CN101323760A - 双面压敏粘合带或片和具有双面压敏粘合带的布线电路板 - Google Patents

双面压敏粘合带或片和具有双面压敏粘合带的布线电路板 Download PDF

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Abstract

本发明涉及用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，其包括：由包含丙烯酸类聚合物和含酚式羟基的增粘树脂的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层；和包含由有机硅类剥离剂形成的剥离处理层的剥离衬垫。本发明的双面压敏粘合带或片具有良好的粘合性，即使在高温步骤以后，它也能发挥优良的抗排斥性能。此外，由于剥离衬垫能被容易地剥离，即使在高温步骤以后也是如此，因此其加工性能是优良的，且生产能力得到了改进。

Description

双面压敏粘合带或片和具有双面压敏粘合带的布线电路板
发明领域
本发明涉及用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片、和布线电路板。
发明背景
在电子仪器中，要使用布线电路板，关于布线电路板，已经被广泛使用的是柔性印刷电路板(有时称之为“FPC”)。通常，布线电路板如FPC以被粘附到增强板(例如铝板、不锈钢板或聚酰亚胺板)上的状态来使用，在此情况下，使用双面压敏粘合带或片(用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片)。关于这类双面压敏粘合带或片，鉴于其整个厚度，已广泛使用一种具有仅由粘合剂层形成的结构的双面压敏粘合带或片(所谓的“不含基材的双面压敏粘合带或片”)。然而，由于不含基材的双面压敏粘合带或片不具有基材，因此它不适合于精密穿孔工艺(fine perforating process)。而且，在常规的双面压敏粘合带或片中存在如下问题，即，尤其是在高温和高湿条件下，在穿孔以后，切面会再次粘合(自粘合)，因此加工能力降低。此外，最糟的是，有时候会发生如下情况：在拆卸穿孔的产品时，所得的部件缺乏粘合剂。
尽管已经进行了如下尝试，在粘合剂层中，增加在溶剂中不溶解的物质可防止切面的自粘合(参考JP-A-2001-40301)，但是存在如下问题，即当溶剂中不溶解的物质增加时，在粘附排斥力所作用的部件时，粘合剂层会从被粘物上剥落。
另一方面，在布线电路板如FPC中，在一些情况下要进行高温步骤如焊料回流(solder reflow)步骤，但是在焊料回流步骤以后，在粘附被施加排斥力的部件时，有时会发生如下问题，即粘合剂层会从被粘物上剥落。
为了解决上述问题，本发明人已经发现，当使用如下压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层由含丙烯酸类聚合物作为主要成分和链转移材料的压敏粘合剂组合物形成，由此能够得到用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，所述粘合带或片具有良好的粘合性，且能提供优良的抗排斥性能，即使在高温步骤以后也是如此。
然而，上述的双面压敏粘合带或片引起了另外的问题，即当进行加工时，同时用剥离衬垫来保护压敏粘合剂层，然后在回流步骤以后将剥离衬垫剥落，这增加了衬垫和压敏粘合剂层之间的剥离力并降低了容易的剥离性能，因此降低了加工性能和生产能力。
发明简述
鉴于以上，本发明的目的是提供一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，其具有良好的粘合性和抗排斥性能以及优良的剥离性能，即使在经历高温加工步骤如焊料回流步骤以后也是如此，因此能改进生产能力。此外，本发明还打算提供一种具有双面压敏带的布线电路板，其使用用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片。
为了实现上述目的，本发明人已经完成了深入细致的研究，并发现：当使用如下双面压敏粘合带或片作为用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片时，所述双面压敏粘合带或片包括：由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂组合物包含作为原料聚合物的丙烯酸类聚合物和特定的增粘树脂；和剥离衬垫，其具有由特定的有机硅类剥离剂形成的剥离处理层，上述双面压敏粘合带或片不仅对布线电路板或增强板具有良好的粘合性；发挥优良的抗排斥性能，即使在高温加工步骤如焊料回流步骤以后也是如此；即使当它的一部分引起排斥时，仍能保持良好的粘合性；而且即使在高温加工步骤以后，其仍使得剥离衬垫保持良好的剥离性能。
也就是说，本发明提供以下的(1)～(13)。
(1)一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，其包括：
由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述组合物包括丙烯酸类聚合物和含酚式羟基的增粘树脂；和
剥离衬垫，其包括由有机硅类剥离剂形成的剥离处理层。
(2)一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，其包括：
基材；
在基材的两个面上形成的多个压敏粘合剂层，其中所述多个压敏粘合剂层中的至少一层为由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂组合物包括丙烯酸类聚合物和含酚式羟基的增粘树脂；和
剥离衬垫，其包括由有机硅类剥离剂形成的剥离处理层。
(3)如(1)所述的双面压敏粘合带或片，其中含酚式羟基的增粘树脂为选自如下物质中的至少一种：酚改性的萜烯类增粘树脂、酚改性的松香类增粘树脂和酚类增粘树脂。
(4)如(2)所述的双面压敏粘合带或片，其中含酚式羟基的增粘树脂为选自如下物质中的至少一种：酚改性的萜烯类增粘树脂、酚改性的松香类增粘树脂和酚类增粘树脂。
(5)如(1)所述的双面压敏粘合带或片，其中按100重量份丙烯酸类聚合物计，压敏粘合剂组合物包含比率为1～45重量份的含酚式羟基的增粘树脂。
(6)如(2)所述的双面压敏粘合带或片，其中按100重量份丙烯酸类聚合物计，压敏粘合剂组合物包含比率为1～45重量份的含酚式羟基的增粘树脂。
(7)如(2)所述的双面压敏粘合带或片，其中基材包括非织造织物。
(8)如(1)所述的双面压敏粘合带或片，其从一个粘合面到另一个粘合面的厚度为20～70μm。
(9)如(2)所述的双面压敏粘合带或片，其从一个粘合面到另一个粘合面的厚度为20～70μm。
(10)如(1)所述的双面压敏粘合带或片，其中有机硅类剥离剂为可UV射线固化的有机硅类剥离剂。
(11)如(2)所述的双面压敏粘合带或片，其中有机硅类剥离剂为可UV射线固化的有机硅类剥离剂。
(12)一种布线电路板，包括电绝缘体层和在所述电绝缘体层上形成的以便形成预定电路图案的导电体层，其中如(1)所述的双面压敏粘合带或片被粘附于所述布线电路板的背面上。
(13)一种布线电路板，包括电绝缘体层和在所述电绝缘体层上形成的以便形成预定电路图案的导电体层，其中如(2)所述的双面压敏粘合带或片被粘附于所述布线电路板的背面上。
由于本发明的用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片具有上述结构，因此其具有良好的粘合性，即使在高温步骤以后，它也能发挥优良的抗排斥性能。而且，由于剥离衬垫能容易地被剥落，即使在高温步骤以后也是如此，因此其加工性能是优良的，且生产能力得到改善。
附图简述
图1为示意性横断面视图，显示了本发明的一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片的实施方案(使用不含基材和在其一个面上有剥离衬垫的压敏粘合剂的实施方案)。
图2为示意性横断面视图，显示了本发明的一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片的实施方案(使用不含基材和在其两个面上都有剥离衬垫的压敏粘合剂的实施方案)。
