生を抑制して支持シートから引き離すことが可能となる。

＜貼付工程＞
前記貼付工程においては、前記フィルム状接着剤複合シートを、前記フィルム状接着剤を介して分割済みの複数個の半導体チップに貼付する。本工程においては、１枚のフィルム状接着剤複合シートにおけるフィルム状接着剤を、複数個の半導体チップの裏面に貼付する。

分割済みの複数個の半導体チップは、例えば、半導体ウエハの前記フィルム状接着剤複合シートの貼付面（裏面ということがある）とは反対側の表面から溝を形成し、この溝に到達するまで前記裏面を研削することで作製できる。前記溝を形成する方法としては、例えば、ブレードを用いて半導体ウエハを切り込むことで溝を形成する方法（すなわち、ブレードダイシング）、レーザー照射により半導体ウエハを切り込むことで溝を形成する方法（すなわち、レーザーダイシング）、研磨剤を含む水の吹き付けにより半導体ウエハを切り込むことで溝を形成する方法（すなわち、ウオーターダイシング）等が挙げられる。

また、分割済みの複数個の半導体チップは、半導体ウエハの内部に設定された焦点に集束されるように、赤外域のレーザー光を照射して、半導体ウエハの内部に改質層を形成した後、半導体ウエハの前記裏面を研削し、さらに、前記裏面を研削後の半導体ウエハに対して力を加えるか、又は、前記裏面の研削中の半導体ウエハに対して、研削時の力を加えることによって、前記改質層の形成部位において前記半導体ウエハを分割することでも作製できる。

＜切断工程＞
前記切断工程においては、前記貼付工程後に、前記半導体チップに貼付されたフィルム状接着剤複合シートにおける支持シートに対して、前記フィルム状接着剤が設けられている側とは反対側から前記支持シート越しに前記フィルム状接着剤に力を加えて、前記フィルム状接着剤を切断する。以下、図面を参照しながら、本発明の１実施形態である半導体装置の製造方法について説明する。図１は、本発明の製造方法における、フィルム状接着剤の切断から、半導体チップ支持シートからの引き離しまでの一実施形態を模式的に示す断面図である。図１では、フィルム状接着剤複合シートに関わる構成のみ、断面表示している。

図１（ａ）に示すように、前記貼付工程によって、フィルム状接着剤複合シート１のフィルム状接着剤１２は、複数個の半導体チップ９の裏面９ｂに貼付されている。そして、本工程においては、フィルム状接着剤複合シート１における支持シート１１の、フィルム状接着剤１２が設けられている側の面（表面ということがある）１１ａとは反対側の面（裏面ということがある）１１ｂに、半導体装置の製造装置（全体図の図示は省略）のうち、半導体チップを突き上げる突き上げ部８１が当接されている。

支持シート１１が基材のみからなる場合、フィルム状接着剤複合シート１は、基材及びフィルム状接着剤１２が積層されたシートであり、フィルム状接着剤１２における基材と接触している側とは反対側の表面が半導体チップ９の裏面９ｂに貼付される。
支持シート１１が、基材及び粘着剤層が積層されたシートである場合、フィルム状接着剤複合シート１は、基材、粘着剤層及びフィルム状接着剤１２がこの順に積層されており、フィルム状接着剤１２における粘着剤層と接触している側とは反対側の表面が半導体チップ９の裏面９ｂに貼付される。

本工程においては、次いで、図１（ｂ）に示すように、フィルム状接着剤複合シート１における支持シート１１に対して、その支持シート１１の裏面１１ｂから力を加えることで、支持シート１１越しにフィルム状接着剤１２に力が加えられる。ここでは、突き上げ部８１から突起（すなわち、ピン）８１１が突出して、突起８１１の先端部が支持シート１１をその裏面１１ｂから突き上げることで、支持シート１１を介してフィルム状接着剤１２に対し、突起８１１の突出方向に力が加えられる例を示している。このとき、突起８１１の突出量（すなわち、突き上げ量）、突出速度（すなわち、突き上げ速度）、突出状態の保持時間（すなわち、持ち上げ待ち時間）等の突き上げ条件を適宜調節できる。ここでは、支持シート１１を突き上げる突起８１１の数が５個である場合を示しているが、１個であってもよく、２個以上であってもよく、突起８１１の数は適宜選択すればよい。

