JP2008258545A - 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成された粘着剤層、および、シリコーン系剥離処理剤により形成された剥離処理層を有する剥離ライナーを含むことを特徴としている。
【選択図】図3
Description
本発明の粘着剤層は、主成分であるアクリル系ポリマー、及び、フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成されている。このような粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー、フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂、及び、必要に応じて各種の添加剤を混合することにより、調製することができる。
本発明の粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、フェノール性ヒドロキシル基(芳香族環を構成する炭素原子に直接に結合しているヒドロキシル基)を含有する粘着付与樹脂を含有する。フェノール性ヒドロキシル基(ヒドロキシル基含有芳香族環)を含有する粘着付与樹脂としては、フェノール変性テルペン系粘着付与樹脂(テルペンフェノール系粘着付与樹脂)、フェノール変性ロジン系粘着付与樹脂(ロジンフェノール系粘着付与樹脂)、フェノール系粘着付与樹脂が好適である。フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、アクリル系ポリマーを主成分とする。アクリル系ポリマーは、粘着剤層のベースポリマーとして粘着性を発現する役割を担う。主成分であるアクリル系ポリマーの粘着剤組成物中の含有量は、60重量%以上であり、好ましくは79重量%以上(例えば、79〜93重量%)、より好ましくは83重量%以上である。
使用装置名:「HLC−8120GPC」東ソー株式会社製
カラム:「TSKgelSuper HZM−H/HZ4000/HZ3000/HZ2000」(東ソー株式会社製)
入口圧:7.2MPa
カラムサイズ:各6.0mmφ×15cm、計60cm
カラム温度:40℃
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
流量:流速0.6mL/min
サンプル濃度:0.1重量%(テトラヒドロフラン溶液)
サンプル注入量:20μL
検出器:示差屈折計(RI)
標準試料:ポリスチレン(PS)
データ処理装置:「GPC−8020」東ソー株式会社製
本発明の粘着剤組成物には、前記成分の他、必要に応じて、老化防止剤、充填剤、着色剤(顔料や染料など)、紫外線吸収剤、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、軟化剤、架橋剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤が、本発明の特性を損なわない範囲で含まれていてもよい。
本発明の粘着剤層の形成方法は、特に制限されず、公知の粘着剤層の形成方法の中から適宜選択することができる。具体的には、粘着剤層の形成方法としては、例えば、粘着剤組成物を、所定の面(基材など)上に、乾燥後の厚さが所定の厚さとなるように塗布し、必要に応じて乾燥乃至硬化させる方法、適当なセパレータ(剥離紙など)上に粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが所定の厚さとなるように塗布し、必要に応じて乾燥乃至硬化させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を所定の面(基材など)上に転写(移着)させる方法などが挙げられる。なお、粘着剤組成物の塗布に際しては、慣用の塗工機(例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなど)を用いることができる。
(1)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから130〜180秒後の間に、配線回路基板用両面粘着テープ又はシート(又は粘着剤層)の表面温度が175±10℃(165〜185℃)に達する。
(2)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから200〜250秒後の間に、配線回路基板用両面粘着テープ又はシート(又は粘着剤層)の表面温度が230±10℃(220〜240℃)に達する。
(3)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから260〜300秒後の間に、配線回路基板用両面粘着テープ又はシート(又は粘着剤層)の表面温度が255±15℃(240〜270℃)に達する。
(4)両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから370秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。
ハンダリフロー機器:コンベア式遠赤外線・熱風加熱装置(株式会社ノリタケカンパニーリミテド製)
温度センサー:KEYENCE NR−250(株式会社キーエンス製)
(ゲル分率の測定方法)
粘着剤組成物を剥離ライナー上に塗工した後、乾燥乃至硬化させて、粘着剤層を形成する。該粘着剤層、または前述の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後の粘着剤層:約0.1gを、0.2μm径を有するテトラフルオロエチレンシート(商品名「NTF1122」日東電工株式会社製)に包んだ後、凧糸で縛り、その際の重量を測定し、該重量を浸漬前重量とする。なお、該浸漬前重量は、粘着剤層と、テトラフルオロエチレンシートと、凧糸との総重量である。また、テトラフルオロエチレンシートと凧糸との重量も測定しておき、該重量を包袋重量とする。
次に、粘着剤層をテトラフルオロエチレンシートで包み、凧糸で縛ったものを、酢酸エチルで満たした50ml容器に入れ、室温にて1週間(7日間)静置する。その後、容器からテトラフルオロエチレンシートを取り出して、アルミニウム製カップに移し、130℃で2時間、乾燥機中で乾燥して酢酸エチルを除去した後、サンプル重量を測定し、該重量を浸漬後重量とする。
そして、下記の式からゲル分率を算出する。
ゲル分率(重量%)=(A−B)/(C−B)×100 (1)