图3为示意性横断面视图，显示了为本发明的一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片的实施方案(使用含基材和在其一个面上有剥离衬垫的压敏粘合剂的实施方案)。
图4为示意性横断面视图，显示了为本发明的一种用于布线电路板中双面压敏粘合带或片的实施方案(使用含基材和在其两个面上都有剥离衬垫的压敏粘合剂的实施方案)。
图5为IR回流温度分布曲线图，显示了在焊料回流步骤中关于热处理条件的温度分布例子。
符号描述
1  用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片
2  粘合剂部分
21 压敏粘合剂层
22 基材
3  剥离衬垫
31 剥离处理层
32 用于剥离衬垫的基材(衬垫基材)
33 背面处理层
发明详述
在下文中，对本发明的实施方案根据需要参考附图进行更详细的说明。
本发明的用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片包括：在其两面上都具有压敏粘合面的粘合剂部分(除了剥离衬垫的部分)和剥离衬垫。尽管对其具体的结构没有特别限制，但它包括：例如，一种在粘合剂部分(不含基材的粘合剂部分)的一个面或两个面上具有剥离衬垫的结构，所述粘合剂部分仅由压敏粘合剂层构成(参见图1或图2)；或一种在粘合剂部分(含基材的粘合剂部分)的一个面或两个面上具有剥离衬垫的结构，所述粘合剂部分在基材的两个面上都有压敏粘合剂层(参见图3或图4)。其中，考虑到穿孔加工性能等，优选具有基材的粘合剂部分。顺便提一句，在粘合剂部分的两个面上设置多个剥离衬垫的情况下，所述多个剥离衬垫中的至少一个为本发明的剥离衬垫，这就可以满足条件了。
图1～4为示意性横断面视图，显示了本发明的用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片的实施方案。在图1和2中，用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片1具有剥离衬垫3，所述剥离衬垫3包含剥离处理层31和在粘合剂部分(不含基材的粘合剂部分)的一个面或两个面上的衬垫基材32，所述粘合剂部分仅由压敏粘合剂层21构成。此外，在图3和4中，剥离衬垫3被设置到粘合剂部分2(具有基材的粘合剂部分)的一个面或两个面上，所述粘合剂部分2在基材22的两个面上都有压敏粘合剂层21。其中，在剥离衬垫仅被设置到带或片的一个面上的情况下(图1和3)，含剥离剂的背面处理层33被优选设置到剥离衬垫3的如下面上，该面与被设置剥离处理层31的面相反。
压敏粘合剂层
本发明的压敏粘合剂层是由压敏粘合剂组合物形成的，所述组合物包含作为主要成分的丙烯酸类聚合物和含酚式羟基的增粘树脂。这类压敏粘合剂组合物可通过混合以下物质来制备：丙烯酸类聚合物、含酚式羟基的增粘树脂和任选的各种添加剂。
增粘树脂
用于形成本发明压敏层的压敏粘合剂组合物包含含酚式羟基(羟基直接与构成芳环的碳原子键合)的增粘树脂。作为含酚式羟基(含羟基的芳环)的增粘树脂，酚改性的萜烯类增粘树脂(萜-酚增粘树脂)、酚改性的松香类增粘树脂(松香-酚类增粘树脂)和酚类增粘树脂是合适的。含酚式羟基的增粘树脂能够被单独使用，或以其两种或多种组合的形式使用。
在含酚式羟基的增粘树脂中，酚改性的萜烯类增粘树脂的例子包括酚改性的萜烯类树脂(萜-酚-基树脂)，其中由酚对各种萜烯类树脂(如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物和双戊烯聚合物)进行改性。
酚改性的松香类增粘树脂的例子包括酚改性的松香类树脂(松香改性的酚树脂)，其中将酚添加到各种松香(例如非改性松香、改性松香和各种松香衍生物)，其中使用酸催化剂，然后进行热聚合，从而用酚对各种松香进行改性。
此外，酚类增粘树脂的例子包括：各种酚类如苯酚、间苯二酚、甲酚(包括m-甲酚和p-甲酚)、二甲苯酚类(包括3，5-二甲苯酚)和烷基酚类[包括p-异丙基苯酚、p-叔丁基苯酚、p-戊基苯酚、p-辛基苯酚、p-壬基苯酚和p-十二烷基苯酚(尤其是p-烷基苯酚)]与甲醛的缩合物(如烷基酚树脂、苯酚甲醛树脂和二甲苯甲醛树脂)，以及其中使用碱性催化剂由上述酚类与甲醛进行加成聚合得到的酚醛树脂A，其中使用酸催化剂将上述酚类与甲醛进行缩合反应得到的酚醛清漆等。尽管烷基酚中烷基的碳原子数没有特别限制，但是它可以合适地选自1～18。优选的酚类增粘树脂的例子包括烷基酚树脂和二甲苯甲醛树脂，其中尤其优选的是烷基酚树脂。
其中，对于本发明的含酚式羟基的增粘树脂，烷基酚树脂、松香改性酚类树脂和萜-酚-基树脂是尤其优选的，萜-酚-基树脂是最优选的。
根据抗热性等，本发明的含酚式羟基的增粘树脂的软化点优选为60℃或更高，尤其优选100℃或更高。
尽管对本发明的含酚式羟基的增粘树脂的用量没有特别限制，但是按压敏粘合剂组合物中的100重量份丙烯酸类聚合物计，它能够适当的选自例如1～45重量份。考虑到改进在高温步骤后的剥离性能的效果，优选为7～23重量份，更优选10～20重量份。当用量小于1重量份时，在高温加工步骤如焊料回流步骤以后粘合性可被降低，或在一些情况下不能从剥离衬垫获得容易的剥离性能。另一方面，当它超过45重量份时，在一些情况下，压敏粘合剂组合物的粘着性被降低以使得粘合性或压敏粘合性降低。
本发明的含酚式羟基的增粘树脂起到捕获自由基以及向压敏粘合剂层提供压敏粘合性方面的作用，借此改进粘合性。因此，即使在高温步骤如焊料回流步骤过程中、在丙烯酸类聚合物中产生自由基时，所述自由能被有效地减除活性。因此，丙烯酸类聚合物的降解(胶凝)能够被抑制，压敏粘合剂层能够保持良好的粘合性，即使在高温步骤以后也是如此。
此外，通过添加本发明的含酚式羟基的增粘树脂，有可能保持剥离衬垫的良好的剥离性能，即使在高温步骤以后也是如此。这是按如下设想的，因为含酚式羟基的增粘树脂在高温下具有蒸发的性质，以容易地被沉淀在压敏粘合剂层的表面上，所以被包含在剥离衬垫的剥离处理层中的有机硅类成分与丙烯酸类聚合物的丙烯酸在加热下相结合，以防止剥离性能的降低。
丙烯酸类聚合物
用于形成本发明压敏粘合剂层的压敏粘合剂组合物，包括丙烯酸类聚合物作为主要成分。所述丙烯酸类聚合物作为压敏粘合剂层的原料聚合物起到产生粘性的作用。在压敏粘合剂组合物中作为主要成分的丙烯酸类聚合物的含量为60wt％或更多，优选79wt％或更多(例如79～93wt％)，更优选83wt％或更多。
作为丙烯酸类聚合物，可使用含有(甲基)丙烯酸酯(丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯)作为主要单体成分的(甲基)丙烯酸酯聚合物。(甲基)丙烯酸酯的例子包括下面的(甲基)丙烯酸烷基酯、以及(甲基)丙烯酸环烷基酯如(甲基)丙烯酸环己基酯、和(甲基)丙烯酸芳基酯如(甲基)丙烯酸苯基酯。作为(甲基)丙烯酸酯，可优选使用(甲基)丙烯酸烷基酯。即，作为丙烯酸类聚合物，可优选使用含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体成分的(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物。(甲基)丙烯酸酯能够被单独使用，或以两种或多种的组合来使用。
在丙烯酸类聚合物中被用作主要单体成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的例子包括：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。
关于丙烯酸类聚合物中的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸烷基酯，因为它被用作主要单体组分，所以重要的是，它相对于单体组分总量的比例为50wt％或更多，优选80wt％或更多，更优选90wt％或更多。尽管相对于单体组分总量，(甲基)丙烯酸酯的上限没有特别限制，但其优选为99wt％或更少(优选98wt％或更少，更优选97wt％或更少)。当(甲基)丙烯酸酯相对于单体组分总量的比例小于50wt％时，会有一些情况，其中作为丙烯酸类聚合物的特性(例如粘合性质)就很难发挥。