このように、フィルム状接着剤１２に力を加えると、フィルム状接着剤複合シート１を用いているため、突起８１１の突き上げに伴って発生するせん断力により、工程異常の発生を抑制しながら、フィルム状接着剤１２を切断できる。より具体的には、フィルム状接着剤１２が目的とする箇所、すなわち、半導体チップ９として、支持シート１１からの引き離しの対象となるもののみを取り囲む箇所で、常温で切断できる。そして、例えば、フィルム状接着剤１２にレーザーを照射して切断する工程や、フィルム状接着剤１２をエキスパンドすることによって切断する工程等、フィルム状接着剤１２の切断を主目的とした工程を別途設けることなく切断できる。

＜引き離し工程＞
前記引き離し工程においては、前記切断工程後に、図１（ｃ）に示すように、半導体チップ９とこれに貼付されている切断後のフィルム状接着剤１２を、支持シート１１から引き離す（すなわち、ピックアップする）。本工程は、通常、前記切断工程後、直ちに連続して行われる。ここでは、半導体装置の製造装置の引き上げ部８２によって半導体チップ９を引き上げることにより、この半導体チップ９に貼付されている切断後のフィルム状接着剤１２を支持シート１１から剥離させる例を示している。このように半導体チップ９を引き上げる方法は、公知の方法でよく、例えば、真空コレットにより半導体チップ９の表面を吸着して引き上げる方法等が挙げられる。

このように、半導体チップ９を引き上げると、フィルム状接着剤複合シート１を用いているため、工程異常の発生を抑制しながら、フィルム状接着剤１２を支持シート１１から剥離させることができる。より具体的には、フィルム状接着剤１２の目的とする半導体チップ９に対応する部位が、支持シート１１から剥離すると共に、フィルム状接着剤１２の目的外の半導体チップ９に対応する部位が、支持シート１１から剥離する現象が抑制される。そして、フィルム状接着剤１２が所定の箇所で切断されているので、引き上げた半導体チップ９がフィルム状接着剤１２と共に支持シート１１から引き離される。

本発明の製造方法においては、フィルム状接着剤と共に引き離された（すなわち、ピックアップされた）半導体チップを用いて、以降は従来法と同様の方法で、すなわち、前記半導体チップを基板の回路面にフィルム状接着剤によってダイボンディングする工程を経て半導体装置を製造することができる。例えば、前記半導体チップを基板の回路面にフィルム状接着剤によってダイボンディングし、必要に応じて、この半導体チップにさらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行った後、全体を樹脂により封止することで、半導体パッケージとする。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置を作製すればよい。
１つの側面として、本発明の半導体装置の製造方法は
前記フィルム状接着剤複合シートを、前記フィルム状接着剤を介して分割済みの複数個の半導体チップに貼付すること、
前記半導体チップに貼付された前記フィルム状接着剤複合シートにおける支持シートに対して、前記フィルム状接着剤が設けられている側とは反対側から前記支持シート越しに前記フィルム状接着剤に力を加えることによって、前記フィルム状接着剤を切断すること、
前記半導体チップとこれに貼付されている切断後の前記フィルム状接着剤を、前記支持シートから引き離すこと、
前記支持シートから引き離された半導体チップを基板の回路面に前記フィルム状接着剤によってダイボンディングすること、及び
所望により前記半導体チップにさらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行った後、全体を樹脂により封止することによって半導体パッケージを得ること、
を含む。

本発明の半導体装置の製造方法は、図１を引用して説明した上述の方法に限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述の方法において一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
例えば、支持シート１１越しにフィルム状接着剤１２に力を加える方法としては、ここまでは、突起８１１により支持シート１１を突き上げることで、フィルム状接着剤１２に力を加える方法について説明した。これ以外の方法としては、例えば、突起８１１に代えてスライダーにより、支持シート１１を突き上げることで、フィルム状接着剤１２に力を加える方法が挙げられる。

図２は、上述のフィルム状接着剤に力を加えて、これを切断する他の実施形態を模式的に説明するための断面図である。なお、図２において、図１に示すものと同じ構成要素には、図１の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。これは図３以降の図においても同様である。
ここに示すのは、フィルム状接着剤の切断方法として、図１（ｂ）を参照して説明したものに代わるものである。

本実施形態を適用する場合も、まず、図１（ａ）を参照して説明した場合と同じ方法で、貼付工程を行う。
次いで、フィルム状接着剤複合シート１における支持シート１１に対して、その裏面１１ｂ支持シート１１越しにフィルム状接着剤１２に力を加える。ただし、本実施形態では、突き上げ部８１における、図１（ｂ）に示すような突起８１１の突出ではなく、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すような、スライダー８１２の移動によって、支持シート１１をその裏面１１ｂから突き上げる。