(式(1)において、Aは浸漬後重量であり、Bは包袋重量であり、Cは浸漬前重量である。)
本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートに用いられる粘着体部分は、前述のように、基材を有しておらず、粘着剤層のみにより形成された構成(基材レスタイプの粘着体)であってもよいし、基材の両面に粘着剤層が形成された構成(基材付きタイプの粘着体)であってもよい。中でも、打ち抜き加工性向上の観点からは、基材付きタイプの粘着体が好ましい。なお、粘着体が基材付きタイプの粘着体である場合、本発明の粘着剤層は、基材の両面に形成されていることが好ましい。
本発明の粘着体部分が基材付きタイプの粘着体である場合、基材としては、耐熱性を有するものが好ましく、例えば、布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材;各種の紙などの紙系基材;金属箔、金属板などの金属系基材;各種樹脂(オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィドなど)によるフィルムやシートなどのプラスチック系基材;ゴムシートなどのゴム系基材;発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体等の適宜な薄葉体を用いることができる。なお、基材は単層の形態を有していてもよく、また、複層の形態を有していてもよい。
本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートでは、粘着剤層の表面(粘着面)は、剥離ライナー(セパレータ)により保護されている。なお、配線回路基板用両面粘着テープ又はシートにおいて、各粘着面は、2枚の剥離ライナーによりそれぞれ保護されていてもよいが、両面が剥離面となっている剥離ライナー1枚により、ロール状に巻回される形態で保護されていてもよい。
本発明のシリコーン系剥離剤として用いられる電離性放射線硬化型シリコーン系剥離剤としては、電離性放射線(α線、β線、γ線、中性子線、電子線や、紫外線など)により硬化が生じるタイプのシリコーン系剥離剤であれば特に制限されないが、紫外線照射による架橋(硬化反応)により硬化して剥離性皮膜を形成するタイプの紫外線硬化型シリコーン系剥離剤を好適に用いることができる。電離性放射線硬化型シリコーン系剥離剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明のシリコーン系剥離剤として用いられる熱硬化型シリコーン系剥離剤としては、熱により硬化が生じるタイプのシリコーン系剥離剤であれば特に制限されないが、熱による付加反応型の架橋(硬化反応)により硬化して剥離性皮膜を形成するタイプの熱付加反応型シリコーン系剥離剤を好適に用いることができる。熱硬化型シリコーン系剥離剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の剥離ライナーに用いられるライナー基材としては、特に制限されず、プラスチック系基材、紙系基材、繊維系基材などの各種基材を用いることができる。ライナー基材は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。上記プラスチック系基材としては、各種のプラスチック系基材から適宜選択して用いることができ、例えば、ポリオレフィン系基材(ポリエチレン系基材、ポリプロピレン系基材等)、ポリエステル系基材(ポリエチレンテレフタレート系基材、ポリエチレンナフタレート系基材、ポリブチレンテレフタレート系基材等)、ポリアミド系基材(いわゆる「ナイロン」系基材)、セルロース系基材(いわゆる「セロハン」系基材)などが挙げられる。また、紙系基材としては、各種の紙系基材から適宜選択して用いることができ、例えば、和紙、洋紙、上質紙、グラシン紙、クラフト紙、クルパック紙、クレープ紙、クレーコート紙、合成紙、原紙の表面にアクリル樹脂又はポリビニルアルコール樹脂をコーティングした紙(以下、「樹脂コーティング紙」という)などが挙げられる。上記の中でも、紙系基材が好ましく、グラシン紙、樹脂コーティング紙が特に好ましい。
本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートは、上記の粘着体部分の片面又は両面に、上記剥離ライナーを設けることにより作製しうる。具体的には、例えば、(1)基材付きタイプの粘着体の両面に剥離ライナーを設ける方法、(2)基材付きタイプの粘着体の片面に、両面に剥離処理層を有する剥離ライナーを設け、ロール状に巻回することによりもう一方の粘着面を保護する方法、(3)剥離ライナーの剥離処理面上に基材レスタイプの粘着体層を形成し、もう一方の粘着面上にさらに剥離ライナーを設ける方法、(4)両面に剥離処理層を有する剥離ライナーの剥離処理面上に基材レスタイプの粘着体層を形成し、ロール状に巻回することによりもう一方の粘着面を保護する方法などが挙げられる。
電気絶縁体層(「ベース絶縁層」と称する場合がある)と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層(「導体層」と称する場合がある)とを少なくとも有する配線回路基板の裏面側に(すなわち、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面に)、本発明の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを貼付することにより、両面粘着テープ付き配線回路基板が得られる。
上記ベース絶縁層は、電気絶縁材により形成された電気絶縁体層である。ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、電気絶縁材としては、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など)、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂(いわゆる「アラミド樹脂」など)、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス等のセラミック材、各種の電気絶縁性(非導電性)を有する複合材などが挙げられる。なお、電気絶縁材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、電気絶縁材としては、プラスチック材(特に、ポリイミド系樹脂)が好適である。従って、ベース絶縁層は、プラスチックフィルム又はシート(特に、ポリイミド系樹脂製フィルム又はシート)により形成されていることが好ましい。なお、電気絶縁材としては、感光性を有する電気絶縁材(例えば、感光性ポリイミド系樹脂等の感光性プラスチック材など)が用いられていてもよい。