在丙烯酸类聚合物中，能与(甲基)丙烯酸酯(共聚合单体)共聚合的单体组分被用作单体组分是可能的。所述共聚合单体可用于向丙烯酸类聚合物中引入交联点或用于控制丙烯酸类聚合物的内聚力。每种共聚合聚合物可以单独使用，或其两种或多种可组合使用。
为了更加明确，作为共聚合单体，有可能使用含官能单体的单体组分(尤其是用于引入交联点的含热交联官能团的单体组分，其能与丙烯酸类聚合物进行热交联)以向丙烯酸类聚合物中引入交联点。关于含官能团的这类单体，没有特别限制，只要它是一种能与(甲基)丙烯酸烷基酯进行共聚合的单体，且具有能成为交联点的官能团，这类单体的例子包括：含有羧基的单体如(甲基)丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸和异巴豆酸或其酸酐(如马来酸酐和衣康酸酐)；羟烷基(甲基)丙烯酸酯如2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯和2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯；另外，含羟基的单体如乙烯醇和烯丙醇；酰胺类单体如(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺；含有氨基的单体如氨乙基(甲基)丙烯酸酯、N，N-二甲基乙基(甲基)丙烯酸酯和叔丁基氨乙基(甲基)丙烯酸酯；含环氧基的单体如缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯和甲基缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯；含氰基的单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；和具有含氮环的单体如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基恶唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺和N-(甲基)丙烯酰基吗啉。作为含官能团的单体组分，含羧基的单体如丙烯酸或其酸酐都可以被有利地使用。
作为共聚合单体，还有可能使用其它的共聚合单体组分以控制丙烯酸类聚合物的内聚力。像这样的其它共聚合单体组分的例子包括：乙烯基酯型的单体如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；苯乙烯型的单体如苯乙烯、取代的苯乙烯(例如α-甲基苯乙烯)和乙烯基甲苯；烯烃型的单体如乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯和异丁烯、氯乙烯和偏二氯乙烯；含异氰酸酯基的单体如2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯；含烷氧基的单体如甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯和乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯；乙烯基醚型的单体如甲基乙烯基醚和乙基乙烯基醚；和多官能单体如1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯。
作为丙烯酸类聚合物中的共聚合单体，优选含羧基的单体，考虑到抗热性，尤其优选使用丙烯酸。
在丙烯酸类聚合物中，按单体组分的总量计，共聚合单体的比例可适当地在小于50wt％的范围内选择，这取决于单体组分的类型。例如，当共聚合单体为含羧基的单体(尤其是丙烯酸)时，按总单体组分为100重量份计，含羧酸(尤其是丙烯酸)的单体为3～10重量份(优选5～10重量份，更优选7～10重量份)是适当的。
丙烯酸类聚合物可通过常规的或普通的聚合方法制备。用于丙烯酸类聚合物的聚合方法的例子包括：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法和紫外线辐射聚合法。在丙烯酸类聚合物的聚合中，适于各种聚合方法的合适组分如聚合反应引发剂、链转移剂、乳化剂和溶剂，可适当地选自常规或普通的物质，并可加以使用。
为了提高压敏粘合剂层的保留特性，可使用交联剂或上述的多官能单体作为共聚合单体组分，以使丙烯酸类聚合物具有交联结构。通过调节使用的交联剂或多官能单体的量，可以控制压敏粘合剂层中的胶凝分数(在溶剂中不溶解物质的比率)。
除了异氰酸酯型交联剂、环氧型交联剂、三聚氰胺型交联剂和过氧化物型交联剂，其它被列出的交联剂例子包括：脲型交联剂、金属醇盐型交联剂、金属螯合物型交联剂、金属盐型交联剂、碳二亚胺型交联剂、恶唑啉型交联剂、氮丙啶型交联剂和胺型交联剂，其中可有利地使用异氰酸酯型交联剂和环氧型交联剂。那些交联剂中的各种可以单独使用，或其两种或多种可组合使用。
在交联剂中，异氰酸酯型交联剂的例子包括低级脂族多异氰酸酯如二异氰酸-1，2-乙二酯、二异氰酸-1，4-丁二酯和二异氰酸-1，6-己二酯；脂环族多异氰酸酯如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯和氢化二甲苯二异氰酸酯；和芳族多异氰酸酯如2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯和亚二甲苯基二异氰酸酯。除了上述物质，也可能使用如下物质：三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体的加合物(由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.(日本聚氨酯工业株式会社)制造；商品名为：“Coronate L”)、三羟甲基丙烷/二异氰酸亚己酯三聚体的加合物(由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.(日本聚氨酯工业株式会社)制造；商品名为：“Coronate HL”)等。
环氧型交联剂的例子包括：N，N，N’，N’-四缩水甘油基间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-双(N，N-缩水甘油基氨甲基)-环己烷、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨糖醇聚缩水甘油基醚、丙三醇聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚、山梨聚糖聚缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油基酯、邻苯二甲酸二缩水甘油基酯、三缩水甘油基-三(2-羟乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油基(diglycydl)醚和双酚S-二缩水甘油基醚，除此以外，还被提及的是在其分子中具有两个或多个环氧基的环氧型树脂。
在本发明中除了使用交联剂以外，还可能利用电子射线、紫外线等的辐射与使用交联剂一起来进行交联处理，以形成压敏粘合剂层。
丙烯酸类聚合物的重均分子量可以适当地选自如下范围，例如700,000～2,000,000(优选800,000～1,700,000，或更优选900,000～1,400,000)。当丙烯酸类聚合物的重均分子量小于700,000时，可能会出现不能获得良好粘合特性的情况，然而当其大于2,000,000时，可能会出现导致应用性能出现问题的情况，因此所有这样的情况都不被优选。
丙烯酸类聚合物的重均分子量可通过如下控制：聚合反应引发剂和链转移剂的类型和用量、聚合反应的温度和时间、以及单体的浓度、单体的滴加速度等。在本发明中，对丙烯酸的重均分子量进行了测量，例如在下面的测量条件下进行了测量。
所用设备的名称：“HLC-8120GPC”，由Tosho Corporation制造