本実施形態では、図２（ａ）に示すように、突き上げ部８１から突出しているスライダー８１２の表面８１２ａが、支持シート１１の裏面１１ｂに接触した状態となる。このとき、スライダー８１２の表面８１２ａは、図１（ａ）に示すような、切断工程前の支持シート１１の裏面１１ｂとは、平行ではない。したがって、スライダー８１２の表面８１２ａに直交する方向、すなわち、鉛直方向ではなく斜め方向に、支持シート１１に対して、その裏面１１ｂから力を加えることで、フィルム状接着剤１２の突き上げ高さに差が生じる。ただし、支持シート１１越しにフィルム状接着剤１２に力が加わるのは、図１（ｂ）の場合と同様である。これにより、フィルム状接着剤１２の突き上げ高さが高い領域のうち、半導体チップ９が貼付されていない領域（図２（ａ）中の第１領域１２１）において、突き上げに伴って発生するせん断力により、工程異常の発生を抑制しながらフィルム状接着剤１２を切断できる。

スライダー８１２による突き上げ時には、スライダー８１２の突出量（すなわち、突き上げ量）、傾斜角（すなわち、突き上げ速度）、移動速度（すなわち、持ち上げ待ち時間）等の突き上げ条件を適宜調節できる。

本実施形態では、次いで、図２（ｂ）に示すように、突き上げられていない支持シート１１の裏面１１ｂに対して平行な方向に、スライダー８１２を移動させる。これにより、支持シート１１の突き上げ部位が移動する。そして、この突き上げ部位の移動後において、フィルム状接着剤１２の突き上げ高さが高い領域のうち、半導体チップ９が貼付されていない領域（図２（ｂ）中の第２領域１２２）において、突き上げに伴って発生するせん断力により、工程異常の発生を抑制しながらフィルム状接着剤１２を切断できる。

このようなスライダー８１２の移動に伴って発生するせん断力により、フィルム状接着剤１２は、図１を参照して説明した場合と同様に、工程異常の発生を抑制しながら切断される。
以降、図１（ａ）を参照して説明した場合と同じ方法で、引き離し工程を行うことができる。

ただし、通常は、図２を参照して説明したようなスライダー突き上げ方式よりも、図１を参照して説明したようなピン突き上げ方式の方が、フィルム状接着剤の切断効果が高い。そこで、いずれの方式を採用するかは、例えば、支持シートのヤング率（Ａ）や、フィルム状接着剤の破断伸度（Ｃ）等の強度に関する特性を考慮して選択することが好ましい。

以上のように、本発明の一実施形態である半導体装置の製造方法によれば、前記切断工程において、フィルム状接着剤が目的とする箇所で切断できるので、フィルム状接着剤が切断されないことに伴う、半導体チップの引き離し（持ち上げ）不良が抑制される。
また、本発明の一実施形態である半導体装置の製造方法によれば、前記引き離し工程において、フィルム状接着剤の目的とする部位が支持シートから剥離するので、半導体チップの引き離し（持ち上げ）不良の発生が抑制される。さらに、フィルム状接着剤の目的外の部位が支持シートから剥離することが抑制されるので、目的とする半導体チップだけでなく、これに隣接する半導体チップも同時にフィルム状接着剤と共に支持シートから引き離される、いわゆるダブルダイの発生が抑制される。
このように、本発明によれば、簡略化された方法で、工程異常の発生を抑制して、半導体装置を製造できる。

本発明のフィルム状接着剤複合シートを用いない場合には、半導体装置の製造時において、以下に示すような工程異常の発生が抑制できない可能性がある。

図３は、従来のフィルム状接着剤複合シートを用いた場合の、半導体装置の製造過程における、フィルム状接着剤複合シート及び半導体チップの一態様を模式的に示す断面図である。
ここに示すフィルム状接着剤複合シート７を用いた場合、図３（ａ）に示すように、支持シート７１越しに、フィルム状接着剤７２に力を加えても、支持シート７１が大きく変形し、ピックアップの力がフィルム状接着剤に伝わらず、フィルム状接着剤７２は切断されず、さらに、半導体チップ９を引き上げたときに、フィルム状接着剤７２が半導体チップ９から剥離して、支持シート７１に積層されたままとなる。その結果、図３（ｂ）に示すように、半導体チップ９の持ち上げ不良が発生する。
このような工程異常は、例えば、フィルム状接着剤複合シート７において、前記支持シートのヤング率（Ａ）（ＭＰａ）が小さいか、前記支持シートの厚さ（Ｂ）（ｍｍ）が小さいか、又は前記支持シートのヤング率（Ａ）と前記支持シートの厚さ（Ｂ）の両方が小さい結果、前記積（Ａ×Ｂ）が、４ＭＰａ・ｍｍ未満となっている場合に発生し易い。