上記導体層は、導電材により形成された導電体層である。導体層は、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成されている。このような導体層を形成するための導電材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている導電材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、導電材としては、例えば、銅、ニッケル、金、クロムの他、各種の合金(例えば、はんだ)や、白金等の金属材や、導電性プラスチック材などが挙げられる。なお、導電材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。本発明では、導電材としては、金属材(特に、銅)が好適である。
上記カバー絶縁層は、電気絶縁材により形成され且つ導体層を被覆する被覆用電気絶縁体層(保護用電気絶縁体層)である。カバー絶縁層は、必要に応じて設けられており、必ずしも設けられている必要はない。カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、ベース絶縁層の場合と同様に、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、例えば、前記ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材として例示の電気絶縁材などが挙げられ、ベース絶縁層の場合と同様に、プラスチック材(特に、ポリイミド系樹脂)が好適である。なお、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
アクリル酸2−エチルヘキシル:90重量部、およびアクリル酸:10重量部を、210重量部の酢酸エチル中で、2,2´−アゾビスイソブチロニトリル:0.4重量部の共存下、且つ窒素置換下で、60〜80℃で攪拌しながら溶液重合処理して、アクリル系ポリマーを含む感圧接着剤溶液(粘度:約120ポイズ、重合率:99.2%、固形分:30.0重量%)を調製した。
表1に示すように、テルペンフェノール系粘着付与樹脂「YSポリスターS145」の添加量を変更した以外は、実施例1と全く同様にして、両面粘着シートを得た。
表1に示すように、架橋剤の配合量を変更した以外は、実施例1と全く同様にして、粘着剤組成物を得た。
次いで、実施例1と同じ剥離ライナーの表面(剥離処理層の表面)に、上記粘着剤組成物を塗布した後、130℃で5分間乾燥処理して、厚さ50μmの粘着剤層(感圧接着剤層)を形成し、基材レスの粘着体部分を有する両面粘着シートを得た。
表1に示すように、粘着付与樹脂を、アルキルフェノール系粘着付与樹脂に変更した以外は、実施例5と全く同様にして、基材レスの粘着体部分を有する両面粘着シートを得た。
表1に示すように、テルペンフェノール系粘着付与樹脂「YSポリスターS145」を使用せずに、実施例1と全く同様にして、粘着剤組成物を得た。比較例2では、さらに架橋剤の添加量を変更した。さらに、実施例5と同様にして、基材レスの粘着体部分を有する両面粘着シートを得た。
表1に示すように、粘着付与樹脂を、フェノール性ヒドロキシル基を有しない樹脂に変更した以外は、実施例1と全く同様にして、粘着剤組成物を得た。さらに、実施例5と同様にして、基材レスの粘着体部分を有する両面粘着シートを得た。
実施例1〜6および比較例1〜4により得られた両面粘着テープ又はシートについて、
下記の測定方法又は評価方法により測定又は評価した。測定又は評価結果は、表1に示した。なお、ハンダリフロー工程における加熱処理条件は、前述の条件を用い、図5に示されたピーク温度が約250℃となる温度プロファイルに従って行った。
実施例および比較例で得られた両面粘着シートから、幅50mm、長さ100mmの短冊状のサンプルを作製した。
引張試験機を用いて、JIS Z0237に準拠して180°剥離試験を行い、剥離ライナーの180°ピール引き剥がし強度(N/50mm)を測定した。なお、測定は、サンプルを温度23℃、相対湿度65%の条件で30分間エージングした後、23℃、65%の雰囲気下、剥離角度180°、引張速度300mm/分の条件で行った。
前記ハンダリフロー工程における加熱処理条件による加熱処理を施したサンプルおよび施さないサンプルについて、180°ピール引き剥がし強度を求め、前者をリフロー工程後の剥離力、後者を初期の剥離力とした。
2 粘着体(粘着体部分)
21 粘着剤層
22 基材
3 剥離ライナー
31 剥離処理層
32 剥離ライナーの基材(ライナー基材)
33 背面処理層
Claims (8)
- 配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成された粘着剤層、および、シリコーン系剥離剤により形成された剥離処理層を有する剥離ライナーを含むことを特徴とする配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂が、フェノール変性テルペン系粘着付与樹脂、フェノール変性ロジン系粘着付与樹脂、およびフェノール系粘着付与樹脂から選択された少なくとも1つの粘着付与樹脂である請求項1に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 粘着剤組成物が、フェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を、アクリル系ポリマー100重量部に対して1〜45重量部となる割合で含有している請求項1又は2に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 基材の両面に粘着剤層が形成された構成を有している請求項1〜3の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 基材が不織布である請求項4に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 一方の粘着面から他方の粘着面までの厚さが20〜70μmである請求項1〜5の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- シリコーン系剥離剤が紫外線硬化型シリコーン系剥離剤である請求項1〜6に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシート。