柱：“TSK gel(凝胶)Super HZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000”(由Tosoh Corporation制造)
进口压力：7.2MPa
柱的尺寸：每个为
Figure A20081009242300161
；总共为60cm
柱温：40℃
洗脱液：四氢呋喃(THF)
流速：流动速度为0.6mL/min
样品浓度：0.1wt％(四氢呋喃溶液)
样品的注入量：20μL
检测器：差示折光计(RI)
标准样品：聚苯乙烯(PS)
数据处理设备：“GPC-8020”，由Tosoh Corporation制造
其它添加剂
除了上述成分，在不损害本发明性能的范围内，还可以任选地向本发明的压敏粘合剂组合物中加入常规的添加剂，如：劣化抑制剂(deterioration inhibitor)、填充剂、着色剂(颜料或染料)、UV吸收剂、抗氧化剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、交联剂、表面活性剂和抗静电剂。
压敏粘合剂层
对于形成本发明的压敏粘合剂层的方法没有特别限制，但是该方法可适当地选自常规的用于形成压敏粘合剂层的方法。形成压敏粘合剂层的方法的具体例子包括：一种方法，其中将压敏粘合剂组合物应用到表面(如基材)上，由此干燥后的厚度为预定的厚度，然后任选地进行干燥和硬化；和一种方法，其中将压敏粘合剂组合物应用到合适的分离物(如剥离纸)上，由此干燥后的厚度为预定的厚度，然后任选地进行干燥和硬化，所得的粘合剂层被转录(转移)到预定的表面(如基材)上。在应用压敏粘合剂组合物的过程中，可以使用常用的应用装置(如凹版辊式涂布机、逆转辊式涂布机、辊舐式涂布机、浸渍辊式涂布机、棒式涂布机、刮刀涂布机和喷雾涂布机)。
尽管对本发明的压敏粘合剂层的厚度没有特别限制，但是其可以适当地选自如下范围：例如10～70μm(优选15～60μm，更优选20～50μm)。当压敏粘合剂层的厚度小于10μm时，会有一种不能获得良好粘合性的趋势，然而当其大于70μm时，会发生一些情况，其中该产品不适合用于布线电路板中。顺便提一句，压敏粘合剂层可以为单层和多层中的任一种形式。
在本发明的压敏粘合剂层中，在下面的热处理条件下进行的焊料回流步骤以前的胶凝分数(在下文中被称为“初始阶段的胶凝分数”)，优选为40～70wt％(更优选50～70wt％，还更优选55～65wt％)，并且在焊料回流步骤以后的胶凝分数(wt％)(在下文中被称为“回流步骤后的胶凝分数”)与初始阶段的胶凝分数(wt％)的差，优选为10或更小(更优选7或更小，还更优选5或更小，进一步优选3或更小，更进一步优选1或更小，最优选0)。当压敏粘合剂层初始阶段的胶凝分数小于40wt％时，在一些情况下，压敏粘合剂层的保留性能会降低。另一方面，当其超过70wt％时，在一些情况下，压敏粘合剂的抗排斥性能可能会降低。而且，优选的是，回流步骤后的胶凝分数(wt％)和初始阶段的胶凝分数(wt％)的差为10或更小，因为胶凝分数不会过度的增加，即使在经历高温步骤如焊料回流步骤以后也是如此，而且在此情况下，能够发挥其优良的抗排斥性能。
在焊料回流步骤中的热处理条件
(1)在对双面压敏粘合带或片(或压敏粘合剂层)启动焊料回流步骤以后，双面压敏粘合带或片(或压敏粘合剂层)的表面温度在130～180秒以内达到175±10℃(165～185℃)。
(2)在对双面压敏粘合带或片(或压敏粘合剂层)启动焊料回流步骤以后，双面压敏粘合带或片(或压敏粘合剂层)的表面温度在200～250秒以内达到230±10℃(220～240℃)。
(3)在对双面压敏粘合带或片(或压敏粘合剂层)启动焊料回流步骤以后，双面压敏粘合带或片(或压敏粘合剂层)的表面温度在260～300秒以内达到255±15℃(240～270℃)。
(4)在对双面压敏粘合带或片(或压敏粘合剂层)启动焊料回流步骤以后，在370秒以内，焊料回流步骤结束。
对于上述的焊料回流步骤没有特别限制，只要它满足上述的热处理条件，并且其包括，例如基于图5中曲线所示的温度分布的热处理条件的焊料回流步骤。在图5中，纵坐标为温度(℃，摄氏度)，横坐标为时间(秒(s))。在图5中，显示了三个例子的温度分布，其中峰值温度或最高温度为大约250℃、大约260℃和大约270℃。在本发明中，在使用压敏粘合剂带(包含聚酰亚胺薄膜作为基材的抗热压敏粘合剂带)在双面压敏粘合带或片(或压敏粘合剂层)的表面上固定热电偶以后，通过温度传感器连续测量在焊料回流步骤中双面压敏粘合带或片(或压敏粘合剂层)的表面温度。顺便提一句，在焊料回流步骤中，使用下面的焊料回流仪器，而在测量表面温度时，使用下面的温度传感器。
焊料回流仪器：利用远红外和热风的Converyer(传送器)型加热仪器(由Noritake Co.，LTD.制造)
温度传感器：Keyence NR-250(由Keyence公司制造)
胶凝分数(溶剂不溶解物质的比率)为通过下面“胶凝分数测量方法”计算得到的值。
胶凝分数测量方法
在将压敏粘合剂组合物应用到剥离衬垫上以后，其被干燥或硬化以形成压敏粘合剂层。约0.1g的压敏粘合剂层或经过满足上述热处理条件的焊料回流步骤后的压敏粘合剂层，用厚度为0.2μm的四氟乙烯片(商品名：“NTF 1122”，由Nitto Denko Corporation制造)进行包装，用风筝线捆扎，对那时的重量进行称量，并被用作浸渍前的重量。顺便提一句，浸渍前的重量为包括压敏粘合剂层、四氟乙烯片和风筝线的总重量。此外，对四氟乙烯片和风筝线的重量进行称量，并把该重量定义为包装重量。
此后，将产物(其中压敏粘合剂层被四氟乙烯片包裹，然后又用风筝线捆绑)放入50ml充有乙酸乙酯的容器中，让其在室温下静置一周(七天)。然后，将四氟乙烯片从容器中取出，转移至铝制的杯子中，并在干燥器中于130℃下干燥2小时以除去乙酸乙酯，然后测量样品的重量，该重量被定义为浸渍后重量。
现在利用下面的公式来计算胶凝分数。
胶凝分数(wt％)＝(A-B)/(C-B)×100          (1)
(在式(1)中，A为浸渍后重量，B为包装重量，C为浸渍前重量。)
粘合剂部分
按照本发明，在用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片中使用的粘合剂部分，可以具有：一种构造，其不含基材且仅由压敏粘合剂层构成(粘合剂部分不含基材)；或一种构造，其中压敏粘合剂层在基材的两个面上形成(粘合剂部分含有基材)。具体地，考虑到改善穿孔加工性能，优选含基材的粘合剂部分。在这点上，在粘合剂部分为含基材的粘合剂部分的情况下，尽管在基材的两个面上形成的压敏粘合剂层中的至少一层可以为本发明的压敏粘合剂层，但是优选在基材的两个面上都形成本发明的压敏粘合剂层。
在不降低本发明优点的范围内，本发明的粘合剂部分可任选具有其它层(如中间层和底涂层)。
基材
在本发明的粘合剂部分为含基材的粘合剂部分的情况下，优选具有抗热性的基材，有可能使用合适的薄的叶状物，例如：纤维基材如布、非织造织物、毡和网；纸质基材如各类纸；金属基材如金属箔和金属板；塑料基材如各种树脂(例如，烯烃树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮和聚苯硫)的膜或片；泡沫产品如泡沫片；和它们的分层产品。基材可以为单层的形式或可以具有多层的形式。
考虑到抗热性、压敏粘合剂的锚定性能、成本等，在本发明中优选的基材为纤维基材，具体地，由天然纤维制成的非织造织物能被合适地使用，其中尤其优选的是含马尼拉麻的非织造织物。
基材的厚度能够根据用途来适当的确定，通常，其为例如5～40μm(优选10～30μm，更优选10～20μm)。
当基材为非织造织物时，尽管没有对非织造织物的包装重量做特别限制，但是其优选为5～15g/m2，尤其优选6～10g/m2。当非织造织物的包装重量小于5g/m2，其强度会降低，然而当其大于15g/m2时，就很难满足要求的厚度。
基材的强度在其MD方向(纵向或加工方向)上优选为2(N/15mm)或更高，更优选5(N/15mm)或更高。
基材表面可任选地应用常规的表面处理，例如，利用化学或物理方法的氧化处理，如利用铬酸的处理、暴露于臭氧下、暴露于火花下、暴露于高压电击下，和使用电离辐射射线的处理，以增强所述基材表面与压敏粘合剂层的紧密粘合。也可以应用通过涂底剂的涂覆处理。