図４は、従来のフィルム状接着剤複合シートを用いた場合の、半導体装置の製造過程における、フィルム状接着剤複合シート及び半導体チップの他の態様を模式的に示す断面図である。
ここに示すフィルム状接着剤複合シート７を用いた場合、図４（ａ）に示すように、支持シート７１越しに、フィルム状接着剤７２に力を加えても、支持シート７１が変形し難い。そのため、半導体チップに対応する目的とするフィルム状接着剤の部位の周りをも持ち上げてしまい、ピックアップの際の力がフィルム状接着剤に伝わらず、フィルム状接着剤７２は切断されない。さらに、半導体チップ９を引き上げたときに、フィルム状接着剤７２が半導体チップ９から剥離して、支持シート７１に積層されたままとなる。その結果、図３（ｂ）に示すように、半導体チップ９の持ち上げ不良が発生する。
このような工程異常は、例えば、フィルム状接着剤複合シート７において、前記支持シートのヤング率（Ａ）（ＭＰａ）が大きいか、前記支持シートの厚さ（Ｂ）（ｍｍ）が大きいか、又は前記支持シートのヤング率（Ａ）及び前記支持シートの厚さ（Ｂ）の両方が大きい結果、前記積（Ａ×Ｂ）が、１５０ＭＰａ・ｍｍよりも大きくなっている場合に発生し易い。

なお、図３〜４を参照して説明した工程異常は一例であって、場合によっては、他の工程異常が発生することもある。
これに対して、本発明のフィルム状接着剤複合シートを用いた場合には、このような工程異常の発生が抑制され、その結果、従来よりも簡略化された方法で安価に半導体装置を製造できる。

１つの側面として、本発明の１実施形態であるフィルム状接着剤複合シートは、
支持シート上に、硬化性のフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートであって、
前記支持シートは基材を有し、
前記支持シートの厚さは、２０μｍ〜２００μｍ、好ましくは２５μｍ〜１５０μｍ、より好ましくは３０μｍ〜１００μｍ、特に好ましくは３８μｍ〜８０μｍであり；
前記フィルム状接着剤の厚さは、１μｍ〜６０μｍ、好ましくは３μｍ〜２５μｍ、より好ましくは５μｍ〜１５μｍであり；
前記支持シートのヤング率は、５０ＭＰａ〜５０００ＭＰａ、好ましくは１００ＭＰａ〜４０００ＭＰａ、より好ましくは１５０ＭＰａ〜３０００ＭＰａ、特に好ましくは１７０ＭＰａ〜２２５０ＭＰａであり；
前記支持シートのヤング率と前記支持シートの厚さとの積が、４〜１５０ＭＰａ・ｍｍ、好ましくは１３，６〜１１２．５ＭＰａ・ｍｍであり；
前記硬化性フィルム状接着剤は、硬化前の前記フィルム状接着剤を積層して合計の厚さが２００μｍとなる積層体としたとき、
前記積層体の破断伸度が、１〜２０００％、好ましくは３０〜１２００％、より好ましくは４０〜１１００％、特に好ましくは４５〜１０５０％となる特性を有し、
前記積層体の破断強度が、０．１〜１７ＭＰａ、好ましくは０．２〜１５ＭＰａ、より好ましくは０．４〜１３ＭＰａとなる特性を有し；
前記硬化性フィルム状接着剤は、硬化前の前記フィルム状接着剤を半導体ウエハに接着したときの接着力が、３Ｎ／２４ｍｍ以上１５Ｎ／２４ｍｍ以下、好ましくは３Ｎ／２４ｍｍ以上１１Ｎ／２４ｍｍ以下、より好ましくは４Ｎ／２４ｍｍ以上１１Ｎ／２４ｍｍ以下、特に好ましくは４Ｎ／２４ｍｍ以上１０Ｎ／２４ｍｍ以下となる特性を有し；
前記硬化性フィルム状接着剤は、前記接着力／（前記破断伸度×前記破断強度）の値が、０．０００５以上０．８０以下、好ましくは０．０００６以上０．５０以下、より好ましくは０．０００７以上０．１０以下となる特性を有する、
フィルム状接着剤複合シートである。