- 電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有する配線回路基板の裏面側に、請求項1〜7の何れかの項に記載の配線回路基板用両面粘着テープ又はシートが貼付されていることを特徴とする両面粘着テープ付き配線回路基板。
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EP08006986A EP1980601A3 (en) | 2007-04-09 | 2008-04-08 | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board having the double-sided pressure-sensitive adhesive tape |
CNA2008100924235A CN101323760A (zh) | 2007-04-09 | 2008-04-09 | 双面压敏粘合带或片和具有双面压敏粘合带的布线电路板 |
US12/100,207 US20080248231A1 (en) | 2007-04-09 | 2008-04-09 | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board having the double-sided pressure-sensitive adhesive tape |
TW097112878A TW200908845A (en) | 2007-04-09 | 2008-04-09 | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board having the double-sided pressure-sensitive adhesive tape |
US13/353,394 US20120111622A1 (en) | 2007-04-09 | 2012-01-19 | Double-Sided Pressure-Sensitive Adhesive Tape or Sheet For Use In Wiring Circuit Board And Wiring Circuit Board Having The Double-Sided Pressure-Sensitive Ahesive Tape |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012224821A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corp | フレキシブル印刷回路基板用粘着テープ |
JP2013119564A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Nitto Denko Corp | 両面粘着シート |
JP2016190903A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5289747B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-09-11 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
JP5280034B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2013-09-04 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
DE102009000514A1 (de) * | 2009-01-30 | 2010-08-26 | Robert Bosch Gmbh | Verbundbauteil sowie Verfahren zum Herstellen eines Verbundbauteil |
AT12326U1 (de) * | 2009-04-20 | 2012-03-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum vorbehandeln eines rahmen- bzw. trägerelements für eine herstellung einer leiterplatte, sowie rahmen- bzw. trägerelement und verwendung hiefür |
TW201041105A (en) * | 2009-05-13 | 2010-11-16 | Advanced Semiconductor Eng | Substrate having single patterned metal layer, and package applied with the same, and methods of manufacturing the substrate and package |
TWI393494B (zh) | 2010-06-11 | 2013-04-11 | Unimicron Technology Corp | 具有線路的基板條及其製造方法 |
CN102315202B (zh) * | 2010-07-02 | 2016-03-09 | 欣兴电子股份有限公司 | 具有线路的基板条及其制造方法 |
JP5759729B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2015-08-05 | 日東電工株式会社 | 半導体部品の表面保護用粘着テープ |
JP5963395B2 (ja) * | 2011-03-04 | 2016-08-03 | タツタ電線株式会社 | 保護テープ |
US20130078463A1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | Nitto Denko Corporation | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition, acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and acrylic pressure-sensitive adhesive tape |