在粘合剂部分含基材的情况下，按照上面例示的形成压敏粘合剂层的方法，能够任选地通过其它层在基材的每个表面上形成压敏粘合剂层来制造本发明的粘合剂部分。另一方面，在粘合剂部分不含基材的情况下，其能任选地通过其它层在剥离衬垫上形成压敏粘合剂层来制造。
剥离衬垫
在本发明的用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片中，使用剥离衬垫(隔离物)来保护压敏粘合剂层的表面(粘合面)。在用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片中，可以使用两个剥离衬垫分别保护每个粘合面，或它们可以使用一个在其两个面上都具有剥离表面的剥离衬垫来保护，同时该压敏粘合带或片被绕成卷状物形式。
在本发明的用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片中使用的剥离衬垫，具有剥离处理层，所述剥离处理层是在基材(衬垫基材)如玻璃纸基材上的有机硅类剥离剂形成的。
作为用于形成本发明的剥离衬垫剥离处理层的有机硅类剥离剂，能够使用可电离辐射固化的有机硅类剥离剂或热固性有机硅类剥离剂。由于可电离辐射固化的有机硅类剥离剂如可UV射线固化的有机硅类剥离剂不会产生热自由基，所以考虑到高温处理后的剥离强度，它是优选的。考虑到成本，热固性有机硅类剥离剂如热加成反应型有机硅类剥离剂是有利的。其中，考虑到高温处理后的剥离强度，最优选可UV射线固化的有机硅类剥离剂。
可电离辐射固化的有机硅类剥离剂
对于用作本发明有机硅类剥离剂的可电离辐射固化的有机硅类剥离剂没有特别限制，只要它是被电离辐射(如α-射线、β-射线、γ-射线、中子射线、电子束和UV-射线)固化的有机硅类剥离剂，可优选使用在UV射线辐射下通过交联(固化反应)来固化以形成剥离膜的可UV射线固化的有机硅类剥离剂。可电离辐射固化的有机硅类剥离剂能被单独使用，或两种或多种组合使用。
对于可UV固化的有机硅类剥离剂没有特别限制，只要它是能在UV-射线辐射下被固化的有机硅类剥离剂，能够使用各种固化类型(固化机理)的试剂。固化类型的例子包括：通过阳离子聚合固化的阳离子聚合型、通过自由基聚合固化的自由基聚合型、通过自由基加成聚合固化的自由基加成型和通过氢化硅烷化反应固化的氢化硅烷化反应型。对于可UV射线固化的有机硅类剥离剂的固化类型，尤其优选阳离子聚合型。即，对于可UV射线固化的有机硅类剥离剂，优选使用可阳离子聚合的可UV射线固化的有机硅类剥离剂。
在可阳离子聚合的可UV射线固化的有机硅类剥离剂中，环氧官能有机硅类聚合物成分可以单独使用，或两种或多种组合使用，在该聚合物中，一个或多个环氧官能有机基团被引入到主链中的聚硅氧烷成分上。环氧官能有机基团可以直接键合到或通过二价基团(例如，二价有机基团如亚烷基或亚烷氧基)键合到聚硅氧烷成分的主链或侧链中的有机硅原子上。重要的是，至少两个环氧官能有机基团被引入到主链的聚硅氧烷成分中。
在可阳离子聚合的可UV射线固化有机硅类剥离剂中，环氧官能有机基团的具体例子包括：缩水甘油基、环氧丙氧基(缩水甘油氧基)、3，4-环氧环己基和2，3-环氧环戊基。
环氧官能有机硅类聚合物成分能够按如下获得：例如，使用催化剂如铂化合物，通过烯属环氧单体如4-乙烯基环己烯氧化物、烯丙基缩水甘油基醚或7-环氧-1-辛烯(octentene)与作为原料聚合物的聚甲基氢硅氧烷的加成反应获得。环氧官能有机硅类聚合物成分可以具有直链或支链的形式，或可以为它们的混合物。
此外，对于可阳离子聚合的可UV射线固化的有机硅类剥离剂，能够使用鎓盐UV射线碎裂引发剂(鎓盐光致聚合引发剂)作为UV射线碎裂引发剂(光致聚合引发剂)。鎓盐UV射线碎裂引发剂能够被单独使用，或两种或多种组合起来使用。
鎓盐UV射线碎裂引发剂的例子包括：在JP-A-6-32873中描述的鎓盐光敏引发剂、在JP-A-2000-281965中描述的鎓盐光敏引发剂、在JP-A-11-228702中描述的鎓盐光敏引发剂和在JP-B-8-26120中描述的鎓盐光敏引发剂。这类鎓盐UV射线碎裂引发剂的例子包括：二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐、三芳基硒鎓(selenonium)盐、四芳基鏻盐和芳基重氮盐。作为鎓盐UV射线碎裂引发剂，优选二芳基碘鎓盐。
更具体地，二芳基碘鎓盐的例子包括表示为“Y2I+X-”(其中Y代表可能具有取代基的芳基，X-代表非亲核和非碱性的阴离子)的化合物。此外，非亲核和非碱性阴离子X-的例子包括：SbF6 -、SbCl6 -、BF4 -、[B(C6H5)4]-、[B(C6F5)4]-、[B(C6H4CF3)4]-、[(C6F5)2BF2]-、[C6F5BF3]-、[B(C6H3F2)4]-、AsF6 -、PF6 -、HSO4 -和C1O4 -。作为上述的阴离子，合适的为锑型阴离子和硼型阴离子。
三芳基锍盐、三芳基硒鎓盐、四芳基鏻盐和芳基重氮盐的例子包括符合上述二芳基碘鎓盐的化合物。具体地，对于三芳基锍盐、三芳基硒鎓盐、四芳基鏻盐和芳基重氮盐，能够使用表示为“Y3S+X-”、“Y3Se+X-”、“Y4P+X-”和“YN2 +X-”(其中Y和X-具有如同上述的含义)的那些化合物。
作为鎓盐UV射线碎裂引发剂，可优选使用包含锑原子的UV射线碎裂引发剂(锑型UV射线碎裂引发剂)和包含硼原子的UV射线碎裂引发剂(硼型UV射线碎裂引发剂)，尤其合适的是包含锑原子的二芳基碘鎓盐UV射线碎裂引发剂或包含硼原子的二芳基碘鎓盐UV射线碎裂引发剂。
因此，可阳离子聚合的可UV射线固化有机硅类剥离剂的例子包括那些包含至少一种在分子中具有至少两个环氧官能有机基团的聚硅氧烷成分(环氧官能有机硅类聚合物成分)和鎓盐UV射线碎裂引发剂的材料。在可阳离子聚合的可UV射线固化有机硅类剥离剂中，鎓盐UV射线碎裂引发剂的比率没有特别限制，只要它以催化量使用，它可以选自例如0.1～8重量份，优选0.3～5重量份，更优选0.5～3重量份，上述重量份均按100重量份环氧官能有机硅类聚合物成分计。
可阳离子聚合的可UV射线固化有机硅类剥离剂能够通过如下来制备：任选使用有机溶剂，将上述的构成成分(环氧官能有机硅类聚合物成分、以及任选的鎓盐UV射线碎裂引发剂和各种添加剂)混合。可阳离子聚合的可UV射线固化有机硅类剥离剂能够以将聚合物成分如环氧官能有机硅类聚合物成分溶解在有机溶剂中的状态来使用。可阳离子聚合的可UV射线固化有机硅类剥离剂可以与熟知的或常规的添加剂如填充剂、抗静电剂、抗氧化剂、增塑剂和着色剂(染料或颜料)进行适当的掺混。
作为可阳离子聚合的可UV射线固化有机硅类剥离剂，例如“X-62-7622”(商品名，由Shin-Etsu Chemical Co.制造)、“X-62-7629”(商品名，由Shin-Etsu Chemical Co.制造)、“X-62-7655”(商品名，由Shin-Etsu Chemical Co.制造)、“X-62-7634”(商品名，由Shin-EtsuChemical Co.制造)、和“X-62-7658”(商品名，由Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)等都可商购获得。
热固性有机硅类剥离剂
对于被用作本发明有机硅类剥离剂的热固性有机硅类剥离剂没有特别限制，只要它是一种通过热而固化的有机硅类剥离剂，可优选使用通过热加成反应型交联来固化(固化反应)以形成剥离膜的热加成反应型有机硅类剥离剂。热固化有机硅类剥离剂能够被单独使用，或两种或多种组合起来使用。
对于热加成反应型有机硅类剥离剂，可使用热加成反应型聚硅氧烷剥离剂，其包括：在其分子中具有能与含Si-H键基团反应的基团的聚硅氧烷聚合物、和在其分子中具有键合到硅原子的氢原子的聚硅氧烷聚合物。在此，“Si-H键”是指硅原子(Si)和氢原子(H)之间的键。
在所述的在其分子中具有与含有Si-H键基团反应的基团的聚硅氧烷聚合物中，与含有Si-H键基团反应的基团的例子包括烯基如乙烯基或己烯基。优选的是，在其分子中具有与含Si-H键基团反应的基团的聚硅氧烷树脂的分子中，存在两个或多个烯基基团。此外，对于在其分子中具有键合到硅原子的氢原子的聚硅氧烷聚合物，优选的是，在其分子中存在两个或多个键合到硅原子的氢原子。因此，作为热加成反应型有机硅类剥离剂，如下聚硅氧烷剥离剂是合适的，其包括：在其分子中具有两个或多个烯基的聚硅氧烷聚合物和在其分子中具有两个或多个键合到硅原子的氢原子的聚硅氧烷聚合物。