別の側面として、本発明の１実施形態であるフィルム状接着剤複合シートは、
支持シート上に、硬化性のフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートであって、
前記支持シートは基材を有し、
前記支持シートの厚さは、２０μｍ〜２００μｍ、好ましくは２５μｍ〜１５０μｍ、より好ましくは３０μｍ〜１００μｍ、特に好ましくは３８μｍ〜８０μｍであり；
前記基材は、ポリエチレンテレフタレートから構成された基材であり；
前記硬化性フィルム状接着剤の厚さは、１〜６０μｍ、好ましくは３μｍ〜２５μｍ、より好ましくは５〜１５μｍであり；
前記硬化性フィルム状接着剤は、重合体成分（ａ）と、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）と、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）及び汎用添加剤（ｉ）からなる群から選択される少なくとも１つの成分と、を含み；
前記重合体成分（ａ）は、アクリル系樹脂であり；
前記エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、多官能芳香族型エポキシ樹脂、及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂を含み；
前記重合体成分（ａ）の含有量は、前記硬化性フィルム状接着剤の総質量に対して、５〜８５質量％、好ましくは７〜８０質量％であり；
前記エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量は、前記重合体成分（ａ）の含有量１００質量部に対して、５０〜１０００質量部、好ましくは１００〜９００質量部、より好ましくは１５０〜８７０質量部であり；
前記支持シートのヤング率と前記支持シートの厚さとの積が、４〜１５０ＭＰａ・ｍｍ、好ましくは１３，６〜１１２．５ＭＰａ・ｍｍである、
フィルム状接着剤複合シートである。

さらに別の側面として、本発明の一実施形態である半導体装置の製造方法は、
上記フィルム状接着剤複合シートを、前記フィルム状接着剤を介して分割済みの複数個の半導体チップに貼付することと、
前記半導体チップに貼付された前記フィルム状接着剤複合シートにおける前記支持シートに対して、前記フィルム状接着剤が設けられている側とは反対側から前記支持シート越しに、前記フィルム状接着剤に力を加えることによって、前記フィルム状接着剤を切断することと、
前記半導体チップ及び前記半導体チップに貼付されている切断後の前記フィルム状接着剤を、前記支持シートから引き離すことと、
を含む、
半導体装置の製造方法である。
前記製造方法は、さらに、前記支持シートから引き離された半導体チップを基板の回路面に前記フィルム状接着剤によってダイボンディングすること、及び
所望により前記半導体チップにさらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行った後、全体を樹脂により封止することによって半導体パッケージを得ること、を含んでもよい。

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

接着剤組成物の製造に用いた成分を以下に示す。
・重合体成分
（ａ）−１：アクリル系樹脂（日本合成化学工業社製「コーポニールＮ−２３５９−６」）
・エポキシ樹脂
（ｂ１）−１：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＪＥＲ８３４」、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量４７０）
（ｂ１）−２：多官能芳香族型（トリフェニレン型）エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ、軟化点５４℃、重量平均分子量１２００）
（ｂ１）−５：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製「アデカレジン
ＥＰ−４０８８Ｌ」、エポキシ当量１６５ｇ／ｅｑ）
・熱硬化剤
（ｂ２）−１ビフェニル型フェノール樹脂（明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ」、軟化点６７℃）
・硬化促進剤
（ｃ）−１：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール２ＰＨＺ」）
・充填材
（ｄ）−１：球状シリカ（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０」）
・カップリング剤
（ｅ）−１：シランカップリング剤、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（信越シリコーン社製「ＫＢＥ−４０２」）

＜支持シートの製造＞
フィルム状接着剤複合シートの製造に用いた支持シートを以下に示す。
支持シート（１）：アクリル酸−２−エチルヘキシル（以下、「２ＥＨＡ」と略記する）（６５質量部）、メタクリル酸メチル（以下、「ＭＭＡ」と略記する）（２５質量部）、及びアクリル酸−２−ヒドロキシエチル（以下、「ＨＥＡ」と略記する）（１０質量部）を共重合してなるアクリル系樹脂（重量平均分子量４０００００、ガラス転移温度−２８℃）（（ａ）−２）２５０質量部、架橋剤（（ｆ）−１：ＢＨＳ−８５１５：商品名、東洋インキ製造社製、トリレンジイソシアネート系化合物）５０．２７質量部を、トルエン１７５．１３部に溶解した溶液を準備し、基材として、リンテック社製軽剥離シート（製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８ １０３１」（厚さ：３８μｍ）に、前記溶液を塗膜の厚さ２０μｍになるよう塗工した。これを４回積層した後基材を剥離し、厚さ８０μｍの支持シート（１）とした。
支持シート（２）：低密度ＰＥ／ＰＰ／低密度ＰＥの２種３層基材で総厚８０μｍ、かつ、片面が平滑でツヤを有し、もう片面がブロッキング防止を目的に梨地加工された多層プラスチックシート
支持シート（３）：リンテック社製軽剥離シート（製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８ １０３１」、厚さ３８μｍ）