JP2013122035A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-06-20 | Nitto Denko Corp | 粘着シート |
EP2828901B1 (en) | 2012-03-21 | 2017-01-04 | Parker Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
JP2015521366A (ja) | 2012-04-12 | 2015-07-27 | パーカー−ハネフィン コーポレーションParker−Hannifin Corporation | 性能を向上させたeap変換器 |
US9205605B2 (en) * | 2012-04-25 | 2015-12-08 | Textron Innovations Inc. | Multi-function detection liner for manufacturing of composites |
CN102702991B (zh) * | 2012-06-12 | 2014-04-16 | 安徽省郎溪县阿拉法胶粘制品有限公司 | 一种亚克力双面胶带及其制备方法 |
CN102703001B (zh) * | 2012-06-12 | 2014-03-12 | 安徽省郎溪县阿拉法胶粘制品有限公司 | 一种丙烯酸异辛酯胶黏剂及其制备方法 |
EP2695926A1 (de) * | 2012-08-07 | 2014-02-12 | tesa SE | ESH-vernetztes Klebeband zum Ummanteln von insbesondere Kabelsätzen und Verwendung zur Ummantelung |
EP2885867A4 (en) | 2012-08-16 | 2016-04-13 | Bayer Ip Gmbh | ELECTRICAL INTERCONNECTION TERMINALS FOR LAMINATED DIELECTRIC ELASTOMERIC TRANSDUCERS |
TW201436311A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-09-16 | 拜耳智慧財產有限公司 | 金屬化介電膜之方法 |
KR20140073757A (ko) * | 2012-12-07 | 2014-06-17 | 타이코에이엠피(유) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR101510719B1 (ko) * | 2013-05-29 | 2015-04-10 | (주)티엠에스 | 재접착성 다층 양면테이프 및 그의 제조방법 |
KR20150047926A (ko) * | 2013-10-25 | 2015-05-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
US11566153B2 (en) * | 2015-07-06 | 2023-01-31 | Elkem Silicones France Sas | Self-adhesive multi-layer item and method for the production thereof |
JP2017090719A (ja) * | 2015-11-11 | 2017-05-25 | 旭化成株式会社 | ペリクル |
CN106244093B (zh) * | 2016-08-04 | 2019-10-29 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物 |
DE102016221843A1 (de) * | 2016-11-08 | 2018-05-09 | Tesa Se | Klebesystem aus mehreren Haftklebmasseschichten |
JP7155522B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2022-10-19 | 三菱ケミカル株式会社 | 両面粘着テープ |
JP7130490B2 (ja) * | 2018-08-08 | 2022-09-05 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
JP2020160466A (ja) * | 2020-06-12 | 2020-10-01 | 旭化成株式会社 | ペリクル |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0335075A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-15 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 電離性放射線硬化型粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シート |
JPH10273634A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-10-13 | Sekisui Chem Co Ltd | アクリル系粘着剤及びアクリル系粘着テープもしくはシート |
JP2001262101A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-09-26 | Kimoto & Co Ltd | 熱硬化性粘接着シート |
JP2005093844A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Nitto Denko Corp | 接着機能付き回路基板 |
JP2006199839A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物および粘着テープ又はシート類 |
JP2006206621A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ |
JP2006328289A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ又はシートの製造方法および両面粘着テープ又はシート |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0826120B2 (ja) | 1990-09-17 | 1996-03-13 | 信越化学工業株式会社 | 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