在其分子中具有两个或多个烯基的聚硅氧烷聚合物中，烯基通常与形成主链或骨架的聚硅氧烷聚合物的有机硅原子(例如，在主链末端的有机硅原子或在主链内部的有机硅原子)直接键合。因此，作为在其分子中具有两个或多个烯基的聚硅氧烷聚合物，可合适地使用在其分子中具有两个或多个与硅原子直接键合的烯基的聚硅氧烷聚合物。形成主链或骨架的聚硅氧烷聚合物的例子包括：聚烷基烷基硅氧烷聚合物如聚二甲基硅氧烷聚合物、聚二乙基硅氧烷聚合物和聚甲基乙基硅氧烷聚合物；聚烷基芳基聚合物；以及使用多种含硅原子单体成分的共聚物如聚(二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷)，其中聚二甲基硅氧烷聚合物是合适的。
在其分子中具有两个或多个与硅原子键合的氢原子的聚硅氧烷聚合物中，与氢原子键合的硅原子可以为主链中的硅原子或侧链中的硅原子。作为在其分子中具有两个或多个与硅原子键合的氢原子的聚硅氧烷聚合物，合适的是聚二甲基氢硅氧烷聚合物如聚(二甲基硅氧烷-甲基硅氧烷)。此外，在热加成反应有机硅类剥离剂中，在其分子中具有两个或多个与硅原子键合的氢原子的聚硅氧烷聚合物具有作为交联剂的功能。
对于在其分子中具有两个或多个与硅原子键合的氢原子的聚硅氧烷聚合物的用量，没有特别限制，但是其能根据膜的固化性质和剥离强度来适当地选择。具体地，为了充分固化膜，在其分子中具有两个或多个与硅原子键合的氢原子的硅氧烷聚合物优选以如下比率使用：在其分子中具有两个或多个与硅原子键合的氢原子的聚硅氧烷聚合物中与氢原子键合的硅原子(即Si-H键中的硅原子)的摩尔数(可被称为“摩尔数(X)”)，大于在其分子中具有两个或多个烯基的聚硅氧烷聚合物中烯基的摩尔数(可被称为“摩尔数(Y)”)，通常使用这样的比率：摩尔数(X)/摩尔数(Y)为1.0～2.0，优选1.2～1.6。
在使用在其分子中具有两个或多个与硅原子键合的氢原子的聚硅氧烷聚合物(交联剂)来固化在其分子中具有两个或多个烯基的聚硅氧烷聚合物的情况下，可使用催化剂。作为催化剂，可合适地使用的是铂催化剂(例如，细的铂粒子、铂化合物如氯铂酸及其衍生物)。尽管没有对催化剂的用量做特别限制，但是其可选自例如0.1～1,000ppm，优选1～100ppm，上述值均按在其分子中具有两个或多个烯基的聚硅氧烷聚合物的量计。
热加成反应型有机硅类剥离剂能够通过如下制备：任选地使用有机溶剂，将构成成分(如在其分子中具有两个或多个烯基的聚硅氧烷聚合物、在其分子中具有两个或多个与硅原子键合的氢原子的聚硅氧烷聚合物、以及任选的催化剂或各种添加剂)混合。热加成反应型有机硅类剥离剂，能够以将聚合物成分如聚硅氧烷聚合物溶解在有机溶剂中的状态使用。热加成反应型有机硅类剥离剂还可以与熟知的或常规的添加剂如填充剂、抗静电剂、抗氧化剂、UV射线吸收剂、增塑剂和着色剂(染料或颜料)进行适当的掺混。
作为热加成反应型有机硅类剥离剂，“KS-847T”(商品名，由Shin-Etsu Chemical Co.制造)、“KS-774”(商品名，由Shin-Etsu ChemicalCo.制造)和“KS-841”(商品名，由Shin-Etsu Chemical Co.制造)都可商购获得。
在本发明中，因为有机硅类剥离剂被用作剥离衬垫中的剥离剂，优选之处在于，其对于丙烯酸类压敏粘合剂的剥离强度低，成本也低。不优选使用氟或长链烷基剥离剂，因为其相对于丙烯酸类压敏粘合剂的剥离强度增加了，成本也增加了。
衬垫基材
对于用于本发明剥离衬垫的衬垫基材没有特别限制，可使用各种类型的基材如塑料基材、纸质基材和纤维基材。衬垫基材可以具有单个或多个层压层。塑料基材可以适当地选自各种类型的塑料基材并加以使用，其例子包括：聚烯烃基材如聚乙烯基材和聚丙烯基材；聚酯基材如聚对苯二甲酸乙二酯基材、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate)基材和聚对苯二甲酸丁二酯基材；聚酰胺型基材(所谓的“尼龙”基材)；和纤维素基材(所谓的“赛璐玢(cellophane)”基材)。此外，纸型基材能够适当地选自各种纸质基材并加以使用，其例子包括日本纸、外来纸(foreign paper)、不含木材的纸、玻璃纸、牛皮纸、culpackpaper、绉纸(crape paper)、白土涂布纸(clay coat paper)、合成纸和通过在原纸表面涂布丙烯酸类树脂或聚乙烯醇树脂形成的纸(在下文中称作“树脂涂覆纸”)。其中，优选纸质基材，尤其优选玻璃纸或树脂涂覆纸。
对于上述的衬垫基材，可以对其表面任选地应用各类表面处理，如电晕放电处理或各种表面加工如轧花。
对于衬垫基材的厚度没有特别限制，但是可以根据其应用用途等来适当地选择，通常它可以选自2～200μm(优选25～150μm)。
本发明剥离衬垫的厚度优选为70～130μm，更优选80～120μm。
本发明的剥离衬垫可以通过在衬垫基材的表面上形成含有机硅类剥离剂的剥离处理层来制造。具体地，制造剥离衬垫的方法的例子包括：一种包括如下步骤的方法：将热固性有机硅类剥离剂涂覆到衬垫基材的表面，其涂覆量可提供干燥或固化后的预定厚度，通过加热以干燥或固化，以此形成剥离处理层；或一种包括如下步骤的方法：将可电离辐射固化的有机硅类剥离剂涂覆到衬垫基材的表面，其涂覆量可提供干燥或固化后的预定厚度，任选通过加热来干燥，然后通过电离辐射射线(UV射线等)的辐射来固化，以此形成剥离处理层。
对于干燥或固化热固性有机硅类剥离剂的加热方法没有特别限制，它可以适当地选自熟知的加热方法(例如，使用电加热器的加热方法、使用电磁波如红外线的加热方法等)。此外，对于用于固化可电离辐射固化的有机硅类剥离剂的照射电离辐射射线的方法，没有特别限制，它可以适当地选自熟知的电离辐射射线的照射方法(例如，使用熟知的UV射线灯如具有电极的高压汞灯、含较少量臭氧的灯(ozone-lesslamp)、金属卤化物灯、和不含电极的微波灯的UV射线照射方法)。
将剥离剂如热固性有机硅类剥离剂或可电离辐射固化有机硅类剥离剂以适当的涂覆量涂覆到基材(在剥离衬垫中使用的基材)上，这是很重要的。当剥离剂的涂覆量不足时，剥离强度(剥离需要的力)会增加至超过预期的剥离强度，导致操作问题的产生。另一方面，当其用量过多时，成本增加，导致经济劣势，或花费太多的时间去固化而降低了生产能力。尽管适当的剥离剂涂覆量(固体含量)可以根据所使用的压敏粘合剂的类型、衬垫基材的类型或有机硅类剥离剂的类型来适当地选择，它可为例如大约0.001～10g/m2，优选0.05～5g/m2。
当向衬垫基材涂覆有机硅类剥离剂时，例如，可以适当地选择和使用熟知的涂覆设备如直接凹版涂布机、间接凹版涂布机、辊式涂布机、棒式涂布机或金属型涂布机。
当本发明的剥离衬垫在其与形成了由有机硅类剥离剂形成的剥离处理层的面相反的面(背面)上也具有剥离处理层(背面处理层)时，背面处理层也为与上述相同的有机硅类剥离剂。
用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片
本发明用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，可以通过在上述粘合剂部分的一个面或两个面上提供剥离衬垫来制造。具体地，所述方法的例子包括：(1)一种包括如下操作的方法：将剥离衬垫设置到含有基材的粘合剂部分的两个面上；(2)一种包括如下操作的方法：将在其两个面上具有剥离处理层的剥离衬垫设置到具有基材的粘合剂部分的一个面上，通过将其绕成卷状物的形式来保护粘合剂部分的另一个粘合面；(3)一种包括如下操作的方法：在剥离衬垫的剥离处理表面上形成不含基材的压敏粘合剂层，另外将另一个剥离衬垫设置到压敏粘合剂层的另一个粘合面上；和(4)一种包括如下操作的方法：在其两个面上具有剥离处理层的剥离衬垫的剥离处理表面上形成不含基材的压敏粘合剂层，通过将其绕成卷状物的形式来保护压敏粘合剂层的另一个粘合面。