支持シート（４）：リンテック社製軽剥離シート（製品名「ＳＰ−ＰＥＴ５０ １０３１」、厚さ５０μｍ）
支持シート（５）：アクリル酸２−エチルヘキシル８２部、アクリル酸３部及びアクリルアミド１５部からなる配合混合物を酢酸エチル１００部中で溶液重合して数平均分子量７００，０００のアクリル系共重合体ポリマーを得た。続いてこの得られたポリマー１００部に、エステル系可塑剤（大日本インキ化学工業社製，ジオクチルフタレート）２０部、メラミン系架橋剤（大日本インキ化学工業社製，Ｊ−８２０−６０Ｎ）０．１部及びイソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業社製，コロネートＨＬ）３部を添加してリンテック社製軽剥離シート（製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８ １０３１」（厚さ：３８μｍ）に塗膜の厚さ２０μｍになるように塗工した。これを４回積層した後、剥離フィルムを除去し、前記支持シート（１）を作製するのと同じ材料を用いて厚さ２０μｍの塗膜を形成させたものを先に作製した８０μｍの塗膜両面に積層し、総厚１２０μｍの支持シート（５）とした。
支持シート（６）：前記アクリル系樹脂（（ａ）−２）２５０質量部、前記架橋剤（（ｆ）−１）５０．２７質量部を、トルエン１７５．１３部に溶解した溶液を準備し、基材として、リンテック社製軽剥離シート（製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８ １０３１」（厚さ：３８μｍ）に、前記溶液を塗膜の厚さ２０μmになるよう塗工した。基材を剥離して塗膜のみとした後これを厚さ２０μｍの支持シート（６）とした。
支持シート（７）：リンテック社製軽剥離シート（製品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５ １０３１」、厚さ７５μｍ）
支持シート（８）：リンテック社製軽剥離シート（製品名「ＳＰ−ＰＥＴ１００ １０３１」、厚さ１００μｍ）

＜支持シートの評価＞
上記で得られた各支持シートを、幅：１５．０ｍｍ、長さ：約１５０ｍｍの長方形に切り抜いて試験片とした。
万能試験機（(株)島津製作所製：オートグラフＡＧ−ＩＳ ５００Ｎ）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９を参考にして、つかみ器具間：１００ ｍｍ、引張り速度：２００ ｍｍ/ｍｉｎ にて、ヤング率測定を行った。

＜フィルム状接着剤複合シートの製造＞
［実施例１］
（接着剤組成物の製造）
重合体成分（ａ）−１（１０．３０質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）−１（２６．４６質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）−３（１６．４５質量部）、熱硬化剤（ｂ２）−１（３６．２１質量部）、硬化促進剤（ｃ）−１（０．２２質量部）、充填材（ｄ）−１（９．３６質量部）、及びシランカップリング剤（ｅ）−１（１．００質量部）をメチルエチルケトンに溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することで、接着剤組成物として、固形分濃度が６０質量％である接着剤組成物を得た。

（フィルム状接着剤複合シートの製造）
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面が剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８ １０３１」、厚さ３８μｍ）の剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗布し、１１０℃で３分乾燥させることで、厚さが１０μｍのフィルム状接着剤を形成した。次いで、このフィルム状接着剤の露出面に、支持シート（１）（厚さ３８μｍ）の片面を貼り合わせることにより、フィルム状接着剤複合シートを得た。

［実施例２］
実施例１で用いた支持シート（１）を、支持シート（２）に替えて、支持シート（２）のツヤ面の側を、フィルム状接着剤の露出面に貼り合わせた点以外は、実施例１と同じ方法で、フィルム状接着剤複合シートを製造した。

［実施例３］
実施例１で用いた支持シート（１）を、支持シート（３）に替えて、支持シート（３）の剥離処理面の側を、フィルム状接着剤の露出面に貼り合わせた点以外は、実施例１と同じ方法で、フィルム状接着剤複合シートを製造した。

［実施例４］
実施例３で用いた支持シート（３）を、支持シート（４）に替えた点以外は、実施例３と同じ方法で、フィルム状接着剤複合シートを製造した。

［比較例１］
実施例１で用いた支持シート（１）を、支持シート（５）に替えて、支持シート（５）の片面を、フィルム状接着剤の露出面に貼り合わせた点以外は、実施例１と同じ方法で、フィルム状接着剤複合シートを製造した。

［比較例２］
実施例１で用いた支持シート（１）を、支持シート（６）に替えて、支持シート（６）の片面を、フィルム状接着剤の露出面に貼り合わせた点以外は、実施例１と同じ方法で、フィルム状接着剤複合シートを製造した。