CA2092458A1 (en) | 1992-05-29 | 1993-11-30 | Richard P. Eckberg | Fluoro-organo modified uv-curable epoxy silicone and epoxyfluorosilicone compositions |
JP3661743B2 (ja) | 1998-02-09 | 2005-06-22 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法及び紫外線硬化性組成物 |
US6022050A (en) * | 1998-09-02 | 2000-02-08 | Monarch Marking Systems, Inc. | Silicone release coating composition |
JP4540150B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2010-09-08 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
JP4048644B2 (ja) | 1999-03-31 | 2008-02-20 | 荒川化学工業株式会社 | 剥離用カチオン重合性紫外線硬化型シリコーン組成物 |
JP4480814B2 (ja) * | 1999-07-29 | 2010-06-16 | 日東電工株式会社 | 接着シート類 |
US6593407B2 (en) * | 2001-02-06 | 2003-07-15 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Hot melt adhesive composition |
CN1263818C (zh) * | 2003-06-09 | 2006-07-12 | 日东电工株式会社 | 水分散型粘合剂组合物、粘合片以及采用这些的橡胶泡沫体粘合片 |
US7008987B2 (en) * | 2003-06-10 | 2006-03-07 | Nitto Denko Corporation | Aqueous dispersion type pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and pressure-sensitive adhesive rubber foam sheet using the sheet |
JP3765497B2 (ja) * | 2004-03-17 | 2006-04-12 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘着剤組成物および粘着テープ |
JP2007049036A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP4879549B2 (ja) | 2005-10-05 | 2012-02-22 | オリンパス株式会社 | 欠陥修正装置及び欠陥修正方法 |
JP5382995B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2014-01-08 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
-
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-
2012
- 2012-01-19 US US13/353,394 patent/US20120111622A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0335075A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-15 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 電離性放射線硬化型粘着剤組成物及びそれを用いた粘着シート |
JPH10273634A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-10-13 | Sekisui Chem Co Ltd | アクリル系粘着剤及びアクリル系粘着テープもしくはシート |
JP2001262101A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-09-26 | Kimoto & Co Ltd | 熱硬化性粘接着シート |
JP2005093844A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Nitto Denko Corp | 接着機能付き回路基板 |
JP2006199839A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物および粘着テープ又はシート類 |
JP2006206621A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ |
JP2006328289A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ又はシートの製造方法および両面粘着テープ又はシート |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012224821A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corp | フレキシブル印刷回路基板用粘着テープ |
JP2013119564A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Nitto Denko Corp | 両面粘着シート |
JP2016190903A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 日本カーバイド工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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