在本发明中，在用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片中，从一个粘合面到另一个粘合面的厚度优选为20～70μm，更优选30～60μm，尤其优选40～60μm。当从一个粘合面到另一个粘合面的厚度小于20μm时，在一些情况下不能获得良好的粘合或结合性能。另一方面，当其超过70μm时，由于厚度过大，这通常不适合作为用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片。
在本发明的用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片中，在上述热处理条件下的焊料回流步骤以前的本发明粘合剂部分和剥离衬垫之间的剥离力(在下文中称之为“在初始阶段的剥离力”)，优选为0.3～1.5(N/50mm)，更优选0.5～1.2(N/50mm)。当在初始阶段的剥离力小于0.3(N/50mm)时，有时候会因为粘合强度的不足而导致加工性能的下降。当其超过1.5(N/50mm)时，在回流步骤以后的剥离力有时不能被控制在优选的范围内。此外，在焊料回流步骤以后，本发明的压敏粘合剂和剥离衬垫之间的剥离力(在下文中称之为“在回流步骤后的剥离力”)，优选为0.3～3.0(N/50mm)，更优选0.5～2.0(N/50mm)。当在回流步骤后的剥离力小于0.3(N/50mm)时，有时候会引起加工性能降低或剥离衬垫“漂浮”的问题。当其超过3.0(N/50mm)时，有时可能会发生不易剥离的情况，这可导致如下问题：加工性能和生产力的降低，或在剥离时损坏了剥离衬垫。
具有双面压敏粘合带的布线电路板
具有双面压敏粘合带的布线电路板通过如下操作获得：将本发明的用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片粘附到布线电路板的背面上，所述布线电路板至少包括电绝缘层(有时称为“基部绝缘层”)和在基部绝缘层上形成的以便形成预定电路图案的电导体层(有时称为“导体层”)。即，将本发明的用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片粘附到与导体层侧相反的基部绝缘层侧上。
在本发明中，除了基部绝缘层和在基部绝缘层上形成的以便形成预定电路图案的导体层以外，布线电路板还任选地具有设置在导体层上用于覆盖的电绝缘层(有时称为“覆盖绝缘层”)。此外，布线电路板可以还具有多层的结构，其中将多个布线电路板进行层压。对于在多层结构的布线电路板中的布线电路板的数量(多层中的层数)没有特别限制，只要其为2或更多。
对于布线电路板没有特别限制，只要其为布线电路板，优选柔性印刷电路板(FPC)。本发明的布线电路板可以优选地用作在各种电子设备中使用的布线电路板。
基部绝缘层
基部绝缘层为由电绝缘体形成的电绝缘体层。作为用于形成基部绝缘层的电绝缘体，对其没有特别限制，其能适当地选自熟知的布线电路板中的电绝缘体并加以使用。电绝缘体的例子包括：塑性材料如聚酰亚胺树脂、丙烯酸酯树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚酯树脂(如聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二酯树脂)、聚氯乙烯树脂、聚苯硫树脂、聚醚酮树脂、聚酰胺树脂(如所谓的“芳族聚酰胺树脂”)、聚烯丙基化树脂(polyallylate resin)、聚碳酸酯树脂和液晶聚合物；陶瓷材料如氧化铝、氧化锆、钠玻璃和石英玻璃；和各种具有电绝缘性能(不导电性能)的复合材料。每种电绝缘体可以被单独使用，或其两个或多个以组合的形式使用。其中，作为电绝缘体，塑性材料(尤其是聚酰亚胺树脂)是有利的。因此，基部绝缘层优选使用塑料膜或片(特别是，由聚酰亚胺树脂制备的膜或片)来形成。作为电绝缘体，也可以使用具有光敏性的电绝缘体(例如，光敏性塑性材料如光敏性聚酰亚胺树脂)。
基部绝缘层可以为任意形式的单层和分层产品。基部绝缘层的表面可以进行各种表面处理(如电晕放电处理、等离子体处理、表面粗化处理和水解处理)。尽管对基部绝缘层的厚度没有特别限制，但是其可适当地选自例如3～100μm(优选5～50μm，更优选10～30μm)。
导体层
导体层为由导电材料形成的电导体层。所述导体层在上述的基部绝缘层上形成，以便形成预定的电路图案。作为用于形成这类导体层的导电材料，对其没有特别限制，可适当地选自用于熟知的布线电路板中的导电材料并加以使用。除了铜、镍、金和铬以外，导电材料的具体例子还包括：各种合金(如焊料)、金属材料如铂、和导电的塑性材料。每种导电材料可以单独被使用，或以两种或多种组合的形式使用。在本发明中，金属材料(尤其是铜)适合用作导电材料。
导体层可以为任意形式的单层和分层产品。对导体层的表面可以进行各种表面处理。
尽管对导体层的厚度没有特别限制，但是它可适当地选自例如1～50μm(优选2～30μm，更优选3～20μm)。
对于形成导体层的方法没有特别限制，但它可适当地选自熟知的用于形成的方法(熟知的图案化方法如相减法(subtractive method)、相加法(additive method)和半添加法(semi-additive method))。例如，当导体层直接在基部绝缘层的表面上形成时，可以利用非电镀法、电镀法、真空气相沉积法、溅射法等通过将导体材料电镀或气相沉积到基部绝缘层上以提供预定的电路图案，从而形成导体层。
覆盖绝缘层
覆盖绝缘层为由电绝缘材料形成的用于覆盖的电绝缘体层(用于保护的电绝缘体层)，它覆盖了导体层。根据需要来设置覆盖绝缘层，不总是需要设置的。作为用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料，没有特别限制，但是，与基部绝缘层的情况相同，其可以适当地选自在熟知的布线电路板中使用的电绝缘材料并加以使用。更具体地，作为用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料，其例子包括被例示作为用于形成上面基部绝缘层的电绝缘材料的电绝缘材料，与基部绝缘层的情况相同，塑性材料(尤其是聚酰亚胺树脂)是有利的。各种用于形成覆盖绝缘层的电绝缘材料可以单独使用，或以其两种或多种组合的方式使用。
覆盖绝缘层可以为任意形式的单层和分层产品。覆盖绝缘层的表面可以进行各种表面处理(如电晕放电处理、等离子体处理、使表面粗糙的处理、和水解处理)。
对于覆盖绝缘层的厚度没有特别限制，但它可适当地选自例如3～100μm(优选5～50μm，更优选10～30μm)。
对于形成覆盖绝缘层的方法没有特别限制，但其可适当地选自熟知的形成方法(如对含电绝缘体的液体材料或熔化材料进行涂覆和干燥的方法，或对相应于导体层形状的且由电绝缘体形成的膜或片进行层压的方法)。
本发明的具有双面压敏粘合带的布线电路板可以通过如下方式使用：例如，利用用于粘附在其背面的布线电路板中的双面压敏粘合带或片将其固定在载体如增强板上。这类增强板通常被设置在与导体层侧相反的基部绝缘层侧(背面)上。对于用于形成增强板的增强材料，没有特别限制，但其可适当地选自熟知的用于形成增强板的增强板材料并加以使用。增强板的材料可以具有导电性或不具有导电性。增强板材料包括：例如，金属材料如不锈钢、铝、铜、铁、金、银、镍、钛和铬；塑性材料如聚酰亚胺树脂、丙烯酸酯树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚酯树脂(如聚对苯二甲酸乙二酯树脂和聚萘二甲酸乙二酯树脂)、聚氯乙烯树脂、聚苯硫树脂、聚醚醚酮树脂、聚酰胺树脂(如所谓的“芳族聚酰胺树脂”)、聚烯丙基化树脂、聚碳酸酯树脂、环氧树脂、玻璃纤维环氧树脂和液体聚合物；和无机材料如氧化铝、氧化锆、钠玻璃、石英玻璃和碳。作为增强板材料，优选金属材料如不锈钢和铝以及塑性材料如聚酰亚胺树脂，其中，可特别优选使用的是不锈钢和铝。因此，优选的是，增强板是由金属箔或金属板(如不锈钢箔或不锈钢板和铝箔或铝板)或塑料膜或片(如由聚酰亚胺树脂制成的膜或片)形成的。增强材料可以单独使用，或以它们两个或多个的组合形式使用。增强板可以为单层或叠层的形式。增强板的表面可以应用各种表面处理。对于增强板的厚度，没有特别限制，但其可适当地选自例如50～2,000μm(优选100～1,000μm)。