［比較例３］
実施例３で用いた支持シート（３）を、支持シート（７）に替えた点以外は、実施例３と同じ方法で、フィルム状接着剤複合シートを製造した。

［比較例４］
実施例３で用いた支持シート（３）を、支持シート（８）に替えた点以外は、実施例３と同じ方法で、フィルム状接着剤複合シートを製造した。

＜フィルム状接着剤複合シートの評価＞
上記で得られた各実施例及び比較例のフィルム状接着剤複合シートについて、下記項目を評価した。

（ピンでの突き上げによるピックアップ適性の評価）
８インチのシリコンウエハを２ｍｍ×２ｍｍ、厚さ５０μｍのチップに個片化した。そして、ラミネーターを用いて、フィルム状接着剤複合シートのフィルム状接着剤を６０℃に加熱し、前記チップのドライポリッシュ面に、この加熱したフィルム状接着剤を貼り合わせた。以上の操作により、１枚のフィルム状接着剤複合シートが多数のシリコンチップに貼付された試験用シートを得た。
次いで、この試験用シートに対して、ピックアップ装置（キャノンマシナリー社製「ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２」）を用いて、突き上げ量３００μｍ、突き上げ速度２０ｍｍ／ｍｉｎ、持ち上げ待ち時間１ｓの条件で、１ピン突き上げ方式により、ピックアップを２７回行った。そして、ピックアップが２６回以上成功した場合には、ピックアップ適性が良好と判定し、それ以外の場合には、ピックアップ適性が不良と判定した。結果を表１に示す。

（破断伸度（Ｃ）の測定）
ラミネーターを用いて、２枚のフィルム状接着剤（厚さ２０μｍ）を６０℃に加熱して貼り合わせ、さらに同じフィルム状接着剤を同様に貼り合わせることを繰り返して、合計の厚さが２００μｍである、フィルム状接着剤が積層された積層体を作製した。
次いで、８０℃に加熱したホットプレートを用いて、得られた積層体を３０秒間加熱した。次いで、スーパーカッター（荻野精機製作所製「ＰＨ１−６００」）を用いて、この加熱済みの積層体を１０秒以内で裁断し、幅１５ｍｍ、長さ１００ ｍｍ、厚さ２００μｍの試験片を作製した。裁断時間が１０秒を超えた場合には、一度裁断を中止し、８０℃に加熱したホットプレートを用いて、裁断中の前記積層体を再度加熱してから、１０秒以内で裁断し、試験片を作製した。このように、前記積層体を加熱後に裁断するのは、試験片の端部に破断の原因となる欠損部が生じないようにするためである。

次いで、得られた試験片について、ＪＩＳ Ｋ７１６１−１９９４に準拠して、破断伸度を測定した。より具体的には、以下のとおりである。
すなわち、万能試験機（島津製作所製「オートグラフＡＧ−ＩＳ ５００Ｎ」）を用い、その固定つかみ器具によって前記試験片を二か所で固定した。このとき、固定つかみ器具の先端部間の距離（試験片の露出部位の長さ、固定箇所間の距離）を７５ｍｍとした。
そして、引張速度を２００ｍｍ／ｍｉｎとして、この固定箇所間において試験片を引っ張り、試験片の破断伸度を求めて、破断伸度（Ｃ）（％）とした。

実施例１乃至４並びに比較例１乃至４で用いたフィルム状接着剤の破断伸度（Ｃ）はいずれも同じであり、９００％であった。

（破断強度（Ｄ）の測定）
上記の破断伸度（Ｃ）測定時において、試験片が破断した（破壊された）ときの引張応力、すなわち引張破壊応力を測定し、その測定値を破断強度（Ｄ）（ＭＰａ）とした。