实施例
通过实施例对本发明做具体的描述，但不能将本发明限定为所述的实施例。
实施例1
在氮气替代(nitrogen substitution)下，于60～80℃，在搅拌的同时，在存在0.4重量份的2，2’-偶氮二异丁腈的情况下，将90重量份的丙烯酸-2-乙基己酯和10重量份的丙烯酸在210份乙酸乙酯中进行溶液聚合处理，以制备含丙烯酸类聚合物的压敏粘合剂溶液(粘度：大约120泊；聚合度：99.2％；固体：30.0wt％)。
向100重量份的丙烯酸类聚合物中添加20份的萜-酚增粘树脂(由Yasuhara Chemical Co.，Ltd.制造的“YS Polyste S145”(商品名)；软化点：145℃)和0.05重量份的多官能环氧交联剂(商品名：“Tetrad C”；由Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.制造)，然后进行混合，以得到压敏粘合剂组合物。
通过以下来制备剥离处理层：掺混1重量份的UV射线碎裂引发剂“CAT-7605”(由Shin-Etsu Chemical Co.制造)，所述掺混量基于100重量份的有机硅类剥离处理剂(由Shin-Etsu Chemical Co.制造的可阳离子聚合的可UV射线固化有机硅类剥离剂“X-62-7658”)；用庚烷调节固体浓度至1.0wt％，将该剥离处理层设置到玻璃纸“NSGP-RT100”(由Oji Specialty Paper Co.Ltd.制造)的表面上以制造剥离衬垫(涂覆量(固体含量)：2.5g/m2)。通过涂覆、干燥和UV射线固化来形成剥离处理层。
在将上述的压敏粘合剂组合物涂覆到剥离衬垫的表面(剥离处理层的表面)上以后，对其施加干燥处理，于130℃下持续5分钟，以形成厚度为20μm的压敏粘合剂层。然后，在将马尼拉麻(Manila hemp)的非织造织物(厚度：18μm)粘附到压敏粘合剂层上，并随后将压敏粘合剂组合物涂覆到非织造织物的表面上之后，对其施加干燥处理，于130℃下持续5分钟，以形成另一个压敏粘合剂层，以获得双面压敏粘合片，所述双面压敏粘合片从其一个压敏粘合剂层的粘合面到另一个压敏粘合剂层的粘合面的厚度为50μm。
实施例2～4
除了如表1中所示的改变萜-酚增粘树脂“YS polyster(聚酯)S145”的添加量以外，以完全相同于实施例1中的方式，获得了双面压敏粘合片。
实施例5
除了如表1中所示的改变交联剂的掺混量以外，以完全相同于实施例1的方式，获得了压敏粘合剂组合物。
然后，在将压敏粘合剂组合物涂覆到与实施例1中相同的剥离衬垫的表面(剥离处理层的表面)上以后，对其施加干燥处理，于130℃下持续5分钟，以形成厚度为50μm的压敏粘合剂层，从而获得包括不含基材的粘合剂部分的双面压敏粘合片。
实施例6
除了如表1中所示的将增粘树脂改变为烷基酚增粘树脂以外，以完全相同于实施例5中的方式，获得了包括不含基材的粘合剂部分的双面压敏粘合片。
比较例1和2
如表1中所示，除了没有使用萜-酚增粘树脂“YS polyster(聚酯)S145”以外，以完全相同于实施例1中的方式，获得了压敏粘合剂组合物。在比较例2中，进一步改变了交联剂的添加量。此外，以相同于实施例5中的方式，获得了包括不含基材的粘合剂部分的双面压敏粘合片。
比较例3和4
如表1中所示，除了将增粘树脂改变为不含酚式羟基的树脂以外，以完全相同于实施例1中的方式，获得了压敏粘合剂组合物。此外，以相同于实施例5中的方式，获得了包括不含基材的粘合剂部分的双面压敏粘合片。
评价
利用下面的测量方法或评价方法，对实施例1～6和比较例1～4中得到的双面压敏粘合带或片进行了测量或评价。测量或评价的结果被显示在表1中。对于焊料回流步骤中的热处理条件，使用上述的条件，且该步骤根据图5所示的温度分布进行，其中存在的峰值温度为约250℃。
剥离力
由实施例和比较例得到的双面压敏粘合片制造了矩形样品，每个样品为50mm宽、100mm长。
通过使用拉力试验仪，按照JIS Z 0237进行了180°的剥离试验，以测量剥离衬垫的180°剥离强度(N/50mm)。在将样品在温度为23℃和相对湿度为65％的条件下老化30min后，在如下条件下进行所述测量：在室温为23℃和相对湿度为65％的气氛中，剥离角为180°、拉伸速度为300mm/min。
对于施加了上述焊料回流步骤中的热处理条件下的热处理的样品和没有被施加此类处理的样品，分别测定了180°剥离强度，前者被定义为回流步骤后的剥离力，而后者被定义为初始阶段的剥离力。
Figure A20081009242300381
Figure A20081009242300391
根据表1，证实了本发明的双面压敏粘合带或片中的剥离衬垫能保持剥离性能(实施例1～6)，即使在焊料回流步骤以后也是如此，因此，它们能合适地用作用于布线电路板中的双面带或片。
尽管已经通过参考其具体的实施方案对本发明做了详细的描述，但是对于本领域技术人员而言，在不违背其范围的情况下，对其进行各种变化和修改是显而易见的。
本申请是以2007年4月9日提交的日本专利申请2007-101919号为基础的，因此，其完整内容在此通过引用的方式并入到本文中。
此外，所有在此引用的文献都被以其全文并入到本文中。

Claims (13)

1.一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，其包括：
由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述组合物包括丙烯酸类聚合物和含酚式羟基的增粘树脂；和
剥离衬垫，其包括由有机硅类剥离剂形成的剥离处理层。
2.一种用于布线电路板中的双面压敏粘合带或片，其包括：
基材；
在基材的两个面上形成的多个压敏粘合剂层，其中所述多个压敏粘合剂层中的至少一层为由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂组合物包括丙烯酸类聚合物和含酚式羟基的增粘树脂；和
剥离衬垫，其包括由有机硅类剥离剂形成的剥离处理层。
3.如权利要求1所述的双面压敏粘合带或片，其中含酚式羟基的增粘树脂为选自如下物质中的至少一种：酚改性的萜烯类增粘树脂、酚改性的松香类增粘树脂和酚类增粘树脂。
4.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其中含酚式羟基的增粘树脂为选自如下物质中的至少一种：酚改性的萜烯类增粘树脂、酚改性的松香类增粘树脂和酚类增粘树脂。
5.如权利要求1所述的双面压敏粘合带或片，其中按100重量份丙烯酸类聚合物计，压敏粘合剂组合物包含比率为1～45重量份的含酚式羟基的增粘树脂。
6.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其中按100重量份丙烯酸类聚合物计，压敏粘合剂组合物包含比率为1～45重量份的含酚式羟基的增粘树脂。
7.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其中基材包括非织造织物。
8.如权利要求1所述的双面压敏粘合带或片，其从一个粘合面到另一个粘合面的厚度为20～70μm。
9.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其从一个粘合面到另一个粘合面的厚度为20～70μm。
10.如权利要求1所述的双面压敏粘合带或片，其中有机硅类剥离剂为可UV射线固化的有机硅类剥离剂。
11.如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片，其中有机硅类剥离剂为可UV射线固化的有机硅类剥离剂。
12.一种布线电路板，包括电绝缘体层和在所述电绝缘体层上形成的以便形成预定电路图案的导电体层，其中如权利要求1所述的双面压敏粘合带或片被粘附于所述布线电路板的背面上。
13.一种布线电路板，包括电绝缘体层和在所述电绝缘体层上形成的以便形成预定电路图案的导电体层，其中如权利要求2所述的双面压敏粘合带或片被粘附于所述布线电路板的背面上。
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