実施例１乃至４並びに比較例１乃至４で用いたフィルム状接着剤の破断強度（Ｄ）はいずれも同じであり、０．５ＭＰａであった。

（フィルム状接着剤と半導体チップとの接着力（Ｅ）の測定）
フィルム状接着剤複合シートを、２４ｍｍ×３００ｍｍの大きさに裁断し、フィルム状接着剤を６０℃に加熱して、このフィルム状接着剤に、セロハンテープ（ニチバン社製「セロテープ（登録商標）Ｎｏ．４０５」、幅２４ｍｍ）の粘着面を貼付した。次いで、基材をフィルム状接着剤から剥離させ、露出したフィルム状接着剤を６０℃に加熱したまま、６インチのシリコンウエハ（厚さ３５０μｍ）のドライポリッシュ面に貼付することで、試験片として、セロハンテープ、フィルム状接着剤及びシリコンウエハがこの順に積層された積層体を得た。
得られた積層体を、直ちに２３℃、相対湿度５０％の環境下（ＪＩＳ Ｚ０２３７ ２００９で規定されている標準環境下）で３０分間放置した後、シリコンウエハから、フィルム状接着剤及びセロハンテープが積層された積層シートを、フィルム状接着剤及びシリコンウエハの互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、剥離速度１５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がす、いわゆる１８０°剥離を行い、このときの剥離力を測定して、その測定値をフィルム状接着剤と半導体チップとの接着力Ｅ（Ｎ／２４ｍｍ）とした。

実施例１乃至４並びに比較例１乃至４で用いたフィルム状接着剤と半導体チップとの接着力（Ｅ）はいずれも同じであり、１０Ｎ／２４ｍｍであった。
また、これらの測定結果から、Ｅ／（Ｃ×Ｄ）を求めると、０．０２２（Ｎ／２４ｍｍ／（％・ＭＰａ））であった。

上記結果から明らかなように、実施例１〜４のフィルム状接着剤複合シートは、支持シートのヤング率（Ａ）（ＭＰａ）、及び、支持シートの厚さ（Ｂ）（ｍｍ）の積（Ａ×Ｂ）が、４〜１５０ＭＰａ・ｍｍの範囲にあり、これらシートのフィルム状接着剤が貼付されているシリコンチップにおいては、１ピン突き上げ方式により、フィルム状接着剤の切断を主目的とした工程を別途設けなくても、工程異常の発生を抑制しつつ、フィルム状接着剤を切断できた。さらに、切断後のフィルム状接着剤が貼付されているシリコンチップを、工程異常の発生を抑制しつつ、支持シートから引き離すことができた。このように、実施例１〜４のフィルム状接着剤複合シートは、１ピン突き上げ方式において、良好なピックアップ適性を示した。

これに対して、比較例１〜４のフィルム状接着剤複合シートは、支持シートのヤング率（Ａ）（ＭＰａ）、及び、支持シートの厚さ（Ｂ）（ｍｍ）の積（Ａ×Ｂ）が、４ＭＰａ・ｍｍ未満又は１５０ＭＰａ・ｍｍを超えており、前記の範囲を満たしていなかった。そして、これらシートのフィルム状接着剤が貼付されているシリコンチップでは、フィルム状接着剤の切断から、フィルム状接着剤付きシリコンチップの支持シートからの引き離しまでの間において、工程異常の発生回数が多く、ピックアップ適性が不良であった。

本発明は、半導体装置の製造に利用可能であるので、産業上極めて有用である。

１・・・フィルム状接着剤複合シート、１１・・・支持シート、１１ａ・・・支持シートの表面、１１ｂ・・・支持シートの裏面、１２・・・フィルム状接着剤、９・・・半導体チップ、９ｂ・・・半導体チップの裏面、７・・・フィルム状接着剤複合シート、７１・・・支持シート、７２・・・フィルム状接着剤、８１・・・突き上げ部、８２・・・引き上げ部、８１１・・・突起、８１２・・・スライダー

Claims (3)

1. 支持シート上に、硬化性のフィルム状接着剤が設けられたフィルム状接着剤複合シートであって、
   前記支持シートは基材を有し、
   前記硬化性フィルム状接着剤は、厚さが１〜６０μｍであり、
   前記支持シートのヤング率、及び、前記支持シートの厚さの積が、４〜１５０ＭＰａ・ｍｍである、
   フィルム状接着剤複合シート。
2. 前記フィルム状接着剤は、硬化前の前記フィルム状接着剤を積層して、合計の厚さが２００μｍとなる積層体としたとき、前記積層体の破断伸度が、１〜２０００％となる特性を有する、
   請求項１に記載のフィルム状接着剤複合シート。
3. 請求項１に記載のフィルム状接着剤複合シートを用いた半導体装置の製造方法であって、
   前記フィルム状接着剤複合シートを、前記フィルム状接着剤を介して分割済みの複数個の半導体チップに貼付することと、
   前記半導体チップに貼付された前記フィルム状接着剤複合シートにおける前記支持シートに対して、前記フィルム状接着剤が設けられている側とは反対側から前記支持シート越しに前記フィルム状接着剤に力を加えることによって、前記フィルム状接着剤を切断することと、
   前記半導体チップ及び前記半導体チップに貼付されている切断後の前記フィルム状接着剤を、前記支持シートから引き離すことと、
   を含む、半導体装置の製造方法。

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